DE1805201A1

DE1805201A1 - Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Kupferjodidschicht

Info

Publication number: DE1805201A1
Application number: DE19681805201
Authority: DE
Inventors: Yoshiki Hayashi; Toichi Matsumura; Hiromi Sasaki
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1967-10-26
Filing date: 1968-10-22
Publication date: 1970-03-05
Also published as: GB1226783A; NL6815309A; NL142514B; DE1805201C3; DE1805201B2; FR1604392A; US3677816A

Description

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PATENTANWÄLTE
Dr.-Inp. Ι'.'Λ": FU":CHKE DIpL-Ir.p. *' ! .Z .',OJLAIt

B = :. :.1 33

Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka, Japan

Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Kupferjod ids oh ich t

j Die Erfindung be-trifft ein neuartiges Verfahren zur Herstellung einer dünnen elektrisch leitfähigen Kupferjoxidschicht, die über. ] einer Unterlage aufgebracht worden ist. Die Erfindung betrifft j ferner ein Verfahren zur Herstellung eines durchsiohtigen FiItHSj₁ ! der eine durchsichtige Unterlage mit einer darauf aufgebrachten ; elektrisch leitfähigen dünnen Kupferjodidschicht aufweist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines langen, biegsamen und durchsichtigen Films, der eine lange, biegsame und durchsichtige Unterlage mit einer darauf aufgebrachten durchsichtigen und elektrisch leitfähigen Kupferjodidj schicht aufweist.

Für die Entwicklung eines im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen Films mit einer elektrisch leitfähigen dünnen, fest an einer biegsamen organischen Polymerisatunterlage haftenden Schicht bestand ein dringender Bedarf. Ein solcher biegsamer und durchsichtiger Film kann für ein elektronisches 3ildaufzeichnungsniittel verwendet werden, z.3. für einen durchsichtigen

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elektrophotographischen Film,-wie er in der U3Ä-Patentschrift. j5 163 357 beschrieben wird, einen durchsichtigen "thermoplastischen AufzeichnungenLn" , wie er in "Journal of the Society of "•lotion Picture and Television ^ngeneers" , Band 69, 3. 577 (1-9υΟ) beschrieben wird, oder für eine photoplastische AufZeichnung, wie sie in "Journal of Photographic Science and Engineering", 3d. .', 3. 209 (1953) beschrieben wird.

Aus dem Stand der Technik ist ein FiIm bekannt, der eine dünne, auf eine feste, inerte Unterlage aufgebrachte Kupferjodidschicht aufweist, wobei das Kupferiodid gebildet wird, indem man 3ine Oberfläche der Unterlage einer Kupferdampfatmosphäre und anschliessend die gebildete mit Kupfer beschichtete Oberfläche der Einwirkung von Joddämpfen aussetzt. Die Anwendung von Joddampf erfordert eine fest verschlossene Kammer, da ausdringender Joddampf für das 3etriebspersonal äusserst toxisch ist.

Die leitfähige dünne Kupferjodidsehicht, die mit Hilfe dieses Dampfverfahrens erzeugt worden ist, ist in ihrer Zusammensetzung nicht gleichmässig genug, und zwar deshalb, weil die Dichte des Joddampfes schwer zu regeln ist. Ausserdem ist es bei Anwendung des DamDfverfahre'ns nicht einfach, eine elektriscn leitfähige, dünne Kupferjodidschicht zu erzeugen, die fest an einer Unterlage haftet.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen dünnen Kupferjodidschicht, die ohne Anwendung von Joddampf auf eine Unterlage aufgebracht worden ist.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstel- i lung einer dünnen, elektrisch leitfähigen Kupferjodidschicht mit gleichmässiger Zusammensetzung,

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung <einer dünnen, elektrisch leitfähigen Kupferjodidschicht,

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die fest an einer Unterlage haftet.

Ein weiteres Siel der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines dünnen und durchsichtigen Films mit einer elektrisch leitfähigen dünnen Kupferjodidschicht, die fest an einer biegsamen und durchsichtigen Unterlage haftet.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Films mit einer dünnen, elektrisch leitfähigen Kupferjodidschicht, die fest an einer Unterlage haftet, und einem harzartigen Decküberzug, der über der dünnen Kupferjodidschicht aufgebracht worden ist« (|

Diese und weitere Ziele der Erfindung gehen aus der Beschreibung im Zusammenhang mit den Zeichnungen hervor.

Fig. 1 ist eine stark vergrösserte Querschnittsansicht einer dünnen Kupferjodidschicht, die erflndungsgemäss auf eine Unterlage aufgebracht ist.

Fig. 2 ist eine stark vergrösserte Querschnittsansicht eines : Films mit einer elektrisch leitfähigen dünnen Kupferjodidschieht,^; die fest an einer Unterlage gebunden ist, und einem harzartigen : DeokUberzug, der erfittdungsgemäss über der dünnen Kupferiodid- _; schicht aufgebracht ist, ; "

Fig. 3 ist eine graphische Darstellung des Oberflächenwiderstandes der abgeschiedenen Kupferschicht (Kurve A) und der entsprechenden KURferJodidschicht (Kurve B) als Funktion der Durchlässig·?

keit für weisses Licht. · \

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Fig. 4 ist eine schematische Darstellung einer Vorrichtung, die | geeignet ist, fortlaufend einen langen Film gemäss Figur 3 und ! Figur 4 herzustellen. <

Fig. 5 ist eine schematische Darstellung einer Abwandlung der Beschichtungsvorrichtung von Figur 4.

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Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wurde nun gefunden, dass ein Film mit einer dünnen elektrisch leitfähigen Kupferjodidschicht, die fest an einer Oberfläche einer festen, inerten, isolierenden Unterlage haftet, mittels eines Verfahrens hergestellt werden kann, das folgende Stufen umfasstt die Oberfläche wird einer Atmosphäre aus Kupfermetalldampf ausgesetzt, wobei eine dünne Schicht aus metallischem Kupfer auf der Oberfläche gebildet wird; und die dünne Kupfermetal!schicht wird mit einer gelöste« Jod enthaltenden Lösung in Berührung gebracht, wobei die dünne Kupfermetallsohicht in eine dünne Kupferjodidschicht umgewandelt wird.

Vor der genauen Beschriftung des neuartigen erfindungsgemässen Verfahrens wird eine Firmstruktur, die mittels dieses neuartigen Verfahrens hergestellt worden ist, unter Bezugnahme auf die Fig., 1 und 2 beschrieben. .

