DE1521339A1 - Bad zum Abscheiden von Platin oder Platinlegierungen - Google Patents

Bad zum Abscheiden von Platin oder Platinlegierungen

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DE1521339A1 DE19661521339 DE1521339A DE1521339A1 DE 1521339 A1 DE1521339 A1 DE 1521339A1 DE 19661521339 DE19661521339 DE 19661521339 DE 1521339 A DE1521339 A DE 1521339A DE 1521339 A1 DE1521339 A1 DE 1521339A1
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Description

4 Düsseldorf, 19· Oktober 1966
'c-ia Cecilienallee 76
Dr. Ing, F^enberg 1521339
Dr, ing. König " PJlJi. 359.
International Nickel Limited, Shanes House, K
London, S· M* 1, England
"Bad zus. Abscheiden..γοηΊ Platin....otler PlatinleV
Die Erfindung "besieht £>ieh auf das Ab ^cneiden von Platin und Platinlegierungen·
Die Entwicklung von Brennstoffzelle/^ und anderen
chetiOöIektrisolien Vorrichtungen fuiirte zur ßucue ^.ach einer; praktikablen Yerfahren saun Herstellen katul^tii-.oh aktiver
auf laetallischea oder nicht-i.;:?;alliccheEi
.Pulver und pulverraetalluxgischcn PreQlini;ea "bcicifL aus liiekel und Graphit. Au3 vsrachiedönen Grüiiöen ir-;t keines der bekannten Verffihren zum 'bscheiden von I'lc^in .für dier-;ea Siföck vollcuf geeignet. Go last sich beispielsweise das galvanische Abscheiden zum üv>er2iehen derartiger Pulver nicht 'inwenaen; euch die /nvendung mäßiger Värs; ergibt nur Üb^rr.ügft alt cchlechter katalytischer AkÜYität^ verschiedene cJiemiiiCiiö Verfahren erfordern die Benutzung vor Reagen- ■ , bexspiolswciae oulfido and Phosphiäe» ci'.e geringe,
UnLei iJj9O.d:a 4 Ό. / 1,1.· V-Su Λ dea Änderung·«'!:'*, y. 4. «· Uv ?> n,r(«iL
'r3ad zum Abscheiden von Platin« .= " 4t
ücoh sehr ye hat, liehe .Mengen Gift in aen sonst aktiven katalytischer! iTiedc-rsehlas einführen,
.SriLi4UUn^o(TeIHaS wird daher "uaAbscheiden von Platin und "Platlnlegierun^en vorgeschlagen, als Bad eine wässrige alkalische Lösung mit 2 oio 20 ^/1 Platin als Platin-IV-Mydrcxya, 0,1 bis 1 z/l K^iIr izin, einem löslichen HyöroXj'd eines Alkalinetalls in einer Kenge, die .für einen pH-Wert "on mindösiens 8 aasreicht, und O bis '· riöl/l. eiw.B tin 'ivelwertiges Stiel:oi:ofiatoni (Ä- ) in -tine.? 3t::-·";'.:L-1U.i'ariT1.:-:'! bcsi-^-enden, in 5ac! loslichen und mit :--idi .Bad ve:· ^Γ-Ιί,ΙΙαϋΐίΐι Stäbüislers^s äu verwenden. In AbwftL :-:;ihei V -.".:-.t ;.l·: ..'■;.l.isie'^T^ Dt-ti-iCgt üt:.;· ; '.atingehalt v.i::'i;.^3rc:;: ί '■■, i :-.,.-: 10 g/lf v/äiir«-^ s:: " .r;;.-; ;-<ilisierte3 ,-:0 ,--i^a/;' ν=.Γτ.^ '," ;. :1ö 20 ;;/t F;.i1" a ^«"vh:. L ·.
