DE19638816B4 - Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung - Google Patents

Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE19638816B4
DE19638816B4 DE1996138816 DE19638816A DE19638816B4 DE 19638816 B4 DE19638816 B4 DE 19638816B4 DE 1996138816 DE1996138816 DE 1996138816 DE 19638816 A DE19638816 A DE 19638816A DE 19638816 B4 DE19638816 B4 DE 19638816B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
tester
cladding
tensioning device
parts
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE1996138816
Other languages
English (en)
Other versions
DE19638816A1 (de
Inventor
Claus Dr.-Ing. Dietrich
Botho Hirschfeld
Stefan Kreissig
Ronald Puff
Alf Wachtveitl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FormFactor Beaverton Inc
Original Assignee
Karl Suss Dresden GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Karl Suss Dresden GmbH filed Critical Karl Suss Dresden GmbH
Priority to DE1996138816 priority Critical patent/DE19638816B4/de
Publication of DE19638816A1 publication Critical patent/DE19638816A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19638816B4 publication Critical patent/DE19638816B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Tester für Halbleiteranordnungen mit einer Spannvorrichtung (4), die mehrere voneinander isolierte Teile (7; 9) aufweist, wobei ein erstes Teil (7) eine erste Oberfläche zur Aufnahme der zu testenden Halbleiteranordnung (8) und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweist und weitere Teile mit einem Abstand zu der zweiten Oberfläche angeordnet sind, mit Halterungen (11) zum Halten von Sonden (13) zum Kontaktieren der zu testenden Halbleiteranordnungen (8), mit Positioniereinrichtungen (3; 12) zum Positionieren der Sonden (13) oder der Spannvorrichtung (4) relativ zueinander, mit einer die Spannvorrichtung (4) umgebenden äußeren elektrisch leitfähigen Umhüllung (14; 19) und mit einer Beobachtungseinrichtung (21), wobei die Spannvorrichtung (4) zweiteilig ausgeführt ist, derart, dass zu dem ersten Teil (7) ein zweites Teil (9) mit einem Abstand zu der zweiten Oberfläche angeordnet ist und zwischen der zweiten Oberfläche und dem zweiten Teil (9) ein über seine Oberfläche geschlossener Isolator (10) angeordnet ist, der im Querschnitt eine Mäander- oder...

