DE19716297C2 - Doppelbandanlage - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Doppelbandanlage mit einem endlos umlaufenden Oberband sowie einem endlos umlaufenden Unterband, deren einander zuge­ wandte Bandtrums einen Prozeßspat begrenzen, wobei die Höhe des Pro­ zeßspaltes durch einstellbare Kalibrierwalzen zu verändern ist, die sowohl dem Bandtrum des Oberbandes als auch dem Bandtrum des Unterbandes zugeordnet sind, und mit wenigstens einer dem Prozessspalt zugeordneten Temperiereinrichtung.

Aus der DE 195 05 084 A1 ist eine gattungsbildende Doppelbandanlage in Form einer kontinuier­ lich arbeitenden Presse zur Herstellung von Spanplatten bekannt, bei der ein hochviskoses Grundgemenge aus Holzspänen und Leimbindemittel unter Zu­ fuhr von Wärme in einer Presssstrecke verfestigt wird. Die Höhe des Prozessspaltes wird bei der Doppelbandanlage dadurch verändert, dass ein das Oberband aufnehmender oberer Pressenstuhl gegenüber dem unteren Pressenstuhl anhebbar oder absenkbar ist. Im Bereich des Prozessspaltes wird das zugeordnete Bandtrum des Oberbandes durch Kalibrierwalzen geführt, die gemeinsam mit dem oberen Pressenstuhl hubbeweglich sind. Zudem sind sowohl dem Bandtrum des Oberbandes als auch dem Bandtrum des Unterbandes Temperierein­ richtungen zugeordnet, die eine Temperierung des Prozessspaltes ermöglichen.

Doppelbandanlage der Firma Sandvik zur Verarbeitung von zähflüssigen Schmelzen zu Kunst­ stoffen in Plattenform sind allgemein bekannt. Eine derartige Doppelbandanlage weist ein endlos umlaufendes Oberband sowie ein endlos umlaufendes Unterband auf, deren einander zugewandte Bandtrums einen Prozeßspalt begrenzen, in den das Schmelzenprodukt unter vorgegebenen Druck- und Temperaturverhältnis­ sen zu der Plattenform in einem kontinuierlichen Durchlaufverfahren durch die Doppelbandanlage ausgehärtet wird. Zur Temperierung des Prozessspaltes sind dem Unterband Sprüheinrichtungen zugeordnet, die Temperierflüssigkeit gegen die Rückseite des entsprechenden Bandtrums des Unterbandes sprühen. Die vom Bandtrum abtropfende Temperierflüssigkeit wird in einer Wanne unterhalb der Sprüheinrichtungen aufgefangen und den Sprüheinrichtungen wieder zugeführt. Insbesondere die Verarbeitung von hoch fließfähigen, d. h. relativ dünnflüssigen Schmelzen bereitet bislang jedoch Schwierigkeiten.

Die DE 34 10 026 C2 offenbart eine Bandförderanlage zur Vereinzelung und zum Transport von Papierbögen. Ein feststehender, unterdruckbeaufschlagter und mit einer Vielzahl von Bohrungen versehener Kasten wird über einem Papier­ stapel angeordnet. Zum Abtransport von Papierbögen läuft zwischen dem Kas­ ten und dem Papierstapel ein Lochband um, das eine Anhaftung der angesaug­ ten Papierbögen an der Oberfläche des Unterdruckkastens verhindert und durch seine Eigenbewegung die Papierbögen von der Ansaugstelle wegfördert.