■-. I=v .■.■":"■ ·:·1 ■ ■* - ''i':""i vl-:r\;h V"·-;·. hen einer ■T>r ·. ,-;·!■■ ,-■-.:·.:. ^ v*:;a ;J.liiuj-,.-i-- vin: iivs j^i-i, -./Tea "lber- . < ί.'λΆ ll·:".::: :n.. ;: Xr^:rjä hers te.· I en. Paa SaJe .: vir sich
^ der T.-C^uri^ v-^ char. .;:;vv',r t>-ν^^-ϊ^^ϊί .:· .-,-rot der ylati i..öä .ii:e ?.u:a ohara" !-,··:.:άο t Uuheü 0,1.. ,o einer rigeri "'os.?r.g von !Ia-triv..:i-"?ia :;ü-:-»!"/--"!,·-i .■■: cyd (Na2 1C(OF^J .:.:.ie-.r.:3ic-h:?t. Dae hei aer Γ:;;-.;1 - ":■■:: entteh'-.;ile ·: T-i.u^chljrid ist ^iisc::.^!; ?h- Xf-r pH-Wert
vei ■;;, 10 orter vjehr, η:, eine Ξ-·^Γ·,α^,. : ;1«r Loau ■'i.-rjhindern.
J " Ö 3 Ü 7 1 8AD ORIGINAL
"Bad suil Abscheiden von 'Platin. ;*"
Die dreiwertigen Stickstoff enthaltende und als Stabilisierer dienende Verbindung muß im Elektrolyten sowohl löslich als auch mit diesem verträglich sein« AIb geeignete Stabilisierer kommen Äthylaain, das Natriumsalz der viersauren Äthylen-DiaEsinsäure (PDTA), Chtnolin und SuIfamationen, beispielsweise als Sulfamatsäure zugesetzt, infrage. Nicht mischbare» ölige» teerartige oder auf andere Weise physikalisch unerwünschte Verbindungen sind nicht ge- Λ eignet und können daher als Stabilisierer nicht verwandt werden,
Daa Hydrazin kann dem Bad als Hydratlösung oder als in V/asser oder in einer Lösung mit Natrium- oder Kaliumhydroxyd gelöstes Hydrazinsulfat oder -Chlorid zugesetzt werden; dies sollte jedoch erst bet Benutzung des Elektrolyten geschehen. Das Hydrazin kann jedoeh in bestimmten Fällen erfindungsgemäß auch durch die zu überziehende Oberfläche in den Elektrolyten eingeführt werden.
Zum Abscheiden von Platinlegierungen sollte der Elektrolyt mindestens 0,01 mol/1 Stabiliaierer und bis 20 Gew.-?S bezogen auf den Platin^ehalt, Rhodium und/oder bis je 1095, bezogen auf den Plat innehält. Iridium und/oder Rhutenium enthalten. Diese metallischen Zusätze lassen sich als Aratnoniun-Rhodium-III-Chlorid (NH.)jRhClg bzw. entspre-
909830/1119
19· OJct· 1966 "Bad jsufc Abscheiden'von Platin ..« 4
chende SaXze des Iridluaa und JRhuteaiuma dem Bad susetsen» d.h. ale Khodiua~III-Hitrat EIb(HOx),* . Eiajnnoniua-Katrium-Khodiua-III-Chlorid (JiH^ ^NaRhCl^ oder Aiäaonium-Rhodiua-III-lTitrit
PuS Abscheiden des Platins und seiner Legierungen aus dem Bed geschieht la Wege einer chemischen Eeduktlon der feoaplexen Platinmetallhydro^yde euf einer aktiven Oberfläche &arch das Hydrazin. Die Reduktion läuft autokatalytisch ab, d.h» das abgeschiedene Platin oder die abgeschiedene Platinlegierung dienen selbst ale Katalysator beim weiteren Abscheiden von Platin oder seinen Legierungen. Sie