CN116936432B - 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法 - Google Patents

一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116936432B
CN116936432B CN202311185145.9A CN202311185145A CN116936432B CN 116936432 B CN116936432 B CN 116936432B CN 202311185145 A CN202311185145 A CN 202311185145A CN 116936432 B CN116936432 B CN 116936432B
Authority
CN
China
Prior art keywords
block
groove
workpiece
limiting
sliding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311185145.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116936432A (zh
Inventor
李勇
陶涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd filed Critical Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd
Priority to CN202311185145.9A priority Critical patent/CN116936432B/zh
Publication of CN116936432A publication Critical patent/CN116936432A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116936432B publication Critical patent/CN116936432B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及晶圆收纳领域,具体涉及一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法。本发明提供了一种晶圆收纳盒,包括:盒本体,盒本体内设置有若干镜像设置的收纳部,收纳部与盒本体滑动连接,收纳部上适于放置工件;两限位件,限位件镜像设置在盒本体两侧,限位件贯穿盒本体设置,且限位件与盒本体弹性连接;两推压件,推压件设置在盒本体底部,且两推压件分别与盒本体两侧最底部的收纳部连接;以及限位件底部与收纳部抵接,收纳部上滑动设置有浮动限位块。放置工件时,使工件倾斜摆放,以便于工件上的水向依次流动滴落。在取片时,通过向内顶推工件,以使对应工件由倾斜摆正,以使一侧凸出与其他工件,方便取片。

Description

一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法
技术领域
本发明涉及晶圆收纳领域,具体涉及一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法。
背景技术
在晶圆生产到输送的过程中,会用到收纳盒来暂存晶圆,现有技术中,搬运晶圆的机械手通常会设计成简单的直线往复运动,以减少晶圆在整体运动过程中的受力,但是在收纳端,为了确保晶圆正确叠放,就需要设计额外的升降机构来对晶圆依次空出放置工位。同时,现有技术中,晶圆通常都是水平摆正的,这样虽然方便存放,但是在取出晶圆时,操作者很容易触碰到上下层摆放的晶圆,造成晶圆碎片,因此设计一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法是必要的。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法,以解决上述问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种晶圆收纳盒,包括:盒本体,所述盒本体内设置有若干镜像设置的收纳部,所述收纳部沿竖直方向依次层叠设置,所述收纳部与所述盒本体滑动连接,所述收纳部上适于放置工件;
两限位件,所述限位件镜像设置在所述盒本体两侧,所述限位件贯穿所述盒本体设置,且所述限位件与所述盒本体弹性连接;
两推压件,所述推压件设置在所述盒本体底部,且两所述推压件分别与所述盒本体两侧最底部的所述收纳部连接;以及
所述限位件底部与所述收纳部抵接,所述收纳部上滑动设置有浮动限位块;其中
工件插入所述限位件下方第一个所述收纳部对应的浮动限位块时,工件顶推浮动限位块向所述盒本体内部滑动,所述浮动限位块滑动至与所述限位件抵接,并顶推所述限位件向盒本体外侧滑动,直至限位件与收纳部脱离,推压件顶推各收纳部上升,以使收纳部向上滑动至限位件上方;
工件继续顶推所述浮动限位块,工件驱动所述浮动限位块上升,以使工件在盒本体内倾斜放置。