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Tester für Halbleiteranordnungen mit einer Spannvorrichtung, die mehrere voneinander isolierte Teile aufweist. Dabei weist ein erstes Teil eine erste Oberfläche zur Aufnahme der zu testenden Halbleiteranordnung und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweite Oberfläche auf. Weitere Teile sind mit einem Abstand zu der zweiten Oberfläche angeordnet. Außerdem sind Halterungen zum Halten von Sonden zum Kontaktieren der zu testenden Halbleiteranordnungen, Positioniereinrichtungen zum Positionieren der Sonden oder der Spannvorrichtung relativ zueinander, eine die Spannvorrichtung umgebende äußere elektrisch leitfähige Umhüllung und eine Beobachtungseinrichtung vorgesehen.
  • Ein Tester der eingangs genannten Art ist aus dem US-Patent 5 345 170 A bekannt, wobei die darin beschriebene Prüfvorrichtung eine Spannvorrichtung mit oberen und unteren Elementen vorsieht, die elektrisch voneinander isoliert sind. Dabei dient das obere Element der Aufnahme der Testschaltung zum Prüfen mittels einer Sonde, die in einer Halterung gehalten ist. Zur Herstellung eines Kontaktes zwischen der Testschaltung und der Sonde ist die Spannvorrichtung bewegbar gestaltet.
  • Zur Vermeidung von äußeren elektrischen und elektromagnetischen Einflüssen auf die Testschaltung ist eine elektrisch leitfähige Umhüllung vorgesehen.
  • Weiterhin ist eine Abschirmung vorgesehen, die räumlich zwischen der äußeren Umhüllung und dem oberen Element der Spannvorrichtung angeordnet ist. Diese Abschirmung ist mit dem untersten Element der Spannvorrichtung elektrisch verbunden. Die Abschirmung umgreift das obere Element auch seitlich, um den Abschirmeffekt so groß wie möglich zu gestalten.
  • Die Abschirmung wird wirksam, indem die abschirmenden Elemente auf ein gemeinsames Bezugspotential gelegt werden, in aller Regel auf Erdpotential.
  • Werden mehrere Teile auf Erdpotential gelegt, kann es zum Entstehen von Brummspannungen kommen, die den Messvorgang stören.
  • Einen ähnlichen Aufbau zeigt auch die Lösung gemäß der US 5 266 889 A . Hierin ist vorgesehen, dass sich die Positioniereinrichtungen mindestens teilweise außerhalb der äußeren Umhüllung befinden. Damit können zwar Bedienelemente der Positioniereinrichtungen gut erreicht werden, allerdings wird dadurch einerseits der Bewegungsspielraum der Positioniereinrichtungen eingeschränkt, da nur ein begrenzter Freiraum zur Verfügung steht. Andererseits sind damit Öffnungen der Umhüllung erforderlich, durch die Umwelteinflüsse eindringen und das Messergebnis verfälschen können.
  • In der US 5 434 512 A ist ebenfalls ein ähnlicher Aufbau beschrieben. Zur Realisierung eines triaxialen Aufbaues wird ein zwischen dem oberen und dem unteren Element befindliches weiteres Element vorgesehen, welches im allgemeinen auf gleiches Potential gelegt wird, wie das obere Element. Damit ist die Potentialdifferenz zwischen dem oberen Element und dem mittleren Element nahezu Null. Folglich wird ein Stromfluss, der durch sehr großen aber dennoch endlichen Widerstand der Isolation fließen würde, vermieden. So wird es möglich, auch sehr kleine Ströme bei der Testschaltung zu messen, ohne dass eine Strommessung in erheblichen Maße von der Testeranordnung beeinflusst wird.
  • Bei dieser Lösung ist also ein Aufbau der Spannvorrichtung mit mindestens drei Elementen, nämlich dem oberen, dem unteren und dem dazwischen angeordneten Element erforderlich, um das triaxiale Verhalten zu realisieren. Eine solche Spannvorrichtung zeigt einen relativ aufwendigen Aufbau und eine große Bauhöhe. Außerdem ist die Masse relativ groß, was nachteilige Folgen bei der Bewegung der Spannvorrichtung mit sich bringt.