Oberflächen von Nickel, Ulckelloglerungen» Graphit» Eisen, Kupfer, Molybdän» Silber» lantal und Titan sind aktiv und können durch Tauchen i& einen Elektrolyten von 25 bis 35° C über£ogen werden· Andere Stoffe wie Glas» Plaste und keramische Materialien» können ebenfalls überzogen werden» wenn sie sur Aktivierung zunächst mit einem Grundübersug aus aktiven Metall, beispielsweise Platin oder Palladium versehen werden·
Um feine Niederschläge mit hoher katalytischer Aktivität auf der Oberfläche von Nickel- und Kohlenstoffteilchen (Graphit) und in den Poren ron porösem Jfickel und Graphit abzuscheiden, werden vorzugsweise Bäder benutzt, die keinen Stabilisierer enthalten« Derartige Bäder soll- · * ten natürlich frei von Verunreinigungen sein, die wie Blei»
909830/1119 BAD
19. Okt· 1966 *3a<i «um ^scheiden Wi Platin. -»**
Arsen und Dimethylglyoxla die lcatalytischen iägenßehaftea des Niederschlages beeinträchtigen» Ein sehr geeignetes, bei 25 bia 300C verwendbares Bad zum ^scheiden το η Pia— tin in katalytisch aktiver Fora besteht au*
5,2 bis 7»2 g/1 Pt (als Hatriuia-Platin-I7-
Hydroxyd)
bis pH « 12,5 HaOH
A 0,1 bis 1 g/l Hydrazia ^
Reat ¥asser
Sofern das gesaate Hydrazin bereits im / bad vorliegt, sollte die Konzentration isindestexie 0,5 betragen« Vorzugsweise wird dae Hydrasiß jedoch kontinuierlich oder portionsweise wahrend des Abscheidene isisgetsetzt» so daß der Hydrazingehalt stets 0,1 bis 0,2 g/l beträft»
3s wurde durch Versuche fee tgest-eilt., iUÜ einen Stabilisierer enthaltende Elektrolyten für niederschlage mit einem glänzenden metallischen Aussehen ververtäet wer«
können« Zum Abscheiden von Platin eignet sich la dieser Hinsicht vorzugsweise ein Bau folgender Susanaenastzung, das frei von iitöreleraenten isti
t 1-
10 g/l Pt (als Ratriu»-Platin-lV-Bfrd)
üie $K * 10 NaOI
0,1 bis 1 g/l Hydrazin 0f3 bis 45 β/1 Xthylaaia Heat Wasser
Bad kann bei 25 bis 35 C benutzt 909830/1119
9» Okt. 19o« *Bad zua'Abscheiden" Von fla'tlA ·.·
rlit ^^legierungen alt Ms 20^ Bhodlua, 1OfS Iridium und 1G> Tümtanium (sämtliche Angaben ^a Gew.-^) können aus stalillttierten Bädern abgeschieden -werden, wobei diese Metali? Ia Niederschlag in etwa denselben. Gewichtaverhältnia T^rIlegen wie ia BacU
Bis .tu® Abscheiden von Platin-Bhodiua-legierunbei 25 IAsZ^0G geeignetes Bad besitzt folgende Zusammen-
eetsangt
10 bi-, 20 g/l Pt (als Katrium-Platin-IV-Hydroacyd)
1 bivi 2 g/l EU (als (ITH4)
0,5 bi,i 1 g/L· Hydrazin
3 >.>i..; 45 κA Xti
-v.; ; rflüuuiig wlxä ^ackfolgeM anhand einiger λ--M^hTMiAgL". r_ -r-ielö des nä
L'/'ir wurde in ein
(■etwa 5 ,-.-^ Pli-i-tin) ϊ-ϋ^ -«0 g/l SaOH eixJger,.:.tiU Anschließend WUI-.1« ..'r-.i- 3-id aid* 100C er*ä2S:t# i g/l Bydraziii zugesset at üvu' ■-., :i3 ibadieidön. sol£ü4e i'artgese^st» bia das Bad ptaktio-iu /■ ?.-ät«izi£jfei war* 2c:s ?la-iü ?;mt.tv, sich, in sehr frtiürr Veiti'iluiiij auf ά&Μ Kiok^-lpulTrr r^j-ae Vv' -'öl ^s iiac-Ii ,lern ¥asö]fiB2i ηηΛ *?-3rVne:.'; deo K
ti 0 8 8 3 Ü / 1 ' ; 9 ßAD ORIGINAL
19. Okt. 1966 "Bad ftutt: Atöcheiden? τοή Platin ..*
nicht möglich wart das Platin aagnetiech oder durch £lota~ tion vom nickel *u trennen·
Beispiel II
Kickelpulver vurde »it 5 Gew.-5» katalytisehaktivea Platin durch Troianelplattieren tiberzogen, wobei eine Kunststofftrommel aus reinem Polymethylaethakrylat, , ein Bed ähnlich wie bein Beispiel I verwandt und das Hydra« ; fl sin in kleinen Zusatzmengen während dee Verfahrens 2ugeg«~ ben wurde. Das Abscheiden erfolgte 150 Minuten lang bei
300C. I
Beispiel III
Graphitpulver wurde rait Platin im wesentlichen entsprechend den Beispielen I und II überzogen.
Beispiel IY
Poröse Graphitscheiben mit einer Dicke von 0,6 'λ ma und einen Durchmesser von 6 mm, die 1J S wogen und ein· Gesaratporosität von 0,33 oar/ß bei etwa β55* der Poren »it einem Poren durchmesser von 0,8 bis 10 Mikron besaßen, wurden 15 Minuten in einer einmolaren lösung von Hydrazin getränkt· Alsdann wurde ein Teil einer wässrigen Lösung mit 5 g/l ?latin als Katrium-Platin-IY-Bydroxyd und Katriuai-Bydrcsyd zum Einstellen eines pH-Vertes von 8 durch die Graphitecheiben geleitet, bis deren Platingehalt erschöpft war. Die Scheiben enthielten nach de« Waschen mit destil-
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«Bad zum Abscheiden von Platin.."
liertem Wasser, bis sie alkalifrei waren, Trocknen mit Alkohol und Aceton sowie Ofentrocknen bei 1200C 6 Gew.-# Platin und arbeiteten ausgezeichnet als Anoden in einer Methanol-Sauerstoff-Brennstoffzelle.
Beispiel V
Teilmengen eines wässrigen Elektrolyten mit 10g/l Platin als Natrium-Platin-IV-Hydroxya, 5 g/l NaOH und 10 g/1 Äthylamin wurden sum Abscheiden von Platin auf Kupfer bei 25° -C und 35° C benutzt, wobei dem Bad In kleinen Mengen während dee Verfahrens insgesamt 1 g/l Hydrazin zugesetzt wurde. In allen Fällen er^ab sich ein glänzender und gleichmäßiger Platinniederschlag mit metallischem Aussehen. Sie Abseheidun^sgeschwindigkeit betrug 7,6 χ 10** mm/h bei 25° C und 12,7 x 10~4 mm/h bei 35° C
Unter ähnlichen Bedingungen konnten glänzende, gleichmäßige und metallisch aussehende Platinniederschläge auf Bisen, Molybdän, Nickel« Silber und Titan unter Verwendung desselben Bades hergestellt werden.
Beispiel VI
Eine wässrige Lösung mit 9 g/l Platin als Natrium-Platin-IV-Hydroxyd, 1 g/l Rhodium als (NH4J5RhCIg und 10 g/l X-thylamin wurde mit Natriumhydroxyd auf einen pH-Wert von über 10 gebracht und zum überziehen von reinem Nickel bei portionsweisen Hydrazlnzugaben wie gemäß Bei-
909830/1119 BAD ORIGINAL
ft I
19· Okt. 1966 *Bad sum'Abscheiden1 von Ilatin .·■ *T
spiel 7 benutzt« Die Abscheidungsgeschwindigkeit betrug bei 35° C 6,4 χ 10~* zma/h· Eine Hdntgenuntersuchung ergab* dafl der niederschlag aus einer Legierung ait 90j£ Platin und Rhodium bestand·
Palladium und Palladiumlegierungen können nach dem erfindungsgemäöen Verfahren nicht abgeschieden, werden, da Palladium durch starke Alkalien aus seinen lösungen aus» A gefällt wird* Demzufolge sollten die erfindungsgeaäOen Bäder auch kein Palladium enthalten·
Da Natrium- und Kaliumkarbonate zur Schlammbildung im Bad führen, können sie nicht anstelle der entsprechenden Hydroxyde verwandt werden·
Das erfindungsgemäße Bad und das entsprechende Verfahren sind zwar besonders zum Herstellen von Elektroden für Brennstoffzellen, katalytischen Pulvern und anderen Artikeln und Seilen mit katalytisch aktiven Metalloberfla- d chen geeignet, kann jedoch auch sum Herstellen von Uberäugen auf Oberflächen benutzt werden, die sich» wie Druckschaltungen, nicht durch galvanisches Abscheiden zufriedenstellend herstellen lassen·
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Claims (1)

19« Okt. 196$ "Bad eua Abscheiden<*on Hat!* .·« ««r
International Hiclcel limited, Thames Bouse, Millbank,
London« S* V. 1, England
Patentansprüche»
· / Bad zum Abscheiden τοη Platin oder Platinlegierungen, be-
/
-^ stehend aus einer wässrigen alkalischen Lösung τοη 2 bis
20 g/l Platin als Platin-IV-Hydroxyd* O bis 20 Gev.-fi RhO-
dium, bezogen auf Platin* 0 bis 10 Gew.-?£ Iridium, bezogen auf Platin» 0 bis 10 Gew«-# Ehutenitim, bezogen auf Platin, 0,1 bis 1 g/l Hydrazin, einem für einen pH-Wert von mindestens 8 ausreichendem Gehalt an löölicheia Alkalimetallhydroxid, 0 bis 1 mol/1 eines löslichen und einem mit dem Bad verträglichen» in seiner Strukturformel ein dreiwertiges Stickstoffatom aufweisenden Stabilisierer.
2. Bad nach .Anspruch 1f gekennzeichnet durch einen pH-Wert γοη mindestens 10.
3. Bad nach den Ansprüchen 1 und 2f dadurch gekennseioh-net» daß der Stabilisierer au» Äthviamin, den· KatriuasalB der viersaiirea Xtäylen-Diaisinsäurt (£DTA5i Chxnolin oder Sul-faa&tionen besteht.
4« Bad nach dtn Aneprücäoa 1 und 2f g $ Jr. :5 r. ,ι ζ e t c h - κ,, -j % s ii r eis einen Platiagehalt fen 234 bis 10 g/l*
-'■·'·.; i. V s i ,-■.;:·?...,..-..' S;;;r 3 de»/oiieo. ■««£ *ί ν '. , BAD ORIGINAL
909830/111?
