DE19821194A1 - Halbleiterbauelement-Testgerät - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät, mit dem eine zum Transportieren und Hand haben von Halbleiterbauelementen vorgesehene Vorrichtung verbunden ist, die üblicherweise auch als Handhabungseinrichtung bezeichnet wird und zum Transportieren von Halbleiterbauelementen (wie etwa von integrierten Halbleiterschaltungen) zur Durchführung von Testvorgängen, und zum Sortieren der getesteten Halbleiterbauelemente auf der Grundlage der Testergebnisse ausgelegt ist. Genauer gesagt, bezieht sich die vorliegende Erfindung insbesondere auf denjenigen Abschnitt eines Halbleiterbauelement-Testgeräts, der zum Testen und Messen von zu testenden Halbleiterbauelementen dient, die in einen Untersuchungs- oder Testabschnitt durch die Handhabungseinrichtung, d. h. durch die Einrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen, eingebracht worden sind.

Bekanntlich ist mit vielen Halbleiterbauelement-Testgeräten, die häufig auch als IC-Tester bezeichnet werden und zum Testen von unterschiedlichen Arten von Halbleiterbauelementen einschließlich von integrierten Halbleiterbauelementschaltungen (die im folgenden auch einfach als ICs bezeichnet werden) ausgelegt sind, eine Handhabungseinrichtung verbunden, die zum Transportieren der noch zu testenden oder im Test befindlichen Halbleiterbauelemente zu dem Testabschnitt, in dem die zu testenden Halbleiterbauelemente in elektrischen und mechanischen Kontakt mit einem in dem Testabschnitt des Halbleiterbauelement-Testgeräts, d. h. des IC-Testers angeordneten Bauelement-Testsockel (Testbuchse) gebracht werden, sowie zum Transportieren der getesteten Halbleiterbauelemente nach dem Abschluß des Testvorgangs aus dem Testabschnitt heraus für deren Transport zu einer vorbestimmten Position ausgelegt ist.

Da sich die vorliegende Erfindung auf einen IC-Tester (Halbleiterbauelement-Testgerät bzw. IC-Testgerät) eines solchen Typs bezieht, der mit einer Handhabungseinrichtung verbunden ist, wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel eines IC-Testers einer derartigen Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Fig. 5 und 6 näher erläutert. Zur Vereinfachung der Beschreibung wird die Erfindung nachfolgend anhand eines Halbleiterbauelement-Testgeräts beschrieben, das zum Testen von ICs ausgelegt ist, da diese ICs typische Beispiele von Halbleiterbauelementen darstellen.

In Fig. 4 ist in Form einer teilweise in Schnittansicht dargestellten Seitenansicht der allgemeine Aufbau eines herkömmlichen IC-Testers dargestellt, der bei dem Test von ICs einsetzbar ist, die eine Mehrzahl von Anschlußelementen aufweisen und unter anderem mit einer eingebauten logischen Schaltung oder analogen Schaltung versehen sind. In Fig. 5 ist eine Draufsicht auf eine herkömmliche Handhabungseinrichtung dargestellt.

Der in Fig. 4 gezeigte IC-Tester weist einen eigenständigen bzw. separat angeordneten Tester MF, der im Stand der Technik auch als Hauptrechner bzw. "Mainframe" bezeichnet wird und in dem elektronische Schaltungen und Geräte neben anderen Komponenten untergebracht sind, eine Handhabungseinrichtung HAND, die mit einer Transporteinrichtung zum Transportieren von ICs ausgestattet ist, und einen Testkopf TSH auf, der elektrisch mit dem eigenständigen Tester MF verbunden, jedoch separat von diesem aufgebaut ist und in dem Testabschnitt der Handha­ bungseinrichtung HAND angebracht ist.

Die Handhabungseinrichtung HAND umfaßt eine Basisplatte 10 sowie die IC-Transporteinrich­ tung, die eine erste Transporteinrichtung 20 für den Transport in den Richtungen X und Y, eine zweite Transporteinrichtung 30 für den Transport in den Richtungen X und Y sowie eine Antriebseinrichtung für den Antrieb entlang der Achse Z (Z-Achsel enthält, wobei die Antriebs­ einrichtung für die Achse Z eine Vorrichtung bildet, die dazu ausgelegt ist, Gegenstände in der vertikalen Richtung, d. h. in den nach oben und unten weisenden Richtungen gemäß der Darstellung in Fig. 4, zu bewegen, und die ebenso wie die Transporteinrichtungen 20 und 30 auf der Basisplatte 10 angeordnet ist. Weiterhin weist die Basisplatte 10 eine Verlängerung auf, die sich in der horizontalen Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung über die Handha­ bungseinrichtung hinaus erstreckt und einen Raum SP definiert, in dem der Testkopf TSH unterhalb dieser Verlängerung angeordnet ist. Die Verlängerung der Basisplatte 10 ist weiterhin mit einer Durchgangsöffnung 11 versehen, die ausreichend groß bemessen ist, daß ein im Test befindlicher IC hindurchgeführt werden kann, so daß ein zu testender IC durch diese Durch­ gangsöffnung 11 hindurch nach unten bewegt und in bzw. auf einem IC-Sockel SK angeordnet werden kann, der seinerseits an dem Testkopf TSH angebracht ist.

Im Test befindliche ICs, die durch die IC-Transporteinrichtung der Handhabungseinrichtung HAND in den Testabschnitt transportiert worden sind, werden mit dem IC-Sockel SK, der an dem Testkopf TSH des eigenständigen Testers MF angebracht ist, in elektrischen Kontakt gebracht und werden demzufolge mit dem Tester MF über den Testkopf TSH und ein Bündel von Kabeln KU elektrisch verbunden. Ein Testsignal, das ein vorbestimmtes Muster aufweist und von dem Tester MF über das Kabelbündel KU zugeführt wird, wird an den im Test befindlichen IC angelegt. Antwortsignale, die aus dem im Test befindlichen IC ausgelesen werden, werden von dem Testkopf TSH zu dem Tester MF über das Kabelbündel KU zur Messung der elektrischen Eigenschaften des ICs übertragen.

In dem Testkopf TSH sind im wesentlichen eine Bank bzw. Reihe von Treibern, die zum Anlegen eines ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignals an die im Test befindlichen ICs dienen, eine Bank bzw. Reihe von Vergleichern CP, die jeweils dazu ausgelegt sind, zu ermitteln, ob die Ausgangssignale, die von dem im Test befindlichen IC ausgelesen werden, Signale mit hohem logischen Pegel (H) oder Signale mit niedrigem logischen Pegel (L), die jeweils einen vorbestimmten Spannungswert bzw. Potentialwert besitzen, sind, Spannungsleitungen und weitere Elemente angeordnet, wobei diese Komponenten und die Spannungsleitungen mit dem Tester MF über das Kabelbündel KU elektrisch verbunden sind.

Nach dem Abschluß des Tests werden die getesteten ICs durch die IC-Transporteinrichtung der Handhabungseinrichtung HAND von dem IC-Sockel weg und zu einer vorbestimmten Position transportiert und werden im Anschluß hieran auf der Grundlage der bei dem Test erzielten Ergebnisse sortiert.

In Fig. 5 ist eine Draufsicht gezeigt, in der der allgemeine Aufbau des IC-Testers und insbeson­ dere die Handhabungseinrichtung HAND dargestellt ist. Die Handhabungseinrichtung HAND enthält die erste und die zweite Transporteinrichtung 20 und 30 für den Transport in den Richtungen X und Y. Diese Transporteinrichtungen 20 und 30 sind imstande, Gegenstände sowohl in der Richtung der Achse X als auch in der Richtung der Achse Y zu transportieren und sind auf der im wesentlichen rechteckförmigen Basisplatte 10 so angeordnet, daß sie sich in der Längsrichtung jeweils gegenüberliegen (d. h. in der nach rechts und links weisenden Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung). In den vorliegenden Unterlagen ist die Längsrichtung als die Richtung der Achse X bezeichnet.

Die erste Transporteinrichtung 20 weist zwei erste, parallele Schienen 21A und 21B für die Achse X auf, die sich mit einer vorbestimmten Länge in der Richtung der Achse X oberhalb und entlang der sich gegenüberliegenden längeren Seitenkanten der Basisplatte 10 erstrecken, wobei sie von dem linken Ende der Basisplatte 10 ausgehen, wie dies aus der Zeichnung ersichtlich ist. Die Transporteinrichtung 20 umfaßt weiterhin einen beweglichen Arm 26, der die Schienen 21A und 21B überspannt und rechtwinklig zu diesen verläuft sowie auf den Schienen 21A und 21B beweglich so angeordnet ist, daß er in der Richtung der Achse X entlang dieser Schienen beweglich ist. Weiterhin umfaßt die Transporteinrichtung 20 einen ersten Trägerkopf 24 für die Richtungen X und Y, der an dem beweglichen Arm 26 so angebracht ist, daß er entlang des Arms 26 in der Richtung der Achse Y bewegbar ist.

Die zweite Transporteinrichtung 30 enthält zwei zweite parallele Schienen 31A und 31B für die Achse X, die sich mit einer vorbestimmten Länge in der Richtung der Achse X über die Basis­ platte 10 und entlang deren sich gegenüberliegenden, längeren Seitenkanten, ausgehend von dem linken bzw. rechten Rand der Basisplatte 10, erstrecken, wie dies aus der Zeichnung ersichtlich ist. Die Transporteinrichtung 30 umfaßt weiterhin einen zweiten beweglichen Arm 36 (40), der die Schienen 31A und 31B überspannt und rechtwinklig zu diesen verläuft sowie an den Schienen so beweglich angebracht ist, daß er in der Richtung X entlang der Schienen beweglich ist. Weiterhin ist an dem beweglichen Arm 36 ein zweiter Trägerkopf (nicht gezeigt) für die Richtungen X und Y so angebracht, daß er entlang des Arms 36 in der Richtung Y beweglich ist.

Bei dieser Ausgestaltung läßt sich der erste Trägerkopf 24 durch die erste, in der vorstehend beschriebenen Weise aufgebaute Transporteinrichtung 20 zu jedem beliebigen Punkt innerhalb einer im wesentlichen rechteckförmigen Fläche (Bereich) A bewegen, der zwischen den beiden ersten, für die Achse X vorgesehenen Schienen 21A und 21B definiert ist, wie dies in Fig. 5 mit gestrichelten Linien dargestellt ist. Der zweite Trägerkopf ist in gleichartiger Weise durch die zweite Transporteinrichtung 30 zu jedem beliebigen Punkt innerhalb einer im wesentlichen rechteckförmigen Fläche (Bereich) B bewegbar, die zwischen den beiden zweiten, für die Achse X vorgesehenen Schienen 31A und 31B definiert ist, wie dies in Fig. 5 durch die gestrichelte Linie dargestellt ist. Folglich stellt die Fläche A diejenige Region dar, innerhalb derer die Gegen­ stände durch die erste Transporteinrichtung 20 transportiert werden können, wohingegen die Fläche B diejenige transportierbare Region bezeichnen, innerhalb derer die zweite Transportein­ richtung 30 Transportvorgänge ausführen kann.

