DE1690208B1 - Verfahren zur Herstellung von Loetaugen auf gedruckten Schaltungsplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Loetaugen auf gedruckten Schaltungsplatten

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DE1690208B1
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soldering
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Wolfgang Grueger
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Alcatel Lucent Deutschland AG
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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Lötaugen auf gedruckten Schaltungsplatten, bei dem das Einlöten dicht beieinander angeordneter Anschlußenden von Bauelementen möglich ist.
  • Es ist bekannt, gedruckte Schaltungen über zwei voneinander getrennte Arbeitsgänge herzustellen. Das auf einem Film fixierte Bild der Leiterbahnen und Lötaugen wird auf eine kupferkaschierte Hartpapierplatte übertragen und durch Herausätzen der freien Flächen hergestellt. Separat hierzu wird entsprechend der Lötaugenverteilung auf der Schaltungsplatte das Lochwerkzeug angefertigt. In einem weiteren Arbeitsgang werden dann die Löcher für die Anschlußenden von z. B. Bauelementen in die Lötaugen der Schaltungsplatte gestanzt. Um möglichst kleine Lötaugenabstände zu erreichen, werden bei dicht nebeneinanderliegenden, kreisförmig ausgebildeten Lötaugen Kreissegmente weggelassen oder quadratische Lötaugenformen gewählt. Als Kriterium für kleinste Abstände zwischen den Lötaugen gelten je nach dem Verwendungszweck die in VDE-Bestimmungen vorgeschriebenen Werte, wie Kriechweg, Isolationswiderstand, Luftspalt usw. Außerdem muß ein minimaler Umschließwinkel des Lotes am Anschlußdraht durch die Anordnung und Gestalt des Lötauges mit Sicherheit erreicht werden. Der kleinste Abstand zwischen den Anschlußenden von Bauelementen wurde bisher dadurch erreicht, daß das Loch im Lötauge den Rand an der Seite zum jeweils benachbarten Lötauge tangierend angeordnet ist.
  • Als sehr nachteilig wirkt sich aber nun die getrennte Herstellung von Leiterplatte und Lochwerkzeug mit den nicht zu vermeidenden Toleranzabweichungen aus. Vor allem bei der Fixierung des Lochbildes zum Leiterbild mit den Lötaugen, die über die mit dem Leiterbild aufgebrachten Fanglochmarkierungen vorgenommen wird, treten Ungenauigkeiten ein, die zu größerem Versatz der beiden Systeme in alle Richtungen führen. Durch diese Herstellungsweise bedingt, kann eines von zwei benachbarten Löchern teilweise oder sogar ganz außerhalb des Lötauges liegen. Der für eine einwandfreie Lötstelle minimale Umschließwinkel des Lotes am Anschlußdraht ist dann nicht mehr gewährleistet, und außerdem ist der Mindestabstand zwischen den Lötaugen kleiner als zulässig. Diesem Herstellverfahren haftet daher der Mangel hoher Ausschußquoten an, und aus diesem Grunde ist es für eine wirtschaftlichere Mengenfertigung völlig ungeeignet.
  • Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren zur Herstellung von Lötaugen auf gedruckten Schaltungsplatten anzugeben, das kleinste Abstände zwischen den Lötaugen gewährleistet und größere Toleranzen bei der Ausrichtung der Schaltungsplatten im Stanzwerkzeug zuläßt.
  • Erfindungsgemäß geschieht dies dadurch, daß eine zwei oder mehrere benachbarte Lötpunkte aufnehmende Kupferfläche nach einem an sich bekannten Verfahren hergestellt wird, in diese anschließend ein oder mehrere Schlitze bzw. Freischnitte eingestanzt werden, die in der Mitte ihrer beiden Längskanten oder abschnittsweise an den Längskanten angeordnete, halbkreisförmige Ausnehmungen aufweisen, die die Kupferfläche in zwei oder mehrere Lötaugenhälften bzw. Lötpunkte trennen.
