DE1489277A1 - Thermoelektrische Halbleitervorrichtung - Google Patents
Thermoelektrische HalbleitervorrichtungInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 24
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 24
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010310 metallurgical process Methods 0.000 claims 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XCOBTUNSZUJCDH-UHFFFAOYSA-B lithium magnesium sodium silicate Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Na+].[Na+].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3.O1[Si](O2)([O-])O[Si]3([O-])O[Si]1([O-])O[Si]2([O-])O3 XCOBTUNSZUJCDH-UHFFFAOYSA-B 0.000 claims 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000767 Tm alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge] VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/855—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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Description
Thermoelektrische Halbleitervorrichtung
Die Erfindung betrifft thermoelektrische Vorrichtungen. Die Wirksamkeit einer thermoelektrischen Vorrichtung,
unter Ausnutzung des Seebeck-Effekts für die direkte Umwandlung
von Wärmeenergie in elektrische Energie hängt zum Teil ^ on dem Seebeck-Koeffizient des aktiven Materials
des Elements und zum Teil von dem Temperaturunterschied zwischen den warmen und den kalten Obergängen der Vorrichtung
ab; dieser Temperaturunterschied wiederum wird weitgehend durch die Bedingungen diktiert, die von dem
Material des Elements und den damit verbundenen Anschlüsser Isolierungen und mechanischen Trägern ausgehalten werden.
6-emäss einem Merkmal der Erfindung besitzt eine thermoelektrische
Vorrichtung mindestens ein Paar von Elementen mit einem gemeinsamen Übergang mit thermoelektrischen
COPY
Dr.Ha/Ma 809901/0533
Eigenschaften, wobei diese Elemente im wesentlichen aus
einer Grermanium-Siliziumlegierung und solchen dotierenden Störstoffen bestehen, dass die Elemente Halbleitereigenschaften
vom p-Typ bzw· vom η-Typ aufweisen·
Die Konzentrationen der Bestandteile eines bevorzugten Legierungsbereichs sind so gewählt, dass der Siliziumgehalt
zwischen etwa 70 und 80 Atom-# beträgt. Die Wahl geeigneter Anteile der Bestandteile hängt zum Teil davon
ab, dass die Wärmeleitfähigkeit der bevorzugten Legierung nicht zu hoch sein soll·
Das (rermanium-SüIiziumlegierungssystem kennzeichnet sich
durch geringe Diffusionsgeschwindigkeiten im festen Zustand. In abgeschreckten Schmelzen sind stark abgesonderte Stellen
von freiem Germanium sichtbar und das ganze Material lässt sich nur schwer durch Glühen homogenisieren. Wendet man
die Methoden des Halbleiterkristallwachstums an, so kann man gleichförmige Proben aus η-leitend dotiertem oder
p-leitend dotiertem Material erhalten. Eine ausgeklügelte Abänderung des Zonenreinigungsverfahrens für Einkristalle
ist erforderlich, wobei Bedingungen aufrechterhalten werden, bei denen eine isotherme Erstarrung aus einer
Schmelze mit konstanter Zusammensetzung während des Wachstums der Legierung stattfindet.
Gemäas 80 9901/
Gemäss einem weiteren Merkmal der Erfindung besteht eine Methode zur Herstellung einer einphasigen Germaniuiii-Siliziumlegierung
darin, dass man nach pulvermetallurgischen Methoden mehrphasige Germanium/Siliziumpulver behandelt.
Vorzugsweise besteht diese Behandlung in einem Heisspressen oder Kaltpressen und Sintern.
Gemäss einem weiteren Merkmal der Erfindung sind die aneinandergrenzenden Elemente jedes Paars benachbarter
Elemente mit entgegengesetzter Leitfähigkeit direkt miteinander im Bereioh des warmen Übergangs der Vorrichtung
und vorzugsweise auch im kalten Bereich verbunden. Das erfolgt gemäss einem anderen Merkmal der Erfindung vorzugsweise
so, dass man die Elemente in Form verdichteter, die entsprechenden dotierenden Zusätze enthaltender Pulver
herstellt, sie in ihrer richtigen Stellung zueinander anordnet und dann den ganzen Stapel unter Bildung der
vollständigen Vorrichtung sintert.
Gemäss einem weiteren Merkmal der Erfindung sind die nicht miteinander unter Bildung eines warmen oder eines
kalten Obergangs verbundenen, aneinandergrenzenden Elemente der thermoelektrischen Vorrichtung voneinander mittels
einer Schicht aus Isoliermaterial isoliert, welche während der Sinterung sich mit den Elementen vereinigt.
Die
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Die Erfindung umfasst auch, eine thermoelektrische Vorrichtung
wie sie vorstehend beschrieben ist, enthaltend einen zusammenhängenden Körper aus p-leitenden und
η-leitenden Elementen mit dazwischen befindlichen, zusammengesinterten Isolierschichten, wobei abwechselnde
Übergänge des Stapels von Elementen auf verschiedenen Seiten dieses Stapels unter Bildung der warmen bzw. kalten
Seiten der Vorrichtung freiliegen. Gemäss einer bevorzugten
Ausführungsform besitzt der Elementestapel die Form eines Hohlzylinders, wobei sioh ein Satz von Übergängen an
der gekrümmten Innenseite des Zylinders und der andere Sate auf der gekrümmten Aussenseite befindet.
Wenn die Bildung der einzelnen Elemente der thermoelektrischen
Vorrichtung nach pulvermetallurgisohen Methoden, z.B. durch Heisspressen, erfolgt, können die Übergänge
zwischen den Elementen gleichzeitig gebildet werden und der ganze Stapel kann in einem Arbeitsgang unter Bildung
der kompletten Vorrichtung gesintert werden. In diesem Fall kann die geeignete Mengen des dotierenden Zusatzes
enthaltende, pulverförmige Germanium-Siliziumlegierung in Schichten in der Pressform angeordnet werden, wobei
zwischen jeder Schicht für den Pressvorgang ein Stüok aus Isoliermaterial gelegt wird. Abweohselnd kann eine
Mischung aus Germaniumpulver und Siliziumpulver mit dem entsprechenden dotierenden Zusatz zur Herstellung jeder
der Sohichten in der Pressform verwendet werden.
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Spezifische Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher
erläutert.
In der Zeichnung zeigen:
Pig· 1 eine schematisohe Quersohnittsansioht einer 'beispieleweisen
Ausführungsform einer thermoelektrischen Vorrichtung,
Fig. 2 eine schematisohe Barstellung einer anderen Ausführungsform
einer thermoelektrischen Vorrichtung,
flg. 3 eine sohematisohe Barstellung einer dritten Ausführungsform
einer thermoelektrischen Vorrichtung,
flg. 4 ein typisches Bebye-Röntgendiagramm für heisa
gepresstes Pulver der Legierung mit der Zusammensetzung Qe, Sir, und
Fig. 5 bis 9 graphische Barstellungen verschiedener thermoelektrischer Parameter von Proben aus
Ge, Si™ Legierung.
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Die in Fig. 1 dargestellte Anordnung "besteht aus einem
thermoelektrischen Element zur direkten Erzeugung elektrischer
Energie aus Wärmeenergie und besitzt die Form eines Hohlzylinder stapels 10 aus thermo elektrischen Elementen.
Der Stapel 10 besteht aus abwechselnd angeordneten, scheibenförmigen Elementen 11 und 12, wobei diese Elemente
an ihrem inneren bzw. äusseren Kreisumfang einen abstehenden Flanschten besitzen, der mit der Oberfläche des
nächsten Elements in dem Stapel in Kontakt kommt und den Übergang zwischen benachbarten Elementen ergibt. Die Oberflächen
der Scheiben, welche nicht die gemeinsamen Übergangszonen bilden, sind voneinander durch ringförmige
Isolierscheiben 13 getrennt· Der Elementestapel stellt
einen zusammenhängenden festen Körper dar, da die einzelnen Elemente und ihre Isoliersoheiben 13 durchgehend miteinander verbunden sind. An den Endflächen des Stapele
sind Anschlüsse 14 angelötet·
Die Elemente 11 und 12 des Stapels bestehen aus einer
Germanium-Siliziumlegierung und die Elementesätze besitzen entgegengesetzte Halbleitereigensohaften (d.h.
der eine ist η-leitend und der andere p-leitend), was durch Zusatz geeigneter dotierender Störstoffe erreicht
wird· Wie man sieht, liegen abwechselnde Übergang· im
Stromweg duroh den ganzen Stapel hinduroh an der inneren und an der äusseren zylindrischen Oberfläche des Stapels
frei.
809901/0533 Ein
Sin Temperaturunterschied zwisohen diesen inneren und
äusseren Flächen wirkt auf jeden Übergang in gleicher Weise, so dass die abgenommene Spannung die Summe der
einzelnen thermoelektrischen Potentiale ist» Die Hohlzylinderform
der Vorrichtung eignet sich gut zu einer einfachen mechanischen Anordnung; so kann beispielsweise
ein heieses Gras oder eine Flüssigkeit durch die zentrale Öffnung 15 der Vorrichtung geleitet werden, wie dies die
Pfeile 16 anzeigen, während die Aussenflache mit einer
Wärmefalle in Verbindung steht. Diese Anordnung kann natürlich auch umgekehrt werden.
Die in Fig. 2 der Zeichnung dargestellte Anordnung funktioniert genau so wie die in Fig. 1 gezeigte, weshalb ihre
einzelnen Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind. Sie besitzt jedoch die physikalische Form eines Segments
des in Fig. 1 dargestellten Hohlzylinders; sie kann zu einem vollständigen Zylinder ergänzt werden, wenn beispielsweise
ein Fig. 1 entsprechendes Element um eine vorhandene Wärmequelle, z.B. eine eine heisse Flüssigkeit
führende Leitung, herumgebaut werden soll. Andererseits können Vorrichtungen ähnlich der in Fig. 2 gezeigten zum
Aufbau von thermoelektrisohen Generatoren verwendet werden, deren physikalische Abmessungen durch den jeweiligen Verwendungszweck
gegeben sind·
809901/0533
Pig. 3 ist eine andere Aueführungsform der thermoelektrischen
Vorrichtung und enthält Absohnitte aus Germanium-Siliziumlegierung,
welohe abweohselnd als p-leitende Schichten 17 und η-leitende Sohichten 13 angeordnet sind·
Die Schichten sind durch dünne Folien 19 aus keramisohem
Isoliermaterial voneinander getrennt. Diese Ausführungsform wurde so erhalten, dass man abweohselnd ' Schichten
aus n-leitender und p-leitender pulverförmiger Germanium-Siliziumlegierung
in eine Graphitform füllte. Zwisohen die Schichten aus pulverförmiger Legierung wurde eine
keramische Isolierfolie mit geeigneter Grosse in die Form
eingelegt. Der Stapel aus Schichten wurde heisa gepresst und dabei erhielt man den in Fig. 3 dargestellten integrierten
Formling. Durch diese Behandlung wurden die Schichten auf einer Seite des Formlinge unter Bildung
von warmen Übergangsansohlüssen 20 und auf der entgegengesetzten
Seite von kalten Übergangsansohlüssen 21 verbunden . An die Seite mit den kalten Übergängen wurden
Stromabnahmedrähte 22 an Bereiche angelötet, die auf dem Formling niokelplattiert worden waren.
Eine einfache Methode zur Kühlung der Seite mit den kalten Übergängen der thermoelektrisohen Vorrichtung besteht
in der Anbringung von Kühlrippen zur Abführung der Wärme. Kühlrippen aus Aluminium haben sich als zufriedenstellend
erwiesen, und wenn ein Teil der Rippe elektrolytisch
809901/0533 oxydiert
_ Q —
oxydiert wurde, kann die Rippe an diesen Stellen mittels
eines temperaturbeständigen Epoxydharzes an der Seite der kalten Übergänge der thermoelektrischen Vorrichtung
befestigt werden· Die dünne Harzsohicht besitzt geeignete Wärmeübertragungseigensohaften und kann Temperaturen bis
zu etwa 3000G aushalten.
Ein zur Verwendung als aktives Element 11 oder 12 in
einem thermoelektrisohen Generator der in Fig. 1 und 2 dargestellten Art geeignetes Material muss eine Anzahl
strenger Anforderungen erfüllen. Es darf im Betrieb durch die Betriebsbedingungen bedingte Oxydationsersoheinungen
oder duroh die Eindiffusion von Verunreinigungen in das Element bei der gewählten Temperatur der heissen Übergänge
nioht zerstört werden, muss meohanisoh fest sein und
als thermoelektrisoher Generator betrieben werden können. Ausaerdem muss die thermoelektrische Vorrichtung als
Ganzes so angeordnet sein, dass zwischen den Elementen und der Wärmefalle eine gute Wärmeverbindung besteht,
auf eine untersohledliohe Wärmeausdehnung der verschiedenen
Teile während des Betriebs zurückzuführende Spannungen dürfen nur ein Minimum betragen und zwischen benachbarten
Elementepaaren muss an den Übergängen eine feste mechanische und elektrische Verbindung erfolgen.
Es 809901/0533
- ίο -
Es wurde nun gefunden, dass sich Germanium-Siliziumlegierungen
zur Verwendung für diese thermoelektrischen
Elemente eignen. Etwa 70 bis 80 Atom-# Silizium enthaltende Legierungen haben sich als besonders geeignet erwiesen·
Als Beispiel für dotierende Zusätze haben sich Arsen oder Antimon zur Herstellung des n-leitenden Halbleitermaterials
und Bor für das p-leitende Material als geeignet erwiesen·
Die Zugabe der verschiedenen dotierenden Störstoffe zur Erzielung der erforderlichen thermoelektrischen Eigensohaften
der Germanium-Siliziumlegierungen beeinflusst die physikalischen Eigenschaften des Materials nioht wesentlich,
so dass die für die thermoelektrischen Vorrichtungen
von Figo 1 und 2 abwechselnd verwendeten p-leitenden
und η-leitenden Elemente 11 und 12 direkt miteinander verbunden
werden können, ohne dass infolge unterschiedlicher Wärmeausdehnung der Elemente Spannungen auftreten können,
welche zu Bissen führen wür-den· Um diesen Vorteil ganz
zu erhalten, soll das Material der die benachbarten Elemente voneinander trennenden Isolierscheiben 13 bestimmte
Anforderungen erfüllen· Insbesondere soll seine Wärmeauedehnung derjenigen der Germanium-Siliziumlegierung der
aktiven Elemente 11 und 12 angepasst sein, es soll bei
den sowohl während der Herstellung als auch während des Betriebs der Vorrichtung auftretenden !Temperaturen und
Brücken mit der Legierung ohemisoh verträglioh sein, es soll seine Isolier eigenschaft bis zu der maximalen Tempe-
809901/0533
ratur
ratur des heissen Übergangs beibehalten und es soll
vorzugsweise direkt mit der Germanium-Siliziumlegierung verbunden sein und gleichzeitig mit den Leg!erungselementen hergestellt werden können·
Es wurde gefunden, dass synthetisohes Magnesiumsilioat,
, diesen Anforderungen entspricht·
Sie angegebene Formel entspricht derjenigen des Minerals
Forsterit, welohes genau die richtige Wärmeausdehnung
besitzt, um bei Temperaturänderungen mit der Germanium-Siliziumlegierung verträglioh zu sein. Die Verbindung
kann duroh Erhitzen einer pulverförmigen Mischung von
Magnesiumoxyd und Siliziumdioxyd in einem Ofen erhalten
werden· Es hat sioh jedoch gezeigt, dass zur Anpassung
der Sintertemperatur von Forsterit an diejenige der
Germanium-Siliziumlegierung dem Forsterlt ein Anteil Boroxyd B2O- zugesetzt werden kann· Dieser Zusatz soll
1 bis 5 Gew.# des Forsterite und vorzugsweise etwa 2 Gew.#
betragen·
Bevorzugte Methoden zur Herstellung thermoelektrisoher
Vorrichtungen gemäss der Erfindung werden in den folgenden Beispielen beschrieben, in welchen das Verfahren der EInfaohheit halber in vier Stufen aufgeteilt ist. I, Herstellung
809901/0533
lung der Isolierschicht, II. Herstellung der Legierung, HI« Zusammenbau der thermoelektrischen Vorrichtung und
IV· Anbringung der Anschlüsse an die Vorrichtung.
Pulverförmiges Magnesiumoxyd MgO und Kieselsäure SiO2
werden in den zur Bildung von Forsterit erforderlichen Anteilen mit 2 G-ew.# Borsäure gemischt. Die Mischung wird
in einem Ofen auf 12000O erhitzt* Nach Abkühlung wird
die erhaltene krustige Masse aus Forsterit mit Borsäure in einer Kugelmühle zu einem feinen Pulver vermählen und
mit einem im wesentlichen aus Polymethylbutylmethaorylat in Aceton bestehenden Bindemittel gemischt· Zur Verbesserung
der Bindungsfestigkeit zwischen der Isolierschicht und der ffermanium-Siliziumlegierung werden noch 2 bis 5 Gewe#
Natriumsilioat zugegebene
Die erhaltene Mischung wird zu einem 0,015 bis 0,025 Zoll dicken Film vergossen und luftgetrockneto Aus dem KLIm
werden dann Stücke des Isoliermaterials mit vorherbestimmter Form ausgestanzt·
Die Herstellung der Isolierschicht in Form eines Filas
ermöglicht eine genaue Bestimmung der Abmessungen der
Schicht
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Sohioht und somit eine grossere Konstanz bei der Herstellung
der fertigen thermoelektrischen Vorrichtungen·
Me vorherbestimmten Formen, die aus der Schicht aus Isoliermaterial ausgestanzt werden, erleichtern die ansohlieasende
genaue Anordnung der Isolierschicht in einer Pressform·
Die vorstehende Besohreibung einer Methode zur Herstellung
einer Isolierschicht für die thermoelektrische Vorrichtung ist nur ein Beispiel· Natürlich sind auch auf andere Weise
erhaltene Isolierschichten mit anderen Zusammensetzungen wirksam· So hat sich z.B. eine im wesentlichen aus Taloum
mit 10 Gew.# Kaolin und 5 Gew.# Bariumcarbonat bestehende
Isoliersohioht, wobei die Zusammensetzung gemahlen mnd mit einem Bindemittel versetzt und anschliessend zu einem Mim
vergossen wurde, ebenfalls als geeignet erwiesen.
Naohetehend wird die Herstellung einer geeignet dotierten
Germanium-Siliziumlegierung in Pulverform beschrieben·
Die geeigneten Mengen Germanium und Silizium mit jeweils einem Reinheitsgrad γόη 99»99 Gew.jG werden mit der geeigneten
Menge des gewählten dotierenden Stoffs in einem Quarztiegel oder einer Quarzampulle geschmolzen. Die
Sohmelze
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Schmelze wird rasch, abgeschreckt, wobei man. einen Barren
mit mikrokristalliner Struktur erhält, der jedoch weite Bereiche aus Legierungsphase und freiem Germanium enthält·
Der Barren wird zerstossen und dann in einer Kugelmühle zu einem feinen Pulver mit einer Teilchengrösse von weniger
als 100 Mikron gemahlen. Dieses Pulver wird bei einer Temperatur zwischen 800 und 1300 ö, je nach der Zusammensetzung,
in einer Graphitform heiss gepresst, und zwar unter einem Druck von etwa 2 Tonnen/Zoll ° Bei der sich
dabei im festen Zustand abspielenden Reaktion bildet sich aus dem mehrphasigen Pulver eine einphasige Legierung«»
Röntgendiagramme dieses heiss gepressten, verdichteten Pulvers zeigen scharfe Linien. Aus Messungen dieser Linien
ergab sich der Gitterabstand der Legierung in Übereinstimmung mit dem theoretisch für diese Zusammensetzung
erreohnetene Ein typisches Debye-Röntgenstrahldiagramm
ist in Fig. 4 für ein heiss gepresstes Pulver der Legierung mit der Zusammensetzung Ge^ Si- gezeigt. Der aus diesem
Muster berechnete Gitterabstand ist 5,49 Ä, was einer
einphasigen Legierung mit der Zusammensetzung Ge, Si™
entspricht»
Die erforderlichen Pressbedingungen für jede gegebene Legierungszusammensetzung lassen sich bestimmen, indem
man einige Versuchspressungen als Funktion der Temperatur
bei
809901/0533
bei gleichbleibender Presszeit, Druck und Teilchengrössenbereioh
durchführt. Änderungen einer dieser festen Grossen führen in der Regel zu Änderungen der Pressbedingungen,
wenn man ausreichend verdichtete Presslinge erhalten will« Die Ergebnisse einer solchen Reihe von Pressvorgängen ist
in Fig. 5 dargestellt, wo die thermoelektrischen Werte, nämlioh der spezifische Widerstand J und der Seebeck-Koeffizient
ab als Punktion der Dichte d für verschiedene
Presstemperaturen aufgetragen sind. Die Kurve wurde für eine mit Bor dotierte Ge, Si^ Legierung vom p-Typ erhalten.
Die Pig. 5 enthält auch die entsprechenden Gitterparameter ao. Diese zeigen für verschiedene Presstemperaturen die
unter diesen Bedinglangen auftretenden Phasen, da die Reaktion in fester Phase solange fortschreitet, bis eine
einphasige Legierung erhalten ist. Pur diese Legierung erzielte man bei 11000O eine Dichte von 2,3 g/ccm bei
einem Seebeok-Koeffizient d. von 220/uY/°C, einen epezifisehen
Widerstand >10- Ohm · om, und die Messung des Gitterparameters zeigte eine Streuung der Werte zwisohen
5,43 und 5»65 a. Bei höheren Temperaturen gepresste Proben
zeigen eine Anzahl einzelner kubischer Diamantphasen mit Gitterabstandsbereiohen von 5,46 bis 5,64 ■&, d.h., verschiedene
Phasen mit unterschiedlichen Zusammensetzungen der festen Lösung, jedoch in einzelnen Stufen» Bei erhöhter
Temperatur wird der Zusammensetzungsbereich enger, bis die
bei
809901/0 533
bei 13OO - 132O0O erhaltenen Presslinge ein^charfee
Liniendiagramm entsprechend einem Gitterabstand von
5,49 £, einem Seebeck-Koeffizient von etwa 300 λΐΥ/°Ο
und einem spezifischen Widerstand von <4 x 10- Ohm · om
ergebene
Die Dotierung des Germanium-Siliziumlegierungssystems wird durch Zusatz geeigneter Donator- oder Akzeptorelemente
zu der Schmelze erzielt. So kann man ein p-leitendes Material durch Dotierung mit einem Element der
Gruppe III des periodischen Systems erhalten; zur Erzielung einer η-Leitfähigkeit verwendet man ein Element
der Gruppe V. Man kann bis zur Lösliohkeitsgrenze des gewählten Dotierungsmittels in der jeweiligen Legierung
dotieren«. Diese Konzentrationen variieren für gewöhnlioh
von 10 bis 2-3 χ 10 /oom, In der besonderen Legierung
Ge, Sir,, die nach Heisspresstechniken für Pulver untersucht
wurde, wurde eine Dotierung mit den Elementen Indium, Antimon, Arsen, Phosphor und Bor erzielt· Im
allgemeinen sind die eine p-Leitfähigkeit ergebenden, dotierenden Elemente weniger flüchtig und diese können
dann in die Legierung in einem offenen Quarztiefel unter einer inerten Atmosphäre eingeschmolzen werden. Die leicht
flüchtigen Elemente Arsen, Antimon und Phosphor, welohe
eine η-Leitfähigkeit ergeben, müssen mit der Legierung oder ihren Bestandteilen in einer verschlossenen, eva-
809901/05 3 3
kuierten Quarzampulle geschmolzen werden· In beiden Fällen
erfolgt das Sohmelzen zweckmässig unter Verwendung einer RF-Erhitzung.
Elektrische Messungen an heiss gepressten Formungen zeigen,
dass die einphasigen Presslinge gute thermoelektrische Eigenschaften besitzen. Messungen für zwei typische, mit
Bor dotierte Ge_ Si« Legierungen mit p-Leitfähigkeit sind
in Fig. 6 wiedergegeben (Probe G.S.B./2/1) und Fig«, 7 (Probe G.S.B/1/6). Ähnliche Messungen für zwei mit Arsen
dotierte Ge, Si™ Legierungen mit typischer n-Leitfähigkeit
sind in Pig. 8 gegeben (Probe G.S.A./4/1) und Fig. 9
(Probe G.S.A./3/I)· Diese Kurven zeigen den Seebeck-Koeffizient
A> und den Widerstand γ als Funktion der Temperatur
T zwischen 300 und 10000K. Auch Kurven des thermoelektrisohen
Gütefaktors ZT sind als Funktion der Temperatur dargestellt. Diese Werte wurden berechnet aus
ZT=(^ T)/(K$) unter Verwendung von Werten für die Wärmeleitfähigkeit
K, die in der Literatur für über den gleichen Temperaturbereich gemessene Einkristalle Ge,Si~ angegeben
sind. Messungen der Wärmeleitfähigkeit und der Hall-Beweglichkeit von heiss gepresstem Material bei Raumtemperatur
zeigen für ein kristallines Material der gleichen Zusammensetzung mit gleicher Konzentration des dotierenden
Stoffs äquivalente Werte, so dass erwartet werden kann, dass die Änderung dieser Faktoren als Funktion der Tempe-
809901/0533
ratur
ratur auoh derjenigen von kristallinem Material entspricht. Im allgemeinen sind die für heiss gepresste
Pulver erhaltenen thermoelektrisohen Werte genau so gut wie die für ein einkristallines Material angegebenen.
Die Herstellung einer thermoelektrisohen Vorrichtung,
ZeB. der in Fig. 1 gezeigten, beginnt mit der Pulverisierung von geeignet dotierter Germanium-Siliziumlegierung
für die Herstellung der aktiven Elemente 11 und 12. Die gepulverte, dotierte Legierung wird mit
einem geeigneten Bindemittel,z.B. 1 Gew.^ Polyvinylalkohol,
gemischt und kalt zu Presslingen mit der Form der Elemente 11 und 12 gepresst· Diese Presslinge sind
in der beschriebenen Ausführungsform flache, ringförmige Körper mit einer an ihrem inneren oder äusseren Kreisumfang,
je naoh dem Elementesatz, vorspringenden Zunge oder einem Vorsprung.
Die Presslinge sind fest genug, «m nach dem Kaltpressen
gehandhabt werden zu können} wenn jedoch diese Festigkeit
erhöht werden soll, kann das Bindemittel durch Erhitzen dier Presslinge in einem Ofen während einer Stunde
auf TOO0O ausgetrocknet werden·
Die 809901/0533
Die scheibohenförmigen Isolierschichten 13 werden nach
der "bereits b es ehr i ebenen Methode hergestellt·
der "bereits b es ehr i ebenen Methode hergestellt·
Der Stapel von Elementen 11 und 12 und die dazwischen
angeordneten Schichten 13 werden dann in einer Pressform zusammen angeordnet· Der Stapel wird untereinander durch Sinterung unter Druck verbunden, so dass die gesinterte
Anordnung einen einheitlichen festen Körper bildet. Die
elektrischen Anschlüsse 14 können dann an die Endflächen des zylindrischen Körpers angelötet werden·
angeordneten Schichten 13 werden dann in einer Pressform zusammen angeordnet· Der Stapel wird untereinander durch Sinterung unter Druck verbunden, so dass die gesinterte
Anordnung einen einheitlichen festen Körper bildet. Die
elektrischen Anschlüsse 14 können dann an die Endflächen des zylindrischen Körpers angelötet werden·
Da die für den Bau der thermoelektrischen Vorrichtung verwendeten
Materialien einen geringen spezifischen Widerstand besitzen, müssen diese Anschlüsse einen zu vernachlässigenden
Kontaktwiderstand aufweisen, damit ein Stromverlust an diesen Anschlussstellen vermieden wird. Die Kontaktstellen
werden zuerst sandbeblasen, dannait Ultraschall bespült und getrocknet» Bei einer ersten Methode zur Anbringung
der Anschlüsse wird stromlos eine Goldplattierung
und anschließeend, ebenfalls stromlos, eine Niokelauflage
aufgebracht· An diese Stellen werden dann unter Verwendung von hohe Temperaturen aushaltenden Lötmitteln Stromabführungsdrähte
angelötet· Bei einer anderen Methode wird
809901/0533
em
ein übliches Nickelelektroplattierungsbad zur Niederschlagung
einer dicken Nicke!schicht auf den Kontaktflächen
verwendet. Nach dem Waschen und Trocknen wird diese Schicht dann in sauberem, trockenem Wasserstoff
bei 8000C gesintert. Dabei bildet sich an der Zwischenfläche
eine Nickelsilicidbindung, während an der Aussenseite freies Nickel bleibt, auf welches das temperaturbeständige
Lötmittel aufgebracht werden kann.
Für eine hohe elektrische Leistung der Vorrichtung wird zweckmässig eine maximale Temperaturdifferenz zwischen
den warmen und den kalten Übergängen aufrechterhalten«
Temperaturen von 10000O für die warmen Übergänge und
von 200 ö oder sogar Raumtemperatur für die kalten Übergänge wurden verwendet.
Die vorstehende Beschreibung von Ausführungsformen der
Erfindung dient nur der Erläuterung und es können zahlreiche Abänderungen gemacht werden, ohne dass dadurch
der Rahmen der Erfindung verlassen wird. So wurde z«Be
die pulvermetallurgische Methode zur Herstellung des die thermoelektrische Vorrichtung bildenden Stapels als Heisspressverfahren
beschrieben» Natürlich können auoh andere Verfahren, zeB. ein Kaltpressen und eine Sinterung, angewendet
809901/0533
wendet werden, Ebenso wurde die getrennte Herstellung der dotierten Germanium-Siliziumlegierung vor Einbringen
der pulverförmigen Legierung in die Form beschrieben. Das Verfahren kann jedoch auoh so durchgeführt werden,
dass man das pulverförmige Germanium, Silizium und den dotierenden Zusatz so mischt, dass die Legierungsbildung
in der Form während des Heisspressens vor sich geht»
Die Erfindung schafft einen thermoelektrischen Generator
von einfacher, robuster Bauart, der in bezug auf eine bestimmte Leistungsabgabe sehr leicht ist. Da die aktiven
Elemente alle aus im wesentlichen dem gleichen Material bestehen und da die Isolierschichten 13 in ihrem thermischen
Verhalten an die aktiven Elemente angepasst sind, treten im Betrieb Spannungen infolge einer unterschiedlichen
Wärmeausdehnung nahezu nicht auf. Der Wärmegradient verläuft sowohl über das Isoliermaterial als auch, über
das thermoelektrische Material, und da die Isolierscheiben 13 sehr dünn sind, wird die Warmstromdifferenz effektiv
auf die aktiven thermoelektrischen Elemente unter Erhöhung der Leistung der Vorrichtung beschränkt. Die Anschlüsse
der warmen übergänge sind alle integrierend und äussere
Anschlüsse sind lediglich an der kalten Seite nötig, wo Kontaktprobleme weniger ernst sind und eine Verunreinigung
der Elemente duroh Diffusion oder Kontaktmaterialien
weniger 809901/0533
weniger leicht auftreten^ Die pulvermetallurgisclie Methode ermöglicht eine gute Kontrolle der Zusammensetzung
bei einem leicht auf eine Serienproduktion anwendbaren Verfahren.
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Claims (16)
1) Thermoelektrische Halbleitervorrichtung mit mindestens
einem Paar von Elementen mit einem gemeinsamen Übergang mit thermoelektrischen Eigenschaften, dadurch gekennzeichnet,
dass die Elemente im wesentlichen aus einer Germanium-Siliziumlegierung mit dotierenden Störstoffen
bestehen und p-leitend bzw. η-leitend sindo
(2)/Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Germanium-Siliziumlegierung Silizium in einer Menge zwischen etwa 70 und 80 Atom-$ enthält.
3) Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, daduroh gekennzeichnet, dass die Germanium-Siliziumlegierung nach
einer pulvermetallurgischen Methode erhalten wurde.
4) Vorrichtung nach Anspruch 3t dadurch gekennzeichnet,
dass dieae pulvermetallurgisohe Methode auf pulverförmige, mehrphasige Germanium-Siliziumlegierungen zur
Anwendung kamβ
5) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die einander benachbarten Elemente jedes Elementepaare
mit entgegengesetzter Leitfähigkeit direkt miteinander im Bereich eines warmen Übergangs verbunden sind.
809901/0533
6) Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass
die aneinander angrenzenden Elemente jedes Elementepaars mit entgegengesetzter Leitfähigkeit auch in einer
kalten Übergangszone direkt miteinander verbunden sind.
7) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Elemente nach einer pulvermetallurgischen Methode,
z.B. durch Heisspressen oder Kaltpressen und Sintern miteinander verbunden sind.
8) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Germanium-Siliziumlegierung hergestellt und in
einem einzigen pulvermetallurgischen Verfahren zu einzelnen, thermoelektrischen Elementen geformt wird.
9) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Germanium-Siliziumlegierung zu einzelnen
thermoelektrischen Elementen geformt wird und diese dann in einem einzigen pulvermetallurgischen Verfahren
miteinander verbunden werdene
10) Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, dass die nicht miteinander unter Bildung einer Übergangszone verbundenen Teile benachbarter
Elemente mittels einer geeigneten Isolierschicht isoliert sind.
11 809901/0533
11) Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
dass die Isolierschicht mit den Elementen in dem gleichen Verfahren, in welchem die Elemente miteinander verbunden
werden, verbunden wird.
12) Vorrichtung nach Anspruoh 10, dadurch gekennzeichnet,
dass die Isolierschicht im wesentlichen aus synthetischem Magnesiumsilicat besteht»
13) Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierschicht im wesentlichen aus Talcum
besteht·
14) !Ehermoelektrische Halbleitervorrichtung, enthaltend
einen zusammenhängenden Körper aus miteinander verbundenen p-leitenden und η-leitenden Elementen und
dazwischen befindlichen Isolierschichten, dadurch gekennzeichnet, dass abwechselnde Übergänge des Elementestapels
auf verschiedenen Seiten des Stapels unter Bildung der warmen bzw. kalten Seite der Vorrichtung
freiliegen·
15) Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei der Stapel von Elementen die Form eines Hohlzylinders besitzt, dadurch
gekennzeichnet, dass sich ein Satz von Übergängen an
der «09901/0533
der gekrümmten Innenfläche und der andere Satz auf der gekrümmten Aussenaeite des Zylinders befindet.
16) Verfahren zur Herstellung einer thermoelektrischen
Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1-15, dadurch gekennzeichnet, dass man Material für die
Elemente mit η-Leitfähigkeit bzw. p-Leitfähigkeit
herstellt, Teile von jedem dieser Materialien abwechselnd in Schichten in eine Form einbringt, wobei
zwischen die Schichten Isoliermaterialschichten angeordnet werden, dass man die Elementeschiohten und
die Isolierschichten miteinander verbindet und dann die thermoelektrische Vorrichtung aus der Form entnimmt.
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB18161/64A GB1118183A (en) | 1964-05-01 | 1964-05-01 | Improvements in or relating to thermoelectric devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1489277A1 true DE1489277A1 (de) | 1969-01-02 |
Family
ID=10107694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651489277 Pending DE1489277A1 (de) | 1964-05-01 | 1965-04-30 | Thermoelektrische Halbleitervorrichtung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT272427B (de) |
CH (1) | CH435391A (de) |
DE (1) | DE1489277A1 (de) |
FR (1) | FR1440199A (de) |
GB (1) | GB1118183A (de) |
NL (1) | NL6505569A (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1042975B (it) * | 1975-09-30 | 1980-01-30 | Snam Progetti | Metodo per la costruzione di un modulo termoelettrico e modulo cosi ottenuto |
JPH0628246B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1994-04-13 | コマツ電子金属株式会社 | シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 |
KR20070037583A (ko) | 2004-07-01 | 2007-04-05 | 아르재 가부시키가이샤 | 열전 변환 모듈 |
DE102012205098B4 (de) * | 2012-03-29 | 2020-04-02 | Evonik Operations Gmbh | Thermoelektrische Bauelemente auf Basis trocken verpresster Pulvervorstufen |
DK3196951T3 (en) | 2016-01-21 | 2019-01-21 | Evonik Degussa Gmbh | RATIONAL PROCEDURE FOR POWDER METAL SURGICAL MANUFACTURING THERMOELECTRIC COMPONENTS |
-
1964
- 1964-05-01 GB GB18161/64A patent/GB1118183A/en not_active Expired
-
1965
- 1965-04-29 NL NL6505569A patent/NL6505569A/xx unknown
- 1965-04-30 CH CH600665A patent/CH435391A/de unknown
- 1965-04-30 DE DE19651489277 patent/DE1489277A1/de active Pending
- 1965-04-30 FR FR15279A patent/FR1440199A/fr not_active Expired
- 1965-05-03 AT AT403065A patent/AT272427B/de active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL6505569A (de) | 1965-11-02 |
FR1440199A (fr) | 1966-05-27 |
AT272427B (de) | 1969-07-10 |
GB1118183A (en) | 1968-06-26 |
CH435391A (de) | 1967-05-15 |
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