In dem unteren Bereich der Fläche A sind aufeinanderfolgend, ausgehend von der rechten Seite der Fläche A zu der linken Seite, gemäß der Darstellung in der Zeichnung, ein für leere Tabletts dienender Speicherabschnitt 46 zum Aufnehmen von leeren, jeweils aufeinandergestapelten Tabletts, ein Zuführungstablett bzw. Vorratstablett 41, das mit zu testenden ICs (mit im Test befindlichen ICs) bestückt ist, und zwei Sortiertabletts 42 und 43 angeordnet, die zu den Sortiertabletts 42, 43, 44 und 45 rechnen, die zum Sortieren und Lagern von getesteten ICs jeweils in Abhängigkeit von den Testergebnissen vorgesehen sind. Die beiden übrigen Sortier­ tabletts 44 und 45 sowie eine planare, d. h. ebene Heizplatte 50, die zum Aufheizen der im Test befindlichen ICs auf eine vorbestimmte Temperatur vorgesehen ist, sind in dem oberen Bereich der Fläche A angeordnet, und zwar ausgehend von der linken zur rechten Seite der Fläche A, jeweils gemäß der Darstellung in der Zeichnung. Selbstverständlich ist die Anordnung der Sortiertabletts 41 bis 45, des für die leeren Tabletts vorgesehenen Lagerabschnitts 46 und der Heizplatte 50 sowie die Anzahl von Sortiertabletts 42 bis 45 lediglich als ein Beispiel gezeigt. Diese Anordnung, und auch die Anzahl von Sortiertabletts, kann je nach Bedarf variiert werden.

Innerhalb der Fläche B ist der Testabschnitt TS des IC-Testers angeordnet, in dem seinerseits die IC-Sockel montiert sind, mit denen die im Test befindlichen ICs in elektrischen Kontakt zu bringen sind. Die gezeigte Handhabungseinrichtung ist so ausgestaltet, daß sie jeweils zwei im Test befindliche ICs gleichzeitig testen kann, weshalb der Testabschnitt TS ebenfalls mit zwei Sockeln ausgestattet ist.

Die dargestellte Handhabungseinrichtung ist ferner mit einer ersten und einer zweiten Pufferstufe BF1 bzw. BF2 versehen, die in der Richtung der Achse X zwischen einer vorbestimmten Position in der Fläche A und einer vorbestimmten Position in der Fläche B hin- und herbeweglich sind. Genauer gesagt, ist die erste Pufferstufe BF1 in der Richtung der Achse X zwischen einem Abschnitt innerhalb der Fläche A, der benachbart zu der rechten Seite der Heizplatte 50 angeordnet ist, und einer vorbestimmten Position in der Fläche B hin- und herbewegbar. Die zweite Pufferstufe BF2 ist in der Richtung der Achse X zwischen einem in der Fläche A liegen­ den Abschnitt, der benachbart zu der rechten Seite des für die leeren Tabletts vorgesehenen Lagerabschnitts 46 angeordnet ist, und einer vorbestimmten Position in der Fläche B hin- und herbewegbar.

Die erste Pufferstufe BF1 übt die Funktion aus, die im Test befindlichen ICs, die auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt sind, von der Fläche A zu der Fläche B zu transportieren, wohingegen die zweite Pufferstufe (bzw. die zweiten Pufferstufen BF2) den Transport der getesteten ICs von der Fläche B zu der fläche A bewirkt. Das Vorsehen dieser Pufferstufen BF1 und BF2 erlaubt es hierbei, wie für den Fachmann ersichtlich, daß die erste und die zweite Transporteinrichtung 20 und 30 ihre Transportvorgänge ausführen können, ohne daß irgendwel­ che gegenseitigen Störungen auftreten.

Die vorstehend beschriebene, erste Transporteinrichtung 20 ist so ausgestaltet, daß im Test befindliche ICs zu der Heizplatte 50 transportierbar sind, durch die auf die ICs eine vorbestimmte Temperaturbelastung ausgeübt wird. Die Transporteinrichtung 20 bewirkt im Anschluß hieran den Transport der im Test befindlichen und auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizten ICs zu der und auf die erste Pufferstufe BF1, und den Vorgang des Transports der getesteten ICs von der zweiten Pufferstufe BF2 auf die vorbestimmten, zugehörigen Sortiertabletts, wobei diese getesteten ICs zuvor von der Fläche B zu der Fläche A durch die zweite Pufferstufe BF2 transportiert worden sind.

Demgegenüber ist die zweite Transporteinrichtung 30 so aufgebaut, daß sie den Transport der im Test befindlichen ICs, die durch die erste Pufferstufe BF1 in den Bereich B gebracht worden sind, zu dem Testabschnitt TS bewirkt und auch die Übertragung der getesteten ICs von dem Testabschnitt TS zu der und auf die zweite Pufferstufe BF2 bewirkt.

Die vorstehend beschriebene Heizplatte 50 kann z. B. aus einem plattenförmigen Metallmaterial hergestellt sein und ist mit einer Mehrzahl von IC-Aufnahmeausnehmungen bzw. -vertiefungen oder Taschen 51 versehen, die zum Aufnehmen von zu testenden ICs dienen. Die zu testenden ICs werden durch die für den Transport in den Richtungen X und Y vorgesehene, erste Trans­ porteinrichtung 20 von dem Vorratstablett 41 in diese IC-Aufnahmeausnehmungen 51 gebracht. Üblicherweise sind diese IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Form einer Matrix angeordnet, die aus einer Mehrzahl von Zeilen und einer Mehrzahl von Spalten besteht. Die Heizplatte 50 wird bei einer erhöhten Temperatur gehalten, die etwas höher ist als die Temperatur, auf die die zu testenden ICs gebracht werden sollen. Die zu testenden ICs werden folglich auf eine vorbe­ stimmte Temperatur erwärmt, bevor sie mit Hilfe der ersten Pufferstufe BF1 zu dem Testab­ schnitt TS transportiert werden.

Die erste und die zweite Transporteinrichtung 20 und 30 sind jeweils mit ihrer eigenen Antriebs­ einrichtung für den Antrieb in der Richtung der Achse Z versehen, von denen jede dazu ausge­ legt ist, einen IC in der vertikalen Richtung, d. h. in Richtung der Achse Z, zu transportieren, und die den Vorgangs des Herausgreifens bzw. Abnehmens der ICs aus oder von den Tabletts, der Heizplatte 50 oder dem Testabschnitt TS (Sockel) und den Vorgang des Herabfallenlassens der ICs auf die Tabletts, die Heizplatte 50 oder den Testabschnitt TS ausführen.

In Fig. 6 ist der allgemeine Aufbau eines Beispiels einer solchen, für den Antrieb in Richtung der Achse Z ausgelegten Antriebseinrichtung dargestellt, die an der ersten Transporteinrichtung 20 angebracht ist. Der bewegliche Arm 26, der sich in der Richtung der Achse Y erstreckt und einen Bestandteil der ersten Transporteinrichtung 20 darstellt, weist ein hohles Element auf, das einen im wesentlichen C-förmigen Querschnitt aufweist, wobei in dem hohlen Inneren dieses Elements ein mit Gewinde versehener Schaft 22 und ein Führungsschaft 23, der gleichfalls in der Richtung der Achse Y verläuft, untergebracht sind. Der mit Gewinde versehene Schaft (Gewindeteil) 22 und der Führungsschaft (Führungsteil) 23 verlaufen in der Richtung der Achse Y durch den Körperabschnitt des ersten Trägerkopfs 24 hindurch, der seinerseits mit Gewinden versehen ist, die mit dem Gewinde des mit Gewinde versehenen Schafts 22 in Eingriff bringbar sind. An dem Führungsschaft 23 ist kein Gewinde ausgebildet, so daß eine gleitverschiebliche Bewegung des Körperabschnitts des ersten Trägerkopfs 24 relativ zu dem Führungsschaft 23 möglich ist, was wiederum zur Stabilisierung der Bewegung des in den Richtungen X und Y beweglichen Trägerkopfs 24 in der Richtung der Achse Y beiträgt.

Bei dem vorstehend beschriebenen Aufbau führt ein drehender Antrieb des Gewindeschafts 22 zu einer Bewegung des ersten Trägerkopfs 24 in der Richtung der Achse Y, wobei diese Bewegung in stabiler Weise ausgeführt wird. Hierbei ist anzumerken, daß die Bewegung des Trägerkopfs 24 in der Richtung der Achse X durch eine Bewegung des beweglichen Arms 26 in der Richtung dieser Achse X bewirkt wird.

Ausgehend von der Oberseite des Körperabschnitts des ersten, in den Richtungen X und Y beweglichen Trägerkopfs 24 erstreckt sich in der horizontalen Richtung, d. h. in der Richtung der Achse X gemäß der Darstellung in Fig. 5, ein Arm 24A, an dessen Unterseite eine Mehrzahl von sich in vertikaler Richtung nach unten erstreckenden Luftzylindern bzw. luftbetätigten Zylindern angebracht ist, wobei bei diesem Ausführungsbeispiel vier luftbetätigte Zylinder vorgesehen sind, nämlich ein erster, ein zweiter, ein dritter und ein vierter luftbetätigter Zylinder S1, S2, S3 und S4, wie dies am besten aus Fig. 5 ersichtlich ist. Gemäß Fig. 6 ist der zweite luftbetätigte Zylinder S2 nicht sichtbar, da er hinter dem ersten luftbetätigten Zylinder S1 verborgen ist. In gleichartiger Weise ist auch der vierte luftbetätigte Zylinder S4 nicht sichtbar, da er hinter dem dritten luftbetätigten Zylinder S3 versteckt ist. Jede der beweglichen Stangen bzw. Kolbenstan­ gen der luftbetätigten Zylinder S1, S2, S3 und S4 weist einen mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerkopf auf, der an ihrem unteren Ende angebracht ist.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die für den Antrieb in der Richtung der Achse Z vorgesehene Antriebseinrichtung 60 so ausgelegt, daß sie den ersten und den zweiten luftbetä­ tigten Zylinder S1 und S2 jeweils als ein Paar betätigt, und auch den dritten und den vierten luftbetätigten Zylinder S3 und S4 als ein Paar antreibt, so daß zu einem Zeitpunkt jeweils zwei ICs durch Unterdruck angesaugt werden können und für einen Transport bereit sind. Dies stellt allerdings lediglich ein Beispiel dar.

