DE19521575C2 - Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten - Google Patents
Wafer-Korb in einem Wafer-HaltekastenInfo
- Publication number
- DE19521575C2 DE19521575C2 DE19521575A DE19521575A DE19521575C2 DE 19521575 C2 DE19521575 C2 DE 19521575C2 DE 19521575 A DE19521575 A DE 19521575A DE 19521575 A DE19521575 A DE 19521575A DE 19521575 C2 DE19521575 C2 DE 19521575C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- side walls
- basket
- corner parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Wafer-Korb in einem Wafer-
Haltekasten für die Lagerung und Transportierung verschiedenartiger
scheibenförmiger Präzisions-Trägerplatten wie Halbleiter, Siliziumwafer,
Muster für Photomasken, Photomasken und dergl. im Hinblick auf den Schutz
und die Betriebssicherheit während des Herstellungsverfahrens von
Halbleitervorrichtungen.
Wie allgemein bekannt, ist es üblich, daß verschiedene scheibenförmige
Präzisions-Trägerplatten, wie Halbleiter-Siliziumwafer, die durch Schneiden
aus einem Einkristall-Siliziumstab oder einer -stange hergestellt werden, in
darauf spezialisierten Betrieben gefertigt und in großen Mengen zu anderen
Herstellern zur Erzeugung verschiedener Halbleitervorrichtungen verschickt
werden. Demzufolge ist es im Rahmen dieser Herstellungsverfahren eines der
größten Probleme für die Lagerung und den Transport dieses teueren
Wafermaterials, schützende und betriebssichere Maßnahmen zu treffen, weil
Wafer im allgemeinen sehr dünn und zerbrechlich sind und daher leicht
mechanisch beschädigt werden können. Außerdem müssen sie sorgfältig gegen
jede Spur von Verunreinigung bei der Handhabung sowie während der
Lagerung und des Transportes geschützt werden. Zur Erfüllung dieser
Erfordernisse sind bisher schon verschiedene Arten von Wafer-Haltekästen, die
durch das Aufsetzen eines Deckels sicher abschließbar sind, entwickelt worden
und im praktischen Gebrauch für die Halterung einer großen Zahl von Wafern,
um deren Schutz bei der Lagerung und beim Transport sicherzustellen.
Bei derartigen Wafer-Haltekästen ist es wesentlich, daß die darin enthaltenen
Wafer während des Transportes der Haltekästen auf einem rüttelnden Fahrzeug
von einem Kontakt mit den benachbart gehaltenen Wafer abgehalten werden.
So werden die Wafer wie in der japanischen Gebrauchsmusteranmeldung 1-
129836 beschrieben, üblicherweise mittels elastischer Abfederung in ordentlich
ausgerichteter Anordnung unter Beibehaltung eines definierten Abstandes
zwischen ihnen in einem Wafer-Korb gehalten, der eine Anzahl von Keilnuten
für den Einsatz der Wafer aufweist, durch die die Erschütterung der Wafer
während des Transports gelindert werden kann, so daß die Wafer vor
Beschädigungen geschützt sind und das Auftreten von Staubpartikeln verhindert
werden kann, weil kein Reibkontakt zwischen den Wafern und den tragenden
Oberflächen des Wafer-Korbes besteht.
Ein typisches Beispiel des oben erwähnten Wafer-Korbes nach dem Stand der
Technik ist in Fig. 7 perspektivisch dargestellt und ist in Form eines Gestells
aufgebaut, umfassend ein Paar gegenüberliegender Seitenwände a, eine
Endwand b zur Verbindung der Seitenwände a, Eckteile f und eine
Verbindungsplatte c, die unter Verbindung der Eckteile f eine der Endwand b
gegenüberliegende Endfläche bildet, wodurch ein quadratisches oder
rechteckiges Gestell gebildet wird. Die Verbindungsplatte c, die die Eckteile f
miteinander verbindet, ist auf ihrer nach außen zeigenden Oberfläche mit einer
Rippe oder einem linearen Vorsprung d versehen ist, der einen
halbkreisförmigen Querschnitt hat, sich in Längsrichtung der Verbindungsplatte
c erstreckt und Kennzeichnungs- oder Positionierungs-Zwecken dient. Wenn
ein derartiger Wafer-Korb auf eine automatische Maschine für die Weitergabe,
die Inspektion, die Bearbeitung usw. aufgestellt wird, ist es üblich, daß der
Wafer-Korb sich in einer Lage befindet, wie in Fig. 7 durch eine Seitenansicht
im Schnitt dargestellt. Dabei steht der Wafer-Korb auf den Endteilen f, die als
Schenkel dienen, wobei die Endfläche durch die Verbindungsplatte c mit einer
nach unten weisenden Rippe d gebildet wird, damit die Rippe d in eine
Ausnehmung eines Maschinenträgers S eingreifen kann. Die Keilnuten oder
Schlitze e zum Einsetzen der Wafer, die auf der nach innen weisenden
