DE19922786A1 - Verfahren zum Testen eines Halbleiterspeichers und Halbleiterspeicher mit Testeinrichtung - Google Patents

Verfahren zum Testen eines Halbleiterspeichers und Halbleiterspeicher mit Testeinrichtung

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Abstract

Zum Testen eines Halbleiterspeichers wird eine Bit-Fail-Map erzeugt, indem ein vorgegebener Datenwert (A) in Speicherzellen eingeschrieben und anschließend ausgelesen und mit dem eingeschriebenen Datenwert verglichen wird. Die Bit-Fail-Map wird auf dem Halbleiterspeicher einer anderen (2, 3, 4) als der gerade getesteten (1) Speicherbank zwischengespeichert. Das Testverfahren ist zuverlässiger, da Fehler in verschiedenen Speicherbänken (1, ..., 4) als unabhängig voneinander angesehen werden können. Vorteilhafterweise wird die Bit-Fail-Map dreifach in verschiedenen Speicherbänken (2, 3, 4) abgespeichert und beim Auslesen eine Mehrheitsentscheidung durchgeführt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Testen eines Halb­ leiterspeichers, bei dem ein vorgegebener Datenwert in eine Speicherzelle geschrieben, ausgelesen und mit dem ausgelese­ nen Datenwert verglichen wird, um das Vergleichsergebnis in einem anderen Teil der Speicherzellen für eine spätere Redun­ danzanalyse zwischenzuspeichern. Die Erfindung betrifft au­ ßerdem einen Halbleiterspeicher mit einer Testeinrichtung, die einen solchen Speichertest steuert.
Um die Funktionsfähigkeit eines Halbleiterspeichers nach des­ sen Herstellung zu überprüfen, werden die einzelnen Speicher­ zellen getestet. Fehlerhafte Speicherzellen werden anschlie­ ßend durch redundante Speicherzellen ersetzt, um die volle Funktionsfähigkeit herzustellen. Während des Funktionstests werden die Speicherzellen mit einem vorgegebenen Datenwert beschrieben, welcher anschließend ausgelesen und mit dem vor­ gegebenen Datenwert verglichen wird. Da die Datenein- und Ausgabebandbreite zwischen Halbleiterchip und Testautomat ei­ nen Engpaß darstellt, besteht das Bestreben, daß möglichst viele Testschritte auf dem Halbleiterchip selbst ablaufen, ohne mit dem Testautomaten kommunizieren zu müssen.
In der DE 197 25 581 A1 sind ein Verfahren zum Testen eines Halbleiterspeichers sowie ein entsprechender Halbleiterspei­ cher beschrieben, bei dem durch Vergleich von eingeschriebe­ nen Daten und Sollwerten für einen ersten Bereich des Spei­ chers eine sogenannte Bit-Fail-Map erstellt wird. Die Bit- Fail-Map wird in bis zu drei Kopien auf dem Halbleiterchip in anderen, noch nicht getesteten Speicherbereichen zwischenge­ speichert. Beim Auslesen wird ein Vergleich aller drei Kopien jedes der Prüfergebnisse in der Bit-Fail-Map durchgeführt, und derjenige Wert, welcher am häufigsten auftritt, wird wei­ terverwendet. Mittels einer Redundanzanalyse, in der die Bit- Fail-Map weiterverarbeitet wird, wird ermittelt, welche de­ fekten Speicherzellen durch redundante Speicherzellen zu er­ setzen sind, so daß möglichst alle Fehler behoben werden und der Speicher als funktionsfähig festgestellt werden kann.
Die Funktionsfehler eines Halbleiterspeichers treten im all­ gemeinen nicht gleichmäßig über das Speicherzellenfeld ver­ teilt auf, sondern häufen sich entlang von Spalten oder Zei­ len des matrixartigen Speicherzellenfeldes. Wenn beispiels­ weise ein Defekt in einem Adreßdekoder auftritt, führt dies dazu, daß auf alle Speicherzellen der vom Defekt betroffenen Wortleitungen nicht mehr zugegriffen werden kann. Ist eine der Wortleitungen unterbrochen, ist kein Zugriff mehr auf ei­ nen Teil der von dieser Wortleitung angesteuerten Speicher­ zellen mehr möglich. In entsprechender Weise treten Fehler bei an eine Bitleitung angeschlossenen Speicherzellen auf, wenn die Bitleitung, der der Bitleitung zugeordnete Schreib- /Leseverstärker oder der die Bitleitung dekodierende Teil des Adressdekoders defekt sind.
Obwohl bei dem in der DE 197 25 581 A1 beschriebenen Verfah­ ren die Bit-Fail-Map in noch ungetesteten Speicherbereichen mehrfach abgelegt wird, besteht trotzdem die Gefahr, daß auf­ grund eines längs einer Zeile oder Spalte verlaufenden gleichmäßigen Fehlers mehrere Kopien der Bit-Fail-Map in gleichem Sinne gestört werden. Trotz einer Mehrheitsentschei­ dung beim Auslesen der Bit-Fail-Map werden unkorrekte Fehler­ daten weiterverarbeitet. Meist wird der Vorrat an redundanten Speicherzellen früher als nötig verbraucht. Andererseits kann es auftreten, daß fehlerhafte Speicherzellen nicht als solche erkannt werden.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Testen eines Halbleiterspeichers anzugeben, welches zuverläs­ sigere Testergebnisse liefert. Eine weitere Aufgabe der Er­ findung besteht darin, einen entsprechenden Halbleiterspei­ cher mit einer den Testablauf steuernden Testeinrichtung an­ zugeben.
Die Aufgabe betreffend das Verfahren wird durch ein Verfahren gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Die Aufgabe betreffend den Halbleiterspeicher wird durch ei­ nen Halbleiterspeicher gemäß den Merkmalen des Patentan­ spruchs 5 gelöst.
Wesentlich beim Verfahren bzw. Halbleiterspeicher gemäß der Erfindung ist, daß die zu testenden Speicherzellen in einer ersten Speicherbank angeordnet sind, die auf dem Chip zu speichernden Fehlerdaten in Speicherzellen einer zweiten, an­ deren Speicherbank zwischengespeichert werden. Dem liegt die Überlegung zugrunde, daß Speicherbänke selbständig und unab­ hängig voneinander betreibbare Bereiche eines Speichers sind und daher die Fehler in verschiedenen Speicherbänken als von­ einander unabhängig angesehen werden können. Insbesondere pflanzen sich Zeilen- und Spaltenfehler nicht von einer Spei­ cherbank in eine andere Speicherbank fort. Dies liegt daran, daß Speicherbänke Adressdekoder und Schreib-/Leseverstärker aufweisen, die nur auf Speicherzellen eben dieser Speicher­ bank zugreifen. Bitleitungen und Wortleitungen innerhalb ei­ ner Speicherbank verlaufen ausschließlich nur innerhalb eben dieser Speicherbank. Wenn Werte der Bit-Fail-Map in einer Speicherbank durch dort vorliegende Fehler verfälscht werden, kann normalerweise davon ausgegangen werden, daß die gleichen Speicherzellen in einer anderen Speicherbank nicht fehlerhaft sind.
Besonders vorteilhaft ist, wenn die Bit-Fail-Map mindestens dreifach, im allgemeinen ungeradzahlig vielfach in jeweiligen unterschiedlichen Speicherbänken abgespeichert wird. Eine Verfälschung einer Kopie der Bit-Fail-Map in einer Speicher­ bank wird aller Wahrscheinlichkeit nach nicht in einer ande­ ren Speicherbank an derselben Stelle auftreten. Mittels einer Mehrheitsentscheidung, die auf entsprechende, von der glei­ chen zu testenden Speicherzelle stammenden Werte von ver­ schiedenen Kopien der Bit-Fail-Map aus verschiedenen Spei­ cherbänken angewandt wird, wird die korrekte Fehlerinformati­ on zurückerhalten.
Verschiedene Speicherbänke arbeiten unabhängig voneinander. In herkömmlichen Speicherarchitekturen kann im gleichen Zeit­ takt auf verschiedene Speicherbänke gleichzeitig zugegriffen werden. Für die Abspeicherung mehrerer Kopien der Bit-Fail- Map in verschiedenen Speicherbänken reicht daher ein Zu­ griffszyklus aus. Während der Abspeicherung der Bit-Fail-Map kann bereits in der zu testenden Speicherbank eine weitere Speicherzelle (oder je nach Organisation des Tests auch Grup­ pe von Speicherzellen) getestet werden, deren Testergebnis im anschließenden Zugriffszyklus wiederum in den verschiedenen Speicherbänken abgespeichert wird. Da die Bit-Fail-Map itera­ tiv ermittelt wird und mehrfach während des Testverfahrens geschrieben und gelesen wird, ergibt sich ein erheblicher Zu­ wachs an Testgeschwindigkeit gegenüber dem in der DE 197 25 581 A1 beschriebenen Verfahren.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben. Es zei­ gen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm eines Halbleiterspeichers mit vier Speicherbänken und einer erfindungsgemäßen Testeinrichtung,
Fig. 2 ein Blockschaltbild einer je einer der Speicherbän­ ke zugeordneten Zugriffssteuerungseinrichtung und
Fig. 3 einen Ausschnitt mit relevanten Details aus einer Speicherbank.
Der in Fig. 1 dargestellte Halbleiterspeicher umfaßt vier Speicherbänke 1, 2, 3, 4. Die vier Speicherbänke arbeiten in bezug auf Speicherzugriffe unabhängig voneinander. Allenfalls Schaltungen zum Datentransfer zum oder vom Halbleiterchip werden gemeinsam benutzt. Für den Funktionstest des Halblei­ terspeichers nach dessen Herstellung ist eine Testeinrichtung 5 vorgesehen, die den Testablauf steuert. Jeder der Speicher­ bänke ist eine Bankauswahlschaltung 11, 21, 31 bzw. 41 zuge­ ordnet, durch die der Datentransfer zwischen den Speicherbän­ ken und der Testeinrichtung 5 sowie zwischen den Speicherbän­ ken während des Tests untereinander gesteuert wird. Hierzu erzeugt die Testeinrichtung ein Signal TMS, welches anzeigt, daß sich der Halbleiterspeicher im Testmodus befindet und ein 2 Bit umfassendes Signal BS, welches eine Bankadresse ist. Darüber hinaus liegt ein Bus für ein Datensignal A vor, wel­ ches einen während des Tests einer Speicherbank in deren Speicherzellen einzuschreibenden Datenwert und den anschlie­ ßenden auszulesenden Datenwert führt. Außerdem liegen ein Bus für ein 3 Bit umfassendes Signal B vor, welche drei Kopien einer Fehlerinformation für eine getestete Speicherzelle dar­ stellen. Diese Fehlerinformation wird in die anderen drei ge­ rade nicht getesteten Speicherbänke eingelesen oder zur wei­ teren Verarbeitung von dort wieder ausgelesen.
Der Test des Halbleiterspeichers läuft wie folgt ab. Zuerst werden die Speicherzellen der Speicherbank 1 getestet, indem in jede Speicherzelle mittels des Signals A ein vorgegebener Datenwert geschrieben wird. Der geschriebene vorgegebene Da­ tenwert wird aus den Speicherzellen als Signal A wiederum ausgelesen, der Testeinrichtung 5 zugeführt und mit dem vor­ mals eingeschriebenen vorgegebenen Datenwert als Sollwert verglichen. Bei Übereinstimmung von ausgelesenem Datenwert und eingeschriebenem Sollwert wird festgestellt, daß die je­ weilige Speicherzelle ordnungsgemäß funktioniert. Dieses Te­ stergebnis wird dreifach in den anderen Speicherbänken 2, 3, 4 abgelegt, zweckmäßigerweise in jeweils denjenigen Speicher­ zellen der Speicherbänke 2, 3, 4, deren relative Adresse der­ jenigen Adresse der in der Speicherbank 1 gerade getesteten Speicherzelle entspricht. Die Vergleichsergebnisse werden parallel dreifach zwischengespeichert. Dies wird für alle Speicherzellen der Speicherbank 1 wiederholt, so daß in den anderen Speicherbänken 2, 3, 4 je eine Fehlermatrix für das Speicherzellenfeld der Speicherbank 1 vorliegt, eine soge­ nannte Bit-Fail-Map. Im weiteren Verlauf des Tests wird für den vorgegebenen in die Speicherzellen der Speicherbank 1 einzuschreibenden Datenwert das invertierte bisherige Datum verwendet, wobei die Bit-Fail-Map aktualisiert wird, indem in jeder der Speicherbänke 2, 3, 4 der bisherige Wert der Bit- Fail-Map ausgelesen wird und in der Testeinrichtung 5 mit der neu erhaltenen Fehlerinformation ODER-verknüpft und anschlie­ ßend zurückgespeichert wird. Anschließend können unter Anwen­ dung weiterer Testalgorithmen die Speicherzellen mit vorgege­ benen Datenwerten beschrieben werden, die anschließend ausge­ lesen und mit den vorgegebenen Werten verglichen werden, um die Bit-Fail-Map weiter zu aktualisieren. Dadurch werden be­ stimmte Fehlertypen im Speicherzellenfeld 1 ermittelt. Am En­ de des Tests wird die in der Bit-Fail-Map enthaltene Fehle­ rinformation weiterverarbeitet, um die in der Speicherbank 1 als defekt festgestellten Speicherzellen mit dort vorhandenen redundanten Speicherzellen zu ersetzen. Hierzu werden die in den Speicherbänken 2, 3, 4 zwischengespeicherten drei Kopien der Bit-Fail-Map ausgelesen und in der Testeinrichtung 5 mit­ einander verglichen. Es wird festgestellt, welcher Bitwert der drei zu einer zu testenden Speicherzelle gehörenden Kopi­ en der Fehlerinformation in den Bit-Fail-Maps am häufigsten auftritt. Dieser durch Mehrheitsentscheidung erhaltene Daten­ wert für die Fehlerinformation wird einer Redundanzanalyse zugeführt, die ermittelt, welche defekten Speicherzellen durch redundante Speicherzellen zu ersetzen sind. Herkömmli­ cherweise sind nicht einzelne Speicherzellen ersetzbar, son­ dern nur größere Abschnitte von Zeilen oder Spalten, so daß die Redundanzanalyse eine Optimierung daraufhin durchführt, daß durch den begrenzten Vorrat an redundanten Zeilen und Spalten möglichst alle defekten Speicherzellen repariert wer­ den.
Wenn die Bit-Fail-Map in den Speicherbänken 2, 3, 4 abgespei­ chert wird, sind diese Speicherbänke noch ungetestet und kön­ nen ihrerseits fehlerhafte Speicherzellen enthalten. Es kann aber - wie in Fig. 3 noch detaillierter erläutert wird - an­ genommen werden, daß die in den Speicherbänken 2, 3, 4 auf­ tretenden Fehler unabhängig voneinander sind. Wenn daher ein Datenwert der Bit-Fail-Map beispielsweise in der Speicherbank 2 durch eine fehlerhafte Speicherzelle, in der er gespeichert wird, verfälscht ist, werden die anderen beiden Kopien dieses Datenwertes der Bit-Fail-Map in den Speicherbänken 3, 4 aller Wahrscheinlichkeit nach nicht fehlerhaft sein. Der korrekte Datenwert der Bit-Fail-Map wird erhalten, indem aus den drei in den Speicherbänken 2, 3, 4 abgelegten zusammengehörenden Kopien dieses Datenwertes derjenige ausgewählt wird, welcher am häufigsten auftritt.
Es genügt prinzipiell, die Bit-Fail-Map einfach in einer an­ deren als der getesteten Speicherbank abzuspeichern, um eine Erhöhung der Zuverlässigkeit des Tests zu erreichen. Durch eine mehrfache, vorzugsweise ungeradzahlige, mindestens drei­ fache Kopie der Bit-Fail-Map in jeweils verschiedenen Spei­ cherbänken und anschließende Mehrheitsentscheidung wird die Zuverlässigkeit des Tests wie oben beschrieben weiter erhöht.
Am Beginn des Tests sind alle Speicherbänke noch ungetestet und können fehlerhafte Speicherzellen erhalten. Nachdem die erste Speicherbank getestet wurde und defekte Speicherzellen repariert sind, ist noch nicht überprüft, ob die Reparatur fehlerfrei durchgeführt wurde oder ob die redundante Spei­ cherzelle voll funktionsfähig ist. Beim Test der nächsten Speicherbank wird daher vorzugsweise die Bit-Fail-Map wieder­ um in dreifacher Kopie in den anderen Speicherbänken zwi­ schengespeichert.
Die Redundanzanalyse kann in einem Testautomaten außerhalb des Chips durchgeführt werden. Hierzu komprimiert die Te­ steinrichtung 5 unter Anwendung der Mehrheitsentscheidung die dreifachen Kopien der Bit-Fail-Map zu einer einzigen Bit- Fail-Map und gibt diese an den Testautomaten aus. Zur Redun­ danzkorrektur steuert der Testautomat einen Laser oder einen Programmierstrom, durch den mittels Laser oder mittels hohem Strom programmierbare Elemente, sogenannte Fuses, auf dem Chip programmiert werden, um defekte Speicherzellen durch redundante Speicherzellen zu ersetzen. Alternativ dazu kann die Redundanzanalyse auch auf dem Chip in der Testeinrichtung 5 abgearbeitet werden, so daß nur noch die Information dar­ über, welche Speicherzellen zu ersetzen sind, an den Testau­ tomaten ausgegeben wird. Die Testeinrichtung 5 kann als se­ quentielle Schaltung oder in Form von Software und Firmware eines Testprozessors realisiert werden.
Eine der Blockauswahlschaltungen 11, 21, 31, 41 ist in Fig. 2 im Detail dargestellt. Die Blockauswahlschaltung ist mit einem Ein- und Ausgang DQ für ein Datensignal der zugeordne­ ten Speicherbank 1, 2, 3 bzw. 4 verbunden. Der Datenanschluß DQ ist mit dem Ausgang eines Multiplexers 12 und dem Eingang eines Demultiplexers 13 verbunden. Die Eingänge des Multiple­ xers und die Ausgänge des Demultiplexers sind jeweils mit den Signalleitungen für das Signal A und die drei Bits B1, B2, B3 des Signals B verbunden. Durch das Signal TMS werden Multi­ plexer 12 und Demultiplexer 13 in den Testzustand versetzt. Über die zwei Bits BS1, BS2 der Bankadresse BS werden Multi­ plexer 12 und Demultiplexer 13 bei einem Zugriff auf die Speicherbank aktiviert. Hierzu wird die Bankadresse BS1, BS2 einem Subtrahierer 14 zugeführt. Dieser subtrahiert von der Bankadresse die durch die Einrichtung 15 bereitgestellte je­ weilige individuelle Nummer der Bank. Wenn Bankadresse und Banknummer übereinstimmen, ermittelt der Subtrahierer 14 den Wert 0, so daß der Datenanschluß DQ der Speicherbank über Multiplexer 12 und Demultiplexer 13 mit der Leitung für das Signal A verbunden wird. Dann kann ein vorgegebener Datenwert in eine Speicherzelle der Speicherbank eingeschrieben oder der zuvor eingeschriebene Datenwert ausgelesen werden. Wenn der Subtrahierer 14 feststellt, daß Bankadresse BS und Ban­ knummer verschieden sind, wird der Datenanschluß DQ der Spei­ cherbank über Multiplexer 12 und Demultiplexer 13 mit je ei­ ner der Signalleitungen B1, B2 oder B3 des Signals B verbun­ den. Dann wird in die Speicherbank einer der Werte B1, B2 oder B3 der Bit-Fail-Map geschrieben oder von ihr ausgelesen. Mit Ausnahme unterschiedlicher, von der Einrichtung 15 be­ reitgestellter Banknummern wird die gleiche Bankauswahlschal­ tung für alle vier Speicherbänke verwendet.
