TW480494B - Method for testing a semiconductor memory, and semiconductor memory with a test device - Google Patents
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Description
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480494 A7 B7 _ 五、發明說明(/ ) 本發明係關於半導體記憶體之測試方法,其中預定資 料値被寫入記憶體單元,讀出並與已讀出之資料値比 較,以便緩衝儲存比較結果於記憶體單元之另一部份, 以用於之後之冗餘分析。本發明亦相關於具有測試裝置 之半導體記憶體,此測試裝置控制記憶體測試。 爲了在製造半導體記憶體後檢查其功能,分別測試各 個記憶體單元。有缺失的記憶體單元之後由冗餘記憶體 單元所犀換,以便建立完整之功能。在功能測試期間, 一預定之資料値係寫入記憶體單元,並於後讀出,而與 預定資料値比較。因爲在半導體晶片及自動測試機器之 間之輸入及輸出頻帶構成一瓶頸,一直努力要確保最多 的測試步驟在半導體晶片上執行,而不需要與自動測試 機器溝通。 DE 1 9 7 2 5 5 8 1 A1描述一測試半導體記憶體之方法, 及測試對應半導體記憶體之方法,其中藉由比較寫入資 料及記憶體第一區域之所要値而產生所謂之位元件失敗 圖。位元失敗圖係緩衝儲存於其他未受測試記憶體區域 之三份半導體晶片中。在讀出期間,在位元失敗圖之每 個測試結果之所有三份上做出比較,最常發生之値係被 進一步使用。在位元失敗圖被處理之冗餘分析係用來決 定那一個缺失記憶體單元係由冗餘記憶體單元置換,使 得所有的缺失可以被刪除而記憶體是有功能的。 半導體記憶體之功能缺失通常不會均勻散佈於記憶體 單元陣列,但是會沿矩陣型記億體單元陣列之行或列來 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480494 A7 B7____ 五、發明說明(之) 累積。例如,假使位址解碼器中有一缺失,會造成由此 缺失影響之字元線之所有記憶體單元不能再被存取。假 使字元線之一被打斷,則不再能存取由該字元線定址之 記憶體單元之一部份。假使字元線,指定至位元線之讀 /寫放大器,或是解碼位元線之位址解碼器部份爲有缺 失的,則在連接於位元線之記憶體單元中,以一對應方 式產生缺失。 即使位元失敗圖係複數地以描述於DE 1 97 25 5 8 1 A1 之方法儲存於未測試之記憶體區域,仍有複數份位元失 敗圖被千擾之危險,其之方式與沿列或行延伸之一致缺 失相同。不論在位元失敗圖之讀出期間之主要決定,不 正確的缺失資料係進一步被處理。冗餘記憶體單元之供 應通常較早用盡。另一方面,缺失記憶體單元不被辨識。 本發明之一目的係指定一用於測試半導體記憶體之方 法,其產生較可靠之測試結果。本發明之另一目的係指 定具有測試裝置之半導體記憶體,此測試裝置控制測試 序列。 與方法有關之目的係藉由根據申請專利範圍第1項之 特徵之方法所達成。 與半導體記憶體有關之目的由根據申請專利範圍第5 項之特徵之半導體記憶體來達成。 根據本發明之方法及半導體記憶體之重要在於欲被測 試之記億體單元係排列於第一記憶體銀行,而欲儲存於 晶片之缺失資料係緩衝儲存於第二,其他記憶體銀行之 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480494 A7 ___B7__ 五、發明說明(3 ) 記憶體單元。這是基於一種想法:即記憶體銀行係記憶 體區域,其可自主並獨立操作,使得在不同記憶體銀行 之缺失亦爲獨立。特別是,列與行缺失並不自記憶體銀 行傳播至另一記憶體銀行。這是因爲記憶體銀行具有位 址解碼器及讀取/寫入放大器,其衹有存取這個記憶體 銀行之記憶體單元。在一記憶體銀行之位元線及字元線 衹在這個記憶體銀行延伸。假使在記憶體銀行之位元失 敗圖之値由缺失損壞,通常可以假設在另一記憶體銀行 之相同記憶體單元未有缺失。 ‘ 假使位元失敗圖至少儲存三次,通常是奇數次,在各 個不同的記憶體銀行,是特別有益的。在一記億體銀行 之一份位元失敗圖之損壞不會在另一記憶體銀行之相同 位置發生。正確缺失資訊係由施加至對應値之大部份決 定所獲得,對應値自欲被測試之相同記憶體單元產生, 位元失敗圖之不同份數自不同的記憶體銀行。 不同的記憶體銀.行操作不同。在傳統的記憶體結構 中,不同的記憶體銀行可在相同的時序圖中同時接達。 因此,一個接達循環可以儲存在不同記憶體銀行之複數 份位元失敗圖。在位元失敗圖之儲存期間,可以在欲被 測試之:記億體銀行中更進一步測試記憶體單元(或記憶 體單元群組,根據測試之整合),其測試結果係在隨後之 接達循環中之不同記憶體銀行中儲存。