Ein weiterer Bandförderer wird in der Druckschrift DT 15 56 183 beschrieben. Ein endloses Förderband ist in einem Bandtragegerüst angeordnet und umläuft ein über die Förderstrecke wirksames Magnetsystem. Das Förderband ist aus ei­ nem magnetisch leitenden Werkstoff hergestellt. Dadurch können magnetisier­ bare Fördergegenstände an das Förderband angezogen und mit diesem mit­ transportiert werden. Die Magnetisierbarkeit des Förderbandes macht Vorkeh­ rungen in Form von nichtmagnetisierbaren Zwischenschichten oder rollenförmi­ gen Stützkörpern notwendig, um ein Anhaften des Förderbandes an der Mag­ neteinrichtung zu verhindern.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Doppelbandanlage der eingangs genannten Art zu schaffen, die bei hoch fließfähigen Schmelzen eine gleichmäßige Produktdicke ermöglicht.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß an einer vom Prozeßspalt abgewand­ ten Rückseite des Bandtrums des Oberbandes mehrere, über zumindest einen Teil der Länge des Prozeßspaltes verteilte und sich jeweils über die Breite des Bandtrums erstreckende Ausgleichseinrichtungen vorliegen, die das Bandtrum über die Breite des Prozeßspaltes gegen das Eigengewicht des Bandtrums eben positioniert halten, und dass einzelne Kalibrierwalzen zum Bandtrum des Unterbandes einzustellen sind. Der Lösung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei relativ stark fließfähigen, d. h. dünnflüssigen Schmelzen der Gegendruck des Schmelzproduktes im Prozeßspalt nicht aus­ reicht, um das Bandtrum des Oberbandes eben zu halten. Das Bandtrum hängt vielmehr aufgrund seines Eigengewichtes zumindest geringfügig durch, wo­ durch die Genauigkeit der herzustellenden ausgehärteten Plattenprodukte in Frage gestellt ist. Die Lösung vermeidet das Durchhängen des Bandtrums über seine Breite, wobei die Ausgleichseinrichtungen das Bandtrum des Oberbandes gegen das Eigengewicht des Bandtrums nach oben ziehen. Somit ist es mög­ lich, Plattenmaterial mit äußerst geringen Toleranzen sehr genau herzustellen. Da als Oberband insbesondere ein Stahlband eingesetzt wird, eignen sich als Ausgleichseinrichtungen insbesondere Magnetanordnungen, die entweder rol­ lenartig gestaltet sind und sich somit beim Umlaufen des Oberbandes auf dem Bandtrum abwälzen, oder die mit zugehörigen Gleitelementen versehen sind, die eine berührungslose Wirkung der Magnetanordnungen gestatten. Als Aus­ gleichseinrichtungen sind auch Unterdruckvorrichtungen geeignet, die das Bandtrum ansaugen. Besonders vorteilhaft sind Vakuumleisten einsetzbar. In gleicher Weise sind als Ausgleichseinrichtungen mechanische Mittel zum Hochziehen bzw. Ebenhalten des Bandtrums einsetzbar. Die Lösung ermöglicht somit auch bei relativ stark fließfähigen Schmelzen eine einwandfreie und ge­ naue Verarbeitung zu Plattenprodukten. Die Lösung eignet sich insbesondere zur Herstellung von synthetischem Marmor auf Acryl- oder Polyesterbasis. E­ benfalls gut geeignet ist die Lösung zur Herstellung anderer thermo- oder du­ roplastischer Kunststoffplatten. Durch die separate Einstellbarkeit einzelner Kalibrierwalzen ist eine besonders genaue Kalibrierung der Höhe des Prozesspaltes erzielbar.

In Ausgestaltung der Erfindung ist wenigstens ein Magnetelement jeweils an einem Tragbalken festge­ legt. In weiterer Ausgestaltung ist das wenigstens eine Magnetelement zum Tragbalken höhenverstellbar angeordnet. Dadurch kann die auf das Bandtrum wirkende Anziehungskraft des wenigstens einen Magnetelementes verändert werden, indem der Abstand des Magnetelementes relativ zum Bandtrum verän­ dert wird.

Die Aufgabe wird auch dadurch gelöst, daß die Temperiereinrichtung auf der Rückseite des Bandtrums des Oberbandes wenigstens eine Aufgabevorrichtung sowie wenigstens eine von dieser in Bandlaufrichtung beabstandete zugehörige Absaugvorrichtung für eine Temperierflüssigkeit aufweist, die das die Temperierflüssigkeit direkt auf das Bandtrum aufbringen und von dem Bandtrum absaugen. Neben der an sich bekannten Temperierung des dem Prozeßspalt zugeordneten Bandtrums des Unterbandes wird durch diese Lösung auch eine exakte Temperierung des Bandtrums des Oberbandes er­ zielt, wodurch das im Prozeßspalt befindliche Schmelzenprodukt über seine gesamte Höhe im wesentlichen exakt temperierbar ist. Denn durch die Aufgabe der Temperierflüssigkeit auf die Rückseite des Bandtrums des Ober­ bandes können beide den Prozeßspalt begrenzende Bandtrums in identischer Weise temperiert werden, da auch das entsprechende Bandtrum des Unterbandes temperiert wird. Dadurch ist über die gesamte Dicke des Schmelzenpro­ duktes eine gleichmäßige Aushärtung und damit eine gleichmäßige Polymerisa­ tion, Reaktion und Abkühlung gewährleistet, wodurch sich eine sehr gleichmäßige Produktdicke erzielen lässt. Als Temperierflüssigkeit ist insbesonder Wasser vorgesehen. Falls die Aushärtung des Schmelzenpro­ duktes in mehreren Zonen des Prozeßspaltes erfolgt, so kann die Zuführung und Absaugung der Temperierflüssigkeit auch lediglich im Bereich ei­ ner einzelnen Zone vorgesehen sein. Das gleichzeitige Aufbringen und Absau­ gen der Temperierflüssigkeit über die gesamte Breite des Prozeßspaltes ermög­ licht auch über die Breite des Schmelzenproduktes eine entsprechend gleich­ mäßige Temperierung.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung sind jeweils eine Aufgabevorrichtung und eine zugehörige Absaugvorrichtung in Bandlaufrichtung vor und hinter einer Kalibrierwalze angeordnet, und die zwischen den Aufgabe- und Absaugvorrichtungen positionierten Kalibrierwalzen sind mit mehreren, über die Breite des Prozeßspaltes verteilten und in Bandlaufrichtung ausgerichteten Um­ fangsprofilierungen versehen. Dadurch ist eine relativ genaue Temperierung des Bandtrums möglich, da bei mehreren Kalibrierwalzen und jeweils zugeordneten Aufgabe- und Absaugvorrichtungen jeweils neues, definiert temperiertes Tem­ periermedium, insbesondere Wasser, auf das Bandtrum aufgebracht werden kann. Die Umfangsprofilierungen gewährleisten, daß das flüssige Temperiermedium, insbesondere Wasser, weitgehend ungehindert in Bandlaufrichtung zwischen den Kalibrierwalzen und der Rückseite des Bandtrums hindurch zur jeweiligen Absaugvorrichtung geführt wird.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist jeder Kalib­ rierwalze wenigstens ein einstellbarer Positionieranschlag zum Einstellen einer definierten Höhe des Prozeßspaltes zugeordnet. Die exakte Einstellbarkeit der Höhe des Prozeßspaltes ermöglicht auch eine exakte Beherrschung der chemischen Reaktionen bei der Aushärtung des Schmelzenproduktes.

Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, das anhand der Zeichnungen dargestellt ist.

Fig. 1 zeigt schematisch in einer Seitenansicht eine Ausführungsform ei­ ner Doppelbandanlage, die über die Länge des Prozeßspaltes in mehrere Temperierzonen unterteilt ist,

Fig. 2 in vergrößerter Darstellung einen Ausschnitt der Doppelbandanla­ ge nach Fig. 1 im Bereich von Aufgabe- und Absaugvorrichtungen für temperiertes Wasser, wobei zusätzlich eine Ausgleichseinrich­ tung in Form eines Magnetbalkens dargestellt ist,

Fig. 3 einen Querschnitt durch die Doppelbandanlage nach den Fig. 1 und 2 auf Höhe der Schnittlinie III-III nach Fig. 2,

Fig. 4 in schematischer und nicht maßstäblich vergrößerter Schnittdar­ stellung den Magnetbalken nach den Fig. 2 und 3,

Fig. 5 in einer Seitenansicht einen weiteren Ausschnitt der Doppelband­ anlage nach den Fig. 1 und 2 ähnlich Fig. 2, jedoch gegenüber dieser Fig. 2 vereinfacht dargestellt,

Fig. 6 einen Schnitt durch die Doppelbandanlage nach Fig. 5 auf Höhe der Schnittlinie VI-VI in Fig. 5, und

Fig. 7 in vergrößerter Darstellung einen Querschnitt durch die Doppel­ bandanlage nach den Fig. 1 bis 6, wobei die geriffelte Längsprofi­ lierung der Kalibrierwalzen des Oberbandes erkennbar ist.

Eine Doppelbandanlage 1 nach den Fig. 1 bis 7 weist gemäß Fig. 1 ein als Stahlband gestaltetes, endlos umlaufendes Unterband 2 auf, das um eine Ein­ lauftrommel 3 und um eine Auslauftrommel 4 herum verlegt ist. Die Einlauf­ trommel 3 und die Auslauftrommel 4 sind in einem stabilen Untergestell 10 der Doppelbandanlage 1 gelagert. Auf dem Untergestell 10 ist ein Obergestell 11 angeordnet, dem ein endlos umlaufendes, ebenfalls als Stahlband gestaltetes Oberband 5 zugeordnet ist. Das Oberband 5 läuft einlaufseitig über eine Ein­ lauftrommel 6 und auslaufseitig über eine Auslauftrommel 7, die jeweils in dem Obergestell 11 gelagert sind. Die Einlauftrommel 6 ist in Bandlaufrichtung ge­ genüber der Einlauftrommel 3 des Unterbandes 2 zurückversetzt, wo hingegen die beiden Auslauftrommeln 4 und 7 auf gleicher Position - in Bandlaufrichtung gesehen - angeordnet sind. Ein oberes Bandtrum 8 des Unterbandes 2 sowie ein unteres Bandtrum 9 des Oberbandes 5 begrenzen nach oben und nach un­ ten einen Prozeßspalt, den ein zu behandelndes Schmelzenprodukt in Band­ laufrichtung von einem Einlaufbereich bis zu einem Auslaufbereich auf Höhe der Auslauftrommeln 4, 7 durchläuft.

Der Prozeßspalt ist in Bandlaufrichtung in mehrere Zonen unterteilt, um aus einem dünnflüssigen Schmelzenprodukt ausgehärtetes Plattenmaterial zu erhalten. Die dargestellte Doppelbandanlage 1 dient insbesondere zur kontinuierlichen Herstellung von synthetischem Marmor, dessen Schmelze dem Einlaufbereich der Doppelbandanlage 1 sehr dünnflüssig zugeführt wird. Um zu verhindern, daß die dünnflüssige Schmelze seitlich aus dem durch die einander zugewandten Bandtrums 8, 9 gebildeten Prozeßspalt herausläuft, sind Seiten­ begrenzungsstreifen vorgesehen, die den Prozeßspalt gemeinsam mit dem Schmelzenprodukt durchlaufen. Der Prozeßspalt ist in Bandlaufrichtung in zwei aneinander anschließende Bereiche unterteilt, wobei in einem ersten Bereich das Schmelzenmaterial noch sehr dünnflüssig ist und keine Kräfte aufnehmen kann. Eine thermische Reaktion sowie eine Polymerisation hat in diesem Be­ reich noch nicht eingesetzt. Im zweiten Bereich des Prozeßspaltes findet die Verfestigung des Schmelzenmateriales, insbesondere durch eine exotherme Reaktion statt. Die Verfestigung des monomer vorliegenden Schmelzenmaterials erfolgt im Verlauf des Gesamtprozesses innerhalb der Doppelbandanlage 1 durch eine Polymerisation. Die Prozeßführung erfordert mehrere Temperierzo­ nen, wobei in einer ersten Zone eine Vorheizung erfolgt. In einer zweiten Zone findet die exotherme Reaktion statt. In einer dritten, zur Nachbehandlung die­ nenden Zone erfolgt noch einmal eine Temperaturerhöhung, um verbleibende Monomere noch auszupolymerisieren. Die letzte Zone stellt eine Nachkühlzone dar.

Um zu verhindern, daß das dünnflüssige Schmelzenmaterial, beim beschriebe­ nen Ausführungsbeispiel ein MMA-Compound, in Bandrichtung nach vorne oder nach hinten ausfließen kann, sind zusätzlich zu den beschriebenen Seitenbe­ grenzungen noch quer zur Bandlaufrichtung verlaufende Dammbegrenzungen vorgesehen, die den Prozeßspalt wie auch die Seitenbegrenzungen gemein­ sam mit dem Schmelzenmaterial durchlaufen. Sowohl die Seitenbegrenzungs­ streifen als auch die Dammbegrenzungen müssen auf das Schmelzenmaterial sowie auf die jeweiligen Anforderungen im Prozeßspalt im Hinblick auf thermi­ sche und mechanische Belastung ausgelegt sein.

Um die Höhe des Prozeßspaltes über seine Länge genau einstellen zu können, sind sowohl dem Bandtrum 8 als auch dem Bandtrum 9 jeweils mehrere, in gleichmäßigen Abständen hintereinander angeordnete Kalibrierwalzen 12, 14 zugeordnet. Die Anordnung der Kalibrierwalzen 12 und 14 in Fig. 1 ist lediglich schematisch dargestellt und entspricht nicht den tatsächlichen Verhältnissen. Wie die praktische Ausführung der Doppelbandanlage 1 gemäß Fig. 2 offen­ bart, sind dem unteren Bandtrum 8 Kalibrierwalzen 12 zugeordnet, die in gleichmäßigen Abständen über die gesamte Länge des Prozeßspaltes ange­ ordnet sind. Dabei sind die Kalibrierwalzen 12 unterhalb des Bandtrums 8 quer zur Bandlaufrichtung angeordnet und stützen das Bandtrum 8 von unten. Die Kalibrierwalzen 12 sind an entsprechenden Längsträgern des Untergestells 10 gelagert. Die Kalibrierwalzen 14 sind mit doppeltem Abstand der Kalibrierwal­ zen 12 zueinander angeordnet, wobei jede Kalibrierwalze 14 (Fig. 2, 7) parallel zu den unteren Kalibrierwalzen 12 zwischen zwei Schenkeln 15 eines Schwenkbügels 35 gelagert sind, wobei die Schenkel 15 sich von einer Schwenkwelle 35 des Schwenkbügels aus in Bandlaufrichtung und schräg nach unten erstrecken. Die Bügelwelle 35 des Schwenkbügels 15, 35 ist an seitli­ chen, einander gegenüberliegenden Längsträgern des Obergestells 11 mit Hilfe von Lagerkonsolen 36 um eine zur Drehachse der zugeordneten Kalibrierwalzen 14 parallele Schwenkachse schwenkbeweglich gelagert. Wie aus Fig. 2 erkennbar ist, sind die Kalibrierwalzen 14 jeweils auf gleicher Höhe wie korres­ pondierende untere Kalibrierwalzen 12 angeordnet, so daß sie mit diesen unte­ ren Kalibrierwalzen 12 Druckwalzenpaare für eine Druckbelastung des Pro­ zeßspaltes bilden. Auf die Druckbelastung des Prozeßspaltes durch die Kalib­ rierwalzen 14 wird nachfolgend noch näher eingegangen.

