DE19521575C2 - Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten - Google Patents

Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten

Info

Publication number
DE19521575C2
DE19521575C2 DE19521575A DE19521575A DE19521575C2 DE 19521575 C2 DE19521575 C2 DE 19521575C2 DE 19521575 A DE19521575 A DE 19521575A DE 19521575 A DE19521575 A DE 19521575A DE 19521575 C2 DE19521575 C2 DE 19521575C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wafer
wafers
side walls
basket
corner parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19521575A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19521575A1 (de
Inventor
Masato Hosoi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd, Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Publication of DE19521575A1 publication Critical patent/DE19521575A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19521575C2 publication Critical patent/DE19521575C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Wafer-Korb in einem Wafer- Haltekasten für die Lagerung und Transportierung verschiedenartiger scheibenförmiger Präzisions-Trägerplatten wie Halbleiter, Siliziumwafer, Muster für Photomasken, Photomasken und dergl. im Hinblick auf den Schutz und die Betriebssicherheit während des Herstellungsverfahrens von Halbleitervorrichtungen.
Wie allgemein bekannt, ist es üblich, daß verschiedene scheibenförmige Präzisions-Trägerplatten, wie Halbleiter-Siliziumwafer, die durch Schneiden aus einem Einkristall-Siliziumstab oder einer -stange hergestellt werden, in darauf spezialisierten Betrieben gefertigt und in großen Mengen zu anderen Herstellern zur Erzeugung verschiedener Halbleitervorrichtungen verschickt werden. Demzufolge ist es im Rahmen dieser Herstellungsverfahren eines der größten Probleme für die Lagerung und den Transport dieses teueren Wafermaterials, schützende und betriebssichere Maßnahmen zu treffen, weil Wafer im allgemeinen sehr dünn und zerbrechlich sind und daher leicht mechanisch beschädigt werden können. Außerdem müssen sie sorgfältig gegen jede Spur von Verunreinigung bei der Handhabung sowie während der Lagerung und des Transportes geschützt werden. Zur Erfüllung dieser Erfordernisse sind bisher schon verschiedene Arten von Wafer-Haltekästen, die durch das Aufsetzen eines Deckels sicher abschließbar sind, entwickelt worden und im praktischen Gebrauch für die Halterung einer großen Zahl von Wafern, um deren Schutz bei der Lagerung und beim Transport sicherzustellen.
Bei derartigen Wafer-Haltekästen ist es wesentlich, daß die darin enthaltenen Wafer während des Transportes der Haltekästen auf einem rüttelnden Fahrzeug von einem Kontakt mit den benachbart gehaltenen Wafer abgehalten werden. So werden die Wafer wie in der japanischen Gebrauchsmusteranmeldung 1- 129836 beschrieben, üblicherweise mittels elastischer Abfederung in ordentlich ausgerichteter Anordnung unter Beibehaltung eines definierten Abstandes zwischen ihnen in einem Wafer-Korb gehalten, der eine Anzahl von Keilnuten für den Einsatz der Wafer aufweist, durch die die Erschütterung der Wafer während des Transports gelindert werden kann, so daß die Wafer vor Beschädigungen geschützt sind und das Auftreten von Staubpartikeln verhindert werden kann, weil kein Reibkontakt zwischen den Wafern und den tragenden Oberflächen des Wafer-Korbes besteht.
Ein typisches Beispiel des oben erwähnten Wafer-Korbes nach dem Stand der Technik ist in Fig. 7 perspektivisch dargestellt und ist in Form eines Gestells aufgebaut, umfassend ein Paar gegenüberliegender Seitenwände a, eine Endwand b zur Verbindung der Seitenwände a, Eckteile f und eine Verbindungsplatte c, die unter Verbindung der Eckteile f eine der Endwand b gegenüberliegende Endfläche bildet, wodurch ein quadratisches oder rechteckiges Gestell gebildet wird. Die Verbindungsplatte c, die die Eckteile f miteinander verbindet, ist auf ihrer nach außen zeigenden Oberfläche mit einer Rippe oder einem linearen Vorsprung d versehen ist, der einen halbkreisförmigen Querschnitt hat, sich in Längsrichtung der Verbindungsplatte c erstreckt und Kennzeichnungs- oder Positionierungs-Zwecken dient. Wenn ein derartiger Wafer-Korb auf eine automatische Maschine für die Weitergabe, die Inspektion, die Bearbeitung usw. aufgestellt wird, ist es üblich, daß der Wafer-Korb sich in einer Lage befindet, wie in Fig. 7 durch eine Seitenansicht im Schnitt dargestellt. Dabei steht der Wafer-Korb auf den Endteilen f, die als Schenkel dienen, wobei die Endfläche durch die Verbindungsplatte c mit einer nach unten weisenden Rippe d gebildet wird, damit die Rippe d in eine Ausnehmung eines Maschinenträgers S eingreifen kann. Die Keilnuten oder Schlitze e zum Einsetzen der Wafer, die auf der nach innen weisenden Oberfläche der Seitenwände a vorgesehen sind, erstrecken sich dabei alle parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S. Während automatische Maschinen, auf denen der oben erwähnte Wafer-Korb aufgestellt wird, derartig ausgelegt sind, daß sie auf eine Anordnung der Wafer W parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S abgestellt sind, wird eine derartig vollständig parallele Anordnung der Wafer W nicht immer erreicht und die Wafer W liegen mehr oder weniger geneigt zur Oberfläche des Maschinenträgers S, was gelegentlich zu einer falschen Bewegung der Maschine führt. Dieses Problem ist aus verschiedenen Gründen gravierender bei Wafern mit größeren Durchmessern. Der Grund für die Nichtparallelität in der Halteposition der Wafer ist auf die Form und das Spiel bei den Keilnuten e für das Einsetzen der Wafer zurückzuführen. Wie in den Fig. 8a und 8b dargestellt, weist die Keilnut e für die Aufnahme eines Wafers W einen nach außen sich erweiternden oder trapezförmigen Querschnitt auf. Der Wafer W ist in der Keilnut e durch den Kontakt zwischen dem äußeren Rand des Wafers W und der geneigten Wand der nach außen geöffneten Keilnut e im Öffnungsende der Keilnut e, wie in Fig. 8a dargestellt, gehalten, während der Wafer W am Boden des Korbes oder in dessen Nähe den Boden der Keilnut e erreicht, wie in Fig. 8b dargestellt. Diese Anordnungen bewirken, daß infolge des Unterschieds in der Berührungsposition zwischen einem Wafer W und der Keilnut e, die niedrig liegt am offenen Ende der Keilnuten e (Fig. 8a) und hoch liegt im Boden der Keilnuten e (Fig. 8b), der Wafer W in der Keilnut e in einer schrägen Anordnung und nicht parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S gehalten wird.
Als Alternative ist eine Nut e mit einem rechteckigen Querschnitt gemäß Fig. 8c vorgeschlagen worden, bei der die Oberfläche der Nut e im wesentlichen parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S verläuft, so daß der Wafer W in der Nut e im wesentlichen parallel zur Oberfläche des Maschinenträgers S gehalten werden kann. Eine derartige Gestaltung der Nut e mit einem rechtwinkligen Querschnitt beinhaltet jedoch das Problem, daß sich für den Wafer W wegen der vergrößerten Berührungsfläche zwischen dem Wafer W und der Oberfläche der Nut e größere Schwierigkeiten ergeben, weil eine Verschmutzung durch Kontaktierung oder verminderte Oberflächengüte ggf. zu einer Herabsetzung der Waferqualität führen können.
Nach einer anderen Alternative kann der Wafer W im wesentlichen parallel zum Maschinenträger S gehalten werden, selbst wenn die Nuten für das Einsetzen der Wafer einen sich vergrößernden oder sich nach außen öffnenden Querschnitt aufweisen, wie in Fig. 8a und 8b dargestellt, vorausgesetzt, der Wafer-Korb hat kein Spiel zwischen der Nut e, bezogen auf den Durchmesser des Wafers, so daß der Wafer W in der Nut e bündig gehalten wird. Dieser Vorschlag für eine Nutgestaltung ist nicht praktikabel, weil die Arbeitsleistung beim Einsetzen der Wafer W in die Nut e oder die Entnahme des Wafers aus der Nut e infolge der Bündigkeit der Halterung ohne Spiel herabgesetzt wird, abgesehen vom größeren Risiko der mechanischen Beschädigung am Wafer W.
Aus der US-4,684,021 A ist ein Wafer-Haltekasten bekannt, der dem in Fig. 7 dargestellten Wafer-Korb ähnelt. Der bekannte Wafer-Haltekasten weist Seitenwände auf, bei denen die nach innen weisenden Oberflächen mit einer Mehrzahl von Nuten für den Einsatz von Wafern versehen sind. Es ist ferner eine Rückwand vorgesehen, die sich senkrecht zu den Seitenwänden erstreckt und diese längs ihrer Endkanten verbindet. Die der Rückwand abgewandten Endkanten der Seitenwände sind über eine Endwand miteinander verbunden. Die Endwand weist eine Indexstange auf, die nach außen weist und der Positionierung des Wafer- Haltekastens dient, wenn dieser auf einen Maschinenträger aufgestellt ist. Die Standfläche des bekannten Haltekastens ist derart ausgebildet, daß die Rippen, die die Nuten ausbilden, horizontal ausgerichtet sind. Nachteilig ist, daß die in den Nuten der Seitenwände einliegenden Wafer nicht exakt parallel zu der Oberfläche eines Maschinenträgers angeordnet sind, wenn der bekannte Wafer-Haltekasten auf einen Maschinenträger aufgestellt ist.