因爲位元失敗圖 係重覆性地決定,而讀寫係在測試方法中多次施行,因 此與D E 1 9 7 2 5 5 8 1 A 1之方法比較,增加了不少測試速 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) . --------訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480494 A7 -----------B7____ 五、發明說明(f ) 度。 圖式之簡單說明: 第1圖係根據本發明具有4個記憶體銀行及一測試裝 置之半導體記憶體之方塊圖; 第2圖顯示指定給對應記憶體銀行之接達控制裝置之 方塊圖;及 第3圖顯示具有從一記憶體銀行之相關詳細資料之精 要。 顯示於第1圖中之半導體記億體包含4個記憶體銀行 1,2,3,4。四個記憶體銀行對記億體接達而言乃獨立操 作°爲了傳送資料至記憶體晶片或從記憶體晶片傳送資 料’電路係連合地使用。在半導體記憶體被製造後,半 導體記憶體之功能測試,提供控制測試序列之測試裝置 5 °每一個記憶體銀行具有銀行選擇電路丨丨,2丨,3 !及4 1, 其控制在記憶體銀行及測試裝置5之間之資料傳送,及 在測試期間記憶體銀行之間的資料傳送。對此,測試裝 置產生一信號TMS,顯示半導體記憶體係在測試模式, 及信號B S,其包含兩個位元,並且是一銀行位址。更進 一步地說,具有資料信號A之匯流排,其在測試記憶體 銀行期間,負載欲寫入記憶體銀行之記憶體單元之資料 値,及於隨後讀出之資料値。此外,尙具有信號B之匯 流排,信號B包含三個位元,三個位元組成三份已測試 記憶體單元之缺失資料項目。這個缺失資料由另外三個 未被測試之記憶體銀行所讀入,或從那裡再一次讀出以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480494 A7 B7___ 五、發明說明(彡) 便進一步處理。 半導體記憶體之測試程序如下。首先,記憶體銀行1 之記憶體單元係由一預設資料値所測試,此資料値係由 信號A寫入每一個記憶體單元。被寫入之預設資料値再 由記憶體單元讀出,作爲信號A,饋入測試裝置5,並與 之前寫入,預設資料値(作爲想要值)比較。假使讀出 之資料値及寫入之想要値相互對應,則可確定的是,對 應記憶體單元之功能正常。此測試結果係在其他記憶體 銀行2,3,4儲存三次,即在記憶體銀行2,3,4之對應記憶 體單元,其相對位址對應於在記憶體銀行丨被測試之記 憶體單元之位址。比較結果係平行地緩衝儲存三次。這 對記憶體銀行1之所有記憶體單元重覆執行,使得記憶 體銀行1之記憶體單元陣列之缺失矩陣,被稱爲位元失 敗圖,亦存在於記憶體銀行2,3,4之情形中。隨著測試持 續進行,倒轉之先前資料係用於欲被寫入記憶體銀行1 之記憶體單元之預設資料値,位元失敗圖係由自每個記 憶體銀行2,3,4讀出之位元失敗圖之先前値所更新,並在 測試裝中5中,與新增缺失資訊〇R,並且被重新儲存。 之後,使用測試程序,預設資料値可被寫入記憶體單元, 隨後讀出並與預設値比較,以便進一步更新位元失敗 圖。藉此決定了記憶體單元陣列1之缺失之特定類型。 在測試結束時,包含於位元失敗圖之缺失資訊被更進一 步處理,以便置換已在記憶體銀行1確定爲缺失之記憶 體單元(由其中之冗餘記億體單元)。因此,緩衝儲存於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------訂--------- S (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 480494 A7 _____B7_____ 五、發明說明(么) 記憶體銀行2,3,4之三份位元失敗圖被讀出,並在測試裝 置5中互相比較。在位元失敗圖之三份缺失資訊中最常 出現的位元値被確定。此缺失資訊之資料値,由大部份 決定,係饋入冗餘分析,其決定哪個記憶體單元由冗餘 記憶體單元所置換。傳統上,各別記憶體單元不能被置 換,衹有較大部份的行與列能被置換,使得冗餘分析實 行所有的缺失記憶體單元由冗餘列及行之有限供應來修 復。 當位元失敗圖係儲存於記憶體銀行2,3,4時,這些記憶 體銀行尙未被測試,亦可能含有缺失記憶體單元。然而, 如第3圖將更詳細地解釋一可以假設發生在記憶體銀行 2,3,4之缺失乃是獨立而互無關聯的。因此,假使位元失 敗圖之資料値係由儲存其之缺失記憶體單元所破壞,例 如在記憶體銀行2中,則在記憶體銀行3,4中之位元失敗 圖之另兩份資料値不會有缺失。位元失敗圖之正確資料 値係由自儲存於記憶體銀行2,3,4之三份相關資料値中選 擇最常發生之値來決定。 原理上,位元失敗圖能儲存一次於記憶體銀行中,而 不是被測試的那個,以便達到測試可靠度之增加。測試 之可靠度係如上述由複數.,最好是奇數倍,至少是3份 在不同記憶體銀行之位元失敗圖及之後之大多數決定所 增加。 在測試開始時,所有的記憶體銀行仍未被測試而可能 包含缺失記憶體單元。在第一記憶體銀行被測試及缺失 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------—--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) M0494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(7 ) 記憶體單元被修復後,尙未檢查修復是否是在任何缺失 下執行,或冗餘記億體單元是否能完全運作。因此,在 下個記憶體銀行之測試期間,位元失敗圖最好能再一次 緩衝儲存於其他三份之記憶體銀行中。 冗餘分析可在晶片外之自動測試機器中實施。因此, 測試裝置5,使用大多數決定,壓縮三份位元失敗圖以形 成單一位元失敗圖,並輸出單一位元失敗圖至自動測試 機器。對冗餘校正而言,自動測試機器控制雷射丨或程式: 化電流,稱爲熔絲之元件可由雷射或高電流程式化,係 在晶片上被程式化,以便以冗餘記憶體單元置換缺失記 憶體單元。另外一種方式係,冗餘分析可在測試裝置中, 在晶片上被處理,使得衹有與欲置換之記憶體單元有關 之資訊被輸出至自動測試機器。測試裝置5可以以一序 列電路來實現,或是以一測試處理器之軟體或韌體形式 來實現。 方塊選擇電路11,21,31及41其中之一係在第2圖中詳 細顯示。方塊選擇電路係連接到對指定記憶體銀行!,2,3 或4之資料信號之輸入及輸出d Q。資料終端D Q係連接 到多工器12之輸出及解多工器B之輸入,多工器之輸入 及解多工器之輸出係連接到信號A之信號線及信號B之 三位兀81,:62,:63。多工器12及解多工器13係由信號丁]\/13 放在測試狀態。藉由銀行位址B S之兩個位元B 1,B 2,多 工器1 2及解多工器1 3係在對記憶體銀行之存取事件中 被啓動。因此,銀行位址B S 1,B S 2係饋入至減法器1 4。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------I I ---I----^----I---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 獨494 A7 —____E___ 五、發明說明(f) 減法器自銀行位址減去由裝置1 5提供之銀行之各別數 目。假使銀行位址和銀行數目對應’減法器1 4決定値0 ’ 使得記憶體銀行之資料終端DQ·藉由多工器1 2及解多工 器1 3連接到信號A之線。一預設資料値可以寫入記憶體 銀行之記憶體單元,或者先前寫入之資料値可被讀出。 假使減法器1 4確定銀行位址B S及銀行數目不同,記億 體銀行之資料終端DQ係經由多工器1 2及解多工器1 3 連接到信號B之信號線B 1,B2或B3。位元失敗圖之値 B1,B2,B3其中之一係寫入記憶體銀行,或自記Μ意體銀行 讀出。除了由裝置1 5所提供之木同銀行數目之情況以 外,相同的銀行選擇電路係用於所有四個記憶體銀行。 記憶體銀行之基本結構係示於第3圖。記憶體銀行包 含排列成行及列之記憶體單元,其中記憶體單元1 05及 1 〇 6係由範例顯示。列可由字元線WL啓動。行由位元線 選擇。相鄰之位元線BLl,dBLl係連接到讀/寫放大器 1 〇 7。位元線之一,例如BL 1負載以非反相型式儲存之資 訊,而另一位元線,例如dBL 1,負載欲以反相型式儲存 之資訊。讀/寫放大器1 〇 7放大欲被寫入記憶體單元1 〇 5 或1 〇6之資料値,或欲自後者讀出之資料値。資料値最 後經由對應之非反相收集線LDQ及反相收集線dLDQ, 及對應之多工器及驅動器切換至輸入及輸出線端DQ。 在每個情況下之一字元線可由列解碼器1 〇 1啓動。一 位元線可由行解碼器1 0 2啓動。爲了使冗餘記憶體單元 置換缺失記憶體單元,區段1 03係提供於列解碼器,而 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^«U494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α? Β7 五、發明說明(?) 區段1 0 4則提供於行解碼器。存在於其中之熔係被程式 化,使得一冗餘字元或位元線被選擇而取代一缺失字元 或位元線。重要的是列及行解碼器衹可以啓動在記憶體 銀行中延伸之字元線或位元線。一記憶體銀行之另一特 徵係讀/寫放大器係僅連接於在記憶體銀行內延伸之位 元線。 假使一缺失發生在字兀線或位兀線上,或在對應之解 碼器或感測放大器上,雖然受影響之列或行之整個部份 或一大部份不再能存取,但是列或行缺失僅在記憶體銀 行內延伸。缺失不能在另一記憶體銀行中繼續,例如在 對應之列或行中(以位址定位)。因此,在其他記憶體銀 行之任何缺失可以被認爲是與第一記憶體銀行中之缺失 無關。假使在一份位元失敗圖之資料値係由在記憶體單 元陣列中之缺失所破壞,則可以高機率假設對應之缺失 並不在其他記憶體銀行之對應位置上發生,因此,位元 失敗圖之資料値並不在那兒發生。在記憶體銀行中之位 元失敗圖之儲存(正被測試者除外)會增加記憶體測試 之可靠度。特別有益的是,假使位元失敗圖係緩衝儲存 於不同的記憶體銀行三次,則在位元失敗圖之讀出期 間,在三份中以高機率出現之資料値被更進一步處理。 