DE1224192B - Verfahren zum Umhuellen eines Halbleiterstabes zum Zwecke des anschliessenden Abtrennens von Scheiben - Google Patents
Verfahren zum Umhuellen eines Halbleiterstabes zum Zwecke des anschliessenden Abtrennens von ScheibenInfo
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
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US2813326A (en) * | 1953-08-20 | 1957-11-19 | Liebowitz Benjamin | Transistors |
DE1059571B (de) * | 1957-08-13 | 1959-06-18 | Siemens Ag | Trockengleichrichteranordnung kleiner Bauweise und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE1066282B (enrdf_load_stackoverflow) * | 1958-03-26 | 1900-01-01 | ||
US2968866A (en) * | 1958-05-21 | 1961-01-24 | Sylvania Electric Prod | Method of producing thin wafers of semiconductor materials |
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