DE1165962B - Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen - Google Patents
Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden KupferueberzuegenInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
R 21343 VIb/48 a
14. Juni 1957
19. März 1964
14. Juni 1957
19. März 1964
Gegenstand der Hauptpatentanmeldung sind saure Bäder zur Herstellung von einebnenden Kupferüberzügen
unter Verwendung von Vorkondensaten von Thioharnstoff mit Formaldehyd zusammen mit
Grundglänzern.
Es wurde gefunden, daß die Eigenschaften solcher sauren Bäder weitgehend verbessert werden können,
wenn zur Vorkondensation zusammen mit Thioharnstoff ein anderer, mindestens zwei NH2-Gruppen enthaltender
Stoff verwendet wird. Solche Verbindungen müssen ebenso wie Thioharnstoff mindestens zwei
H2N-Gruppen aufweisen, um »eine Brücke« zwischen zwei Formaldehydmolekülen zu bilden.
So entstehen Ketten bzw. zwei- oder dreidimensional vernetzte Gebilde, die im einfachen Fall etwa folgende
Struktur annehmen können:
V-CH2-NH-C-NH-CH2-NH-R-NH-CH2-Zn
wo — R — einen Benzol-, Naphthalin-, Diphenyl-, Anthracen-, Phenanthren-, Pyren-, Triazin- oder einen
anderen heteroxyklischen aliphatischen oder einen cycloaliphatischen Rest bedeutet. Die Kondensation
tritt bei etwa 110 bis 1300C ein. Das Molverhältnis zwischen Thioharnstoff und der mindestens zwei
H2N-Gruppen enthaltenden Verbindung, z. B. Melamin, liegt optimal bei 1:1; doch können auch andere
Verhältnisse gewählt werden, z.B. 1:2. Damit wird die aggressive Wirkung des Thioharnstoffes abgeschwächt
und seine Inhibition für den beschriebenen Zweck günstig abgestimmt.
Statt Melamin können auch andere, mindestens zwei H2N-Gruppen enthaltende Substanzen gewählt
werden, z. B. Diamino-azobenzol, Diamino-diphenylamin, Diamino-diphenylharnstoff, Diamino-stilben,
Harnstoff, o-Dianisidin, o-Tolidin, Phenylendiamine, 2,4'-Diamino-diphenyl, Parafuchsin, Kongorot, Benzidin,
Guanidin, Benzidin-2,2'-disulfonsäure, Diaminostilben-disulfonsäure, l,5-Naphthylendiamin-3,7-disulfonsäure,
Naphthylendiamine.
In Mischkondensationsprodukten, z. B. im Thioharnstoff-Formaldehyd-Naphthylendiamin-Kondensat,
ist die »Aktivität« des Thioharnstoffes durch die Anwesenheit von wenig aktiven Gruppen weitgehend
abgeschwächt. Außerdem entstehen beim teilweisen Ersatz der Thioharnstoffmoleküle durch Naphthylendiaminmoleküle
größere Kondensationsmoleküle, die sich für die Einebnung.und deren Konstanz auch bei
höheren Temperaturen besonders eignen.
Neben einer Steigerung der Einebnung durch diese Kondensationsprodukte wird außerdem eine AusSaure
Bäder zur Herstellung von einebnenden
Kupferüberzügen
Kupferüberzügen
Zusatz zur Anmeldung: R 20796 VI b / 48 a —
Auslegeschrift 1152 863 -
Auslegeschrift 1152 863 -
Anmelder:
Riedel & Co., Bielefeld, Wiesenstr. 23
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Chem. Gregor Michael, Bielefeld,
Dipl.-Chem. Dr. Emil Roth,
Brackwede bei Bielefeld
Dipl.-Chem. Gregor Michael, Bielefeld,
Dipl.-Chem. Dr. Emil Roth,
Brackwede bei Bielefeld
breitung der Einebnung auch im Bereich niedriger Stromdichten, eine bessere Toleranz gegenüber den
Konzentrationsveränderungen des Einebners im Bade und eine Erhöhung der Temperaturgrenzen für die
Einebnung und den Glanz erzielt.