符號說明 1,2,3,4…記憶體銀行 5…測試裝置 1 1,2 1,3 1,4 1…銀彳了選擇電路 -1 Ι 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) -------------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480494 A7 B7 五、發明說明(/〇) 12…多工器 3 4 器 工器 多法 解減 ο 2 ο 5 ο 7 ο 元 單器 體大 器器意放 碼碼記寫 解解 ♦: \ 列行06讀 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂----- I. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 480494 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 . 一種測試半導體記憶體之方法,其中預設資料値(A)被 寫入至半導體記憶體之記憶體單元之第一部份(1)之記 億體單元(1 05, 1 06) ’而被寫入之資料値(A)被讀取並與 預設資料値(A)比較,以便決定比較結果之資料値(B), 其中比較結果之資料値(B)係緩衝儲存於半導體記憶體 之記憶體單元之另一部份(2)中之記憶體單元,而其中 之比較結果之儲存資料値(B)係再一次被讀出以便實施 冗餘分析,其中記憶體單元之第一部份之缺失記憶體單 元係由冗餘記憶體單元所置換,其特徵在於:記憶體單 元之第一部份(1)及其他部份(2)係排列在記憶體之不同 記憶體銀行(I,2)內。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其特徵在於:比較結 果之資料値(8;:81,:82,:83)係平行儲存於不同記憶體銀 行(2,3,4)之至少三個記憶體單元。 3 .如申請專利範圍第2項之方法,其特徵在於:平行儲 存之比較結果之至少三個資料値(B 1,B 2,B 3 )被選出,而 單一資料値係從大多數決定而決定,該單一資料値被饋 入冗餘分析。 --------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 特 其 法 方 之 項1 任 中 項 3 第 至 IX 第 圍 範 利 專 請 甲 如 於一 在每 徵 3, 元 2"單 (1體 行憶 銀記 體取 憶選 記於 個 用 器 碼 解 址 位1 含 包 碼 解 址 位 此 由 藉 元 單 體 憶 記 之 : 行含 銀包 IS , MW 億體 記憶 該記 取體 選導 可半 僅種 器 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 480494 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 至少兩個記憶體銀行(1,2,3,4),具有記憶體單元 (105,106), 一測試裝置(5 ),其可以執行半導體記憶體之測試之 控制’使得一預設資料値(A)可以寫入至第一記憶體銀 行(1)之記憶體單元( 1 0 5, 1 06),且被寫入之資料値(A) 可以被讀出並與預設資料値(A)比較,以便決定比較結 果之資料値(B),比較結果之資料値(Β;Βι,Β2,Β3)可以 緩衝儲存於第二記憶體銀行(2,3,4)之記憶體單元,而· 比較結果之儲存資料値(B;B 1,B2,B3)可以被讀出以便 執行一冗餘分析’其中第一記憶體銀行之缺失記憶體 單元係由冗餘記憶體單元所置換。 6 ·如申請專利範圍第5項之半導體記憶體,其特徵在於: 每一個記憶體銀行(1,2,3,4)包含位址解碼器(101, 10 2),用於選取記憶體單元( 1 05,1 06),藉由此位址解 碼器,僅有該記憶體銀行之記憶體單元可被選取。 7.如申請專利範圍第6項之半導體記憶體,其特徵在於: 提供至少三個記憶體單元(2,3,4),每一個皆包含記 愫體單元,並且測試裝置被設計成使比較結果之資料 値(B;B15B2,B3)可以平行儲存於三個記憶體銀行(2,3,4) 之對應記憶體單元。 8 .如申請專利範圍第7項之半導體記憶體,其特徵在於: 測試裝置(5)係設計成使得,可自比較結果之資料値 (B;B 1,B2,B3),其係自不同的記憶體銀行(2,3,4)讀出, 藉由大多數決定來決定單一資料値,以便饋入該單一 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 費-------- 訂--------- (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁} 480494 A8 B8 C8 D8 _ 六、申請專利範圍 資料値至冗餘分析。 