DE19521470A1 - Datenausgabepuffer - Google Patents

Datenausgabepuffer

Info

Publication number
DE19521470A1
DE19521470A1 DE19521470A DE19521470A DE19521470A1 DE 19521470 A1 DE19521470 A1 DE 19521470A1 DE 19521470 A DE19521470 A DE 19521470A DE 19521470 A DE19521470 A DE 19521470A DE 19521470 A1 DE19521470 A1 DE 19521470A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
well
output buffer
data output
region
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19521470A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19521470B4 (de
Inventor
Pil Jong Kim
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hyundai Electronics Industries Co Ltd filed Critical Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Publication of DE19521470A1 publication Critical patent/DE19521470A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19521470B4 publication Critical patent/DE19521470B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen Datenausgabepuffer und insbesondere einen solchen, der die Entwicklung eines unerwünschten Sperr- oder Latch-up-Effektes verhindern kann, indem ein N-Mulden-Schutzring vorgesehen ist, so daß die vom Drain eines NMOS-Transistors injizierten Minoritätsladungsträger den N⁺-Aufnahmebereich eines PMOS- Transistors nicht erreichen können.
Im allgemeinen ist ein Datenausgabepuffer mit einem CMOS- Transistor versehen,der einen NMOS-Transistor und einem PMOS- Transistor umfaßt. Wenn vom Drain des NMOS-Transistors injizierte Minoritätsladungsträger zum N⁺-Aufnahmebereich gelangen, um eine Vorspannung an die N-Mulde anzulegen, in der der PMOS-Transistor ausgebildet ist, und die Anzahl der Minoritätsladungsträger, die den N⁺-Aufnahmebereich der N- Mulde erreichen groß ist, wird ein bipolarer Transistor, der parasitär existiert, eingeschaltet und hierdurch ein unerwünschter Sperreffekt hervorgerufen.
Ein Datenausgabepuffer mit einem herkömmlichen CMOS- Transistor wird anhand von Fig. 1 und 2 nachfolgend beschrieben.
Fig. 1 zeigt das Layout des Datenausgabepuffers und Fig. 2 eine quergeschnittene Ansicht längs der Linie X-X′ in Fig. 1.
Eine P-Mulde 2 und eine N-Mulde 3 sind in einem P-dotierten Substrat 1 ausgebildet, wobei die P-Mulde 2 gegenüber der N- Mulde 3 isoliert ist. Ein NMOS-Transistor ist in der P-Mulde 2 und ein PMOS-Transistor in der N-Mulde 3 vorgesehen. Ein erster N-Mulden-Schutzring 4A ist um der P-Mulde 2 und ein zweiter N-Mulden-Schutzring 4B um der N-Mulde 3 ausgebildet. Der NMOS-Transistor besteht aus einer Gateelektrode 21 und ersten und zweiten N⁺-Bereichen 22 und 23, die mit einer Quellen- bzw. Drainelektrode verbunden sind. Der erste N⁺- Bereich 22 ist mit einer geerdeten Spannungsquelle Vss und der zweite N⁺-Bereich 23 mit einem Dateneingabe- und -ausgabekontaktierungsflecken (Daten I/O-Flecken) 5 verbunden. Der PMOS-Transistor besteht aus einer Gateelektrode 31 und ersten und zweiten P⁺-Bereichen 32, 33, die mit einer Quellen- bzw. Drainelektrode verbunden sind. Ein erster Aufnahmebereich 34 zum Anlegen einer Vorspannung Vcc an die N-Mulde 3 ist nahe dem zweiten P⁺-Bereich 33 vorgesehen. Der erste P⁺-Bereich 32 ist mit dem Dateneingabe- und -ausgabeflecken 5 verbunden, und die Vorspannung Vcc liegt am zweiten P⁺-Bereich 33 und ersten N⁺-Aufnahmebereich 34 an. Ein zweiter und ein dritter N⁺-Aufnahmebereich 41A und 41B zum Anlegen der Vorspannung Vcc sind in den ersten und zweiten N-Mulden-Schutzringen 4A bzw. 4B ausgebildet. Die Vorspannung Vcc liegt an dem zweiten und dritten N⁺- Aufnahmebereich 41A und 41B an. In der Zeichnung betreffen die Bezugszeichen 6 und 7 eine Isolierschicht bzw. einen Metalleiter.
Beim Betrieb eines Datenausgabepuffers mit dem vorerwähnten Aufbau werden die Minoritätsladungsträger, die von dem zweiten N⁺-Bereich 23, d. h. einem Drain des NMOS-Transistors injiziert wurden, im ersten und zweiten N-Mulden-Schutzring 4A und 4B eingefangen. Einige der Minoritätsladungsträger können sich jedoch zum ersten N⁺-Aufnahmebereich der N-Mulde 3 bewegen.
Wenn die vom zweiten N⁺ -Bereich 23 injizierten Minoritätsladungsträger nicht vollständig vom ersten und zweiten N-Mulden-Schutzring 4A bzw. 4B abgefangen werden und zum ersten N⁺-Aufnahmebereich 34 zum Anlegen der Vorspannung an die N-Mulde 3 gelangen, in der der PMOS-Transistor ausgebildet ist, wird der parasitär existierende bipolare Transistor eingeschaltet, was einen Sperreffekt hervorruft. Folglich wird die Zuverlässigkeit der Vorrichtung hierdurch beeinträchtigt.