Ein durch den ersten und den zweiten luftbetätigten Zylinder S1 und S2 gebildeter Satz wird dazu benutzt, zu testende ICs, die durch die Heizplatte 50 auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt worden sind, zu der ersten Pufferstufe BF1 zu transportieren. Aus diesem Grund sind die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 61, die gemäß der Zeichnung mit bereits an sie angezogenen, zu testenden ICs versehen sind und die an dem ersten und dem zweiten luftbetä­ tigten Zylinder S1 und S2 angebracht sind, mit nicht dargestellten Heizern (Heizelementen) ausgestattet, damit die Temperatur der aufgeheizten, zu testenden ICs beibehalten werden kann. Die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62, die an dem anderen, durch den dritten und den vierten luftbetätigten Zylinder S3 und S4 gebildeten Satz angebracht sind, sind nicht mit Heizelementen versehen, da diese Aufnehmerköpfe 62 dazu benutzt werden, ICs mit ihrer normalen Temperatur zu transportieren. Genauer gesagt, werden die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62 dann eingesetzt, wenn die ICs von dem Vorratstablett 41 zu der Heizplatte 50 zu transportieren sind, und wenn die getesteten ICs von der zweiten Pufferstufe BF2 zu dem zugehörigen Sortiertablett, d. h. einem der Sortiertabletts 42, 43, 44 und 45 transportiert werden.

Der zweite, nicht dargestellte Trägerkopf, der an dem beweglichen Arm 36 (40) der zweiten Transporteinrichtung 30 angebracht ist, ist ebenfalls mit einer Antriebseinrichtung für den Antrieb in der Richtung der Achse Z versehen, deren Aufbau gleichartig ist wie der Aufbau der Antriebseinrichtung 60. Allerdings ist die zweite Transporteinrichtung 30 so positioniert, daß sie in spiegelbildlicher Beziehung zu der ersten Transporteinrichtung 20 steht. Der bewegliche Arm 36 (40) weist daher eine Gestalt auf, die symmetrisch ist zu derjenigen des beweglichen Arms 26, wie dies aus Fig. 6 ersichtlich ist. Dies bedeutet, daß der bewegliche Arm 36 an seiner linken Seite offen ist, wohingegen der bewegliche Arm 26 an seiner rechten Seite offen ist. Weiterhin sind die vier luftbetätigten Zylinder auf der linken Seite des beweglichen Arms 36 angeordnet. Hierbei ist anzumerken, daß auch bei dem zweiten Trägerkopf die für den Antrieb in Richtung der Achse Z vorgesehene Antriebseinrichtung dazu ausgelegt ist, den ersten und den zweiten luftbetätigten Zylinder jeweils als ein Paar zu betätigen und auch den dritten und den vierten luftbetätigten Zylinder als ein Paar zu aktivieren, um folglich jeweils zwei ICs zu einem Zeitpunkt mittels Unterdruck an sie anzusaugen und für einen Transport bereitzuhalten. Einer der durch die luftbetätigten Zylinder gebildeten Sätze wird dann eingesetzt, wenn im Test befindli­ che ICs, die auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt worden sind, von der ersten Puffer­ stufe BF1 zu dem Testabschnitt TS zu transportieren sind. Im Hinblick hierauf sind die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe, die an diesen Zylindern angebracht sind, mit Heizein­ richtungen zum Aufrechterhalten der Temperatur der im Test befindlichen, aufgeheizten ICs versehen. Die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe, die an dem anderen, durch die luftbetätigten Zylinder gebildeten Satz angebracht sind, sind nicht mit Heizelementen ausgestat­ tet und werden dann benutzt, wenn bei ihrer normalen Temperatur befindliche ICs von dem Testabschnitt TS zu der zweiten Pufferstufe BF zu transportieren sind. Für den Fachmann ist ersichtlich, daß der Aufbau dieser für den Antrieb in der Richtung der Achse Z vorgesehenen Antriebseinrichtungen in vielfältiger Weise modifiziert werden kann.

Der IC-Tester mit der vorstehend beschriebenen typmäßigen Ausgestaltung ist so ausgestaltet, daß im Test befindliche ICs auf eine vorbestimmte Temperatur durch die Heizplatte 50 aufge­ heizt werden und daß die ICs getestet werden, während sie bei dieser vorbestimmten Tempera­ tur gehalten werden. Es besteht ein erheblicher Bedarf hinsichtlich IC-Testern mit einer Ausfüh­ rungsform, bei der ein vereinfachter Typ einer Heizeinrichtung, wie etwa die vorstehend beschriebene Heizplatte 50, zum Einsatz kommt. Dies liegt an den hohen anfänglichen Kosten von IC-Testern mit einer Ausführungsform, bei der eine Konstanttemperaturkammer eingesetzt wird, die im Test befindliche und auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizte ICs bei dieser Temperatur halten kann, und bei der ein Testabschnitt TS eingesetzt wird, der in dieser Kon­ stanttemperaturkammer eingeschlossen ist und zur Ausführung des Testvorgangs dient.

Auf der anderen Seite sind allerdings die IC-Sockel SK, die an dem Testkopf TSH angebracht sind, mit einer Sockelführung bzw. einer Sockelhalterung verknüpft bzw. verbunden. In den Fig. 7 und 8 ist der detaillierte Aufbau eines Ausführungsbeispiels einer solchen Sockelhalte­ rung dargestellt.

In Fig. 7 ist eine schematische Querschnittsansicht gezeigt, in der die Anordnung des Testkopfes TSH, der IC-Sockel SK und der Sockelhalterung 35 dargestellt ist. Fig. 8 zeigt eine Draufsicht, in der die Sockelhalterung 35 dargestellt ist. An der Oberseite des Testkopfes TSH ist eine ringförmige Kupplung (bzw. ein ringförmiges Koppelglied) 32 befestigt, das als "Flog-Ring" bzw. Peitschenring oder Kontaktring bezeichnet wird, auf dessen Oberseite eine Performance-Platine bzw. Anpassungsplatine PB angeordnet ist.

Das ringförmige Koppelglied 32 stellt ein Element dar, das zur Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen dem Testkopf TSH und der Anpassungsplatine PB dient und das ringförmi­ ge Anordnungen von Kontaktstiften 33 in Form von "Pogo"-Kontaktstiften aufweist, die derart an ihm angebracht sind, daß sie sich ausgehend von der Oberfläche des ringförmigen Koppel­ glieds erstrecken. Diese "Pogo"-Kontaktstifte 33 werden im folgenden auch verkürzt als "Pogo"-Stifte bezeichnet und sind bewegliche Kontaktstifte, die durch Federn so gehalten sind, daß sie in einer Richtung beweglich sind, die rechtwinklig zu der Oberfläche des ringförmigen Koppel­ glieds 32 verläuft. Die Kontaktstifte 33 werden durch diese Federn normalerweise in einer solchen Richtung vorgespannt, daß sie von der Oberfläche des ringförmigen Koppelglieds 32 nach außen vorstehen. Die Kontaktstifte 33 sind mit den Anschlüssen, die sich ausgehend von der Unterseite des ringförmigen Koppelglieds 32 nach außen erstrecken, elektrisch verbunden, wobei diese Anschlüsse ihrerseits wiederum mit den entsprechenden Kabeln bzw. Leitungen 34 im Innern des Testkopfes TSH elektrisch verbunden sind.

An der Oberseite der Anpassungsplatine PB sind IC-Sockel SK angebracht, wobei bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zwei IC-Sockel SK vorhanden sind und die Anschlüsse dieser IC-Sockel SK über die gedruckte Verdrahtung in der Anpassungsplatine PB mit den entsprechen­ den Anschlußabschnitten der Anpassungsplatine PB elektrisch verbunden sind, die ihrerseits wiederum in Kontakt mit den Kontaktstiften 33 zu bringen sind. Es ist somit ersichtlich, daß die Anschlüsse der IC-Sockel mit dem Testkopf TSH über die gedruckte Verdrahtung (Leiter) und die Anschlußabschnitte der Anpassungsplatine PB, die Kontaktstifte 33 und die Kabel 34 elektrisch verbunden sind.

Die Sockelhalterung 35 umgibt die oberen Abschnitte der Umfangsbereiche der IC-Sockel SK und ist an diesen oberen Abschnitten angebracht. Wie aus Fig. 6 ersichtlich ist, ist die Sockelhalte­ rung 35 durch einen im wesentlichen rechteckförmigen, plattenförmigen Block aus Metall gebildet, dessen Abmessungen in definierter Weise größer sind als der ebene Raum, der durch die zwei IC-Sockel SK belegt wird. In der Sockelhalterung, d. h. in dem plattenförmigen Block, sind durch diese hindurchgehende IC-Führungsöffnungen 35A an Positionen ausgebildet, die den IC-Sockeln SK entsprechen. Zu testende ICs werden durch die IC-Führungsöffnungen 35A in die Sockelhalterung 35 eingeführt, so daß sie mit den IC-Sockeln SK in Kontakt gebracht werden können.

Die Antriebseinrichtung für die Achsenrichtung Z, die an der zweiten Transporteinrichtung 30 angebracht ist, ist dafür verantwortlich, die zu testenden ICs in vertikaler Richtung, d. h. nach oben und nach unten, zu bewegen, um sie in Kontakt mit den IC-Sockeln SK zu bringen, wie dies bereits vorstehend beschrieben ist. Zur Vereinfachung der Darstellung sind in Fig. 7 lediglich die beweglichen Stangen 60R der Antriebseinrichtung für die Achsenrichtung Z dargestellt, an denen die Aufnehmerköpfe angebracht sind.

Von der oberen Fläche der Sockelhalterung 35 stehen zwei Führungsstifte 35B nach oben, von denen einer oder jeweils einer im wesentlichen in der Mitte oder im mittleren Bereich entlang der sich jeweils gegenüberliegenden Seiten jeder der IC-Führungsöffnungen 35A, d. h. derjenigen Seiten angeordnet ist, die sich in Längsrichtung der Sockelhalterung 35 gegenüberliegen (siehe hierzu auch Fig. 8). Die Führungsstifte 35B sind so ausgestaltet, daß sie die zugehörige bewegli­ che Stange 60R der für den Antrieb in Achsenrichtung Z ausgelegten Antriebseinrichtung hinsichtlich ihrer Position führen, während diese Stange 60R, die die zu testenden ICs trägt, abgesenkt wird. Weiterhin ist ein plattenförmiges Führungselement 63 vorgesehen, das die bewegliche Stange 60R umgibt und an dieser in einer vorbestimmten Höhenlage angebracht ist. Das Führungselement 63 weist Führungslöcher 63A auf, die durch es hindurch gehen und mit den entsprechenden Führungsstiften 35B in vertikaler Richtung ausgerichtet sind. Diese Führungslöcher 63A weisen einen solchen Innendurchmesser auf, daß sie eng bzw. ohne Zwischenraum auf die zugehörigen Führungsstifte 35B passen, so daß ein im Test befindlicher IC, der durch den Unterdruck an den Aufnehmerkopf der beweglichen Stange 60R angesaugt ist, präzise geführt wird, während er abgesenkt wird und hierbei die Stifte bzw. Anschlußelemente des im Test befindlichen ICs mit den entsprechenden Kontaktstiften bzw. Anschlußelementen des IC-Sockels SK in Kontakt gebracht werden. Hierdurch wird eine exakte Ausrichtung des im Test befindlichen ICs im Hinblick auf den IC-Sockel SK sichergestellt.

