DE19717512C3

DE19717512C3 - Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen

Info

Publication number: DE19717512C3
Application number: DE1997117512
Authority: DE
Inventors: Jens Geisler; Lorenz Kopp; Thomas Rydlewski; Ralf-Peter Waechter; Reinhard Schneider
Original assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Current assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date: 1997-04-25
Filing date: 1997-04-25
Publication date: 2003-06-18
Anticipated expiration: 2017-04-26
Also published as: DE19717512C2; CA2287274A1; JP2002506483A; JP4210339B2; EP1051886A2; WO1998049374A2; WO1998049374A3; DE19717512A1; US6238529B1

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Galvanisie ren von Leiterplatten und Leiterfolien in horizontalen oder vertikalen Durchlaufgalvanoanlagen unter Anwendung von Gleichstrom oder Pulsstrom. Die Vorrichtung dient zur Ab scheidung von Metall mit gleichen physikalischen Eigen schaften ohne Bildung von Zwischenschichten während des gesamten Durchlaufes durch die Galvanoanlage.

Bekannt ist, daß beim Galvanisieren an die Behandlungs gutoberfläche Elektrolyt mit Ladungsträgern herangeführt werden muß. Mit zunehmender Stromdichte nimmt der Be darf an Ladungsträgern zu. Durch Elektrolytanströmung wird die Diffusionsschichtdicke an der Behandlungsgut oberfläche verringert. Gleichzeitig werden die erforderli chen Ladungsträger herangeführt. Grenzen setzen die jewei ligen hydrodynamischen Gegegebenheiten der Galvanoan lage einschließlich der Beschaffenheit des Behandlungsgu tes, insbesondere die Leiterfolien. Die konstruktiven Maß nahmen einer Galvanoanlage zielen darauf ab, genügend Elektrolyt an die zu behandelnden Oberflächen heranzufüh ren. Die Elektrolytverteilung sollte dabei idealerweise über die gesamte Oberfläche des Behandlungsgutes erfolgen, das sich in der Galvanoanlage befindet. Abblendungen durch Badeinbauten sollten vermieden werden. In den bekannten Durchlaufanlagen wird diese Forderung nicht erfüllt. Wäh rend des Durchlaufes des Behandlungsgutes durch die Gal vanoanlage wirken örtlich oft große Stromdichteunter schiede infolge von Abblendungen durch Elektrolyteinlei tungsrohre und Düsen und/oder infolge von Lücken zwi schen den Anoden in Transportrichtung.

Insbesondere bei Hochleistungselektrolyten ist die Quali tät der abgeschiedenen Metallschicht einschließlich der Bohrlochgalvanisierung stark von der örtlich wirksamen Stromdichte abhängig. Dies bedeutet, daß praktisch nur mit einer gleichbleibenden Stromdichte qualitativ hochwertige Leiterplatten herstellbar sind. Bei nicht optimaler Strom dichte treten zum Beispiel Fehler bei der Bruchelongation und bei der Oberflächenbeschaffenheit der abgeschiedenen Kupferschicht auf. Ferner kann der Stromdichteunterschied zu Schichtdickenunterschieden führen. Der Einfluß der Stromdichte auf die Qualität des abgeschiedenen Metalls wird deutlich am Beispiel der Kupferabscheidung bei kon stanter wirksamer Stromdichte. Aus einem Elektrolyten, der optimal auf eine Stromdichte von 5 A/dm² eingestellt ist, werden bei 7,5 A/dm² matte, rauhe Schichten abgeschie den. Bei 2,5 A/dm² werden an der Oberfläche Pulver und Pickel ab geschieden.

In der Druckschrift DE 42 12 567 A1 wird eine Durch lauf-Galvanisieranlage beschrieben. Zwischen den Anoden 37 sind Schwalldüsen 90 angeordnet, durch welche der Elektrolyt in die elektrolytische Zelle zurückgeführt wird. Diese Anordnung hat in Transportrichtung folgenden Stromdichteverlauf: Unter beziehungsweise über den Schwalldüsen ist die örtlich wirksame Stromdichte minimal, unter beziehungsweise über den Anoden ist die örtlich wirk same Stromdichte maximal. Der Unterschied dieser ausge prägten Punkte beträgt in realen Anlagen 1 : 4 bis 1 : 8. Der weitere Abstand der Schwalldüsen zwischen den Anoden hat auch stark unterschiedliche Strömungsgeschwindigkei ten des Elektrolyten an der Leiterplattenoberfläche zur Folge. Hochleistungselektrolyte bringen nur dann die volle Leistung, wenn sie bei nahezu gleichgroßer Stromdichte und Strömung betrieben werden. Anlagen gemäß dieser Druckschrift sind für Hochleistungselektrolyte, das heißt für hohe Stromdichten und für hohe Qualitätsanforderungen an das abgeschiedene Metall nicht geeignet.

