DE19813740A1 - Halbleiterspeichervorrichtung - Google Patents
HalbleiterspeichervorrichtungInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 31
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 97
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 21
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 101150087426 Gnal gene Proteins 0.000 description 1
- 101000854908 Homo sapiens WD repeat-containing protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 102100020705 WD repeat-containing protein 11 Human genes 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterspei
chervorrichtung und insbesondere auf einen Aufbau, der ein Hoch
geschwindigkeitstesten einer Halbleiterspeichervorrichtung er
möglicht. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung
auf einen Aufbau zum Auswählen einer Wortleitung in einer Halb
leiterspeichervorrichtung bei hoher Geschwindigkeit zum Zeit
punkt eines Testbetriebs.
Es wird auf Fig. 8 Bezug genommen; eine bei der Anmelderin vor
handene Halbleiterspeichervorrichtung 200 weist eine Steuer
schaltung 31, einen Adreßpuffer 34, ein Speicherzellenfeld 7,
einen Zeilendekoder 12 und einen Spaltendekoder 13 auf.
Das Speicherzellenfeld 7 weist eine Mehrzahl von Wortleitungen,
eine Mehrzahl von Bitleitungen und eine Mehrzahl von Speicher
zellen auf.
Die Steuerschaltung 31 empfängt externe Steuersignale /RAS
(Externes Zeilenadreßtaktsignal), /CAS (Externes Spaltenadreß
taktsignal), /WE (Schreibfreigabesignal), /OE (Externes Ausgabe
freigabesignal) usw. und erzeugt verschiedene interne Steuersi
gnale.
Der Adreßpuffer 34 empfängt ein internes Steuersignal von der
Steuerschaltung 31 durch einen Steuersignalbus a3. Der Adreßpuf
fer 34 nimmt externe Adreßsignale A0-Ai auf, die durch einen
Adreßanschluß 8 angelegt sind, und gibt ein internes Zeilena
dreßsignal und ein internes Spaltenadreßsignal an einen internen
Adreßbus a4 aus, als Reaktion auf das angelegte interne Steuer
signal.
Der Zeilendekoder 12 empfängt ein internes Zeilenadreßtaktsi
gnal, das ein internes Steuersignal ist, von der Steuerschaltung
31 durch den Steuersignalbus a3. Der Zeilendekoder 12 wird als
Reaktion auf das interne Zeilenadreßtaktsignal aktiviert und de
kodiert das vom Adreßpuffer 34 ausgegebene interne Zeilenadreß
signal und wählt eine Wortleitung des Speicherzellenfeldes 7
aus.
Der Spaltendekoder 13 empfängt ein internes Spaltenadreßtaktsi
gnal von der Steuerschaltung 31 durch den Steuersignalbus a2.
Der Spaltendekoder 13 wird als Reaktion auf das interne Spal
tenadreßtaktsignal aktiviert und dekodiert das vom Adreßpuffer
34 ausgegebene interne Spaltenadreßsignal und wählt eine Bitlei
tung des Speicherzellenfeldes 7 aus.
Die Halbleiterspeichervorrichtung 200 weist ferner folgendes
auf: einen Leseverstärker, ein I/O-Gatter, einen Eingabepuffer
15 und einen Ausgabepuffer 16. In Fig. 8 ist der Leseverstärker
und das I/O-Gatter allgemein durch einen Block 14 dargestellt.
Der Leseverstärker empfängt ein internes Steuersignal von der
Steuerschaltung 31 durch den Steuersignalbus a3. Auf der Basis
des angelegten internen Steuersignals erfaßt und verstärkt der
Leseverstärker Daten einer Speicherzelle, die mit der ausgewähl
ten Wortleitung des Speicherzellenfeldes 7 verbunden ist.
Das I/O-Gatter verbindet die ausgewählte Bitleitung des Spei
cherzellenfeldes 7 mit einem internen Datenbus a1 als Reaktion
auf ein Spaltenauswahlsignal, das vom Spaltendekoder 13 ausgege
ben wird.
Der Eingabepuffer 15 empfängt ein internes Steuersignal von der
Steuerschaltung 31 durch einen Steuersignalbus a2. Auf der Basis
des angelegten internen Steuersignals empfängt der Eingabepuffer
15 an einen Dateneingabe/-ausgabeanschluß 17 angelegte externe
Schreibdaten DQ0-DQj, erzeugt interne Schreibdaten und überträgt
die erzeugten internen Schreibdaten an den internen Datenbus a1.
Der Ausgabepuffer 16 empfängt ein internes Steuersignal von der
Steuerschaltung 31 durch den Steuersignalbus a2. Auf der Basis
des angelegten Steuersignals erzeugt der Ausgabepuffer 16 aus
den in den internen Datenbus a1 eingelesenen internen Lesedaten
externe Lesedaten DQ0-DQj und gibt die Daten an den Dateneinga
be/-ausgabeanschluß 17 aus.
Der interne Aufbau des Speicherzellenfeldes wird unter Bezugnah
me auf Fig. 9 kurz beschrieben. Fig. 9 zeigt stellvertretend die
Wortleitungen WL0, WL(I-1), WL1, WL(I+1) und ein Paar von Bit
leitungen BL und /BL.
Eine Speicherzelle M ist an einem Kreuzungsabschnitt zwischen
einem Paar von Bitleitungen und Wortleitungen angeordnet. Fig. 9
zeigt stellvertretend eine Speicherzelle M1, die an einem Kreu
zungsabschnitt der Wortleitung WL(I-1) und der Bitleitung /BL
angeordnet ist, eine Speicherzelle M2, die an einem Kreuzungsab
schnitt der Wortleitung WL1 und der Bitleitung BL angeordnet ist
und eine Speicherzelle M3, die an einem Kreuzungsabschnitt der
Wortleitung WL(1+1) und der Bitleitung /BL angeordnet ist.