Das Führungselement 63 weist zwei Paare von Vorsprüngen 63B auf, die sich von seiner bodenseitigen Fläche nach unten so weit erstrecken, daß diese Vorsprünge 63B dann die Anschlußelemente des im Test befindlichen ICs unten halten bzw. niederhalten, sobald die Anschlußelemente des im Test befindlichen ICs mit den entsprechenden Kontaktelementen des IC-Sockels SK in Kontakt gebracht sind, und folglich die Anschlußelemente des im Test befindli­ chen ICs zwangsweise und zuverlässig in elektrischem Kontakt mit den Sockelanschlußelemen­ ten gehalten werden. Auch wenn bei diesem Beispiel zwei Paare von Vorsprüngen 63B vorhan­ den sind, da der im Test befindliche IC Stifte besitzt, die sich ausgehend von seinen vier Seiten erstrecken, wie dies aus Fig. 8 ersichtlich ist, kann auch ein rahmenförmiger Vorsprung anstelle dieser beiden Vorsprungspaare eingesetzt werden. Die Ausgestaltung ist hierbei so getroffen, daß mindestens diejenigen Abschnitte dieser Vorsprünge, die mit den IC-Stiften bzw. IC-Anschlußelementen in Kontakt gebracht werden, aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt sind.

Es ist bislang übliche Praxis, die Sockelhalterung 35 mit einer Heizeinrichtung 36 zu versehen, um hierdurch die Sockelhalterung 35 so aufzuheizen, daß die Temperatur des im Test befindli­ chen und durch die Heizplatte 50 aufgeheizten ICs während des Tests beibehalten wird. Da jedoch die IC-Führungsöffnungen 35A, die durch die Sockelhalterung 35 hindurchgehend ausgebildet sind, und auch die Sockelhalterung 35 selbst gegenüber der Atmosphäre freiliegen, wie dies aus Fig. 7 ersichtlich ist, treten bei der Sockelhalterung 35 erhebliche Wärmeverluste auf. Wenn z. B. eine hohe thermische Belastung in dem Bereich von mehr als 125°C auf den im Test befindlichen und durch die Heizplatte 50 aufgeheizten IC ausgeübt wird, ist es folglich schwierig, die Temperatur des ICs bei dieser hohen Temperatur zu halten. Dies gilt auch dann, wenn die Sockelhalterung 35 eine erhöhte Wärmekapazität besitzt.

Auch wenn die Sockelhalterung 35 mit einem gemeinsamen Potentialpunkt verbunden ist, um hierdurch die peripheren Bereiche der IC-Sockel SK elektromagnetisch abzuschirmen, stellt sich das weitere Problem, daß die oberen Bereiche der IC-Führungsöffnungen 35A freiliegen und daß keine spezielle elektromagnetische Abschirmeinrichtung auf der gedruckten Verdrahtung, die auf der Oberfläche der Anpassungsplatine bzw. Verdrahtungsplatine PB vorgesehen ist, und für die zu testenden ICs vorhanden ist, so daß diese Komponenten folglich keinen Schutz gegenüber externen Störungen einschließlich der Störungen, die durch die Handhabungseinrichtung selbst generiert werden, besitzen.

In einem Fall, bei dem die im Test befindlichen ICs Bauelemente mit mehreren Anschlußstiften bzw. Anschlußelementen und mit einer eingebauten logischen Schaltung oder analogen Schal­ tung und weiteren Komponenten sind, und bei dem diese Bauelemente hinsichtlich ihrer logischen Schaltung oder ihrer analogen Schaltung im Bereich hoher Frequenzen getestet werden, besteht die große Wahrscheinlichkeit, daß die im Test befindlichen ICs, die obere Fläche, d. h. die Oberseite der IC-Sockel SK und die gedruckte Verdrahtung auf der Oberfläche der Anpassungsplatine PB durch externe Störungen nachteilig beeinflußt werden. Die nachteili­ gen Auswirkungen aufgrund solcher externer Störungen führen zu dem ernsthaften Problem, daß ein exakter Test und eine exakte Messung der im Test befindlichen ICs verhindert wird.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterbauelement-Testgerät zu schaffen, das imstande ist, ein Absinken der Temperatur der im Test befindlichen und auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizten Halbleiterbauelemente während des Testvorgangs unter einen vorbestimmten Temperaturwert zu verhindern.

Zusätzlich und/oder alternativ soll mit der vorliegenden Erfindung ein Halbleiterbau­ element-Testgerät geschaffen werden, das imstande ist, die im Test befindlichen Halbleiterbauelemente einem Testvorgang zu unterziehen, ohne daß die Halbleiterbauelemente nachteiligen, durch externe Störungen hervorgerufenen Wirkungen ausgesetzt sind.

Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Hierbei wird von einem Halbleiterbauelement-Testgerät ausgegangen, das einen Bauelement­ sockel, der an einem Testkopf angebracht ist, eine Sockelhalterung (Sockelführung), die einen thermisch leitenden Block enthält und so ausgelegt ist, daß sie den Bauelementsockel umgibt und ein ankommendes Halbleiterbauelement, das von einer in Richtung der Achse Z wirksamen Antriebseinrichtung transportiert wird, mit dem Bauelementsockel ausrichtet, und eine Wärme­ quelle zum Aufheizen der Sockelhalterung aufweist. Das in Übereinstimmung mit der vorliegen­ den Erfindung stehende Halbleiterbauelement-Testgerät ist hierbei mit einem kastenförmigen Gehäuse versehen, das aus einem thermisch isolierenden Material hergestellt ist und den Bauelementsockel sowie die Sockelhalterung im wesentlichen umschließt. In der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses ist eine Durchgangsöffnung ausgebildet, die zur Durchführung des ankommenden und von der in Richtung der Achse Z wirksamen Antriebseinrichtung transportier­ ten Halbleiterbauelements in das Innere des kastenförmigen Gehäuses dient. Ferner ist eine Öffnungs- und/oder Schließeinrichtung (Öffnungs/Schließeinrichtung) zum selektiven Öffnen und Verschließen der in der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses ausgebildeten Durchgangsöff­ nung vorgesehen. Durch diese Konstruktion lassen sich die vorstehend genannten Aufgaben lösen.

Bei einem ersten Ausführungsbeispiel weist die zum Öffnen oder Verschließen vorgesehene, im folgenden auch als Verschlußeinrichtung bezeichnete Einrichtung ein plattenförmiges, zum Öffnen und Verschließen vorgesehenes Element, d. h. ein Verschlußelement auf, das einen Abschnitt zum Verschließen der in der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses ausgebildeten Durchgangsöffnung und einen Öffnungsabschnitt zum Öffnen bzw. Freigeben der Durchgangs­ öffnung aufweist und das derart angeordnet ist, daß es über die Oberseite des kastenförmigen Gehäuses hinweg bzw. entlang der Oberseite dieses kastenförmigen Gehäuses in der horizonta­ len Richtung bewegbar ist. Das kastenförmige Gehäuse umschließt den Bauelementsockel und die Sockelhalterung, die oberhalb der Sockelplatine angeordnet ist.

Bei einer ersten modifizierten Ausführungsform weist die Verschlußeinrichtung ein Abdeckele­ ment auf, das an der für den Antrieb in Richtung der Achse Z vorgesehenen Antriebseinrichtung angebracht ist und dazu ausgelegt ist, die in der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses ausgebildete Durchgangsöffnung zu verschließen, wenn das ankommende Halbleiterbauelement, das von der in Richtung der Achse Z wirksamen Antriebseinrichtung transportiert wird, mit dem Bauelementsockel im Innern des kastenförmigen Gehäuses in Berührung gebracht worden ist.

Dieses Abdeckelement kann an der in Richtung der Achse Z wirksamen Antriebseinrichtung an einer vorbestimmten Position entlang dieser Antriebseinrichtung befestigt sein oder kann alternativ auch an dieser Antriebseinrichtung derart angebracht sein, daß es entlang dieser Antriebseinrichtung bewegbar ist. Das Abdeckelement kann aus einem thermisch isolierenden Material, oder aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, oder aus einem thermisch isolierenden Material, das ein elektromagnetisch abschirmendes Material enthält, hergestellt sein.

Bei einer zweiten modifizierten Ausführungsform weist die Verschlußeinrichtung ein Paar, d. h. zwei gegenüberliegend angeordnete, plattenförmige, zum Öffnen und Verschließen vorgesehene Elemente, d. h. Verschlußelemente auf, die an den beiden sich gegenüberliegenden Seiten der Durchgangsöffnung an oder oberhalb der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses angeordnet sind, wobei die sich gegenüberliegenden, plattenförmigen Verschlußelemente aufeinander zu und voneinander weg bewegbar sind. Die beiden, sich gegenüberliegenden, plattenförmigen Ver­ schlußelemente können aus einem thermisch isolierenden Material, oder aus einem elektroma­ gnetisch abschirmenden Material, oder aus einem thermisch isolierenden Material, das ein elektromagnetisch abschirmendes Material enthält, hergestellt sein.

Bei einem ersten Ausführungsbeispiel ist ein Abdeckelement an der in Richtung der Achse Z wirksamen Antriebseinrichtung angebracht, und ist derart ausgelegt, daß es den Öffnungsab­ schnitt des plattenförmigen Verschlußelements verschließt, wenn dieser Öffnungsabschnitt des plattenförmigen Verschlußelements in eine Position, in der die in der Oberseite des kastenförmi­ gen Gehäuses ausgebildete Durchgangsöffnung geöffnet ist, bewegt worden ist und das ankommende und durch die in Richtung der Achse Z wirksame Antriebseinrichtung transportierte Halbleiterbauelement mit dem in dem kastenförmigen Gehäuse angeordneten Bauelementsockel in Kontakt gebracht worden ist.

Dieses zum Verschließen des Öffnungsabschnitts des plattenförmigen Verschlußelements vorgesehene Abdeckelement kann an der in Richtung der Achse Z wirksamen Antriebseinrich­ tung an einer vorbestimmten Position entlang dieser Antriebseinrichtung befestigt sein, oder kann an dieser Antriebseinrichtung so montiert sein, daß es entlang der Antriebseinrichtung bewegbar ist. Das Abdeckelement kann aus einem thermisch isolierendem Material, oder aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, oder auch aus einem thermisch isolierenden Material, das elektromagnetisch abschirmendes Material enthält, hergestellt sein. Darüber hinaus kann das Abdeckelement ein hermetisch abdichtendes Element aufweisen, das an seiner Unterseite befestigt ist.

Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel ist der Bauelementsockel an einer Sockelplatine ange­ bracht, die mit einem vorbestimmten Abstand oberhalb der Anpassungsplatine, die an dem Testkopf montiert ist, angeordnet ist, wobei das kastenförmige Gehäuse den Bauelementsockel und die oberhalb der Sockelplatine angeordnete Sockelhalterung umschließt.

Bei einem dritten Ausführungsbeispiel ist das elektromagnetisch abschirmende Material, das in dem thermisch isolierenden Material enthalten ist, ein blattförmiges, Maschen aufweisendes Metallmaterial, d. h. ein metallisches Gitter oder Netz. Das Abdeckelement ist aus einem thermisch isolierenden Material hergestellt, das elektromagnetisch abschirmendes Material enthält, wohingegen das hermetisch abdichtende Element, das an der Unterseite des Abdeck­ elements angebracht ist, aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt ist. Ferner ist das plattenförmige Verschlußelement aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt, wohingegen das Abdeckelement zum Verschließen des Öffnungsabschnitts des plattenförmigen Verschluß- elements aus einem thermisch isolierenden Material, das elektromagnetisch abschirmendes Material enthält, hergestellt sein kann, und das hermetisch abdichtende Element, das an der Unterseite des Abdeckelements angebracht ist, aus einem elektrisch leitenden Material bestehen kann.

Bei dem vorstehend beschriebenen Aufbau läßt sich das Innere des kastenförmigen Gehäuses bei einer im wesentlichen konstanten Temperatur halten, und das Innere ist dennoch, d. h. zusätz­ lich, elektromagnetisch abgeschirmt, so daß die Möglichkeit des Eindringens von externen Störungen (Störsignalen) während des Tests verhindert ist.

Gemäß den vorstehenden Erläuterungen ist die zum Aufheizen der Sockelhalterung auf eine vorbestimmte Temperatur vorgesehene Wärmequelle mit einer elektrischen Heizeinrichtung ausgestattet, die in der Sockelhalterung angebracht ist. Auch wenn dies bei den hier offenbarten Ausführungsbeispielen der Fall ist, ist es auch möglich, daß entweder das Innere des kastenför­ migen Gehäuses oder auch die Sockelhalterung durch jede beliebige andere geeignete Wärme­ quelle wie etwa mittels Luft oder Gas aufgeheizt werden kann.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, in der der Aufbau der wesentlichen Teile eines ersten Ausführungsbeispiels des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfin­ dung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts dargestellt ist,

Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, in der der Aufbau der wesentlichen Teile eines zweiten Ausführungsbeispiels des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts gezeigt ist,

Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, in der der Aufbau der wesentlichen Teile eines dritten Ausführungsbeispiels des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfin­ dung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts veranschaulicht ist,

Fig. 4 zeigt eine teilweise im Schnitt dargestellte Seitenansicht, die den allgemeinen Aufbau einer beispielhaften Ausführungsform eines IC-Testers veranschaulicht, bei dem die vorliegende Erfindung zum Einsatz kommt,

Fig. 5 zeigt eine Draufsicht, in der der Aufbau des in Fig. 4 dargestellten IC-Testers veran­ schaulicht ist,

Fig. 6 zeigt eine vergrößere Schnittansicht, in der der Aufbau einer für den Antrieb in Richtung der Achse Z vorgesehenen Antriebseinrichtung dargestellt ist, die bei dem in Fig. 4 gezeigten IC-Tester vorhanden ist,

Fig. 7 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, in der die Anordnung des Testkopfes TSH, der IC-Sockel SK und der Sockelhalterung sowie weiterer Teile des in Fig. 4 gezeigten IC-Testers dargestellt ist, und

Fig. 8 zeigt eine Draufsicht, die die in Fig. 7 dargestellte Sockelhalterung veranschaulicht.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 werden nachfolgend mehrere Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung erläutert.

Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt, in dem der Aufbau der wesentlichen Teile eines ersten Ausführungsbeispiels des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden IC-Testers (Halbleiterbauelement-Testgeräts veranschaulicht ist. In Fig. 1 sind diejenigen Abschnitte und Komponenten, die den in den Fig. 7 und 8 gezeigten Abschnitten und Komponenten entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden, soweit nicht erforderlich, nicht nochmals in größeren Einzelheiten erläutert.

Bei der vorliegenden Erfindung ist bei dem Halbleiterbauelement-Testgerät (IC-Tester), das vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 4 bis 8 bereits typmäßig erläutert worden ist, ein kastenförmiges Gehäuse oder ein kastenförmiger Aufnahmeraum 70 an der Anpassungsplatine PB angebracht. Die IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35, die vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 7 und 8 bereits näher erläutert worden sind, sind in dem Raum aufgenommen, der durch das kastenförmige Gehäuse 70 und die Anpassungsplatine PB umgrenzt ist. Das kastenförmige Gehäuse 70 ist aus einem thermisch isolierenden Material, wie etwa aus einem glasfaserverstärkten Harz, aus einem Polyimid-Harz, einem Harz auf Silikonbasis und dergleichen, hergestellt und dient dazu, die IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35 gegenüber der umge­ benden Atmosphäre thermisch zu isolieren.

Durchgangsöffnungen 71 sind in der oberen Wand des kastenförmigen Gehäuses 70, durch diese obere Wand hindurchgehend, so ausgebildet, daß sie mit den entsprechenden IC-Sockeln SK (bei dem vorliegenden Beispiel sind zwei IC-Sockel vorgesehen), die in dem Inneren des Gehäuses angeordnet sind, in vertikaler Richtung ausgerichtet sind. Diese Durchgangsöffnungen 71 sind größenmäßig so festgelegt, daß sie den Durchtritt der beweglichen Stangen 60R der für den Antrieb in der Richtung der Achse Z vorgesehenen Antriebseinrichtung und der Führungs­ elemente 63, die an diesen Stangen angebracht sind, in das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 und aus diesem heraus ermöglichen. In der bodenseitigen Wand des kastenförmigen Gehäu­ ses 70 ist eine Öffnung 71B vorgesehen, die durch die bodenseitige Wand hindurchgeht und durch die Sockelhalterung 35 verschlossen ist, die an der bodenseitigen Wand des kastenförmi­ gen Gehäuses 70 angebracht bzw. an dieser befestigt ist. Die Größe der Öffnung 71B ist kleiner als diejenige der Sockelhalterung 35 ausgelegt und so ausgewählt, daß in der Öffnung 71B zwei IC-Sockel SK aufgenommen werden können, die an der Anpassungsplatine PB angebracht sind.

Es ist somit ersichtlich, daß bei einer Betätigung der für den Transport in der Richtung der Achse Z vorgesehenen Antriebseinrichtung derart, daß die beweglichen Stangen 60R abgesenkt werden, die ICs, die mittels Unterdruck an den an den distalen bzw. freien Enden der bewegli­ chen Stangen 60R angeordneten Unterdruck-Aufnahmeköpfen angesaugt sind, von dem Bereich oberhalb des kastenförmigen Gehäuses 70 in das Innere des Gehäuses 70 durch die Durch­ gangsöffnungen 71 hinein bewegt werden, während die beweglichen Stangen 60R abgesenkt werden und die ICs dann durch den Eingriff zwischen den Führungslöchern 63A der Führungs­ elemente 63 und den Führungsstiften 35B exakt positioniert werden, so daß die Stifte bzw. Anschlußelemente der im Test befindlichen ICs zwangsweise bzw. zuverlässig in Kontakt mit den entsprechenden Kontaktstiften bzw. Anschlußelementen des IC-Sockels SK gebracht werden. In diesem Zustand wird ein vorbestimmter Testvorgang ausgeführt, und es werden die beweglichen Stangen 60R nach dem Abschluß des Tests wieder nach oben bewegt, damit die getesteten ICs, die durch Unterdruck an die an den vorstehenden Enden der beweglichen Stangen 60R angeordneten Unterdruck-Aufnahmeköpfen angezogen sind, aus dem kastenförmi­ gen Gehäuse 70 durch die Durchgangsöffnungen 71 heraus nach außen transportiert werden.

Oberhalb der oberen Wand des kastenförmigen Gehäuses 70 ist eine Öffnungs- oder Verschluß­ platte 72 (Öffnungs-/Schließplatte, im folgenden als Verschlußplatte bezeichnet) angeordnet, die in den nach links und recht weisenden Richtungen (gemäß der Darstellung in der Zeichnung) beweglich ist, wie dies mit dem Doppelpfeil X1, X2 angegeben ist. Die Verschlußplatte 72 ist mit Durchgangsöffnungen 72A versehen, die derart angeordnet sind, daß sie in vertikaler Richtung mit den Durchgangsöffnungen 71 in der oberen Wand des kastenförmigen Gehäuses 70 ausgerichtet werden können, und die weiterhin die gleiche Größe wie die Durchgangsöffnun­ gen 71 aufweisen, derart, daß die Durchgangsöffnungen 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 selektiv geöffnet und verschlossen werden können, wenn die Verschlußplatte 72 durch eine linear Antriebsquelle 73 wie etwa durch einen luftbetätigten Zylinder, d. h. einen pneumatischen Zylinder, in den nach links und rechts weisenden Richtungen bewegt wird.

Die Verschlußplatte 72 wird durch einen Verlängerungs- bzw. Ausfahrvorgang der linearen Antriebsquelle 73 in der Richtung X1 bewegt, so daß die Durchgangsöffnungen 71 des kasten­ förmigen Gehäuses 70 durch die festen bzw. geschlossenen Abschnitte (ohne die Öffnungen 72A) der Verschlußplatte 72 verschlossen werden, wenn die beweglichen Stangen 60R der für den Antrieb in Richtung der Achse Z vorgesehenen Antriebseinrichtung aus dem kastenförmigen Gehäuse 70 nach außen heraus bewegt sind. Es ist somit ersichtlich, daß das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 dann in einem im wesentlichen thermisch isolierten Zustand gehalten wird.

Wenn die Durchgangsöffnungen 72 des kastenförmigen Gehäuses 70 durch Verschlußplatte 72 verschlossen ist und wenn die beweglichen Stangen 60R zu testende ICs aufgreifen und sich abzusenken beginnen, d. h. beginnen, sich nach unten zu bewegen, bewegt die lineare Antriebs­ quelle 73 die Verschlußplatte 72 in der Richtung X2 aufgrund eines Rückziehvorgangs bzw. einer Einfahrbewegung, so daß die Öffnungen 72A der Verschlußplatte 72 mit den Durchgangsöff­ nungen 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 ausgerichtet werden, so daß die Durchgangsöff­ nungen 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 hierdurch geöffnet werden (dieser Zustand ist in Fig. 1 dargestellt). Die ICs, die mittels Unterdruck an den beweglichen Stangen 70R angezogen sind, werden dann durch die Öffnungen 72A der Verschlußplatte 72 und durch die Durch­ gangsöffnungen 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 in das Innere des Gehäuses 70 durch die sich unten bewegenden beweglichen Stangen 60R hinein bewegt und werden zwangsweise bzw. zuverlässig in Kontakt mit den IC-Sockeln SK mit einer gewissen Vorspannkraft gebracht.