  • Eine gleiche Funktion weist eine Spannvorrichtung nach der US 5 457 398 A auf. Dort wird nämlich ein triaxialer Aufbau ebenso über einen Abschirmkasten realisiert, der eine separate Abschirmung der Sondenhalterung darstellt, die auf die eigentliche Sondenhalterung, bestehend aus einer Positioniervorrichtung, einem Ausleger, einem Sondenhalter und einer Sonde aufgesetzt ist. Hierbei ist für eine jede solche Sondenhalterung eine separate Abschirmung vorzusehen, was mit einem erhöhten Herstellungsaufwand verbunden ist.
  • Mit der US 47 57 255 A ist ein Tester für Halbleiterschaltungen beschrieben, der ebenfalls eine Spannvorrichtung, Halterungen zum Halten von Sonden, die der Kontaktierung von Halbleiterschaltungsanordnungen und Positioniereinrichtungen zum Positionieren dieser Sonden oder der Spannvorrichtung relativ zueinander vorsieht. Die Spannvorrichtung ist mit einer Umhüllung umgeben, die dem gasdichten Abschluss aber auch der elektrischen Abschirmung dienen kann, wenn sie elektrisch leitend ausgeführt ist. Die Umhüllung umgibt die Halterungen derart, dass sie mit den Sonden und den Positioniereinrichtungen der Halterungen eingeschlossen sind.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht nunmehr darin, einen Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung anzugeben, der unter Beibehaltung des triaxialen Prinzips einen einfacheren, leichteren und raumsparenderen Aufbau zeigt.
  • Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe durch einen Tester für Halbleiteranordnungen mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.
  • Mit der erfindungsgemäßen Lösung wird ein triaxialer Aufbau mit dem ersten Teil, dem zweiten Teil und der äußeren Umhüllung realisiert. Dabei besteht die Spannvorrichtung nur aus zwei Teilen, wodurch eine relativ geringe Bauhöhe erreicht wird.
  • Die Umhüllung schließt die Halterungen mit ein, wodurch eine wesentlich bessere Abschirmung bei einer verbesserten Beweglichkeit der Positioniereinrichtungen beziehungsweise der Halterungen erreicht wird.
  • Durch die erfinderischen Merkmale in ihrer Gesamtheit kann der triaxiale Aufbau vereinfacht werden, wobei die Eigenschaften, die durch den triaxialen Aufbau bewirkt werden sollen, zumindest eingehalten werden.
  • Zur Erreichung einer ausreichenden Isolation wird ein relativ großer Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Teil benötigt. Dieser Abstand muss zusätzlich hohen mechanischen Anforderungen genügen. Eine Herstellung dieses Abstandes mit vollem Isolationsmaterial kann die Gefahr einer elektrischen Absorption mit sich bringen. Mit der Gestaltung einer Wellen- oder mäanderförmigen Querschnittsform wird einerseits eine derartige elektrische Absorption vermieden, da kein Vollmaterial den Abstand ausfüllt. Andererseits werden die guten dielektrischen Eigenschaft von Luft genutzt, die die durch die Wellen- oder Mäanderform entstehenden Hohlräume füllt, ohne dass eine wesentlichen Beeinträchtigung infolge unterschiedlicher Luftfeuchtigkeiten eintreten kann, da das erste und das zweite Teil nie gemeinsam durch ein und dasselbe Luftpolster beabstandet sind, sondern sich stets noch eine Schicht des Isolationsmateriales zwischen den beiden Teilen befindet.
  • Durch die Spannungsnachführung des Potentiales des zweiten Teiles auf ein Potential, das gleich dem Potential des ersten Teiles ist, wird eine Potentialdifferenz zwischen dem ersten und dem zweiten Teil und damit auch ein möglicher Stromfluss über die Isolation, die in praxi ja nur einen sehr großen aber endlichen Widerstand darstellt, vermieden. Ein Strom, wie er infolge der Potentialdifferenz des ersten Teiles zu der Umhüllung möglich wäre, wird nunmehr von der Spannungsnachführungsschaltung aufgebracht. Es wird also kein Strom von dem ersten Teil abfließen, wodurch auch das Messen sehr kleiner Ströme auf der zu testenden Halbleiterschaltungsanordnung möglich wird.
  • Durch die Anordnung wird dementsprechend nur ein Element, nämlich die Umhüllung, auf Erdpotential gelegt, wodurch das Entstehen von Brummspannungen vermieden wird.
  • Die Erfindung wird durch die Merkmale in den Ansprüchen 2 bis 8 weiter ausgestaltet.
  • Hierbei ist es einerseits möglich, dass die Wellen oder Mäander zueinander parallel liegen.
  • Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass die Wellen oder Mäander zu einem Mittelpunkt konzentrisch verlaufen.
  • Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung zweigeteilt ausgeführt ist, wobei ein oberer Umhüllungsteil auf einer an sich bekannten Sondenhalterplatte und ein unterer Umhüllungsteil unter der Sondenhalterplatte angeordnet und mit dieser verbunden ist.
  • Ein derartiger Aufbau ist in der Lage, den mechanischen Aufbau und damit die Montage zu vereinfachen.
  • Bei einer zweigeteilten Umhüllung, sieht eine erfindungsgemäße Ausführung vor, dass die Umhüllung ein mechanisches Verbindungselement, welches zwischen der Positioniereinrichtung der Spannvorrichtung und der Spannvorrichtung angeordnet ist, beweglich umschließt.
  • Hierdurch wird die Positioniereinrichtung für die Spannvorrichtung außerhalb der Umhüllung gelassen, wodurch deren Beweglichkeit durch die Umhüllung nicht eingeschränkt wird. Durch das bewegliche Umschließen des Verbindungselementes wird erreicht, dass die freie Beweglichkeit der Positioniereinrichtung auch für die Spannvorrichtung erzielt wird.
  • Für eine zweigeteilte Umhüllung, die das Verbindungsteil umschließt, ist es zweckmäßig, dass das untere Umhüllungsteil aus einer im wesentlichen flächenförmigen Unterseite und damit verbundenen Seitenflächen besteht, die ihrerseits mit der Sondenhalterplatte verbunden sind, wobei die Unterseite das Verbindungselement umschließt und derart beweglich ausgeführt ist, dass sie aus mindestens zwei aufeinander verschiebbaren Gleitblechen besteht, wobei das äußere Gleitblech mit den Seitenflächen verbunden ist.
  • In einer weiteren Ausgestaltung ist eine zweite Umhüllung vorgesehen, die die Beobachtungseinrichtung zumindest teilweise umschließt und die das Fenster in der äußeren Umhüllung überdeckt.
  • Dadurch wird es möglich, die Beobachtungseinrichtung ebenfalls in die Abschirmung einzubeziehen und die Umhüllung wesentlich dichter zu gestalten.
  • Es ist sehr zweckmäßig, diese Ausgestaltung so auszuführen, dass die zweite Umhüllung das Fenster beweglich überdeckt, derart, dass mindestens zwei aufeinander verschiebbare Gleitbleche vorgesehen sind, von denen eines mit der äußeren Umhüllung und ein zweites mit der zweiten Umhüllung verbunden ist.
  • Durch diese bewegliche Überdeckung wird eine Bewegung der Beobachtungseinrichtung relativ zu der zu testenden Halbleiterstruktur ermöglicht, wobei die Abschirmung auch im Bereich der Bewegung gewährleistet ist.
  • Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden. Die zugehörige Zeichnung zeigt einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen Tester.
  • Wie aus der Zeichnung ersichtlich ist, ist ein Grundgestell 1 vorgesehen, das eine Sondenhalterplatte 2 trägt. Mit dem Grundgestell 1 weiterhin verbunden ist eine Positioniereinrichtung 3 zur Positionierung einer Spannvorrichtung 4. Zwischen der Positioniereinrichtung 3 und der Spannvorrichtung 4 ist eine Säule 5 als Verbindungselement zum Tragen der Spannvorrichtung 4 angeordnet. Zwischen der Säule 5 und der Spannvorrichtung 4 ist eine Isolation 6 angeordnet.
  • Die Spannvorrichtung 4 besteht aus einem ersten Teil 7, das zu der Aufnahme und dem Festlegen einer zur testenden Halbleiteranordnung 8 ausgebildet ist. Unter diesem ersten Teil 7 ist ein zweites Teil 9 angeordnet, das dem triaxialen Aufbau in der Art dient, dass dieses auf ein mit dem Potential des ersten Teiles 7 gleiches Potential gelegt wird.
  • Beide Teile 7 und 9 sind über einen Isolator 10 voneinander getrennt.
  • Der Isolator 10 weist einen wellenförmigen Querschnitt auf, so dass ein relativ großer Abstand zwischen den beiden Teilen 7 und 9 erzeugt und eine mechanisch hohe Belastbarkeit erzielt werden kann.
  • Auf der Sondenhalterplatte 2 sind Sondenhalterungen 11 angeordnet, die ihrerseits mit Positioniereinrichtungen 12 zur Positionierung einer Sonde 13 relativ zu der Halbleiteranordnung 8 versehen sind. Mittels der Sonden 13 wird die Halbleiteranordnung 8 über eine Relativbewegung zwischen der Spannvorrichtung 4 und den Sonden 13 kontaktiert, wodurch anschließend der Test- oder Messvorgang über eine nicht näher dargestellte Schaltungsanordnung erfolgen kann. Die Umhüllung, die das dritte Element des triaxialen Aufbaues darstellt, indem sie auf Erdpotential liegt, ist zweigeteilt ausgeführt.
  • Unterhalb der Sondenhalterplatte 2 ist ein unteres Umhüllungsteil 14 vorgesehen. Diese untere Umhüllungsteil 14 besteht aus einer im wesentlichen flächenförmigen Unterseite 15 und damit verbundenen Seitenflächen 16. Die Unterseite 15 umschließt die Säule 5. Zur freien Bewegung der Säule 5 weist die Unterseite 15 zwei aufeinander verschiebbare Gleitbleche 17 und 18 auf. Dabei ist das äußere Gleitblech 17 mit den Seitenflächen 16 und das innere Gleitblech 18 mit der Säule 5 verbunden ist.
  • Ein oberes Umhüllungsteil 19 ist auf der Oberseite der Sondenhalterplatte 2 angeordnet. Beide Umhüllungsteile 14 und 19 sind über die Sondenhalterplatte elektrisch miteinander und somit mit Erdpotential verbunden.
  • Das obere Umhüllungsteil 19 schließt die Sondenhalterung 11 zusammen mit der Positioniereinrichtung 12 ein. Damit befinden sich die diese Teile innerhalb der Umhüllung und sind somit von dem triaxialen Aufbau erfasst.
  • Zur Beobachtung der Halbleiteranordnung 8 ist ein Beobachtungsfenster 20 in dem oberen Umhüllungsteil 19 vorgesehen. Zur Beobachtung wird ein Mikroskop 21 als Beobachtungseinrichtung vorgesehen.
  • Zur Einbeziehung dieses Mikroskops 21 in die Umhüllung ist eine zweite Umhüllung 22 vorgesehen, die das Mikroskop 21 im Bereich des Objektives 23 umschließt. Diese zweite Umhüllung 22 überdeckt das Beobachtungsfenster 20.
  • Zur Sicherung der Bewegungsmöglichkeit des Objektives 23 beziehungsweise des Mikroskops 21 ist vorgesehen, dass die zweite Umhüllung 22 das Beobachtungsfenster 20 beweglich überdeckt. Hierzu dienen zwei aufeinander verschiebbare Gleitbleche 24 und 25. Das Gleitblech 24 ist mit dem oberen Umhüllungsteil 19 und das Gleitblech 25 mit der zweiten Umhüllung 22 verbunden.
  • Alle einander zugeordneten Gleitbleche, d. h. die Gleitbleche 17 und 18 und die Gleitbleche 24 und 25 sind miteinander elektrisch über ihren Flächenkontakt miteinander verbunden, so dass eine geschlossene Abschirmung durch die gesamte elektrisch leitfähige Umhüllung erreicht wird.
  • 1
    Grundgestell
    2
    Sondenhalterplatte
    3
    Positioniereinrichtung
    4
    Spannvorrichtung
    5
    Säule
    6
    Isolation
    7
    erstes Teil
    8
    Halbleiteranordnung
    9
    zweites Teil
    10
    Isolator
    11
    Sondenhalterung
    12
    Positioniereinrichtung
    13
    Sonde
    14
    unteres Umhüllungsteil
    15
    Unterseite
    16
    Seitenfläche
    17
    äußeres Gleitblech
    18
    inneres Gleitblech
    19
    oberes Umhüllungsteil
    20
    Beobachtungsfenster
    21
    Mikroskop
    22
    zweite Umhüllung
    23
    Objektiv
    24
    Gleitblech
    25
    Gleitblech

Claims (8)

  1. Tester für Halbleiteranordnungen mit einer Spannvorrichtung (4), die mehrere voneinander isolierte Teile (7; 9) aufweist, wobei ein erstes Teil (7) eine erste Oberfläche zur Aufnahme der zu testenden Halbleiteranordnung (8) und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche aufweist und weitere Teile mit einem Abstand zu der zweiten Oberfläche angeordnet sind, mit Halterungen (11) zum Halten von Sonden (13) zum Kontaktieren der zu testenden Halbleiteranordnungen (8), mit Positioniereinrichtungen (3; 12) zum Positionieren der Sonden (13) oder der Spannvorrichtung (4) relativ zueinander, mit einer die Spannvorrichtung (4) umgebenden äußeren elektrisch leitfähigen Umhüllung (14; 19) und mit einer Beobachtungseinrichtung (21), wobei die Spannvorrichtung (4) zweiteilig ausgeführt ist, derart, dass zu dem ersten Teil (7) ein zweites Teil (9) mit einem Abstand zu der zweiten Oberfläche angeordnet ist und zwischen der zweiten Oberfläche und dem zweiten Teil (9) ein über seine Oberfläche geschlossener Isolator (10) angeordnet ist, der im Querschnitt eine Mäander- oder Wellenform aufweist, derart, dass das erste (7) und das zweite Teil (9) nie gemeinsam durch ein und dasselbe Luftpolster beabstandet sind, sondern sich stets noch eine Schicht des Isolationsmateriales zwischen den beiden Teilen (7; 9) befindet, wobei das erste Teil (7), das zweite Teil (9) und die äußere Umhüllung (14; 19) alle voneinander elektrisch isoliert sind, und das erste Teil (7) der Spannvorrichtung (4), welches gegenüber Erdpotential ein erstes Potential aufweist, mit einem Eingang einer Spannungsnachführungsschaltung, ein Ausgang der Spannungsnachführungsschaltung mit dem zweiten Teil (9) der Spannvorrichtung (4) zur Einstellung eines gegenüber Erdpotential zweiten Potentiales, das in der Höhe gleich dem ersten Potential ist, und die Umhüllung (14; 19) mit dem Erdpotential elektrisch leitend verbunden sind, und wobei die Umhüllung (14; 19) die Halterungen (11) derart umgibt, dass die Halterungen (11) mit den Sonden (13) und den Positioniereinrichtungen (12) der Halterungen (11) von der Umhüllung (14; 19) eingeschlossen sind, und die Umhüllung (14; 19) ein Fenster (20) zur Durchsicht für die Beobachtungseinrichtung (21) aufweist.
  2. Tester für Halbleiteranordnungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellen oder Mäander des Isolators (10) zueinander parallel liegen.
  3. Tester für Halbleiteranordnungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellen oder Mäander des Isolators (10) zu einem Mittelpunkt konzentrisch verlaufen.
  4. Tester für Halbleiteranordnungen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung (14; 19) zweigeteilt ausgeführt ist, wobei ein oberer Umhüllungsteil (19) auf einer Sondenhalterplatte (2) und ein unterer Umhüllungsteil (14) unter der Sondenhalterplatte (2) angeordnet und mit dieser verbunden ist.
  5. Tester für Halbleiteranordnungen nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung (14; 19) ein mechanisches Verbindungselement (5), welches zwischen der Positioniereinrichtung (3) der Spannvorrichtung (4) und der Spannvorrichtung (4) angeordnet ist, beweglich umschließt.
  6. Tester für Halbleiteranordnungen nach Anspruch 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass das untere Umhüllungsteil (14) aus einer im wesentlichen flächenförmigen Unterseite (15) und damit verbundenen Seitenflächen (16) besteht, die ihrerseits mit der Sondenhalterplatte (2) verbunden sind, wobei die Unterseite (15) das Verbindungselement (5) umschließt und derart beweglich ausgeführt ist, dass sie aus mindestens zwei aufeinander verschiebbaren Gleitblechen (17; 18) besteht, wobei das äußere Gleitblech (17) mit den Seitenflächen (16) verbunden ist.
  7. Tester für Halbleiteranordnungen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Umhüllung (22) vorgesehen ist, die die Beobachtungseinrichtung (21) zumindest teilweise umschließt und die das Fenster (20) in der äußeren Umhüllung (14; 19) überdeckt.
  8. Tester für Halbleiteranordnungen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Umhüllung (22) das Fenster (20) beweglich überdeckt, derart, dass mindestens zwei aufeinander verschiebbare Gleitbleche (24; 25) vorgesehen sind, von denen eines (24) mit der äußeren Umhüllung (14; 19) und ein zweites (25) mit der zweiten Umhüllung (22) verbunden ist.
DE1996138816 1996-09-20 1996-09-20 Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung Expired - Fee Related DE19638816B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996138816 DE19638816B4 (de) 1996-09-20 1996-09-20 Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996138816 DE19638816B4 (de) 1996-09-20 1996-09-20 Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19638816A1 DE19638816A1 (de) 1998-03-26
DE19638816B4 true DE19638816B4 (de) 2009-04-30