ftf» r
r r r
< t
ι r Γ r
19« Okt. 1966 «Bad sum Abscheiden von Platin .«"
5· Bad nach den Ansprüchen 1 bie 5, gekennselch~ η * t durch einen Platingehalt von 10 bis 20 g/l·
6· Verfahren zum Abscheiden von Platin, oder Platinlegierungen auf einer aktiven Oberfläche unter Tarwendung elnea Bades nach den Ansprüchen 1 bis 5* dadurch gekennzeichnet, daß der su überziehende Gegenstand bei einer Badteaperatur von 25 bis 35° C eingetaucht wird·
7· Verfahren nach Anspruch 6t dadurch g e k β η η -zeichnet, daß des Bad auf der eu über ei eh enden Oberfläche befindliches Hydraain sugesetxt wird·
8. Anwendung des Verfahrens nach den Ansprüchen 6 und 7 unter Verwendung eines nicht stabilisierten Bade« cam Herstellen eines katalytisch aktiven Platin-Überaugea auf Hickel- oder Graphitpulver oder Preßlingen aus Slckel- oder Graphitpulver· "
9· Verwendung eines nach dea Verfahren, des Anspruchs 8 mit Platin überzogenen Preßlings aas Hickel- oder Graphitpulver als Elektrode für Brennstoffsellen·
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3902234A (en) * 1972-06-26 1975-09-02 Du Pont Catalyst coated yarn handling roll
US3849177A (en) * 1972-06-26 1974-11-19 Du Pont Process employing catalyst coated yarn processing rolls
JPS5741301A (en) * 1980-08-26 1982-03-08 Shinroku Kawakado Production of powder coated with noble metal
US4439468A (en) * 1981-04-24 1984-03-27 Gte Products Corporation Platinum coated silver powder
US5009966A (en) * 1987-12-31 1991-04-23 Diwakar Garg Hard outer coatings deposited on titanium or titanium alloys
US4902535A (en) * 1987-12-31 1990-02-20 Air Products And Chemicals, Inc. Method for depositing hard coatings on titanium or titanium alloys
US5294319A (en) * 1989-12-26 1994-03-15 Olin Corporation High surface area electrode structures for electrochemical processes
GB2242203A (en) * 1990-03-21 1991-09-25 Johnson Matthey Plc Catalyst material comprising platinum alloy supported on carbon
GB2253415A (en) * 1991-02-08 1992-09-09 Eid Empresa De Investigacao E Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst.
JP2003512520A (ja) * 1999-10-20 2003-04-02 ザ ダウ ケミカル カンパニー 触媒粉末およびそれで作製された電極
US6972078B1 (en) * 1999-10-20 2005-12-06 The Dow Chemical Company Catalytic powder and electrode made therewith
US6455175B1 (en) * 2000-07-06 2002-09-24 Honeywell International Inc. Electroless rhodium plating
US6706420B1 (en) * 2000-07-06 2004-03-16 Honeywell International Inc. Electroless platinum-rhodium alloy plating
US20050112432A1 (en) * 2002-08-27 2005-05-26 Jonah Erlebacher Method of plating metal leafs and metal membranes
US6805972B2 (en) * 2002-08-27 2004-10-19 Johns Hopkins University Method of forming nanoporous membranes
EP1728618A1 (de) * 2005-05-20 2006-12-06 Institute of Nuclear Energy Research Methoden zur Herstellung von Platin- und Platinlegierungskatalysatoren mit Nanonetzwerkstruktur
US7833472B2 (en) * 2005-06-01 2010-11-16 General Electric Company Article prepared by depositing an alloying element on powder particles, and making the article from the particles
CA2625777A1 (en) 2005-10-13 2007-04-26 Velocys, Inc. Electroless plating in microchannels
US20100055422A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Bob Kong Electroless Deposition of Platinum on Copper
LT6547B (lt) 2016-12-28 2018-08-10 Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras Platinos cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos tolydžios dangos formavimo būdas
LT6548B (lt) 2016-12-28 2018-08-10 Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras Platinos-rodžio lydinio cheminio nusodinimo tirpalas ir platinos-rodžio lydinio tolydžios dangos formavimo būdas

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2872359A (en) * 1956-12-03 1959-02-03 Sylvania Electric Prod Copper sensitizers
US3105771A (en) * 1958-04-28 1963-10-01 Shell Oil Co Surfacing compositions comprising a mixture of a polyepoxide, a polyamide, and a petroleum derived bituminous material
US3147154A (en) * 1961-05-25 1964-09-01 Texaco Inc Method of depositing metal-containing material onto an extended surface

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Publication number Publication date
US3486928A (en) 1969-12-30
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SE327877B (de) 1970-08-31
NL6614828A (de) 1967-04-24

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