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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Anmeldung betrifft eine gelüftete Wafer-Kassette und insbesondere eine gelüftete Wafer-Kassette für Halbleiterwafer, die eine Staubschutzfunktion hat.
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HINTERGRUND
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In der Halbleiterwaferherstellungsindustrie ist eine Wafer-Kassette eine übliche Behälterkomponente zur Aufnahme von Halbleiterwafern. Während der Produktion von Halbleiterwafern ist es erforderlich, Gasschutz für die Halbleiterwafer bei den geeigneten Schritten anzuwenden. Im Stand der Technik beinhaltet ein Verfahren zum Anwenden von Gasschutz für Halbleiterwafer in erster Linie die folgenden Schritte: zunächst Platzieren einer Wafer-Kassette zusammen mit einem Halbleiterwafer in einen Verpackungsbeutel und anschließend Vakuumieren des Verpackungsbeutels; dann Aufblasen des Verpackungsbeutels mit Schutzgas (Stickstoff, Edelgas usw.). Dieser Vorgang ersetzt effektiv die Luft um den Halbleiterwafer herum mit Schutzgas, das stabilere chemische Eigenschaften aufweist, wodurch ein Gasschutz erreicht wird.
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Eine gewöhnliche Wafer-Kassette im Stand der Technik umfasst einen oberen Kasten, einen unteren Kasten und einen inneren Kasten. Insbesondere ist der obere Kasten unter Bildung einer hohlen Struktur, in der der innere Kasten angeordnet ist, auf dem unteren Kasten angebracht. Im Fall einer engen Passung zwischen dem oberen Kasten und dem unteren Kasten ist die gesamte Wafer-Kassette nahezu abgedichtet, was zu dem technischen Problem eines schlechten Gasaustausches zwischen dem Inneren und dem Außenbereich führt. Insbesondere kann das Gas innerhalb der Wafer-Kassette während des Vakuumierungsprozesses nicht problemlos herausströmen, was dazu führt, dass der Innendruck höher als der Außendruck ist und die Wafer-Kassette aufgeweitet und verformt wird. Während des Aufblasprozesses kann das Gas außerhalb der Wafer-Kassette nicht problemlos einströmen, was dazu führt, dass der Außendruck höher als der Innendruck ist und die Wafer-Kassette zusammengedrückt und verformt wird.
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Daher besteht ein Bedarf an der Entwicklung einer gelüfteten Wafer-Kassette. Die gelüftete Wafer-Kassette weist mindestens einen Lüftungskanal auf, der die hohle Struktur mit der äußeren Umgebung verbindet, und löst so das technische Problem des schlechten Gasaustausches zwischen dem Inneren und dem Außenbereich und verhindert dabei Verformung der Wafer-Kassette.
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KURZDARSTELLUNG
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In einem Aspekt wird eine gelüftete Wafer-Kassette beschrieben.
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Insbesondere stellt die vorliegende Anmeldung eine gelüftete Wafer-Kassette bereit, die Folgendes umfasst:
- einen oberen Kasten,
- einen unteren Kasten, und
- einen inneren Kasten;
wobei der obere Kasten unter Bildung einer hohlen Struktur, in der der innere Kasten angeordnet ist, auf dem unteren Kasten angebracht ist; mindestens ein Lüftungskanal, der die hohle Struktur mit einer äußeren Umgebung verbindet, in dem oberen Kasten, in dem unteren Kasten oder an der Verbindung zwischen dem oberen Kasten und dem unteren Kasten vorgesehen ist.
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Bei einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung weist der Lüftungskanal auch eine Staubschutzfunktion auf. Insbesondere ist das Innere des Lüftungskanals mit einer Staubschutzlabyrinthstruktur versehen, die das Passieren von Gas fördert, während der Eintritt von Staub in den Lüftungskanal verhindert wird. Die Staubschutzlabyrinthstruktur ist ein übliches Staubschutzmittel auf dem Gebiet des mechanischen Designs, das dahingehend ausgestaltet sein kann, mehrere Vorsprünge oder Sperren in einem Spalt oder Durchgang bereitzustellen, so dass sich das Innendurchmessermaß des Spalts oder des Durchgangs kontinuierlich entlang der Richtung seiner Länge ändert. Wenn Gas durch den Spalt oder den Durchgang passiert, bewirkt in diesem Fall das sich kontinuierlich ändernde Innendurchmessermaß eine kontinuierliche Änderung der Durchflussrate des Gases, so dass sich der Staub an einem Abschnitt mit einem größeren Innendurchmesser und einer langsameren Durchflussrate absetzt, wodurch der Staubschutzzweck erreicht wird.
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Es sei darauf hingewiesen, dass die hier verwendeten Begriffe „untere Seite“, „obere Seite“, „aufwärts“, „abwärts“ basierend auf der Ausrichtung der in 1 gezeigten gelüftete Wafer-Kassette beschrieben werden, das heißt, die untere Seite des oberen Kastens ist gegenüber der oberen Seite des unteren Kastens angeordnet.
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Ferner sei darauf hingewiesen, dass die gelüftete Wafer-Kassette der vorliegenden Anmeldung dazu geeignet ist, sowohl Halbleiterwafer als auch andere Arten von flächigen Objekten aufzunehmen.
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Die gelüftete Wafer-Kassette der vorliegenden Anmeldung weist den mindestens einen Lüftungskanal auf, der die hohle Struktur mit der äußeren Umgebung verbindet, wodurch das technische Problem eines schlechten Gasaustausches zwischen dem Inneren und dem Außenbereich gelöst und eine Verformung der Wafer-Kassette verhindert wird.
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Figurenliste
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Die Vorteile und Merkmale der vorliegenden Anmeldung werden nunmehr unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, in denen die Komponenten nicht zwangsweise maßstäblich gezeichnet sind, ausführlich beschrieben; in den Zeichnungen zeigen:
- 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Ausführungsform einer gelüfteten Wafer-Kassette 100.
- 2 eine Teilansicht von 1, die Details einer geraden Nut 103C zeigt.
- 3 eine Querschnittsansicht der in 1 gezeigten gelüfteten Wafer-Kassette 100 in einem zusammengefügten Zustand, wobei die gelüftete Wafer-Kassette 100 entlang einer horizontalen Ebene, die einen Lüftungskanal durchquert, geschnitten ist.
- 4 eine Teilansicht von 3, die ferner Details des Lüftungskanals zeigt.
- 5 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer anderen Ausführungsform der gelüfteten Wafer-Kassette 100.
- 6 eine Teilansicht von 5, die Details einer geraden Nut 103C' zeigt.
- 7 eine Querschnittsansicht der in 5 gezeigten gelüfteten Wafer-Kassette 100 in einem zusammengefügten Zustand, wobei die gelüftete Wafer-Kassette 100 entlang einer horizontalen Ebene, die den Lüftungskanal durchquert, geschnitten ist.
- 8 eine Teilansicht von 7, die ferner Details des Lüftungskanals zeigt.
- 9 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer anderen Ausführungsform der gelüfteten Wafer-Kassette 100.
- 10 eine Teilansicht von 9, die Details einer zickzackförmigen Nut 103C'' zeigt.
- 11 eine perspektivische Explosionsdarstellung noch einer anderen Ausführungsform der gelüfteten Wafer-Kassette 100.
- 12 eine Teilansicht von 11, die Details einer zickzackförmigen Nut 103C''' zeigt.
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Es sei darauf hingewiesen, dass die beigefügten Zeichnungen allein für beispielhafte Zwecke gezeichnet wurden und nicht als Einschränkungen der vorliegenden Anmeldung betrachtet werden sollten.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Eine gelüftete Wafer-Kassette umfasst Folgendes:
- einen oberen Kasten,
- einen unteren Kasten, und
- einen inneren Kasten;
wobei der obere Kasten unter Bildung einer hohlen Struktur, in der der innere Kasten angeordnet ist, auf dem unteren Kasten angebracht ist; mindestens ein Lüftungskanal, der die hohle Struktur mit einer äußeren Umgebung verbindet, in dem oberen Kasten, in dem unteren Kasten oder an der Verbindung zwischen dem oberen Kasten und dem unteren Kasten vorgesehen ist.
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Die vorliegende Anmeldung ist sowohl für Halbleiterwafer als auch für andere Teile geeignet, die Gasschutz benötigen.
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Bei einer gelüfteten Wafer-Kassette gemäß der Anmeldung liegt der innere Kasten vorzugsweise in Form eines quaderförmigen Kastens, der an drei Seiten offen ist, vor. Der obere Kasten liegt in Form eines Kastens mit einer offenen unteren Seite vor und ist mit einem sich nach unten erstreckenden Oberkastenflansch versehen. Der untere Kasten liegt in Form eines Kastens mit einer offenen oberen Seite vor und ist mit einem sich nach oben erstreckenden unteren Unterkastenflansch versehen, an dem ein oberer Unterkastenflansch, der sich auch nach oben erstreckt, vorgesehen ist. Das Querschnittsprofil des unteren Unterkastenflansches ist größer als dasjenige des oberen Unterkastenflansches, und an einer Grenzfläche zwischen dem oberen Unterkastenflansch und dem unteren Unterkastenflansch ist eine abgestufte Struktur ausgebildet. Der Oberkastenflansch ist auf dem oberen Unterkastenflansch angebracht, wobei ein Rand des Oberkastenflansches auf der an der Grenzfläche zwischen dem oberen Unterkastenflansch und dem unteren Unterkastenflansch ausgebildeten abgestuften Struktur platziert ist, wodurch die hohle Struktur gebildet wird.
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Bei einer bevorzugten Ausführungsform liegt der innere Kasten in Form eines an drei Seiten offenen quaderförmigen Kastens vor, dessen Inneres mit parallelen Trennwänden versehen ist, die an beiden horizontalen Enden mit den lateralen Seiten des inneren Kastens verbunden sind. Mehrere Räume zur Aufnahme von Halbleiterwafern oder flächigen Objekten sind mittels der Trennwände gebildet, wodurch die Anzahl von Halbleiterwafern oder flächigen Objekten, die aufgenommen werden sollen, erhöht wird. Vorzugsweise sind die Abstände zwischen den Trennwänden gleich. Vorzugsweise sind die oberen Ränder der Trennwände mit dem Rand des inneren Kastens bezüglich der Höhe bündig. Bei einer bevorzugten Ausführungsform beträgt der Abstand zwischen dem unteren Rand jeder Trennwand (von der tiefsten Position) und der unteren Seite des inneren Kastens 1/4 bis 1/2, vorzugsweise 1/3 bis 2/5, der Höhe des inneren Kastens, um Material einzusparen. Es sei darauf hingewiesen, dass in dieser Schrift der innere Kasten unter den Umständen dargeboten ist, dass keine Trennwände vorgesehen sind, aber die Anordnung der Trennwände ist eine Lösung, die von dem Fachmann nach Lektüre der vorliegenden Schrift leicht implementiert werden kann.
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Bei der gelüfteten Wafer-Kassette gemäß der vorliegenden Anmeldung ist der Lüftungskanal vorzugsweise an der durch den Oberkastenflansch und den oberen Unterkastenflansch gebildeten angebrachten Struktur vorgesehen, und der Lüftungskanal wird durch eine Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches und eine Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches zusammen gebildet. Besonders bevorzugt ist mindestens ein Lüftungskanal an jeder von vier lateralen Seiten der angebrachten Struktur vorgesehen. Die mehreren Lüftungskanäle fördern ferner den Gasstrom, wodurch die technische Wirkung der Anmeldung verbessert wird.
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Bei der gelüfteten Wafer-Kassette gemäß der vorliegenden Anmeldung umfasst der Lüftungskanal vorzugsweise eine gerade Nut, die in der Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches oder in der Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches vorgesehen ist und sich vertikal durch den gesamten Flansch erstreckt. Bei Vorsehen in der Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches ist die gerade Nut mit einer Kerbe zum Erleichtern des Passierens von Gas an einem Rand des oberen Unterkastenflansches und an der abgestuften Struktur der Grenzfläche versehen. Bei Vorsehen in der Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches ist die gerade Nut mit einer Kerbe zum Erleichtern des Passierens von Gas an einem Rand des Oberkastenflansches und in einer inneren oberen Seite des Oberkastenflansches versehen. Besonders bevorzugt ist die gerade Nut am Grund mit mehreren Vorsprüngen versehen, die in einem gleichmäßigen oder ungleichmäßigen Abstand angeordnet sind. Die Breiten der Vorsprünge sind die gleichen wie diejenigen der geraden Nut, und die Höhen der Vorsprünge sind kleiner als die Tiefe der geraden Nut. In diesem Fall ändern die Vorsprungsstrukturen an der geraden Nut das Innendurchmessermaß des Lüftungskanals, so dass der Lüftungskanal eine Staubschutzlabyrinthstruktur aufweist, die wiederum den Eintritt von Staub verhindert.
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Bei der gelüfteten Wafer-Kassette gemäß der vorliegenden Anmeldung umfasst der Lüftungskanal vorzugsweise eine zickzackförmige Nut, die in der Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches oder in der Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches vorgesehen ist; die zickzackförmige Nut weist zwei Vertikalerstreckungsabschnitte und einen Horizontalerstreckungsabschnitt auf und erstreckt sich in Vertikalrichtung durch den gesamten Flansch. Bei Vorsehen in der Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches ist die zickzackförmige Nut mit einer Kerbe zum Erleichtern des Passierens von Gas am Rand des oberen Unterkastenflansches und an der abgestuften Struktur der Grenzfläche versehen. Bei Vorsehen in der Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches ist die zickzackförmige Nut mit einer Kerbe zum Erleichtern des Passierens von Gas am Rand des Oberkastenflansches und in einer inneren oberen Seite des Oberkastenflansches versehen. Besonders bevorzugt ist die zickzackförmige Nut am Grund mit mehreren Vorsprüngen versehen, die in gleichmäßigen oder ungleichmäßigen Abständen angeordnet sind. Die Breiten der Vorsprünge sind die gleichen wie diejenigen der zickzackförmigen Nut, und die Höhen der Vorsprünge sind kleiner als die Tiefe der zickzackförmigen Nut. Verglichen mit der oben beschriebenen Ausführungsform mit der geraden Nut gewährleistet die zickzackförmige Nut eine größere Lüftungskanallänge, wodurch die Staubschutzleistung des Lüftungskanals weiter verbessert wird.
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Im einfachsten Fall ist der Lüftungskanal der in der vorliegenden Anmeldung beschriebenen gelüfteten Wafer-Kassette eine gerade Nut mit einem flachen Grund. Obgleich die gelüftete Wafer-Kassette in dieser Konfiguration eine stärkere Lüftungsleistung hat, kann sie nicht verhindern, dass Staub in das Innere der Wafer-Kassette eintritt. Aus diesem Grunde gibt die vorliegende Anmeldung drei weitere Ausführungsformen an.
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Die erste Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung weist eine gerade Nut mit Vorsprüngen auf. Die Vorsprünge bilden eine Staubschutzlabyrinthstruktur und verhindern somit den Eintritt von Staub. Die Staubschutzleistung des Lüftungskanals steht jedoch allgemein in einer positiven Beziehung zu seiner Länge. Da die Länge der geraden Nut dem oberen Flansch entspricht, kann die Länge der geraden Nut nicht willkürlich verlängert werden. Aus diesem Grunde kann die zweite Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung in Betracht gezogen werden, wenn die Vergrößerung dieser Länge erwünscht ist.
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Die zweite Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform in erster Linie darin, dass der Lüftungskanal eine zickzackförmige Nut mit einem flachen Grund hat. In diesem Fall kann der Lüftungskanal verlängert werden, um eine bessere Staubschutzleistung zu erreichen. Wenn jedoch eine weitere Verbesserung der Staubschutzleistung des Lüftungskanals erwünscht ist, dann kann die dritte Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung in Betracht gezogen werden.
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Die dritte Ausführungsform unterscheidet sich von der zweiten Ausführungsform in erster Linie darin, dass die zickzackförmige Nut Vorsprünge aufweist. Die Vorsprünge bilden eine Staubschutzlabyrinthstruktur und verhindern somit den Eintritt von Staub. Der Lüftungskanal der dritten Ausführungsform weist gleichzeitig eine Staubschutzlabyrinthstruktur und eine relativ große Länge auf, wodurch die Staubschutzleistung des Lüftungskanals weiter verbessert wird.
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Die gelüftete Wafer-Kassette der vorliegenden Anmeldung kann aus Kunststoff, Metall und anderen Materialien gefertigt werden und kann unter Verwendung gewöhnlicher Maschinenformungsverfahren hergestellt werden. Insbesondere kann das Kunststoffmaterial ABS, Polyamid, Polyurethan usw. sein; das Metallmaterial kann Stahl, Gusseisen, Aluminium, Kupfer usw. sein. Wenn ein Kunststoffmaterial verwendet wird, sind die üblichen Maschinenformungsverfahren Spritzgießen, Formen, Extrudieren und andere Verfahren. Wenn ein Metallmaterial verwendet wird, sind die üblichen Maschinenformungsverfahren maschinelle Bearbeitung, Gießen, Stanzen, Biegen und andere Verfahren.
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Im Gebrauch werden Halbleiterwafer oder andere flächige Objekte in dem inneren Kasten platziert, dann wird der innere Kasten in dem unteren Kasten platziert, und anschließend wird der obere Kasten auf dem unteren Kasten angebracht. Danach können weitere Vorgänge wie beispielsweise Luftabsaugung oder Aufblasen mit Schutzgas weiter implementiert werden.
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Es folgt eine beispielhafte Beschreibung der vorliegenden Anmeldung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen, wobei die Komponenten in den beigefügten Zeichnungen Kunststoff als ein beispielhaftes Material verwenden und durch Spritzgießen, Formen, Extrudieren und andere Verfahren hergestellt sind.
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1 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Ausführungsform einer gelüfteten Wafer-Kassette 100, wobei die gelüftete Wafer-Kassette insgesamt durch Verwendung der Zahl 100 dargestellt wird. Insbesondere umfasst die gelüftete Wafer-Kassette 100 einen oberen Kasten 101, einen inneren Kasten 102 und einen unteren Kasten 103. Der obere Kasten 101 liegt in Form eines Kastens mit einer offenen unteren Seite vor und ist mit einem sich nach unten erstreckenden Oberkastenflansch 101A versehen. Der untere Kasten 103 liegt in Form eines Kastens mit einer offenen oberen Seite vor und ist mit einem sich nach oben erstreckenden unteren Unterkastenflansch 103A versehen, auf dem ein sich auch noch oben erstreckender oberer Unterkastenflansch 103B vorgesehen ist. Das Querschnittsprofil des unteren Unterkastenflansches 103A ist größer als dasjenige des oberen Unterkastenflansches 103B, und an einer Grenzfläche zwischen dem oberen Unterkastenflansch 103B und dem unteren Unterkastenflansch 103A ist eine abgestufte Struktur ausgebildet. Der Oberkastenflansch 101A ist auf dem oberen Unterkastenflansch 103B angebracht, wobei ein Rand des Oberkastenflansches 101A auf der an der Grenzfläche zwischen dem oberen Unterkastenflansch 103B und dem unteren Unterkastenflansch 103A ausgebildeten abgestuften Struktur platziert ist, wodurch eine hohle Struktur gebildet wird, in der der innere Kasten 102 angeordnet ist. Darüber hinaus ist eine Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches 103B mit einer geraden Nut 103C versehen, die sich vertikal durch den gesamten Flansch erstreckt. Es sei darauf hingewiesen, dass, obgleich bei dieser Ausführungsform jede der lateralen Seiten des oberen Unterkastenflansches 103B mit zwei geraden Nuten 103C versehen ist, es auch in Betracht kommt, mehr oder weniger gerade Nuten 103C vorzusehen.
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2 ist eine Teilansicht von 1, die Details der geraden Nut 103C zeigt. Wie in 2 gezeigt ist, weist die gerade Nut 103C einen flachen Grund auf und ist die gerade Nut 103C mit einer Kerbe zum Erleichtern des Passierens von Gas an einem Rand des oberen Unterkastenflansches 103B und an der abgestuften Struktur der Grenzfläche versehen. 3 zeigt eine Querschnittsansicht der in 1 gezeigten gelüfteten Wafer-Kassette 100 in einen zusammengefügten Zustand, wobei die gelüftete Wafer-Kassette 100 entlang einer horizontalen Ebene, die den Lüftungskanal durchquert, geschnitten ist. Wie in 3 gezeigt ist, wird der Lüftungskanal der gelüfteten Wafer-Kassette 100 durch die gerade Nut 103C, die sich in einer Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches 103B befindet, und eine Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches 101A zusammen gebildet. 4 ist eine Teilansicht von 3, die ferner Details des Lüftungskanals zeigt. Wie in 4 gezeigt ist, ermöglicht der Lüftungskanal die Verbindung zwischen dem Inneren und dem Außenbereich der gelüfteten Wafer-Kassette 100, wodurch ein leichter Gasstrom in die oder aus der gelüfteten Wafer-Kassette 100 gestattet wird.
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5 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung einer anderen Ausführungsform der gelüfteten Wafer-Kassette 100. Es sollte auf der Hand liegen, dass die technischen Merkmale dieser Ausführungsform, die die gleichen sind wie jene der in 1 gezeigten Ausführungsform, nicht wiederholt werden. Die in 5 gezeigte Ausführungsform unterscheidet sich von der in 1 gezeigten Ausführungsform in erster Linie darin, dass eine gerade Nut 103C' mit Vorsprüngen am Grund davon vorgesehen ist. 6 ist eine Teilansicht von 5, die Details der geraden Nut 103C' zeigt. Wie in 6 gezeigt ist, sind die Vorsprünge drei rechteckige Vorsprünge, die sich von dem Grund der geraden Nut 103C' erstrecken. Die rechteckigen Vorsprünge sind in einem gleichmäßigen Abstand angeordnet, ihre Breiten entsprechen derjenigen der geraden Nut 103C', und ihre Höhen sind etwas kleiner als die Tiefe der geraden Nut 103C'. 7 zeigt eine Querschnittsansicht der in 5 gezeigten gelüfteten Wafer-Kassette 100 in einem zusammengefügten Zustand, wobei die gelüftete Wafer-Kassette 100 entlang einer horizontalen Ebene, die den Lüftungskanal durchquert, geschnitten ist. Wie in 7 gezeigt ist, wird der Lüftungskanal der gelüfteten Wafer-Kassette 100 ebenso durch die gerade Nut 103C', die sich in der Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches 103B befindet, und der Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches 101A zusammen definiert. 8 ist eine Teilansicht von 7, die ferner Details des Lüftungskanals zeigt. Wie in 8 gezeigt ist, verbindet der Lüftungskanal das Innere mit dem Außenbereich der gelüfteten Wafer-Kassette 100, und die rechteckigen Vorsprungsstrukturen an der geraden Nut 103C' ändern auch das Innendurchmessermaß des Lüftungskanals, wodurch der Lüftungskanal eine Staubschutzlabyrinthstruktur erhält und somit die Funktion des Verhinderns von Staubeintritt erreicht wird.
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9 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung einer weiteren Ausführungsform der gelüfteten Wafer-Kassette 100. Es sollte auf der Hand liegen, dass die technischen Merkmale dieser Ausführungsform, die die gleichen wie jene der in 1 gezeigten Ausführungsform sind, nicht wiederholt werden. Die in 9 gezeigte Ausführungsform unterscheidet sich von der in 1 gezeigten Ausführungsform in erster Linie darin, dass die gelüftete Wafer-Kassette 100 eine zickzackförmige Nut 103C" mit einem flachen Grund statt einer geraden Nut aufweist. 10 ist eine Teilansicht von 9, die Details einer zickzackförmigen Nut 103C'' zeigt. Wie in 10 gezeigt ist, weist die zickzackförmige Nut 103C'' zwei Vertikalerstreckungsabschnitte und einen Horizontalerstreckungsabschnitt auf, und sie erstreckt sich in Vertikalrichtung durch den gesamten oberen Unterkastenflansch 103B. Dies kann die Länge des Lüftungskanals vergrößern, wodurch die Staubschutzleistung der gelüfteten Wafer-Kassette 100 verbessert wird.
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11 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung noch einer anderen Ausführungsform der gelüfteten Wafer-Kassette 100. Es sollte auf der Hand liegen, dass die technischen Merkmale dieser Ausführungsform, die die gleichen wie jene der in 9 gezeigten Ausführungsform sind, nicht wiederholt werden. Die in 11 gezeigte Ausführungsform unterscheidet sich von der in 9 gezeigten Ausführungsform in erster Linie darin, dass eine zickzackförmige Nut 103C''' mit vier Vorsprüngen am Grund versehen ist. 12 ist eine Teilansicht von 11, die Details der zickzackförmigen Nut 103C''' zeigt. Wie in 12 gezeigt ist, sind die beiden Vertikalerstreckungsabschnitte der zickzackförmigen Nut 103C''' mit insgesamt drei rechteckigen Vorsprüngen versehen, und der Horizontalerstreckungsabschnitt der zickzackförmigen Nut 103C''' ist mit einem rechteckigen Vorsprung versehen. Die Breiten der rechteckigen Vorsprünge sind die gleichen wie diejenigen der zickzackförmigen Nut 103C''', und die Höhen der rechteckigen Vorsprünge sind kleiner als die Tiefe der zickzackförmigen Nut 103C'''. Die rechteckige Vorsprungstruktur ändert das Innendurchmessermaß des Lüftungskanals, wodurch dem Lüftungskanal eine Staubschutzlabyrinthstruktur verliehen wird und somit die Funktion des Verhinderns von Staubeintritt erreicht wird.
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Es sei darauf hingewiesen, dass, obgleich bei den oben durch die Figuren gezeigten Ausführungsformen die zickzackförmige Nut oder die gerade Nut in der Außenumfangsfläche des oberen Unterkastenflansches vorgesehen ist, die zickzackförmige Nut oder die gerade Nut auf ähnliche Weise in der Innenumfangsfläche des Oberkastenflansches vorgesehen sein können. In der Praxis kann die zickzackförmige Nut oder die gerade Nut nur an einem von dem unteren und oberen Kasten vorgesehen sein.
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Das Obige ist nur eine beispielhafte Beschreibung der vorliegenden Anmeldung und soll keine formale Einschränkung der vorliegenden Anmeldung auferlegen. Jegliche einfache Modifikation, äquivalente Änderung, Kombination oder Variation, die an den obigen Ausführungsformen gemäß dem technischen Wesen der vorliegenden Anmeldung ausgeführt wird, fällt immer noch in den Schutzumfang der technischen Lösung der vorliegenden Anmeldung.