进一步地,所述收纳部包括收纳滑板,所述收纳滑板的长度方向朝向所述盒本体内部,所述浮动限位块沿长度方向开设有滑动槽,所述浮动限位块滑动设置在所述滑动槽内;以及
所述收纳滑板上还开设有通槽,所述通槽设置在所述滑动槽内侧,所述通槽沿竖直方向贯穿所述收纳滑板设置,且所述通槽与所述滑动槽连通,所述盒本体位于通槽一侧具有复位斜面;
所述限位件的内侧端朝向所述浮动限位块的一端开设有引导斜面;其中
工件顶推所述浮动限位块滑动至与引导斜面抵接时,所述浮动限位块顶推所述限位件,以使所述限位件向外滑动,直至与所述浮动限位块脱离,对应所述推压件顶推各所述收纳滑板上升。
进一步地,所述限位件上安装有限位环和限位弹簧,所述限位环与所述限位件的外侧端连接,所述限位弹簧一端与所述限位环连接,另一端与所述盒本体的外壁连接。
进一步地,所述收纳滑板朝向所述限位件的一侧开设有补偿槽,所述补偿槽与所述限位件相对应;其中
所述浮动限位块顶推所述限位件缩入补偿槽内时,所述推压件顶推各所述收纳滑板上升。
进一步地,所述浮动限位块包括滑动块和升降块,所述滑动块与所述升降块滑动连接;
所述升降块远离所述滑动块的一侧开设有收纳槽;其中
工件插入所述收纳槽内时,工件通过所述收纳槽顶推滑动块沿滑动槽滑动。
进一步地,所述滑动块朝向所述升降块的一侧开设有卡接槽,所述升降块朝向所述滑动块的一些开设有定位槽;
所述卡接槽内设置有定位块和定位弹簧,所述定位弹簧一端与所述定位块连接,另一端与所述卡接槽底壁连接;其中
所述推压件顶推所述收纳滑板上升时,工件与所述收纳槽之间的水平夹角增大,以使工件与收纳槽顶壁抵接,并顶推所述升降块上升,所述定位槽与所述卡接槽相对时,所述定位弹簧驱动所述定位块插入所述定位槽内。
进一步地,所述滑动块沿竖直方向开设有贯通的升降槽,所述升降槽内设置有升降柱,所述升降柱底端伸入所述滑动槽内。
进一步地,所述滑动块朝向所述限位件的一侧开设有联动槽,所述联动槽与所述升降槽垂直设置,且所述升降槽与所述联动槽连通;
所述联动槽内滑动设置有联动块,所述升降柱一侧开设有联动斜槽;
所述联动块一端与所述联动斜槽滑动连接;其中
所述滑动块滑动至复位斜面一侧时,所述复位斜面顶推所述联动块向所述滑动块内部滑动,以使所述联动块通过所述联动斜槽顶推所述滑动块下降。
进一步地,所述推压件为推压弹簧。
此外,本发明还提供了一种使用晶圆收纳盒的取放装置,包括如上文所示的晶圆收纳盒,还包括:
工作台,所述盒本体安装在所述工作台上;
所述盒本体一侧分别设置有加工座和搬运机构。
进一步地,所述搬运机构包括支撑架、设置在所述支撑架上的滑轨和设置在所述滑轨上的搬运机械手,所述搬运机械手的端部设置有夹取组件;以及
所述支撑架上设置有传动组件,所述传动组件与所述搬运机械手传动连接;
所述夹取组件适于夹取或者松开工件。
进一步地,所述夹取组件包括夹取气缸、设置在所述夹取气缸底部的夹取底板和铰接在所述夹取底板上的夹取铰接板;
所述夹取气缸的活动端与所述夹取铰接板传动连接;其中
所述夹取气缸向外伸出时,所述夹取铰接板与所述夹取底板分离;
所述夹取气缸向内收缩时,所述夹取铰接板与所述夹取底板合拢。
进一步地,所述传动组件包括传动电机,两传动轮和传动皮带,所述传动电机与所述支撑架连接,所述传动电机的活动端与所述传动轮同轴设置,所述传动皮带外套在两所述传动轮上;以及
所述传动皮带与所述搬运机械手连接。
此外,本发明还提供了一种使用晶圆收纳盒的取放方法,包括如上文所示的使用晶圆收纳盒的取放装置,收纳工件时,所述传动皮带驱动所述搬运机械手运动至工件一侧,夹取气缸驱动夹取铰接板将工件夹紧,所述搬运机械手驱动工件运动至插入所述限位件下方第一个收纳部对应的收纳槽内,滑动块带动升降块滑动至滑动块与限位件抵接,滑动块通过引导斜面顶推限位件向外滑动至与收纳滑板脱离,推压件顶推收纳滑板上升,搬运机械手松开工件,工件与搬运机械手之间的水平夹角增大,以使工件顶推升降块上升,直至定位块插入定位槽内,搬运机械手继续顶推工件到行程最大处,以使工件倾斜放置;
取出工件时,顶推工件向盒本体内侧滑动,升降柱运动至通槽上方,复位斜面顶推联动块,以使联动块通过联动斜槽驱动升降柱下降,进而使得上方的收纳滑板挤压升降块,以使定位块缩入卡接槽内,升降块下降以使工件随收纳槽恢复至水平摆放,并使工件外侧凸出盒本体。
相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:放置工件时,使工件倾斜摆放,以便于工件上的水向盒本体外侧流动滴落。在取片时,通过向内顶推工件,以使对应工件由倾斜摆正,以使一侧凸出与其他工件,方便取片。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1示出了本发明的晶圆收纳盒的取放装置的立体图;
图2示出了本发明的搬运机构的立体图;
图3示出了本发明的限位件的立体图;
图4示出了本发明的盒本体的剖视图;
图5示出了图4中A部分的局部放大图;
图6示出了本发明的浮动限位块的立体图;
图7示出了本发明的浮动限位块的第一状态示意图;
图8示出了本发明的浮动限位块的第二状态示意图;
图9示出了本发明的浮动限位块的第三状态示意图;
图10示出了本发明的浮动限位块的第四状态示意图;