In der Druckschrift DE 44 02 596 werden ein Verfahren und eine Vorrichtung vorgeschlagen, die zur Steigerung der anwendbaren Stromdichte den Elektrolyten gezielt nahe an den Stellen mit der höchsten Stromdichte anströmen bzw. absaugen. Die Anströmung erfolgt aus walzenförmigen, un löslichen Anoden heraus. Der Vorteil dieser Erfindung, liegt in der hohen anwendbaren Stromdichte. Auch hier sind zwi schen Anode und Behandlungsgut keine störenden Einbau ten vorhanden. Nachteilig ist jedoch die örtlich sehr unter schiedliche Stromdichte, die zu der bereits genannten Ver schlechterung der Schichteigenschaften führt. Die unter schiedliche Stromdichte entsteht durch die nahe am Behand lungsgut angeordneten, walzenförmigen Elektroden und dem Zwischenraum zwischen zwei Elektroden, der elek trisch nahezu feldfrei ist.

Aus der Druckschrift DE 43 24 330 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung bekannt, bei denen das Behandlungs gut mit Elektrolyt aus nächster Nähe angeströmt bzw. der Elektrolyt vom Behandlungsgut abgesaugt wird. Die An strömung erfolgt durch die Anode und einen isolierenden Wischüberzug hindurch. Auch hier sind keine störenden Einbauteile zur Elektrolytzuführung vorhanden. Das Be handlungsgut wird jedoch zur Erzielung hoher Stromdichten ständig gewischt. Das Verfahren ist wegen des Verschleißes des Wischmittels und der damit vorhandenen Verunreini gung des Elektrolyten und des Behandlungsgutes nicht uni versell einsetzbar und es erfordert zudem einen hohen War tungsaufwand für das Ersetzen des Wischmittels.

In der Druckschrift JP 58-123898 (In Patent Abstracts of Japan, C 190 vom 14.10.83) ist ein Verfahren beschrieben, bei dem der Elektrolyt über Rohrleitungen in eine Anoden kammer geleitet wird. Aus der Kammer gelangt der Elektro lyt über schrägliegende Schlitze in den Anoden zum Be handlungsgut. Die Anströmung durch die Schlitze erfolgt symmetrisch aus der Kammer, die ebenso wie die Rohrlei tungen unter Druck steht. Eine Anströmung des Behand lungsgutes, direkt aus den Rohrleitungen durch deckungs gleiche Löcher in den Rohrleitungen und in den Anoden ist nicht vorgesehen. Am Behandlungsgut wird der Elektrolyt entlang und über weitere Schlitze, die zwischen 2 Anoden angeordnet sind, in die Zelle zurückgeleitet. Das Verfahren dient zur Beschleunigung der Beschichtung von Stahlbän dern, im Durchlauf von Rolle zu Rolle. Für Leiterplatten, die nicht gespannt werden können ist das Verfahren unge eignet. Es fehlen elektrisch isolierende Abstandsstücke, die einen Kurzschluß verhindern, den Elektrolyten aber nicht behindern.