Family

ID=7806498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1996138816 Expired - Fee Related DE19638816B4 (de) 1996-09-20 1996-09-20 Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19638816B4 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001036985A1 (de) * 1999-11-16 2001-05-25 Connexion Rosenberger Gmbh Messstation für integrierte schaltkreise auf wafern oder andere elektronische bauelemente sowie bausatz zum zusammenbau derartiger messstationen
DE102007054698B4 (de) 2006-11-17 2017-02-16 Cascade Microtech, Inc. Prüfstation und Verfahren zur Prüfung von Testsubstraten unter Verwendung der Prüfstation
DE102007053862B4 (de) * 2006-11-17 2011-05-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Prober zum Testen von Halbleitersubstraten mit EMI-Abschirmung
DE202010003817U1 (de) 2010-03-18 2010-07-29 Cascade Microtech Dresden Gmbh Prober für On-Water-Messungen unter EMI-Abschirmung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4757255A (en) * 1986-03-03 1988-07-12 National Semiconductor Corporation Environmental box for automated wafer probing
US5266889A (en) * 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4757255A (en) * 1986-03-03 1988-07-12 National Semiconductor Corporation Environmental box for automated wafer probing
US5266889A (en) * 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
US5345170A (en) * 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US5434512A (en) * 1992-06-11 1995-07-18 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US5457398A (en) * 1992-06-11 1995-10-10 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having full guarding

Also Published As

Publication number Publication date
DE19638816A1 (de) 1998-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19821194B4 (de) Halbleiterbauelement-Testgerät
DE19648949C2 (de) Sondenkarte zur Messung von äußerst niedrigen Strömen
DE69322206T2 (de) Wafer Prüfstation mit integrierten einrichtungen für Erdung, Kelvinverbindung und Abschirmung
DE19616212C2 (de) Prüfsondenstation mit zusätzlich zum thermischen Aufspannisolator aufgebrachter Leiterschicht
DE69228369T2 (de) Berührungslose Testsonde
DE102008003534B4 (de) Messfühler für eine Hochfrequenz-Signalübertragung und Messfühlerkarte zum Übertragen von Hochfrequenz-Testsignalen.
DE29809568U1 (de) Sondenhalter für Niederstrom-Messungen
DE2360801A1 (de) Pruefeinrichtung mit kontaktiereinrichtung
DE3824500A1 (de) Elektrische kabelvorrichtung und damit ausgeruestete ladungssammelvorrichtung
DE2525166A1 (de) Kontakt-sondenvorrichtung
DE4436876A1 (de) Sensorchip
DE4012839A1 (de) Pruefvorrichtung zum pruefen von elektrischen oder elektronischen prueflingen
EP2013597B1 (de) Piezoelektrisches messelement mit transversaleffekt und sensor, umfassend ein solches messelement
DE19507127A1 (de) Adaptersystem für Baugruppen-Platinen, zu verwenden in einer Prüfeinrichtung
DE10044408A1 (de) Pinblockstruktur zur Halterung von Anschlußpins
DE102009030471A1 (de) Chuck zur Aufnahme und Halterung eines Testsubstrats und eines Kalibriersubstrats
DE202010003817U1 (de) Prober für On-Water-Messungen unter EMI-Abschirmung
EP0118147B1 (de) Mess- und Dämpfungswiderstandsanordnung für ein Hochspannungsgerät
DE19638816B4 (de) Tester für Halbleiteranordnungen mit einer mehrere voneinander isolierte Teile aufweisenden Spannvorrichtung
EP0464021B1 (de) Messeinrichtung mit einer hilfselektrode für eine gasisolierte gekapselte hochspannungsanlage
DE102007041608A1 (de) Prober zum Testen von Bauelementen
DE2322622C3 (de) Prüfvorrichtung zur Messung des Leistungsfaktors bzw. des Verlustfaktors einer Ölprobe
DE60217619T2 (de) Vorrichtung zur Abtastprüfung von Leiterplatten
DE102010051774B4 (de) Röntgenzeilendetektor
DE3920674A1 (de) Druckdetektor vom elektrostatischen kapazitaetstyp

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8364 No opposition during term of opposition
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: CASCADE MICROTECH, INC., BEAVERTON, US

Free format text: FORMER OWNER: KARL SUSS DRESDEN GMBH, 01561 THIENDORF, DE

Effective date: 20140410

Owner name: CASCADE MICROTECH, INC., US

Free format text: FORMER OWNER: KARL SUSS DRESDEN GMBH, 01561 THIENDORF, DE

Effective date: 20140410

R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE LIPPERT, STACHOW & PARTNER, DE

Effective date: 20140410

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee