DE1945249U - Leiterplatte fuer elektrische geraete. - Google Patents
Leiterplatte fuer elektrische geraete.Info
- Publication number
- DE1945249U DE1945249U DE1966T0021004 DET0021004U DE1945249U DE 1945249 U DE1945249 U DE 1945249U DE 1966T0021004 DE1966T0021004 DE 1966T0021004 DE T0021004 U DET0021004 U DE T0021004U DE 1945249 U DE1945249 U DE 1945249U
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- openings
- electrical devices
- solder
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09463—Partial lands, i.e. lands or conductive rings not completely surrounding the hole
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Leiterplatte .für elektrische Geräte
Die Meuerung bealeht si oh auf eine Leiterplatte für elektrische
Geräte," insbesondere der Fernmeldetechnik«
Bsi elektrischen.Geräten ist es bekannt, auf derartigen Leiterplatten alle elektronischen oder anderen lötbaren Bauelemente anzubringen« Di© Befestigung dör .Bauelemente und ihr©
elektrische Torbindung mit den Leiterbahnen erfolgt in dör Weise j, daß in den Leiterplatten öffnungen zum Hindurch©t©ok©n
der Lötstift© der Bauteile vorgesehen sind» Diese Öffnungen
werden von d@η-Leiterbahnen kreisförmig umgeben« Beim Ein«
tauohon der" Leiterplatte»-, mit ihrer die Lei te rbähft&Ku tragen«
den Seite in ein Lötbad werden dann- die Lötstift© der Baue le*»
mento mit den Leiterbahnen an den kreisförmigen, dl© öffnung
um«göbenden Teilen duroh Löten verbunden.,
Bei manchen Geräten besteht aber die Forderung die Leiterplatten
mit ausät&Mahen Leiterbahnen und öffnungen zum späte«
:een Aufnehmen von Bauelementen au versehen« Bei der bisherigen
Ausbildung der Leiterplatten.füllen sich jedoch auch die zur
?iBit nicht mit Lötstiften besetzten öffnungen beim Tauohlöton
bawo öohwallöton mit Lötmaterial, so daß ein späteres Haohbestücken
der Leiterplatten mit Bauelementen Schwierigkeiten
bereitet»
Gegenstand der Steuerung "ist es, diesen Nachteil au vermeiden«
feuerungsgemäß wird dies bei den Leiterplatten dadurch vermieden,
daß zumindest bei einem !Teil der Lötpunkte der Leiter gabelförmig ausgebildet ist und halbkreisförmig oder nach Art eines
spitzen Winköle die öffnungen aum Hindurohsteoken der Lötstifte
eines Bauelementes begrenzt« Bei dieser Ausbildung wird erreicht,
daß die noch nicht mit einem Lötstift eines Bauelementes besetzten Öffnungen beim 1'0,UChIOtOn nicht mit Lötmaterial gefüllt
v/erden sondern offen bleiben, so daß ein späteres .Einsetzen von Bauelementen, an diesen Lötpunkten einfach durchführbar ist«
In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Neuerung
dargestellt. Es zeigen;
Fig. 1 ausschnittsweise eine Leiterplatte;
Pig. 2 Ausbildungsformen der Leiter an den Lötpunkten
bis 4
Die in Jig. 1 ausschnittsweise dargestellte Leiterplatte 1
trägt an ihrer den Bauelementen abgewandten Seite gedruckte Leiterbahnen 2. In dieser Leiterplatte sind Öffnungen 3 zum
Hindurchstecken der Lötstifte der Bauelemente vorgesehen.
An diesen Lötpunkten, die von vornherein zur Aufnahme von Lötstiften der Bauelemente vorgesehen s.ind, ist der diese
Öffnung 3 umgebende Teil 4 der Leiter 2 kreisförmig ausgebildet.
Außer diesen Öffnungen 3 in der Leiterplatte sind weitere Öffnungen 5 vorgesehen, die zum eventuellen späteren Einsetzen
von Lötstiften anderer Bauelemente bestimmt sind. Die diese Öffnungen umgebenden Teile der Leiterbahnen sind
nicht kreisförmig ausgebildet, sondern umfassen diese nur gabelartig.
Die Teile 6 der Leiterbahnen, die die Öffnungen 5 begrenzen, können dabei wie Pig, 2 zeigt halbkreisförmig, wie in Fig,
dargestellt ist ex^gitrisch angeschnitten ausgebildet sein
oder wie Fig, 4 zeigt als Dreieck mit einer Kerbe.
Bei einer derartigen Ausbildung bleiben beim Tauchlöten bzw. Schwankten die Öffnungen 5 der Leiterplatte frei, so daß eine
spätere Nachb«.istückung mit Bauelementen in einfacher Weise
möglich ist. Die Lötverbindung der gabelartigen Teile 6 mit
den hindurchgesteckten Lötstiften der Bauelemente erfolgt dann nach einer der bekannten Methoden,
Claims (1)
- SchutzanspruchLeiterplatte für elektrische Geräte, insbesondere der Fernmeldetechnik, dadurch gekennzeichnet," daß zumindest "bei einem Teil der lötpunkte der Leiter (6) gabelförmig ausgebildet ist und halbkreisförmig oder nach Art eines spitzen Winkels die öffnungen(-5) zum Hindurchstecken der Lötstifte eines Bauelementes begrenzt.Gm 1360
Pos./M-B ο
28o6.66
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1966T0021004 DE1945249U (de) | 1966-07-02 | 1966-07-02 | Leiterplatte fuer elektrische geraete. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1966T0021004 DE1945249U (de) | 1966-07-02 | 1966-07-02 | Leiterplatte fuer elektrische geraete. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1945249U true DE1945249U (de) | 1966-09-01 |
Family
ID=33385292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1966T0021004 Expired DE1945249U (de) | 1966-07-02 | 1966-07-02 | Leiterplatte fuer elektrische geraete. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1945249U (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1690208B1 (de) * | 1967-03-16 | 1970-11-19 | Standard Elek K Lorenz Ag | Verfahren zur Herstellung von Loetaugen auf gedruckten Schaltungsplatten |
EP1983809A3 (de) * | 2007-04-19 | 2010-07-21 | Yazaki Corporation | Leiterplatte |
-
1966
- 1966-07-02 DE DE1966T0021004 patent/DE1945249U/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1690208B1 (de) * | 1967-03-16 | 1970-11-19 | Standard Elek K Lorenz Ag | Verfahren zur Herstellung von Loetaugen auf gedruckten Schaltungsplatten |
EP1983809A3 (de) * | 2007-04-19 | 2010-07-21 | Yazaki Corporation | Leiterplatte |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1914489A1 (de) | Steckkontakt und Verfahren zur Befestigung desselben an einer gedruckten Schaltplatte | |
DE102013109802A1 (de) | Klemmfeder | |
DE2613009A1 (de) | Kontaktstift zum einsetzen in einen flachen schaltkreis | |
DE3738545A1 (de) | Einrichtung zur befestigung von steckverbindern an leiterplatten | |
DE1945249U (de) | Leiterplatte fuer elektrische geraete. | |
DE102014103562A1 (de) | Leiterplattendurchtauchklemme | |
DE2732487A1 (de) | Verbindungsstecker | |
DE20308104U1 (de) | Lampenfassung für Leuchtstoffröhren | |
DE2508702A1 (de) | Elektrisches bauelement fuer den einsatz in schichtschaltungen | |
DE102014109220A1 (de) | Leiterplattenverbindungselement | |
EP1933341A2 (de) | Induktives SMD-Bauteil | |
DE202005014667U1 (de) | Halteelement für eine elektrische Anschlussklemme | |
DE4028948C2 (de) | ||
DE1867468U (de) | Mit einer gedruckten oder geaetzten schaltung sowie mit loetoesen versehene isolierstoff-traegerplatte. | |
DE581055C (de) | Vorrichtung zur Befestigung der Zuleitungschraehte an Metallkappen, die auf den Enden stabfoermiger, elektrischer, mit einer schlecht leitenden Schicht versehener Widerstaende befestigt sind | |
DE2242209A1 (de) | Leiterplatte mit steckansaetzen und gedruckte schaltung mit verloeteter leiterplatte | |
DE9110706U1 (de) | Spule für den elektromagnetischen Antrieb eines Schaltgerätes | |
DE1259427B (de) | Isolierstofftraegerplatte fuer ein elektrisches Nachrichtengeraet | |
DE1257233B (de) | Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung | |
DE2229784B1 (de) | Einrichtung zum Bestucken von Leiterplatten mit elektrischen bzw elektronischen Bauelementen | |
DE1975771U (de) | Leiterplatte fuer in mehreren ebenen uebeneinanderliegend angeordnete einzelne schaltungsabschnitte. | |
DD210375A1 (de) | Steckkontakthalterung zum einloeten in leiterplatten | |
DE202018101423U1 (de) | Positionierungs- und Montagehilfe für Spulen auf Leiterplatten | |
CH585942A5 (en) | Electronics educational kit containing releasable clamps - components fit into clamps forming connection points on changeable circuit board | |
DE1959860B2 (de) | Schutzbecher zur Aufnahme eines Übertragers |