Oberfläche der Seitenwände a vorgesehen sind, erstrecken sich dabei alle
parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S. Während automatische
Maschinen, auf denen der oben erwähnte Wafer-Korb aufgestellt wird, derartig
ausgelegt sind, daß sie auf eine Anordnung der Wafer W parallel zur
Oberfläche des Maschinenträgers S abgestellt sind, wird eine derartig
vollständig parallele Anordnung der Wafer W nicht immer erreicht und die
Wafer W liegen mehr oder weniger geneigt zur Oberfläche des
Maschinenträgers S, was gelegentlich zu einer falschen Bewegung der
Maschine führt. Dieses Problem ist aus verschiedenen Gründen gravierender
bei Wafern mit größeren Durchmessern. Der Grund für die Nichtparallelität in
der Halteposition der Wafer ist auf die Form und das Spiel bei den Keilnuten e
für das Einsetzen der Wafer zurückzuführen. Wie in den Fig. 8a und 8b
dargestellt, weist die Keilnut e für die Aufnahme eines Wafers W einen nach
außen sich erweiternden oder trapezförmigen Querschnitt auf. Der Wafer W ist
in der Keilnut e durch den Kontakt zwischen dem äußeren Rand des Wafers W
und der geneigten Wand der nach außen geöffneten Keilnut e im Öffnungsende
der Keilnut e, wie in Fig. 8a dargestellt, gehalten, während der Wafer W am
Boden des Korbes oder in dessen Nähe den Boden der Keilnut e erreicht, wie
in Fig. 8b dargestellt. Diese Anordnungen bewirken, daß infolge des
Unterschieds in der Berührungsposition zwischen einem Wafer W und der
Keilnut e, die niedrig liegt am offenen Ende der Keilnuten e (Fig. 8a) und
hoch liegt im Boden der Keilnuten e (Fig. 8b), der Wafer W in der Keilnut e
in einer schrägen Anordnung und nicht parallel zur Oberfläche des
Maschinenträgers S gehalten wird.
Als Alternative ist eine Nut e mit einem rechteckigen Querschnitt gemäß Fig.
8c vorgeschlagen worden, bei der die Oberfläche der Nut e im wesentlichen
parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S verläuft, so daß der Wafer W
in der Nut e im wesentlichen parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S
gehalten werden kann. Eine derartige Gestaltung der Nut e mit einem
rechtwinkligen Querschnitt beinhaltet jedoch das Problem, daß sich für den
Wafer W wegen der vergrößerten Berührungsfläche zwischen dem Wafer W
und der Oberfläche der Nut e größere Schwierigkeiten ergeben, weil eine
Verschmutzung durch Kontaktierung oder verminderte Oberflächengüte ggf. zu
einer Herabsetzung der Waferqualität führen können.
Nach einer anderen Alternative kann der Wafer W im wesentlichen parallel
zum Maschinenträger S gehalten werden, selbst wenn die Nuten für das
Einsetzen der Wafer einen sich vergrößernden oder sich nach außen öffnenden
Querschnitt aufweisen, wie in Fig. 8a und 8b dargestellt, vorausgesetzt, der
Wafer-Korb hat kein Spiel zwischen der Nut e, bezogen auf den Durchmesser
des Wafers, so daß der Wafer W in der Nut e bündig gehalten wird. Dieser
Vorschlag für eine Nutgestaltung ist nicht praktikabel, weil die Arbeitsleistung
beim Einsetzen der Wafer W in die Nut e oder die Entnahme des Wafers aus
der Nut e infolge der Bündigkeit der Halterung ohne Spiel herabgesetzt wird,
abgesehen vom größeren Risiko der mechanischen Beschädigung am Wafer W.
Aus der US-4,684,021 A ist ein Wafer-Haltekasten bekannt, der dem in Fig. 7 dargestellten
Wafer-Korb ähnelt. Der bekannte Wafer-Haltekasten weist Seitenwände auf, bei denen die nach
innen weisenden Oberflächen mit einer Mehrzahl von Nuten für den Einsatz von Wafern
versehen sind. Es ist ferner eine Rückwand vorgesehen, die sich senkrecht zu den Seitenwänden
erstreckt und diese längs ihrer Endkanten verbindet. Die der Rückwand abgewandten
Endkanten der Seitenwände sind über eine Endwand miteinander verbunden. Die Endwand
weist eine Indexstange auf, die nach außen weist und der Positionierung des Wafer-
Haltekastens dient, wenn dieser auf einen Maschinenträger aufgestellt ist. Die Standfläche des
bekannten Haltekastens ist derart ausgebildet, daß die Rippen, die die Nuten ausbilden,
horizontal ausgerichtet sind. Nachteilig ist, daß die in den Nuten der Seitenwände einliegenden
Wafer nicht exakt parallel zu der Oberfläche eines Maschinenträgers angeordnet sind, wenn der
bekannte Wafer-Haltekasten auf einen Maschinenträger aufgestellt ist.
