DD256038A1

DD256038A1 - Leiterplatte als traeger- und rueckverdrahtungselement

Info

Publication number: DD256038A1
Application number: DD29835086A
Authority: DD
Inventors: Joerg Schroetter
Original assignee: Adw Der Ddr Verwaltungs U Dien
Priority date: 1986-12-23
Filing date: 1986-12-23
Publication date: 1988-04-20

Abstract

Die Erfindung betrifft Module elektronischer Geraete, bei denen eine hohe Packungsdichte elektronischer Bauelemente bzw. schmale Leiterplatten insbesondere beim Einsatz in zylindrischen Geraeten kleinen Durchmessers erforderlich sind. Die Aufgabe besteht darin, durchgehende Busleiterzuege auf Funktionsleiterplatten zu vermeiden und Verbindungsleiterzuege zwischen Bauelementeanschluessen und Leiterplatten-Peripherie zu minimieren. Die Aufgabe wird erfindungsgemaess geloest, in dem Leiterplatten als Traeger- und Rueckverdrahtungselement Busleiterzuege mit Loetaugen enthalten und parallel zu den Funktionsleiterplatten angeordnet werden. Die elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten erfolgt ueber Loetstifte oder flexible Verbindungselemente. Fig. 1

Description

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft Module elektronischer Geräte in Fällen, wo eine hohe Packungsdichte elektronischer Bauelemente auf gedruckten Schaltungen beim Einsatz in Geräten mit kleinen Abmessungen erforderlich ist.

Sie ist besonders geeignet bei aneinandergereihten Modulen für einen Einsatz in schmalen, röhrenförmigen Geräten, wie sie beispielsweise in der Bohrlochmeßtechnik und Sondenmeßtechnik auftreten.

Charakteristik des bekannten Standes der Technik

Die Anzahl der möglichen Bauelemente auf Leiterplatten wird u.a. begrenzt durch Leiterzüge, die die Verbindung zwischen Bauelementen und Peripherie der Leiterplatte herstellen bzw. durch Leiterzüge, die nur über die Leiterplatte geführt werden, um benachbarte Module zu verbinden.

Aus der Mikrorechentechnik bekannt sind senkrechte Anordnungen von Funktionsleiterkarten auf Busleiterkarten. Die elektrische Verbindung wird dabei über Steckkontakte realisiert. Zur Arretierung sind zusätzlich mechanische Vorrichtungen erforderlich (DD-WP 230129 und DE-PS 2757811).

Inder US-PS 3819989 erfolgt die Verbindung mittels einer flexiblen Leiterplatte.

In DD-WP 234558 wird eine höhere Packungsdichte elektronischer Bauelemente durch eine Punktkontaktschaltung mehrerer Bauelemente auf kreisförmigen Isolationsflächen der Leiterkarten erzielt.

Die bekannten Lösungen sind nicht geeignet, miniaturisierte Module aufzubauen und diese durch ein einheitliches System zu verbinden. Insbesondere bei Leiterplatten geringer Breite, die in röhrenförmigen Geräten in Längsrichtung aneinanderzureihen sind, bieten bekannte Anordnungen wenig befriedigende Lösungen. Die Punktkontaktschaltung nach DD-WP 234558 ist beim Einsatz von SMD-Bauelementen nicht mehr verwendbar.

• Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist die Erhöhung der Packungsdichte elektronischer Bauelemente durch Vermeiden von Verbindungsleiterzügen auf der Funktionsleiterplatte.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Vorteile von Busleitungen für spezielle Einsatzfälle zu nutzen, ohne mechanische Vorrichtungen zu verwenden. Bei erforderlicher Aneinanderreihung von Funktionsgruppen in einer Ebene sollen durchgehende Busleiterzüge auf den Funktionsleiterplatten vermieden und dadurch die Packungsdichte elektronischer Bauelemente erhöht oder die Leiterplatten schmaler gestaltet werden.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch eine Rückverdrahtungsleiterplatte gelöst, die Busleiterzüge mit Lötaugen enthält. Die Lötaugen werden nach einem sich wiederholenden, anwenderspezifischen Raster auf der Rückverdrahtungsleiterplatte und auf den Funktionsleiterplatten angeordnet. Rückverdrahtungsleiterplatte und Funktionsleiterplatte sind parallel übereinander positioniert. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen Rückverdrahtungsleiterplatte und Funktionsleiterplatte wird durch

Lötstifte oder flexible Verbindungselemente zwischen den Lötaugen realisiert.

Erfindungsgemäß kann die Rückverdrahtungsleiterplatte universell gestaltet werden. Sie enthält mehr Lötaugen als im konkreten Einsatzfall erforderlich sind. Sie kann in beliebiger Länge verwendet werden. Anzahl und Lage der Lötaugen auf der Rückverdrahtungsleiterplatte kann aber auch dem System angepaßt werden.

Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die Funktionsleiterplatten keine Busleitungen und keine Verbindungen zwischen Bauelementenanschluß und Plattenperipherie enthalten. Die frei gewordene Fläche auf der Funktionsleiterplatte erlaubt die Anordnung weiterer Bauelemente oder den Entwurf schmaler Leiterplatten, wie sie beim Einsatz in schmalen Geräten, insbesondere in Zylindern erforderlich sind. Ein weiterer Vorteil ist die mögliche Anordnung beliebig vieler schmaler Funktionsleiterplatten in einer Reihe innerhalb eines Zylinders und deren elektrisch leitende Verbindung durch eine oder mehrere erfindungsgemäße Rückverdrahtungsleiterplatten. Dabei dienen die Rückverdrahtungsleiterplatten gleichzeitig als Trägerelemente.

Ausführungsbeispiele

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen

Figur 1: ein Träger- und Rückverdrahtungselement mit zwei Funktionsleiterplatten Figur 2: zwei Rückverdrahtungsleiterplatten auf einer Funktionsleiterplatte und Figur 3: zwei zusammengeschaltete Systeme von Rückverdrahtungs- und Funktionsleiterplatten.

Fig. 1 zeigt einen Leiterplattenverbindungsaufbau aus einer Rückverdrahtungsleiterplatte 1 und mehreren Funktionsleiterplatten 2. Die Rückverdrahtungsleiterplatte 1 enthält im anwenderspezifischen Raster Lötaugen 3 auf den Busleitungszügen und Befestigungsbohrungen 5. Die elektrische Verbindung zwischen Rückverdrahtungsleiterplatte 1 und den Funktionsleiterplatten 2 erfolgt mittels Lötstiften 4 bzw. flexiblen Verbindungen. Die Rückverdrahtungsleiterplatte 1 bildet hiermit das Trägerelement des gesamten Systems. Reicht die mechanische Stabilität der Verbindung durch Lötstifte 4 nicht aus, können an den Befestigungsbohrungen 5 Distanzstücke angebracht werden.

Fig.2 zeigt die Anordnung von Funktionsgruppen auf einer durchgehenden Funktionsleiterplatte 2. Die Rückverdrahtungsleiterplatten 1 sind getrennt über den jeweiligen Funktionsgruppen angeordnet. Die Verbindung der Rückverdrahtungsleiterpiatten 1 untereinander erfolgt über flexible Leitungen 6. Diese Anordnung ermöglicht eine leichte Zugänglichkeit zu den Funktionsgruppen durch die Möglichkeit, die entsprechende Rückverdrahtungsleiterplatte zu entfernen. Fig. 3 zeigt eine flexible Anordnung in der jede Funktionsleiterplatte 2 eine Rückverdrahtungsleiterplatte 1 enthält. Diese Anordnung eignet sich besonders für Laboraufbauten und Versuchsschaltungen.

Claims

1. Leiterplattenverbindungsaufbau, bestehend aus einer oder mehreren mit Bauelementen bestückten Funktionsleiterplatten (2) und einer oder mehreren mit Busleitungszügen und Lötaugen versehenen Rückverdrahtungsleiterplatten (1), dadurch gekennzeichnet, daß sich Funktionsleiterplatten und Rückverdrahtungsleiterplatten parallel gegenüber liegen.

2. Leiterplattenverbindungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lage der Lötaugen (3) auf den Busleitungszügen durch ein vom Anwender gewähltes Raster bestimmt wird.

3. Leiterplattenverbindungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die , Rückverdrahtungsleiterplatte (1) gleichzeitig die Funktion eines Trägerelements der Funktionsleiterplatten übernehmen kann.

4. Leiterplattenverbindungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beidseitig der Funktionsleiterplatten (2) Rückverdrahtungsleiterplatten (1) angeordnet sind.

Hierzu 3 Seiten Zeichnungen