Es ist bekannt, daß das Kupfer, insbesondere bei hohen Temperaturen, sich sehr schlecht inhibieren
läßt. Nach der Erfindung kann die Inhibition durch entsprechend große Inhibitormoleküle mit bestimmtem
Kondensationsgrad unter Beibehaltung seiner »aktiven« Eigenschaften, bedingt durch = N —-C = S-Gruppen,
verstärkt werden. Die so aufgebauten sauren Kupferbäder liefern noch bei 35 bis 400C glänzende, ausgezeichnete
einebnende Kupferüberzüge, dagegen arbeiten die gleichen Bäder auf Formaldehyd-Thioharnstoff-Basis
nur bis 25 0C.
1. In dem Bad folgender Zusammensetzung:
210 g/l CuSO4 · 4 H2O,
210 g/l CuSO4 · 4 H2O,
60 g/l konzentrierte H2SO4,
5 g/l Alkylpolyglykolnetzer,
0,1 g/l Diäthyldithiocarbaminbuttersäure,
0,1 g/l HCl,
5 g/l Alkylpolyglykolnetzer,
0,1 g/l Diäthyldithiocarbaminbuttersäure,
0,1 g/l HCl,
0,03 g/l Thioharnstoff- Formaldehyd -Diaminodiphenylharnstoff-Kondensat,
erhält man bei Stromdichten von 1 bis 6 A/dm2 und 15 bis 35°C auf 26 μ starken Kupferschichten Glanz
und eine gute Einebnung, die die Schleifriefen des O-Schliffes vollkommen zum Verschwinden bringt.
2. Das Bad folgender Zusammensetzung:
• 409 539/436
Claims (1)
- 3 4g/1 CuSO4 · 5 H2O, Patentanspruch:90 g/l konzentrierte H2SO4, Saure Bäder zur Herstellung von einebnenden8 g/l Alkylpolyglykolnetzer, Kupferüberzügen unter Verwendung von Grund-0,4 g/l Pyrazin-3,5-Dithioglykolsäure, glänzern und einem Vorkondensationsprodukt aus0,04 g/l Thioharnstoff-Formaldehyd-Diamino- 5 Thioharnstoff und Formaldehyd nach Patent-diphenylamin-Kondensat, anmeldung R 20796 VI/48a, dadurch^ gekennzeichnet, daß sie ein Vorkonden-zeigt bei Stromdichten von 1 bis 6 A/dm2 im Tempe- sationsprodukt aus Thioharnstoff, Formaldehydraturintervall 15 bis 40° C glänzende, gut einebnende und einer Verbindung mit mindestens zwei NH2-Kupferüberzüge. io Gruppen enthalten.409 539/436 3.64 ® Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DER21343A DE1165962B (de) | 1957-03-16 | 1957-06-14 | Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DER20796A DE1152863B (de) | 1957-03-16 | 1957-03-16 | Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen |
DER21343A DE1165962B (de) | 1957-03-16 | 1957-06-14 | Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1165962B true DE1165962B (de) | 1964-03-19 |
Family
ID=25991179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DER21343A Pending DE1165962B (de) | 1957-03-16 | 1957-06-14 | Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1165962B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1278164B (de) * | 1965-07-30 | 1968-09-19 | Unilever Nv | Vorrichtung zum Abstreifen und Koepfen der Kohlroeschen von einer Rosenkohlpflanze in einer einzigen Operation |
WO2006094755A1 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
US7872130B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
-
1957
- 1957-06-14 DE DER21343A patent/DE1165962B/de active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1278164B (de) * | 1965-07-30 | 1968-09-19 | Unilever Nv | Vorrichtung zum Abstreifen und Koepfen der Kohlroeschen von einer Rosenkohlpflanze in einer einzigen Operation |
US7872130B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
WO2006094755A1 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
US8114263B2 (en) | 2005-03-11 | 2012-02-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
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