DE1165962B - Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen - Google Patents

Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen

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DE1165962B
DE1165962B DER21343A DER0021343A DE1165962B DE 1165962 B DE1165962 B DE 1165962B DE R21343 A DER21343 A DE R21343A DE R0021343 A DER0021343 A DE R0021343A DE 1165962 B DE1165962 B DE 1165962B
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DE
Germany
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thiourea
leveling
production
formaldehyde
copper coatings
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Pending
Application number
DER21343A
Other languages
English (en)
Inventor
Dipl-Chem Gregor Michael
Dipl-Chem Dr Emil Roth
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Riedel and Co
Original Assignee
Riedel and Co
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Internat. KL: C 23 b
Nummer: Aktenzeichen: Anmeldetag: Auslegetag:
Deutsche Kl.: 48 a-5/20
R 21343 VIb/48 a
14. Juni 1957
19. März 1964
Gegenstand der Hauptpatentanmeldung sind saure Bäder zur Herstellung von einebnenden Kupferüberzügen unter Verwendung von Vorkondensaten von Thioharnstoff mit Formaldehyd zusammen mit Grundglänzern.
Es wurde gefunden, daß die Eigenschaften solcher sauren Bäder weitgehend verbessert werden können, wenn zur Vorkondensation zusammen mit Thioharnstoff ein anderer, mindestens zwei NH2-Gruppen enthaltender Stoff verwendet wird. Solche Verbindungen müssen ebenso wie Thioharnstoff mindestens zwei H2N-Gruppen aufweisen, um »eine Brücke« zwischen zwei Formaldehydmolekülen zu bilden.
So entstehen Ketten bzw. zwei- oder dreidimensional vernetzte Gebilde, die im einfachen Fall etwa folgende Struktur annehmen können:
V-CH2-NH-C-NH-CH2-NH-R-NH-CH2-Zn wo — R — einen Benzol-, Naphthalin-, Diphenyl-, Anthracen-, Phenanthren-, Pyren-, Triazin- oder einen anderen heteroxyklischen aliphatischen oder einen cycloaliphatischen Rest bedeutet. Die Kondensation tritt bei etwa 110 bis 1300C ein. Das Molverhältnis zwischen Thioharnstoff und der mindestens zwei H2N-Gruppen enthaltenden Verbindung, z. B. Melamin, liegt optimal bei 1:1; doch können auch andere Verhältnisse gewählt werden, z.B. 1:2. Damit wird die aggressive Wirkung des Thioharnstoffes abgeschwächt und seine Inhibition für den beschriebenen Zweck günstig abgestimmt.
Statt Melamin können auch andere, mindestens zwei H2N-Gruppen enthaltende Substanzen gewählt werden, z. B. Diamino-azobenzol, Diamino-diphenylamin, Diamino-diphenylharnstoff, Diamino-stilben, Harnstoff, o-Dianisidin, o-Tolidin, Phenylendiamine, 2,4'-Diamino-diphenyl, Parafuchsin, Kongorot, Benzidin, Guanidin, Benzidin-2,2'-disulfonsäure, Diaminostilben-disulfonsäure, l,5-Naphthylendiamin-3,7-disulfonsäure, Naphthylendiamine.
In Mischkondensationsprodukten, z. B. im Thioharnstoff-Formaldehyd-Naphthylendiamin-Kondensat, ist die »Aktivität« des Thioharnstoffes durch die Anwesenheit von wenig aktiven Gruppen weitgehend abgeschwächt. Außerdem entstehen beim teilweisen Ersatz der Thioharnstoffmoleküle durch Naphthylendiaminmoleküle größere Kondensationsmoleküle, die sich für die Einebnung.und deren Konstanz auch bei höheren Temperaturen besonders eignen.
Neben einer Steigerung der Einebnung durch diese Kondensationsprodukte wird außerdem eine AusSaure Bäder zur Herstellung von einebnenden
Kupferüberzügen
Zusatz zur Anmeldung: R 20796 VI b / 48 a —
Auslegeschrift 1152 863 -
Anmelder:
Riedel & Co., Bielefeld, Wiesenstr. 23
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Chem. Gregor Michael, Bielefeld,
Dipl.-Chem. Dr. Emil Roth,
Brackwede bei Bielefeld
breitung der Einebnung auch im Bereich niedriger Stromdichten, eine bessere Toleranz gegenüber den Konzentrationsveränderungen des Einebners im Bade und eine Erhöhung der Temperaturgrenzen für die Einebnung und den Glanz erzielt.
Es ist bekannt, daß das Kupfer, insbesondere bei hohen Temperaturen, sich sehr schlecht inhibieren läßt. Nach der Erfindung kann die Inhibition durch entsprechend große Inhibitormoleküle mit bestimmtem Kondensationsgrad unter Beibehaltung seiner »aktiven« Eigenschaften, bedingt durch = N —-C = S-Gruppen, verstärkt werden. Die so aufgebauten sauren Kupferbäder liefern noch bei 35 bis 400C glänzende, ausgezeichnete einebnende Kupferüberzüge, dagegen arbeiten die gleichen Bäder auf Formaldehyd-Thioharnstoff-Basis nur bis 25 0C.
Beispiele
1. In dem Bad folgender Zusammensetzung:
210 g/l CuSO4 · 4 H2O,
60 g/l konzentrierte H2SO4,
5 g/l Alkylpolyglykolnetzer,
0,1 g/l Diäthyldithiocarbaminbuttersäure,
0,1 g/l HCl,
0,03 g/l Thioharnstoff- Formaldehyd -Diaminodiphenylharnstoff-Kondensat,
erhält man bei Stromdichten von 1 bis 6 A/dm2 und 15 bis 35°C auf 26 μ starken Kupferschichten Glanz und eine gute Einebnung, die die Schleifriefen des O-Schliffes vollkommen zum Verschwinden bringt.
2. Das Bad folgender Zusammensetzung:
• 409 539/436

Claims (1)

  1. 3 4
    g/1 CuSO4 · 5 H2O, Patentanspruch:
    90 g/l konzentrierte H2SO4, Saure Bäder zur Herstellung von einebnenden
    8 g/l Alkylpolyglykolnetzer, Kupferüberzügen unter Verwendung von Grund-
    0,4 g/l Pyrazin-3,5-Dithioglykolsäure, glänzern und einem Vorkondensationsprodukt aus
    0,04 g/l Thioharnstoff-Formaldehyd-Diamino- 5 Thioharnstoff und Formaldehyd nach Patent-
    diphenylamin-Kondensat, anmeldung R 20796 VI/48a, dadurch^ gekennzeichnet, daß sie ein Vorkonden-
    zeigt bei Stromdichten von 1 bis 6 A/dm2 im Tempe- sationsprodukt aus Thioharnstoff, Formaldehyd
    raturintervall 15 bis 40° C glänzende, gut einebnende und einer Verbindung mit mindestens zwei NH2-
    Kupferüberzüge. io Gruppen enthalten.
    409 539/436 3.64 ® Bundesdruckerei Berlin
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1278164B (de) * 1965-07-30 1968-09-19 Unilever Nv Vorrichtung zum Abstreifen und Koepfen der Kohlroeschen von einer Rosenkohlpflanze in einer einzigen Operation
WO2006094755A1 (en) 2005-03-11 2006-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
US7872130B2 (en) 2002-12-20 2011-01-18 Atotech Deutschland Gmbh Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit

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WO2006094755A1 (en) 2005-03-11 2006-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
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