多:如申請專利範圍第5至8項中任一項之半導體記憶 體,其特徵在於: 每一個記憶體銀行(1,2,3,4)皆被指派一個轉換裝置 (11,21,31,41),包含多工器(12)及解多工器(13),在於 選擇記憶體銀行(1,2,3,4)之對應位址(BS;BS1,BS2;^ 被饋入轉換裝置(1 1,21,3 1,4 1),在於在每一個情況中’ 多工器(12)之輸出及解多工器(13)之輸入係連接至記 憶體銀行之資料信號之終端(DQ),在於多工器(12)之輸 入及解多工器(1 3 )之輸出係在每一情況中連接至欲儲 存之預設資料値之一信號線及欲被讀出之資料値 (A),並連接至欲被寫入及讀出之比較結果之資料値 (B;B1,B2,B3)之信號線。 --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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US7543198B2 (en) * | 2005-10-21 | 2009-06-02 | International Business Machines Corporation | Test data reporting and analyzing using data array and related data analysis |
US7949908B2 (en) * | 2006-10-11 | 2011-05-24 | Marvell Israel (M.I.S.L) Ltd. | Memory repair system and method |
KR20080090664A (ko) | 2007-04-05 | 2008-10-09 | 삼성전자주식회사 | 포스트 패키지 리페어 제어회로를 구비하는 반도체메모리장치 및 포스트 패키지 리페어 방법 |
US8504883B2 (en) * | 2010-08-25 | 2013-08-06 | Macronix International Co., Ltd. | System and method for testing integrated circuits |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246149A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-01 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置とその欠陥救済法 |
KR987000574A (ko) * | 1995-09-22 | 1998-03-30 | 오오우라 히로시 | 메모리 시험장치 |
US5790559A (en) * | 1996-03-29 | 1998-08-04 | Advantest Corporation | Semiconductor memory testing apparatus |
JP3700797B2 (ja) * | 1996-08-09 | 2005-09-28 | 株式会社アドバンテスト | メモリ試験装置 |
US5996096A (en) * | 1996-11-15 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | Dynamic redundancy for random access memory assemblies |
JPH10269799A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-10-09 | Advantest Corp | 半導体メモリ試験装置 |
DE19725581C2 (de) * | 1997-06-17 | 2000-06-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen eines integrierten Speichers |
US6018482A (en) * | 1997-07-07 | 2000-01-25 | Nec Corporation | High efficiency redundancy scheme for semiconductor memory device |
US6154872A (en) * | 1997-11-20 | 2000-11-28 | Cypress Semiconductor Corporation | Method, circuit and apparatus for preserving and/or correcting product engineering information |
DE19904375C2 (de) * | 1999-02-03 | 2001-01-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Funktionsüberprüfung von Speicherzellen eines integrierten Halbleiterspeichers |
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