In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung sind Abdeckelemente oder Verschlußelemen­ te 64 an den beweglichen Stangen 60R in einer solchen Weise angebracht, daß die Abdeckele­ mente bzw. Verschlußelemente 64 die zugeordneten Durchgangsöffnungen 72A der Verschluß­ platte 72 verschließen, wenn sich die im Test befindlichen ICs mit den IC-Sockeln SK in Kontakt befinden. Die Abdeckelemente bzw. Verschlußelemente 64 sind mit hermetisch abdichtenden Elementen 64A versehen, die an ihrer Unterseite befestigt sind. Somit ist ersichtlich, daß die Abdeckelemente bzw. Verschlußelemente 64 und die abdichtenden Elemente 64A die Durch­ gangsöffnungen 62A der Verschlußplatte 72 dann, wenn sich die im Test befindlichen ICs mit den IC-Sockeln SK in Kontakt befinden, verschließen, so daß folglich das Innere des kastenför­ migen Gehäuses 70 in thermisch isoliertem Zustand gehalten wird. Alternativ können die Abdeckelemente bzw. Verschlußelemente 64 auch an den beweglichen Stangen 64A in vertikaler Richtung gleitverschieblich angebracht sein, so daß die Abdeckelemente bzw. Verschlußelemente 64 durch eine geeignete Antriebsquelle nach unten bewegt werden können, sobald die im Test befindlichen ICs mit den IC-Sockeln SK in Kontakt gebracht worden sind, und somit die Durchgangsöffnungen 72A der Verschlußplatte 72 hermetisch abgedichtet werden können.

Jedes dieser Abdeckelemente ist bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel aus einem thermisch isolierenden Material hergestellt. Die Abdeckelemente können aber auch aus einem anderen Material als einem thermisch isolierenden Material hergestellt sind, da die Durchgangsöffnungen 72A der Verschlußplatte 72 jeweils klein sind und es ausreichend ist, das innere des kastenför­ migen Gehäuses 70 in thermisch isoliertem Zustand dadurch zu halten, daß die Durchgangsöff­ nungen 72A durch die Abdeckelemente 64 verschlossen werden, auch wenn die Abdeckelemen­ te 64 aus einem anderen Material als einem thermisch isolierenden Material hergestellt sind.

Sobald die distalen bzw. vorderen Enden der beweglichen Stangen 60R, die die getesteten ICs transportieren, nach dem Abschluß des Tests aus dem Inneren des kastenförmigen Gehäuses 70 aufgrund einer nach oben gerichteten Bewegung der beweglichen Stangen 60R herausbewegt worden sind, wird die Verschlußplatte 72 erneut in der Richtung X1 aufgrund einer Ausfahrbe­ wegung der linearen Antriebsquelle 73 bewegt, so daß die Durchgangsöffnungen 72 des kastenförmigen Gehäuses 70 durch die Verschlußplatte 72 verschlossen werden.

Die Bereitstellung einer Konstruktion zum thermischen Isolieren der IC-Sockel SK und der Sockelhalterung 35 gegenüber der außenseitigen Atmosphäre, d. h. der Umgebungsatmosphäre, gemäß der vorstehenden Beschreibung ermöglicht es, die Temperatur der Sockelhalterung 35 in adäquater Weise auf eine gewünschte hohe Temperatur in der Größenordnung von 150°C anzuheben, indem die Sockelhalterung 35 durch den in der Sockelhalterung 35 montierten Heizer (Heizeinrichtung bzw. Heizelement) 36 aufgeheizt wird, wobei die Sockelhalterung 35 hierbei thermisch gegenüber der Umgebungsatmosphäre isoliert ist. Als Ergebnis dessen wird auch das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 bei dieser hohen Temperatur gehalten, so daß ein im Test befindlicher IC, der durch die Heizplatte 50 aufgeheizt worden ist, selbst dann, wenn er einer thermischen Belastung von mehr als 125°C ausgesetzt worden ist, bei dieser hohen Temperatur während der Durchführung des Tests gehalten werden kann.

Weiterhin wird auch der Vorteil erzielt, daß der Einsatz von unterschiedlichen Wärmequellen möglich ist. Die Temperatur des oder der im Test befindlichen ICs kann während des Testvor­ gangs auch dadurch beibehalten werden, daß die Sockelhalterung 35 oder das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 durch andere Wärmequellen, wie etwa durch heiße Luft oder Gase, die auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt ist/sind, erwärmt werden, wobei diese anderen Wärmequellen an die Stelle des Heizers 36 treten.

Bei dem vorstehend erläuterten Ausführungsbeispiel ist die Ausgestaltung derart getroffen, daß die Durchgangsöffnungen 72A der Verschlußplatte 72 dann, wenn der im Test befindliche IC den IC-Sockel SK kontaktiert, durch das Abdeckelement 64 und durch das abdichtende Element 64A verschlossen werden, die mit der Verschlußplatte 72 in Berührung gelangen. Da jedoch die in der oberen Wand des kastenförmigen Gehäuses 70 vorgesehenen Durchgangsöffnungen 71 tatsächlich klein sind, ergibt sich, daß auch die Durchgangsöffnungen 72A der Verschlußplatte 72 klein sind. Als Folge hiervon läßt sich das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 selbst dann in einem thermisch nahezu isolierten Zustand halten, wenn die Durchgangsöffnungen 72A der Verschlußplatte 72 nicht durch die Abdeckelemente 64 und die abdichtenden Elemente 64A verschlossen werden, wobei auch dann die Temperatur der aufgeheizten und im Test befindli­ chen ICs während des Testvorgangs aufrecht erhalten werden kann. Die Durchgangsöffnungen 72A der Verschlußplatte 72 müssen daher nicht zwingend verschlossen werden.

Es ist weiterhin anzumerken, daß die Durchgangsöffnungen 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 auch so ausgestaltet werden können, daß sie direkt durch das Abdeckelement 64 und das abdichtende Element 64A verschlossen werden, anstatt daß sie durch die Verschlußplatte 72 verschlossen werden. Eine solche Ausgestaltung bewirkt gleichfalls eine Aufrechterhaltung des Innenraums des kastenförmigen Gehäuses 70 in einem thermisch vollständig isolierten Zustand während des Testens eines im Test befindlichen ICs, so daß die Temperatur des aufgeheizten, im Test befindlichen ICs während der Durchführung des Tests beibehalten werden kann.

Die Verschlußplatte 72 kann ferner auch einen Aufbau in Form eines mit doppelter Tür versehe­ nen Typs aufweisen (hierbei weist die Verschlußplatte 72 zwei sich öffnend/schließende Platten bzw. Verschlußplatten auf, die so angeordnet sind, daß sie sich gegenüberliegen und aneinander anliegen, und daß sie aufeinander zu und voneinander weg zwischen Schließstellungen und geöffneten Stellungen bewegbar sind), und kann auch zwei ein Paar bildende Verschlußplatten (sich öffnende/schließende Platten) aufweisen, die an entgegengesetzten Seiten jeder der Durchgangsöffnungen 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 angeordnet sind. Die Anordnung kann hierbei so getroffen sein, daß die beiden Verschlußplatten (sich öffnende/schließende Platten dann, wenn die bewegliche Stange oder Stangen 60R außerhalb des kastenförmigen Gehäuses 70 angeordnet sind, geschlossen werden und hierdurch die zugehörigen Durch­ gangsöffnungen 71 in der oberen Wand des kastenförmigen Gehäuses 70 verschließen, und weiterhin die beiden Verschlußplatten dann, wenn die bewegliche Stange oder Stangen 60R abgesenkt werden, in ihre geöffnete Position zum Öffnen der jeweiligen zugehörigen Durch­ gangsöffnung 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 bewegt werden, und die Verschlußplatten schließlich dann, wenn der jeweilige, im Test befindliche IC mit dem jeweiligen IC-Sockel SK in Kontakt gebracht ist, aufeinander zu bewegt werden. Aufgrund dieser Ausgestaltung ist es möglich, das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 in einem thermisch zufriedenstellend isolierten Zustand zu halten, ohne daß eine Notwendigkeit hinsichtlich des Einsatzes eines Abdeckelements 64 und eines abdichtenden Elements 64A besteht. Hierbei ist anzumerken, daß diese Ausgestaltung auch gewährleistet und dazu beiträgt, daß die Temperatur des aufgeheizten, im Test befindlichen ICs während des Testvorgangs beibehalten wird.

In Fig. 2 ist ein schematischer Querschnitt gezeigt, in dem der Aufbau der wesentlichen Teile eines zweiten Ausführungsbeispiel des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts (IC-Testers) dargestellt ist. Hierbei ist der Einsatz der vorliegenden Erfindung bei einem IC-Tester eines Ausführungstyps dargestellt, bei dem mit einem vorbestimmten Abstand oberhalb einer Anpassungsplatine PB eine Sockelplatine 37 angebracht ist, an der IC-Sockel SK direkt angebracht sind. Die Anpassungsplatine PB und die Sockelplatine 37 sind elektrisch über Drähte oder Kabel 38 miteinander verbunden. In Fig. 2 sind diejenigen Abschnitte und Komponenten, die den in Fig. 1 gezeigten Abschnitten und Komponenten entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden, soweit nicht erforderlich, nicht nochmals in Einzelheiten erläutert. Hierbei ist anzumerken, daß die elektrische Verbindung zwischen der Anpassungsplatine PB und der Sockelplatine 37 in manchen Fällen auch über eine Verbindungsplatine hergestellt werden kann.

Die Sockelplatine 37 ist an einer Trägerplatte 39 befestigt, die mit einer Öffnung 39A versehen ist, die durch die Trägerplatte 39 hindurchgeht und derart bemessen ist, daß der Durchtritt der Sockelhalterung 35 möglich ist. Genauer gesagt, ist die Sockelplatine 37 an der Unterseite der Trägerplatte 39 so befestigt, daß die Öffnung 39A verschlossen wird und daß sie den IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35 derart hält, daß sich diese durch die Öffnung 39A hindurch nach oben erstrecken. Die Trägerplatte 39 ist an der bodenseitigen Fläche der Basis 10 der Handha­ bungseinrichtung so befestigt, daß die Durchgangsöffnung 11 verschlossen ist, die in der Basis 10 ausgebildet ist. Es ist somit ersichtlich, daß der IC-Sockel SK, der an der Sockelplatine 37 angebracht ist, und die Sockelhalterung 35, die an den oberen Abschnitten der Umfangsbereiche des IC-Sockels SK so angebracht ist, daß sie diese oberen Umfangsbereiche umgibt, derart abgestützt sind, daß sie sich in die Durchgangsöffnung 11 hinein erstrecken, die in der Basis 10 der Handhabungseinrichtung ausgebildet ist. Auch wenn in Fig. 2 lediglich ein einziger IC-Sockel SK zur Vereinfachung der Erläuterung gezeigt ist, kommen in vielen Fällen zwei oder mehr IC-Sockel zum Einsatz.

Bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel ist ein kastenförmiges Gehäuse (Abdeckung oder Kasten) 70 an der Trägerplatte 39 so angebracht, daß es die Öffnung 39A umgibt. Der IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35 sind in demjenigen Raum untergebracht, der im wesentlichen durch das kastenförmige Gehäuse 70 und die Sockelplatine 37 umgrenzt ist, so daß der IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35 in einem gegenüber der umgebenden Atmosphäre thermisch isolierten Zustand gehalten werden. Bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel ist das kastenförmige Gehäuse 70 somit mit einem Aufbau mit einem offenen Boden versehen. Hierbei ist selbstverständlich das Gehäuse ebenfalls aus einem thermisch isolierenden Material herge­ stellt, wie dies auch bei dem vorstehend erläuterten ersten Ausführungsbeispiel der Fall ist.

Wie auch bei dem vorstehend beschriebenen, ersten Ausführungsbeispiel ist auch hier die obere Wand des kastenförmigen Gehäuses 70 mit einer Durchgangsöffnung 71 versehen, die mit dem entsprechenden IC-Sockel SK, der in dem Inneren des Gehäuses angeordnet ist, in vertikaler Ausrichtung angeordnet ist. Bei dem vorliegenden Beispiel ist im Gehäuseinneren nur ein IC-Sockel SK vorgesehen. Diese Durchgangsöffnung 71 ist derart bemessen, daß der Durchtritt der beweglichen Stange 60R der für den Antrieb in Richtung der Achse Z vorgesehenen Antriebsein­ richtung und des Führungselements 63, das an der Stange 60R angebracht ist, in das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 hinein und aus diesem heraus möglich ist. Auf bzw. oberhalb der oberen Wand des kastenförmigen Gehäuses 70 ist eine zum Öffnen und Verschließen dienende Verschlußplatte 72 angeordnet, die in den nach rechts und links weisenden Richtung, jeweils gemäß der Darstellung in der Zeichnung, bewegbar ist. Die Verschlußplatte 72 ist mit einer Durchgangsöffnung 72A versehen, die derart positioniert ist, daß sie mit der Durchgangsöffnung 71 in der oberen Wand des kastenförmigen Gehäuses 70 in vertikaler Richtung ausrichtbar ist, wobei die Durchgangsöffnung 72A die gleiche Größe wie die Durchgangsöffnung 71 besitzt. Folglich wird die Durchgangsöffnung 71 des kastenförmigen Gehäuses 70 geöffnet und freigelegt, wenn die Verschlußplatte 72 ausgehend von der gezeigten Position durch eine lineare Antriebsquelle 73 wie etwa durch einen Zylinder bzw. pneumatischen Zylinder nach rechts (gemäß der Darstellung in der Zeichnung) verschoben wird. Der Betrieb hinsichtlich des Antriebs der Verschlußplatte 72 ist gleichartig wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel und wird daher nicht nochmals erläutert.

Auch bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein thermisch isolierendes Abdeckelement 64 an der beweglichen Stange 60R derart angebracht, daß das Abdeckelement 64 die Durchgangsöffnung 72A der Verschlußplatte 72 verschließt, wenn sich der im Test befindliche IC mit dem IC-Sockel SK in Kontakt befindet. Das Abdeckelement 64 weist ein hermetisch abdichtendes Element 64A auf, das an seiner Unterseite befestigt ist. Das Abdeckelement 64 kann an der beweglichen Stange 60R an einer vorbestimmten Position entlang der Stange 60R befestigt sein. Alternativ kann das Abdeckelement 64 aber auch an der beweglichen Stange 60R in der vertikalen Richtung gleitverschieblich angebracht sein, derart, daß das Abdeckelement 64 dann, wenn der im Test befindliche IC mit dem IC-Sockel SK in Kontakt gebracht worden ist, durch eine geeignete Antriebsquelle nach unten bewegt werden kann, um hierdurch die Durchgangsöffnung 72A der Verschlußplatte 72 hermetisch abzudichten.

Bei dieser Ausgestaltung sind der IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35 gegenüber der außenseitigen Atmosphäre, d. h. der Umgebung, thermisch isoliert, so daß die Sockelhalterung 35 durch die Heizeinrichtung 36, die in der Sockelhalterung 35 montiert ist, oder durch eine beliebige andere Wärmequelle wie etwa durch heiße, auf eine vorbestimmte Temperatur erhitzte Luft in adäquater Weise aufgeheizt werden kann, so daß die Temperatur der Sockelhalterung 35 auf eine gewünschte hohe Temperatur in der Größenordnung von beispielsweise 150°C angehoben werden kann. Als Ergebnis wird auch das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 bei dieser hohen Temperatur gehalten, so daß der im Test befindliche und durch die Heizplatte 50 aufgeheizte IC selbst dann, wenn er einer thermischen Beanspruchung von mehr als 125°C ausgesetzt ist, bei dieser hohen Temperatur während des Tests gehalten werden kann. Es ist somit ersichtlich, daß auch bei diesem Ausführungsbeispiel im wesentlichen die gleichen funktionellen Vorteile wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel erzielt werden.

Auch bei dem vorstehend erläuterten zweiten Ausführungsbeispiel läßt sich das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 selbst dann in einem thermisch nahezu isolierten Zustand halten, wenn die Durchgangsöffnung 72A der Verschlußplatte 72 nicht durch das Abdeckelement 64 und das abdichtende Element 64A verschlossen werden sollten, so daß auch in diesem Fall die Temperatur des aufgeheizten, im Test befindlichen ICs während des Testvorgangs beibehalten werden kann. Die Durchgangsöffnung 72A der Verschlußplatte 72 muß deshalb nicht zwingend verschlossen werden. Es ist ferner eine abgeänderte Ausgestaltung möglich, bei der die Durch­ gangsöffnung 71 des kastenförmigen Gehäuses so ausgelegt ist, daß sie durch das Abdeckele­ ment 64 und durch das abdichtende Element 64A verschlossen wird, statt daß sie durch die Verschlußplatte 72 verschlossen wird. Die Verschlußplatte 72 kann ferner einen Aufbau in Form eines mit doppelter Tür versehenen Typs aufweisen, bei dem zwei als Paar vorgesehene Verschlußplatten vorgesehen sind, die an sich gegenüberliegenden Seiten der Durchgangsöff­ nung 71 des kastenförmigen Gehäuses angeordnet sind. Bei jeder dieser Ausgestaltungen ist es möglich, die Temperatur des aufgeheizten und im Test befindlichen ICs während des gesamten Testvorgangs beizubehalten.

Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, in der der Aufbau der wesentlichen Teile eines dritten Ausführungsbeispiels des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts bzw. IC-Testers dargestellt ist. Bei diesem dritten Ausführungsbeispiel ist das kastenförmige Gehäuse 70 aus Komponenten hergestellt, die nicht nur eine thermische Isolation bewirken können, sondern auch eine elektromagnetische Abschir­ mung bewirken. Die im Test befindlichen ICs, die IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35, die im Inneren des Gehäuses 70 untergebracht sind, sind somit nicht nur gegenüber der umgeben­ den Atmosphäre thermisch isoliert, sondern es sind auch die im Test befindlichen ICs, die IC-Sockel SK und die Sockelhalterung 35 einschließlich derjenigen Oberfläche der Anpassungspla­ tine PB, auf der die gedruckte Verdrahtung (das gedruckte Muster) freigelegt ist, elektromagne­ tisch abgeschirmt, so daß diese Elemente und Komponenten und auch das freigelegte Verdrah­ tungsmuster (Verdrahtung) gegenüber den nachteiligen Auswirkungen geschützt sind, die durch externe Störungen bzw. Störsignale einschließlich der Störungen bzw. Störsignale, die durch die Handhabungseinrichtung selbst erzeugt werden, hervorgerufen werden könnten.

Bei diesem dritten Ausführungsbeispiel ist bei dem IC-Tester, der die in Fig. 1 gezeigte Ausge­ staltung aufweist, ein elektromagnetisch abschirmendes Material wie etwa ein blattförmiges Metallmaterial mit Gitterstruktur (Metallgitter bzw. Gitterblech) 74 in der gesamten Wand des thermisch isolierenden Materials eingebettet, die das kastenförmige Gehäuse oder die kasten­ förmige Umfassung 70 definiert, und weiterhin auch in den thermisch isolierenden Abdeckele­ menten 64 eingebettet. Als Beispiel sei angegeben, daß eine Lage aus einem Gitterblech 74 sandwichartig zwischen zwei Schichten aus thermisch isolierenden Material angeordnet ist, die dann durch ein geeignetes Klebmittel miteinander verbunden oder verschweißt oder wärmever­ siegelt werden, um hierdurch ein Laminat zu bilden, das sowohl thermisch isolierende als auch elektromagnetisch abschirmende Eigenschaften besitzt.

Das metallische Gitter oder Netz 74 ist mit einem gemeinsamen Potentialpunkt auf der Anpas­ sungsplatine PB elektrisch verbunden, um hierdurch das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 elektromagnetisch abzuschirmen. Selbstverständlich kann das metallische Gitter oder Netz 74 auch mit einem anderen gemeinsamen Potentialpunkt als einem auf der Anpassungsplatine PB vorhandenen gemeinsamen Potentialpunkt bzw. Massepotential verbunden werden. Damit auch dem Abdeckelement 64 elektromagnetische Abschirmeigenschaften verliehen werden können, ist das abdichtende Element 64A, das an der Unterseite des Abdeckelements 64 angebracht ist, aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt und ist elektrisch mit dem metallischen Gitter oder Netz 74 verbunden, das in dem abdichtenden Element 64 bzw. in dem Abdeckelement 64 eingebettet ist. Weiterhin ist die Verschlußplatte 72 aus einem elektrisch leitenden Material wie etwa aus einer Metallplatte hergestellt und ist elektrisch mit dem gemeinsamen Potentialpunkt verbunden.

Wenn das abdichtende Element bzw. das Abdeckelement 64 bei dieser Ausgestaltung abgesenkt wird, um hierdurch die Durchgangsöffnung 72A der Verschlußplatte 72 zu verschließen, wird das abdichtende Element 64A mit der Verschlußplatte 72 elektrisch verbunden, wodurch wiederum eine elektrische Verbindung zwischen dem metallischen Gitter oder Netz 74, das in dem Abdeckelement 64 eingebettet ist, und dem gemeinsamen Potentialpunkt hergestellt wird. Es ist somit möglich, das Abdeckelement 64 nicht nur mit thermisch isolierenden Eigenschaften, sondern auch mit elektromagnetischen Abschirmeigenschaften zu versehen.

Bei dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel ist eine Gestaltung realisiert, bei der die vorliegende Erfindung bei einem IC-Tester eingesetzt wird, der den in Fig. 1 gezeigten Aufbau besitzt. Für den Fachmann ist ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung selbstverständlich auch, und unter Erzielung der gleichen funktionellen Vorteile, bei einem IC-Tester eingesetzt werden kann, der den in Fig. 2 dargestellten Aufbau aufweist. Ferner ist anzumerken, daß die in Fig. 3 gezeigten Abschnitte und Komponenten, die den in Fig. 1 dargestellten Abschnitten und Komponenten entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind.

Wie vorstehend erläutert, ist es bei Aufbau des kastenförmigen Gehäuses 70 aus einem Material, das nicht nur eine thermische Isolation bereitstellt, sondern auch eine elektromagnetische Abschirmung bietet, möglich, nicht nur das Innere des Gehäuses 70 auf einer hohen Temperatur zu halten, sondern auch wegen der hierdurch erzielten elektromagnetischen Abschirmeigenschaf­ ten möglich, das Eindringen von Störungen in das Innere des Gehäuses 70 während des Tests zu verhindern. Folglich läßt sich der Vorteil erzielen, daß die Zuverlässigkeit des Testens verbessert ist.

Bei der vorstehenden Beschreibung der vorliegenden Erfindung ist auf einen Fall Bezug genom­ men, bei dem die vorliegende Erfindung bei einem IC-Tester eingesetzt wird, der zum Testen von ICs ausgelegt ist, die typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellen. Für den Fachmann ist aber auch ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung unter Erzielung der erwarteten, gleich­ wertigen funktionellen Vorteile auch bei verschiedenen anderen Arten von Halbleiterbau­ element-Testgeräten zum Testen von anderen Halbleiterbauelementen als ICs eingesetzt werden kann.

Aus den vorstehenden Erläuterungen ist ersichtlich, daß gemäß der vorliegenden Erfindung mindestens der Bauelementsockel und die Sockelhalterung durch das kastenförmige Gehäuse 70 umschlossen werden, so daß sie gegenüber der außenseitigen Atmosphäre isoliert sind, und daß es aufgrund dieser Gestaltung möglich ist, die Temperatur der Sockelhalterung auf einen gewünschten hohen Temperaturwert anzuheben, indem entweder die Sockelhalterung oder das Innere des kastenförmigen Gehäuses 70 durch eine geeignete Wärmequelle aufgeheizt wird. Es wird daher der beträchtliche Vorteil erreicht, daß im Test befindliche und einer Temperaturbela­ stung ausgesetzte ICs selbst dann, wenn sie einer hohen Temperaturbeanspruchung, d. h. einer hohen Temperatur ausgesetzt sind, einem Test unterzogen werden können, während die hohe thermische Temperaturbelastung beibehalten bleibt.

Da das kastenförmige Gehäuse gemäß der vorliegenden Erfindung ferner nicht nur mit thermisch isolierenden Eigenschaften, sondern auch mit elektromagnetischen Abschirmeigenschaften versehen sein kann, läßt sich erreichen, daß hierdurch im Test befindliche ICs nicht durch externe Störungen während des Testvorgangs nachteilig beeinflußt werden. Es läßt sich somit auch der Vorteil der Verbesserung der Zuverlässigkeit des Testvorgangs erreichen, und zwar insbesondere dann, wenn der Test im Hinblick auf ICs ausgeführt wird, die mit einer eingebauten logischen Schaltung oder einer analogen Schaltung versehen sind, die ihrerseits gegenüber den Einwirkungen von Störungen anfällig sind.

Claims (28)

1. Halbleiterbauelement-Testgerät mit
einem Bauelementsockel (SK), der an einem Testkopf (TSH) angebracht ist,
einer Sockelhalterung (35), die einen thermisch leitenden Block enthält und so ausge­ legt ist, daß sie den Bauelementsockel (SK) umgibt und ein zugeführtes Halbleiterbauelement (IC), das durch eine für den Antrieb in Richtung einer Z-Achse vorgesehene Antriebseinrichtung (60R) transportiert wird, mit dem Bauelementsockel (SK) ausrichtet, und
einer Wärmequelle (36) zum Erhitzen der Sockelhalterung (35),
gekennzeichnet durch
ein kastenförmiges Gehäuse (70), das aus einem thermisch isolierenden Material besteht und den Bauelementsockel (SK) und die Sockelhalterung (35) im wesentlichen umschließt,
eine Durchgangsöffnung (71), die in der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses (70) ausgebildet ist und zum Durchführen des zugeführten und durch die Antriebseinrichtung transportierten Halbleiterbauelements (IC) in das Innere des kastenförmigen Gehäuses (70) vorgesehen ist, und
eine Öffnungs- oder Schließeinrichtung (72) zum selektiven Öffnen und Verschließen der Durchgangsöffnung (71), die in der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses (70) ausgebildet ist.

2. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementsockel (SK) an einer Anpassungsplatine (PB) angebracht ist, die an dem Testkopf (TSH) montiert ist, und daß das kastenförmige Gehäuse (70) den Bauelementsockel (SK) und die oberhalb der Anpassungsplatine (PB) liegende Sockelhalterung (35) umschließt.

3. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauelementsockel (SK) an einer Sockelplatine (37) angebracht ist, die mit einem vorbestimmten Abstand oberhalb einer Anpassungsplatine (PB) angeordnet ist, die an dem Testkopf (TSH) angebracht ist, und daß das kastenförmige Gehäuse (70) den Bauelementsockel (SK) und die oberhalb der Sockelplatine (37) liegende Sockelhalterung (35) umschließt.

4. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungs- oder Schließeinrichtung (72) ein plattenförmiges Verschluß­ element aufweist, das einen Abschnitt zum Verschließen der in der Oberseite des kastenförmi­ gen Gehäuses (70) ausgebildeten Durchgangsöffnung (71), und einen Öffnungsabschnitt (72A) zum Öffnen der Durchgangsöffnung (71) aufweist, und daß das Verschlußelement so angeordnet ist, daß es entlang der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses (70) in horizontaler Richtung bewegbar ist.

5. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Öffnungs- oder Schließeinrichtung ein Abdeckelement (64) aufweist, das an der für den Antrieb in Richtung der Z-Achse vorgesehenen Antriebseinrichtung (60R) angebracht und dazu ausgelegt ist, die in der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses (70) ausgebildete Durchgangsöffnung (71) dann zu verschließen, wenn das zugeführte und durch die Antriebsein­ richtung transportierte Halbleiterbauelement (IC) mit dem Bauelementsockel (SK) in dem kastenförmigen Gehäuse (70) in Kontakt gebracht wird.

6. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (64) an der Antriebseinrichtung (60R) an einer vorbestimmten Position entlang dieser Antriebseinrichtung befestigt ist.

7. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (64) an der Antriebseinrichtung (60R) derart angebracht ist, daß es entlang dieser Antriebseinrichtung bewegbar ist.

8. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Abdeckelement (64) aus einem thermisch isolierendem Material besteht.

9. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Abdeckelement (64) aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material besteht.

10. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement aus einem thermisch isolierenden Material besteht, das elektromagnetisch abschirmendes Material enthält.

11. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungs- oder Schließeinrichtung zwei sich gegenüberliegende, plattenförmige Öffnungs-/Schließelemente aufweist, die an sich gegenüberliegenden Seiten der Durchgangsöffnung oberhalb der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses (70) angeordnet sind und aufeinander zu und voneinander weg bewegbar sind.

12. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden sich gegenüberliegenden, plattenförmigen Öffnungs-/Schließelemente aus einem thermisch isolierenden Material hergestellt sind.

13. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeich­ net, daß die beiden sich gegenüberliegenden, plattenförmigen Öffnungs-/Schließelemente aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material hergestellt sind.

14. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden sich gegenüberliegenden, plattenförmigen Öffnungs-/Schließ­ elemente aus einen thermisch isolierenden Material bestehen, das elektromagnetisch abschirmen­ des Material enthält.

15. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch ein Abdeckelement (64), das an der für den Antrieb in Richtung der Z-Achse vorgesehenen Antriebseinrichtung (60R) angebracht ist und dazu ausgelegt ist, den Öffnungsabschnitt (72A) des plattenförmigen Verschlußelements (72) zu verschließen, wenn der Öffnungsabschnitt des plattenförmigen Verschlußelements in eine Position bewegt worden ist, bei der die in der Oberseite des kastenförmigen Gehäuses (70) ausgebildete Durchgangsöffnung (71) geöffnet ist, und wenn das zugeführte, durch die Antriebseinrichtung transportierte Halbleiterbauelement (IC) mit dem in dem kastenförmigen Gehäuse (70) befindlichen Bauelementsockel (SK) in Kontakt gebracht worden ist.

16. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (64) an der Antriebseinrichtung längs dieser an einer vorbestimmten Position angeordnet ist.

17. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das zum Verschließen des Öffnungsabschnitts des plattenförmigen Verschlußelements (72) vorgesehene Abdeckelement (64) an der Antriebseinrichtung derart angebracht ist, daß es entlang der Antriebseinrichtung bewegbar ist.

18. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (64) aus einem thermisch isolierenden Material hergestellt ist.

19. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (64) aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material hergestellt ist.

20. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (64) aus einem thermisch isolierenden Material besteht, das elektromagnetisch abschirmendes Material enthält.

21. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Abdeckelement (64) ein hermetisch abdichtendes Element (64A) aufweist, das an seiner Unterseite angebracht ist.

22. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß das zum Verschließen des Öffnungsabschnitts des plattenförmigen Verschlußelements vorgesehene Abdeckelement (64) ein hermetisch abdichtendes Element (64A) aufweist, das an seiner Unterseite angebracht ist.

23. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das kastenförmige Gehäuse (70) aus einem thermisch isolierenden Material hergestellt ist, das elektromagnetisch abschirmendes Material enthält.

24. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß das elektromagnetisch abschirmende, in dem thermisch isolierenden Material enthaltene Material ein aus Metall bestehendes Gitter ist.

25. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (64) aus einem thermisch isolierenden Material besteht, das elektromagne­ tisch abschirmendes Material enthält, und daß das hermetisch abdichtende, an der Unterseite des Abdeckelements (64) angebrachte Element (64A) aus einem elektrisch leitenden Material besteht.

26. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das plattenförmige Verschlußelement aus einem elektrisch leitenden Material besteht, daß das zum Verschließen des Öffnungsabschnitts des plattenförmigen Verschlußelements vorgesehene Abdeckelement (64) aus einem thermisch isolierenden Material besteht, das elektromagnetisch abschirmendes Material enthält, und daß das hermetisch abdichtende, an der Unterseite des Abdeckelements (64) angebrachte Element (64A) aus einem elektrisch leitenden Material besteht.

27. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmequelle (36) eine Heizeinrichtung (36) aufweist, die an der Sockelhalterung (35) angebracht ist.

28. Halbleiterbauelement-Testgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmequelle (36) Luft oder Gas umfaßt, das auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt ist.