DE1446259A1 - Verfahren und Bad zur Vergoldung - Google Patents
Verfahren und Bad zur VergoldungInfo
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/31—Coating with metals
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Description
DB. ING. F.W U JKSTMOFF
DIPL. ING. G. PULS
DB. B. τ. PECHMAJTBr
144C259
8 MÜNCHEN β
SCHWEIGKRSTBASSE :
mirror 82 Οβ 81
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1A-24 319
Beschreibung zu der Patentanmeldung
SEI-EEX CORPORATION 75, Hirer Road, liutley 10, N.J. U.S.A.
betreffend
Verfahren und Bad zur Vergoldung.
Die Erfindung betrifft die Abscheidung von Gold, inabesondere ohne Anwendung von elektrischem Strom.
Sie oheaische Reduktion und die Aufbringung durch
!Tauchen von irgendeinem Metall auf anderen Metallen ist sehr verbreitet. Mit dem letzten Verfahren ist es möglich,
Überzüge alt einer Dicke von ca. 0,125 bis 0,25 M9 und
«war nur auf Metallen, die in dem Elektrolyt weniger edel sind als das aufzubringende Metall, herzustellen.
Das chemische - und damit stromlose - Reduktionsverfahren
ist daher in seiner Anwendung nicht so begrenzt als die
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Tauchmethode, da das Metall durch die chemische Reduktion zu bemerkenswerter Dicke kontinuierlich abgeschieden wird.
Diese Aufbringungsart ist im allgemeinen begrenzt auf bestimmte "katalytische" Basismetalle, die den überzug tatsächlich
aufnehmen. Darüberhinaus kann man in geeigneter ?/eise aktivierte lichtleiter durch stromlose, chemische
Reduktion überziehen.
Bei dem gebräuchlichsten Verfahren der stromlosen, chemischen Reduktion wird eine Lösung mit Ionen des aufzubringenden
Metalls und von einem Reduktionsmittel verwendet. Am häufigsten wird hierbei als Reduktionsmittel
ein Hypophosphition angewandt, wobei das Bad bei einer Temperatur von ca. 900C betrieben wird und ein weites
Schwanken des pH-?Jertes durch bestimmte Puffer vermieden wird. Gold ist ein sehr elektro-negatives Element, d.h.
es wird leicht reduziert, und ein System mit Hypophosphit ist instabil, und zwar unter spontaner Zersetzung, wodurch
das Bad unbrauchbar wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren beruht auf der Erkenntnis,
daß sich für diesen Sweck, d.h. zur Herstellung von
Croldniederschlägen mit einer Geschwindigkeit von 2 bis
2f5 VL je Stunde bei einer Temperatur wesentlich niederer als
sie sonst für das stromlose Tauehvergolden angewandt wird,
ein ganz anderes System anwenden läßt. Die erfindungsgemäß angewandten Bäder sind lange Zeit unter Produktionsbedingungen
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stabil. Es wurde gefunden, daß man Goldniederschläge aus einer Goldlösung in Gegenwart von Palladiumionen erhalten
kann. Die Palladiumionen können in dem das Goldsalz enthaltenden Bad vorliegen oder man kann sie auf das zu über- /
ziehende Werkstück aus einem anderen Bad aufbringen.
Das erfindungsgemäße Bad enthält Kaliumgoldcyanid mit 0,01 M.S 30 g/l lösliches Palladiumsalz, berechnet als
Palladium. Geeignete Palladiumsalze sind beispielsweise Palladium-nP"-salz (NH,)9Pd(NO9)9, Dinatriumpalladiumtetrachlorid
NaoPdCl, sowie Palladiumchlorid und -sulfat.
Zur Erläuterung wird im folgenden-die Theorie des
erfindungsgemäßen Verfahrens behandelt. Es wird angenommen, daß - wenn einfache lösliche Palladiumsalze wie das
Chlorid oder Sulfat verwendet werden - sich ein komplexes Palladiumsalz mit Beistellung von Pd^-Ionen bildet, das
beispielsweise ähnlich der Struktur des WPM-Salzes sein
kann. Falls ein großer Überschuß an freien Cyanidionen in dem Bad vorliegt, findet keine Abscheidung statt. Es wird
angenommen, daß dieser Effekt auf der Bildung eines sehr stabilen Palladiumkomplexes beruht, der keine Pd++-Ionen
bildet. Das Verhältnis von Palladiumsalz zu freien Cyanidionen muß daher hoch genug gehalten werden, daß Pd++-Ionen
entstehen, die für die Goldabscheidung erforderlich sind. Eine exakte Messung des Arbeitsverhältnisses von Palladiumealz
zu Cyanidionen ist nicht möglich, es ist jedoch einfach,
ß 0 98.08/C Zi6 9
eine gegebene Lösung zu prüfen, ob sie in der Lage ist, Groldniederschläge zu bilden oder nicht. Es ist klar, daß
das Palladium des P-Salzes und von Dinatriumpalladiumtetrachlorid
in dem Goldcyanidbad Pd++-Ionen liefert.
Das erfindungsgemäße Bad hat folgende Zusammensetzung!
Substanzen bevorzugt
g/l g/l
Au als lösliches GoId-
cyanid 0,5-30 4
Alkalisalz einer
schwachen Säure bis 300 25
schwache Säure bis 100 12
Pd als lösliches
Palladiumsalz 0,01-30 2
Ammoniak für pH-Einstellung auf pH 8 - 11 10
Wie sich aus dem weiten Bereich obiger Tabelle ergibt,
so könaen dem Bad gegebenenfalls Alkalisalze schwacher Säuren oder die schwache Säure als solche zur Verbesserung
der Stabilität des Bades zugesetzt werden. Es werden schwache Säuren wegen ihrer puffernden und/oder komplexbildenden Eigenschaften
angewandt. Brauchbare schwache Säuren sind die Phosphorsäuren und im wesentlichen alle organischen Säuren
wie Issig-, Propion-, Ko^i-, Malein-, Wein-, Zitronensäure
ORiGfNAL fNSPECTED
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u.a.; aehrbaeische Hydroxysäuren, wie Zitronensäure, und
mehrbasische Aminosäuren, wie Äthylendiamin-tetraessig-Bäure
(JiDfA), sind besonders geeignet wegen ihrer hoehen
komplexbildenden Aktivität.
Die Aufbringung des Goldes geschieht dadurch, daß das
Bad auf ca. 65 bis 75°C erwärmt und das reine Metallstück
ausreichend lang für die gewünschte Sicke des Goldniederschlages
eingetaucht wird.
Hit einem Bad, das 4 g/l Au als Kaliumgoldcyanid,
25 g/l Trikaliuacitrat, 12 g/l Zitronensäure, 2 g/l Pd als
Palladiua-llPw-ealz und Ammoniak bis zu einem pH-Wert τοη
enthält, werden Goldstärken von 0,25 ja/h, 2,5 ja in 2 Stunden
und 3t33 JB in 3 Stunden erhalten. In anderen Versuchen
erhielt man zufriedenstellende Niederschläge mit einer Badzusammensetzung
entsprechend der oberen und unteren Grenze des weiten Bereiohs aus der !Tabelle·
Ua KU aeigen, daß der Zusatz von Salzen organischer
Säuren nicht erforderlich ist, wurde mit einem Bad, enthaltend 4 g/l Au als Kaliumgoldcyanid, 1,5 g/l Pd als PalladiumnPH-salz
und Ammoniak bis zu einem pH-Wert von 10, eine Kupferplatt« überzogen. Die Platte wurde in das Bad bei
650O eingetaucht und man erhielt nach 15 Minuten einen Niederschlag von 18 mg, der matt bis halbglänzend war.
'original inspected
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- 6 -
Man kann auch zufriedenstellende Niederschläge aus basischen Bädern, die nur ein lösliches Goldeyanid und das
Palladium-"PÄsalz (NE,J2Pd(UOg)2 enthalten, erreichen,
jedoch ist die Zugabe von Salzen organischer Säuren wie der
Zitronen-, Glykol- oder Weinsäure, die mit jedem in dem
System erhaltenen Metall einen Komplex bilden können und damit das Bad längere Zeit betriebsfähig halten, sehr
wünschenswert. Mit den Natriumsalzen der Zitronen-, Glykol-, Essig- oder Weinsäure konnte man zufriedenstellende, niederschlage
erhalten und die Betriebsfähigkeit des Bades wurde wie mit Zitronensäuresalzen verbessert.
Mit einem Bad, enthaltend 4 g Au als Kaliumgoldcyanid, 20 g sekundäres Kaliumphosphat, 1 g/l Pd als Palladium-"P"-salz
und Ammoniak bis auf einen pH-Wert von 10, konnten zufriedenstellende
Niederschläge mit einer Abscheidungsgeschwindigkeit von 2,72 mg/cm (17,5 mg/sq.in.) in 15 Minuten
erhalten werden. Mit C.em sekundären Natriumphosphat erhielt
man äquivalente Ergebnisse.
Mit einem Bad, enthaltend 4 g/l Au als Kaliumgoldcyanid,
1 g/l Pd als Na2PdCl. und Ammoniak bis zu einem
pH-Wert von 10 wurde durch Eintauchen ein Messingblech überzogen. Man erhielt in 15 Minuten eine Soldabscheidung
von 2,18 mg/cm (14 mg/sq.in.)
ORIGiMAL INSPECTED
809808/0A6S
Das Verfahren läßt sich auch anwenden auf einen in geeigneter Weise aktivierten Kichtleiter. So wurde eine
Grundplatte mit Löchern aus Kunststoff für gedruckte i3ehaltungen (printed plastic board νith copper circuit elements)
gereinigt, mit Kupferchlorid geätzt, mit 5Q$iger Salzsäure
behandelt, mit Zinnchloridlösung sensibilisiert und dann durch Eintauchen in eine Palladiumchloridlösung katalysiert.
Daraufhin wurde die Platte in ein Bad, enthaltend 4g/l Au ala Kaliumgoldcyanid, 1 g/l Pd als agPdCl^ und 40 g/l
Dinatriumäthylendiamin-tetraacetat und Ammoniak bis zu
einem pH-Wert von 10, getaucht. Auf der Kunststoffplatte und in den Löchern erhielt man einen zufriedenstellenden
Goldüberzug.
ORIGINAL INSPECTED
Π q R Π R / f: /, R q
Claims (5)
1. Vergoldungebad zur chemischen Abscheidung von
Gold aus einer wässrigen Lösung, enthaltend ein lösliches Goldcyanid, gekennzeichnet durch einen
Behalt an 0,5 his 30 g/l Gold als Goldcyanid und 0,0t bis
30 g/l Palladium in Form eines löslichen Palladiumsalzes.
2. Vergoldungsbad nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch einen Gehalt an 0,5 hie 30 g/l Au als Alkaligoldcyanid, bis zu 300 g/l Alkaliealz einer
schwachen Säure, bis zu 100 g/l einer schwachen Säure, 0,01 bis 30 g/l Pd als Palladiumsalz und Ammoniak bis zu
einem pH-Wert von 8 bis 11.
3. Vergoldungsbad nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an ca.
4 g/l Au ale
Kaliumgoldcyanid, ca. 25 g/l Trialkalioitrat, ca. 12g/l
Zitronensäure, ca. 2 g/l Pd als Palladiumsalz und Ammoniak
bis zu einem pH-Wert von 10.
!■· Vergoldungsbad nach Anspruch 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet f daß das Palladiumsalz (HH3)2Pd(N02) oder Na2PdCl4 jst.
ORiGIWAL INSPECTED
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5. Verfahren zur Abscheidung von Gold auf Werkstücken
in form eines Metalle, einer Metallegierung oder eines in geeigneter Weise aktivierten Nichtleiters, dadurch gekennzeichnet , daß man das Werkstück in ein Bad,
enthaltend 0,5 his 30 g/l Au als lösliches Goldcyanid und
0,01 his 30 g/l Pd als Palladium!onen, his zur Erreichung
der gewünschten Niederschlagsdicke eintaucht.
6» Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß man als Palladiumionen-Spender
(HH-JgPd(NO2)2f NaPdCl^ oder Palladiumchlorid verwendet.
8 0 9 8 0 8 / 0.4 6 9
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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- 1961-08-28 US US134106A patent/US3396042A/en not_active Expired - Lifetime
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- 1962-08-01 GB GB29612/62A patent/GB956922A/en not_active Expired
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Also Published As
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CH405868A (fr) | 1966-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 |