DE1496772C - Saure galvanische Kupferbader - Google Patents
Saure galvanische KupferbaderInfo
- Publication number
- DE1496772C DE1496772C DE1496772C DE 1496772 C DE1496772 C DE 1496772C DE 1496772 C DE1496772 C DE 1496772C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- percent
- weight
- copper
- copper carbonate
- leveling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 claims description 9
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N carbamodithioic acid Chemical group NC(S)=S DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002829 nitrogen Chemical group 0.000 claims description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004433 nitrogen atoms Chemical group N* 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 2
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 claims description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea group Chemical group NC(=S)N UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 thiourea radical Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- ZMMDPCMYTCRWFF-UHFFFAOYSA-J dicopper;carbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2].[Cu+2].[O-]C([O-])=O ZMMDPCMYTCRWFF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 4
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N Dodecanol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N oxane Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035943 smell Effects 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Gegenstand des Zusatzpatentes 1 248 415 sind saure galvanische Kupferbäder mit einem Gehalt an organischen
Sulfonsäuren oder deren Salzen, welche im Molekül wenigstens einen Thioharnstoffrest und wenigstens
einen Dithiocarbaminsäurerest besitzen, nach Patent 1 146 322, die zusätzlich als Einebnungsmittel Verbindungen
der allgemeinen Formel
— NH — C —NH-CH2-S —C-N (^
S S
enthalten, wobei die freien Valenzen der Stickstoffatome an aliphatische, cycloaliphatische oder aromatische
Reste bzw. Wasserstoff gebunden sein können, die freien Valenzen des Stickstoffatoms des Dithiocarbaminsäurerestes
zusammen mit dem Stickstoff auch ein Heteroringsystem bilden können und die freie
Valenz des Stickstoffatoms des Thioharnstoffrestes auch an einem weiteren Dithiocarbaminsäure-S-methylrest
nach der obigen Formel gebunden sein kann.
Der Zusatz dieser Mittel zu den Bädern erfolgt im allgemeinen in gelöster Form in organischen Lösungsmitteln,
in wäßrig alkoholischen Lösungen oder in Wasser, falls hierin eine ausreichende Löslichkeit besteht,
um die für einen Zusatz erforderliche Konzentration zu erreichen. Ferner ist es bekannt, die Zusatzmittel
der genannten Verbindungsklassen, sofern es sich um schwerlösliche Produkte handelt, den Bädern
in Form eines Bodensatzes entweder direkt oder in angeteigter Form auf Trägermaterialien aufgebracht zuzugeben,
um auf diesem Wege selbstregulierende Bäder zu erhalten. Die Anwendung in Form eines Bodenkörpers
verbietet sich bei einem Großteil der Verbindungen auf Grund der zu leichten Löslichkeit oder
scheidet infolge apparativer Schwierigkeiten aus, so daß der Zusatz in gelöster Form erfolgen muß. Dabei
hat sich nun gezeigt, daß die Gegenwart organischer Lösungsmittel von dem Verarbeiter oft als sehr störend
empfunden wird, da sie eine geruchliche und auch gesundheitliche Belästigung darstellen kann.
Es wurde nun gefunden, daß sich eine verbesserte, leicht zu dosierende und eine rasche Verteilung im Bad
gewährleistende Form der vorgenannten Zusatzmittel bewerkstelligen läßt, wenn man die Mittel in Form
eines festen Gemisches mit Kupfercarbonat in die sauren galvanischen Bäder einbringt. Als Kupfercarbonat
im Sinne der Erfindung sind alle bekannten basischen Kupfercarbonate zu verstehen. Die so hergestellten
Zusatzmittelgemische weisen darüber hinaus eine bessere Lagerbeständigkeit des galvanisch wirksamen Körpers
auf, als wenn dieser in gelöster Form gelagert wird.
Als brauchbar haben sich Gemische erwiesen, die 1 bis70°/0an Wirksubstanz und 30 bis 99 °/0 an Kupfercarbonat
enthalten. Besonders geeignet sind Gemische mit einem Gehalt von 10 bis 40°/o an Wirksubstanz
und 60 bis 90% an Kupfercarbonat. Darüber hinaus
können den Gemischen noch geringe Mengen, etwa 1 bis 10%. einer Polyhydroxylverbindung, wie z. B.
Glycerin, oder eines hydroxylgruppenhaltigen PoIyäthcrs, wie z. B. Polyglykole, zugegeben werden. Die
erfindungsgemäßen Gemische können den galvanischen Kupferbädern als Pulver, in Form von Granulaten,
Tabletten oder sonstigen Pressformen zugefügt werden.
Hin einebnend und glanzgebend wirkendes Zusatziniltel
aus HO Gewichtsprozent gefälltem basischem Kupfercarbonat und 20 Gewichtsprozent Äthylen-bis-(dimethyl-arnino-dithiocarbarninat)wirdineinerMenge
von 5 g/l einem üblichen sauren galvanischen Kupferbad der Zusammensetzung 220 g/l Kupfersulfat, 60 g/l
Schwefelsäure, welches als Netzmittel das Anlagerungsprodukt aus 8 Mol Äthylenoxid an 1 Mol Dodecylalkohol
enthält, zugegeben. Das Zusatzmittelgemisch löst sich hierbei spontan im Elektrolyten auf, und das Bad
ist sofort für die Verwendung bereit. Auf Grund der
ίο starken Schaumkraft des Netzmittels kann dieses Bad
nicht mit Lufteinblasung, sondern muß mit mechanischer Bewegung der Ware betrieben werden.
Für den Einsatz der erfindungsgemäßen Zusatzmittel in luftbetriebenen sauren Kupferbädern ist es empfehlenswert,
eine Mischung aus 75 Gewichtsprozent gefälltem basischem Kupfercarbonat, 20 Gewichtsprozent
Äthylen- bis-(dimethyl-amino-dithiocarbaminat) und 5 Gewichtsprozent Polyglykol 1000 zu verwenden.
Bei Zugabe dieser Mischung zu einem üblichen sauren Kupferbad, welches kein starkes Netzmittel enthält,
erfolgt die Auflösung genauso spontan, wie bei Gegenwart starker Netzmittel.
Verwendet man 0,4 g/l einer Mischung aus 80 Gewichtsprozent gefälltem basischem Kupfercarbonat
und 20 Gewichtsprozent Ν,Ν-Diäthyl-thiocarbamylmercaptomethyl
- N7- phenylthioharnstoff bzw. einer Mischung aus 75 Gewichtsprozent gefälltem basischem
Kupfercarbonat, 20 Gewichtsprozent N1N-Diäthyl-thiocarbamylmcrcaptomethyl-N'-phenylthioharnstoff
und 5% Polyglykol 1000 als Einebnungsmittel in sauren Kupferbädern der in vorstehendem Beispiel genannten
Art, welche darüber hinaus übliche Glanzmittel enthalten können, so werden die gleichen guten
Ergebnisse erzielt.
Claims (4)
1. Saure galvanische Kupferbäder nach Zusatzpatent 1 248 415 mit einem Gehalt an organischen
Sulfonsäuren oder deren Salzen, die im Molekül wenigstens einen Thioharnstoffrest und wenigstens
einen Dithiocarbaminsäurerest besitzen und zusätzlich als Einebnungsmittel Verbindungen der allgemeinen
Formel
-NH-C-NH-CH2-S-C-N^
enthalten, wobei die freien Valenzen der Stickstoffatome an aliphatische, cycloaliphatische oder aromatische
Reste bzw. Wasserstoff gebunden sein können, die freien Valenzen des Stickstoffatoms
des Dithiocarbaminsäurerestes zusammen mit dem Stickstoff auch ein Heteroringsystem bilden
können und die freie Valenz des Stickstoffatoms des Thioharnstoffrestes auch an einem weiteren
Dithiocarbaminsäurc-S-methylrest nach der obigen Formel gebunden sein kann, dadurch gekennzeichnet,
daß die Einebnungsmittel in Form eines festen Gemisches mit Kupfercarbonat in die sauren galvanischen Bäder eingebracht werden.
2. Saure galvanische Kupferbäder nach Anspruch
I, dadurch gekennzeichnet, daß die eingebrachten Einebner-Kupferearbonatgemische zu 1
bis 70 Gewichtsprozent aus organischer Wirksubstanz und zu 30 bis 99 Gewichtsprozent aus Kupfercarbonat
bestehen.
3. Saure galvanische Kupferbäder nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
eingebrachten Einebner-Kupfercarbonatgemische zu 10 bis 40 Gewichtsprozent aus organischer
Wirksubstanz and zu 60 bis 90 Gewichtsprozent aus Kupfercarbonat bestehen.
4. Saure galvanische Kupferbäder nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
eingebrachten Einebner- Kupfercarbonatgemische zusätzlich 1 bis 10 Gewichtsprozent eines Polyglykols
enthalten.
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2837880C2 (de) | ||
DE2160409C3 (de) | Reinigungs- und Bleichflüssigkeit | |
DE1246346B (de) | Galvanisches Zinnbad zum Abscheiden blanker bis glaenzender Zinnueberzuege | |
DE2610705C3 (de) | Saure galvanische Kupferbäder | |
DE1280455B (de) | Hochalkalische, lagerstabile und schaumarme Flaschenreinigungsmittel | |
DE2336124B2 (de) | Stabile, waessrige loesungen von alkylialkyl- und/oder -phenylsiliconaten zur wasserabweisenden impraegnierung von baustoffen | |
DE1051243B (de) | Schaumarme Netzmittel | |
DE1496772C (de) | Saure galvanische Kupferbader | |
DE940136C (de) | Zahnpflegemittel | |
DE3517968C2 (de) | ||
DE1496772B1 (de) | Saure galvanische Kupferbaeder | |
DE2432484A1 (de) | Kosmetisches mittel | |
DE3226364A1 (de) | Elektrolysebad fuer zinn-glanzueberzuege | |
DE1160971B (de) | Stueckfoermige Waschmittel | |
DE1266097B (de) | Saures galvanisches Zinkbad und Zusatzmittel fuer dasselbe | |
AT67205B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Quecksilberpräparates, insbesondere für therapeutische Zwecke. | |
DE2749459C2 (de) | Zur Entfernung von Wasser von festen Oberflächen geeignetes Mittel | |
DD292145A5 (de) | Nichtionogenes netzmittel fuer schwernetzbare staeube | |
AT257785B (de) | Hochalkalische, lagerstabile und schaumarme Flaschenreinigungsmittel in fester Form | |
DE2122293A1 (de) | Enthaarungszusammensetzung | |
AT275694B (de) | Flüssiges Waschmittel mit einem Gehalt an Seife | |
DE2546063C2 (de) | Verwendung von Natriumacetat als Stabilisator für Alkalisulfate natürlich konjugierter Östrogene | |
DE419910C (de) | Verfahren zur Herstellung stabiler Alkalipolysulfidloesungen | |
DE359583C (de) | Mittel zur Schaedlingsbekaempfung | |
DE1695158A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Antibiotika |