Der prinzipielle Aufbau einer Speicherbank ist in Fig. 3 dargestellt. Die Speicherbank enthält in Zeilen und Spalten angeordnete Speicherzellen, für die die Speicherzellen 105 und 106 beispielhaft dargestellt sind. Eine Zeile ist mittels einer Wortleitung WL aktivierbar. Eine Spalte wird über Bit­ leitungen ausgewählt. Benachbarte Bitleitungen BL1, dBLl sind mit einem Schreib-/Leseverstärker 107 verbunden. Eine der Bitleitungen, z. B. BL1, führt die zu speichernde Information nicht invertiert, die andere der Bitleitungen, z. B. dBL1, führt die zu speichernde Information invertiert. Der Schreib- /Leseverstärker 107 verstärkt den in die Speicherzelle 105 oder 106 einzuschreibenden oder von ihr auszulesenden Daten­ wert. Die Datenwerte werden über jeweilige nicht invertierte Sammelleitungen LDQ bzw. invertierte Sammelleitungen dLDQ und entsprechende weitere Multiplexer und Treiber schließlich auf den Ein- und Ausgangsanschluß DQ geschaltet.
Jeweils eine der Wortleitungen ist durch einen Zeilendekoder 101 aktivierbar. Eine der Bitleitungen wird durch einen Spal­ tendekoder 102 aktiviert. Für den Ersatz von defekten Spei­ cherzellen durch redundante Speicherzellen ist im Zeilendeko­ der ein Abschnitt 103, im Spaltendekoder ein Abschnitt 104 vorgesehen. Dort vorhandene Fuses werden entsprechend pro­ grammiert, so daß anstelle einer defekten Wort- oder Bitlei­ tungen eine redundante Wort- oder Bitleitung ausgewählt wird. Wesentlich ist, daß die Zeilen- und Spaltendekoder nur Wort­ leitungen oder Bitleitungen aktivieren können, die innerhalb dieser Speicherbank verlaufen. Weiterhin kennzeichnend für eine Speicherbank ist, daß die Schreib-/Leseverstärker mit Bitleitungen verbunden sind, die nur innerhalb dieser Spei­ cherbank verlaufen.
Wenn ein Fehler an einer Wortleitung oder Bitleitung auftritt oder an den entsprechenden Dekodern oder am Leseverstärker, ist zwar ein Zugriff auf einen wesentlichen oder den gesamten Teil der betroffenen Zeile oder Spalte nicht mehr möglich. Derartige Zeilen- oder Spaltenfehler verlaufen aber nur in­ nerhalb der Speicherbank. Der Fehler setzt sich in einer an­ deren Speicherbank, etwa in der adressenmäßig entsprechenden Zeile oder Spalte nicht mehr fort. Etwaige Fehler in der an­ deren Speicherbank können daher als unabhängig von den Feh­ lern in der ersten Speicherbank angesehen werden. Wenn ein Datenwert in einer Kopie der Bit-Fail-Map durch einen Fehler des Speicherzellenfeldes verfälscht wird, ist mit hoher Wahr­ scheinlichkeit davon auszugehen, daß ein entsprechender Feh­ ler an der entsprechenden Stelle der anderen Speicherbänke nicht auftritt und daher dort der Datenwert der Bit-Fail-Map nicht verfälscht wird. Die Abspeicherung der Bit-Fail-Map in einer anderen als der gerade getesteten Speicherbank erhöht daher die Sicherheit des Speichertests. Besonders vorteilhaft ist, wenn die Bit-Fail-Map mindestens dreifach in jeweils verschiedenen Speicherbänken zwischengespeichert wird und beim Auslesen der Bit-Fail-Map derjenige Datenwert weiterver­ arbeitet wird, der mit höherer Wahrscheinlichkeit unter den drei Kopien auftritt.

Claims (9)

1. Verfahren zum Testen eines Halbleiterspeichers, bei dem ein vorgegebener Datenwert (A) in eine Speicherzelle (105, 106) eines ersten Teils (1) von Speicherzellen des Halblei­ terspeichers geschrieben wird und der geschriebene Datenwert (A) ausgelesen und mit dem vorgegebenen Datenwert (A) vergli­ chen wird, um einen Datenwert (B) für das Vergleichsergebnis zu ermitteln, bei dem der Datenwert (B) für das Vergleichser­ gebnis in einer Speicherzelle in einem anderen Teil (2) von Speicherzellen des Halbleiterspeichers zwischengespeichert wird und bei dem der gespeicherte Datenwert (B) für das Ver­ gleichsergebnis wieder ausgelesen wird, um damit eine Redun­ danzanalyse durchzuführen, bei der defekte Speicherzellen des ersten Teils von Speicherzellen durch redundante Speicherzel­ len ersetzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Teil (1) und der andere Teil (2) von Speicherzellen in verschiedenen Speicherbänken (1, 2) des Speichers angeord­ net sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Datenwert (B; B1, B2, B3) für das Vergleichsergebnis in mindestens drei Speicherzellen, die in jeweils verschiedenen Speicherbänken (2, 3, 4) angeordnet sind, parallel gespei­ chert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens drei parallel gespeicherten Datenwerte (B1, B2, B3) des Vergleichsergebnisses ausgelesen werden und dar­ aus mittels einer Mehrheitsentscheidung ein einziger Daten­ Wert ermittelt wird, der in die Redundanzanalyse eingespeist wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede Speicherbank (1, 2, 3, 4) einen Adreßdekoder (101, 102) zum Auswählen von Speicherzellen (105, 106) umfaßt, durch welchen Speicherzellen nur dieser Speicherbank auswählbar sind.
5. Halbleiterspeicher umfassend:
  • - mindestens zwei Speicherbänke (1; 2, 3, 4) mit Speicherzel­ len (105, 106),
  • - eine Testeinrichtung (5), durch die eine Steuerung eines Test des Halbleiterspeichers derart durchführbar ist, daß ein vorgegebener Datenwert (A) in eine Speicherzelle (105, 106) einer ersten Speicherbank (1) einschreibbar ist und der eingeschriebene Datenwert (A) auslesbar und mit dem vorgegebenen Datenwert (A) vergleichbar ist, um einen Da­ tenwert (B) für das Vergleichsergebnis zu ermitteln, daß der Datenwert (B; B1, B2, B3) für das Vergleichsergebnis in einer Speicherzelle einer zweiten Speicherbank (2, 3, 4) zwischenspeicherbar ist und daß der gespeicherte Datenwert (B; B1, B2, B3) für das Vergleichsergebnis wieder auslesbar ist, um damit eine Redundanzanalyse durchzuführen, bei der defekte Speicherzellen der ersten Speicherbank durch redun­ dante Speicherzellen ersetzt werden.
6. Halbleiterspeicher nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß jede Speicherbank (1, 2, 3, 4) einen Adreßdekoder (101, 102) zum Auswählen von Speicherzellen (105, 106) umfaßt, durch welchen Speicherzellen nur dieser Speicherbank auswählbar sind.
7. Halbleiterspeicher nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens drei Speicherbänke (2, 3, 4), die jeweils Spei­ cherzellen enthalten, vorgesehen sind und daß die Testein­ richtung derart ausgebildet ist, daß der Datenwert (B; B1, B2, B3) für das Vergleichsergebnis in je einer Speicherzelle der drei Speicherbänke (2, 3, 4) parallel speicherbar ist.
8. Halbleiterspeicher nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Testeinrichtung (5) derart ausgebildet ist, daß aus den aus den verschiedenen Speicherbänken (2, 3, 4) ausgelesenen Datenwerten (B; B1, B2, B3) für das Vergleichsergebnis mit­ tels einer Mehrheitsentscheidung ein einziger Datenwert er­ mittelbar ist, um ihn in die Redundanzanalyse einzuspeisen.
9. Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Speicherbank (1, 2, 3, 4) eine Umschalteinrichtung (11, 21, 31, 41) zugeordnet ist, die einen Multiplexer (12) und einen Demultiplexer (13) enthält, daß in die Umschalteinrich­ tung (11, 21, 31, 41) jeweils eine Adresse (BS; BS1, BS2) für die Auswahl der Speicherbank (1, 2, 3, 4) einspeisbar ist, daß jeweils ein Ausgang des Multiplexers (12) und ein Eingang des Demultiplexers (13) mit einem Anschluß (DQ) für ein Da­ tensignal der Speicherbank verbunden sind, daß ein Eingang des Multiplexers (12) und ein Ausgang des Demultiplexers (13) jeweils mit einer Signalleitung für den zu speichernden vor­ gegebenen Datenwert und den daraufhin ausgelesenen Datenwert (A) sowie mit einer Signalleitung für den zu schreibenden und daraufhin ausgelesenen Datenwert (B; B1, B2, B3) für das Ver­ gleichsergebnis verbunden ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10229802B3 (de) * 2002-07-03 2004-01-08 Infineon Technologies Ag Testschaltung und Verfahren zum Testen einer integrierten Speicherschaltung
DE10337284A1 (de) * 2003-08-13 2005-03-17 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher mit einer Schaltung zum Funktionstest des integrierten Speichers sowie Verfahren zum Betrieb des integrierten Speichers

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10331068A1 (de) * 2003-07-09 2005-02-17 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Auslesen von Fehlerinformationen aus einem integrierten Baustein und integrierter Speicherbaustein
KR100699827B1 (ko) * 2004-03-23 2007-03-27 삼성전자주식회사 메모리 모듈
DE102004039393B4 (de) * 2004-08-13 2008-04-17 Qimonda Ag Verfahren zum Testen einer Speichervorrichtung und Speichervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7263638B2 (en) * 2004-12-16 2007-08-28 Infineon Technologies Ag Memory having test circuit
US7543198B2 (en) * 2005-10-21 2009-06-02 International Business Machines Corporation Test data reporting and analyzing using data array and related data analysis
US7949908B2 (en) * 2006-10-11 2011-05-24 Marvell Israel (M.I.S.L) Ltd. Memory repair system and method
KR20080090664A (ko) * 2007-04-05 2008-10-09 삼성전자주식회사 포스트 패키지 리페어 제어회로를 구비하는 반도체메모리장치 및 포스트 패키지 리페어 방법
US8504883B2 (en) * 2010-08-25 2013-08-06 Macronix International Co., Ltd. System and method for testing integrated circuits

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19812198A1 (de) * 1997-03-19 1998-10-01 Advantest Corp Testvorrichtung für Halbleiterspeicher
DE19725581A1 (de) * 1997-06-17 1999-01-07 Siemens Ag Anordnung mit Speicherzellen und Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02246149A (ja) * 1989-03-20 1990-10-01 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置とその欠陥救済法
WO1997011381A1 (fr) * 1995-09-22 1997-03-27 Advantest Corporation Controleur de memoire
US5790559A (en) * 1996-03-29 1998-08-04 Advantest Corporation Semiconductor memory testing apparatus
JP3700797B2 (ja) * 1996-08-09 2005-09-28 株式会社アドバンテスト メモリ試験装置
US5996096A (en) * 1996-11-15 1999-11-30 International Business Machines Corporation Dynamic redundancy for random access memory assemblies
US6018482A (en) * 1997-07-07 2000-01-25 Nec Corporation High efficiency redundancy scheme for semiconductor memory device
US6154872A (en) * 1997-11-20 2000-11-28 Cypress Semiconductor Corporation Method, circuit and apparatus for preserving and/or correcting product engineering information
DE19904375C2 (de) * 1999-02-03 2001-01-04 Siemens Ag Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen eines integrierten Halbleiterspeichers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19812198A1 (de) * 1997-03-19 1998-10-01 Advantest Corp Testvorrichtung für Halbleiterspeicher
DE19725581A1 (de) * 1997-06-17 1999-01-07 Siemens Ag Anordnung mit Speicherzellen und Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10229802B3 (de) * 2002-07-03 2004-01-08 Infineon Technologies Ag Testschaltung und Verfahren zum Testen einer integrierten Speicherschaltung
US7197678B2 (en) 2002-07-03 2007-03-27 Infineon Technologies Ag Test circuit and method for testing an integrated memory circuit
DE10337284A1 (de) * 2003-08-13 2005-03-17 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher mit einer Schaltung zum Funktionstest des integrierten Speichers sowie Verfahren zum Betrieb des integrierten Speichers
DE10337284B4 (de) * 2003-08-13 2014-03-20 Qimonda Ag Integrierter Speicher mit einer Schaltung zum Funktionstest des integrierten Speichers sowie Verfahren zum Betrieb des integrierten Speichers

Also Published As

Publication number Publication date
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DE19922786B4 (de) 2006-06-08
KR20000077319A (ko) 2000-12-26

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