Aus der EP 0 579 099 A1 ist ferner ein Wafer-Haltekasten bekannt, der eine Bodenplatte aufweist, auf deren Außenseite Verstärkungsrippen vorgesehen sind. Die Verstärkungsrippen weisen Befestigungsteile auf, die mit einem anderen Befestigungsteil an einem Ort, an dem der Wafer-Haltekasten befestigt werden soll, verbunden werden können. Bei diesem Wafer- Haltekasten sind die Wafer klemmend von Lamellen gehalten, so daß sich in diesem Fall nicht das Problem stellt, daß die Wafer schräg gestellt sind. Allerdings ist dadurch die Handhabung durch eine automatische Wafer-Bearbeitungsmaschine erschwert.
Die vorliegende Erfindung hat daher das Ziel, eine Verbesserung für einen Wafer-Korb vorzusehen, der eine Mehrzahl von Keilnuten zum Einsetzen von Wafern aufweist, jede parallel zu den anderen, in denen die Wafer einzeln in einer exakt parallelen Anordnung zur Oberfläche eines Maschinenträgers gehalten werden körnen, wenn der Wafer-Korb auf dem Maschinenträger aufgestellt ist, jedoch ohne die Handhabung der Wafer beim Einsetzen in bzw. beim Entnehmen ans den Keilnuten nachteilig zu beeinflussen, so daß jegliche Handhabungsfehler der automatischen Wafer-Bearbeitungsmaschine verhindert werden körnen, und außerdem mechanische Beschädigungen an den Wafern durch erleichterte Handhabung ausgeschlossen werden können.
Die vorliegende Erfindung sieht eine Verbesserung an einem Wafer-Korb für den Einsatz in einem Wafer-Haltekasten vor, der aus einem einstückigen, aus thermoplastischen Kunststoff hergestellten Bauteil in Form eines im wesentlichen rechteckigen Gestells besteht, mit
  • - einem Paar gegenüberliegender Seitenwände, bei denen die nach innen weisenden Oberflächen mit einer Mehrzahl von Keilnuten für den Einsatz von Wafern versehen sind, die sich von oben nach unten längs der Seitenwände erstrecken und an deren oberen Enden offen sind,
  • - einer Endwand, die sich senkrecht zu den Seitenwänden erstreckt, diese längs ihrer Endkanten verbindet und eine erste Endfläche des Gestells bildet,
  • - zwei Eckteilen, die im wesentlichen symmetrisch längs der anderen Eckkanten der Seitenwände gegenüber der Endwand angeordnet sind und die in Verlängerung der zugehörigen Seitenwände eine zweite Endfläche des Gestells bilden, sowie mit
  • - einer Verbindungsplatte, die die Eckteile miteinander verbindet und auf der nach außen weisenden Oberfläche einen linearen Vorsprung oder eine Rippe bis zur Berührung mit den Seitenwänden aufweist zur Positionierung des Korbes,
wobei die Verbesserung darin besteht, daß jedes der Eckteile in der Weise geformt ist, daß die Breite der Eckteile gemessen in der Ebene der Seitenflächen am oberen Ende (oder in dessen Nähe) größer ist als am unteren Ende (oder in dessen Nähe).
Eine derartige Form der Eckteile kann erreicht werden, wenn jedes Eckteil eine trapezförmige Form aufweist mit einer größeren Breite am oberen Ende (oder in dessen Nähe) als am unteren Ende (oder in dessen Nähe). Nach einer Alternative kann derselbe Effekt erreicht werden, wenn ein rechteckiges Eckteil am oberen Ende (oder in dessen Nähe) mit einem Vorsprung versehen wird, wobei der Vorsprung rechteckig, trapezförmig oder halbkreisförmig wie auch in Form eines abgeschnittenen Konus oder einer abgeschnittenen Pyramide ausgebildet sein kann.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Ausführungsform des Wafer-Korbes,
Fig. 2 ist eine vertikale Schnittansicht des erfindungsgemäßen Wafer-Korbes gemäß Fig. 1 mit eingesetztem Wafer und aufgestellt auf einem Maschinenträger,
Fig. 3 ist eine perspektivische Darstellung einer Baugruppe umfassend einen Wafer-Haltekasten, einen Wafer-Korb gemäß der Erfindung mit einer Mehrzahl von Wafern und einem Deckelteil, dargestellt als Explosionszeichnung,
Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Wafer-Korbs,
Fig. 5 ist eine Ansicht eines senkrechten Schnittes durch den erfindungsgemäßen Wafer-Basket gemäß Fig. 4 mit eingesetzten Wafern und aufgestellt auf einem Maschinenträger,
Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht eines konventionellen Wafer-Korbs nach dem Stand der Technik,
Fig. 7 ist die Ansicht eines vertikalen Schnittes durch den konventionellen Wafer-Korb gemäß Fig. 6 mit eingesetzten Wafern und aufgestellt auf einem Maschinenträger,
Fig. 8a, 8b und 8c sind vergrößerte vertikale Teilschnitte, die die Lage eines Wafers in der Wafer-Einsatznut zeigen.
Wenn ein Wafer-Korb gemäß der Erfindung mit einer Mehrzahl von in je eine der Wafer-Einsatznut eingesetzten Wafer in einen Wafer-Haltekasten gesteckt und ein Deckelteil daraufgesetzt ist, wird jeder Wafer mittels eines von einem Tragrahmen gehaltenen Wafer-Dämpfers sicher gehalten, der zwischen dem Haltekasten und dem Deckelteil eingesetzt ist.
Außerdem ist jeder Wafer unabhängig von den anderen unter Einhaltung eines Zwischenraumes zwischen ihnen, der durch den Abstand zwischen benachbarten Wafer-Einsatznuten definiert ist, so gehalten, daß durch die Dämpfung eine Berührung der Wafer untereinander selbst bei Erschütterungen während des Transports vermieden wird und daß eine Sicherheit beim Transport gewährleistet werden kann, ohne daß mechanische Beschädigungen an den Wafern verursacht werden. Ferner kann das Auftreten von Staubpartikeln durch reibenden Kontakt zwischen den Wafern oder mit der Oberfläche von anderen Teilen des Kastens vermieden werden, so daß die Wafer hinsichtlich einer Verschmutzung problemlos transportiert werden können. Darüber hinaus ist die Handhabung der Wafer beim Einsetzen in und Herausnehmen aus dem Korb niemals gestört, so daß der erfindungsgemäße Wafer-Korb erheblich zur Verbesserung der Arbeitsleistung beiträgt.
Im folgenden wird der Wafer-Korb gemäß der Erfindung unter Bezug auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Wafer-Korbs, der ein einstückiges Bauteil darstellt, hergestellt durch Gießen aus thermoplastischen Kunstharzen wie Polyolefinen, z. B. Polyethylen, Polypropylen und Polybutadien, Polycarbonaten, Polybutylenterphthalat und dergl., wobei Polypropylen bevorzugt wird, üblicherweise in Form eines rechteckigen Gestells, bestehend aus einem Paar gegenüberliegender Seitenwände 1 einer Endwand 2, die die Seitenwände 1 längs einer ihrer Endkanten verbindet und eine erste Endfläche des Gestells bildet, einem Paar von Eckteilen 3, die sich längs der anderen Endkante der Seitenwände in deren Verlängerung erstrecken und eine zweite Endfläche des Gestells bilden und einer Verbindungsplatte 4, die die Eckteile 3 miteinander verbindet. Die Seitenwände 1 sind auf ihrer nach innen weisenden Oberfläche jeweils mit einer Mehrzahl von Keilnuten 1a zwischen je zwei Vorsprüngen 1b in symmetrischer Form versehen, die sich von oben nach unten an den Seitenwänden erstrecken. Wenn eine Mehrzahl von Wafern in den Wafer-Korb eingesetzt ist, ist jeder Wafer in einer dieser Wafer-Einsatznuten 1a der beiden Seitenwände 1 symmetrisch eingesetzt, so daß jeder der Wafer mit einem Abstand, der durch den Abstand der Nutanordnung gegeben ist, von den benachbarten Wafern beabstandet ist. Die Verbindungsplatte 4 hat auf der nach außen weisenden Oberfläche einen linearen Vorsprung oder eine Rippe 4a mit halbkreisförmigem Querschnitt, die als Kennzeichnungs- oder Positionierungshilfe dient, wenn der Wafer-Korb auf den Maschinenträger einer automatischen Wafer-Herstellungsmaschine aufgesetzt ist, wobei die Verbindungsplatte nach unten zeigt, wie in Fig. 2 dargestellt, und mit einer Ausnehmung im Maschinenträger S zusammenwirkt.
Während die Eckteile f bei einem konventionellen Wafer-Korb gemäß Fig. 6 als eine Erstreckung der zugehörigen Seitenwand a die Form eines rechteckigen, gestreckten Streifens haben und als Auflageschenkel dienen, wenn der Wafer-Korb auf einem Maschinenträger aufgestellt ist, wie in Fig. 7 gezeigt, haben die Eckteile 3 bei dem erfindungsgemäßen Wafer-Korb, wie in Fig. 1 gezeigt, die Form eines langgestreckten Trapezes mit einer größeren Breite am oberen Ende 3a (oder in dessen Nähe), d. h. in Richtung zum offenen Ende der Keilnuten 1a für das Einsetzen der Wafer als am unteren Ende 3b (oder in dessen Nähe), d. h. in Richtung auf den Boden des Wafer- Korbs.
Fig. 2 zeigt die Seitenansicht eines Querschnitts durch den Wafer-Korb gemäß Fig. 1, aufgestellt auf dem Maschinenträger S mit einer Mehrzahl von Wafern W, die in je einem der paarweisen Wafer-Einsatznuten 1a zwischen den Vorsprüngen 1b auf den Seitenwänden 1 eingesetzt sind. Der Wafer-Korb steht auf den Eckteilen 3, die als Schenkel zur Auflage auf dem Maschinenträger S dienen, wobei die offenen Enden der Wafer-Einsatznuten 1a am linken Ende der Figur angenähert horizontal ausgerichtet sind. Bei dem konventionellen Wafer-Korb gemäß Fig. 6 und 7, bei dem jedes der Eckteile f eine langgestreckte rechteckige Form hat, ist die durch die Wafer-Einsatznut e definierte Ebene in einer genau parallelen Lage zur Oberfläche des Maschinenträgers S. während die Wafer W in jeder Keilnut e zwangsläufig geneigt zur Oberfläche des Maschinenträgers S gehalten wird, wie unter Bezug auf Fig. 8a und 8b erläutert ist. Bei dem erfindungsgemäßen Wafer-Korb gemäß Fig. 1 und 2 haben die Eckteile 3, die als Auflageschenkel dienen, im Gegensatz hierzu keine einheitliche Breite, sondern eine langgestreckte Trapezform, so daß die Ebene, die durch jede Wafer-Einsatznut 1a gebildet wird, in einer Schräglage, bezogen auf die Oberfläche des Maschinenträgers S liegt, und zwar hoch zum offenen Ende (linkes Ende in der Figur) der Keilnuten 1a und niedrig zum Boden des Wafer-Korbs (rechtes Ende in der Figur). Da der Wafer W, der in die Nuten 1a eingesetzt ist, schräg zu der durch die Keilnuten 1a definierten Ebene liegt, wird die Schräglage der Ebene der Keilnuten e relativ zum Maschinenträger S durch die Schräglage der Wafer W relativ zu der durch die Keilnuten e definierten Ebene kompensiert, so daß perfekte Parallelität der Wafer W mit der Oberfläche des Maschinenträgers S erreicht wird.
Es ist daher wichtig, die Trapezform der Eckteile 3 entsprechend auszulegen, damit sie als Auflageschenkel dienen können, wenn der Wafer-Korb auf den Maschinenträger S aufgestellt ist. Insbesondere sollte der Unterschied in der Breite der Eckteile zwischen den Positionen 3a und 3b gerade die Schräglage der Wafer W relativ zu der von den Wafer-Einsatznuten 1a definierten Ebene kompensieren, die gewöhnlich im Bereich von 0°15' bis 1°00' liegt, abhängig von der Größe des Wafer-Materials, so daß der Breitenunterschied im Bereich von 0,3 bis 3 mm liegt, abhängig von der Größe des Wafer-Materials.
Fig. 3 der Zeichnung zeigt eine perspektivische Ansicht eines typischen Bauteilsatzes eines Wafer-Haltekastens, auseinandergezogen in den Kastenkörper A, den erfindungsgemäßen Wafer-Korb C mit einer Mehrzahl von Wafern W, jeder eingesetzt in die Wafer-Einsatznuten, das Deckelteil E, das auf den Kastenkörper A unter Zwischenlage eines rahmenförmigen Dichtungsteils zur Gewährleistung eines luftdichten Abschlusses aufgesetzt ist, während die Wafer W durch ein Dämpfungsteil D zwischen dem Wafer-Korb C und dem Deckelteil E leicht gegen den Wafer-Korb C angedrückt werden, so daß die Wafer W vor Vibrationen und mechanischen Stößen während des Transports auf einem rüttelnden Fahrzeug geschützt werden.
Die Fig. 4 und 5 zeigen eine andere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Wafer-Korbs in perspektivischer Darstellung und in der Seitenansicht eines Querschnitts, aufgestellt auf einem Maschinenträger S mit einer Mehrzahl von Wafern, jeder eingesetzt in eine der Wafer-Einsetznuten. Der Wafer-Korb dieser Ausführungsform ist ebenfalls ein einstückiges Bauteil, bestehend aus zwei gegenüberliegenden Seitenwänden 11, jede in einer gewellten Form mit einer Anzahl von Vorsprüngen 11b, die Wafer- Einsatznuten 11a zwischen zwei Vorsprüngen 11b bilden, und einer Endwand 12, die die beiden Seitenwände 11 längs der Endkanten der Seitenwände 11 miteinander verbindet, Endteilen 13, jedes als eine Verlängerung der Seitenwände 11, und eine Verbindungsplatte 14, die sich parallel zur Endwand 12 und der Ebene, die durch die Keilnuten 11a definiert ist, erstreckt und die Eckteile 13 miteinander verbindet, sowie ausgestattet mit einer Rippe 14a, die einen halbkreisförmigen Querschnitt aufweist.
Im Unterschied zu dem Wafer-Korb gemäß Fig. 1 und 2, in dem die Endteile 3 eine langgestreckte Trapezform aufweisen, haben die Eckteile 13 in der Ausführungsform gemäß Fig. 4 jeweils eine im wesentlichen rechteckige Form mit gleicher Breite zwischen dem unteren und oberen Ende. Anstelle einer trapezförmig ansteigenden Seitenlinie haben die Eckteile 13 jedoch einen rechteckigen Vorsprung 13a in der Nähe des oberen Endes, d. h. zum oberen Ende der Wafer-Einsatznuten 11a hin. Wenn der Wafer-Korb um 90° gedreht und auf einem Maschinenträger S aufgestellt ist, wobei die Verbindungsplatte 14 nach unten schaut, wie im Querschnitt gemäß Fig. 5 dargestellt, dann steht der Wafer-Korb auf den Eckteilen 13, wobei die Schenkel zwangsläufig schräg zur Oberfläche des Maschinenträgers S verlaufen gemäß der Höhendifferenz zwischen den Endteilen entsprechend der Breite des rechteckigen Vorsprungs 13a, so daß derselbe Effekt wie bei der ersten Ausführungsform gemäß Fig. 1 und 2 erreicht werden kann, um perfekte Parallelität zwischen den Wafern W, die in den Wafer-Korb gehalten werden, und der Oberfläche des Maschinenträgers S zu gewährleisten. Selbstverständlich kann der Vorsprung 13a, der an jedem der Eckteile 13 vorgesehen ist, und in den Fig. 4 und 5 eine rechtwinklige Form aufweist, unterschiedliche Formen haben, wie trapezförmig oder halbkreisförmig, als Verlängerung der Eckteile 13 oder in Form eines abgeschnittenen Konus oder einer Pyramide.

Claims (3)

1. Wafer-Korb bestehend aus einem einstückigen, aus thermoplastischem Kunststoff hergestellten Bauteil in Form eines im wesentlichen rechteckigen Gestells mit
einem Paar gegenüberliegender Seitenwände (1), bei denen die nach innen weisenden Oberflächen mit einer Mehrzahl von Keilnuten (1a) für den Einsatz von Wafern (W) versehen sind, die sich von oben nach unten längs der Seitenwände (1) erstrecken und an deren oberen Enden offen sind,
einer Endwand (2), die sich senkrecht zu den Seitenwänden (1) erstreckt, diese längs ihrer Endkanten verbindet und eine erste Endfläche des Gestells bildet,
zwei Eckteilen (3), die im wesentlichen symmetrisch längs der anderen Endkanten der Seitenwände gegenüber der Endwand (2) angeordnet sind und die in Verlängerung der zugehörigen Seitenwände (1) eine zweite Endfläche des Gestells bilden, sowie mit
einer Verbindungsplatte (4), die die Eckteile (3) miteinander verbindet und die auf der nach außen weisenden Oberfläche einen Vorsprung aufweist, der zur Positionierung des Korbes dient, wenn dieser auf einen Maschinenträger (S) aufgestellt ist,
dadurch gekennzeichnet, daß beide Eckteile (3) derartig geformt sind, daß die Breite der Eckteile (3) gemessen in der Ebene der Seitenflächen (1) am oberen Ende (oder in dessen Nähe) größer ist als am unteren Ende (oder in dessen Nähe).
2. Wafer-Korb nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Eckteile (3) die Form eines langgestreckten Trapezes mit einer größeren Breite am oberen Ende (oder in dessen Nähe) aufweisen als am unteren Ende (oder in dessen Nähe).
3. Wafer-Korb nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Eckteile (13) am oberen Ende (oder in dessen Nähe) einen Vorsprung (13a) aufweisen.
DE19521575A 1994-06-17 1995-06-14 Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten Expired - Fee Related DE19521575C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15822894A JP2791971B2 (ja) 1994-06-17 1994-06-17 ウェーハ収納容器におけるウェーハバスケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19521575A1 DE19521575A1 (de) 1995-12-21
DE19521575C2 true DE19521575C2 (de) 2002-04-18

Family

ID=15667084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19521575A Expired - Fee Related DE19521575C2 (de) 1994-06-17 1995-06-14 Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP2791971B2 (de)
KR (1) KR100332719B1 (de)
DE (1) DE19521575C2 (de)
FR (1) FR2725185B1 (de)
GB (1) GB2290414B (de)
TW (1) TW299485B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010040918B4 (de) * 2010-09-16 2013-10-31 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Behälter zum Stapeln und Transportieren von Scheiben aus brüchigem Material

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW296361B (de) * 1995-06-26 1997-01-21 Kakizaki Seisakusho Kk
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
GB2350604A (en) * 1999-06-03 2000-12-06 Horizon Biscuit Company Ltd Th Container
DE10046942A1 (de) * 2000-09-21 2002-04-25 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Transport von Wafern
DE10104313C1 (de) * 2001-01-22 2002-08-08 Hunke & Jochheim Aufbewahrungsbehälter für Kassetten
TW511649U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Wafer retainer
TWI239931B (en) * 2003-05-19 2005-09-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin plate supporting container and thin plate supporting container
DE10337570A1 (de) * 2003-08-14 2005-03-17 Infineon Technologies Ag Transportvorrichtung
JP4716928B2 (ja) * 2006-06-07 2011-07-06 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器
CN102339777B (zh) * 2010-07-15 2013-09-11 家登精密工业股份有限公司 晶圆盒的晶圆限制件
EP2682212B1 (de) 2011-02-28 2020-10-07 Tungaloy Corporation Führungsleiste und schneidewerkzeug
WO2012117817A1 (ja) 2011-02-28 2012-09-07 株式会社タンガロイ ガイドパッド、切削工具本体および切削工具
KR101658631B1 (ko) 2014-04-03 2016-09-22 형제기계공업 주식회사 격벽을 이용한 제설장치
CN106784145B (zh) * 2016-12-23 2018-03-06 中赣新能源股份有限公司 一种硅片插片方法
CN116936432B (zh) * 2023-09-14 2024-01-02 常州银河世纪微电子股份有限公司 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4684021A (en) * 1986-06-23 1987-08-04 Fluoroware, Inc. Bottom loading wafer carrier box
EP0579099A1 (de) * 1992-07-08 1994-01-19 Daifuku Co., Ltd. Behälter für scheibenähnliche Gegenstände

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5648126A (en) * 1979-09-26 1981-05-01 Nec Kyushu Ltd Auxiliary carrier for replacing wafers
JPS60160539U (ja) * 1984-04-02 1985-10-25 ソニー株式会社 半導体ウエハ等収納容器
US4687097A (en) * 1984-12-11 1987-08-18 Empak, Inc. Wafer processing cassette
US4724963A (en) * 1985-02-20 1988-02-16 Empak, Inc. Wafer processing cassette
JPH0284319U (de) * 1988-12-20 1990-06-29
US5154301A (en) * 1991-09-12 1992-10-13 Fluoroware, Inc. Wafer carrier

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4684021A (en) * 1986-06-23 1987-08-04 Fluoroware, Inc. Bottom loading wafer carrier box
EP0579099A1 (de) * 1992-07-08 1994-01-19 Daifuku Co., Ltd. Behälter für scheibenähnliche Gegenstände

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010040918B4 (de) * 2010-09-16 2013-10-31 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Behälter zum Stapeln und Transportieren von Scheiben aus brüchigem Material

Also Published As

Publication number Publication date
GB9512022D0 (en) 1995-08-09
FR2725185B1 (fr) 1997-10-17
FR2725185A1 (fr) 1996-04-05
GB2290414B (en) 1998-07-29
GB2290414A (en) 1995-12-20
JP2791971B2 (ja) 1998-08-27
KR960002468A (ko) 1996-01-26
DE19521575A1 (de) 1995-12-21
TW299485B (de) 1997-03-01
KR100332719B1 (ko) 2002-10-31
JPH088332A (ja) 1996-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19521575C2 (de) Wafer-Korb in einem Wafer-Haltekasten
DE69838241T2 (de) Verpackungstablett
DE69810033T2 (de) Versandbehälter
EP0194481A2 (de) Behälter zur Aufbewahrung und Beförderung von Siliciumscheiben
DE102016102926A1 (de) Palettenbaugruppe sowie Deckelvorrichtung für die Palettenbaugruppe
DE4124098C2 (de) Vorrichtung zum Entfernen von Ausbrechteilen, wie Abfallstücken, aus einem Zuschnitte oder dergleichen enthaltenden Werkstoffbogen
DE3872256T2 (de) Behaelteradapter.
DE9016939U1 (de) Filtereinrichtung für einen Staubsauger
DE19537193A1 (de) Waferträger mit Polsterungsvorrichtung
DE202022101487U1 (de) Gelüftete Wafer-Kasette
DE1129884B (de) Lager- und Transportbehaelter
EP0208062B1 (de) Behälter für eine Mehrzahl scheibenförmiger Gegenstände und Behälterteil davon
DE4115773A1 (de) Verpackung, wie karton, schachtel oder desgleichen
DE3211291A1 (de) Aufbewahrungsgestell
DE102005050158A1 (de) Verpackung für elektronische Bauteile, insbesondere für Notebooks
DE8800272U1 (de) Träger für Fotomasken zur Herstellung von elektrischen intgegrierten Schaltungsbauelementen
EP0585535B1 (de) Stapelkasten aus Kunststoff
DE3735540C2 (de)
DE9112146U1 (de) Quaderförmiger Universalbehälter zum Aufbewahren, Befördern und Ordnen kleiner Gegenstände
DE102010040918B4 (de) Behälter zum Stapeln und Transportieren von Scheiben aus brüchigem Material
EP4217277A1 (de) Transportbehälter
DE102019134281A1 (de) Schutzabdeckung
DE102022115850A1 (de) Verbindungselement für eine Transportkiste, Transportkiste, welche dieses umfasst, und Bausatz für eine derartige Transportkiste
DE102023200477A1 (de) Waferverpackung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE202004020524U1 (de) Lagerbox

Legal Events

Date Code Title Description
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: LUDERSCHMIDT, SCHUELER & PARTNER, 65189 WIESBADEN

8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: B65D 85/30

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee