DE1496772B1 - Saure galvanische Kupferbaeder - Google Patents
Saure galvanische KupferbaederInfo
- Publication number
- DE1496772B1 DE1496772B1 DE1964D0045642 DED0045642A DE1496772B1 DE 1496772 B1 DE1496772 B1 DE 1496772B1 DE 1964D0045642 DE1964D0045642 DE 1964D0045642 DE D0045642 A DED0045642 A DE D0045642A DE 1496772 B1 DE1496772 B1 DE 1496772B1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- acid
- percent
- weight
- leveling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
- Gegenstand des Zusatzpatentes 1248 415 sind saure galvanische Kupferbäder mit einem Gehalt an organischen Sulfonsäuren oder deren Salzen, welche im Mole-kül wenigstens einen Thioharnstoffrest und wenigstens einen Dithiocarbaminsäurerest besitzen, nach Patent 1146 322, die zusätzlich als Einebnungsmittel Verbindungen der allgemeinen Formel enthalten, wobei die freien Valenzen der Stickstoffatome an aliphatische, cycloaliphatische oder aromatische Reste bzw. Wasserstoff gebunden sein können, die freien Valenzen des Stickstoffatoms des Dithiocarbaminsäurerestes zusammen mit deff Stickstoff auch ein Heteroringsystem bilden können und die freie Valenz des Stickstoffatoms des Thioharnstoffrestes auch an einem weiteren Dithiocarbaminsäure-S-methylrest nach der obigen Formel gebunden sein kann.
- Der Zusatz dieser Mittel zu den Bädern erfolgt im allgemeinen in gelöster Form in organischen«Lösungsmitteln, in wäßrig alkoholischen Lösungen oder in Wasser, falls hierin eine ausreichende Löslichkeit besteht, um die für einen Zusatz erforderliche Konzentration zu erreichen. Ferner ist es bekannt, die Zusatzmittel der genannten Verbindungsklassen, sofern es sich um schwerlösliche Produkte handelt, den Bädern in Form eines Bodensatzes entweder direkt oder in angeteigter Form auf Trägermaterialien aufgebracht zuzugeben, um auf diesem Wege selbstregulierende Bäder zu erhalten. Die Anwendung in Form eines Bodenkörpers verbietet sich bei einein Großteil der Verbindungen auf Grund der zu leichten Löslichkeit oder scheidet infolge apparativer Schwierigkeiten aus, so daß der Zusatz in gelöster Form erfolgen muß. Dabei hat sich nun gezeigt, daß die Gegenwart organischer Lösungsmittel von dem Verarbeiter oft als sehr störend empfunden wird, da sie eine geruchliche und auch gesundheitliche Belästigung darstellen kann.
- Es wurde nun gefunden, daß sich eine verbesserte, leicht zu dosierende und eine rasche Verteilung im Bad gewährleistende Form der vorgenannten Zusatzmittel bewerkstelligen läßt, wenn man die Alittel in Form eines festen Gemisches mit Kupfercarbonat in die sauren galvanischen Bäder einbringt. Als Kupferearbonat im Sinne der Erfindung sind alle bekannten basischen Kupfercarbonate zu verstehen. Die so hergestellten Zusatzmittelgemische weisen darüber hinaus eine bessere Lagerbeständigkeit des galvanisch wirksamen Körpers auf, als wenn dieser in gelöster Form gelagert wird.
- Als brauchbar haben sich Gemische erwiesen, die 1 bis 70 0/, an Wirksubstanz und 30 bis 99 0/0 an Kupfercarbonat enthalten. Besonders geeignet sind Gemische mit einem Gehalt von 10 bis 400/0 an Wirksubstanz und 60 bis 90 0/, an Kupfercarbonat. Darüber hinaus können den Gemischen noch geringe Mengen, etwa 1 bis 100/" einer Polyhydroxylverbindung, wie z. B. Glycerin, oder eines hydroxylgruppenhaltigen Polyäthers, wie z. B. Polyglykole, zugegeben werden. Die erfindungsgemäßen Gemische können den galvanischen Kupferbädern als Pulver, in Form von Granulaten, Tabletten oder sonstigen Pressformen zugefügt werden. Beispiel 1 Ein einebnend und glanz:gebend. wirkendes Zusatzmittel aus 80Gewichtsprozent gefälltem basischem Kupfercarbonat und 20 Gewichtsprozent Äthylen-bis-(dimethyl-amino-dithiocarbaminat) wirdin einerMenge von 5 g/1 einem üblichen sauren galvanischen Kupferbad der Zusammensetzung 220 g/1 Kupfersulfat, 60 g/1 Schwefelsäure, welches als Netzmittel das Anlagerungsprodukt aus 8 Mol Äthylenoxid an 1 Mol Dodecylalkohol enthält, zugegeben. Das Zusatzmittelgemisch löst sich hierbei spontan im Elektrolyten auf, und das Bad ist sofort für die Verwendung bereit. Auf Grund der starken Schaumkraft des Netzmittels kann dieses Bad nicht mit Lufteinblasung, sondern muß mit mechanischer Bewegung der Ware betrieben werden.
- Für den Einsatz der erfindungsgemäßen Zusatzmittel in luftbetriebenen sauren Kupferbädern ist es einpfehlenswert, eine Mischung aus 75 Gewichtsprozent gefälltem basischem Kupfercarbonat, 20 Gewichtsprozent Äthylen - bis - (dimethyl - amino - dithiocarbaminat) und 5 Gewichtsprozent Polyglykol 1000 zu verwenden. Bei Zugabe dieser Mischung zu einem üblichen sauren Kupferbad, welches kein starkes Netzmittel enthält, erfolgt die Auflösung genauso spontan, wie bei Gegenwart starker Netzmittel. Beispiel 2 Verwendet man 0,4 gll einer Mischung aus 80 Gewichtsprozent gefälltem basischem Kupferearbonat und 20 Gewichtsprozent NN - Diäthyl - thiocarbamylmercaptomethyl - N,- phenylthioharnstoff bzw. einer Mischung aus 75 Gewichtsprozent gefälltem basischem Kupfercarbonat, 20 Gewichtsprozent N,N-Diäthyl-thiocarbamylmercaptomethyl-N#-phenylthioharnstoff und 5 % Polyglykol 1000 als Einebnungsmittel in sauren Kupferbädern der in vorstehendem Beispiel genannten Art, welche darüber hinaus übliche Glanzmittel enthalten können, so werden die gleichen guten Ergebnisse erzielt.
Claims (2)
- Patentansprüche: 1. Saure galvanische Kupferbäder nach Zusatzpatent 1248 415 mit einem Gehalt an organischen Sulfonsäuren oder deren Salzen, die im Molekül wenigstens einen Thioharnstoffrest und wenigstens einen Dithiocarbaminsäurerest besitzen und zusätzlich als Einebnungsmittel Verbindungen der allgemeinen Formel enthalten, wobei die freien Valenzen der Stickstoffatome an aliphatische, cycloaliphatische oder aromatische Reste bzw. Wasserstoff gebunden sein können, die freien Valenzen des Stickstoffatoms des Dithiocarbanünsäurerestes zusammen mit dem Stickstoff auch ein Heteroringsystem bilden können und die freie Valenz des Stickstoffatoms des Thioharnstoffrestes auch an einem weiteren Dithiocarbaminsäure-S-methylrest nach der obigen Formel gebunden sein kann, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t, daß die Einebnungsmittel in Form eines festen Gemisches mit Kupfercarbonat in die sauren galvanischen Bäder eingebracht werden.
- 2. Saure galvanische Kupferbäder nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß die eingebrachten Einebner-Kupfercarbonatgemische zu 1 bis 70 Gewichtsprozent aus organischer Wirksubstanz und zu 30 bis 99 Gewichtsprozent aus Kupfercarbonat bestehen. 3. Saure galvanische Kupferbäder nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die eingebrachten Einebner-Kupfercarbonatgemische zu 10 bis 40 Gewichtsprozent aus organischer Wirksubstanz und zu 60 bis 90Gewichtsprozent aus Kupfercarbonat bestehen. 4. Saure galvanische Kupferbäder nach Ansprach 1 bis 3, dadurch gekenn eichnet, daß die eingebrachten Einebner-Kupfercarbonatgemische zusätzlich 1 bis 10 Gewichtsprozent eines Polygly- kols enthalten.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1964D0045642 DE1496772B1 (de) | 1964-03-07 | 1964-10-15 | Saure galvanische Kupferbaeder |
FR33419A FR1448673A (fr) | 1964-10-03 | 1965-10-01 | Additif pour bains acides de cuivrage électrolytique |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DED43821A DE1248415B (de) | 1964-03-07 | 1964-03-07 | Saure galvanische Kupferbaeder |
DE1964D0045642 DE1496772B1 (de) | 1964-03-07 | 1964-10-15 | Saure galvanische Kupferbaeder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1496772B1 true DE1496772B1 (de) | 1970-06-18 |
Family
ID=32299005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1964D0045642 Pending DE1496772B1 (de) | 1964-03-07 | 1964-10-15 | Saure galvanische Kupferbaeder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1496772B1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3047495A (en) * | 1956-08-17 | 1962-07-31 | Nalco Chemical Co | Corrosion inhibitors and methods of preparation and use thereof |
-
1964
- 1964-10-15 DE DE1964D0045642 patent/DE1496772B1/de active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3047495A (en) * | 1956-08-17 | 1962-07-31 | Nalco Chemical Co | Corrosion inhibitors and methods of preparation and use thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2256845A1 (de) | Verfahren und zusammensetzung zur galvanischen abscheidung einer zinn/bleilegierung | |
DE1521062B2 (de) | Waessriges saures galvanisches kupferbad zur abscheidung von duktilem glaenzendem kupfer | |
DE1246346B (de) | Galvanisches Zinnbad zum Abscheiden blanker bis glaenzender Zinnueberzuege | |
DE2039831C3 (de) | Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge | |
DE2610705C3 (de) | Saure galvanische Kupferbäder | |
DE2160409C3 (de) | Reinigungs- und Bleichflüssigkeit | |
DE1051243B (de) | Schaumarme Netzmittel | |
DE2830441A1 (de) | Waessriges bad zur galvanischen abscheidung von zink und dessen verwendung | |
DE3310881A1 (de) | Waessriges saures bad fuer die galvanische abscheidung von nickel und ein verfahren zur galvanischen abscheidung von nickel mit diesem bad | |
DE1246347B (de) | Saures galvanisches Kupferbad | |
DE3517968C2 (de) | ||
DE1496772C (de) | Saure galvanische Kupferbader | |
DE1496772B1 (de) | Saure galvanische Kupferbaeder | |
DE1951558B2 (de) | Saures galvanisches glanzzinkbad | |
DE2246907C2 (de) | Detergentmittel mit einem Gehalt an waschaktiven Polyamincarboxylaten | |
DE1248415B (de) | Saure galvanische Kupferbaeder | |
DE2256025C2 (de) | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Zinn/Blei-Legierungsniederschlägen | |
DE3226364A1 (de) | Elektrolysebad fuer zinn-glanzueberzuege | |
DE1142741B (de) | Saure galvanische Kupferbaeder | |
DE1496905C3 (de) | Verfahren zur Verhinderung einer Nebelbildung beim Betrieb von galvanischen Chrombädern | |
AT252681B (de) | Galvanische Bäder zur elektrolytischen Abscheidung blanker bis glänzender Zinnschichten | |
DE2300374C3 (de) | Saures wäßriges galvanisches Glanzzinkbad und Zusatz dafür | |
DE2140100C3 (de) | Konzentrierte Ergänzungslösung zur Regenerierung von verarmten alkalischen wäßrigen Kupfer(II) ionen, Formaldehyd und ein Komplexierungsmittel für Kupfer(H>ionen enthaltenden Bädern zur stromlosen Verkupferung und deren Verwendung | |
DE1228886C2 (de) | Saures galvanisches Bad | |
DE1266097B (de) | Saures galvanisches Zinkbad und Zusatzmittel fuer dasselbe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EGA | New person/name/address of the applicant |