Um das zu temperierende Schmelzenmaterial im Prozeßspalt sowohl von der Oberseite her als auch von der Unterseite her gleichmäßig und gleichzeitig ge­ mäß der vorgesehenen Prozeßführung temperieren zu können, wird sowohl das zugeordnete Bandtrum 9 des Oberbandes 5 als auch das entsprechende Bandtrum 8 des Unterbandes 2 temperiert. Als Temperierflüssigkeit wird Wasser eingesetzt, wobei das Wasser auf eine Unterseite des unteren Bandtrums 8 durch Sprüheinrichtungen 13 gesprüht wird, die mehrere in gleichmäßigen Ab­ ständen über die Länge des Prozeßspaltes unterhalb des Bandtrums 8 ange­ ordnete Sprühdüsen aufweist. Auf die vom Prozeßspalt abgewandte Rückseite des oberen Bandtrums 9 wird das temperierte Wasser über mehrere Aufgabe- und Absaugvorrichtungen 16, 17 aufgebracht und abgesaugt, wobei jeweils ei­ ner Aufgabevorrichtung 16 auch eine Absaugvorrichtung 17 zugeordnet ist, die so dimensioniert ist, daß das gesamte durch die Aufgabevorrichtung 16 auf die Rückseite des Bandtrums 9 aufgebrachte Wasser wieder abgesaugt werden kann. Um zu verhindern, daß das aufgebrachte Wasser seitlich über die Ränder des Bandtrums 9 nach außen tritt, weist die Rückseite des Oberbandes 5 im Bereich der gegenüberliegenden Seitenränder Seitenbegrenzungen 23 auf. Die Aufgabe- und Absaugvorrichtungen 16, 17 sind dem Bandtrum 9 in den Zonen des Prozeßspaltes zugeordnet, indem eine entsprechende Temperierung, d. h. eine Aufheizung oder eine Abkühlung des Produktes im Prozeßspalt benötigt wird. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist jeweils vor einer Kalibrierwalze 14 - in Bandlaufrichtung gesehen - eine Aufgabevorrichtung 16 und hinter der jeweiligen Kalibrierwalze 14 eine entsprechende Absaugvorrichtung 17 vorge­ sehen. Bei anderen Ausführungsbeispielen kann jedoch auch eine geringere Anzahl von Aufgabe- und Absaugvorrichtungen vorgesehen sein, die auf ledig­ lich ein oder zwei Temperierzonen beschränkt ist. Die Temperierung der Rück­ seite des Oberbandes 5 ermöglicht aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit des Stahlbandes eine entsprechende Temperierung des Prozeßspaltes. Um zu ver­ hindern, daß die jeweils auf der Rückseite des Bandtrums 9 aufliegende Kalib­ rierwalze 14 die Wasserführung gemeinsam mit dem Umlauf des Bandtrums 9 blockiert, ist jede Kalibrierwalze 14 über ihre gesamte Breite mit umlaufenden Längsprofilierungen versehen (Fig. 7). Diese Längsprofilierungen 37 ermögli­ chen eine Hindurchführung des Wassers unter der jeweiligen Kalibrierwalze 14, ohne deren Druckfunktion auf das Bandtrum 9 zu beeinflussen. Die Aufgabe­ vorrichtung 16 weist eine sich über die Breite des Bandtrums 9 erstreckende, nicht näher bezeichnete Düsenleiste auf, durch die das temperierte Wasser gleichzeitig über die gesamte Breite des Prozeßspaltes auf die Rückseite des Bandtrums 9 aufgebracht wird. Die sich quer zur Bandlaufrichtung erstreckende Düsenleiste ist an einem Trägerbügel 33 gehalten, der über Halteböcke 30 mit den Längsträgern des Obergestells 11 fest verbunden ist. Um die Festlegung des Tragbügels 33 an den Halteböcken 30 zu verstärken, sind die Tragbügel 33 jeweils an einem Querträger 24 festgelegt, der wiederum fest mit den Halte­ böcken 30 verbunden ist. Die Wasserzufuhr zu der Düsenleiste erfolgt in nicht näher dargestellter Weise über ein entsprechendes Leitungssystem, in das eine Druckpumpe eingebunden ist.

Jede Absaugvorrichtung 17 weist eine auf der Oberfläche der Rückseite des Bandtrums 9 aufliegende Saugleiste auf, die sich über die Breite des Bandtrums 9 zwischen den Seitenbegrenzungen 23 erstreckt. Die Saugleiste saugt Wasser auf der Oberfläche des Bandtrums 9 über die gesamte Breite des Bandtrums 9 zwischen den Seitenbegrenzungen 23 ab. Die Saugleiste steht über ein entsprechendes Leitungssystem mit einer Vakuumpumpe in Verbin­ dung. Die Beheizung und Kühlung des aufgebrachten oder abgesaugten Was­ sers erfolgt in an sich bekannter Weise, so daß an dieser Stelle hierzu keine nähere Erläuterung gegeben wird.

Jede Saugleiste ist mittels eines Schwenkgestells 31 gehalten, das an dem zu­ geordneten Tragbügel der korrespondierenden Düsenleiste der Aufgabevorrich­ tung schwenkbeweglich gelagert ist. Hierzu sind an dem Tragbügel entspre­ chende Schwenklagerfortsätze 32 vorgesehen. Jede Saugleiste liegt durch das Eigengewicht des Schwenkgestells 31 und der Saugleiste auf der Rückseite des Bandtrums 9 auf. Da die nachfolgende Düsenleiste der an die Absaugvor­ richtung in Bandlaufrichtung nachfolgenden Aufgabevorrichtung 16 unmittelbar hinter der Saugleiste angeordnet ist, weist jede Saugleiste auf der der Düsen­ leiste zugewandten Seite eine nicht näher bezeichnete, schräggestellte Ab­ weisplatte auf, die ebenfalls auf der Rückseite des Bandtrums 9 aufliegt. Diese Abweisplatte verhindert, daß die vorhergehende Saugleiste zusätzlich zu dem von der korrespondierenden Aufgabevorrichtung aufzunehmenden Waser auch aufgebrachtes Wasser der nachfolgenden Aufgabevorrichtung 16 ansaugt.

Um zu verhindern, daß das obere Bandtrum 9 aufgrund seines Eigengewichtes im Prozeßspalt über seine Breite oder auch in Bandlaufrichtung durchhängt, sind dem Bandtrum 9 mehrere nachfolgend näher beschriebene Ausgleichsein­ richtungen zugeordnet, die in Bandlaufrichtung zueinander beabstandet ober­ halb der Rückseite des Bandtrums 9 angeordnet sind. Diese Ausgleichseinrich­ tungen sind insbesondere in den Bereichen des Prozeßspaltes notwendig, in denen das Schmelzenmaterial noch relativ dünnflüssig ist, wodurch das Schmelzenmaterial selbst keinen Gegendruck aufbauen und die durch das Ei­ gengewicht auftretenden Kräfte des Bandtrums 9 aufnehmen kann. Da das Durchhängen des Bandtrums 9 jedoch in diesen Bereichen, in denen das Schmelzenmaterial noch dünnflüssig ist, zu einer gewölbten und/oder mit Di­ ckentoleranzen behafteten Oberfläche des zu dem Plattenmaterial verfestigten Schmelzenmaterials führen kann, sind die nachfolgend beschriebenen Aus­ gleichsvorrichtungen 18 vorgesehen. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Ausgleichsvorrichtungen 18 jeweils als Magnetleisten gestaltet (Fig. 3 bis 5), die sich jeweils parallel zum Oberband 5 quer über die Breite des Bandtrums 9 erstrecken. Jede Magnetleiste 18 ist geradlinig gestaltet und weist ein Trägerprofil 18 auf, das an seinen gegenüberliegenden Stirnenden an seitli­ chen Haltewinkeln einer Trägeranordnung 25 festgelegt ist. An einer Unterseite des Trägerprofiles 18 sind über die Breite des Prozeßspaltes verteilt mehrere aus Kunststoff bestehende Gleitschuhe 28 angeordnet, die auf der Oberfläche der Rückseite des Bandtrums 9 aufliegen. Zwischen jeweils zwei benachbarten Gleitschuhen 28 ist jeweils ein als Permanentmagnet gestalteter Magnetblock 27 eingebettet, der mittels Schraubverbindungen 29 an der Unterseite des Trä­ gerprofiles 18 festgelegt ist. Zwischen jeden Magnetblock 27 und die zugeord­ nete Unterseite des Trägerprofiles 18 sind auf Höhe der Schraubverbindungen 29 jeweils Unterlagscheiben eingelegt, durch die der Abstand der dem Bandtrum 9 zugewandten Unterseite jedes Magnetblockes 27 zu der Rückseite des Bandtrums 9 verändert werden kann. In jedem Fall ist die Höhe der Mag­ netblöcke 27 geringer als die Höhe der benachbarten Gleitschuhe 28, so daß die Magnetblöcke 27 berührungslos zu dem Bandtrum 9 am Trägerprofil 18 an­ geordnet sind. Je nach der Wahl des Abstandes der Magnetblöcke 27 zum Bandtrum 9 kann die Anziehungskraft auf das Bandtrum 9 verändert werden. Durch die Anziehungskräfte der Magnetblöcke 27 wird das Bandtrum 9 gegen sein Eigengewicht an den Gleitschuhen 28 anliegend eben positioniert gehal­ ten. Das Bandtrum 9 übt somit keine durch sein Eigengewicht auftretenden Druckkräfte auf das dünnflüssige Schmelzenmaterial aus. Das Trägerprofil 26 jeder Magnetleiste 18 ist über die Haltewinkel sowie zwei Tragstangen der Trä­ geranordnung 25 an Haltelaschen 34 des Tragbügels 33 für die zugeordnete Aufgabevorrichtung 16 angelenkt. Dabei ist jede Magnetleiste 18 in Bandlauf­ richtung unmittelbar hinter einer zugeordneten Saugleiste 17 angeordnet. Die Haltewinkel jeder Trägeranordnung 25 übergreifen zusätzlich auch die gegenü­ berliegenden Stirnenden der zugeordneten Saugleiste 17. Die Trägeranordnung 25 ist derart gestaltet, daß sich zusammen mit dem Schwenkgestell 31 für die benachbarte Saugleiste 17 ein Parallelogrammgelenk ergibt (Fig. 5). Dadurch kann jede Magnetleiste 18 gemeinsam mit dem Schwenkgestell 31 der zuge­ ordneten Saugleiste 17 von der Rückseite des Bandtrums 9 abgehoben wer­ den.

Bei einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Absaugvorrichtun­ gen zum Absaugen des auf das Bandtrum aufgebrachten Wassers so stark ausgelegt, daß sie gleichzeitig auch als Ausgleichseinrichtungen zur Verhinde­ rung des Durchhängens des Bandtrums dienen können. Durch die Saugwirkung der Ansaugvorrichtungen wird das Bandtrum gegen sein Eigengewicht bis zur jeweiligen Ansaugvorrichtung hin hochgezogen und so eben positioniert gehal­ ten. Diese Ausgestaltung eignet sich insbesondere für Oberbänder, die aus ei­ nem nicht magnetisierbaren Material, beispielsweise Edelstahl, bestehen.

Um in bestimmten Bereichen des Prozeßspaltes Druck auf die den Prozeßspalt begrenzenden Bandtrums 8, 9 ausüben zu können, sind den jeweils paarweise übereinander angeordneten unteren und oberen Kalibrierwalzen 12, 14 gemäß Fig. 2 Zugfederanordnungen 20 zugeordnet, die jeweils an einem festen An­ lenkpunkt des Untergestells 10 aufgehängt sind und mit ihren gegenüberliegen­ den Federenden an Stützarmen 21 angreifen, die starr mit den zugeordneten Schenkeln 15 der Schwenkbügel für die oberen Kalibrierwalzen 14 verbunden sind. Die Zugfederanordnungen 20 sind über entsprechende Schraubgewinde einstellbar mit den Stützarmen 21 verbunden, so daß die auftretenden Zugkräf­ te verändert werden können.

Um zusätzlich eine exakte Kalibrierung des Prozeßspaltes unabhängig von zu­ sätzlichen Zugkräften zu ermöglichen, ist außerdem jedem Stützarm 21 ein ein­ stellbarer Anschlag 22 zugeordnet, der am Untergestell 10 festgelegt ist. Jeder Anschlag 22 ist kolbenartig in Form eines Mikrometers gestaltet und weist an seinem oberen Stirnende eine ebene, horizontale Stirnfläche auf, auf der in der Funktionsposition der Anschläge jeweils eine stabile Auflageplatte des zuge­ ordneten Stützarmes 21 aufliegt (Fig. 2 und 7). Der die Stirnfläche tragende Auflagekolben jedes Anschlages 22 ist mittels der Mikrometeranordnung durch entsprechende Schraubgewinde in seiner Höhe relativ zum Untergestell 10 und damit relativ zu dem unteren Bandtrum 8 exakt verstellbar. Die durch Hinein- oder Herausschrauben des Auflagekolbens eingestellte Position des Auflage­ kolbens jedes Anschlages 22 ist über eine mechanische Sicherung fixierbar. Dadurch, daß jeder Stützarm 21, der in der Funktionsposition jedes Anschlages 22 auf dem zugeordneten Auflagekolben jedes Anschlages 22 aufliegt, starr und stabil mit dem zugeordneten Schenkel 15 jedes Schwenkbügels verbunden ist, der jeweils eine Kalibrierwalze 14 trägt, kann durch die Anschläge 22 der Abstand der Kalibierwalzen 14 relativ zum unteren Bandtrum 8 und damit auch die Höhe des Prozeßspaltes exakt eingestellt werden. In der Funktionsposition der Anschläge 22 dient die jeweils zugeordnete Zugfederanordnung 20 aus­ schließlich dazu, den jeweiligen Stützarm 21 in seiner Auflageposition auf dem Anschlag 22 zu halten und somit ein unbeabsichtigtes Abheben des Stützarmes 21 und damit der Kalibrierwalze 14 zu verhindern.

Zur Herstellung des synthetischen Marmors als ausgehärtetes Plattenmaterial im kontinuierlichen Durchlauf durch die Doppelbandanlage 1 wird zunächst der als Schmelzenmaterial dienende, dünnflüssige MMA-Compound abhängig von dem jeweils verwendeten Initiator auf eine Starttemperatur erwärmt. Diese Starttemperatur liegt vorzugsweise bei ca. 70°C. Dabei kann eine Aufheizung bis auf etwa 50°C zunächst relativ schnell erfolgen. Auf diesem Temperaturni­ veau ist jedoch eine Haltezeit von wenigstens zehn Minuten erforderlich, um bereits auf relativ niedrigem Niveau einen Beginn der Polymerisation zu ermög­ lichen. Auf diesem relativ niedrigen Niveau können alle Monomere in Oligomere eingebunden werden. Sollte eine zu schnelle Temperaturerhöhung auf die Starttemperatur erfolgen, so könnte bei der einsetzenden exothermen Reaktion ein zu schnelles Ansteigen der Temperatur innerhalb des Schmelzenmaterials auf über 100°C erfolgen, wodurch eine Blasenbildung und daraus resultierend ein Verdampfen von Monomeren auftreten würde. Durch die feinfühligen Temperiermöglichkeiten sowohl des Unterbandes als auch des Oberbandes kann - gegebenenfalls auch durch eine Kühlung - der gewünschte Effekt erreicht wer­ den. In einer Nachbehandlungszone wird anschließend noch einmal eine Tem­ peraturerhöhung auf ein Niveau vorgenommen, das auch die Auspolymerisie­ rung verbliebener Monomere ermöglicht. An diese Zone anschließend ist eine Temperierzone vorgesehen, die die Nachkühlung des verfestigten Plattenmate­ rials gewährleistet.

In den Bereichen, in denen im Prozeßspalt eine starke Viskositätserhöhung und eine anschließende Verfestigung des Schmelzenmaterials einsetzt, kann das Ebenhalten des oberen Bandtrums 9 auch durch eine kontinuierliche Abnahme des Prozeßspaltes in Bandlaufrichtung erfolgen, wodurch der im Prozeßspalt auftretende Druckaufbau auf das obere Bandtrum wirkt und dieses eben hält. Würde eine solche kontinuierliche Abnahme des Prozeßspaltes auch im vorde­ ren Einzugsbereich des Prozeßspaltes vorgenommen, so würde das dünnflüs­ sige Schmelzenmaterial wieder nach vorne herausgedrückt werden. Insbeson­ dere in diesen vorderen Einzugsbereichen ist somit die Anordnung der be­ schriebenen Ausgleichseinrichtungen zweckmäßig. Das dünnflüssige Schmel­ zenmaterial wird in einem Aufgabebereich auf das vor das Oberband nach vor­ ne gezogene Unterband aufgegeben und fließt flächig aus. Die Füllstandshöhe des Schmelzenmateriales muß im Aufgabebereich vor dem Prozeßspalt we­ sentlich höher sein als die Höhe des Prozeßspaltes, um Lufteinschlüsse im spä­ teren Plattenmaterial zu verhindern.

Claims (9)

1. Doppelbandanlage (1) mit einem endlos umlaufenden Oberband (5) sowie einem endlos umlaufenden Unterband (2), deren einander zu­ gewandte Bandtrums (8, 9) einen Prozeßspalt begrenzen, wobei die Hö­ he des Prozeßspaltes durch einstellbare Kalibrierwalzen (14) zu verändern ist, die sowohl dem Bandtrum (9) des Oberbandes (5) als auch dem Bandtrum (8) des Unterbandes (2) zugeordnet sind, und mit wenigstens einer dem Prozess­ spalt zugeordneten Temperiereinrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass an einer vom Prozeßspalt abgewandten Rückseite des Bandtrums (9) des Oberbandes (5) mehrere, über zumindest ei­ nen Teil der Länge des Prozeßspaltes verteilte und sich je­ weils über die Breite des Bandtrums (9) erstreckende Ausgleichseinrichtungen (18) liegen, die das Bandtrum (9) über die Breite des Prozeßspaltes gegen das Eigengewicht des Bandtrums eben positioniert hal­ ten, und dass einzelne Kalibrierwalzen (14) zum Bandtrum (8) des Unterbandes (2) einzustellen sind.

2. Doppelbandanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, dass die Ausgleichseinrichtungen Magnetelemente (27) auf­ weisen, die berührungslos zu dem Bandtrum (9) positioniert sind.

3. Doppelbandanlage nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich­ net, dass wenigstens ein Magnetelement (27) jeweils an einem Tragbalken (26) festgelegt ist.

4. Doppelbandanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß das wenigstens eine Magnetelement (27) zum Tragbalken (26) höhenverstellbar angeordnet ist.

5. Doppelbandanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß dem Tragbalken (26) wenigstens ein auf dem Bandtrum (9) aufliegender Gleitschuh (28) zugeordnet ist.

6. Doppelbandanlage nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperiereinrichtung auf der Rück­ seite des Bandtrums (9) des Oberbandes (5) wenigstens eine Aufgabevorrichtung (16) sowie wenigstens eine von dieser in Bandlauf­ richtung beabstandete zugehörige Absaugvorrichtung (17) für eine Temperierflüssigkeit aufweist, die die Tempe­ rierflüssigkeit direkt auf das Bandtrum auf­ bringen und von dem Bandtrum (9) ab­ saugen.

7. Doppelbandanlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, dass jeweils eine Aufgabevorrichtung (16) und eine zuge­ hörige Absaugvorrichtung (17) in Bandlaufrichtung vor und hinter einer Kalibrierwalze (14) angeordnet sind, und dass die zwischen den Aufgabe- und Absaugvorrichtungen (16, 17) positionierten Kalibrierwalzen (14) mit mehreren, über die Breite des Prozeßspaltes verteilten und in Bandlauf­ richtung ausgerichteten Umfangsprofilierungen (37) versehen sind.

8. Doppelbandanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, dass jeder Kalibrierwalze (14) wenigstens ein ein­ stellbarer Positionieranschlag (22) zum Einstellen einer de­ finierten Höhe des Prozeßspaltes zugeordnet ist.

9. Doppelbandanlage nach Anspruch 8, dadurch gekennzeich­ net, dass die Kalibrierwalzen (12, 14) des Oberbandes (5) und des Unterbandes (2) paarweise übereinander positioniert sind und durch Federanordnungen (20) einander entgegengerichtet senkrecht zur Bandlaufrichtung belastet sind.