Aus der EP 0 579 099 A1 ist ferner ein Wafer-Haltekasten bekannt, der eine Bodenplatte
aufweist, auf deren Außenseite Verstärkungsrippen vorgesehen sind. Die Verstärkungsrippen
weisen Befestigungsteile auf, die mit einem anderen Befestigungsteil an einem Ort, an dem der
Wafer-Haltekasten befestigt werden soll, verbunden werden können. Bei diesem Wafer-
Haltekasten sind die Wafer klemmend von Lamellen gehalten, so daß sich in diesem Fall nicht
das Problem stellt, daß die Wafer schräg gestellt sind. Allerdings ist dadurch die Handhabung
durch eine automatische Wafer-Bearbeitungsmaschine erschwert.
Die vorliegende Erfindung hat daher das Ziel, eine Verbesserung für einen
Wafer-Korb vorzusehen, der eine Mehrzahl von Keilnuten zum Einsetzen von
Wafern aufweist, jede parallel zu den anderen, in denen die Wafer einzeln in
einer exakt parallelen Anordnung zur Oberfläche eines Maschinenträgers gehalten
werden körnen, wenn der Wafer-Korb auf dem Maschinenträger aufgestellt ist,
jedoch ohne die Handhabung der Wafer beim Einsetzen in bzw. beim
Entnehmen ans den Keilnuten nachteilig zu beeinflussen, so daß jegliche
Handhabungsfehler der automatischen Wafer-Bearbeitungsmaschine verhindert
werden körnen, und außerdem mechanische Beschädigungen an den Wafern
durch erleichterte Handhabung ausgeschlossen werden können.
Die vorliegende Erfindung sieht eine Verbesserung an einem Wafer-Korb für
den Einsatz in einem Wafer-Haltekasten vor, der aus einem einstückigen, aus
thermoplastischen Kunststoff hergestellten Bauteil in Form eines im
wesentlichen rechteckigen Gestells besteht, mit
- - einem Paar gegenüberliegender Seitenwände, bei denen die nach innen weisenden Oberflächen mit einer Mehrzahl von Keilnuten für den Einsatz von Wafern versehen sind, die sich von oben nach unten längs der Seitenwände erstrecken und an deren oberen Enden offen sind,
- - einer Endwand, die sich senkrecht zu den Seitenwänden erstreckt, diese längs ihrer Endkanten verbindet und eine erste Endfläche des Gestells bildet,
- - zwei Eckteilen, die im wesentlichen symmetrisch längs der anderen Eckkanten der Seitenwände gegenüber der Endwand angeordnet sind und die in Verlängerung der zugehörigen Seitenwände eine zweite Endfläche des Gestells bilden, sowie mit
- - einer Verbindungsplatte, die die Eckteile miteinander verbindet und auf der nach außen weisenden Oberfläche einen linearen Vorsprung oder eine Rippe bis zur Berührung mit den Seitenwänden aufweist zur Positionierung des Korbes,
wobei die Verbesserung darin besteht, daß jedes der Eckteile in der Weise
geformt ist, daß die Breite der Eckteile gemessen in der Ebene der
Seitenflächen am oberen Ende (oder in dessen Nähe) größer ist als am unteren
Ende (oder in dessen Nähe).
Eine derartige Form der Eckteile kann erreicht werden, wenn jedes Eckteil
eine trapezförmige Form aufweist mit einer größeren Breite am oberen Ende
(oder in dessen Nähe) als am unteren Ende (oder in dessen Nähe). Nach einer
Alternative kann derselbe Effekt erreicht werden, wenn ein rechteckiges
Eckteil am oberen Ende (oder in dessen Nähe) mit einem Vorsprung versehen
wird, wobei der Vorsprung rechteckig, trapezförmig oder halbkreisförmig wie
auch in Form eines abgeschnittenen Konus oder einer abgeschnittenen
Pyramide ausgebildet sein kann.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen
Ausführungsform des Wafer-Korbes,
Fig. 2 ist eine vertikale Schnittansicht des erfindungsgemäßen Wafer-Korbes
gemäß Fig. 1 mit eingesetztem Wafer und aufgestellt auf einem
Maschinenträger,
Fig. 3 ist eine perspektivische Darstellung einer Baugruppe umfassend einen
Wafer-Haltekasten, einen Wafer-Korb gemäß der Erfindung mit einer
Mehrzahl von Wafern und einem Deckelteil, dargestellt als
Explosionszeichnung,
Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Wafer-Korbs,
Fig. 5 ist eine Ansicht eines senkrechten Schnittes durch den
erfindungsgemäßen Wafer-Basket gemäß Fig. 4 mit eingesetzten Wafern
und aufgestellt auf einem Maschinenträger,
Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht eines konventionellen Wafer-Korbs
nach dem Stand der Technik,
Fig. 7 ist die Ansicht eines vertikalen Schnittes durch den konventionellen
Wafer-Korb gemäß Fig. 6 mit eingesetzten Wafern und aufgestellt auf
einem Maschinenträger,
Fig. 8a, 8b und 8c sind vergrößerte vertikale Teilschnitte, die die Lage eines
Wafers in der Wafer-Einsatznut zeigen.
Wenn ein Wafer-Korb gemäß der Erfindung mit einer Mehrzahl von in je eine
der Wafer-Einsatznut eingesetzten Wafer in einen Wafer-Haltekasten gesteckt
und ein Deckelteil daraufgesetzt ist, wird jeder Wafer mittels eines von einem
Tragrahmen gehaltenen Wafer-Dämpfers sicher gehalten, der zwischen dem
Haltekasten und dem Deckelteil eingesetzt ist.
Außerdem ist jeder Wafer unabhängig von den anderen unter Einhaltung eines
Zwischenraumes zwischen ihnen, der durch den Abstand zwischen
benachbarten Wafer-Einsatznuten definiert ist, so gehalten, daß durch die
Dämpfung eine Berührung der Wafer untereinander selbst bei Erschütterungen
während des Transports vermieden wird und daß eine Sicherheit beim
Transport gewährleistet werden kann, ohne daß mechanische Beschädigungen
an den Wafern verursacht werden. Ferner kann das Auftreten von
Staubpartikeln durch reibenden Kontakt zwischen den Wafern oder mit der
Oberfläche von anderen Teilen des Kastens vermieden werden, so daß die
Wafer hinsichtlich einer Verschmutzung problemlos transportiert werden
können. Darüber hinaus ist die Handhabung der Wafer beim Einsetzen in und
Herausnehmen aus dem Korb niemals gestört, so daß der erfindungsgemäße
Wafer-Korb erheblich zur Verbesserung der Arbeitsleistung beiträgt.
Im folgenden wird der Wafer-Korb gemäß der Erfindung unter Bezug auf die
beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Wafer-Korbs, der ein einstückiges Bauteil darstellt,
hergestellt durch Gießen aus thermoplastischen Kunstharzen wie Polyolefinen,
z. B. Polyethylen, Polypropylen und Polybutadien, Polycarbonaten,
Polybutylenterphthalat und dergl., wobei Polypropylen bevorzugt wird,
üblicherweise in Form eines rechteckigen Gestells, bestehend aus einem Paar
gegenüberliegender Seitenwände 1 einer Endwand 2, die die Seitenwände 1
längs einer ihrer Endkanten verbindet und eine erste Endfläche des Gestells
bildet, einem Paar von Eckteilen 3, die sich längs der anderen Endkante der
Seitenwände in deren Verlängerung erstrecken und eine zweite Endfläche des
Gestells bilden und einer Verbindungsplatte 4, die die Eckteile 3 miteinander
verbindet. Die Seitenwände 1 sind auf ihrer nach innen weisenden Oberfläche
jeweils mit einer Mehrzahl von Keilnuten 1a zwischen je zwei Vorsprüngen 1b
in symmetrischer Form versehen, die sich von oben nach unten an den
Seitenwänden erstrecken. Wenn eine Mehrzahl von Wafern in den Wafer-Korb
eingesetzt ist, ist jeder Wafer in einer dieser Wafer-Einsatznuten 1a der beiden
Seitenwände 1 symmetrisch eingesetzt, so daß jeder der Wafer mit einem
Abstand, der durch den Abstand der Nutanordnung gegeben ist, von den
benachbarten Wafern beabstandet ist. Die Verbindungsplatte 4 hat auf der nach
außen weisenden Oberfläche einen linearen Vorsprung oder eine Rippe 4a mit
halbkreisförmigem Querschnitt, die als Kennzeichnungs- oder
Positionierungshilfe dient, wenn der Wafer-Korb auf den Maschinenträger
einer automatischen Wafer-Herstellungsmaschine aufgesetzt ist, wobei die
Verbindungsplatte nach unten zeigt, wie in Fig. 2 dargestellt, und mit einer
Ausnehmung im Maschinenträger S zusammenwirkt.
Während die Eckteile f bei einem konventionellen Wafer-Korb gemäß Fig. 6
als eine Erstreckung der zugehörigen Seitenwand a die Form eines
rechteckigen, gestreckten Streifens haben und als Auflageschenkel dienen,
wenn der Wafer-Korb auf einem Maschinenträger aufgestellt ist, wie in Fig. 7
gezeigt, haben die Eckteile 3 bei dem erfindungsgemäßen Wafer-Korb, wie in
Fig. 1 gezeigt, die Form eines langgestreckten Trapezes mit einer größeren
Breite am oberen Ende 3a (oder in dessen Nähe), d. h. in Richtung zum
offenen Ende der Keilnuten 1a für das Einsetzen der Wafer als am unteren
Ende 3b (oder in dessen Nähe), d. h. in Richtung auf den Boden des Wafer-
Korbs.
Fig. 2 zeigt die Seitenansicht eines Querschnitts durch den Wafer-Korb gemäß
Fig. 1, aufgestellt auf dem Maschinenträger S mit einer Mehrzahl von Wafern
W, die in je einem der paarweisen Wafer-Einsatznuten 1a zwischen den
Vorsprüngen 1b auf den Seitenwänden 1 eingesetzt sind. Der Wafer-Korb steht
auf den Eckteilen 3, die als Schenkel zur Auflage auf dem Maschinenträger S
dienen, wobei die offenen Enden der Wafer-Einsatznuten 1a am linken Ende
der Figur angenähert horizontal ausgerichtet sind. Bei dem konventionellen
Wafer-Korb gemäß Fig. 6 und 7, bei dem jedes der Eckteile f eine
langgestreckte rechteckige Form hat, ist die durch die Wafer-Einsatznut e
definierte Ebene in einer genau parallelen Lage zur Oberfläche des
Maschinenträgers S. während die Wafer W in jeder Keilnut e zwangsläufig
geneigt zur Oberfläche des Maschinenträgers S gehalten wird, wie unter Bezug
auf Fig. 8a und 8b erläutert ist. Bei dem erfindungsgemäßen Wafer-Korb
gemäß Fig. 1 und 2 haben die Eckteile 3, die als Auflageschenkel dienen, im
Gegensatz hierzu keine einheitliche Breite, sondern eine langgestreckte
Trapezform, so daß die Ebene, die durch jede Wafer-Einsatznut 1a gebildet
wird, in einer Schräglage, bezogen auf die Oberfläche des Maschinenträgers S
liegt, und zwar hoch zum offenen Ende (linkes Ende in der Figur) der
Keilnuten 1a und niedrig zum Boden des Wafer-Korbs (rechtes Ende in der
Figur). Da der Wafer W, der in die Nuten 1a eingesetzt ist, schräg zu der
durch die Keilnuten 1a definierten Ebene liegt, wird die Schräglage der Ebene
der Keilnuten e relativ zum Maschinenträger S durch die Schräglage der Wafer
W relativ zu der durch die Keilnuten e definierten Ebene kompensiert, so daß
perfekte Parallelität der Wafer W mit der Oberfläche des Maschinenträgers S
erreicht wird.
Es ist daher wichtig, die Trapezform der Eckteile 3 entsprechend auszulegen,
damit sie als Auflageschenkel dienen können, wenn der Wafer-Korb auf den
Maschinenträger S aufgestellt ist. Insbesondere sollte der Unterschied in der
Breite der Eckteile zwischen den Positionen 3a und 3b gerade die Schräglage
der Wafer W relativ zu der von den Wafer-Einsatznuten 1a definierten Ebene
kompensieren, die gewöhnlich im Bereich von 0°15' bis 1°00' liegt, abhängig
von der Größe des Wafer-Materials, so daß der Breitenunterschied im Bereich
von 0,3 bis 3 mm liegt, abhängig von der Größe des Wafer-Materials.
Fig. 3 der Zeichnung zeigt eine perspektivische Ansicht eines typischen
Bauteilsatzes eines Wafer-Haltekastens, auseinandergezogen in den
Kastenkörper A, den erfindungsgemäßen Wafer-Korb C mit einer Mehrzahl
von Wafern W, jeder eingesetzt in die Wafer-Einsatznuten, das Deckelteil E,
das auf den Kastenkörper A unter Zwischenlage eines rahmenförmigen
Dichtungsteils zur Gewährleistung eines luftdichten Abschlusses aufgesetzt ist,
während die Wafer W durch ein Dämpfungsteil D zwischen dem Wafer-Korb
C und dem Deckelteil E leicht gegen den Wafer-Korb C angedrückt werden,
so daß die Wafer W vor Vibrationen und mechanischen Stößen während des
Transports auf einem rüttelnden Fahrzeug geschützt werden.
Die Fig. 4 und 5 zeigen eine andere Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Wafer-Korbs in perspektivischer Darstellung und in der
Seitenansicht eines Querschnitts, aufgestellt auf einem Maschinenträger S mit
einer Mehrzahl von Wafern, jeder eingesetzt in eine der Wafer-Einsetznuten.
Der Wafer-Korb dieser Ausführungsform ist ebenfalls ein einstückiges Bauteil,
bestehend aus zwei gegenüberliegenden Seitenwänden 11, jede in einer
gewellten Form mit einer Anzahl von Vorsprüngen 11b, die Wafer-
Einsatznuten 11a zwischen zwei Vorsprüngen 11b bilden, und einer Endwand
12, die die beiden Seitenwände 11 längs der Endkanten der Seitenwände 11
miteinander verbindet, Endteilen 13, jedes als eine Verlängerung der
Seitenwände 11, und eine Verbindungsplatte 14, die sich parallel zur Endwand
12 und der Ebene, die durch die Keilnuten 11a definiert ist, erstreckt und die
Eckteile 13 miteinander verbindet, sowie ausgestattet mit einer Rippe 14a, die
einen halbkreisförmigen Querschnitt aufweist.
Im Unterschied zu dem Wafer-Korb gemäß Fig. 1 und 2, in dem die Endteile
3 eine langgestreckte Trapezform aufweisen, haben die Eckteile 13 in der
Ausführungsform gemäß Fig. 4 jeweils eine im wesentlichen rechteckige Form
mit gleicher Breite zwischen dem unteren und oberen Ende. Anstelle einer
trapezförmig ansteigenden Seitenlinie haben die Eckteile 13 jedoch einen
rechteckigen Vorsprung 13a in der Nähe des oberen Endes, d. h. zum oberen
Ende der Wafer-Einsatznuten 11a hin. Wenn der Wafer-Korb um 90° gedreht
und auf einem Maschinenträger S aufgestellt ist, wobei die Verbindungsplatte
14 nach unten schaut, wie im Querschnitt gemäß Fig. 5 dargestellt, dann steht
der Wafer-Korb auf den Eckteilen 13, wobei die Schenkel zwangsläufig schräg
zur Oberfläche des Maschinenträgers S verlaufen gemäß der Höhendifferenz
zwischen den Endteilen entsprechend der Breite des rechteckigen Vorsprungs
13a, so daß derselbe Effekt wie bei der ersten Ausführungsform gemäß Fig. 1
und 2 erreicht werden kann, um perfekte Parallelität zwischen den Wafern W,
die in den Wafer-Korb gehalten werden, und der Oberfläche des
Maschinenträgers S zu gewährleisten. Selbstverständlich kann der Vorsprung
13a, der an jedem der Eckteile 13 vorgesehen ist, und in den Fig. 4 und 5 eine
rechtwinklige Form aufweist, unterschiedliche Formen haben, wie
trapezförmig oder halbkreisförmig, als Verlängerung der Eckteile 13 oder in
Form eines abgeschnittenen Konus oder einer Pyramide.
Claims (3)
1. Wafer-Korb bestehend aus einem einstückigen, aus
thermoplastischem Kunststoff hergestellten Bauteil in Form eines im
wesentlichen rechteckigen Gestells mit
einem Paar gegenüberliegender Seitenwände (1), bei denen die nach innen weisenden Oberflächen mit einer Mehrzahl von Keilnuten (1a) für den Einsatz von Wafern (W) versehen sind, die sich von oben nach unten längs der Seitenwände (1) erstrecken und an deren oberen Enden offen sind,
einer Endwand (2), die sich senkrecht zu den Seitenwänden (1) erstreckt, diese längs ihrer Endkanten verbindet und eine erste Endfläche des Gestells bildet,
zwei Eckteilen (3), die im wesentlichen symmetrisch längs der anderen Endkanten der Seitenwände gegenüber der Endwand (2) angeordnet sind und die in Verlängerung der zugehörigen Seitenwände (1) eine zweite Endfläche des Gestells bilden, sowie mit
einer Verbindungsplatte (4), die die Eckteile (3) miteinander verbindet und die auf der nach außen weisenden Oberfläche einen Vorsprung aufweist, der zur Positionierung des Korbes dient, wenn dieser auf einen Maschinenträger (S) aufgestellt ist,
dadurch gekennzeichnet, daß beide Eckteile (3) derartig geformt sind, daß die Breite der Eckteile (3) gemessen in der Ebene der Seitenflächen (1) am oberen Ende (oder in dessen Nähe) größer ist als am unteren Ende (oder in dessen Nähe).
einem Paar gegenüberliegender Seitenwände (1), bei denen die nach innen weisenden Oberflächen mit einer Mehrzahl von Keilnuten (1a) für den Einsatz von Wafern (W) versehen sind, die sich von oben nach unten längs der Seitenwände (1) erstrecken und an deren oberen Enden offen sind,
einer Endwand (2), die sich senkrecht zu den Seitenwänden (1) erstreckt, diese längs ihrer Endkanten verbindet und eine erste Endfläche des Gestells bildet,
zwei Eckteilen (3), die im wesentlichen symmetrisch längs der anderen Endkanten der Seitenwände gegenüber der Endwand (2) angeordnet sind und die in Verlängerung der zugehörigen Seitenwände (1) eine zweite Endfläche des Gestells bilden, sowie mit
einer Verbindungsplatte (4), die die Eckteile (3) miteinander verbindet und die auf der nach außen weisenden Oberfläche einen Vorsprung aufweist, der zur Positionierung des Korbes dient, wenn dieser auf einen Maschinenträger (S) aufgestellt ist,
dadurch gekennzeichnet, daß beide Eckteile (3) derartig geformt sind, daß die Breite der Eckteile (3) gemessen in der Ebene der Seitenflächen (1) am oberen Ende (oder in dessen Nähe) größer ist als am unteren Ende (oder in dessen Nähe).
2. Wafer-Korb nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Eckteile (3) die Form eines langgestreckten Trapezes mit einer größeren
Breite am oberen Ende (oder in dessen Nähe) aufweisen als am unteren
Ende (oder in dessen Nähe).
3. Wafer-Korb nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Eckteile (13) am oberen Ende (oder in dessen Nähe) einen Vorsprung
(13a) aufweisen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15822894A JP2791971B2 (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | ウェーハ収納容器におけるウェーハバスケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19521575A1 DE19521575A1 (de) | 1995-12-21 |
DE19521575C2 true DE19521575C2 (de) | 2002-04-18 |
Family
ID=15667084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19521575A Expired - Fee Related DE19521575C2 (de) | 1994-06-17 | 1995-06-14 | Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2791971B2 (de) |
KR (1) | KR100332719B1 (de) |
DE (1) | DE19521575C2 (de) |
FR (1) | FR2725185B1 (de) |
GB (1) | GB2290414B (de) |
TW (1) | TW299485B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010040918B4 (de) * | 2010-09-16 | 2013-10-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Behälter zum Stapeln und Transportieren von Scheiben aus brüchigem Material |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW296361B (de) * | 1995-06-26 | 1997-01-21 | Kakizaki Seisakusho Kk | |
US5788082A (en) * | 1996-07-12 | 1998-08-04 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
GB2350604A (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-06 | Horizon Biscuit Company Ltd Th | Container |
DE10046942A1 (de) * | 2000-09-21 | 2002-04-25 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Transport von Wafern |
DE10104313C1 (de) * | 2001-01-22 | 2002-08-08 | Hunke & Jochheim | Aufbewahrungsbehälter für Kassetten |
TW511649U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer retainer |
TWI239931B (en) * | 2003-05-19 | 2005-09-21 | Miraial Co Ltd | Lid unit for thin plate supporting container and thin plate supporting container |
DE10337570A1 (de) * | 2003-08-14 | 2005-03-17 | Infineon Technologies Ag | Transportvorrichtung |
JP4716928B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-07-06 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハ収納容器 |
CN102339777B (zh) * | 2010-07-15 | 2013-09-11 | 家登精密工业股份有限公司 | 晶圆盒的晶圆限制件 |
EP2682212B1 (de) | 2011-02-28 | 2020-10-07 | Tungaloy Corporation | Führungsleiste und schneidewerkzeug |
WO2012117817A1 (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 株式会社タンガロイ | ガイドパッド、切削工具本体および切削工具 |
KR101658631B1 (ko) | 2014-04-03 | 2016-09-22 | 형제기계공업 주식회사 | 격벽을 이용한 제설장치 |
CN106784145B (zh) * | 2016-12-23 | 2018-03-06 | 中赣新能源股份有限公司 | 一种硅片插片方法 |
CN116936432B (zh) * | 2023-09-14 | 2024-01-02 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 | 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4684021A (en) * | 1986-06-23 | 1987-08-04 | Fluoroware, Inc. | Bottom loading wafer carrier box |
EP0579099A1 (de) * | 1992-07-08 | 1994-01-19 | Daifuku Co., Ltd. | Behälter für scheibenähnliche Gegenstände |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5648126A (en) * | 1979-09-26 | 1981-05-01 | Nec Kyushu Ltd | Auxiliary carrier for replacing wafers |
JPS60160539U (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-25 | ソニー株式会社 | 半導体ウエハ等収納容器 |
US4687097A (en) * | 1984-12-11 | 1987-08-18 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
US4724963A (en) * | 1985-02-20 | 1988-02-16 | Empak, Inc. | Wafer processing cassette |
JPH0284319U (de) * | 1988-12-20 | 1990-06-29 | ||
US5154301A (en) * | 1991-09-12 | 1992-10-13 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP15822894A patent/JP2791971B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-10 TW TW084105930A patent/TW299485B/zh not_active IP Right Cessation
- 1995-06-12 FR FR9506920A patent/FR2725185B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-14 GB GB9512022A patent/GB2290414B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-14 DE DE19521575A patent/DE19521575C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-16 KR KR1019950016073A patent/KR100332719B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4684021A (en) * | 1986-06-23 | 1987-08-04 | Fluoroware, Inc. | Bottom loading wafer carrier box |
EP0579099A1 (de) * | 1992-07-08 | 1994-01-19 | Daifuku Co., Ltd. | Behälter für scheibenähnliche Gegenstände |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010040918B4 (de) * | 2010-09-16 | 2013-10-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Behälter zum Stapeln und Transportieren von Scheiben aus brüchigem Material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9512022D0 (en) | 1995-08-09 |
FR2725185B1 (fr) | 1997-10-17 |
FR2725185A1 (fr) | 1996-04-05 |
GB2290414B (en) | 1998-07-29 |
GB2290414A (en) | 1995-12-20 |
JP2791971B2 (ja) | 1998-08-27 |
KR960002468A (ko) | 1996-01-26 |
DE19521575A1 (de) | 1995-12-21 |
TW299485B (de) | 1997-03-01 |
KR100332719B1 (ko) | 2002-10-31 |
JPH088332A (ja) | 1996-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19521575C2 (de) | Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten | |
DE69838241T2 (de) | Verpackungstablett | |
DE69810033T2 (de) | Versandbehälter | |
EP0194481A2 (de) | Behälter zur Aufbewahrung und Beförderung von Siliciumscheiben | |
DE102016102926A1 (de) | Palettenbaugruppe sowie Deckelvorrichtung für die Palettenbaugruppe | |
DE4124098C2 (de) | Vorrichtung zum Entfernen von Ausbrechteilen, wie Abfallstücken, aus einem Zuschnitte oder dergleichen enthaltenden Werkstoffbogen | |
DE3872256T2 (de) | Behaelteradapter. | |
DE9016939U1 (de) | Filtereinrichtung für einen Staubsauger | |
DE19537193A1 (de) | Waferträger mit Polsterungsvorrichtung | |
DE202022101487U1 (de) | Gelüftete Wafer-Kasette | |
DE1129884B (de) | Lager- und Transportbehaelter | |
EP0208062B1 (de) | Behälter für eine Mehrzahl scheibenförmiger Gegenstände und Behälterteil davon | |
DE4115773A1 (de) | Verpackung, wie karton, schachtel oder desgleichen | |
DE3211291A1 (de) | Aufbewahrungsgestell | |
DE102005050158A1 (de) | Verpackung für elektronische Bauteile, insbesondere für Notebooks | |
DE8800272U1 (de) | Träger für Fotomasken zur Herstellung von elektrischen intgegrierten Schaltungsbauelementen | |
EP0585535B1 (de) | Stapelkasten aus Kunststoff | |
DE3735540C2 (de) | ||
DE9112146U1 (de) | Quaderförmiger Universalbehälter zum Aufbewahren, Befördern und Ordnen kleiner Gegenstände | |
DE102010040918B4 (de) | Behälter zum Stapeln und Transportieren von Scheiben aus brüchigem Material | |
EP4217277A1 (de) | Transportbehälter | |
DE102019134281A1 (de) | Schutzabdeckung | |
DE102022115850A1 (de) | Verbindungselement für eine Transportkiste, Transportkiste, welche dieses umfasst, und Bausatz für eine derartige Transportkiste | |
DE102023200477A1 (de) | Waferverpackung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE202004020524U1 (de) | Lagerbox |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: LUDERSCHMIDT, SCHUELER & PARTNER, 65189 WIESBADEN |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: B65D 85/30 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |