KR960002468A - 웨이퍼 수납 박스내의 웨이퍼 배스킷 - Google Patents

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Abstract

복수개의 반도체 실리콘 웨이퍼를 수납하며 웨이퍼 수납 박스내에 들어가는 집적구조체로서, 저장과 운반을 위하여 각 웨이퍼는 측벽의 내부면상에 제공된 웨이퍼 삽입 홈중의 하나에 삽입되며 장치 스테이지 상에 설치되는 개선된 웨이퍼 배스킷이 제공되었다. 종래의 웨이퍼 배스킷에서 웨이퍼가 장치 스테이지와 거의 평행하도록 하기 위하여 장치 스테이지상에 웨이퍼 배스킷을 설치하는 경우네 홈의 역활로 인하여 홈에 끼워진 웨이퍼가 장치 스테이지에 대하여 기울어졌던 것과는 다르게, 배스킷이 장치 스테이지상에 설치되는 경우에 서로 높이에서 차이가 있는 사다리꼴 형태의 지지 다리 역활을 할 수 있도록 측벽의 연장부로서의 코너 부재를 제공하여 웨이퍼 삽입 홈의 기울어짐을 보상함으로써 본 발명의 웨이퍼 배스킷에서는 웨이퍼와 장치 스테이지가 정확히 평행하게 되었다.

Description

웨이퍼 수납 박스내의 웨이퍼 배스킷
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명 웨이퍼 배스킷의 실시예 외관도,
제4도는 본 발명 웨이퍼 배스킷의 다른 실시예 외관도.

Claims (3)

  1. 웨이퍼 수납 박스의 박스 몸체내에 들어가는 웨이퍼 배스킷에 있어서, 상단부에서 열기 위하여 측벽의 상하 방향으로 뻗어가는 복수개의 웨이퍼 삽입 홈이 있는 내부로 향하는 표면상에 제공된 한쌍의 상호 대향하는 측벽과, 구조부의 제1단부면을 정의하기 위하여 각 측벽의 끝 선을 따라서 측벽을 연결하며 측벽과 수직인 단부벽과, 각 측벽의 연장부로서 구조부의 제2단부면을 정의하기 위하여 단부벽의 반대측에 위치하는 각 측벽의 다른 끝선을 따라서 각각 대칭적으로 제공된 두개의 코너 부재와, 장치 스테이지상에 설치되는 경우에 배스킷을 위치 시키기 위한 도출부를 갖는 외부로 향하는 표면상에 제공되어 코너 부재를 연결시키는 연결판으로 이루어지는 사각형 구조부 형태를 하고 있으며 열가소성 수지로 형성된 집적체이며, 측벽의 평면내에서의 각각의 코너 부재의 폭은 하단부나 하단부 근방에서보다는 상단부나 상단부 근방에서 더 큰 것을 특징으로 하는 웨이퍼 배스킷.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각각의 코너 부재는 하단부나 하단부 근방에서보다는 상단부나 상단부 근방에서 더 큰 폭을 갖는 연장된 사다리꼴 형태임을 특징으로 하는 웨이퍼 배스킷.
  3. 제1항에 있어서, 상기 각각의 코너 부재의 상단부나 상단부 근방에 돌출부가 설치됨을 특징으로 하는 웨이퍼 배스킷.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950016073A 1994-06-17 1995-06-16 웨이퍼수납박스내의웨이퍼배스킷 KR100332719B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150115241A (ko) 2014-04-03 2015-10-14 형제기계공업 주식회사 격벽을 이용한 제설장치

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW296361B (ko) * 1995-06-26 1997-01-21 Kakizaki Seisakusho Kk
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
GB2350604A (en) * 1999-06-03 2000-12-06 Horizon Biscuit Company Ltd Th Container
DE10046942A1 (de) * 2000-09-21 2002-04-25 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Transport von Wafern
DE10104313C1 (de) * 2001-01-22 2002-08-08 Hunke & Jochheim Aufbewahrungsbehälter für Kassetten
TW511649U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Wafer retainer
TWI239931B (en) 2003-05-19 2005-09-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin plate supporting container and thin plate supporting container
DE10337570A1 (de) * 2003-08-14 2005-03-17 Infineon Technologies Ag Transportvorrichtung
JP4716928B2 (ja) * 2006-06-07 2011-07-06 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器
CN102339777B (zh) * 2010-07-15 2013-09-11 家登精密工业股份有限公司 晶圆盒的晶圆限制件
DE102010040918B4 (de) * 2010-09-16 2013-10-31 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Behälter zum Stapeln und Transportieren von Scheiben aus brüchigem Material
CN103402678A (zh) 2011-02-28 2013-11-20 株式会社钨钛合金 引导块、切削工具本体及切削工具
WO2012117813A1 (ja) 2011-02-28 2012-09-07 株式会社タンガロイ ガイドパッド、切削工具本体および切削工具
CN106784145B (zh) * 2016-12-23 2018-03-06 中赣新能源股份有限公司 一种硅片插片方法
CN116936432B (zh) * 2023-09-14 2024-01-02 常州银河世纪微电子股份有限公司 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5648126A (en) * 1979-09-26 1981-05-01 Nec Kyushu Ltd Auxiliary carrier for replacing wafers
JPS60160539U (ja) * 1984-04-02 1985-10-25 ソニー株式会社 半導体ウエハ等収納容器
US4687097A (en) * 1984-12-11 1987-08-18 Empak, Inc. Wafer processing cassette
US4724963A (en) * 1985-02-20 1988-02-16 Empak, Inc. Wafer processing cassette
US4684021A (en) * 1986-06-23 1987-08-04 Fluoroware, Inc. Bottom loading wafer carrier box
JPH0284319U (ko) * 1988-12-20 1990-06-29
US5154301A (en) * 1991-09-12 1992-10-13 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US5351836A (en) * 1992-07-08 1994-10-04 Daifuku Co., Ltd. Container for plate-like objects

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150115241A (ko) 2014-04-03 2015-10-14 형제기계공업 주식회사 격벽을 이용한 제설장치

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JPH088332A (ja) 1996-01-12
KR100332719B1 (ko) 2002-10-31
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FR2725185A1 (fr) 1996-04-05
GB2290414A (en) 1995-12-20
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