DE1295043B - Thermoelement zum Umwandeln von Waermeenergie in elektrische Energie mit einem wenigstens ueber einen Teil seiner Laenge aus einer Germanium-Silicium-Legierung bestehenden Schenkel - Google Patents
Thermoelement zum Umwandeln von Waermeenergie in elektrische Energie mit einem wenigstens ueber einen Teil seiner Laenge aus einer Germanium-Silicium-Legierung bestehenden SchenkelInfo
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Description
Dotierungsstoffen in bestimmter Konzentration fest- io schnitte aufweist, deren einer an die heiße und deren
gelegt wird. Gemäß der Hauptpatentanmeldung ist anderer an die kalte Verbindungsstelle des Thermodie
Konzentration der Dotierung so gewählt, daß eine elements angrenzt, besteht vorzugsweise der an die
Ladungsträgerkonzentration von 4 bis 6-1019cm~3 heiße Verbindungsstelle angrenzende Abschnitt des
entsteht. Schenkels aus einer Germanium-Silicium-Legierung
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu- i5 der Zusammensetzung gemäß Anspruch 1.
gründe, ein verbessertes Thermoelement für das in Die Erfindung soll nun an Hand der Zeichnung
der Hauptpatentanmeldung vorgeschlagene Verfahren zu schaffen. _
Die vorliegende Erfindung betrifft deshalb ein Thermoelement zum Umwandeln von Wärmeenergie
in elektrische Energie bei hohen Temperaturen bis zu etwa 12000K mit mindestens einem Schenkel, der
wenigstens über einen Teil seiner Länge aus einer Germanium-Silicium-Legierung besteht, die einen
näher erläutert werden.
Die F i g. 1 bis 6 entsprechen den F i g. 1 bis 6 der
Hauptpatentanmeldung, und
F i g. 7 ist ein Diagramm, aus dem die Vorteile einer höheren Dotierung des thermoelektrischen
Halbleiterwerkstoffs hervorgeht.
F ig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer thermoelektrischen Einrichtung, die sich zur
Dotierungszusatz in solcher Menge enthält, daß die 25 direkten Umwandlung von Wärmeenergie in elek-
Ladungsträgerkonzentration über 4-1019Cm-3 be- irische Energie durch den Seebeck-Effekt eignet;
trägt, und die einen Siliciumanteil von über 50 Atom- F i g. 2 ist eine graphische Darstellung der Abhän-
prozent aufweist, Patentanmeldung P 12 00 905.1-33 gigkeit des Wärmewiderstandes einer Germanium-
(deutsche Auslegeschrift 1200 905), mit einem SiIi- Silicium-Legierung in Abhängigkeit vom Silicium-
ciumgehalt der Germanium-Silicium-Legierung bis zu 30 gehalt, gemessen bei Zimmertemperatur;
95 Atomprozent. F i g. 3 ist eine graphische Darstellung der Tempe-Es
ist bekannt, daß die Wärmeleitfähigkeit mit
wachsender Ladungsträgerkonzentration stetig ansteigt. Da thermoelektrische Materialien eine möglichst
geringe Wärmeleitfähigkeit haben sollen, ist also eine Erhöhung der Ladungsträgerkonzentration
im Hinblick auf die dadurch wachsende Wärmeleitfähigkeit unerwünscht. Untersuchungen an Störstellenhalbleitern
haben außerdem ergeben, daß eine optimale Ladungsträgerkonzentration existieren muß.
Das Produkt aus elektrischer Leitfähigkeit und dem Quadrat der absoluten Thermokraft hat in Abhängigkeit
der Ladungsträgerkonzentration ein Maximum bei einer Trägerkonzentration von etwa 1019cm~"3.
Berücksichtigt man noch zusätzlich die in die Gütezahl reziprok eingehende Wärmeleitfähigkeit, die mit
zunehmender Ladungskonzentration steigt, so verschiebt sich das Optimum der Trägerkonzentration
noch etwa nach kleineren Werten (»Halbleiter-Probleme«, Bd. VI (1961), S. 206 bis 237).
Es sind auch noch andere Untersuchungen an
Thermoelementen mit mindestens einem Schenkel aus
Germanium-Silicium-Legierungen, die einen Siliciumgehalt bis zu 95 Atomprozent aufweisen, bekanntgeworden, in denen festgestellt wurde, daß eine Misch- 35 0,005 Ohm-cm. kristallbildung bei Germanium-Silicium-Legierungen Da gute thermoelektrische
Thermoelementen mit mindestens einem Schenkel aus
Germanium-Silicium-Legierungen, die einen Siliciumgehalt bis zu 95 Atomprozent aufweisen, bekanntgeworden, in denen festgestellt wurde, daß eine Misch- 35 0,005 Ohm-cm. kristallbildung bei Germanium-Silicium-Legierungen Da gute thermoelektrische
hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit bei höheren Temperaturen keinen Vorteil bringe und daß optimale
thermoelektrische Verhältnisse bei einem Siliciumraturabhängigkeit des Wärmewiderstandes von reinem
Germanium, reinem Silicium und bestimmten Silicium-Germanium-Legierungen;
F i g. 4 ist eine graphische Darstellung der Abhängigkeit der Thermokraft Q von der Temperatur und
der Abhängigkeit des spezifischen Widerstandes ρ von der Temperatur für eine thermoelektrische SiIicium-Germanium-Legierung;
F i g. 5 ist eine graphische Darstellung der Temperaturabhängigkeit
des Quotienten aus dem Quadrat der Thermokraft Q und dem spezifischen Widerstand
ρ einer thermoelektrischen Silicium-Germanium-Legierung;
F i g. 6 ist eine graphische Darstellung der Temperaturabhängigkeit
einer Gütezahl Z einer unter Spannung stehenden und einer entspannten Silicium-Germanium-Legierung
gemäß der Erfindung, und
F i g. 7 ist ein Diagramm im selben Maßstab wie Fig. 2, das die Abhängigkeit des Wärmewiderstandes
einer stark dotierten Silicium-Germanium-Legierung in Abhängigkeit vom Siliciumgehalt, gemessen bei
Zimmertemperatur, zeigt; der spezifische elektrische Widerstand der betreffenden Legierung lag unter
Materialien fast entartete Halbleiter sind, kann man sie dem N-Typ oder
P-Typ zuordnen, je nachdem, ob die Majoritätsträger im Material Elektronen oder Defektelektronen
anteil von 50 Atomprozent und einer Trägerkonzen- 60 (Löcher) sind. Der Leitfähigkeitstyp thermoelektritration
von 1018cm~3 erreicht werden, (Journal of scher Materialien kann durch Zusatz geeigneter
Applied Physics, Bd. 29, 1958, S. 1517 bis 1520). Akzeptor- oder Donatorverunreinigungen beeinflußt
Im Gegensatz zu den obengenannten Forschungs- werden. Ob ein spezielles Material dem N-Typ oder
ergebnissen wurde nun überraschenderweise gefunden, P-Typ angehört, kann man an Hand der Stromflußdaß
sich die thermoelektrische Güte von Germanium- 65 richtung in einer thermoelektrischen Einrichtung be-
Silicium-Legierungen bei höheren Betriebstemperaturen durch weitere Erhöhung der Ladungsträgerkonzentration
in unerwarteter Weise verbessern läßt.
stimmen, deren einer Schenkel aus dem zu untersuchenden Material und dessen anderer Schenkel aus
einem komplementären Material bestehen und die als
Thermoelement gemäß dem Seebeck-Effekt betrieben wird. In der kalten Lötstelle fließt der positive, konventionelle
Strom dann vom P-Leiter zum N-Leiter. Die beim erfindungsgemäßen Thermoelement benutzten
Materialien können entweder P-Leiter oder auch N-Leiter sein.
Gute Werkstoffe für thermoelektrische Einrichtungen müssen drei Grundforderungen genügen: Erstens
muß die entwickelte elektromotorische Kraft pro Ende, das hier das heiße Ende sein soll, durch ein
Zwischenstück 13 leitend verbunden sind. Das Zwischenstück 13 kann eine Verbindungsschiene oder
Platte sein und besteht aus einem Material, das Wärme und Elektrizität gut leitet und eine vernachlässigbare
Thermokraft hat. Metalle und elektrisch gut leitende Legierungen können verwendet werden.
Bei dem vorliegenden Beispiel soll das Zwischenstück 13 aus einer Wolframplatte bestehen. Die beiden
Grad Temperaturdifferenz zwischen den beiden Lot- io Schenkel 11, 12 des Thermoelements sind an den der
stellen, also die Thermokraft Q, groß sein, Die heißen Lötstelle abgewandten Enden mit elektrischen
Thermokraft kann als die Potentialdifferenz d θ pro Anschlußkontakten 14 bzw. 15 versehen, die hier aus
Temperaturdifferenz dT definiert werden, dabei ist dO die Potentialdifferenz, die zwischen den beiden
Enden eines Elementes durch die Temperaturdifferenz dT erzeugt wird. Die Thermokraft eines Materials
kann auch als die Energie bezüglich des Ferminiveaus angesehen werden, die von einem Ladungsträger
pro Grad Temperaturdifferenz längs des Mate-Kupferplatten bestehen. Man kann natürlich auch andere
Werkstoffe verwenden, die elektrisch gut leiten. Mit RL ist ein äußerer Lastwiderstand bezeichnet.
Die überragende Eignung der Silicium-Germanium-Legierungen
gemäß der Erfindung für leistungserzeugende Einrichtungen, die auf dem Prinzip des
Seebeck-Effektes arbeiten, ist am besten aus den
rials übertragen wird. Die zweite Bedingung für ein to F i g. 2, 3 und 7 ersichtlich. In F i g. 2 sind längs der
gutes thermoelektrisches Material ist hohe elektrische Ordinate die bei Zimmertemperatur gemessenen spe-Leitfähigkeit
σ oder, anders ausgedrückt, ein niedriger spezifischer elektrischer Widerstand p. Als drittes
wird eine niedrige Wärmeleitfähigkeit gefordert, da
es andernfalls schwierig wäre, die erforderliche Tem- «5
peraturdifferenz zwischen den Lötstellen des Thermoelementes aufrechtzuerhalten. Eine hohe Wärmeleitfähigkeit K würde den Wirkungsgrad einer auf dem
wird eine niedrige Wärmeleitfähigkeit gefordert, da
es andernfalls schwierig wäre, die erforderliche Tem- «5
peraturdifferenz zwischen den Lötstellen des Thermoelementes aufrechtzuerhalten. Eine hohe Wärmeleitfähigkeit K würde den Wirkungsgrad einer auf dem
zifischen Wärmewiderstände undotierter Silicium-Germanium-Legierungen
in Abhängigkeit vom SiIiciumgehalt aufgetragen. Wie die Kurve 21 gewonnen
worden ist, wird noch genauer erläutert werden. F i g. 7 zeigt die bei Zimmertemperatur gemessenen
spezifischen Wärmewiderstände stark dotierter SiIicium-Germanium-Legierungen,
d. h. von Legierungen, deren spezifischer elektrischer Widerstand unter
herabsetzen, die das betreffende Material enthält. Ein 30 0,0005 Ohm-cm liegt; auf der Abszisse ist wieder
wichtiges Merkmal der Erfindung besteht in der in der Atomanteil an Silicium aufgetragen. F i g. 3 zeigt
die Temperaturabhängigkeit des spezifischen Wärmewiderstandes verschiedener Legierungen der F i g. 2.
Die Kurven 31 bzw. 32 entsprechen reinem Silicium 35 bzw. reinem Germanium. Die Kurve 33 entspricht
einer Legierung, die 95 Atomprozent Germanium und 5 Atomprozent Silicium enthält. Die Kurve 34
gilt für eine mechanisch spannungsfreie und die Kurve 35 für eine unter Spannung stehende Legiebeiden
Schenkel eines Thermoelementes gleich sind, 40 rung, die 30 Atomprozent Germanium und 70 Atomwird
die Gütezahl normalerweise definiert als prozent Silicium enthält. Germanium-Silicium-Legie-
Z — Q%/pK. Dabei bedeutet Q die Thermokraft, ρ den rungen haben bei Zimmertemperatur einen höheren
spezifischen elektrischen Widerstand und K die Ge- spezifischen Wärmewiderstand als die reinen EIesamtwärmeleitfähigkeit.
Eine andere, aber der obigen mente, auch der Temperaturkoeffizient des Wärmegleichwertige Definition der Gütezahl ist Ζ=β2ω/ρ, 45 Widerstandes ist bei den Legierungen größer als bei
den reinen Elementen, so daß die spezifischen Widerstände der Legierungen in Abhängigkeit von der
Temperatur schneller ansteigen. Diese Temperaturabhängigkeit kann durch eine Theorie erklärt werden,
die die zusammenwirkenden Effekte einer Phonon-Phonon-Streuung und einer Phonon-Störstellen-Streuung
in Rechnung zieht. Diese Theorie sagt eine Erhöhung des spezifischen Wärmewiderstandes einer
verspannten Probe bei Zimmertemperatur voraus. In F i g. 3 ist dieser Effekt ebenfalls zu erkennen. Die
Spannungen der Probe beruhten auf der starken In
Prinzip des Seebeck-Effektes arbeitenden Einrichtung
einem weiten Temperaturbereich unerwartet niedrigen Wärmeleitfähigkeit der thermoelektrischen Legierungen,
die die obengenannten Zusammensetzungen und Ladungsträgerkonzentrationen aufweisen.
Die Brauchbarkeit eines thermoelektrischen Materials läßt sich quantitativ durch eine Gütezahl Z abschätzen,
in der die obengenannten drei Größen Q, K und ρ verknüpft sind. Wenn die Eigenschaften der
dabei ist ω der Wärmewiderstand, also der Reziprokwert von K, während ρ und Q dieselbe Bedeutung
haben wie oben.
Die Größe Q2/pK hat sich zur Abschätzung der
Brauchbarkeit thermoelektrischer Materialien in der Praxis gut bewährt. Es sollen also gleichzeitig die
Thermokraft groß und der spezifische elektrische Widerstand und der spezifische Wärmewiderstand
klein sein. Diese Forderungen sind schwer in Einklang zu bringen, da Materialien, die den elektrischen
Strom gut leiten, gewöhnlich auch gute Wärmeleiter sind und auch die Thermokraft nicht unabhängig vom
elektrischen Widerstand ist. In der Praxis muß man also nach Materialien suchen, bei denen das Verhältnis
von elektrischer Leitfähigkeit zu Wärmeleitfähigkeit möglichst groß ist und die gleichzeitg eine hohe
Thermokraft haben.
F i g. 1 zeigt eine thermoelektrische Einrichtung 10, mit der Wärmeenergie mittels des Seebeck-Effektes
mit hohem Wirkungsgrad direkt in elektrische Energie umgewandelt werden kann. Die dargestellte Einrichtung
enthält in üblicher Weise zwei verschiedene thermoelektrische Schenkel 11, 12, die am einen
homogenität der Legierungszusammensetzung. Legierungen aus Germanium und Silicium, die etwa 50 bis
95 Atomprozent Silicium enthalten, eignen sich infolge ihres hohen spezifischen Wärmewiderstandes
besonders gut als Werkstoffe für thermoelektrische Leistungsgeneratoren. Je größer der Siliciumgehalt
der Germanium-Silicium-Legierungen ist, um so höhere Temperaturen können sie aushalten, ohne zu
zerfallen. Silicium schmilzt bei 14200C, Germanium
bei 98O0C. Ein höherer Siliciumgehalt erlaubt also
einen Betrieb bei höheren Temperaturen.
Bei höheren Siliciumgehalten beginnt der Wärme-
widerstand der Silicium-Germanium-Legierungen abzunehmen
und damit auch die Gütezahl Z. Je höher der Siliciumgehalt der Legierung ist, desto größer ist
jedoch auch die Löslichkeit von Dotierungsstoffen des N-Typs oder P-Typs in diesen Legierungen, wodurch
diese Dotierungsstoffe weniger leicht ausfallen. Eine höhere Ladungsträgerkonzentration ist außerdem mit
einer stärkeren Phononen-Streuung an freien Ladungsträgern verbunden, was die auf den höheren
Siliciumgehalt zurückführende Abnahme des Wärmewiderstandes wenigstens teilweise kompensiert. Die
Zunahme des Wärmewiderstandes mit stärkerer Dotierung zeigt ein Vergleich der in Fig. 7 dargestellten
Wärmewiderstandskurve von stark dotierten Da der Schenkel 11 aus einem N-leitenden Material
besteht, wird der andere Schenkel 12 aus einem thermoelektrischen komplementären Material, alsa
einem P-leitenden thermoelektrischen Material hergestellt. Beispiele geeigneter P-leitender Materialien für
diesen Zweck sind Bleitellurid und Silberantimontellurid. Andere geeignete P-leitende thermoelekirische
Legierungen sind in den Beispielen III bis IV beschrieben.
Im Betrieb der Einrichtung 10 wird die Metallplatte 13 auf eine Temperatur T# erhitzt, sie bildet
dann die heiße Lötstelle des Thermoelementes. Die Metallkontakte 14, 15 an den anderen Enden der
Schenkel des Thermoelementes werden auf einer
p p
kalten Lötstelle kann z.B. die Zimmertemperatur sein. In den Schenkeln 11,12 entsteht daher ein Temperaturgradient
von der hohen Temperatur der Platte
Silicium-Germanium-Legierungen in Abhängigkeit 15 Temperatur Tc gehalten, die niedriger ist als die Temdes
Siliciumgehaltes mit der entsprechenden Kurve peratur der heißen Lötstelle. Die Temperatur Tc der
in Fig. 2 für den Wärmewiderstand undotierter kl Löll k B di i
Silicium-Germanium-Legierungen verschiedenen SiIiciumgehaltes.
Je höher der Siliciumgehalt ist, um so
größer ist außerdem die Bandlücke und um so höher ao 13 zu der niedrigen Temperatur der Kontakte 14,15.
liegt der Schmelzpunkt der Legierung, beides ist für Die unter diesen Umständen auftretende Thermokraft
einen Betrieb bei hohen Temperaturen erwünscht. Da hat mit einem äußeren Stromkreis einen Stromfluß
der Wirkungsgrad von Thermoelementen mit der zur Folge, der konventionelle Strom / fließt in F i g. 1
Temperaturdifferenz zwischen der heißen und kalten in Pfeilrichtung, d. h. an der kalten Lötstelle der
Lötstelle wächst, ist es zweckmäßig, die heiße Lot- 35 F i g. 1 vom P-leitenden Schenkel 12 zum N-leitenden
stelle bei der möglichst hohen Temperatur zu be- Schenkel 11. Im Betrieb der Einrichtung wird an die
treiben. Mit wachsender Dotierung, d. h. zuneh- 1
mender Trägerkonzentration, nehmen auch die elektrische
Leitfähigkeit und damit der Wirkungsgrad zu. Von großer Bedeutung ist auch die Tatsache, daß die
Wärmeleitfähigkeit der Legierung bei sehr starker
g gg
Dotierung herabgesetzt wird, wodurch der Wirkungsgrad ebenfalls besser wird. Eine sehr starke Dotierung
der Legierung bringt also auch im unteren Teil des Siliciumkonzentrationsbereichs von 50 bis
95 Atomprozent, z. B. im Bereich zwischen 50 bis 70 Atomprozent Silicium, bei einer Trägerkonzentration
zwischen 6 ■ 1019 und 4 · 1020 cm^3 eine erhebliehe
Verbesserung im Vergleich zu leichter dotierten
35 Kontakte 14, 15 der Schenkel 11 bzw. 12 ein Verbraucher angeschlossen, der als Lastwiderstand RL
dargestellt ist.
Thermoelektrische Legierungen für Thermoelemente gemäß der Erfindung mit ihren vorteilhaften
Eigenschaften lassen sich durch Zusammenschmelzen entsprechender Mengen Germaniums, Siliciums und
eines geeigneten Dotierungsstoffes herstellen. Das Verschmelzen kann in einer verschlossenen Quarzampulle
erfolgen. Man kann beispielsweise pulverisiertes oder granuliertes Germanium und Silicium verwenden,
die zusammen auf eine Temperatur von etwa 1400° C erhitzt werden, und die man dann erkalten
g g
Legierungen mit z. B. 4 · 1019 bis 6 · 1019 Träger pro 40 läßt. Der resultierende Regulus kann durch Zonen-
bi i hl hih hii d Di A
cm3 im selben Siliciumkonzentrationsbereich zwischen 50 und 70 Atomprozent mit sich.
Durch die Erfindung lassen sich also bessere Thermoelementeinrichtungen
der in F i g. 1 dargestellten Art bauen, die Wärmeenergie direkt in elektrische Energie auf dem Prinzip des Seebeck-Effektes umsetzen.
Hierzu wird mindestens einer der beiden Schenkel 11, 12 des Thermoelementes aus einer thermoelektrischen
Silicium-Germanium-Legierung her-
ii schmelzen chemisch homogenisiert werden. Die Ampulle oder das Rohr werden dann aus dem Ofen entnommen
und zur Entnahme des verfestigten Regulus geöffnet. Eine andere Möglichkeit besteht darin, eine
kristallische Silicium-Germanium-Legierung nach dem Czochralski-Verfahren aus einer Schmelze zu
ziehen.
Die in diesem Beispiel angegebne Legierung kann dadurch hergestellt werden, daß man in einem Röhr
gg
gestellt, die 50 bis 95 Atomprozent Silicium und über 50 chen 65,34 g granuliertes Germanium, 58,99 g granu-
li Siii
g g g g
liertes Silicium entsprechend 30 Atomprozent Germanium und 70 Atomprozent Silicium, und 0,2335 g
granuliertes Arsen, das eine Ladungsträgerkonzentration von etwa 5 · 1019 cm"3 ergibt, zusammen-
4 · 1019 Ladungsträger pro cm3 enthält. Als Ladungsträger
können Elektronen dienen, in diesem Falle werden die Legierungen dann mit Donatoratomen do-
tiert, z. B. Atomen des Phosphors und/oder Arsens g
und/oder Antimons. Die Ladungsträger können aber 55 schmilzt. Die Thermokraft Q dieser Legierung beträgt
auch Defektelektroden sein, in diesem Falle werden bei Zimmertemperatur etwa 180 μν/° C; der spezi-
die Legierungen dann mit Akzeptoratomen dotiert, fih lkrih Widd bä
z.B. Atomen des Bors und/oder Aluminiums und/ oder Galliums und/oder Indiums.
6ο
p μ/
fische elektrische Widerstand ρ beträgt
JL,/·ΐυ ά Onm· cm,
α e 1 s ρ 1 e 1 1
Bei diesem Beispiel wurde der Thermoelementschenkel 11 aus einer N-leitenden thermoelektrischen
Legierung hergestellt, die im wesentlichen aus Atomprozent Silicium und 30 Atomprozent Germanium
bestand und so viel Arsen enthielt, daß die Ladungsträger-(Elektronen-)Konzentration etwa
· 1019 cm"3 betrug.
und die spezifische Wärmeleitfähigkeit K ist ^053 w/cm. 0 c Die Gütezahl z dieser Legierung,
also der Wert von Q2IpK ist etwa 0,36 · IO-3/0 C bei
Zimmertemperatur.
F i g. 4 zeigt die Temperaturabhängigkeit des spezifischen elektrischen Widerstandes und der Thermokraft
für die Legierung dieses Beispiels. Die Kurve 41 zeigt die Abhängigkeit der Thermokraft Q von der
Temperatur und die Kurve 42 die Abhängigkeit des
spezifischen elektrischen Widerstandes ρ von der Temperatur.
Andere Legierungen, die im gleichen Zusammensetzungs- und Dotierungsbereich liegen, zeigen
ein ähnliches Verhalten. F i g. 5 zeigt die Temperaturabhängigkeit des Quotienten Q2/p für dieselben
Legierungen. F i g. 6 zeigt die Temperaturabhängigkeit der Gütezahl Z für eine unter Spannungen
stehende und eine entspannte Legierungsprobe. Die Spannungen bewirken eine Erhöhung der Gütezahl
bei Zimmertemperatur, bei höheren Temperaturen ist dieser Einfluß jedoch klein. Ein Vergleich der F i g. 2,
5 und 6 zeigt, daß die höhere Gütezahl der beschriebenen Legierungen in erster Linie auf ihre wesentlich
kleinere Wärmeleitfähigkeit zurückzuführen ist.
Bei diesem Beispiel bestand der Schenkel 11 aus einer N-leitenden thermoelektrischen Legierung, die
50 Atomprozent Silicium und 50 Atompruozent Ger- ao manium sowie so viel Phosphor enthielt, daß die Ladungsträgerkonzentration
etwa 5 · 1019 cm~3 betrug. Der andere Schenkel 12 bestand aus einem P-leitenden
thermoelektrischen Material, wie Bleitellurid, Silberantimontellurid oder einem der in den Bei- as
spielen III und IV beschriebenen Materialien.
Die Legierung dieses Beispiels kann, wie oben beschrieben, aus den granulierten Bestandteilen hergestellt
werden, man schmilzt z. B. 72 g Germanium, 28 g Silicium und 0,065 g Phosphor zusammen. Die
Thermokraft Q dieser Legierung betrug bei Zimmertemperatur 180 μν/° C, der spezifische elektrische
Widerstand ρ der Legierung war 1,7 -1O-3 Ohm -cm
und die spezifische Gesamtwärmeleitfähigkeit K war 0,055 W/cm· ° C. Die Gütezahl ist dementsprechend
0,35-10-3/°C.
Bei diesem Beispiel wurde mindestens einer der beiden Schenkel 11, 12 der auf dem Prinzip des
Seebeck-Effektes arbeitenden Einrichtung zur direkten Umsetzung von Wärmeenergie in elektrische
Energie aus einem Material hergestellt, das 70 Atomprozent Silicium und 30 Atomprozent Germanium
enthielt. Ein Schenkel enthielt so viel Bor, daß sich eine Ladungsträgerkonzentration (Defektelektronen)
von etwa 5 · 1019 cm~3 ergab. Der andere Schenkel
soll aus einem thermoelektrisch komplementären Material, also einem N-leitenden Material bestehen,
man kann also die in den Beispielen I und II beschriebenen Materialien verwenden.
Zur Herstellung des in diesem Beispiel erwähnten Materials kann man die granulierten Bestandteile zusammenschmelzen,
und zwar 35,43 g Silicium, 39,1 g Germanium und 0,020 g Bor. Die Zusammensetzung
des Beispiels III zeigte bei Zimmertemperatur eine Thermokraft Q von 175 μν/° C, einen spezifischen
elektrischen Widerstand ρ von 0,00245 Ohm-cm
und eine spezifische Gesamtwärmeleitfähigkeit K von 0,062 Watt/cm-0C. Die Gütezahl Z betrug etwa
0,20 · IO-3/0 C bei Zimmertemperatur. Germanium sowie Bor in einer solchen Menge enthielt,
daß sich eine Ladungsträger-(Defektelektronen-)Konzentration von etwa 5-1019 cm~3 ergab.
Der andere Schenkel soll bei diesem Beispiel N-leitend sein, er kann also aus einer der in den Beispielen
I und II beschriebenen Legierungen bestehen.
Die Legierung dieses Beispiels kann in der oben beschriebenen Art aus den granulierten Bestandteilen
hergestellt werden, indem man 58 g Germanium, 34 g Silicium und 0,023 g Bor zusammenschmilzt.
Die so gebildete Legierung hatte bei Zimmertemperatur eine Thermokraft Q von 175 μν/° C, einen spezifischen
elektrischen Widerstand/? von
0,00245 Ohm · cm
und eine spezifische Gesamtwärmeleitfähigkeit K von
0,062 W/cm-0C. Die Gütezahl dieser Legierung ist
etwa 0,20-10-3/°C.
Bekanntlich ist die maximale Ladungsträgerkonzentration in einem Störstellenhalbleiter, d. h. einem
Halbleiter, der einen oder mehrere Dotierungsstoffe enthält, durch die Löslichkeit der als Akzeptoren oder
Donatoren verwendeten Dotierungsstoffe begrenzt. Die maximale Löslichkeit von Akzeptoren, wie Bor,
Gallium u. dgl., oder von Donatoren, wie Arsen oder Phosphor, in einem Halbleiter, z. B. einer aus 50 bis
95 Atomprozent Silicium und 50 bis 5 Atomprozent Germanium bestehenden Legierung, hängt von der
Temperatur des Halbleiters ab. Man kann also unter Umständen auch bei Zimmertemperatur eine verhältnismäßig
hohe Konzentration eines speziellen Akzeptors oder Donators in einer bestimmten Silicium-Germanium-Legierung
erreichen, z. B. indem man eine stark dotierte Schmelze rasch erstarren läßt, bei
einer späteren Verwendung der Legierung in einer thermoelektrischen Einrichtung bei höheren Temperaturen
über längere Zeiten kann dann aber unter Umständen ein Entspannungsglühen der Legierung
stattfinden, und es fällt eventuell ein Teil des Dotierungsstoffes aus, so daß nur diejenige Menge des
Dotierungsstoffes in der Legierung gelöst bleibt, die der maximalen Löslichkeit des speziellen Dotierungsstoffes in der betreffenden Legierung bei der Betriebstemperatur
entspricht. Wenn andererseits die Löslichkeit des Dotierungsstoffes im Halbleiter mit
wachsender Temperatur zunimmt, löst sich unter Umständen ein Teil des Dotierungsstoffes, der bei
Zimmertemperatur als ungelöste, getrennte Charge vorliegt, in dem Halbleiter, wenn dieser in einer thermoelektrischen
Einrichtung bei höherer Temperatur betrieben wird. Bei den N-leitenden Silicium-Germanium-Legierungen
konnten mit Arsen oder Phosphor als Donatoren bei Zimmertemperatur Ladungsträgerkonzentrationen
bis zu etwa 1,5-1020Cm-3 erreicht
werden. Ladungsträgerkonzentrationen über
1,5-1020Cm"3,
bis etwa 4-1020cm"3 konnten bei P-leitenden Germanium-Silicium-Legierungen
durch Bor erreicht werden.
Bei diesem Beispiel wurde der P-leitende Schenkel 12 einer thermoelektrischen Einrichtung 10 aus einer
Bei diesem Beispiel wurde wieder ein Schenkel 11 65 Legierung hergestellt, die 70 Atomprozent Silicium,
oder 12 des oder der Thermoelemente aus einer 30 Atomprozent Germanium und Bor in solcher
P-leitenden thermoelektrischen Legierung hergestellt, Menge enthielt, daß die Defektelektronenkonzentradie
60 Atomprozent Silicium und 40 Atomprozent tion etwa 4 · 1020 cm~s betrug. Der andere Schenkel
909520/368
Claims (2)
- 9 10soll in diesem Falle N-leitend sein und kann aus einer Die Gütezahl bei Zimmertemperatur betrug etwa der im Beispiel I oder II beschriebenen Legierungen 0,27 · 1O~3/0 C.bestehen. Der andere, P-leitende Schenkel 12 bestand bei die-Die Legierung dieses Beispiels kann, ausgehend sem Beispiel aus einer thermoelektrischen Legierung, von den granulierten Bestandteilen, dadurch herge- 5 die 87 Atomprozent Silicium, 13 Atomprozent Gerstellt werden, daß man 52,5 g Silicium, 47,5 g Ger- manium und Bor in solcher Menge enthielt, daß manium und 0,216 g Bor zusammenschmilzt. Die so die Ladungsträger-(Defektelektronen-)Konzentration gebildete Legierung hatte bei Zimmertemperatur eine etwa 1,5 · 1020 cm~3 betrug. Die Legierung kann Thermokraft Q von etwa 67 μν/° C, einen spezifi- durch Zusammenschmelzen von 72,2 g Silicium, sehen Widerstand/? von 0,00038 Ohm■ cm und eine io 27,8 g Germanium und etwa 0,096 g Bor, alles als spezifische Gesamtwärmeleitfähigkeit K von Granulate, hergestellt werden. Diese Legierung hat0 056 W/cm· ° C ^ei Zimmertemperatur eine Thermokraft Q von etwa120 μν/° C, einen spezifischen Widerstand ρ vonDie Gütezahl Z dieser Legierung ist bei Zimmertem- 0,00089 Ohm · cm und eine spezifische Gesamtwärmeperatur etwa 0,26-10-3/° C. 15 leitfähigkeit K von etwa 0,062 W/cm · ° C. Dieτ," . . , Trr Gütezahl für Zimmertemperatur beträgt etwaBeispiel VI 0,26·ΙΟ"3/0 C.Bei diesem Beispiel bestand der N-leitende Sehen- Der Wirkungsgrad der Energieumsetzung einer aufkel 11 einer thermoelektrischen Einrichtung 10 zur dem Prinzip des Seebeck-Effektes arbeitenden ther-Umwandlung von Wärmeenergie in elektrische Ener- ao moelektrischen Einrichtung kann als das Verhältnis gie aus einer thermoelektrischen Legierung, die der elektrischen Ausgangsenergie zur zugeführten 80 Atomprozent Silicium, 20 Atomprozent Germani- Wärmeenergie definiert werden. Der mittlere Z-Wert um und Arsen in solcher Menge enthielt, daß die von Silicium-Germanium-Legierungen, die etwa Ladungsträger-(Elektronen-)Konzentration etwa 70 Atomprozent Silicium enthalten und in denen eine1 ·1020οπι~3 a5 Ladungsträgerkonzentration von 4-1019Cm-3 undhöher herrscht, deren heiße Lötstelle bei 1200° Kbetrug. Man kann diese Legierung, ausgehend von und deren kalte Lötstelle bei 300° K betrieben werden granulierten Elementen durch Zusammenschmel- den, beträgt 6-10"~*/°C. Bei einer thermoelektrizen von 60,7 g Silicium, 39,3 g Germanium und sehen Einrichtung, deren P-leitender Schenkel und 0,414 g Arsen herstellen. Die Legierung hatte bei 30 N-leitender Schenkel beide aus solchen Legierungen Zimmertemperatur eine Thermokraft Q von etwa bestehen, kann man daher einen Umsetzungswir-122μν/°Ο, einen spezifischen Widerstand ρ von kungsgrad von etwa 10% erwarten. In der Praxis 0,00089 Ohm · cm und eine spezifische Gesamtwärme- wurde bei einem solchen Thermoelement ein Ümsetleitfähigkeit K von 0,053 W/cm·0 C. Die Gütezahl zungswirkungsgrad von 7,5% gemessen; eine bei Zimmertemperatur betrug etwa 0,32 ·1Ο~3/0 C. 35 Messung von Strahlungsverlusten und Kontakt-Der andere, P-leitende Schenkel 12 wurde bei die- widerständen ergab, daß diese für den Unterschied sem Beispiel aus einer thermoelektrischen Legierung von 2,5% zwischen dem theoretischen Wert und dem hergestellt, die 80 Atomprozent Silicium, 20 Atom- gemessenen Wert verantwortlich sind, prozent Germanium und Bor in einer solchen Menge Man kann thermoelektrische Einrichtungen auchenthielt, daß sich eine Defektelektronenkonzentration 40 mit zusammengesetzten Schenkeln herstellen, die aus von etwa 1,5 · 1020 cm~3 ergab. Diese Legierung kann zwei verschiedenen thermoelektrischen Materialien durch Zusammenschmelzen der granulierten elemen- bestehen; angrenzend an die heiße Lötstelle wird ein taren Bestandteile hergestellt werden, also von 60,7 g Material mit größerer Bandlücke und angrenzend an Silicium, 39,3 g Germanium und etwa 0,090 g Bor. die kalte Lötstelle ein Material mit kleinerer Band-Die auf diese Weise hergestellte Legierung hatte 45 lücke verwendet. Beide Materialien arbeiten daher bei Zimmertemperatur eine Thermokraft Q von in Temperaturbereichen, in denen sie einen besonders 115 μν/° C, einen spezifischen Widerstand ρ von guten Wirkungsgrad haben. Bei thermoelektrischen 0,00097 Ohm · cm und eine spezifische Gesamt- Einrichtungen mit zusammengesetzten Schenkeln wärmeleitfähigkeit K von 0,055 W/cm -° C. Die oder Kreiselementen wird man den an die bei etwa Gütezahl bei Zimmertemperatur betrug etwa 50 1200° K betriebene heiße Lötstelle angrenzenden 0,25 · 1O-3/0 C. Teil aus einer der oben beschriebenen Germanium-Beispiel VII Silicium-Legierungen herstellen, während man denan die bei etwa 300° K betriebene kalte LötstelleBei diesem Beispiel bestand der N-leitende Sehen- angrenzenden Teil aus geeigneten bekannten Werkkel 11 einer thermoelektrischen Einrichtung 10, die 55 stoffen macht. Mit solchen Einrichtungen lassen sich zur Umwandlung von thermischer Energie in elek- theoretische Wirkungsgrade von über 15% erzielen, irische Energie bestimmt war, aus einer thermoelektrischen Legierung, die 85 Atomprozent Silicium, Patentansprüche: Atomprozent Germanium und Arsen in solcherMenge enthielt, daß die Ladungsträger-(Elektronen-) 60 1. Thermoelement zum Umwandeln von Wär-Konzentration etwa 1 · 1020 cmr3 betrug. Zur Her- meenergie in elektrische Energie bei hohen Tem-stellung dieser Legierung schmilzt man 68,7 g Silici- peraturen bis zu etwa 1200° K mit mindestensum, 31,3 g Germanium und etwa 0,443 g Arsen in einem Schenkel, der wenigstens über einen Teilgranulierter Form zusammen. Die Legierung hatte seiner Länge aus einer Germanium-Silicium-Le-bei Zimmertemperatur eine Thermokraft Q von etwa 65 gierung besteht, die einen Dotierungszusatz in μν/° C, einen spezifischen elektrischen Wider- solcher Menge enthält, daß die Ladungsträgerstand ρ von 0,00095 Ohm-cm und eine spezifische konzentration über 4-1019cm~3 beträgt, und dieGesamtwärmeleitfähigkeit K von 0,059 W/cm-0C. einen Siliciumanteil von über 50 Atomprozentaufweist, nach Patentanmeldung P 1200905.1-33, (deutsche Auslegeschrift 1200905), mit einem Siliciumgehalt der Germanium-Silicium-Legierung bis zu 95Atomprozent, dadurch gekennzeichnet, daß der Siliciumgehalt der Legierung über 70 bis 95 Atomprozent und die Ladungsträgerkonzentration über6· 1019 cm-3 bis 4· 1020 cm~sbeträgt.
- 2. Thermoelement nach Anspruch 1, bei dem mindestens einer der Schenkel zwei aus verschiedenen thermoelektnschen Materialien bestehende Abschnitte aufweist, deren einer an die heiße und deren anderer an die kalte Verbindungsstelle des Thermoelements angrenzt, dadurch gekennzeichnet, daß der an die heiße Verbindungsstelle angrenzende Abschnitt des Schenkels aus einer Germanium-Silicium-Legierung der Zusammensetzung gemäß Anspruch 1 besteht.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3291647A (en) * | 1961-09-27 | 1966-12-13 | Licentia Gmbh | Thermoelectric device |
NL298126A (de) * | 1962-08-03 | |||
US3391030A (en) * | 1964-07-28 | 1968-07-02 | Monsanto Res Corp | Graphite containing segmented theremoelement and method of molding same |
FR1420509A (fr) * | 1964-10-27 | 1965-12-10 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de fabrication d'alliage germanium-silicium |
DE1483298B1 (de) * | 1965-06-11 | 1971-01-28 | Siemens Ag | Elektrische Kontaktanordnung zwischen einem Germanium-Silizium-Halbleiterkoerper und einem Kontaktstueck und Verfahren zur Herstellung derselben |
US3505123A (en) * | 1965-09-29 | 1970-04-07 | Robert Edward Phillips | Thermojunction apparatus |
US3473980A (en) * | 1966-10-11 | 1969-10-21 | Bell Telephone Labor Inc | Significant impurity sources for solid state diffusion |
DE1539332B2 (de) * | 1967-03-21 | 1971-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München | Kontaktstück zur Kontaktierung von Thermoelementschenkeln in Thermogenerato ren |
DE1539300B1 (de) * | 1967-11-27 | 1970-11-19 | Licentia Gmbh | Thermoelektrischer Generator |
US3898080A (en) * | 1968-05-14 | 1975-08-05 | Atomic Energy Authority Uk | Germanium-silicon Thermoelectric elements |
US4211889A (en) * | 1968-09-16 | 1980-07-08 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Thermoelectric module |
US4019113A (en) * | 1974-11-20 | 1977-04-19 | James Keith Hartman | Energy conversion device |
US4147667A (en) * | 1978-01-13 | 1979-04-03 | International Business Machines Corporation | Photoconductor for GaAs laser addressed devices |
US4442449A (en) * | 1981-03-16 | 1984-04-10 | Fairchild Camera And Instrument Corp. | Binary germanium-silicon interconnect and electrode structure for integrated circuits |
US4463214A (en) * | 1982-03-16 | 1984-07-31 | Atlantic Richfield Company | Thermoelectric generator apparatus and operation method |
US4589918A (en) * | 1984-03-28 | 1986-05-20 | National Research Institute For Metals | Thermal shock resistant thermoelectric material |
FR2570169B1 (fr) * | 1984-09-12 | 1987-04-10 | Air Ind | Perfectionnements apportes aux modules thermo-electriques a plusieurs thermo-elements pour installation thermo-electrique, et installation thermo-electrique comportant de tels modules thermo-electriques |
JPS63285923A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 |
US5458865A (en) * | 1992-04-06 | 1995-10-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electrical components formed of lanthanide chalcogenides and method of preparation |
JP2004040068A (ja) * | 2001-08-31 | 2004-02-05 | Basf Ag | 熱電活性材料ならびにこれを含む熱変換器およびペルチェ装置 |
FR2849716A1 (fr) * | 2003-01-06 | 2004-07-09 | Philibert Mazille | Application des thermocouples pour l'obtention de courant continu et industriel |
TWI231644B (en) * | 2003-06-12 | 2005-04-21 | Tung Chiou Yue | Application of low-temperature solid-state type thermo-electric power converter |
DE102012201501B4 (de) | 2012-02-02 | 2015-11-12 | Ignatios Giannelis | Vorrichtung zur Bestimmung der Temperatur einer Schmelze |
US9793461B2 (en) * | 2014-09-05 | 2017-10-17 | Mossey Creek Technologies, Inc. | Nano-structured porous thermoelectric generators |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1079621A (en) * | 1909-10-27 | 1913-11-25 | Gen Electric | Thermo-electric couple. |
US2059041A (en) * | 1930-07-08 | 1936-10-27 | Gen Electric | Hard alloys |
DE872210C (de) * | 1949-03-25 | 1953-03-30 | Siemens Ag | Anordnung zur Waermefoerderung mittels Thermoelementen, insbesondere zur elektrothermischen Kaelteerzeugung |
US2844737A (en) * | 1953-10-30 | 1958-07-22 | Rca Corp | Semi-conductive materials |
US2953529A (en) * | 1957-04-01 | 1960-09-20 | Rca Corp | Semiconductive radiation-sensitive device |
US3186873A (en) * | 1959-09-21 | 1965-06-01 | Bendix Corp | Energy converter |
US3061657A (en) * | 1960-12-07 | 1962-10-30 | Rca Corp | Thermoelectric compositions and devices utilizing them |
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-
1962
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- 1962-10-11 US US229830A patent/US3279954A/en not_active Expired - Lifetime
-
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- 1963-09-27 GB GB38265/63A patent/GB1021756A/en not_active Expired
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- 1963-10-10 SE SE11133/63A patent/SE300645B/xx unknown
- 1963-10-11 FR FR950428A patent/FR1385437A/fr not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
None * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1021756A (en) | 1966-03-09 |
US3127287A (en) | 1964-03-31 |
DE1200905B (de) | 1965-09-16 |
FR1385437A (fr) | 1965-01-15 |
GB980289A (en) | 1965-01-13 |
BE618606A (de) | |
US3279954A (en) | 1966-10-18 |
SE300645B (de) | 1968-05-06 |
NL299055A (de) | |
BE638315A (de) |
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---|---|---|
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