DE1945249U - Leiterplatte fuer elektrische geraete. - Google Patents

Leiterplatte fuer elektrische geraete.

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DE1945249U
DE1945249U DE1966T0021004 DET0021004U DE1945249U DE 1945249 U DE1945249 U DE 1945249U DE 1966T0021004 DE1966T0021004 DE 1966T0021004 DE T0021004 U DET0021004 U DE T0021004U DE 1945249 U DE1945249 U DE 1945249U
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DE
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Description

Leiterplatte .für elektrische Geräte
Die Meuerung bealeht si oh auf eine Leiterplatte für elektrische Geräte," insbesondere der Fernmeldetechnik«
Bsi elektrischen.Geräten ist es bekannt, auf derartigen Leiterplatten alle elektronischen oder anderen lötbaren Bauelemente anzubringen« Di© Befestigung dör .Bauelemente und ihr© elektrische Torbindung mit den Leiterbahnen erfolgt in dör Weise j, daß in den Leiterplatten öffnungen zum Hindurch©t©ok©n der Lötstift© der Bauteile vorgesehen sind» Diese Öffnungen werden von d@η-Leiterbahnen kreisförmig umgeben« Beim Ein« tauohon der" Leiterplatte»-, mit ihrer die Lei te rbähft&Ku tragen« den Seite in ein Lötbad werden dann- die Lötstift© der Baue le*» mento mit den Leiterbahnen an den kreisförmigen, dl© öffnung um«göbenden Teilen duroh Löten verbunden.,
Bei manchen Geräten besteht aber die Forderung die Leiterplatten mit ausät&Mahen Leiterbahnen und öffnungen zum späte« :een Aufnehmen von Bauelementen au versehen« Bei der bisherigen Ausbildung der Leiterplatten.füllen sich jedoch auch die zur ?iBit nicht mit Lötstiften besetzten öffnungen beim Tauohlöton bawo öohwallöton mit Lötmaterial, so daß ein späteres Haohbestücken der Leiterplatten mit Bauelementen Schwierigkeiten bereitet»
Gegenstand der Steuerung "ist es, diesen Nachteil au vermeiden«
feuerungsgemäß wird dies bei den Leiterplatten dadurch vermieden, daß zumindest bei einem !Teil der Lötpunkte der Leiter gabelförmig ausgebildet ist und halbkreisförmig oder nach Art eines spitzen Winköle die öffnungen aum Hindurohsteoken der Lötstifte eines Bauelementes begrenzt« Bei dieser Ausbildung wird erreicht, daß die noch nicht mit einem Lötstift eines Bauelementes besetzten Öffnungen beim 1'0,UChIOtOn nicht mit Lötmaterial gefüllt v/erden sondern offen bleiben, so daß ein späteres .Einsetzen von Bauelementen, an diesen Lötpunkten einfach durchführbar ist«
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Neuerung dargestellt. Es zeigen;
Fig. 1 ausschnittsweise eine Leiterplatte;
Pig. 2 Ausbildungsformen der Leiter an den Lötpunkten bis 4
Die in Jig. 1 ausschnittsweise dargestellte Leiterplatte 1 trägt an ihrer den Bauelementen abgewandten Seite gedruckte Leiterbahnen 2. In dieser Leiterplatte sind Öffnungen 3 zum Hindurchstecken der Lötstifte der Bauelemente vorgesehen. An diesen Lötpunkten, die von vornherein zur Aufnahme von Lötstiften der Bauelemente vorgesehen s.ind, ist der diese Öffnung 3 umgebende Teil 4 der Leiter 2 kreisförmig ausgebildet.
Außer diesen Öffnungen 3 in der Leiterplatte sind weitere Öffnungen 5 vorgesehen, die zum eventuellen späteren Einsetzen von Lötstiften anderer Bauelemente bestimmt sind. Die diese Öffnungen umgebenden Teile der Leiterbahnen sind nicht kreisförmig ausgebildet, sondern umfassen diese nur gabelartig.
Die Teile 6 der Leiterbahnen, die die Öffnungen 5 begrenzen, können dabei wie Pig, 2 zeigt halbkreisförmig, wie in Fig, dargestellt ist ex^gitrisch angeschnitten ausgebildet sein oder wie Fig, 4 zeigt als Dreieck mit einer Kerbe.
Bei einer derartigen Ausbildung bleiben beim Tauchlöten bzw. Schwankten die Öffnungen 5 der Leiterplatte frei, so daß eine spätere Nachb«.istückung mit Bauelementen in einfacher Weise möglich ist. Die Lötverbindung der gabelartigen Teile 6 mit den hindurchgesteckten Lötstiften der Bauelemente erfolgt dann nach einer der bekannten Methoden,

Claims (1)

  1. Schutzanspruch
    Leiterplatte für elektrische Geräte, insbesondere der Fernmeldetechnik, dadurch gekennzeichnet," daß zumindest "bei einem Teil der lötpunkte der Leiter (6) gabelförmig ausgebildet ist und halbkreisförmig oder nach Art eines spitzen Winkels die öffnungen(-5) zum Hindurchstecken der Lötstifte eines Bauelementes begrenzt.
    Gm 1360
    Pos./M-B ο
    28o6.66
DE1966T0021004 1966-07-02 1966-07-02 Leiterplatte fuer elektrische geraete. Expired DE1945249U (de)

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DE (1) DE1945249U (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1690208B1 (de) * 1967-03-16 1970-11-19 Standard Elek K Lorenz Ag Verfahren zur Herstellung von Loetaugen auf gedruckten Schaltungsplatten
EP1983809A3 (de) * 2007-04-19 2010-07-21 Yazaki Corporation Leiterplatte

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1690208B1 (de) * 1967-03-16 1970-11-19 Standard Elek K Lorenz Ag Verfahren zur Herstellung von Loetaugen auf gedruckten Schaltungsplatten
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