图11示出了本发明的盒本体的立体图;
图12示出了本发明的收纳部的立体图;
图13示出了本发明的收纳滑板的剖视图。
图中:
1、盒本体;11、复位斜面;
2、收纳部;21、浮动限位块;211、滑动块;2111、卡接槽;2112、定位块;2113、定位弹簧;2114、升降槽;2115、升降柱;2116、联动槽;2117、联动块;2118、联动斜槽;
212、升降块;2121、收纳槽;2122、定位槽;
22、收纳滑板;221、补偿槽;222、滑动槽;223、通槽;
3、限位件;31、引导斜面;32、限位环;33、限位弹簧;
5、工作台;6、加工座;
7、搬运机构;71、支撑架;72、滑轨;73、搬运机械手;74、夹取组件;741、夹取气缸;742、夹取底板;743、夹取铰接板;75、传动组件;751、传动电机;752、传动轮;753、传动皮带。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例一,如图1至13所示,本实施例提供了一种晶圆收纳盒,包括:盒本体1、若干收纳部2、两限位件3。收纳部2上适于装载收纳在盒本体1内的晶圆。针对上述部件,下面进行详述。
需要说明的是,现有技术中,搬运晶圆的机械手通常会设计成简单的直线往复运动,以减少晶圆在整体运动过程中的受力,但是在收纳端,为了确保晶圆正确叠放,就需要设计额外的升降机构来对晶圆依次空出放置工位。同时,现有技术中,晶圆通常都是水平摆正的,这样虽然方便存放,但是在取出晶圆时,操作者很容易触碰到上下层摆放的晶圆,造成晶圆碎片,因此,本实施例中,通过设置了收纳部2和两限位件3来解决上述问题。
收纳部2,收纳部2分为数量相同的的两组,两组收纳部2镜像设置在盒本体1内部的两侧,各收纳部2均与盒本体1滑动连接,且滑动方向为盒本体1的高度方向,即各收纳部2可以独立沿盒本体1内部升降。盒本体1内单侧的收纳部2沿竖直方向依次层叠设置,所述收纳部2上适于放置工件,工件通过放置到收纳部2上,来实现收纳到盒本体1内的效果。
盒本体1的底部设置有两推压件,两推压件分别对应两组收纳部2,在盒本体1内空载的状态下,推压件能够顶推同一组内的全部收纳部2,以使收纳部2保持向上的滑动驱使,同时,在盒本体1内设置有两限位件3,限位件3也设置在盒本体1的两侧,且限位件3位于盒本体1高度方向的中间位置。推压件顶推对应的一组收纳部2依次抵接,并最上层的收纳部2与限位件3抵接。所述收纳部2上滑动设置有浮动限位块21,当一个工件插入到两组最上层的收纳部2的对应的浮动限位块21内时,浮动限位块21滑动并顶推限位件3伸出盒本体1外侧,以使推压件顶推最上层的收纳部2越过限位件3,到限位件3上方,此时,限位件3回缩,分隔最上层与次上层的收纳部2,此时工件可以继续放置到位。下一个工件放置时,将工件插入到限位件3下方的新的最上层的收纳部2的浮动限位块21内,循环上述的过程,每放置一个工件,就有一个收纳部2在推压件的作用下运动至限位件3的上方,直至完成全部的收纳工作。
在上述过程中,需要说明的是,本实施例中采用机械手对工件进行取放,且机械手的运动方向为水平移动,即机械手的高度与限位件3下方的第一个收纳部2的高度相同。机械手将工件插入对应收纳部2上的浮动限位块21后,浮动限位块21会对工件进行定位,此时机械手打开,以松开工件,工件顶推浮动限位块21向所述盒本体1内部滑动,所述浮动限位块21滑动至与所述限位件3抵接,并顶推所述限位件3向盒本体1外侧滑动,直至限位件3与收纳部2脱离,推压件顶推各收纳部2上升,收纳部2逐步向上运动,以带动浮动限位块21以及工件向上滑动,机械手的运动方向与工件在水平方向上开始出现夹角并逐渐增大,直至收纳部2沿竖直方向滑动到位,以使工件在收纳时呈现倾斜的状态。工件处于倾斜收纳的状态具有如下优点,首先本实施例中,工件的上一道工序为清洗工序,因此在收纳时,工件上难免还有水,通过将工件倾斜摆放,并且倾斜方向朝向盒本体1外部,以使水能够自然沿工件向底端流动,并最终滴落;其次,收纳完成后,各工件均是倾斜摆放的,因此,在对工件取用时,将对应的工件拨动至水平摆放,即可使得该工件相对其他工件突出于盒本体1,这样在取出工件的过程中,就不会触碰到其他工件,进而避免其他工件碎片的风险。所述推压件为推压弹簧。
下面具体说明收纳部2的结构,所述收纳部2包括收纳滑板22,所述收纳滑板22的长度方向朝向所述盒本体1内部,收纳滑板22与盒本体1滑动连接,以使收纳滑板22能够沿盒本体1长度方向滑动。所述浮动限位块21沿长度方向开设有滑动槽222,所述浮动限位块21滑动设置在所述滑动槽222内,滑动槽222能够引导浮动限位块21的滑动方向,以使浮动限位块21保持沿收纳滑板22的长度方向滑动,以此来实现引导工件在插入浮动限位块21内后,随浮动限位块21正确收纳。所述收纳滑板22朝向所述限位件3的一侧开设有补偿槽221,所述补偿槽221与所述限位件3相对应,具体来说,工件插入浮动限位块21内,并顶推浮动限位块21时,浮动限位块21顶推所述限位件3缩入补偿槽221内,此时限位件3不再与收纳滑板22的上方抵接,推压件顶推各收纳滑板22上升,直至收纳滑板22移动至限位件3上方,接着限位件3回缩,以卡住下一个收纳滑板22。