Die Bezugsziffer 10 bezeichnet einen Film im ganzen, der eine elektrisch leitfähige dünne Kupferjodidschicht 2 fest an einer Unterlage 1 haftend aufweist. Die Bezugsziffer 20 bezeichnet einen Film im ganzen, der eine Unterlage 1, eine elektrisch leitfähige dünne Kupferjodidschicht 2 fest haftend an der Unterlage 1 utid einen Decküberzug 2, der über der dünnen Kupferjodidschicht aufgebracht worden ist, aufweist.

Die Unterlage 1 kann aus jedem festen Material hergestellt sein, das gegenüber der oben genannten;, gelöstes Jod enthaltenden Lösung inert ist. Keramik, Glas oder organische Polymerisate können als Materialien verwendet werden. Die bevorzugte Unterlage besteht aus einem dünnen Film aus einem filmbildenden Polymerisat, wie z.B. Polyäthylen, Polypropylen, Polyvinylalkohol, Polyvinylchlorid, Polycarbonat, Polyäthylenterephthalat, Polystyrol, regenerierter Cellulose, Celluloseacetat, Cellulosenitrat oder Po Iy me thy lme thac ry la t.

Die Unterlage 1 wird mit Hilfe irgendeines verfügbaren und ge-'

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eigneten Verfahrene rait einer dünnen Kupfermetallsohioht 2 Uber-j zogen. Daa Aufdampfen im Vakuum wird bevorzugt, weil die Kupfer-} metallschicht 2 auf dieae Weise bei Raumtemperatur gleichmässig !

auf die Unterlage 1 aufgebracht werden kann. ^:

Um einen biegsamen und durchsichtigen Film 10 oder 20 herzu- ^! stellen, muss die Dicke der Kupfermetallschicht geregelt werden.; Die direkte Messung dieser Dicke ist nioht einfach. Die Dioke kann auf bequeme Weise anhand der Durchlässigkeit für weisses L oht bewertet werden. Bine dünne Kupfermetallschicht, die sich über einer durohsiohfeigen Unterlage 1 befindet, wird durch Auf- ; | dampfen im Vakuum hergestellt und einer Prüfung hinaichtlieh : der Durchlässigkeit für weiases Lioht unterwerfen, die normaler- ' weise unter Verwendung eines Densitometera, wie es in der photo-, graphlachen Densitometrle verwendet wird, durchgeführt wird. Die Durchlässigkeit der dünnen Kupfermetallachioht für weiases , Lioht wird berechnet, indem man die Durchlässigkeit der Unterlage 1 von der tataäohlioh featgestellten Durch lisa igke it dta aus der Unterlage 1 und der dünnen Kupfertnetallaohicht bestehenden Films subtrahiert. Im Rahmen der Erfindung ergab aioh, daaa ein im wesentlichen durohalohtiger Film IO erhalten wird, indem man eine dünne Kupfermetallsohioht mit einer Durchlässigkeit von 45 bis 70 % ausbildet.

Unter Bezugnahme auf Figur 3 zeigt eine Kurve A die Beziehung zwiaohen der Durchlässigkeit für weiasea Licht und dem Oberflächen«! ider stand der dünnen Kupfermetalischiont. Der Oberflächenwiderstand nimmt mit einer Verminderung der Durchlässigkeit ab. Der Oberflächen*iderstand der dünnen Kupfernetallschicht variiert von 1-/"L bia 10 -A.mit einer Änderung der Durchlässigkeit von 10 bia 8o %.

Die dünne Kupfermetallsohioht, die auf eine Unterlage 1 aufge- ■ bracht worden ist, wird mit einer gelöste· Jod enthaltenden , LÖaung unter Bildung einer dünnen Kupferjodidschioht 2, die fest₍ an der Unterlage 1 haftet, erflndungagemäaa umgesetzt. Ein Film j

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mit einer darauf gebildeten dünnen Kupfermetallachlcht wird ; in die gelöste* Jod enthaltende Lösung eingetaucht. Die Eintauchzeit hängt von der Dicke der Kupfermetallschicht und der Jodkonzentration in der Lösung ab. Die Reaktion kann ausgeführt werden, indem man die das gelöste Jod enthaltende Lösung auf die Oberfläche der dünnen Kupfermetallschicht mittels bekannter Arbeitsweisen, wie SprUhbeschichtung, Messerauftrag, Perlauftrag (bead coating), Walzenauftrag oder Aufdrucken auftragt.

■ ■

Die Jodlösung enthält 0,1 bis 10 Gew.-# Jod, gelöst in einem Lösungsmittel. Eine höhere Konzentration an Jod führt zu einer « ! Verschlechterung der Durchlässigkeit für weis3es Licht und/oder des Haftvermögens der erhaltenen dünnen Kupferjodidschicht 2. Eine niedrigere Jodkonzentration macht eine lange Zeitdauer bis zum Absohluss der Reaktion erforderlich. Eine bevorzugte Jodkonzentration liegt im Bereich von 0,3 bis 2 Gew.*#>.

Jedes Lösungsmittel kann verwendet werden, das gegenüber einer Unterlage, einer dünnen Kupfermetallschicht und der erhaltenen , Kupferjodidschicht Inert ist. Die erflndungsgemäss anwendbaren : Lösungsmittel für die Jodierungslösung sind folgende»

(1) aromatische Kohlenwasserstoffe, wie z.B. Benzol, Toluol, Xylol, Äthylbenzol, Diäthylbenzol, Tetralin und Decalin,

(2) aliphatische Kohlenwasserstoffe, wie z.B. η-Hexan, n-0ctan, Isooctan, Petroläther, Pertroleumbenzin, Llgroln, Gasolin, Kero-* sin, mineral spirit, und Cyclohexan,

(3) halogenierte Kohlenwasserstoffe, wie z.B. Äthylenchlorid, Tetrachlorkohlenstoff, Pentachloräthan, Trichloräthylen, 1,2-Dibromäthan, Monochlorbenzol, Brombenzol, und Pluordlchloräthan,

(4) Alkohole wie z.B. Methylalkohol, Äthylalkohol, n-Propylalkohol, n-Butylalkohol, η-Amylalkohol, Diäthylcarbinol, n-Hexanol, n-Heptanol, n-Ootanol, 3,5-Cyclohexanol und Benzylalkohol,

(5) Äther und Acetale wie z.B. Äthyläther* sym-Dichlorätfayl- ₍ äther, Isopropyläther₉ n-Hexylätiier, Furan, Purfural» furan und Tetrahydropyrane

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(6) Ketone wie z.B. Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Dläthylketon, Diacetonalkohol, Cyclohexanon und Acetophenon, ; "

