DE1237293B

DE1237293B - Verfahren zum Profilieren einer Kunststoffplatte

Info

Publication number: DE1237293B
Application number: DE1963R0034767
Authority: DE
Inventors: Ernst Risse
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1963-03-23
Filing date: 1963-03-23
Publication date: 1967-03-23

Description

Verfahren zum Profilieren einer Kunststoffplatte Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Profilieren einer Kunststoffplatte, bei welchem die Platte erwärmt und zwischen einem profilierten Preßstempel und einem plattenförmigen Gegenhalter gepreßt wird, anschließend an das Pressen die gepreßten erhabenen Stellen der Platte abgearbeitet werden und hierauf die Platte wieder erwärmt wird.
Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung eines Kennzeichnungsschildes für Kraftfahrzeuge wird eine mindestens doppelschichtige Kunststoffplatte mit verschiedener Einfärbung der beiden Schichten einem Präge- oder Ziehvorgang unterzogen und daraufhin die oberste Schicht im Bereich der erhabenen Buchstaben durch Schleifen, Fräsen od. dgl. abgenommen. Auf der Rückseite weist das Schild entsprechende Vertiefungen auf.
Dieses bekannte Verfahren weist jedoch den Nachteil auf, daß es nur zur Herstellung einseitig beschrifteter Schilder od. dgl. verwendet werden kann.
Weiterhin ist ein Verfahren zur Ornamentierung von Kunststoffplatten bekanntgeworden, bei welchem eine Matrize gegen eine glatte Platte arbeitet, auf welche eine Kunststoffplatte aufgelegt ist. Hierbei wird das Material stellenweise verdichtet und fließt in die Ausnehmungen der Patrize hinein. Das vorher verdichtete Material wächst wieder in den alten Strukturaufbau zurück und bewirkt so nach Erwärmung die Vertiefung der gewünschten Ornamente, welche vorher abgeschliffen wurden.
Dies bekannte Verfahren hat den wesentlichen Nachteil, daß eine beidseitige Beschriftung nicht möglich ist, da das einseitig beschriftete Material bei Wiederauflegen auf die glatte Platte an den bereits beschrifteten Stellen hohl liegen würde und sich daher an diesen Stellen nicht verdichten läßt. An den hohl liegenden Stellen kann das Material nicht in die Obermatrize hineinwachsen, da der Gegendruck zur glatten Unterplatte fehlt.
Weiterhin ist eine Vorrichtung zur Erzeugung einer Tiefmusterung auf Stoffen durch Ausschneiden von Oberflächenteilen bekanntgeworden, welche eine fortschreitende sich bewegende Muster- oder Formbahn besitzt, beispielsweise in Form eines gemusterten Zylinders, bei dem die Musterung aus konkaven Formen besteht, in die die zu musternde Stoffbahn durch eine Preßwalze eingepreßt wird, während ein zwischen der Formbahn und der zu musternden Seite des Stoffes arbeitendes Spaltmesser die in die Musterform eingepreßten Teile fortschneidet.
Der Stoff kann hierbei aus drei Lagen oder Schichten bestehen, welche nach Art und Qualität bzw.
Färbung unterschiedlich sein können.
Von diesem Stand der Technik ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, welches in einfacher Weise die beiderseitige Beschriftung von Schildern od. dgl. ermöglicht, wie sie z. B. für die Aufstellung an Bushaltestellen benötigt werden.
Gemäß der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß zum beidseitigen Profilieren der Platte beim Pressen zwischen die Kunststoffplatte und den plattenförmigen Gegenhalter eine Zwischenplatte aus elastischem Werkstoff eingelegt wird. Nach der Einebnung des durch Matrize und Patrize verformten Mehrschichtenmaterials bewirkt die nachfolgende Erwärmung nur das Rückgängigmachen der Verformung, wodurch nach der Erkaltung an den abgefrästen Stellen Vertiefungen gebildet werden. Auf diese Weise ist eine beiderseitige Beschriftung möglich, was von erheblicher Bedeutung ist.
Vorteilhaft wird nach dem beiderseitigen Einebnen der Oberschichten die Kunststoffplatte erwärmt und zwischen Kühlplatten eingespannt, so daß die Verformung der Schichten rückgängig gemacht wird und die Mittelschicht wieder ihre alte Lage zwischen den beiden Oberschichten, welche nunmehr durchbrochen sind, einnimmt.
Die zur Durchführung des Verfahrens erforderliche Matrize ist derartig ausgestaltet, daß die Tiefe der Ausnehmungen in der Matrize die Stärke der Oberschichten der Kunststoffplatte überwiegt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung sei an Hand der Zeichnungen näher erläutert, und zwar zeigen Fig. 1 bis 3 schematisch den Verfahrensablauf.
In F i g. 1 ist mit 1 ein Untergestell gezeichnet, auf welches die Matrize 2 aufgelegt ist. Die Matrize 2 weist im dargestellten Fall zwei Vertiefungen 9 auf.
Auf der Matrize 2 liegt die mehrschichtige Kunststoffplatte 3, welche aus den beiden Oberschichten 7 und 8 sowie der Mittelschicht 6 besteht. Die beiden Oberschichten 7 und 8 besitzen eine andere Einfärbung als die Mittelschicht 6. Oberhalb der ganzen Anordnung befindet sich der Preßstempel 4, an dessen Unterseite eine elastische Platte 5 angeordnet ist, welche z. B. aus Gummi bestehen kann.
Die vorher erwärmte Kunststoffplatte 3 drückt sich mit ihrer Oberschicht 8 beim Niederdrücken des Stempels 4 in die Vertiefungen 9 der Matrize 2 ein.
Während dieses Arbeitsganges wird dem nun verformten Kunststoff durch die Matrize 2 und die Gummiplatte 5 die Temperatur nahezu vollständig entzogen, so daß die Kunststoffplatte 3 die neu angenommene Form beibehält. Dieses ist schematisch in F i g. 2 dargestellt. Die Vertiefungen 9 in der Matrize 2, welche den Buchstaben und Konturen entsprechen, sind in ihrer Tiefe um einige Millimeter stärker als die Oberschichten 7 und 8 der Kunststoffplatte 3. Dieses hat zur Folge, daß nach Abheben der durch das Pressen entstandenen Erhöhungen 10 die Mittelschicht an diesen Stellen sichtbar wird, und zwar in einer gegenüber der Oberschicht 8 kontrastreichen Farbe.
Nach diesem Arbeitsgang wird die Kunststoffplatte 2 wieder erwärmt und umgekehrt auf die Matrize 2 aufgelegt, d. h., die bearbeitete Oberschicht 8 ist nunmehr der Gummiplatte 5 zugekehrt.
Nunmehr erfolgt der gleiche Preßvorgang wie bereits beschrieben, so daß auch die Oberschicht 7 in die Erhebungen 9 der Matrize eingedrückt wird. Die so gebildeten Erhebungen werden ebenfalls durch einen Fräs- oder Schleifvorgang abgenommen, so daß auch auf der anderen Seite die Mittelschicht 7 sichtbar ist.
Zur weiteren Bearbeitung wird die Kunststoffplatte 3 einer nochmaligen Erwärmung unterworfen und dann zwischen zwei Kühlplatten 11 und 12 eingespannt. Auf diese Weise wird die Verformung der Kunststoffplatte rückgängig gemacht, so daß die Mittelschicht 7 ihre ursprüngliche Lage einnimmt und durch die Ausnehmungen der Oberschichten 7 und 8 von beiden Seiten sichtbar ist.

Claims

Patentansprüche: 1. Verfahren zum Profilieren einer Kunststoffplatte, bei welchem die Platte erwärmt und zwischen einem profilierten Preßstempel und einem plattenförmigen Gegenhalter gepreßt wird, anschließend an das Pressen die gepreßten erhabe nen Stellen der Platte abgearbeitet werden und hierauf die Platte wieder erwärmt wird, d a -durch gekennzeichnet, daß zum beidseitigen Profilieren der Platte beim Pressen zwischen die Kunststoffplatte und den pIattenförmigen Gegenhalter eine Zwischenplatte aus elastischem Werkstoff eingelegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem beiderseitigen Einebnen der Oberschichten die Kunststoffplatte erwärmt und zwischen Kühlplatten eingespannt wird.
3. Matrize zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe der Ausnehmungen (9) der Matrize (2) die Stärke der Oberschichten (7, 8) der Kunststoffplatte (3) überwiegt.

In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 268 978; USA.-Patentschrift Nr. 2368 085.