Ein Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Datenausgabepuffers, der eine Vorrichtung mit verbesserter Zuverlässigkeit ermöglicht, indem das Auftreten eines Sperreffektes, wie er durch die Bewegung von Minoritätsladungsträgern hervorgerufen werden kann, die von einem NMOS-Transistor in einen N⁺-Aufnahmebeereich zum Anlegen der Vorspannung an eine N-Mulde des PMOS-Transistors injiziert werden, verhindert wird.
Zur Lösung dieses Zieles wird auf den Patentanspruch 1 verwiesen.
Der Datenausgabepuffer nach der Erfindung zeichnet sich demzufolge durch das Vorsehen eines N-Mulden-Schutzringes aus, der die Bewegung der Minoritätsladungsträger unterbricht und weitreichend zwischen einer P-Mulde und einer N-Mulde auf einem Substrat ausgebildet ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer Ausführungsform und der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 den Layout eines Datenausgabepuffers herkömmlicher Bauart,
Fig. 2 eine quergeschnittene Ansicht längs der Schnittlinie X-X′ in Fig. 1,
Fig. 3 den Layout eines Datenausgabepuffers nach der Erfindung, und
Fig. 4 eine quergeschnittene Ansicht längs der Schnittlinie X-X′ in Fig. 3.
Fig. 3 zeigt das Layout eines erfindungsgemäß aufgebauten Datenausgabepuffers, und Fig. 4 ist eine quergeschnittene Ansicht längs der Schnittlinie X-X′ in Fig. 3.
Der Datenausgabepuffer nach der Erfindung besteht aus folgenden Teilen: einem MNOS-Transistor (N-Kanal-MOS) mit einem Anschluß, der mit einer geerdeten Spannungsquelle Vss verbunden ist, während der andere Anschluß mit einem Dateneingabe- und -ausgabekontaktierungsfleck verbunden ist; einem PMOS-Transistor (P-Kanal-MOS) mit einem Anschluß, der mit einer Vorspannungsquelle Vcc verbunden ist, während der andere Anschluß mit dem Dateneingabe- und -ausgabekontaktierungsfleck verbunden ist; und einem N-Mulden- Schutzring, der zwischen dem NMOS-Transistor und dem PMOS- Transistor vorgesehen ist, um die Bewegung von Minoritätsladungsträgern zu unterbrechen.
Der wichtigste Teil des Datenausgabepuffers nach der Erfindung ist der N-Mulden-Schutzring zur Unterbrechung der Bewegung der Minoritätsladungsträger. Daher wird die Erfindung im Detail unter Konzentration auf den N-Mulden- Schutzring nachfolgend erläutert, während die Beschreibung der übrigen Aufbauteile weggelassen wird, da diesbezüglich auf die Beschreibung der Fig. 1 und 2 Bezug genommen werden kann.
Nach Fig. 3 und 4 ist bei dem Datenausgabepuffer nach der Erfindung der N-Mulden-Schutzring 4 zwischen der P-Mulde 2 und der N-Mulde 3 vorgesehen und in einem bestimmten Abstand von der N-Mulde 2 und der P-Mulde 3 getrennt. Daher wird sein Bereich vergrößert.
D.h. der N-Mulden-Schutzring 4 hat keine geteilte Struktur wie der erste und zweite N-Mulden-Schutzring 4A und 4B gemäß Fig. 1 und 2, sondern stellt eine großflächig erweiterte und integrierte Struktur dar. Folglich werden die Minoritätsladungsträger, die sich vom zweiten N⁺-Bereich 23 zum ersten N⁺-Aufnahmebereich 34 des PMOS-Transistors bewegen, vollständig im N-Mulden-Schutzring 4 eingefangen, so daß das Auftreten eines unerwünschten Sperreffektes verhindert wird.
Ferner sind bei dem herkömmlichen Datenausgabepuffer der zweite und der dritte N⁺-Aufnahmebereich 41A und 41B, die die Vorspannung Vcc anlegen, im ersten bzw. zweiten N-Mulden- Schutzring 4A bzw. 4B ausgebildet. Bei der Erfindung jedoch ist der N-Mulden-Schutzring 4 als ein integrierter Ring ausgebildet und ein N⁺-Aufnahmebereich 41, der die Vorspannung Vcc anlegt, längs der Innenseite des N-Mulden- Schutzringes 4 vorgesehen.
Wie zuvor beschrieben, ist erfindungsgemäß der N-Mulden- Schutzring weiträumig zwischen der P- und N-Mulde ausgebildet und von diesen Mulden in einem bestimmten Abstand getrennt, so daß die vom Drain des NMOS-Transistors zum Aufnahmebereich des PMOS-Transistors übergehenden Minoritätsladungsträger vollständig vom N-Mulden-Schutzring abgefangen werden, was die Entwicklung eines unerwünschten Sperreffektes verhindert. Folglich wird die Zuverlässigkeit der Vorrichtung verbessert.
Obgleich die Erfindung anhand einer bevorzugten Ausführungsform mit einem gewissen Maß an Spezialisierung beschrieben wurde, versteht es sich, daß der Fachmann anhand der gegebenen Lehre Änderungen an der Konstruktion sowie der Kombination und der Anordnung der Teile vornehmen kann, ohne daß vom Wesen der Erfindung dadurch abgewichen wird.

Claims (4)

1. Datenausgabepuffer, gekennzeichnet durch
einen NMOS-Transistor, der auf einer P-Mulde eines P- dotierten Substrates ausgebildet ist und einen ersten und zweiten N⁺-Bereich, die mit einer Quellen- bzw. Drainelektrode verbunden sind, und eine Gateelektrode umfaßt;
einen PMOS-Transistor, der in einer N-Mulde des P-dotierten Substrates ausgebildet ist und einen ersten und zweiten P⁺ Bereich, die mit einer Quellen- bzw. Drainelektrode verbunden sind, und eine Gateelektrode umfaßt;
einen Dateneingabe- und -ausgabekontaktierungsflecken, der mit dem zweiten N⁺-Bereich des NMOS-Transistors und dem ersten P⁺-Bereich des PMOS-Transistors verbunden ist; und
einen N-Mulden-Schutzring, der zwischen der P-Mulde und der N-Mulde vorgesehen ist und in einem bestimmten Abstand von der P-Mulde und der N-Mulde getrennt ist.
2. Datenausgabepuffer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der N-Mulden-Schutzring einen N⁺- Aufnahmebereich umfaßt, um an den N-Mulden-Schutzring eine Vorspannung anzulegen.
3. Datenausgabepuffer nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der N⁺-Aufnahmebereich längs der Innenseite des N-Mulden-Schutzringes ausgebildet ist.
4. Datenausgabepuffer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste N⁺-Bereich mit einer geerdeten Spannungsquelle verbunden ist, und daß der zweite P⁺-Bereich und der erste N⁺-Aufnahmebereich mit einer Vorspannungsquelle verbunden sind.
DE19521470A 1994-06-15 1995-06-13 Datenausgabepuffer Expired - Fee Related DE19521470B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940013500A KR0131373B1 (ko) 1994-06-15 1994-06-15 반도체 소자의 데이터 출력버퍼
KR94-13500 1994-06-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19521470A1 true DE19521470A1 (de) 1995-12-21
DE19521470B4 DE19521470B4 (de) 2006-02-16

Family

ID=19385345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19521470A Expired - Fee Related DE19521470B4 (de) 1994-06-15 1995-06-13 Datenausgabepuffer

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5675170A (de)
JP (1) JP3049198B2 (de)
KR (1) KR0131373B1 (de)
DE (1) DE19521470B4 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100307554B1 (ko) * 1998-06-30 2001-11-15 박종섭 Esd 소자를 구비하는 반도체장치
US6190954B1 (en) 1999-01-11 2001-02-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Robust latchup-immune CMOS structure
KR100391153B1 (ko) * 2001-03-12 2003-07-12 삼성전자주식회사 반도체 장치의 레이아웃 방법
US20040150457A1 (en) * 2001-06-29 2004-08-05 Hiroshi Miyagi Frequency mixing circuit
US20050085028A1 (en) * 2003-10-21 2005-04-21 International Business Machines Corporation Method and structure to suppress external latch-up
JP4824385B2 (ja) * 2005-10-25 2011-11-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5238890A (en) * 1975-09-23 1977-03-25 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
IT1234924B (it) * 1982-09-20 1992-06-02 Semi Processes Inc Circuito integrato cmos con banda di guardia per la protezione contro il 'latch-up'.
JPS61144846A (ja) * 1984-12-18 1986-07-02 Toshiba Corp 大規模集積回路装置
JPS61208863A (ja) * 1985-03-14 1986-09-17 Toshiba Corp Cmos半導体装置
JPH0654797B2 (ja) * 1986-08-06 1994-07-20 日産自動車株式会社 Cmos半導体装置
JPH0241456U (de) * 1988-09-09 1990-03-22
US5216294A (en) * 1989-05-31 1993-06-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Data output buffer using a junction field effect transistor
JP2965783B2 (ja) * 1991-07-17 1999-10-18 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
US5416351A (en) * 1991-10-30 1995-05-16 Harris Corporation Electrostatic discharge protection
US5473183A (en) * 1992-02-21 1995-12-05 Sony Corporation Semiconductor device of a first conductivity type which has a first well of a second conductivity type formed therein and a second well of the first conductivity type formed in the first well and a pair of MOSFET formed in the first and second wells
US5406513A (en) * 1993-02-05 1995-04-11 The University Of New Mexico Mechanism for preventing radiation induced latch-up in CMOS integrated circuits

Also Published As

Publication number Publication date
US5675170A (en) 1997-10-07
JPH08162539A (ja) 1996-06-21
KR960002788A (ko) 1996-01-26
DE19521470B4 (de) 2006-02-16
JP3049198B2 (ja) 2000-06-05
KR0131373B1 (ko) 1998-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69622251T2 (de) Elektrostatische Entladungsstruktur für eine Halbleiteranordnung
DE3889357T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer integrierten Kundenwunschschaltung mit isoliertem Gate.
DE69319968T2 (de) ESD-Schutz von Ausgangspuffern
DE19518549C2 (de) MOS-Transistor getriggerte Schutzschaltung gegen elektrostatische Überspannungen von CMOS-Schaltungen
DE69329081T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Dioden zum Schutz gegen elektrostatische Entladungen
DE3885263T2 (de) Eingangsschutzschaltung für eine MOS-Halbleitervorrichtung.
DE69809694T2 (de) Halbleiteranordnung
DE4121292C2 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE9209990U1 (de) Integrierte Schaltung mit MOS-Kondensator für verbesserten elektrostatischen Entladungsschutz
DE2335333B1 (de) Verfahren zur Herstellung von einer Anordnung mit Feldeffekttransistoren in Komplementaer-MOS-Technik
DE69524021T2 (de) Elektrostatische Entladungsschutzanordnung für MOS-ingegrierte Schaltungen
EP0261370B1 (de) Integrierte Schaltung mit "Latch-up" Schutzschaltung in komplementärer MOS Schaltungstechnik
DE69022945T2 (de) Halbleitereingangsschutzvorrichtung.
DE2904812C2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung in MOS-Technologie
DE69934874T2 (de) Scr bauteil mit niedriger schwell- und haltespannung für esd schutz
EP0396553B1 (de) Integrierte schaltung mit ''latch-up''-schutzschaltung in komplementärer mos-schaltungstechnik
EP0261371B1 (de) Integrierte Schaltung mit "Latch-up" Schutzschaltung in komplementärer MOS Schaltungstechnik
DE3650186T2 (de) Halbleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung.
DE19521470A1 (de) Datenausgabepuffer
DE69838466T2 (de) Elektrostatische Schutzstruktur für MOS-Schaltungen
DE69131541T2 (de) Halbleiterbauelement mit vergrösserter elektrostatischer Durchbruchspannung
DE19730864B4 (de) Neuronen-MOS-Transistor und Verfahren zu seiner Ausbildung
DE3851419T2 (de) MOS-Transistor mit erhöhtem Isolationsvermögen.
DE4327290C2 (de) Integrierte Halbleiterschaltung
DE3854005T2 (de) Speicherzelle.

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: H01L 27/092

8364 No opposition during term of opposition
8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: HOEFER & PARTNER, 81543 MUENCHEN

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140101