In der Patenschrift DE 43 44 387 C2 wird in Fig. 4 eine horizontale Durchlaufanlage dargestellt. Flutrohre 27 zur Einleitung von Elektrolyt in die elektrolytische Zelle befin den sich zwischen dem Behandlungsgut 24 und den unlösli chen Anoden 23. Diese Rohre sind besonders nahe an der Oberfläche des Behandlungsgutes angeordnet, uni eine in tensive Anströmung derselben mit Elektrolyt zu erzielen. Wegen der Lage der Rohre findet eine starke örtliche Ab blendwirkung des elektrischen Feldes statt. Die Folge ist eine starke örtliche Stromdichteverminderung unter jedem der vielen Flutrohre entlang der üblicherweise sechs Meter langen Galvanoanlage. Desgleichen treten große Elektrolyt strömungsunterschiede auf. In der Patentschrift DE 42 29 403 C2 wird eine weitere horizontale Durchlauf- Galvanisieranlage beschrieben. Das Behandlungsgut wird durch mit Elektrolyt beschickbare Kammern gezogen. Jede Kammer wird durch Abquetschwalzen quer zur Transport richtung abgedichtet. Der Zwischenraum zwischen den ein zelnen Kammern in Transportrichtung ist frei von Elektro lyt. Ein offenporiger Kunststoffschaum befindet sich in der elektrolytischen Zelle. Bei diesem Lösungsvorschlag ist die örtlich wirksame Stromdichte entlang des Transportweges besonders starken Schwankungen ausgesetzt. Die Abquet schwalzen 20, 21 am Einlauf sowie 22, 23 am Auslauf bil den je eine Galvanisierkante. Wegen des Kanteneffektes ist hier die Stromdichte groß. Im weiteren Verlauf ist die örtli che Stromdichte wesentlich geringer. Unter dem feldab schirmenden Kunststoffschaum nimmt die Stromdichte wei ter ab. Zwischen zwei Kammern ist die Stromdichte anla genbedingt null. In einer derartigen Anlage wird während des Durchlaufes des Behandlungsgutes Metall mit ständig wechselnden physikalischen Eigenschaften abgeschieden. Das völlige Unterbrechen des Galvanisierens zwischen den Kammern hat darüber hinaus eine deutliche Schichtenbil dung innerhalb des abgeschiedenen Metalles zur Folge.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung anzuge ben, die in einer Durchlaufgalvanisieranlage das Galvanisie ren mit gleichbleibend hoher Stromdichte und unter gleich bleibender Elektrolytströmung ermöglicht.

Gelöst wird die Aufgabe durch die im Patentanspruch 1 beschriebene Vorrichtung. Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Fig. 1 bis 2b erläutert.

Fig. 1 zeigt schematisch einen Teil einer horizontalen Durchlaufanlage im Längsschnitt

Fig. 2a zeigt schematisch die Durchlaufanlage im Quer schnitt mit kathodischer Klammerkontaktierung des Be handlungsgutes

Fig. 2b zeigt eine Durchlaufanlage mit Rollenkontaktie rung.

Die Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Vorrichtung. Bei einer Transportrichtung von links nach rechts in Pfeilrich tung ist der Einlaufbereich einer längeren Durchlaufanlage dargestellt. Gezeichnet sind nur vier obere unlösliche Ano den 1 und vier untere unlösliche Anoden 2. Eine reale Durchlaufanlage besteht zum Beispiel aus 25 oberen und 25 unteren Anoden. Die Gesamtlänge des aktiven Bereiches ei ner derartigen Anlage beträgt 6 Meter. Die Anoden sind als Teilanoden der gesamten oberen elektrolytischen Zelle 4 dargestellt. Desgleichen die Anoden der unteren elektrolyti schen Zelle 5. Dies erlaubt das individuelle Zuschalten jeder Anode beim Einfahren von Behandlungsgut in die Anlage. Desgleichen das individuelle Abschalten der Anoden beim Ausfahren aus der Anlage. Das Zu- und Abschalten der Anoden ist in der Patentschrift DE 39 39 681 beschrieben. Auf diese Schrift wird verwiesen. Der bekannte Badstrom anschluß an die Anoden ist in Fig. 1 nicht dargestellt. Zwi schen den Anoden sind elektrisch isolierende Abstandsstrei fen 6 und/oder Dichtungen eingelegt. Sie sind in Transport richtung so schmal, daß die Teilanoden in Bezug auf das Be handlungsgut praktisch wie eine durchgehende großflächige Anode wirken. Ein Stromdichteabfall an der Behandlungs gutoberfläche durch diese Anodenabstände ist nicht fest stellbar. Bei weniger differenzierter Zu- und Abschaltung der Anoden kann die Länge der einzelnen Anoden in Trans portrichtung vergrößert werden. Grenzen setzen lediglich fertigungstechnische Gesichtspunkte. Als Werkstoff für diese Anoden eignet sich zum Beispiel Titan mit einer Schutzbeschichtung gegen Korrosion wie Iridiumoxid. Zur Vergrößerung der wirksamen Anodenoberfläche, das heißt zur Reduzierung der anodischen Stromdichte, kann die Oberfläche strukturiert sein. Bevorzugt werden ein- oder mehrlagige Streckmetallgitter verwendet. Die erfindungsge mäße Vorrichtung eignet sich auch für lösliche Anoden, die dann in entsprechende unlösliche Anodenkörbe in Form von zum Beispiel Kugeln eingefüllt sind, oder aus Anodenplat ten bestehen.

Die zu behandelnden Leiterplatten 3 werden von oberen Führungselementen 7 und unteren Führungselementen 8 zwischen den oberen und unteren Anoden mittig positioniert und von nicht dargestellten Klammem seitlich geführt und elektrisch kontaktiert. Bei den angetriebenen oder nicht an getriebenen Führungselementen handelt es sich in der Regel um elektrisch isolierte dünne Achsen 9 mit aufgesteckten perforierten Scheiben 10 aus elektrisch nichtleitendem Kunststoff. Die Abmessungen der Achse 9 und der Scheiben 10 sind so dimensioniert, daß eine störende elektrische Ab blendwirkung auf das Behandlungsgut nicht erfolgt. Der Achsdurchmesser beträgt zum Beispiel 10 Millimeter. Die perforierten Scheiben 10 haben eine Breite von zum Bei spiel 4 Millimeter. Die Scheiben 10 sind auf den Achsen 9 von Achse zu Achse in Transportrichtung des Behandlungs gutes gegeneinander versetzt angeordnet. Der gegenseitige Achsabstand beträgt in der Praxis zum Beispiel 250 Milli meter. Der Scheibenabstand beträgt etwa 100 Millimeter. Diese Maßnahmen einschließlich der kleinen Abmessungen bewirken, daß ein störender Einfluß auf die Metallabschei dung durch die Führungselemente 7, 8 nicht auftritt. Werden in einer Durchlaufanlage nur Leiterplatten und keine Leiter folien galvanisiert, dann kann auf die oberen Führungsele mente vollkommen verzichtet werden. Als Ausführungsbei spiel ist dies in der Fig. 2a dargestellt. Das zu galvanisie rende Behandlungsgut 3 muß elektrisch kontaktiert und mit einer Badstromquelle verbunden werden. Diesem Zweck dienen Kontaktierungsklammern 11, die das Behandlungs gut am Rand ergreifen. Die elektrische Verbindung von den mit dem Behandlungsgut mitlaufenden Klammem zur Bad stromquelle erfolgt über nicht dargestellte Schleifkontakte. Zugleich übernehmen diese linear angetriebenen Kontaktier rungsklammern 11 die Transportfunktion. Die fest gegriffe nen Leiterplatten oder Leiterfolien werden auch dann sicher durch die Galvanoanlage transportiert, wenn die Führungs elemente 7, 8 nicht angetrieben sind. Die Fig. 2b zeigt eine Kontaktierung des Behandlungsgutes über elektrisch leitfä hige Rollenkontakte 12. Wegen der fehlenden Transport funktion der Rollenkontakte 12 müssen hier die Führungs elemente 7, 8 angetrieben und beidseitig angeordnet sein.

Die Elektrolytsprührohre 13 sind in allen Fällen außer halb der elektrolytischen Zellen 4, 5 angeordnet. Dies steht im Gegensatz zur Lehrmeinung, die besagt, daß die Behand lungsgutoberfläche intensiv aus größtmöglicher Nähe anzu strömen sei, um große anwendbare Stromdichten bei einer guten Bohrlochgalvanisierung zu erzielen. Im Falle der hier vorliegenden Leiterplattengalvanisierung in Durchlaufanla gen zeigt es sich überraschend, daß trotz der relativ großen Entfernung der Elektrolytsprührohre von der Leiterplatten oberfläche die höchste Anlagenleistung in Bezug auf die Qualität der Metallschicht, auf die Schichtdickenverteilung und auf die Abscheidegeschwindigkeit erzielt wird. Offen sichtlich sind die Nachteile der örtlichen Stromdichte schwankungen und der großen Strömungsschwankungen entlang des Transportweges, so wie sie bei den bekannten Galvanoanlagen auftreten, wesentlich größer, als der Nacht eil durch den Verlust an maximaler Strömungsgeschwindig keit des Elektrolyten an der Behandlungsgutoberfläche. Durch das Herausnehmen der Sprührohre 13 aus den elek trolytischen Zellen 4, 5 sowie durch die nahezu ununterbro chene Anodenfläche wird entlang des Transportweges eine bisher unerreicht gleichmäßige örtliche Stromdichte er reicht. Auf diese Stromdichte kann der Elektrolyt optimal, das heißt auf eine hohe Stromdichte, eingestellt werden. Mindestens eine Pumpe fördert die Behandlungsflüssigkeit von einem Vorratsbecken in Pfeilrichtung in die Sprührohre. Die Sprührohre haben Löcher oder Düsen 14, die senkrecht oder schräg in Richtung zum Behandlungsgut 3 weisen. Senkrecht oder schräg befindet sich unter jeder Düse 14 in der Anode ein Durchbruch 15. Der unter Badspiegel aus dem Loch 14 des Sprührohres ausströmende Elektrolyt ge langt unbehindert durch den jeweiligen deckungsgleichen Durchbruch 15 der entsprechenden Anode in die elektrolyti sche Zelle 4, 5. Der Lochdurchmesser in den Anoden ist zweckmäßigerweise etwas größer, als der Durchmesser der Sprührohrlöcher. Er beträgt in der Praxis 4 bis 12 Millime ter. Insbesondere bei schräggerichteter Elektrolyt-Strö mungsrichtung und zugleich bei einer größeren Anoden dicke sind größere Durchbrüche beziehungsweise Löcher 15 in den Anoden nötig. In diesem Falle könnten auch schräg gerichtete Anodendurchbrüche vorgesehen werden. Durch die Löcher 15 in den Anoden 1, 2 gelangt der Elektrolyt in folge des vergleichsweise großen Sprührohr/Behandlungs gutabstandes gleichmäßiger an einen größeren Oberflächen bereich der Leiterplatte. Der Abstand der Löcher 14 eines Sprührohres 13 und der Sprührohrabstand in Transportrich tung sind so gewählt, daß sich an der Behandlungsgutober fläche quer und längs des Transportweges ein nahezu gleich mäßiges Elektrolytströmungsbild ergibt. Praktisch liegt der Abstand bei 40 bis 120 mm. Zweckmäßigerweise werden bei großen Loch- und Sprührohrabständen die Löcher oder Düsen 14 von Elektrolytsprührohr 13 zu Elektrolytsprüh rohr 13 quer zur Transportrichtung versetzt. Das mit diesen Maßnahmen erzeugte Strömungsbild zeigt, daß die Gleich mäßigkeit der Strömung überraschend deutlich bessere Gal vanisierergebnisse auch in Bezug auf die Bohrlochgalvani sierung bringt, als mit entlang des Transportweges abwech selnd wirkenden maximalen und minimalen Strömungen, wie dies bei den sehr nahe an der Behandlungsgutoberfläche angeordneten Elektrolytsprührohren nach dem Stand der Technik der Fall ist. Bei löslichen Anoden werden die Elek trolytsprührohre 13 auch außerhalb der elektrolytischen Zel len 4, 5 angeordnet. Für den ungehinderten Elektrolytdurch tritt wird in Abhängigkeit von der Art der löslichen Anode gesorgt. Bei schüttbaren Anoden, wie zum Beispiel Kugela noden, werden von jeder Düse 14 ausgehend Rohre durch die Anodenkörbe geführt. Die Rohre sind am jeweiligen Anodenkorb befestigt. Sie sind so positioniert, daß der Ele krolyt von jeder Düse ungehindert durch diese in die elek trolytischen Zellen 4, 5 gelangt. Bei Löslichen Anodenplat ten sorgen entsprechende Durchbrüche in den Platten für den ungehinderten Elektrolytdurchtritt.

Der in die elektrolytischen Zellen 4, 5 eingeströmte Elek trolyt läuft seitlich durch konstruktiv bedingte und/oder durch zusätzliche Öffnungen entlang des Transportweges ab. Die Fig. 1 zeigt den Einlaufbereich einer Durchlaufan lage. Der Auslaufbereich ist entsprechend spiegelbildlich ausgeführt. Am Ein- und Auslauf sind Dichtwände 17 und eine oder mehrere Dichtwalzen 18 vorgesehen. Diese dienen zur weitgehenden Rückhaltung des Elektrolyten beim Ein- und Ausfahren der Leiterplatten 3 und damit zur Aufrechter haltung des Badspiegels 16. Zu erkennen ist, daß die Dicht mittel einen größeren Abstand vom Anfang der ersten Anode aufweisen. Dies hat zur Folge, daß an der ersten Dichtlinie 19 trotz des Kanteneffektes eine örtliche Strom dichte wirksam ist, die nur etwa so groß ist, wie die Strom dichte innerhalb der Galvanoanlage.

Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung wurden bei Gal vanisierversuchen mit Gleichstrom Stromdichten bis zu 15 A/dm² erzielt. Noch höhere anwendbare Stromdichten zeichnen sich ab, wenn der Elektrolyt und die zugehörigen Additive an das neue Anlagenkonzept angepaßt werden. Hervorragend eignet sich die erfindungsgemäße Durchlauf anlage auch zum Galvanisieren mit bipolarem Pulsstrom. Bei Versuchen wurden effektive Stromdichten von bis zu 20 A/dm² erzielt. Das Pulsgalvanisieren ist besonders vorteil haft bei der Galvanisierung feinster Bohrlöcher, was bei be kannten Galvanisieranlagen problematisch ist.

Bezugszeichenliste

1

obere unlösliche Anode

2

untere unlösliche Anode

3

Leiterplatte, Behandlungsgut

4

obere elektrolytische Zelle

5

untere elektrolytische Zelle

6

isolierende Abstandsstreifen

7

oberes Führungselement

8

unteres Führungselement

9

Achse

10

Scheibe

11

Kontaktierungsklammer

12

Rollenkontakt

13

Elektrolytsprührohre

14

Loch, Düse im Sprührohr

15

Durchbruch, Loch in der Anode

16

Badspiegel

17

Dichtwand

18

Dichtwalzen

19

Dichtlinie

Claims

1. Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten und Leiterfolien in horizon talen oder vertikalen Durchlaufanlagen, gekennzeichnet durch:

a) elektrolytische Zellen (4, 5) mit großflächigen Anoden (1, 2) an beiden Seiten des Behandlungsgutes,
b) Führungselemente (7, 8) für das Behandlungsgut (3) zur Positionie rung desselben zwischen den Anoden (1, 2) während des Transportes,
c) Kontaktelemente (11, 12) zur Herstellung einer elektrischen Verbin dung vom Behandlungsgut (3) zum Galvanisierstromversorgungsgerät,
d) Elektrolyt-Sprührohre (13) in Anodennähe außerhalb der elektrolyti schen Zellen (4, 5), die durch die beidseitigen Anoden (1, 2) und das Be handlungsgut (3) gebildet sind, mit Löchern oder Düsen (14), die in Rich tung zum Behandlungsgut weisen,
e) Durchführungen (15) in den Anoden, die deckungsgleich mit den Lö chern oder Düsen (14) der in der Nähe der Anoden angeordneten Elektrolyt-Sprührohre (13) sind,
f) mindestens eine Pumpe, die den Elektrolyt vom Vorratsbecken durch die Sprührohre (13) und Anoden (1, 2) zum Behandlungsgut (3) fördert,
g) eine Anordnung von Dichtmitteln (17, 18) im Bereich des Ein- und Aus laufes der Galvanoanlage in einer so weiten Entfernung von den Anoden (1, 2), daß die Stromdichte auch in diesem Bereich nicht über der mitt leren Stromdichte der Anlage liegt.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1 gekennzeichnet durch elektrisch isolierende Abstandsstreifen und/oder Dich tungen (6) von Teilanode zu Teilanode in Fahrtrich tung.

3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2 gekenn zeichnet durch Löcher oder Düsen (14) in den Elektro lytsprührohren (13) und durch Löcher (15) in den Ano den (1, 2), die senkecht oder schräggerichtet auf einer gemeinsamen Mittellinie in Richtung zum Behand lungsgut (3) weisen.

4. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3 gekennzeichnet durch einen Abstand der Elek trolytsprührohre (13) oder Düsen (14) voneinander in Transportrichtung, der so bemessen ist, daß sich in Transportrichtung an der Oberfläche des Behandlungs gutes (3) ein gleichmäßiges Elektrolytströmungsbild ergibt.

5. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4 gekennzeichnet durch Elektrolytsprührohre (13) mit Löchern oder Düsen (14) mit einem Lochabstand voneinander, der so bemessen ist, daß sich quer zur Transportrichtung an der Oberfläche des Behandlungs gutes (3) ein gleichmäßiges Elektrolytströmungsbild ergibt.

6. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5 gekennzeichnet durch einen gegenseitigen Ver satz der Löcher oder Düsen (14) in den Elektrolyt sprührohren (13) quer zur Transportrichtung von einem Elektrolytsprührohr (13) zum nachfolgenden Elektro lytsprührohr (13) in Transportrichtung.

7. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6 gekennzeichnet durch Leiterplatten-Führungs elemente (7, 8), die so klein dimensioniert sind, daß die verbleibende Abblendwirkung in Bezug auf das Be handlungsgut minimal wird.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7 gekennzeichnet durch Führungselemente (7, 8) mit Scheiben (10) auf der Achse (9), die von Führungselement zu Führungsele ment in Transportrichtung quer zur Transportrichtung gegenseitig versetzt sind.

9. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch den Anschluß von Pulsstromquellen an die elektrolytischen Zellen (4, 5).