(?) Ester,wie z.B. Äthylformiat, n-Butylformiat, Methylacetat, Äthylacetat, n-Propy lace tat, Benzylacetat, Sthylbutylat, ÄthylaGetoacetat, Methylbenz oat und Diäthyloxalat, (8) Mehrwertige Alkohole und deren Derivate, wie z.B. Äthylenglykol, Kthylenglykölmonomethyläther, Äthylenglykolmonomethylätheracetat, Diätiiylenglykol, Diäthylenglykolmonomethyläther, Carbitol, Triäthylenglykol, Trimethylenglykol, Glycerin, und Glycerylmonoacetat. ä

Um die Verdampfung des Lösungsmittels nach Abschluss der Reaktion zu fördern, wird vorzugsweise ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 50 bis 150° C verwendet. Im Hinblick auf niedrige Kosten^ Entflammbarkeit, hohe Flüchtigkeit und eine grosse Fähigkeit zur Lösung von Jod neben einer verbesserten Durchlässigkeit und einem hohen Haftvermögen der erhaltenen dünnen Kupferjodidschicht wird vorzugsweise eines der folgenden Lösungsmittel verwendet: Benzin, Kerosin, Benzol, Toluol, Tetrachlorkohlenstoff oder MethylathyIketon.

Die das gelöste J©d enthaltende Lösung wird hergestellt, indem man die oben angegebene Menge in Gew.-# an kristallinem Jod zu (|

dem genannten Lösungsmittel in an sich bekannter chemischer Arbeitsweise hinzufügt und vermischt. Wenn die hinzugegebene Menge an Jod grosser als die Löslichkdt in dem entsprechenden Lösungsmittel ist, fällt das überschüssige Jod in der Lösung aus. Das ausgefallene Jod wird in bekannter Weise aus der Lösung entfernt. Das Lösungsmittel löst das Jod in Ionenform, Molekülform und/oder in Form eines Ladungsübertragungskomplexes mit dem Lösungsmittel auf. Die Lösung besitzt erfindungsgemäss ein JodierungsvermÖgen für die Kupferschicht unabhängig von der Lösungsform des Jods.

Der Oberflächenwiderstand der dünnen Kupfermetallschicht reicht

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über einen weiten Bereich von 1 bis .10 J\, , wie mit Bezug auf Fig. 5 bereits angegeben worden ist. Eine dünne Kupfermetallschicht mit einem Oberflächenwiderstand über 1.0 -^ wird in eine dünne Kupferjodidschicht mit einem Oberflächenwiderstand von 10' bis 13 J\ umgewandelt, wie durch die dreieckigen Markierungspunk» te in Fig. j5 gezeigt wird. Wenn die dünne Kupfermetallschicht erfindungsgemäss in eine Kupferjodidschicht umgewandelt worden ist, beschränkt sich der Bereich des Oberflächenwiderstandes der dünnen Kupferjodidschicht auf den engen Bereich von 5 x 10 bis 10 ^o-TL , wie durch die kreisförmigen Markierungspunkte gezeigt wird. Eine derartige Konvergenz des Oberflächenwiderstandes einer dünnen Kupferjodidschicht ist für die Herstellung von Filmen mit Oberflächenwiderständen mit geringen Abweichungen sehr geeignet.

Die Durchlässigkeit für weisses Licht wird durch die Umwandlung des metallischen Kuofers in Kunferjodid ebenfalls verbessert. Die dünne Kupfermetallschicht mit einer Durchlässigkeit für weisses Licht von 10 bis 70 ^ wird erfindungsgemäss in eine dünne Kupferjodidschicht mit einer Durchlässigkeit für weisses Licht von So bis 95 % umgewandelt.

Es wurde gefunden, dass die dünne Kupfermetallschicht mit einer Durchlässigkeit für weisses Licht von mehr als 40 % in eine dünne Kupferjodidschicht umgewandelt wird, die hinsichtlich des Haftvermögens an der Unterlage überlegen ist. In Anbetracht des besseren Haftvermögens und des Oberflächenwiderstandes der erhaltenen dünnen Kupferjodidschicht werden dünne Kupfermetallschichten mit einer Durchlässigkeit für weisses Licht im Bereich von ¹K) bis 70 % bevorzugt.

Das Haftvermögen wird im Rahmen der Erfindung folgendermassen definiert: Die Oberfläche der dünnen Kupferjodidschicht, die · über der Unterlage aufgebracht worden ist, wird in einer Gitter-

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form mit 100 mesh pro cm unter Verwendung eines scharfen Messers mit Einschnitten versehen. Ein Klebeband wird auf die gekerbte Oberfläche aufgebracht und dann ruckartig abgezogen. Das Haft-

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vermögen wird anhand der Anzahl von auf der Unterlage verbliebenen Maschenbereiche bewertet.

Mit einer solchen Prüfung des Haftvermögens wurde bewiesen, dass mit der dünnen Kupferjodidschicht, die hergestellt worden war, indem man eine dünne Kupfermetallschieht mit einer Durchlässigkeit für weisses Licht von mehr als 40 % mit einer gelöstes Jod enthaltenden Lösung, die 0,3 bis 2 Gew.-% gelöstes Jod enthielt, erfindungsgemäss reagieren Hess, ein ausgezeichnetes Haftvermögen erhalten wird.

Es ist bekannt, dass die Durchlässigkeit für weisses Licht einer \ dünnen Kupferjodidschicht mit einem Anstieg der Korngrösse des Kupferjodlds verschlechtert wird. Es ist daher zur Erzielung einer hohen Durchlässigkeit für weisses Licht erwünscht, dass die Korngrösse des Kupferjodids möglichst niedrig ist. Die elektronenmikroskopische Beobachtung zeigt, dass die erfindungsgemässe dünne Kupferjodidschicht eine mittlere Korngrösse von weniger als 0,02yu aufweist.

Der aus drei Schichten bestehende Film 20 in Fig. 2 kann erfindu^sgemäss leioht durch Verwendung einer gelöstes Jod enthaltenden Lösung, die ausserdem ein harzartiges Material in Lösung enthält, hergestellt werden. Jedes harzartige Material, g welches sich in der Jodlösung löst und im wesentlichen inert gegenüber dem gelösten Jod und der gebildeten dünnen Kupferjodidschieht ist, kann angewendet werden.

Das bevorzugte harzartige Material ist ein Kleberaaterial für ein Klebeband, ein Färbträger oder ein Träger für Druckfarbe, wie z.B. Polyvinylacetat, Butadien-Acrylnitril-Mischpolymerisat, Vinylchlorid-Vinylacetat-Mischpolymerisat, Vinylldenchlorid-Aorylnitril-Mischpolymerisat, Polymethylmethacrylat,ein durch Sieden erhaltenes öl aus ungesättigten Glyceriden, ein Alkydharz, ein Epoxyharzj ein Polyurethanharz oder ein Silioonharz. Die Konzentration der harzartigen Materialien in der das gelöste Jod

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enthaltenden Lösung variiert mit der gewünschten Dicke des Deck-Überzuges 3 in Fig. 2 und der Viskosität der erhaltenen, das gelöste Jod und das harzartige Material enthaltenden Lösung; sie liegt vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 30 Gew.-^. .

Der genannte Film mit der dünnen Kupfermetallschicht wird mit der das gelöste Jod und das harzartige Material enthaltenden Läsung in der oben erläuterten Weise reagieren gelassen.

Nach Abschluss der Reaktion wird der erhaltene Film in einer geeigneten und verfügbaren Verfahrensweise getrocknet. Mach dem W Trocknen hat sich der aus drei Schichten bestehende Film 20 von Fig. 2 erfindungsgemäss gebildet.

Wenn das harzartige Material ein wärmeempfindliches Harz ist, wie z.3. die in der USA-Patentschrift 3 118 785 beschriebene Polyesterharzart oder ein Mischpolymerisat aus Üutylmethacrylat und Styrol, wie es in der USA-Patentschrift 3 IIS 787 zur Verwendung in "thermoplastischen Aufzeichnungsmitteln" beschrieben wird, kann der aus drei Schichten bestehende Film 20 als "thermoplastischer Aufzeichnungsfilm" dienen.

Eine weitere Anwendungsmöglichkji^t für den dreischichtigen Film ^ 20 besteht in einem biegsamen und durchsichtigen elektrophoto- *' graphischen Film, wie er zum Beispiel in der USA-Patentschrift 3 168 857 beschrieben wird. In diesem Falle besteht die das gelöste Jod enthaltende Lösung normalerweise aus mindestens 4 Komponenten, d.h. einem Lösungsmittel, dem gelösten Jod, einer gelösten organischen photoleitfähigen Substanz und einem gelösten Harzbindemittel. Die Verwendung einer solchen Lösung ergibt einen dreischichtigen Film 20 mit einem Decküberzug 3» öer aus " der photoleitfähigen organischen Substanz, gebunden durch das Harzbindemittel, besteht.

Wenn die photoleitfähige organische Substanz ein filmbildendes Polymerisat ist, muss nicht unbedingt ein Harzbindemittel verwendet werden. .

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Wenn die photoleitfähige Substanz in einem Decküberzug 3 durch Jod sensibilisiert wird, kann ein Teil des Jods in der das gelöste Jod enthaltenden Lösung als Photosensibilisierungsmittel füreine darin gelöste organische photoleitfähige Substanz diene". Wie in der deutschen Patentschrift 1 068 115 beschrieben wird, bildet z.B. eine polymere photoleitfähige Substanz, näm- ->-;-llch Poly-N-vinylcarbazol, einen schwachen Ladungsübectragungskomplex mit Jod, wodurch seine Lichtempfindlichkeit verbessert wird,

Sine lange aufgerollte Bahn eines Films 10 gemäss Fig. 1 kann unter Verwendung einer Vorrichtung hergestellt werden, wie sie ä schematisch in Fig. 4 dargestellt ist. Eine lange aufgerollte Bahn einer biegsamen Unterlage, wie z.B. Celluloseacetat, Polyethylenterephthalat oder Polyvinylchlorid, wird auf der einen Oberfläche mit der genannten dünnen Kupfermetallschicht durch kontinuierliches Aufdampfen im Vakuum gemäss an sich bekannten Arbeitsweisen versehen. Eine aufgerollte Bahn 11 der Unterlage 13 mit einer dünnen Kupfermetallschicht 12 wird mit. Hilfe eines aus einer Antriebswalze 14 und einer Druckwalze 15 bestehenden Walzenpaares abgewickelt und mittels einer Führungswalze 16 der das gelöste Jod enthaltenden Lösung l3 zugeführt.

Eine Gegenwalze 17, die über der Jodlösung l3 angeordnet ist, bewirkt die Beschichtung der dünnen Kupfermetallschicht mit der f das gelöste Jod enthaltenden Lösung. Die Umwandlung der dünnen Kupfermetallschicht in eine dünne Kupferjodidschicht unter Bildung eines Films 10 gemäss Fig. 1 beginnt bei der Berührung der dünnen Kupfermetallschicht mit der Jodlösung. Der Film ist dann noch feucht und wird, während er über die Leitwalzen 21, 22, 23 und Zh läuft, in einer Trockenkammer 19 getrocknet, durch welche heisse Luft von der Einlassöffnung 25 zur Austrittsöffnung 26 geblasen wird. Die Umwandlung in die dünne Kupferjodidschicht ist fast vollständig, bevor der Film die Leitwalze 21 erreicht. Der getrocknete Film 10 wird dann um eine Trommel 27, die ausserhalb der Trockenkammer 19 angeordnet ist, aufgewickelt. Die Trommel 27 ist auf einem Antriebsschaft 28 montiert.

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Die Menge an Jod in Gew.-% in der Lösung l8 hängt ab von der Dicke der dünnen Kupfermetallschicht 12 und der Dicke, mit der die Lösung an der dünnen Kupfermetallschicht haftet, die wiederum von der Durchgangsgeschwindigkeit des Films, der Viskosität und der Oberflächenspannung der Lösung 13 abhängt.

Eine lange aufgerollte Bahn des Films 20 in Fig. 2 kann in ähnlicher Weise wie die des Films 10 hergestellt werden. Beim Herstellungsverfahren des Films 20 besteht die Lösung 18 aus mindestens 3 Komponenten, d.h. einem Lösungsmittel, dem Jod und einem harzartigen Material gemäss der vorstehenden Beschreibung. Wenn die Lösung 18 hochviskos ist, wird die Dicke des Überzugs der Jodlösung vorzugsweise durch Anwendung eines Messers 29, wie in Fig. 5 gezeigt wird, geregelt.

Beispiel 1

Filmunterlagen aus Polyäthylenterephthalat, die im Handel von der Toyo Rayon Co. unter der Bezeichnung "Lumirror" erhältlich sind, und die eine Dicke von 75/U und eine Fläche von 5 *'5 cm besessen, wurden in ein glockenartiges Gefass einer Vakuum-Aufdampfungsapparatur eingebracht« Die Filme wurden in einem Abstand von 40 cm von einem Wolfram-Heizelement angeordnet, welches 5 g elektrolytische Kupferspäne mit einer Reinheit von 99*99 % aufwies. Nach der Evakuierung bis zu einem Druck von 3 x 10 ^J mmHg wurde das Wolframheizelement erwärmt, um das Kupfermetall zu verdampfen. Die abgeschiedene Menge an Kupfermetall wurde durch Regelung der Zeit kontrolliert, während der die Unterlage dem Kupferdampf ausgesetzt wurde. Die Unterlagen wurden stets bei 42° C oder darunter gehalten. Die mit den dünnen Kupfermetallschichten erhaltenen Durchlässigkeitswerte für weisses Licht sind durch die offenen kreisförmigen und dreieckigen Markierungspunkte in Fig. J5 dargestellt.

Die Filme mit den Kupferschichten in verschiedenen Dicken wurden dann bei Raumtemperatur in eine Lösung eingetaucht, welche aus 1,5 g Jod, gelöst in 100 g Benzol bestand. Die dünne Kupferme-

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' tailschicht entfärbte sich innerhalb von etwa 20 Sekunden,
selbst dann, wenn die Kupferschicht eine Durchlässigkeit für
weisses Licht von 10 ~,ί oder weniger besass. Die Fil^r;ie mit dün- j neri Kupferjodidschlcüten von verschiedener Dicke wurden aus j der Lösung entnommen and mittels eines Heissluftstromes von 70° ι 0 getrocknet, wobei Reste an Jod und benzol verflüchtigt wurden* Die Werte für die erhaltenen Kupferjodidschichten sind durch die ausgefül'ten Kreis- und Dreieckmarkieruncspunkte in Figur 3 dargestellt.

3eL der Prüfung mitte Ls des oben beschriebenen Klebebandtestes
ergab sich für die Kupferjodidschichten, die aus Kupferschichten -nit einer Durchlass! ;keit für weisses Licht unter 40 ,* hergestellt worden waren, ein für die Praxis ungünstiges Haftvermögen von weniger als 100, wobei das verwendete Klebeband ein im Handel von der 3umitomo Three M Co. erhältliches "Scotch Tape
No. 5β" war.

Es wurde gefunden, dass für den Verwendungszweck als Elektrode
für den genannten "thermoplastischen Aufzeichnungsfilm", als j elektrophotographischer Film und als photoplastischer Aufzeich- i nungsfilm der Oberflächenwiderstand des Kupferjodids unbedingt
niedriger als loH/L , vorzugsweise unter 10'_TL liegen sollte,
und dass das Haftvermögen beim Klebebandtest 100 betragen sollte. Geeignete Kupferjodidschichten für die genannten Verwendungszwecke sind daher diejenigen, die durch Umwandlung aus Kupfer- _; metall schichten mit Durchlässigkeiten für weisses Licht zwi- j sehen 40 und 70 % erhalten worden sind, wie in Fig. 3 gezeigt
wird. Aus den elektronenmikroskopischen Beobachtungen ergab sich» dass alle Oberf'ächen der Kupferjodidschichten eine mittlere ^: Korngrösse unter 0,02 ,u aufwiesen. >

Beispiel 2

Filmunterlagen aus Polyethylenterephthalat mit dünnen Kupfermetallschichten von verschiedenen Dicken, nämlich 18 %, 33 %_t 42 %\

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54 % und 65 '% Durchlässigkeit für weisses Licht, wurden in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise durch Aufdampfen des Kupfermetalles im Vakuum erhalten. Die Filme wurden dann in eine Lösung eingetaucht, die aus 1,5 g gelöstem Jod und 100 g Tetrachlorkohlenstoff bestand. Die Jodierunf¹; war nach etwa I5 Sekunden abgeschlossen, selbst bei der dickeren Schicht mit einer Durchlässigkeit für weisses Licht von 54 %. !lach der Jodierung wurden die Reste an Jod und Lösungsmittel durcn Anwendung eines Heissluftstromes von 70 C entfernt.

Die erhaltenen Kupferjodidschichten qeigten Cberflächenwiderstände 3 χ 10⁵_Λ_, 2 χ κΛ/L /3 ^ LO-^JX. bzw. 3 χ 10⁵W. , Durchlässigkeiten für weisses Licht von 3l .«, 33 %, 87 5, 90 %, bzw. 92 t und Werte für das Haftvermögen bei-n Klebebandtest von 84, 95» 100, 100 bzw. 100. Aus den elektronenralkroskopischen Beobachtungen ergab sich, dass 5 Oberflächen der Kupferjodidschichten mittlere Korngrössen unter 0,02 /a besassen.

Beispiel 3

Ein durchlässiger Cellulosetriacetatfilm mit einer Dicke von 150/U, der von der Fuji Shashin-Film Co. als "Fuji Tac Film" im Handel erhältlich 1st, wurde der Einwirkung von Kupferdampf unter Bildung einer dünnen Kupfermetallschicht mit einer Durchlässigkeit für weisses Licht von 63 % ausgesetzt. Der Film mit dieser dünnen Kupfermetallschicht wurde dann bei Raumtemperatur in eine Lösung eingetaucht, die aus 0,5 g gelöstem Jod und 100' g Kerosin bestand. Die erhaltene Kupferjodidschicht auf der Cellulose triace ta tunter lage zeigte einen Oberfläohenwiderstand von 6 χ KP-f\. , eine Durchlässigkeit für weisses Licht von 94 % und beim Klebebandtest ein Haftvermögen an der Unterlage von 100. Die Durchsichtigkeit des erhaltenen zweischichtigen Films hinsichtlich der Durchlässigkeit für weisses Licht betrug 88 %. Die Korngrösse der Kupferjodidoberfläehe wurde elektronenmikroskopisch zu weniger als 0,02 ,u ermittelt.

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!Beispiel

^T£ine Unterlage aus einem ;'5/U- dicken Po !yäthy 1 enterephtha la tfilm mit einer dünnen Kuofermeta1!schicht, die in ähnlicher Weise wie in Beispiel 1 erhalten worden war, wobei die dünne Kupfer-netal 1 schicht eine Durchlässigkeit für weisses Licht von 63 % aufwies, wurde bei Raumtemperatur in eine Lösung eingetaucht, die aus 0,3 g gelöstem Jod und Iv)O g Toluol bestand, nie Jodierun^sreaktion war in 20 Sekunden abgeschlossen. Die Reste an Jod und Lösungsmittel wurden mittels eines Heissluftstromes verflüchtigt. Die erhaltene Kupferjodidschicht zeigte einen Oberflächenwiderstand von ^r> χ 10^-A· , eine Durchlässig- ™ keit für weisses Licht von 9I % und beim Klebebandtest ein Haftvermögen an der Unterlage von 100. Die Komgrösse der Kupfer j odidoberf lache wurde elektronenmikroskopisch zu weniger als 0,02 ,χι ermittelt.

Beispiel 5 ι

Ein aufgerollter Film aus Polyäthylenterephthalat mit einer ·.

Dicke von "b M wurde kontinuierlich abgewickelt und in einer · Vakuumkammer von 5 x 10 mmHg der Einwirkung von Kupferdampf ausgesetzt und wieder aufgewickelt. Die Filmoberfläche wurde : stets bei ko C oder darunter gehalten. Der aufgerollte Film λ

mit einer dünnen Kupfermetallschicht, die eine Durchlässigkeit für weisses Licht von ^l3'3 bis "62 t> zeigte, wurde dann einer Vorrichtung, wie sie in Fig. h gezeigt wird, unter atmosphärischen Bedingungcvi nuqeleitet. Der Film 11 wurde abgewickelt und bei Rau"ite"iperalur .Ic einer gelöstes Jod enthaltenden Lösung mittels Perl beschichtung; kodiert, wie in Fi^ur 4 gezeigt wird. Die Lösung enthielt 1 g Jod in 100 g Tetrachlorkohlenstoff. Die Durchrangsgeschwindigkeit des Films betrug 1 m/min. Die auf der Kupferoberfläche befindliche Lösung hatte das Kupfer vollständig entfärbt, a's der Fi Im die Leiswalze 21 passierte.

Durch heisse L-;f':. von 3o° C wurden in der Trockenkammer 19 die

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ι Reste an Jod und Lösungsmittel vollständig verdampft, bevor der ι

Film die Leitwalze 24 passierte. Der erhaltene, in Fig. 1 ge- j

zeigte zweischichtige Film 10 wurde fest um den Antriebsschaft j

28 herum erneut aufgewickelt. Die Kupferjodidschicht des erhal- <

teneri zweischichtigen Films zeigte einen Oberflächenwiderstand ' im Bereich von 3 x 10-A-. bis 8 χ 10 -A_ und eine Durchlässigkeit¹

für weisses Licht von mehr als 90 %. Beim Klebeband test ergab ' sich ein ausgezeichnetes Haftvermögen an der Unterlage, nämlich 100. Die Korngrösse der Kupfer jodidoberf.lache wurde elektronenmikroskopisch zu weniger als 0,02/u ermittelt.

Beispiel 6 ·

Eine durchsichtige Unterlage aus einem Polyvinylchloridfilm, der im Handel unter der Bezeichnung "Kurephane" von Kureha Chemicals Co. erhältlich ist, und der eine Dicke von 50/U besass, wurde wie in Beispiel 1 durch Aufdampfen im Vakuum mit Kupfermetall beschichtet. Die dünne Kupfermetallschicht wies eine Durchlässig-t keit für weisses Licht von 65 % auf. Die Kupferoberfläche des Films wurde dann bei Raumte-nperatür mit einer viskosen Lösung !

i überzogen, die aus 4 Komponenten bestand, nämlich 1,5 g gelöstem ' Jod, 15 g Polyvinylacetat mit einem mittleren Polymerisations- : grad von 4200, 20 g Methylathy!keton und 90 g Toluol. Die Lö- i "sung wurde mittels Messerauftrag aufgeschichtet. Nachdem sie mit dieser Lösung überzogen worden war, wurde die dünne Kupfermetallschicht in eine dünne Kupferjodidschicht umgewandelt. Der Film ' wurde dann durch Anwendung eines Heissluftstromes von 90° C in \ etwa 4o Sekunden getrocknet.

Der erhaltene dreischichtige Film bestand von unten nach oben : aus der Polyvinylchloridunterlage, der dünnen Kupferjodidschicht . und dem Polyvinylacetatdecküberzug; er zeigte eine Durchlässig-· keit für weisses Licht von 88 % und besass eine Dicke von 55 /U, Für die dünne Kupferjodidschicat wurde ein Oberflächenwiderstand von 2 χ 10 J\. gern«
fernt worden war.

von 2 χ 10 .A. gemessen, nachdem der Decküberzug mit Toluol ent-

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Beispiel 7

Eine aufgerollte Bahn aus einer PoIyäthylenterephthalatunterlage mit einer dünnen Kupfermetallschicht wurde wie in Beispiel 5 erhalten. Die dünne Kupfermetallschicht besass eine Durchlässigkeit für weisses Licht im Bereich von 58 bis 62 %. Die dünne Kupferrne ta lisch ich t wurde bei Raumtemperatur mit einer viskosen Lösung jodiert, die aus 4 Komponenten bestand, nämlich 1,5 g gelöstem Jod, 10 g VinyIchlorid-Vinylacetat-Mischpolymerisat ( im Handel als "VAGH" von der Union Carbide Chemicals Corporation erhältlich ), 30 g Methylathy!keton und 80 g Toluol, und zwar in praktisch gleicher Weise, wie in Figur 4 gezeigt wird. Das Aufschichten der Lösung wurde jedoch in der in Figur 5 schematisch gezeigten Weise durchgeführt. Die viskose Lösung 18, die an der Oberfläche der dünnen Kupfermetallschicht 12 haftete, wurde durch das Abstreifmeseer 30 hinsichtlich der Dicke reguliert, und der überzug wurde mittels heisser Luft von 8o° C unter Bildung eines dreischichtigen Films getrocknet. Die Durch-: gangsgeschwindigkeit des Films in der Vorrichtung betrug 2 m/min« Die Dicke des getrockneten Decküberzuges betrug etwa 4 ai. Der durchsichtige Decküberzug bedeckte die in der Mitte befindliche Kupferjodidschieht gut. Die Durchlässigkeit des erhaltenen dreischichtigen Film für weisses Licht betrug 87 %» und das Haftver- ; mögen an den zwei Grenzflächen war ausgezeichnet, nämlich 100. a

Beispiel 8

Eine aufgerollte Bahn aus einer Eolyäthylenterephthalatunterlage wurde in der in Beispiel 5 beschriebenen Weise mit einer dünnen Kupfermetallschicht überzogen. Die aufgerollte Bahn mit der dünnen Kupfermetallsohicht wurde dann der in Figur 4 gezeigten Vor- ^; richtung zugeleitet. Die dünne Kupfermetallschicht wurde bei Raumtemperatur mit einer Lösung jodiert, die aus den folgenden Bestandteilen bestand:

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SAD

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G ew.,-gelle

Jod J5 .......... Jodieruh^smi ttel

und SensibiIlsleninism it te 1

PoIy-H-vinylcarbazol ("Luvican

M-1⁷O" , 3ASF-AG J 100 photo Leitfahige

Grundmasse

Dipheny1 Chlorid ("Kanechlor

400", Kanegafuchi Chemicals

Co.) 50 .......... Weiehinacher für Po-

^ Ty-ii-viny lcarbazol

Rhodamin 6G O,o4 ......... Senslbilisierungs-

T.it-te.l

2-Me thylanthrachinon 10 ., ₄....... 3ensibilisierungs-

mifetel

Toluol 700 .......... Lösungsmittel

Die Auftragsarbeitsweise fiir die obige Lösung war Im wesentlichen die gleiche wie in Beispiel 3. Der getrocknete Decküberztig bestand aus einer im wesentlichen durchsichtigeri festen Losung aus Poly-N-vinylcarbazol, Diphenylchlorid, Rhodamin 6ö, 2-Methylanthrachintn und einer Spur Jod und besass eine Dieke von etwa 13 Ai. Der erhaltene dreischichtige Film besass eine BuröhlassIg-■) ^eit für weisses Lieht von 70 % und wurde zufriedensfteilend als

e1ek trophοtographiseher 3iIdaufze ichnungsfiIm verwende t.

Beispiel 9

Eine aufgerollte 3ahn einer Fi!munterlage aus Pölyaßnf^ertterephthalat mit einer dünnen Kupfermetallsöhicht, die in der in Beispiel 5 beschPi_eb_e:ien v/eise erhalten worden war> wurde der in Figur 4 gezeigtön Vorrichtung zugeleitet, und die dünne Kup-* fermetallschicht wurde bei Raumtemperatur mit Hilfe einer Losung jodiert, die aus den folgenden Komponenten bestand:

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Gew.-Teile

Jod 1 .

Styrol -Me thy l'.iethacryla t-3u tad ie η-1,3 '■üscliDolyiierisat (vgl. Beispiel 1 der
"r»A-ra-.e:ii.schrI.ft 3 Π 3 /B? ) JQ

ensο I 100

Γ-if* Arbeitsweisen hinsichtlich der Geschieh tun,; und Trocknung der öl·.t'sen Lösu-i·; waren im wesentlichen die gleichen, wie die in

eisoiel 3 uescnrieoe ie:.. Der getrocknete Decküberzur bestand aus einem d..irc-,sichti;.en Film aus dem S tyrol-MethyliTiethacrylat- ^i-tadien-l ,3-I'ischpoi.ymerisat und war 1 ai dick. Der erhaltene % dreischichtige FiI¹Ti konnce zufriedenstellend als "thermoplastischer Aufseichnun ;sf il..i" verwendet werden.

10

durchs ich >. ije, 7v/J dicke Unterlage aus Polyäthylenterephthalat wurde in der in 'V isDiel 1 beschriebenen Weise mit, einer dünne ι Kupfer-ne tall schicht versehen. Die Durchlässigkeit dieser dünne-ΐ Kupfer ae ta 11 schicht für weisses LIcnt betru.3 49 "ί. Die Oberfläche der dünne.; Kupfernetallschicht wurde <nlt einer aus den folgende · K moonente·; bestehenden Lösung überzogen:

Gew.-Teile ^

Jod ■ 2 Jodierungs.-nittel

S tyrol-Butadien-Mischpoly.nerisat
("Pliolite S-';.·?, Goodyear Tire

Co.) ^!50 thermoplas tisches

.Bindemittel ^xLs-('i,V -di::;ethyla ainophenyl)-

ohe :y Ine than 23 .. photoleitfähige

Substanz flketnn '5^-^ . · Lösungsmittel

Die Auf tra;;s* ^ehni'-t für die obi-e Lösung war in vjesentlichen ähnlich w!." H ^ in "V=ispiel : --^ schriebe..-^. ?^cr getroc/.nete

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Decküberzug bestand aus einer festen Lösung aus dem Styrol-Butadien-Mischpolymerisat und Bis-(4,4'-dimethylaminopheny1)-phenylmethan. Die Dicke des Decküberzuges betrug etwa 2/U. Der Erweichungspunkt des Decküberzuges lag bei etwa 55 C.

Der erhaltene dreischichtige Film besass eine Durchlässigkeit für weisses Licht von 75 % und konnte zufriedenstellend als elektrophotographischer Bildaufzeichnungsfilm und als photoplastischer Aufzeichnungsfilm, wie sie oben erläutert worden sind, verwendet werden.

Patentansprüche

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Claims

- 21 - M 2^95 Pa tentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Überzuges auf einer Oberfläche einer festen, inerten, isolierenden Unterlage, dadurch gekennzeichnet, dass man die Oberfläche der Einwirkung einer Kupfermetalldampf-Atmosphäre unter Bildung einer dünnen Kupfermetallschicht auf der Oberfläche unterwirft, und dass mandiese dünne Kupfermetallschieht mit einer gelöstes Jod enthaltenden Lösung in Berührung bringt, ao dass die dünne KupfermetaIlsohloht in eine dünne Kupferjodldachicht umgewandelt wird. .

2. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Überzuges' auf einer Oberfläche einer festen, inerten, isolierenden Unterlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man eine rait ^! Kupfer beschichtete Oberfläche mit einer Durchlässigkeit für weis-

ί ses Licht von 40 bis 70 % erzeugt, so dass eine im wesentlichen : durchsichtige Kupferjodidschicht erhalten wird.

3. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Überzuges, auf einer Oberfläche einer festen, inerten, isolierenden Unterlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass "nan das Aufdampfen und das Jodieren im Hinblick auf die feste, inerte, isolierende Unterlage bei Raumtemperatur durchführt. ·

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SAß

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4. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Überzuges auf einer Oberfläche einer festen, inerten, isolierenden _: Unterlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man eine gelöstes Jod enthaltende Lösung verwendet, die 0,3 bis 2 Gew.-;£ Jod enthält.

5. Lösung zur Jodierung der mit Kupfer beschichteten Oberfläche nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Jodlösung ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von ^O bis L50° C aufweist.

6. Lösungsmittel für die Jodierungslösung nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass es im wesentlichen mindestens eines der folgende'. Lösungsmittel ist: ein Erdölkohlenwasserstoff, Tetrachlorkohlenstoff, Benzol oder Toluol. .

7. Verfahren zum Aufbringen eines harzartigen Materials auf einen elektrisch leitenden Überzug, der auf einer Oberfläche einer festen, inerten, isolierenden Unterlage gemäss Anspruch 1 erzeugt worden ist, dadurch gekennzeichnet, dass man eine gelöstes Jod enthaltende Lösung verwendet, die ein harzartiges Material gelöst enthält, wodurch während der Berührung der dünnen Kupfer- teetaIlschicht mit der Jodlösung die Kupferschient Jodlert und gleichzeitig mit dem harzartigen Material Überzogen wlzu.

8. Verfahren zum Aufbringen eines im wesentlichen durchsichtigen Materials auf einen elektrisch leitenden Oberzug, der auf einer ; Oberfläche eines festen, inerten, isolierenden Körpers gemäss Anspruch 2 erzeugt worden ist, dadurch gekennzeichnet _s dass man eine gelöstes Jod enthaltende Lösung verwendet, die mindestens ein harzartiges Material gelöst enthält, wodurch während der Berührung der dünneniKupfermetallschicht mit der Jodlösung die dünne Kupfermetallschicht jodiert und gleichzeitig mit dem harzartigen Material überzogen wird.

9. Verfahren zur Herstellung einer langen aufgerollten Bahn aus

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einem im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen zweischichtigen Film, der von unten nach oben eine im wesentlichen bieg- ι same und durchsichtige inerte Polymerisatunterlage und eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige elektrisch leitende Schicht aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass man

(1) eine Rolle der Unterlage praktisch unter Vakuumbedingungen abwickelt,

(2) eine Oberfläche der Unterlage praktisch bei Raumtemperatur unter den Vakuumbedingungen kontinuierlich einer Atmosphäre unter Bildung einer dünnen Kupfermetall schicht auf der Oberfläche aussetzt, wobei die Dicke dieser dünnen Kupfermetall- g schicht durch eine Durchlässigkeit für weisses Licht von 40 bis 70 % charakterisiert ist, '■

(3) die Unterlage mit der dünnen Kupfermetallschicht unter den Vakuumbedingunge-i -unter Bildung einer aufgerollten Bahn wieder aufwickelt,

(4) die Rolle der Unterlage mit der dünnen Kupfermetalischicht unter atinosphärischen Bedingungen wieder abwickelt,

(■>) eine Lösung, die im wesentlichen ein Lösungsmittel und gelöstes Jod enthält,¹ kontinuierlich auf die Oberfläche der j dünne;: Kupferr.ietailschicht aufbringt, ^:

(6) kontinuierlich heisse Luft auf die Oberfläche, auf die die Lösung aufgebracht worden ist, einwirken lässt* um sowohl' ; Jod- als auch Lösungsmittelres te zu entfernen und eine ge- ä trocknete dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer-

^; -jodid auf der Unterlage zu bilden, und ^:,

(7) den erhaltenen zweischichtigen Film in Form einer aufgerollten Bahn wieder aufwickelt.

10. Verfahren zur Herstellung einer langen aufgerollten Bahn aus einem im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen dreischichtigen Film, der von unten nach oben eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige inerte Polymerisatunterlage, eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige elektrisch leitende Schicht und einen i:n wesentlichen biegsanen und durchsichtigen .K η-Js einen harzarti "en Material aufweisv., dadurch

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gekennzeichnet, dass man

(1) eine Rolle der Unterlage praktisch unter Vakuumbedingungen abwickelt,

(2) eine Oberfläche der Unterlage praktisch bei Raumtemperatur unter den Vakuumbedingungen kontinuierlich einer Atmosphäre unter Bildung einer dünnen Kupfermetallschicht auf der Oberfläche aussetzt, wobei die Dicke dieser dünnen Kupfermetallschicht durch eine Durchlässigkeit für weisses Licht von 4o bis 70 % charakterisiert ist,

(3) die Unterlage mit der dünnen Kupfermetallschicht unter den Vakuumbedingungen unter Bildung einer aufgerollten Bahn wieder aufwickelt,

(4) die Rolle der Unterlage mit der dünnen Kupfermetallschicht unter atmosphärischen Bedingungen wieder abwickelt,

(5) eine Lösung, die im wesentlichen mindestens drei Komponenten' aufweist, nämlich ein Lösungsmittel, gelöstes Jod und ein gelöstes harzartiges Material, kontinuierlich auf die Oberfläche der dünnen Kupfermetallschicht aufbringt, um eine elektrisch leitende dünne Kupferjodidschicht mit einer darauf befindlichen harzartigen Schicht zu erhalten,

(6) kontinuierlich heisse Luft auf die Oberfläche, auf die die Lösung aufgebracht worden ist, anwendet, um sowohl Jod- als auch Lösungsmittelreste zu entfernen, und

(7) den erhaltenen dreischichtigen Film in Form einer aufgerollten Bahn wieder aufwickelt.

11. Verfahren zur Herstellung eines im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen dreischichtigen Films, der zur Verwendung für eine "thermoplastische Aufzeichnung" geeignet ist, und der von unten nach oben eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige inerte Polymerisatunterlage, eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige elektrisch leitende Schicht und einen im', wesentlichen biegsamen und durchsichtigen thermoplastischen Decküberzug aufweist, wobei der dreischichtige Film naoh/||lem Verfahren gemäss Anspruch 8 hergestellt worden ist, dadurch* gekennzeichnet, dass das harzartige Material ein ttierm

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wärmeverformbares Harz ist, das zur Verwendung in einem "thermoplastischen Aufzeichnungsmittel" geeignet ist.

12. Verfahren zur Herstellung eines im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen dreischichtigen Films, der zur Verwendung für elektrophotographische Bildaufzeichnungen geeignet ist, und I der von unten nach oben eine im wesentlichen biegsame und durch-; sichtige inerte Polymerisatunterlage, eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige elektrisch leitfähige Schicht und einen im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen photoleitfähigen isolierenden Decküberzug aufweist, wobei der dreischichtige Film _Λ nach dem Verfahren gemäss Anspruch 8 hergestellt worden ist, ™ dadurch gekennzeichnet, dass die gelöstes Jod enthaltende harzartige Lösung mindestens eine photoleitfähige organische Sub-■ stanz enthält.

13. Verfihren zur Herstellung eines im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen dreischichtigen Films, der zur Verwendung für photoplastische Aufzeichnungen geeignet ist, und der von unten nach oben eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige inerte Polyraerisatunterlage, eine im wesentlichen biegsame und durchsichtige elektrisch leitfähige Schicht und einen im wesentlichen biegsamen und durchsichtigen photoleitfähigen thermo- _; plastischen, leicht wärmeverformbaren Decküberzug aufweist, wo- , | bei der dreischichtige Film gemäss dem Verfahren von Anspruch 8 hergestellt worden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die gelöstes Jod enthaltende harzartige Lösung mindestens eine organische thermoplastische Substanz und eine photoleitfähige Substanz enthält. !

-14. Im wesentlichen durchsichtige und elektrisch leitende Kupferjodidschicht, die gemäss dem Verfahren von Anspruch 2 hergestellt worden ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kupferiodid eine mittlere Korngrösse kleiner als 0,02 ax und eine Durchlässigkeit für weisses Licht von mehr als 80 % aufweist.

Ei,/Br.

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