Jede der Speicherzellen M1-M3 weist einen Kondensator 50' und
einen Zugriffstransistor 51' auf. Der Kondensator 50' speichert
Informationen in der Form von Ladungen. Der Zugriffstransistor
51' wird als Reaktion auf ein Potential einer entsprechenden
Wortleitung leitend gemacht und verbindet die entsprechende Bit
leitung mit dem Kondensator 50'. Der Zugriffstransistor 51'
weist einen N-Kanal-MOS-Transistor auf.
An eine entsprechend zu dem internen Zeilenadreßsignal ausge
wählten Wortleitung wird ein Zeilenauswahlsignal vom Zeilendeko
der 12 übertragen. Die Leseverstärker, die in Block 14 enthalten
sind, sind entsprechend zugehöriger Bitleitungspaare BL und /BL
angeordnet und verstärken das Potential des entsprechenden Bit
leitungspaares differentiell.
In einem Lesebetrieb kann, da das Potential der ausgewählten
Wortleitungen ansteigt, das Potential einer nicht ausgewählten
Wortleitung möglicherweise schweben, was einen Ladungsschwund
bzw. eine Ladungsleckage aus einem Kondensator einer zur nicht
ausgewählten Wortleitung gehörenden Speicherzelle an eine ent
sprechende Bitleitung verursacht.
Im allgemeinen ist der Wert des Kondensators (die Kapazität ei
nes Speicherzellenkondensators) derart gesetzt, daß das Elektro
denpotential des Kondensators nicht wesentlich abnimmt, sogar
wenn es einen Ladungsschwund gibt.
Jedoch wegen Veränderungen in der Herstellung, kann es sogenann
te fehlerhafte Speicherzellen geben, deren Kondensatorwert klein
ist. In solch einer fehlerhaften Speicherzelle ist das Elektro
denpotential des Kondensators beträchtlich verkleinert durch ei
nen geringfügigen Ladungsschwund. Dies führt zu einer Inversion
von gespeicherten Daten.
Die Existenz einer derartigen fehlerhaften Speicherzelle ist für
den Betrieb der Halbleiterspeichervorrichtung gravierend.
Um mit diesem Problem fertig zu werden ist ein Test zum Erfassen
einer fehlerhaften Speicherzelle, die eine Änderung der gespei
cherten Daten verursacht, unter dem Namen Störtest bekannt.
Im Störtest werden andere Wortleitungen als die mit einer inter
essierenden Speicherzelle verbundenen Wortleitungen ausgewählt
für eine vorgeschriebene Anzahl von Durchgängen (Störzahl), und
es wird ermittelt, ob die Daten der interessierenden Speicher
zelle auf richtige Weise gehalten werden oder nicht (ob die
Speicherzelle fehlerhaft ist oder nicht).
Der Störtest in einer bei der Anmelderin vorhandenen Halbleiter
speichervorrichtung wird unter Bezugnahme auf Fig. 10 beschrie
ben. Es wird auf Fig. 10 Bezug genommen; zum Zeitpunkt eines
Störtests werden eine Mehrzahl von Halbleiterspeichervorrichtun
gen DR (in der Figur durch DR11, . . ., DRmn dargestellt) auf ei
ner Testbaugruppe 91' befestigt. Die Halbleiterspeichervorrich
tung DR ist mit einer Signalleitung SG verbunden. Die Signallei
tung SG ist mit einem Testgerät 90' verbunden.
Im Störtest werden als erstes Daten auf einem H-(logisch hoch)
Pegel oder L-(logisch niedrig) Pegel in die Halbleiterspeicher
vorrichtung DR geschrieben. Danach wird ein Taktsignal und ein
externes Adreßsignal, das zum Auswählen einer bestimmten Wort
leitung erforderlich ist, vom Testgerät 90' an die Signalleitung
SG angelegt. Als Reaktion auf das Taktsignal (insbesondere das
externe Steuersignal /RAS) und das von der Signalleitung SG emp
fangene Adreßsignal wählt die Halbleiterspeichervorrichtung DR
eine Wortleitung aus.
Nach dem Wiederholen des Betriebs zum Auswählen einer bestimmten
Wortleitung für eine vorgeschriebene Anzahl von Durchgängen wird
vom Testgerät 90' ermittelt, ob die Daten der interessierenden
Speicherzelle richtig gehalten werden.
Da der Test der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der oben be
schriebenen Prozedur ausgeführt wird, hängt die für den Test er
forderliche Zeit von dem vom Testgerät 90' ausgegebenen Taktsi
gnal ab. Deshalb ist, wenn die kleinste Taktlänge des von dem
Testgerät 90' ausgegebenen Signals sehr lang ist, die für den
Test erforderliche Zeit sehr lang, insbesondere weil die Anzahl
von Testbetrieben im Störtest groß ist. Ferner ist nur der Stör
test einer langen Dauer durch ein derartiges Testgerät 90' mög
lich. Deshalb kann eine Korrelation mit den Testergebnissen, die
durch ein Testgerät mit einer kurzen kleinsten Taktlänge erhal
ten werden, nicht erzielt werden.
Eine Lösung wird in der JP 8-227598 A "Halbleiterspeicher
vorrichtung und zugehöriges Wortleitungs-Auswahlverfahren" vor
geschlagen, in welchem ein Adreßsignal zum Auswählen einer Wort
leitung intern erzeugt wird. Jedoch gemäß dieses Vorschlags
wählt ein intern vorgesehener Adreßzähler eine Wortleitung aus.
Deshalb ist es nicht möglich, von außen zu wissen, welche Wort
leitung ausgewählt ist.
In Anbetracht des Vorangehenden ist eine Aufgabe der vorliegen
den Erfindung, eine Halbleiterspeichervorrichtung anzugeben, die
einen durch einen Störtest repräsentierten Test bei einer hohen
Geschwindigkeit ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterspeichervorrich
tung nach Anspruch 1.
Eine Weiterbildung der Erfindung ist in dem Unteranspruch ange
geben.
Ferner ist eine Halbleiterspeichervorrichtung angegeben, die ein
externes und beliebiges Setzen einer in einem Testmodus zu te
stenden Adresse ermöglicht.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Halbleiterspeicher
vorrichtung folgendes auf: ein Speicherzellenfeld mit einer
Mehrzahl von in Zeilen und Spalten angeordneten Speicherzellen;
eine Teststeuerschaltung, die auf ein von außen empfangenes
Steuersignal reagiert zum Erzeugen eines Teststeuersignals zum
Ausführen eines bestimmten Tests; eine Takterzeugungsschaltung,
die auf das Teststeuersignal der Teststeuerschaltung reagiert
zum wiederholten Erzeugen eines Taktsignals einer vorgeschriebe
ne Periode; und eine Zeilenauswahlschaltung, durch die ein Zei
lenauswahlbetrieb des Speicherzellenfeldes als Reaktion auf das
Taktsignal von der Takterzeugungsschaltung aktiviert wird.
Demgemäß besteht ein Vorteil der vorliegenden Erfindung darin,
daß eine im Speicherzellenfeld vorhandene Speicherzelle bei ei
ner hohen Geschwindigkeit ausgewählt werden kann.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der vorliegenden Erfindung
ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbei
spielen der Erfindung anhand der Figuren. Von diesen zeigen:
Fig. 1 ein schematisches Blockschaltbild eines Aufbaus
eines Hauptabschnittes einer Halbleiterspeicher
vorrichtung 100 gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2A-2D Zeitablaufdiagramme, die den Betrieb der Halblei
terspeichervorrichtung 100 in einem Testmodus dar
stellen;
Fig. 3A-3H Zeitablaufdiagramme, die den Betrieb der Halblei
terspeichervorrichtung 100 in einem Testmodus dar
stellen;
Fig. 4A-4E Zeitablaufdiagramme, die den Betrieb der Halblei
terspeichervorrichtung 100 in einem Testmodus dar
stellen;
Fig. 5A-5G Zeitablaufdiagramme, die den Betrieb der Halblei
terspeichervorrichtung 100 in einem Testmodus dar
stellen;
Fig. 6 ein Beispiel eines bestimmten Aufbaus einer inter
nen Periodensetzschaltung 3 gemäß der ersten Aus
führungsform;
Fig. 7A-7D Zeitablaufdiagramme, die die Beziehung zwischen
jedem internen Zeilenadreßtaktsignals int.RAS und
einem Adreßhaltesignal ZRALHOLD im Vergleich zu
einem Zeilenauswahlsteuersignal RASF darstellen;
Fig. 8 ein schematisches Blockschaltbild eines Aufbaus
eines Hauptabschnittes eines bei der Anmelderin
vorhandenen Halbleiterspeichervorrichtung 200;
Fig. 9 ein Schaltbild eines internen Aufbaus des in Fig. 8
gezeigten Speicherzellenfeldes 7;
Fig. 10 einen schematischen Aufbau zum Ausführen des Stör
tests in der bei der Anmelderin vorhanden Halblei
terspeichervorrichtung.
Der Aufbau eines Hauptabschnittes einer Halbleiterspeichervor
richtung 100 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung wird unter Bezugnahme auf Fig. 1 beschrieben. Ab
schnitte die denjenigen der bei der Anmelderin vorhandenen, in
Fig. 8 gezeigten Halbleiterspeichervorrichtung 200 entsprechen,
sind mit den selben Bezugszeichen versehen und die zugehörige
Beschreibung wird nicht wiederholt.
Es wird auf Fig. 1 Bezug genommen; die Halbleiterspeichervor
richtung 100 gemäß der ersten Ausführungsform weist eine Steuer
schaltung 1, eine Testmodussteuerschaltung 2, eine interne Peri
odensetzschaltung 3 und eine Adreßhalteschaltung 4 auf.
Die Steuerschaltung 1 empfängt externe Steuersignale /RAS, /CAS,
/OE und /WE und erzeugt verschiedene interne Steuersignale ein
schließlich eines Testfreigabesignals ZCBRS und eines Zeilenaus
wahlsteuersignals RASF.
Das Testfreigabesignal ZCBRS ist zum Ausführen eines Tests be
stimmt und wird in einen aktiven Zustand auf H-Pegel gesetzt,
wenn beispielsweise ein Testmodus gesetzt ist. Das Zeilenaus
wahlsteuersignal RASF ist mit dem externen Steuersignal /RAS in
Synchronisation.
Das Testmodussteuersignal 2 empfängt die externen Steuersignale
/RAS, /CAS und /WE und erfaßt, ob ein bestimmter Testmodus, zum
Beispiel ein Selbststörtestmodus eingeleitet ist, und gibt als
ein Ergebnis der Erfassung ein Selbststörsignal SELFDIST aus.
Die interne Periodensetzschaltung 3 gibt das interne Zeilena
dreßtaktsignal int.RAS und ein Adreßhaltesignal ZRALHOLD als Re
aktion auf das Teststeuersignal aus.
Hier weist das Teststeuersignal das Testfreigabesignal ZCBRS und
das Zeilenauswahlsteuersignal RASF auf, die von der Steuerschal
tung 1 ausgegeben werden, sowie das Selbststörsignal SELFDIST,
das von der Testmodussteuerschaltung 2 ausgegeben wird.
Die Halbleiterspeichervorrichtung 100 gemäß der ersten Ausfüh
rungsform weist ferner anstelle eines Adreßpuffers 34 der bei
der Anmelderin vorhandenen Halbleiterspeichervorrichtung 200 die
Adreßhalteschaltung 4 auf.
Die Adreßhalteschaltung 4 empfängt das interne Steuersignal von
der Steuerschaltung 1 durch den Steuersignalbus a3 beziehungs
weise das Adreßhaltesignal ZRALHOLD von der internen Perioden
setzschaltung 3. Als Reaktion auf diese Steuersignale nimmt die
Adreßhalteschaltung 4 durch einen Adreßanschluß 8 angelegte ex
terne Adreßsignale A0-Ai auf, und gibt das interne Zeilenadreß
signal int.X und das interne Spaltenadreßsignal int.Y an einen
internen Adreßbus a4 aus.
Die Halbleiterspeichervorrichtung 100 weist ferner einen Zeilen
dekoder 12, einen Spaltendekoder 13, einen Leseverstärker, ein
I/O-Gatter, einen Eingabepuffer 15 und einen Ausgabepuffer 16
auf. In Fig. 1 sind der Leseverstärker und das I/O-Gatter allge
mein durch einen Block 14 dargestellt.
Der Zeilendekoder 12 empfängt das interne Zeilenadreßtaktsignal
int.RAS von der internen Periodensetzschaltung 3 durch einen
Steuersignalbus a10. Der Zeilendekoder 12 wird als Reaktion auf
das interne Zeilenadreßtaktsignal int.RAS aktiviert, dekodiert
das von der Adreßhalteschaltung 4 ausgegebene interne Zeilena
dreßsignal int.X und wählt eine Wortleitung des Speicherzellen
feldes 7 aus.
Der Spaltendekoder 13, der Eingabepuffer 15 und der Ausgabepuf
fer 16 empfangen ein internes Steuersignal von der Steuerschal
tung 1 durch einen Steuersignalbus a2. Der Leseverstärker emp
fängt ein internes Steuersignal von der Steuerschaltung 1 durch
einen Steuersignalbus a3.
Der Spaltendekoder 13 wird als Reaktion auf das angelegte inter
ne Steuersignal aktiviert, dekodiert das von der Adreßhalte
schaltung 4 ausgegebene interne Spaltenadreßsignal int.Y und
wählt eine Bitleitung des Speicherzellenfeldes 7 aus.
Das Speicherzellenfeld 7 weist, wie schon unter Bezugnahme auf
Fig. 9 beschrieben wurde, eine Mehrzahl von Wortleitungen, eine
Mehrzahl von Bitleitungen und eine Mehrzahl von Speicherzellen
auf.
Der Betrieb der Halbleiterspeichervorrichtung 100 in einem Test
modus wird unter Bezugnahme auf die Zeitablaufdiagramme der Fig. 2A-5G
beschrieben.
Als erstes wird der Betrieb im Selbststörtest unter Bezugnahme
auf die entsprechenden Zeitablaufdiagramme der Fig. 2A-3H be
schrieben.
Zuerst wird von der Steuerschaltung 1 das Testfreigabesignal
ZCBRS, das sich in einem aktiven Zustand auf H-Pegel befindet,
als Reaktion auf das externe Steuersignal ausgegeben. Das Test
freigabesignal ZCBRS wird auf den L-Pegel in einer bestimmten
zeitlichen Abstimmung zurückgesetzt, wie später beschrieben
wird.
In diesem Zustand sind vor der Aktivierung des externen Steuer
signals /RAS auf den L-Pegel beispielsweise die externen Steuer
signale /CAS und /WE beide in den aktiven Zustand auf L-Pegel
(später bezeichnet als WCBR-Zyklus) gesetzt, wie in Fig. 2 ge
zeigt ist.
Die Testmodussteuerschaltung 2 erfaßt den WCBR-Zyklus und gibt
das Selbststörsignal SELFDIST aus, das sich in einem aktiven Zu
stand auf H-Pegel befindet. Als Folge wird unter den Testmodi
der Selbststörtestmodus bestimmt.
Nach dem Setzen des WCBR-Zyklus (in dem das Selbststörsignal
SELFDIST auf dem H-Pegel ist) wird das externe Steuersignal /RAS
in den aktiven Zustand auf L-Pegel gesetzt, und danach wird das
externe Steuersignal /CAS in den aktiven Zustand auf L-Pegel ge
setzt, wie in Fig. 3 gezeigt ist (später bezeichnet als RAS-CAS-Zyklus).
Als Reaktion gibt die Steuerschaltung 1 das Zeilenaus
wahlsteuersignal RASF aus, das sich in dem aktiven Zustand auf
H-Pegel befindet, in Synchronisation mit dem externen Steuersi
gnal /RAS, welches sich auf dem L-Pegel befindet.
Als eine Folge empfängt die interne Periodensetzschaltung 3 das
Selbststörsignal SELFDIST auf dem H-Pegel von der Testmodussteu
erschaltung 2, das Testfreigabesignal ZCBRS auf dem H-Pegel und
des Zeilenauswahlsteuersignal RASF auf dem H-Pegel von der Steu
erschaltung 1.
Die interne Periodensetzschaltung 3 gibt das Adreßhaltesignal
ZRALHOLD aus, das sich in dem aktiven Zustand auf L-Pegel befin
det, in Synchronisation mit dem Zeilenauswahlsteuersignal RASF
auf dem H-Pegel.
Die interne Periodensetzschaltung 3 erzeugt wiederholt das Takt
signal einer vorgeschriebenen Periode in Synchronisation mit
(bzw. entsprechend zu) dem Zeilenauswahlsteuersignal RASF, das
sich auf dem H-Pegel befindet. Das Taktsignal wird an einen
Steuersignalbus a10 ausgegeben und als internes Zeilenadreßtakt
signal int.RAS an den Zeilendekoder 12 übertragen.
Die Adreßhalteschaltung 4 empfängt das Adreßhaltesignal ZRALHOLD
auf dem L-Pegel von der internen Periodensetzschaltung 3. Die
Adreßhalteschaltung 4 hält (verriegelt) die externen Adreßsigna
le A0-Ai, die beim Abfall des externen Steuersignals /RAS aufge
nommen werden, und gibt das interne Zeilenadreßsignal int.X (in
Fig. 3H als Xa bezeichnet) an den internen Adreßbus a4 aus.
Die Adreßhalteschaltung 4 nimmt keine externen Adreßsignale A0-Ai
an, bis das Adreßhaltesignal ZRALHOLD den H-Pegel erreicht.
Demgemäß wird im Selbststörtest der Zeilendekoder 12 wiederholt
auf den aktiven Zustand als Reaktion auf ein intern erzeugtes
Taktsignal (das heißt internes Zeilenadreßtaktsignal int.RAS)
gesetzt und wählt wiederholt die den externen Adreßsignalen A0-Ai
entsprechende Wortleitung beim Start des Tests aus.
Die Beendigung des Selbststörtests wird unter Bezugnahme auf die
entsprechenden Zeitablaufdiagramme der Fig. 3A-3H beschrieben.
Die Beendigung des Selbststörtests wird durch das Aufheben des
RAS-CAS-Zyklus bestimmt, wie in Fig. 3A-3H gezeigt ist. Genauer
gesagt werden die externen Steuersignale /RAS und /CAS auf den
H-Pegel gesetzt.
Die Steuerschaltung 1 gibt das Zeilenauswahlsteuersignal RASF
des L-Pegels in Synchronisation mit dem externen Steuersignal
/RAS aus.
Demzufolge beendet die interne Periodensetzschaltung 3 die Er
zeugung des Taktsignals in Synchronisation mit dem Zeilenaus
wahlsteuersignal RASF. Die interne Periodensetzschaltung 3 gibt
ferner das Adreßhaltesignal ZRALHOLD auf dem H-Pegel in Synchro
nisation mit dem Zeilenauswahlsteuersignal RASF auf dem L-Pegel
aus.
Die Adreßhalteschaltung 4 empfängt das Adreßhaltesignal
ZRALHOLD, das sich auf dem H-Pegel von der internen Perioden
setzschaltung 3 befindet, und ist bereit, erneut externe Adreß
signale A0-Ai aufzunehmen.
Im Unterschied zum in Fig. 3 gezeigten RAS-CAS-Zyklus kann ein
in Fig. 4 gezeigter ROR-Zyklus (in dem das externe Steuersignal
/RAS in den aktiven Zustand auf L-Pegel gesetzt ist, während das
externe Steuersignal /CAS auf dem H-Pegel verbleibt) gesetzt
werden, um den Selbststörtest auszuführen.
Auch in diesem Fall empfängt die interne Periodensetzschaltung 3
das Selbststörsignal SELFDIST auf dem H-Pegel von der Testmo
dussteuerschaltung 2, das Testfreigabesignal ZCBRS auf dem H-Pegel
und das Zeilenauswahlsteuersignal RASF auf dem H-Pegel von
der Steuerschaltung 1.
Das Zurücksetzen des Selbststörtests wird unter Bezugnahme auf
die entsprechenden Zeitablaufdiagramme der Fig. 5A-5G beschrie
ben.
Es wird angenommen, daß das Testfreigabesignal ZCBRS und das
Selbststörsignal SELFDIST sich beide auf dem H-Pegel befinden.
Es wird auf Fig. 5A-5G Bezug genommen; bevor das externe Steuer
signal /RAS in den aktiven Zustand auf L-Pegel gesetzt wird,
wird das externe Steuersignal /CAS in den aktiven Zustand auf L-Pegel
gesetzt (später bezeichnet als CBR-Zyklus). Die Steuer
schaltung 1 erfaßt den CBR-Zyklus und gibt das Testfreigabesi
gnal ZCBRS auf dem L-Pegel in Synchronisation mit dem externen
Steuersignal /CAS aus, welches sich auf dem L-Pegel befindet.
Dies bestimmt die Beendigung des Selbststörtests.
Die Steuerschaltung 1 gibt ferner das Zeilenauswahlsteuersignal
RASF auf dem H-Pegel in Synchronisation mit dem externen Steuer
signal /RAS aus.
Als eine Folge empfängt die interne Periodensetzschaltung 3 das
Selbststörsignal SELFDIST, welches sich auf dem H-Pegel von der
Testmodussteuerschaltung 2 befindet, und empfängt das Testfrei
gabesignal ZCBRS auf dem L-Pegel und das Zeilenauswahlsteuersi
gnal RASF auf dem H-Pegel von der Steuerschaltung 1.
Demzufolge gibt die interne Periodensetzschaltung 3 das interne
Zeilenadreßtaktsignal int.RAS aus, welches sich in Synchronisa
tion mit dem Zeilenauswahlsteuersignal RASF (das heißt dem ex
ternen Steuersignal /RAS) befindet.
Das Adreßhaltesignal ZRALHOLD, das von der internen Perioden
setzschaltung 3 ausgegeben wird, wird auf dem H-Pegel gehalten.
Die Adreßhalteschaltung 4, die das Adreßhaltesignal ZRALHOLD auf
dem H-Pegel von der internen Periodensetzschaltung 3 empfängt,
nimmt eine interne Auffrischzähladresse auf, die durch einen in
ternen Auffrischzähler (in der Adreßhalteschaltung 4 beispiels
weise enthalten) erzeugt wird, welcher nicht gezeigt ist, als
Reaktion auf ein durch den Steuersignalbus a3 empfangenes inter
nes Steuersignal und gibt das interne Zeilenadreßsignal int.X
aus.
Der Zeilendekoder 12 wird als Reaktion auf das externe Steuersi
gnal /RAS aktiviert und wählt eine dem internen Zeilenadreßsi
gnal int.X entsprechende Wortleitung aus.
Anstelle des oben beschriebenen CBR-Zyklus kann ein Zyklus ver
wendet werden, in dem die externen Steuersignale /CAS und /WE
beide in den aktiven Zustand auf L-Pegel gesetzt sind vor der
Aktivierung des externen Steuersignals /RAS in den aktiven Zu
stand auf L-Pegel (WCBR-Zyklus).
Ein bestimmter Aufbau der internen Periodensetzschaltung 3 gemäß
der ersten Ausführungsform wird unter Bezugnahme auf Fig. 6 be
schrieben, welche ein Beispiel zeigt.
Es wird auf Fig. 6 Bezug genommen; die interne Periodensetz
schaltung 3 weist NAND-Schaltungen 41 bis 48, Inverterschaltun
gen 60, 62 bis 84 und 90 bis 93, eine Negativlogik-NAND-Schal
tung 50, eine Negativlogik-NOR-Schaltung 51, Übertragungs
gatter TG1 bis TG2 und MOS-Transistoren T1 bis T4 auf.
Die interne Periodensetzschaltung 3 empfängt das Zeilenauswahl
steuersignal RASF und das Testfreigabesignal ZCBRS von der Steu
erschaltung 1 und empfängt das Selbststörsignal SELFDIST von der
Testmodussteuerschaltung 2.
Die NAND-Schaltung 41 empfängt an ihren Eingängen das Zeilenaus
wahlsteuersignal RASF und eine Ausgabe von der NAND-Schaltung
42. Die NAND-Schaltung 42 empfängt an ihren Eingängen das Test
freigabesignal ZCBRS und eine Ausgabe von der NAND-Schaltung 41.
Die Inverterschaltung 60 invertiert eine Ausgabe von der NAND-Schal
tung 42.
Die NAND-Schaltung 43 empfängt an ihren Eingängen eine Ausgabe
der Inverterschaltung 60,, das Zeilenauswahlsteuersignal RASF und
das Selbststörsignal SELFDIST.
Die Negativlogik-NAND-Schaltung 50 empfängt an ihren Eingängen
die Ausgaben von den NAND-Schaltungen 43 und 44. Die NAND-Schal
tung 44 empfängt an ihren Eingängen das Selbststörsignal
SELFDIST, ein Signal am Knoten N2 (die Ausgabe von der Nega
tivlogik-NAND-Schaltung 50) und ein Signal am Knoten N1 (die
Ausgabe von der Inverterschaltung 72). Die NAND-Schaltung 43,
die Negativlogik-NAND-Schaltung 50 und die NAND-Schaltung 44
bilden eine Halteschaltung (Verriegelungsschaltung) 96.
Die Inverterschaltungen 64 bis 67 sind in Reihe zwischen den
NAND-Schaltungen 46 und dem Knoten N1 geschaltet. Die NAND-Schal
tung 46 empfängt an ihren Eingängen eine Ausgabe von der
Inverterschaltung 67 und ein Signal am Knoten N1. Die Inverter
schaltung 62 invertiert eine Ausgabe von der NAND-Schaltung 46.
Die NAND-Schaltung 45 empfängt an ihren Eingängen eine Ausgabe
von der Inverterschaltung 60 und ein Selbststörsignal SELFDIST.
Die Inverterschaltung 63 invertiert eine Ausgabe von der NAND-Schal
tung 45.
Das Übertragungsgatter TG1 ist zwischen einem das Zeilenauswahl
steuersignal RASF empfangendem Eingangsknoten und einem das in
terne Zeilenadreßtaktsignal int.RAS ausgebenden Ausgangsknoten
gestaltet und wird als Antwort auf eine Ausgabe von der NAND-Schal
tung 45 und einer Ausgabe von der Inverterschaltung 63 lei
tend gemacht.
Das Übertragungsgatter TG2 ist zwischen einem Ausgangsknoten der
Inverterschaltung 62 und dem das interne Zeilenadreßtaktsignal
int.RAS ausgebenden Ausgangsknoten geschaltet und wird als Ant
wort auf die Ausgaben von der NAND-Schaltung 45 und der Inver
terschaltung 63 leitend gemacht.
Die NAND-Schaltung 47 empfängt an ihrem Eingang ein Signal am
Knoten N2 und eine Ausgabe von der Inverterschaltung 71. Die In
verterschaltungen 90 bis 93, die zwischen der NAND-Schaltung 47
und der Inverterschaltung 68 angeordnet sind, bilden einen Ring
oszillator 95. Der Ringoszillator 95 gibt ein Taktsignal CLK
aus, gesteuert von der NAND-Schaltung 47. Die Anzahl der Stufen
der den Ringoszillator 95 bildenden Inverterschaltungen wird im
voraus eingestellt.
Die Inverterschaltungen 68 bis 71 sind in Reihe mit einem Aus
gangsknoten des Ringoszillators 95 verbunden. Ein Ausgangsknoten
der Inverterschaltung 69 ist mit den Gateelektroden der MOS-Tran
sistoren T2 und T3 verbunden. Ein Ausgang der Inverterschal
tung 71 ist mit den Gateelektroden der MOS-Transistoren T1 und
T4 verbunden.
Der MOS-Transistor T1 hat einen Leitungsanschluß, der mit einer
externen Stromversorgungsspannung VCC verbunden ist. Der MOS-Tran
sistor T4 hat einen Leitungsanschluß, der mit dem Erdpoten
tial GND verbunden ist. Hier sind MOS-Transistoren T1 und T2 P-Kanal-
MOS-Transistoren, und die MOS-Transistoren T3 und T4 sind
N-Kanal-MOS-Transistoren.
Das Potential des Knotens N3, der ein Verbindungsknoten zwischen
den MOS-Transistoren T2 und T3 ist, erreicht den H- oder L-Pegel
gemäß des Taktsignals CLK, das vom Ringoszillator 95 ausgegeben
wird.
Die NAND-Schaltung 48 empfängt an ihren Eingängen Signale an den
Knoten N3 und N2. Die Inverterschaltung 72 invertiert eine Aus
gabe von der NAND-Schaltung 48.
Ferner invertiert die Schaltung 73 das Signal am Knoten N2. Die
Inverterschaltung 74 bis 83 sind in Reihe mit einem Ausgangskno
ten der Inverterschaltung 73 verbunden. Die Negativlogik-NOR-Schal
tung 51 empfängt an ihren Eingängen Ausgaben von den Inver
terschaltungen 83 und 73. Die Inverterschaltung 84 invertiert
eine Ausgabe von der Negativlogik-NOR-Schaltung 51. Die Inver
terschaltung 84 gibt das Adreßhaltesignal ZRALHOLD aus.
Mit der wie oben beschrieben aufgebauten Schaltung wird, wenn
das Selbststörsignal SELFDIST sich auf dem L-Pegel befindet oder
wenn das Testfreigabesignal ZCBRS den L-Pegel erreicht, ein Si
gnal in Synchronisation mit dem Zeilenauswahlsteuersignal RASF
(ein Signal in Synchronisation mit dem externen Steuersignal
/RAS) durch das Übertragungsgatter TG1 ausgegeben.
Wenn das Testfreigabesignal ZCBRS und das Selbststörsignal
SELFDIST sich auf dem H-Pegel befinden, wird ein Taktsignal ei
ner vorgeschriebenen Periode durch den Ringoszillator 95 er
zeugt. Das Taktsignal am Knoten N1 wird durch das Übertragungs
gatter TG2 ausgegeben.
Die Beziehung zwischen dem internen Zeilenadreßtaktsignal
int.RAS und dem Adreßhaltesignal ZRALHOLD wird jeweils im Ver
gleich zum Zeilenauswahlsteuersignal RASF unter Bezugnahme auf
die entsprechenden Zeitablaufdiagramme der Fig. 7A-7D beschrie
ben.
Wie in Fig. 7A-7D gezeigt ist, erreicht im Selbststörtest das
Zeilenauswahlsteuersignal RASF den H-Pegel in Reaktion auf das
externe Steuersignal /RAS, und die Taktsignale c1, c2, . . ., c4
werden als interne Zeilenadreßtaktsignal int.RAS erzeugt.
Es wird angenommen, daß das Zeilenauswahlsteuersignal RASF den
L-Pegel als Reaktion auf das externe Steuersignal /RAS erreicht,
während das Taktsignal c4 sich auf dem H-Pegel befindet. In die
sem Falle wird die Aktivierungszeit des Taktsignals c4 wie in
Fig. 7 gezeigt gesichert, da die in Fig. 6 gezeigte Halteschal
tung 96 vorgesehen ist. Demgemäß wird auch die aktive Periode
des Adreßhaltesignals ZRALHOLD gesichert. Deshalb kann eine
Fehlfunktion, die durch ein unzureichendes internes Zeilenadreß
taktsignal erzeugt wird, verhindert werden.
Wie oben beschrieben, ist es in der Halbleiterspeichervorrich
tung der vorliegenden Erfindung möglich, intern ein Takt
signal eines kurzen Zyklus in einem bestimmten, durch den
Selbststörtest repräsentierten Testmodus zu erzeugen. Deshalb
kann in einem eine große Anzahl von Tests erfordernden Testmodus
die Testzeit verringert werden.
Ferner ist es möglich, sogar in einem Testgerät, das fähig ist,
ein Taktsignal nur einer langen Periode zu erzeugen, den Stör
test mit einem kurzen Zyklus in der Vorrichtung durchzuführen.
Deshalb können die Testergebnisse mit einem Testergebnis korre
liert werden, das durch ein Testgerät geliefert wird, welches
fähig ist, ein Taktsignal einer kurzen Periode zu erzeugen.
Ferner ist es in der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung möglich, eine externe Adresse im Testmo
dus zu halten (verriegeln). Deshalb ist es möglich, das Testen
gemäß einer extern angelegten beliebigen Adresse zu wiederholen.
Claims (2)
1. Halbleiterspeichervorrichtung mit
einem Speicherzellenfeld (7) einer Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind;
einer Teststeuereinrichtung (1, 2), die auf ein extern angeleg tes Steuersignal reagiert, zum Erzeugen eines Teststeuersignals zum Ausführen eines bestimmten Tests;
einer Takterzeugungseinrichtung (3), die auf das Teststeuersi gnal von der Teststeuereinrichtung (1, 2) reagiert, zum wieder holten Erzeugen eines Taktsignals einer vorgeschriebenen Peri ode; und
einer Zeilenauswahleinrichtung (12), die als Reaktion auf das Taktsignal von der Takterzeugungseinrichtung (3) aktiviert wird, zum Ausführen eines Zeilenauswahlbetriebs des Speicherzellenfel des (7).
einem Speicherzellenfeld (7) einer Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind;
einer Teststeuereinrichtung (1, 2), die auf ein extern angeleg tes Steuersignal reagiert, zum Erzeugen eines Teststeuersignals zum Ausführen eines bestimmten Tests;
einer Takterzeugungseinrichtung (3), die auf das Teststeuersi gnal von der Teststeuereinrichtung (1, 2) reagiert, zum wieder holten Erzeugen eines Taktsignals einer vorgeschriebenen Peri ode; und
einer Zeilenauswahleinrichtung (12), die als Reaktion auf das Taktsignal von der Takterzeugungseinrichtung (3) aktiviert wird, zum Ausführen eines Zeilenauswahlbetriebs des Speicherzellenfel des (7).
2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, mit
einer Halteeinrichtung (4) zum Halten eines internen Adreßsi gnals, das einer beim Start des bestimmten Tests extern angeleg ten Adresse entspricht, für eine Periode des bestimmten Tests;
wobei die Zeilenauswahleinrichtung (12) als Reaktion auf das Taktsignal aktiviert wird und einen Auswahlbetrieb ausführt, bei dem die Zeile des Speicherzellenfeldes (7) wiederholt ausgewählt wird, welche dem gehaltenen internen Adreßsignal entspricht.
einer Halteeinrichtung (4) zum Halten eines internen Adreßsi gnals, das einer beim Start des bestimmten Tests extern angeleg ten Adresse entspricht, für eine Periode des bestimmten Tests;
wobei die Zeilenauswahleinrichtung (12) als Reaktion auf das Taktsignal aktiviert wird und einen Auswahlbetrieb ausführt, bei dem die Zeile des Speicherzellenfeldes (7) wiederholt ausgewählt wird, welche dem gehaltenen internen Adreßsignal entspricht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9242623A JPH1186596A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19813740A1 true DE19813740A1 (de) | 1999-03-11 |
Family
ID=17091818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813740A Withdrawn DE19813740A1 (de) | 1997-09-08 | 1998-03-27 | Halbleiterspeichervorrichtung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6034904A (de) |
JP (1) | JPH1186596A (de) |
KR (1) | KR100301645B1 (de) |
CN (1) | CN1120500C (de) |
DE (1) | DE19813740A1 (de) |
TW (1) | TW384481B (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4400689C2 (de) * | 1994-01-12 | 1996-03-21 | Koch Alexander W Prof Dr Ing H | Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung von lokalen Eigenschaften eines teilweise ionisierten gasförmigen Mediums und von Schichtdicken |
GB9805054D0 (en) * | 1998-03-11 | 1998-05-06 | Process Intelligence Limited | Memory test system with buffer memory |
JP2001076500A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
KR100605496B1 (ko) * | 1999-09-16 | 2006-07-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 로우 리던던시 인에이블신호 발생회로 및 방법 |
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JP2004185691A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置のテスト方法、半導体記憶装置のテスト回路、半導体記憶装置及び半導体装置 |
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CN100357926C (zh) * | 2005-08-29 | 2007-12-26 | 杭州华三通信技术有限公司 | 一种设备管理系统及方法 |
KR100843208B1 (ko) | 2006-11-02 | 2008-07-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지 및 그 테스트 방법 |
KR100945792B1 (ko) * | 2008-03-12 | 2010-03-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 어드레스 제어 회로를 포함하는 반도체 집적 회로 |
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Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
JPH08227598A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置およびそのワード線選択方法 |
JP3710845B2 (ja) * | 1995-06-21 | 2005-10-26 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JPH1069799A (ja) * | 1996-04-30 | 1998-03-10 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路メモリ・デバイス用組込み自己テスト装置 |
US5875153A (en) * | 1997-04-30 | 1999-02-23 | Texas Instruments Incorporated | Internal/external clock option for built-in self test |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP9242623A patent/JPH1186596A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-06 US US09/035,989 patent/US6034904A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-20 TW TW087104184A patent/TW384481B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-27 DE DE19813740A patent/DE19813740A1/de not_active Withdrawn
- 1998-05-07 CN CN98107951A patent/CN1120500C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-09 KR KR1019980016652A patent/KR100301645B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6034904A (en) | 2000-03-07 |
CN1120500C (zh) | 2003-09-03 |
TW384481B (en) | 2000-03-11 |
KR100301645B1 (ko) | 2001-09-06 |
CN1211043A (zh) | 1999-03-17 |
JPH1186596A (ja) | 1999-03-30 |
KR19990029190A (ko) | 1999-04-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8130 | Withdrawal |