  • Nach einer Ausbildung der Erfindung wird die Kupferfläche je nach Anzahl und Anordnung der einzelnen Lötpunkte z. B. durch einen ausgestanzten Kreuzschlitz getrennt.
  • Einer anderen Ausbildung der Erfindung zufolge wird die Kupferfläche durch einen Freischnitt getrennt, dessen Konfiguration aus zwei im Abstand parallel zueinander verlaufenden Schlitzen, die einen Längsschnitt im rechten Winkel kreuzen, besteht.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß zwischen die aus den halbkreisförmigen Ausnehmungen der Schlitze oder Freischnitte ragenden Anschlußenden von z. B. Bauelementen ein das Zusammenfließen des Lotes verhindernder, isolierender und beidseitig abschnittweise kupferkaschierter Kamm oder Streifen in die Schlitze bzw. Freischnitte eingesetzt wird.
  • Durch das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung werden verschiedene Vorteile erreicht. Der bei den derzeit üblichen Fertigungsmethoden auftretende Versatz von Lochbild zu Leiterbild kann sich nicht nachteilig auf die Lötfähigkeit der Lötstelle auswirken, da die Kupferfläche der entstandenen Lötaugen und die Lage der Anschlußdrähte immer gleichbleibend sind. Der die Lötpunkte voneinander trennende Schlitz oder Freischnitt bewirkt, daß die VDE-Bestimmungen über Luftspalt, Kriechstrecke usw. mit Sicherheit eingehalten werden können.
  • Von weiterem Vorteil ist ferner, daß der für eine einwandfreie Lötverbindung zwischen Lötauge und Anschlußdraht notwendige Umschließungswinkel mit Sicherheit gewährleistet ist. Schließlich werden die beim herkömmlichen Fertigungsverfahren durch den Versatz von Leiterbild zu Lochbild unbrauchbaren Ausschußstücke nach dem jetzigen Verfahren vermieden.
  • Die Erfindung wird nun an Hand von Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen zeigen F i g. 1 a bis 1 d verschiedene Lötaugen-Anordnungen mit eingestanzten Löchern nach dem Stand der Technik, von oben gesehen, F i g. 2 zwei zu einer Kupferfläche zusammengefaßte Lötaugen, ungelocht, von oben gesehen, F i g. 3 die Kupferfläche nach F i g. 2 mit zentrisch ausgestanzter Freisparung, von oben gesehen, F i g. 4 die Kupferfläche nach F i g. 2 mit exzentrisch ausgestanzter Freisparung, von oben gesehen, F i g. 5 den Ausschnitt einer Leiterplatte mit gedruckten Leitungsbahnen, bei der zwischen benachbarten Lötpunkten Kämme eingesetzt sind, in der Draufsicht, F i g. 6 zwei benachbarte Lötpunkte mit zwischen zwei eingesteckten Anschlußdrähten angeordneten Streifen, lotumflossen, im Längsschnitt (oben) und in der Draufsicht (unten), F i g. 7 bis 10 Ausführungsbeispiele mehrerer durch Freischnitte voneinander getrennte Lötpunkte, von oben gesehen.
  • Die in den F i g. 1 a bis 1 d symbolisch dargestellten Lötaugen einer gedruckten Schaltungsplatte sind mit 1 bezeichnet. Sie werden nach bekannten Verfahren, z. B. Ätzen einer kupferkaschierten Hartpapierplatte, hergestellt. In einem getrennten Arbeitsgang werden danach Löcher 2 in die Lötaugen 1 gestanzt, die zur Aufnahme der Drahtanschlußenden von Bauelementen dienen oder zu externen Verbindungspunkten führende Drähte aufnehmen. Abhängig von der zwischen zwei Lötaugen 1 herrschenden Spannungsdifferenz bzw. von dem geforderten Isolationswiderstand zwischen beiden Punkten ergibt sich ein Mindestabstand y. Der Abstand von Lochmitte zu Lochmitte zweier benachbarter Lötaugen 1 ist mit x bezeichnet. Da bei den getrennten und voneinander unabhängigen Fertigungsschritten der Lötaugenherstellung und der Lochung negative Toleranzaddierungen auftreten können, die einen Mittenversatz zur Folge haben, wird der Lötaugendurchmesser so groß gewählt, daß zwischen einem mittenversetzten Loch 2 (F i g. 1 b) und dem Rand des Lötauges eine Stegbreite 3 entsteht, die beim Lötvorgang einen eingesteckten Draht noch sicher mit Zinnlot umschließt.
  • Die zunehmende Miniaturisierung elektrischer Geräte und ihrer Bauelemente mit eng beieinander liegenden Anschlußdrähten zwingt dazu, auch die Lötaugen auf gedruckten Schaltungsplatten bis auf die technisch noch zulässigen Mindestabstände dicht nebeneinander anzuordnen. Es werden deshalb Lötpunkte mit angeschnittener Lötaugen-Geometrie hergestellt (F i g. 1 c). Die durch die getrennten Fertigungsschritte bedingten, vom Nennmaß abweichenden Toleranzen führen zu einem Versatz, bei dem eines der beiden Löcher 2 sich teilweise sogar außerhalb des Lötauges 1 befinden kann (F i g. 1 d). Der Zwischenraum z zwischen zwei Lötaugen 1 ist dann kleiner als der noch zulässige Mindestabstand y. Um dies zu verhindern, wird gemäß der Erfindung zunächst eine Kupferfläche hergestellt, deren Geometrie aus der Vereinigung von zwei dicht nebeneinander angeordneten Lötaugen zu einer Fläche besteht (F i g. 2). In diese aus zwei benachbarten Lötpunkten zu einer gemeinsamen Zone zusammengefaßte Kupferfläche 4 wird nun in einem zweiten Arbeitsgang mit einem Stanzwerkzeug ein Schlitz eingestanzt, der in der Mitte seiner beiden Längskanten halbkreisförmige Ausnehmungen 18 aufweist und die Kupferfläche 4 in die Lötaugen 6 und 7 trennt (F i g. 3). Die Ausnehmungen 18 in dem Schlitz 5 sind so bemessen, daß eingesteckte Anschlußenden 8 von Bauelementen ihren ursprünglichen Abstand x voneinander haben und der Mindestabstand y durch die Schlitzbreite hergestellt ist. Ein nun durch den separaten Arbeitsgang des Stanzens in der waagerechten Ebene auftretender Versatz 9 des Lochbildes zu den Lötaugen 6, 7 ändert deren Flächeninhalt nicht (F i g. 4). In der senkrechten Ebene auftretender Versatz 10 verkleinert die Fläche einer der beiden Lötaugenhälften nur geringförmig. Die für die einwandfreie Umschließung eines eingesteckten Anschlußdrahtes mit Lot erforderliche Stegbreite 3 bleibt erhalten.
  • Das Zusammenfließen des Lotes zweier benachbarter Lötpunkte während des Lötvorgangs wird z. B. durch eine Lötschablone verhindert. Sind die Lötpunkte und Schlitze 5, wie in der F i g. 5 dargestellt, fluchtend auf der Leiterplatte angeordnet, können jedoch auch Kämme 11 aus einem die Löttemperatur gut verträglichen Isoliermaterial eingesetzt werden.
  • Ein vollständiges Umschließen der Anschlußdrähte 8 von Bauelementen mit Lot wird durch Verwendung von jeweils beidseitig abschnittweise kupferkaschierten Streifen 12 erreicht. Sie werden einfach zwischen zwei Anschlußenden 8 in deren zugeordnete Leiterplattenfreisparung eingesteckt (F i g. 6).
  • In den F i g. 7 bis 10 sind Ausführungsbeispiele von auf engstem Raum angeordneten Lötpunkten dargestellt. Sie werden, wie bereits beschrieben, zunächst zu einer Kupferfläche 4 zusammengefaßt und danach durch Freistanzen wieder getrennt.
  • Die F i g. 7 zeigt vier Lötpunkte 13, wobei jeder Lötpunkt 13 mit zwei halbkreisförmigen Ausnehmungen 18 zur Aufnahme von Anschlußenden von Bauelementen ausgebildet ist. Das ursprünglich als eine Kupferfläche 4 hergestellte Lötauge ist vom Stempel des Stanzwerkzeuges in die vier einzelnen Lötpunkte 13 getrennt worden. Die Schnittfläche des Stempels ist als Kreuzschlitz 15 ausgebildet.
  • In der F i g. 8 sind jeweils zwei benachbarte Lötpunkte 13 dreifach hintereinander angeordnet. Der diese Lötpunkte 13 trennende Freischnitt 16 besteht aus zwei im Abstand parallel zueinander verlaufenden Schlitzen, die einen Längsschlitz im rechten Winkel kreuzen.
  • Die F i g. 9 zeigt eine Kupferfläche, die durch den Freischnitt von zwei parallel verlaufenden Längsschlitzen 17 in drei voneinander unabhängige Lötpunkte 13 getrennt ist. Da die Längskanten der Schlitze 17 jeweils drei abschnittweise angeordnete Ausnehmungen 18 aufweisen, können in die äußeren Lötpunkte 13 jeweils drei Anschlußdrähte von Bauelementen und in den dazwischen angeordneten Lötpunkt 13 sechs Anschlußdrähte 8 eingelötet werden. Aus Festigkeitsgründen wird es hierbei vorteilhaft sein, daß die zueinander weisenden Ausnehmungen 18 der parallelen Längsschlitze 17 versetzt zueinander angeordnet werden.
  • In der F i g. 10 ist die Kupferfläche durch einen Freischnitt 16 in sechs einzelne Lötpunkte 13 getrennt. Bei der Konfiguration dieses Freischnittes 16 werden zwei parallele Reihen zu je drei Lötpunkten gebildet. Die vier äußeren, je eine Ausnehmung 18 aufweisenden Lötpunkte 13 schließen zwei Lötpunkte 13 ein, die mit je drei Ausnehmungen 18 zum Einlöten einer entsprechenden Anzahl Anschlußdrähte von Bauelementen ausgebildet sind.

Claims (4)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von Lötaugen-Kleinstabständen auf Schaltungsplatten mit gedruckten Leiterbahnen, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß eine zwei oder mehrere benachbarte Lötpunkte aufnehmende Kupferfläche (4) nach einem an sich- bekannten Verfahren hergestellt wird, in diese anschließend ein oder mehrere Schlitze (5, 17) bzw. Freischnitte (16) eingestanzt werden, die in der Mitte ihrer beiden Längskanten oder abschnittsweise an den Längskanten angeordnete, halbkreisförmige Ausnehmungen (18) aufweisen, die die Kupferfläche (4) in zwei oder mehrere Lötaugenhälften (6, 7) bzw. Lötpunkte (13) trennen.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferfläche (4) je nach Anzahl und Anordnung der einzelnen Lötpunkte (13) z. B. durch einen ausgestanzten Kreuzschlitz (15) getrennt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferfläche (4) durch einen Freischnitt (16) getrennt wird, dessen Konfiguration aus zwei im Abstand parallel zueinander verlaufenden Schlitzen, die einen Längsschlitz im rechten Winkel kreuzen, besteht.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die aus den halbkreisförmigen Ausnehmungen (18) der Schlitze (5, 17) oder Freischnitte (16) ragenden Anschlußenden (8) von z. B. Bauelementen ein das Zusammenfließen des Lotes verhindernder, isolierender und beidseitig abschnittweise kupferkaschierter Kamm (11) oder Streifen (12) in die Schlitze (5, 17) bzw. Freischnitte (16) eingesetzt wird.
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