为了实现上述限位件3阻挡收纳滑板22以及伸缩的效果,本实施例中,所述限位件3贯穿所述盒本体1设置,且所述限位件3与所述盒本体1弹性连接。具体来说,所述限位件3上安装有限位环32和限位弹簧33,所述限位环32与所述盒本体1的外侧端连接,所述限位弹簧33一端与所述限位环32连接,另一端与所述盒本体1的外壁连接。通过上述设置,浮动限位块21顶推限位件3时,将限位件3顶出至补偿槽221外侧,使得收纳滑板22上升,而当浮动限位块21与限位件3脱离时,限位件3通过限位弹簧33驱动限位环32,以使限位环32带动限位件3复位。所述限位件3的内侧端朝向所述浮动限位块21的一端开设有引导斜面31,浮动限位块21滑动至与引导斜面31抵接时,随浮动限位块21继续滑动,通过引导斜面31引导限位件3向外滑动。
下面具体说明浮动限位块21的结构,所述浮动限位块21包括滑动块211和升降块212,所述滑动块211与所述升降块212滑动连接。所述升降块212远离所述滑动块211的一侧开设有收纳槽2121。工件插入所述收纳槽2121内时,限位槽即可对工件进行限位,同时工件通过所述收纳槽2121顶推滑动块211沿滑动槽222滑动。此外,为了适应工件倾斜的角度,并在最终对工件倾斜的状态进行定位,本实施例中,所述滑动块211朝向所述升降块212的一侧开设有卡接槽2111,所述升降块212朝向所述滑动块211的一些开设有定位槽2122。所述卡接槽2111内设置有定位块2112和定位弹簧2113,所述定位弹簧2113一端与所述定位块2112连接,另一端与所述卡接槽2111底壁连接。通过上述设置,所述推压件顶推所述收纳滑板22上升时,工件与所述收纳槽2121之间的水平夹角增大,以使工件与收纳槽2121顶壁抵接,并顶推所述升降块212上升,所述定位槽2122与所述卡接槽2111相对时,所述定位弹簧2113驱动所述定位块2112插入所述定位槽2122内。从而使得在工件收纳时,定位块2112保持插入定位槽2122内的,即升降块212保持抬升的状态,以对工件的倾斜姿态进行定位。
为了确保限位件3伸缩以此仅通过一个收纳滑板22,所述滑动块211沿竖直方向开设有贯通的升降槽2114,所述升降槽2114内设置有升降柱2115,所述升降柱2115底端伸入所述滑动槽222内。本实施例中,升降柱2115的长度与限位件3的直径加上滑动槽222的深度相等,即相邻两收纳滑板22之间,升降柱2115底端与滑动槽222的底壁抵接,升降柱2115的顶端与上一层的收纳滑板22的底壁贴合。因此,当一个收纳滑板22越过限位件3后,下一个收纳滑板22刚好位于限位件3的下方,而此时限位件3已经回缩,从而卡住下一个收纳滑板22。而越过限位件3的收纳滑板22被工件顶起,呈现如图8所示的状态。此外,在图8的状态下,下一层的升降柱2115起到支撑上一层的收纳滑板22的作用,避免上一层的收纳滑板22挤压升降块212,为了方便定位块2112复位,定位块2112设置成锥状,当升降块212受到向下的压力,定位槽2122会挤压定位块2112以使定位块2112缩回卡接槽2111内,因此,在此时升降柱2115起到支撑作用。
为了驱动升降柱2115升降,所述滑动块211朝向所述限位件3的一侧开设有联动槽2116,所述联动槽2116与所述升降槽2114垂直设置,且所述升降槽2114与所述联动槽2116连通。所述联动槽2116内滑动设置有联动块2117,所述升降柱2115一侧开设有联动斜槽2118。所述联动块2117一端与所述联动斜槽2118滑动连接。通过上述设置,联动块2117向滑动块211内部滑动时,通过联动斜槽2118驱动升降柱2115下降,反之,则驱动升降柱2115上升。
此外,为了方便在取出工件时,将工件复位至摆平,即使得升降块212下降的效果,所述收纳滑板22上还开设有通槽223,所述通槽223设置在所述滑动槽222内侧,所述通槽223沿厚度方向贯穿所述收纳滑板22设置,且所述通槽223与所述滑动槽222连通,需要说明的是,滑动槽222未沿厚度方向贯穿所述收纳滑板22,以使滑动槽222能够支撑升降柱2115,而通槽223不能支撑升降柱2115。所述盒本体1位于通槽223一侧具有复位斜面11。在收纳时,升降柱2115处于滑动槽222上,在取料时,人工操作顶推工件,以使工件驱动滑动块211继续向盒本体1内部滑动,以使升降柱2115滑动到通槽223上方,复位斜面11顶推联动块2117缩入滑动块211内,以使升降柱2115下降,此时升降柱2115无法支撑上一层的收纳滑板22,以使收纳滑板22顶推升降块212,进而使得升降块212复位,即升降块212带动工件逐步恢复至水平摆放,如图10所示的状态。此时工件外端向外凸出,以方便操作者抓取。同时,在上述人工顶推工件时,升降块212带动工件下降的过程中,升降块212与工件的运动轨迹为圆弧状,即工件推动升降块212继续向盒本体1内部滑动一端距离,从而起到对运动过程的缓冲,从而实现保护工件的作用。
为了使工件在摆放后保持倾斜,在工件摆放后,除了两升降块212对工件位于盒本体1内部的一端采用两升降块212限位外,还需要对另一端的两侧进行限位,因此,本实施例中,收纳滑板22的内侧还设置有凸块,凸块与收纳滑板22滑动连接,通过凸块的设置,在工件放置时,工件的外端两侧可以与凸块抵接,以使两凸块配合两升降块212限位工件。而在工件取出时,当升降块212下降后,工件随之下降,以顶推凸块随工件向外滑动。
滑动块211和升降块212均处于初始状态时,浮动限位块为第一状态。升降柱2115位于滑动槽222上,而升降块212被抬升时,浮动限位块21为第二状态。升降柱2115位于通槽223内侧,而升降块212被抬升时,浮动限位块21为第三状态。升降柱2115位于通槽223内侧,而升降块212被挤压并向下复位时,浮动限位块21为第四状态。
实施例二,本实施例是在实施例一的基础上实施的,本实施例提供了一种使用晶圆收纳盒的取放装置,包括如实施例一中所示的晶圆收纳盒,还包括:工作台5、加工座6和搬运机构7。工作台5上适于承载盒本体1、加工座6、和搬运机构7。盒本体1内适于收纳晶圆。加工座6适于对工件进行清洗加工。搬运机构7适于将加工台上的工件搬运到盒本体1内。
工作台5,工作台5为本实施所示的支撑机构,工作台5上适于安装盒本体1、加工座6、和搬运机构7。
加工座6,加工座6设置在工作台5上,加工座6位于工作台5的中心,加工座6适于对放入的工件进行清洗加工。
搬运机构7,搬运机构7设置在加工座6的一侧,搬运机构7适于将加工座6上加工完成后的工件搬运到盒本体1内部。具体来说,所述搬运机构7包括支撑架71、设置在所述支撑架71上的滑轨72和设置在所述滑轨72上的搬运机械手73,所述搬运机械手73的端部设置有夹取组件74。支撑架71适于支撑搬运机械手73。滑轨72沿水平方向延伸,且朝向盒本体1的方向,滑轨72适于引导搬运机械手73的滑动方向。搬运机械手73适于支撑夹取组件74。此外,所述支撑架71上设置有传动组件75,所述传动组件75与所述搬运机械手73传动连接,所述夹取组件74适于夹取或者松开工件。通过上述设置,使得传送组件驱动搬运机械手73沿滑轨72在加工座6和盒本体1之间往复运动,夹取组件74能够夹取或者松开工件,以完成对工件的搬运。
为了实现上述效果,所述夹取组件74包括夹取气缸741、设置在所述夹取气缸741底部的夹取底板742和铰接在所述夹取底板742上的夹取铰接板743。所述夹取气缸741的活动端与所述夹取铰接板743传动连接,具体来说夹取气缸741的活动端设置有滑块,夹取铰接板743的一端上开设有倾斜槽,滑块设置在倾斜槽内,同时,夹取铰接板743的另一端与夹取气缸741的壳体铰接,通过上述设置,使得夹取气缸741的活动端前后移动时,能够驱动夹取铰接板743绕与夹取气缸741的壳体铰接处转动,所述夹取气缸741向外伸出时,所述夹取铰接板743与所述夹取底板742分离,以松开工件;所述夹取气缸741向内收缩时,所述夹取铰接板743与所述夹取底板742合拢,以夹取工件。
为了进一步实现驱动搬运机械手73沿滑轨72滑动的效果,所述传动组件75包括传动电机751,两传动轮752和传动皮带753,所述传动电机751与所述支撑架71连接,所述传动电机751的活动端与所述传动轮752同轴设置,所述传动皮带753外套在两所述传动轮752上。所述传动皮带753与所述搬运机械手73连接。通过上述设置,使得传动电机751启动时,能够驱动对应传动轮752转动,传动轮752通过传动皮带753驱动另一个传动轮752同步转动,以使传动皮带753在两传动轮752之间循环滑动,搬运机械手73与传动皮带753的一端连接,以使搬运机械手73能够在传动皮带753的带动下循环转动。
实施例三,本实施例是在实施例二的基础上实施的,本实施例提供了一种使用晶圆收纳盒的取放方法,收纳工件时,所述传动皮带753驱动所述搬运机械手73运动至工件一侧,夹取气缸741驱动夹取铰接板743将工件夹紧,所述搬运机械手73驱动工件运动至插入所述限位件3下方第一个收纳部2对应的收纳槽2121内,滑动块211带动升降块212滑动至滑动块211与限位件3抵接,滑动块211通过引导斜面31顶推限位件3向外滑动至与收纳滑板22脱离,推压件顶推收纳滑板22上升,搬运机械手73松开工件,工件与搬运机械手73之间的水平夹角增大,以使工件顶推升降块212上升,直至定位块2112插入定位槽2122内,搬运机械手73继续顶推工件到行程最大处,以使工件倾斜放置;
取出工件时,顶推工件向盒本体1内侧滑动,升降柱2115运动至通槽223上方,复位斜面11顶推联动块2117,以使联动块2117通过联动斜槽2118驱动升降柱2115下降,进而使得上方的收纳滑板22挤压升降块212,以使定位块2112缩入卡接槽2111内,升降块212下降以使工件随收纳槽2121恢复至水平摆放,并使工件外侧凸出盒本体1。
值得一提的是,本发明专利申请涉及的晶圆收纳系统的其他部件等技术特征应被视为现有技术,这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可,不应被视为本发明专利的发明点所在,本发明专利不作进一步具体展开详述。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种晶圆收纳盒,其特征在于,包括:
盒本体(1),所述盒本体(1)内设置有若干镜像设置的收纳部(2),所述收纳部(2)沿竖直方向依次层叠设置,所述收纳部(2)与所述盒本体(1)滑动连接,所述收纳部(2)上适于放置工件;
两限位件(3),所述限位件(3)镜像设置在所述盒本体(1)两侧,所述限位件(3)贯穿所述盒本体(1)设置,且所述限位件(3)与所述盒本体(1)弹性连接;
两推压件,所述推压件设置在所述盒本体(1)底部,且两所述推压件分别与所述盒本体(1)两侧最底部的所述收纳部(2)连接;以及
所述限位件(3)底部与所述收纳部(2)抵接,所述收纳部(2)上滑动设置有浮动限位块(21);其中
工件插入所述限位件(3)下方第一个所述收纳部(2)对应的浮动限位块(21)时,工件顶推浮动限位块(21)向所述盒本体(1)内部滑动,所述浮动限位块(21)滑动至与所述限位件(3)抵接,并顶推所述限位件(3)向盒本体(1)外侧滑动,直至限位件(3)与收纳部(2)脱离,推压件顶推各收纳部(2)上升,以使收纳部(2)向上滑动至限位件(3)上方;
工件继续顶推所述浮动限位块(21),工件驱动所述浮动限位块(21)上升,以使工件在盒本体(1)内倾斜放置;
所述收纳部(2)包括收纳滑板(22),所述收纳滑板(22)的长度方向朝向所述盒本体(1)内部,所述浮动限位块(21)沿长度方向开设有滑动槽(222),所述浮动限位块(21)滑动设置在所述滑动槽(222)内;以及
所述收纳滑板(22)上还开设有通槽(223),所述通槽(223)设置在所述滑动槽(222)内侧,所述通槽(223)沿竖直方向贯穿所述收纳滑板(22)设置,且所述通槽(223)与所述滑动槽(222)连通,所述盒本体(1)位于通槽(223)一侧具有复位斜面(11);
所述限位件(3)的内侧端朝向所述浮动限位块(21)的一端开设有引导斜面(31);其中
工件顶推所述浮动限位块(21)滑动至与引导斜面(31)抵接时,所述浮动限位块(21)顶推所述限位件(3),以使所述限位件(3)向外滑动,直至与所述浮动限位块(21)脱离,对应所述推压件顶推各所述收纳滑板(22)上升;
所述限位件(3)上安装有限位环(32)和限位弹簧(33),所述限位环(32)与所述限位件(3)的外侧端连接,所述限位弹簧(33)一端与所述限位环(32)连接,另一端与所述盒本体(1)的外壁连接;
所述收纳滑板(22)朝向所述限位件(3)的一侧开设有补偿槽(221),所述补偿槽(221)与所述限位件(3)相对应;其中
所述浮动限位块(21)顶推所述限位件(3)缩入补偿槽(221)内时,所述推压件顶推各所述收纳滑板(22)上升;
所述浮动限位块(21)包括滑动块(211)和升降块(212),所述滑动块(211)与所述升降块(212)滑动连接;
所述升降块(212)远离所述滑动块(211)的一侧开设有收纳槽(2121);其中
工件插入所述收纳槽(2121)内时,工件通过所述收纳槽(2121)顶推滑动块(211)沿滑动槽(222)滑动;
所述滑动块(211)朝向所述升降块(212)的一侧开设有卡接槽(2111),所述升降块(212)朝向所述滑动块(211)的一些开设有定位槽(2122);
所述卡接槽(2111)内设置有定位块(2112)和定位弹簧(2113),所述定位弹簧(2113)一端与所述定位块(2112)连接,另一端与所述卡接槽(2111)底壁连接;其中
所述推压件顶推所述收纳滑板(22)上升时,工件与所述收纳槽(2121)之间的水平夹角增大,以使工件与收纳槽(2121)顶壁抵接,并顶推所述升降块(212)上升,所述定位槽(2122)与所述卡接槽(2111)相对时,所述定位弹簧(2113)驱动所述定位块(2112)插入所述定位槽(2122)内。
2.如权利要求1所述的晶圆收纳盒,其特征在于,
所述滑动块(211)沿竖直方向开设有贯通的升降槽(2114),所述升降槽(2114)内设置有升降柱(2115),所述升降柱(2115)底端伸入所述滑动槽(222)内。
3.如权利要求2所述的晶圆收纳盒,其特征在于,
所述滑动块(211)朝向所述限位件(3)的一侧开设有联动槽(2116),所述联动槽(2116)与所述升降槽(2114)垂直设置,且所述升降槽(2114)与所述联动槽(2116)连通;
所述联动槽(2116)内滑动设置有联动块(2117),所述升降柱(2115)一侧开设有联动斜槽(2118);
所述联动块(2117)一端与所述联动斜槽(2118)滑动连接;其中
所述滑动块(211)滑动至复位斜面(11)一侧时,所述复位斜面(11)顶推所述联动块(2117)向所述滑动块(211)内部滑动,以使所述联动块(2117)通过所述联动斜槽(2118)顶推所述滑动块(211)下降。
4.如权利要求3所述的晶圆收纳盒,其特征在于,
所述推压件为推压弹簧。
5.一种使用晶圆收纳盒的取放装置,包括如权利要求4所述的晶圆收纳盒,其特征在于,还包括:
工作台(5),所述盒本体(1)安装在所述工作台(5)上;
所述盒本体(1)一侧分别设置有加工座(6)和搬运机构(7)。
6.如权利要求5所述的使用晶圆收纳盒的取放装置,其特征在于,
所述搬运机构(7)包括支撑架(71)、设置在所述支撑架(71)上的滑轨(72)和设置在所述滑轨(72)上的搬运机械手(73),所述搬运机械手(73)的端部设置有夹取组件(74);以及
所述支撑架(71)上设置有传动组件(75),所述传动组件(75)与所述搬运机械手(73)传动连接;
所述夹取组件(74)适于夹取或者松开工件。
7.如权利要求6所述的使用晶圆收纳盒的取放装置,其特征在于,
所述夹取组件(74)包括夹取气缸(741)、设置在所述夹取气缸(741)底部的夹取底板(742)和铰接在所述夹取底板(742)上的夹取铰接板(743);
所述夹取气缸(741)的活动端与所述夹取铰接板(743)传动连接;其中
所述夹取气缸(741)向外伸出时,所述夹取铰接板(743)与所述夹取底板(742)分离;
所述夹取气缸(741)向内收缩时,所述夹取铰接板(743)与所述夹取底板(742)合拢。
8.如权利要求7所述的使用晶圆收纳盒的取放装置,其特征在于,
所述传动组件(75)包括传动电机(751),两传动轮(752)和传动皮带(753),所述传动电机(751)与所述支撑架(71)连接,所述传动电机(751)的活动端与所述传动轮(752)同轴设置,所述传动皮带(753)外套在两所述传动轮(752)上;以及
所述传动皮带(753)与所述搬运机械手(73)连接。
9.一种使用晶圆收纳盒的取放方法,包括如权利要求8所述的使用晶圆收纳盒的取放装置,其特征在于,
收纳工件时,所述传动皮带(753)驱动所述搬运机械手(73)运动至工件一侧,夹取气缸(741)驱动夹取铰接板(743)将工件夹紧,所述搬运机械手(73)驱动工件运动至插入所述限位件(3)下方第一个收纳部(2)对应的收纳槽(2121)内,滑动块(211)带动升降块(212)滑动至滑动块(211)与限位件(3)抵接,滑动块(211)通过引导斜面(31)顶推限位件(3)向外滑动至与收纳 滑板(22)脱离,推压件顶推收纳滑板(22)上升,搬运机械手(73)松开工件,工件与搬运机械手(73)之间的水平夹角增大,以使工件顶推升降块(212)上升,直至定位块(2112)插入定位槽(2122)内,搬运机械手(73)继续顶推工件到行程最大处,以使工件倾斜放置;
取出工件时,顶推工件向盒本体(1)内侧滑动,升降柱(2115)运动至通槽(223)上方,复位斜面(11)顶推联动块(2117),以使联动块(2117)通过联动斜槽(2118)驱动升降柱(2115)下降,进而使得上方的收纳滑板(22)挤压升降块(212),以使定位块(2112)缩入卡接槽(2111)内,升降块(212)下降以使工件随收纳槽(2121)恢复至水平摆放,并使工件外侧凸出盒本体(1)。
CN202311185145.9A 2023-09-14 2023-09-14 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法 Active CN116936432B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311185145.9A CN116936432B (zh) 2023-09-14 2023-09-14 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311185145.9A CN116936432B (zh) 2023-09-14 2023-09-14 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116936432A CN116936432A (zh) 2023-10-24
CN116936432B true CN116936432B (zh) 2024-01-02

Family

ID=88394408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311185145.9A Active CN116936432B (zh) 2023-09-14 2023-09-14 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116936432B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117672937B (zh) * 2024-01-30 2024-04-09 常州岚玥新材料科技有限公司 一种晶圆输送储存装置及其工作方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088332A (ja) * 1994-06-17 1996-01-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器におけるウェーハバスケット
JP2005005403A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の保持台
CN101707181A (zh) * 2009-11-06 2010-05-12 华中科技大学 一种芯片拾放控制方法及装置
KR20100077635A (ko) * 2008-12-29 2010-07-08 삼성테크윈 주식회사 웨이퍼 자동 공급장치
CN206332014U (zh) * 2016-12-28 2017-07-14 中建材浚鑫科技股份有限公司 硅片载片盒
CN210391967U (zh) * 2019-08-14 2020-04-24 常州科沛达清洗技术股份有限公司 晶圆片收纳机构
JP2022184395A (ja) * 2021-06-01 2022-12-13 株式会社ディスコ 加工装置
CN116053188A (zh) * 2023-01-13 2023-05-02 江苏亚电科技有限公司 一种圆片倾斜旋转的承载装置及圆片清洗干燥方法
CN116354111A (zh) * 2023-06-01 2023-06-30 常州银河世纪微电子股份有限公司 一种用于dfn封装装片设备的全自动取料机构及工作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102223033B1 (ko) * 2014-04-29 2021-03-04 삼성전자주식회사 웨이퍼 수납장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088332A (ja) * 1994-06-17 1996-01-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器におけるウェーハバスケット
JP2005005403A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の保持台
KR20100077635A (ko) * 2008-12-29 2010-07-08 삼성테크윈 주식회사 웨이퍼 자동 공급장치
CN101707181A (zh) * 2009-11-06 2010-05-12 华中科技大学 一种芯片拾放控制方法及装置
CN206332014U (zh) * 2016-12-28 2017-07-14 中建材浚鑫科技股份有限公司 硅片载片盒
CN210391967U (zh) * 2019-08-14 2020-04-24 常州科沛达清洗技术股份有限公司 晶圆片收纳机构
JP2022184395A (ja) * 2021-06-01 2022-12-13 株式会社ディスコ 加工装置
CN116053188A (zh) * 2023-01-13 2023-05-02 江苏亚电科技有限公司 一种圆片倾斜旋转的承载装置及圆片清洗干燥方法
CN116354111A (zh) * 2023-06-01 2023-06-30 常州银河世纪微电子股份有限公司 一种用于dfn封装装片设备的全自动取料机构及工作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116936432A (zh) 2023-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110053969B (zh) 一种机器人自动搬运清洗系统及方法
CN116936432B (zh) 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法
CN110091142B (zh) 一种自动组装设备
JP7034147B2 (ja) 機械のロード/アンロード装置、板状ワークピース加工用機械およびその機械のワークピース支持体、ならびにその機械でのロードおよびアンロードの方法
CN113008142B (zh) 耳机中框尺寸检测设备
CN111687393A (zh) 一种蓄电池高效智能铸焊机
CN117086463B (zh) 端子超声波焊接设备
CN215064318U (zh) 耳机中框尺寸检测设备
CN111573268A (zh) 一种板状工件上料机
CN212703132U (zh) 一种耳机主板全自动化功能测试设备
CN219787929U (zh) 一种自动送料装置
CN109775298B (zh) 一种自动供料装置
CN218983624U (zh) 一种激光打标精准定位工件的料盘装置和激光打标模块
CN217497954U (zh) 一种快换料盘设备
CN215683134U (zh) 嵌铜机及铜块取出装置
CN219123186U (zh) 一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备
CN216582836U (zh) 辊芯毛化加工用自动上下料装置
CN215297451U (zh) 一种电路板的装箱系统、电路板生产线
CN212351006U (zh) 一种螺丝刀的套柄装置
CN218704520U (zh) 取放组件及芯片封装tube管自动上下料装置
CN111730308A (zh) 一种螺丝刀的套柄装置
CN116422650B (zh) 一种等离子清洗设备
CN216871904U (zh) 一种集成电路封装的生产线
CN216971312U (zh) 上下料装置及系统
CN219822841U (zh) 一种上料机构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant