-
TECHNISCHES GEBIET
-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagestruktur für ein Gehäuse einer elektronischen Vorrichtung zum Ausstoß von Fremdstoffen, die durch eine Öffnung an der Oberseite oder dergleichen des Gehäuses geleitet werden, ohne dass Fremdstoffe in das Gehäuse eindringen können.
-
STAND DER TECHNIK
-
Wenn Fremdstoffe wie beispielsweise Wasser, Staub oder dergleichen von außen in eine elektronische Vorrichtung eindringen, kann es zu Kurzschlüssen in elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte, die in der elektronischen Vorrichtung angeordnet ist, kommen, was wiederum zu schwerwiegenden Fehlern führen kann. Daher werden Öffnungen, die in einem Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung gebildet werden, bevorzugt auf ein Minimum reduziert, um zu verhindern, dass Fremdstoffe ins Innere gelangen.
-
In einigen Fällen ist es jedoch aufgrund der Konfiguration eines Gehäuses nötig, Öffnungen im Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung zu bilden. Zum Beispiel kann eine Öffnung zur Befestigung einer anderen Komponente oder eine Öffnung zur Wärmeableitung der elektronischen Vorrichtung benötigt werden.
-
So offenbart Patentliteratur 1 zum Beispiel eine Struktur einer Fallschutzwand, die mit einem Anschlussblock versehen ist, die in einem Gehäuse eines Wechselrichters untergebracht ist. Die Fallschutzwand verhindert das Eindringen von Fremdstoffen über den Anschlussblock hinaus, wenn diese durch eine Serviceöffnung, die im Gehäuse für Zugang zum Anschlussblock geformt ist, eindringen.
-
ZITIERUNGSLISTE
-
PATENTLITERATUR
-
[Patentliteratur 1]
-
Japanische Patentanmeldung Veröffentlichungsnr. 2012-94780
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
TECHNISCHES PROBLEM
-
In einer in Patentliteratur 1 beschriebenen Struktur, verbleiben die Fremdstoffe jedoch in der elektronischen Vorrichtung. Obwohl sich Patentliteratur 1 auf eine Streuungsverhinderungswand bezieht, die verhindert, dass sich Fremdstoffe, die im Inneren verbleiben, durch externe Vibrationen, Bewegungen der elektronischen Vorrichtung oder dergleichen, verstreuen, kann es die Struktur den verbleibenden Fremdstoffen erlauben, sich zu zerstreuen und von der Streuungsverhinderungswand zu entweichen, und es besteht immer noch die Möglichkeit, dass Fremdstoffe in der elektronischen Vorrichtung verstreut werden und auf die Leiterplatte gelangen.
-
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um das vorher genannte Problem zu lösen und ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Montagestruktur für ein Gehäuse einer elektronischen Vorrichtung zum Ausstoß von Fremdstoffen, die durch eine Öffnung an der Oberseite oder dergleichen des Gehäuses geleitet werden, ohne dass Fremdstoffe in das Gehäuse eindringen können, zur Verfügung zu stellen.
-
LÖSUNG DES PROBLEMS
-
Eine Montagestruktur für ein Gehäuse einer elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst: einen ersten Öffnungsteil, gebildet in einem Kantenteil einer Oberfläche des Gehäuses; einen zweiten Öffnungsteil, gebildet in einem Kantenteil einer Oberfläche, die die Oberfläche in der der erste Öffnungsteil gebildet wird kreuzt; und eine Wand, die sich von einem Teil des Kantenteils des zweiten Öffnungsteils und vertieft in Richtung der inneren Seite des Gehäuses erstreckt. Die Wand weist eine geneigte Oberfläche auf einer vertieften Seite auf, die von einer inneren Seite des Gehäuses zu einem Kantenteil des zweiten Öffnungsteils geneigt ist, und die geneigte Oberfläche dem ersten Öffnungsteil und dem zweiten Öffnungsteil zugewandt ist.
-
VORTEILHAFTE EFFEKTE DER ERFINDUNG
-
Gemäß der vorliegenden Erfindung können Fremdstoffe, die durch eine Öffnung, die in der Oberseite oder dergleichen eines Gehäuses vorgesehen ist, geleitet werden, ausgestoßen werden, ohne dass Fremdstoffe in das Gehäuse eindringen können.
-
Figurenliste
-
- 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung;
- 2 zeigt eine Teilvergrößerungsansicht der 1;
- 3 zeigt eine Querschnittansicht einer Region um die Öffnungen, die jeweils in einer Deckplatte und einer Seitenplatte der elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung vorgesehen sind;
- 4 zeigt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung;
- 5 zeigt eine perspektivische Ansicht der Deckplatte extrahiert aus 4;
- 6 zeigt eine Querschnittansicht einer Region um die Öffnungen, die jeweils in einer Deckplatte und einer Seitenplatte einer elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung vorgesehen sind;
- 7 zeigt eine perspektivische Ansicht, die ein Modifikationsbeispiel der elektronischen Vorrichtung in Ausführungsbeispiel 2 gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
- 8 zeigt eine perspektivische Ansicht der Deckplatte extrahiert aus 7;
- 9 zeigt eine Querschnittansicht einer Region um die Öffnungen, die jeweils in der Deckplatte und der Seitenplatte des Modifikationsbeispiels der elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung vorgesehen sind;
- 10 zeigt eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung;
- 11 zeigt eine seitliche Ansicht einer Region um eine Öffnung, die in einer Seitenplatte in einem Modifikationsbeispiel der elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist; und
- 12 zeigt eine teilweise vergrößerte Explosionsansicht eines Modifikationsbeispiels einer elektronischen Vorrichtung gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung.
-
BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
-
Einige Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend zur Erläuterung der Erfindung detaillierter, mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
-
Ausführungsbeispiel 1
-
1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung 1 gemäß Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfindung. Die elektronische Vorrichtung 1 umfasst ein etwa kastenförmiges Gehäuse 5 mit Seitenplatten 2, einer Deckplatte 3, einer Bodenplatte 4 und einer Leiterplatte oder dergleichen (nicht dargestellt), auf der elektronische Komponenten befestigt sind, die in dem Gehäuse 5 untergebracht sind. Die Seitenplatten 2, die Deckplatte 3 und die Bodenplatte 4 sind z. B. maschinell aus Blech gefertigt. Hierbei bezeichnet Seitenplatten 2 insgesamt vier Seitenflächen, die etwa rechtwinklig zur Deckplatte 3 und Bodenplatte 4 sind. Beim Zusammenbau der elektronischen Vorrichtung 1 werden z.B. die Seitenplatten 2 und die Bodenplatte 4 zu einer Kastenform mit offenem Oberteil kombiniert, dann wird eine Leiterplatte (nicht dargestellt) oder ähnliches im Inneren platziert und die Deckplatte 3 als Deckel befestigt.
-
Außerdem ist eine Befestigungskomponente 6 an der elektronischen Vorrichtung 1, entlang der A Richtung in 1 befestigt. Die elektronische Vorrichtung 1 ist z. B. ein Auto-Navigationsgerät und die Befestigungskomponente 6 ist z. B. eine Halterung.
-
2 zeigt eine Teilvergrößerungsansicht der 1. 3 zeigt eine Querschnittansicht des in 2 dargestellten Bereichs.
-
In der Deckplatte 3, die die Oberseite des Gehäuses 5 bildet, wird ein Öffnungsteil 30 geformt, indem z. B. ein Teil des Kantenteils in eine etwa rechteckige Form gestanzt wird. Außerdem wird ein etwa D-förmiger Öffnungsteil 20 in einem Kantenteil der Seitenplatte 2 geformt, die eine Seitenfläche des Gehäuses 5 bildet, und annähernd rechtwinklig zur Deckplatte 3 ausgebildet. Das Öffnungsteil 20 und das Öffnungsteil 30 sind so ausgebildet, dass ihre jeweiligen Positionen in Längsrichtung der Seite des Gehäuses 5, das durch die Seitenplatte 2 und die Deckplatte 3 gebildet wird, zueinander ausgerichtet sind, wenn die Seitenplatte 2 und die Deckplatte 3 miteinander verbunden sind.
-
Ein Teil um den geraden Kantenteil an der oberen Endseite des Öffnungsteils 20 ist eine Durchgangsöffnung 21. Andererseits wird aus dem anderen gekrümmten Kantenteil des Öffnungsteils 20 eine Wand 22 als Ganzes gebildet, die sich zur Innenseite des Gehäuses 5 hin erstreckt. In der Oberfläche der Wand 22, die der Außenseite des Gehäuses 5 zugewandt ist, nämlich in der vertieften Seitenfläche der Wand 22, ist eine geneigte Fläche 22b ausgebildet, die radial aus einer Bodenfläche 22a geneigt ist, die so angeordnet ist, dass sie zur Innenseite des Gehäuses 5 zu dem Kantenteil des Öffnungsteils 20 vertieft ist. Da die geneigte Fläche 22b radial geneigt ist, ist der Großteil der geneigten Fläche 22b in Richtung der beiden Öffnungen 20 und 30 ausgerichtet.
-
Die Wand 22 wird z. B. wie vorher beschrieben durch in Form ziehen gebildet.
-
Die Befestigungskomponente 6 umfasst ein Plattenteil 60 und ein elastisches Teil 61, das fast senkrecht aus dem Plattenteil 60 herausragt und an seiner Spitze einen Haken 61a aufweist.
-
Die Befestigungskomponente 6 ist an der elektronischen Vorrichtung 1 mittels Schnappverschluss befestigt. Das heißt, die Spitze des elastischen Teils 61 wird aus dem Öffnungsteil 30 eingeführt, und dann wird der Haken 61a durch die Elastizität des elastischen Teiles 61 in das Durchgangsloch 21 eingesetzt. Dabei wird der Haken 61a des elastischen Teils 61, der durch den Öffnungsteil 30 durchgeführt wird, an dem oberen Endseitenkantenteil des Öffnungsteils 20 verriegelt, und als Ergebnis sind die Befestigungskomponente 6 und die elektronische Vorrichtung 1 aneinander befestigt.
-
Der Öffnungsteil 30 ist nicht abgedeckt und völlig nach Außen frei, bevor die Befestigungskomponente 6 an der elektronischen Vorrichtung 1 befestigt ist. Daher können externe Fremdstoffe durch den Öffnungsteil 30 in das Gehäuse 5 eindringen, wenn die Durchgangsöffnung wie die Durchgangsöffnung 21 in der Seitenplatte 2 ohne jegliche Gegenmaßnahme vorgesehen ist. In Ausführungsbeispiel 1 werden Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 geleitet werden, jedoch von der Wand 22 aufgenommen, bewegen sich entlang der geneigten Fläche 22b radial geneigt von der Innenseite des Gehäuses 5 zum Kantenteil des Öffnungsteils 20 und werden aus dem Öffnungsteil 20 ausgestoßen. Deshalb, selbst wenn Fremdstoffe durch den Öffnungsteil 30 eingeleitet werden, werden diese ausgestoßen ohne in den Innenraum des Gehäuses 5 einzudringen, in dem eine Leiterplatte (nicht dargestellt) oder dergleichen platziert ist. 3 zeigt einen Bewegungspfad P1 von Fremdstoffen in diesem Fall.
-
Es ist zu beachten, dass nachdem die Befestigungskomponente 6 befestigt wurde die Wahrscheinlichkeit, dass Fremdstoffe durch den Öffnungsteil 30 ins Innere eindringen, gering ist, weil der Öffnungsteil 30 durch den Plattenteil 60 verdeckt ist. Außerdem werden in einem solchen Fall die Fremdstoffe aus dem Öffnungsteil 20 ausgestoßen, an dem die Wand 22 gebildet wird, ähnlich wie in dem Fall bevor die Befestigungskomponente 6 befestigt wird.
-
Auf diese Weise werden Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 eingeleitet werden aus dem Öffnungsteil 20 ausgestoßen. In dieser Struktur gibt es kein Risiko, dass verbleibende Fremdstoffe durch Vibrationen von außen, Bewegung der elektronischen Vorrichtung 1 oder dergleichen in der elektronischen Vorrichtung 1 verstreut werden, da die Fremdstoffe nicht im Gehäuse 5 verbleiben. Insbesondere wenn es sich bei der elektronischen Vorrichtung 1 um eine elektronische Vorrichtung in einem Fahrzeug handelt, ist die elektronische Vorrichtung 1 häufig von externen Vibrationen ausgesetzt. Daher eignet sich die vorher beschriebene Struktur, die in der Lage ist Fremdstoffe auszustoßen, ohne das Fremdstoffe im Inneren verbleiben, besonders für elektronische Vorrichtungen in Fahrzeugen.
-
Im vorherigen wird der folgende Fall erläutert: Das Öffnungsteil 30 ist für die Befestigung der elektronischen Vorrichtung 1 und der Befestigungskomponente 6 mittels Schnappverschluss zu bilden, wobei das Öffnungsteil 30 ein Einlass für das Eindringen von Fremdstoffen sein kann. Es existiert jedoch auch ein folgender Fall: Ein Öffnungsteil, das dem Öffnungsteil 30 entspricht, wird als Einlassöffnung oder Auslassöffnung für Wärme ableitende Luft gebildet. Auch für ein solches Öffnungsteil kann durch die Bildung eines Öffnungsteils 20 mit einer Wand 22, die sich vom Kantenteil des Öffnungsteils 20 aus erstreckt, die oben beschriebene Struktur zum Ausstoß von Fremdstoffen verwendet werden. Zusammengefasst ist es möglich, das Eindringen von Fremdstoffen in den Innenraum des Gehäuses 5, in dem eine Leiterplatte oder dergleichen angeordnet ist, zu verhindern und die Fremdstoffe auszustoßen, indem ein Öffnungsteil 20 mit einer Wand 22 gebildet wird, die sich vom Kantenteil des Öffnungsteils 20 entsprechend zu einem Öffnungsteil mit beliebiger Aufgabe, der für die Konfiguration der elektronischen Vorrichtung 1 notwendig ist und gleichzeitig ein Einlass für das Eindringen von Fremdstoffen sein kann.
-
In der obigen Konfiguration wird das Öffnungsteil 20 mit einer Wand 22, die sich vom Kantenteil des Öffnungsteils 20 aus erstreckt, entsprechend dem Öffnungsteil 30 gebildet, das in der Deckplatte 3 vorgesehen ist und die Oberseite des Gehäuses 5 bildet, um Fremdstoffe auszustoßen. Andererseits kann der Öffnungsteil 20 mit der Wand 22, die sich vom Kantenteil des Öffnungsteils 20 erstreckt, in der Seitenplatte 2 gebildet werden, entsprechend einer Öffnung, die in der Bodenplatte 4, die die Bodenfläche des Gehäuses 5 bildet, vorgesehen ist, um Fremdstoffe auszustoßen. In diesem Fall hat die Wand 22, die sich vom Kantenteil des Öffnungsteils 20 erstreckt, eine geneigte Fläche aufweist, die radial von der Innenseite des Gehäuses 5 geneigt ist und sowohl dem Öffnungsteil 20 als auch der in der Bodenplatte 4 vorgesehenen Öffnung zugewandt ist. So wird z.B. in einigen Fällen in der Bodenplatte 4 ein dem Öffnungsteil 30 entsprechendes Öffnungsteil gebildet, weil die Befestigungskomponente 6 nicht zur Abdeckung der Deckplatte 3, wie in den Zeichnungen dargestellt, sondern zur Abdeckung der Bodenplatte 4 angebracht ist. Außerdem gibt es einen Fall, dass bei der Befestigung der Befestigungskomponente 6 an der Bodenplatte 4, das Gehäuse 5 transportiert wird oder die Befestigung der Befestigungskomponente 6 in einem Zustand erfolgt, in dem die Bodenplatte 4, in der ein Öffnungsteil gebildet wird, nach oben gerichtet ist. In einem solchen Fall kann die Öffnung in der Bodenplatte 4 einen Einlass für Fremdstoffe darstellen; Wenn jedoch der Öffnungsteil 20 mit der Wand 22, die sich von dem Kantenteil des Öffnungsteils 20 in der Seitenplatte 2 erstreckt, gebildet wird, können Fremdstoffe ausgestoßen werden. Eine ähnliche Konfiguration kann verwendet werden, wenn ein Öffnungsteil in einer Seitenplatte 2, die eine Seitenfläche des Gehäuses 5 bildet, gebildet wird, zur Befestigung der Befestigungskomponente 6, um die Seitenplatte 2 abzudecken.
-
Wie vorher beschrieben kann in einigen Fällen eine Öffnung in der Bodenplatte 4 oder der Seitenplatte 2 des Gehäuses 5 einen Einlass für Fremdstoffe darstellen. Daher wird es bevorzugt für jeden im Gehäuse 5 gebildeten Öffnungsteil, je nach Situation einen Öffnungsteil zum Ausstoß von Fremdstoffen entsprechend des Öffnungsteils 20 zu bilden.
-
Wie vorher beschrieben, ist gemäß der elektronischen Vorrichtung 1 des Ausführungsbeispiels 1, in der Wand 22, die sich aus einem Teil des Kantenteils des Öffnungsteils 20 erstreckt und zur Innenseite des Gehäuses 5 hin vertieft ist, die geneigte Fläche 22b, die radial von der Innenseite des Gehäuses 5 zu einem Kantenteil des Öffnungsteils 20 geneigt ist, dem Öffnungsteil 30 und dem Öffnungsteil 20 zugewandt. Als ein Ergebnis solch einer Konfiguration bewegen sich Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 geleitet werden, entlang der geneigten Oberfläche 22 und werden aus dem Öffnungsteil 20 ausgestoßen. Dadurch kann ein Ausfall durch in das Gehäuse 5, in dem eine Leiterplatte oder dergleichen vorgesehen sind, eingedrungene Fremdstoffe verhindert werden.
-
Ausführungsbeispiel 2
-
4 zeigt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung 1 gemäß Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Erfindung. 5 stellt eine Deckplatte 3 dar, extrahiert aus 4. Die Deckplatte 3 des Ausführungsbeispiels 2 umfasst eine hängende Wand 31, die z.B. durch Biegebearbeitung gebildet wird und sich annähernd senkrecht von einem Kantenteil des Öffnungsteils 30 bis zur Innenseite des Gehäuses 5 erstreckt.
-
Die hängende Wand 31 erstreckt sich von einem Kantenteil 30b, der einem Kantenteil 30a nahe des Öffnungsteils 20 gegenüber liegt, zwischen den Kantenteilen des Öffnungsteils 30.
-
6 zeigt eine Querschnittansicht eines Gehäuses 5 in der Umgebung der Öffnungen 20 und 30 und zeigt weiter eine Befestigungskomponente 6 vor der Befestigung. Das untere Ende der hängenden Wand 31 ist in der Nähe des oberen Endes der Wand 22 platziert.
-
Ähnlich wie in Ausführungsbeispiel 1 beschrieben werden Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 geleitet werden, von der Wand 22 aufgenommen, bewegen sich entlang der geneigten Fläche 22b radial geneigt von der Innenseite des Gehäuses 5 zu einem Kantenteil des Öffnungsteils 20 und werden aus dem Öffnungsteil 20 ausgestoßen. Da die hängende Wand 31 existiert, kann verhindert werden, dass Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 geleitet werden, nicht aus dem Öffnungsteil 20 ausgestoßen werden und sich so entlang des Bewegungspfads P2 bewegen, dass die Fremdstoffe in den Innenraum des Gehäuses 5 eindringen. Folglich können Fremdstoffe die durch den Öffnungsteil 30 eindringen sicherer ausgestoßen werden.
-
Nachfolgend werden einige Vorteile der hängenden Wand 31 in einem Fall, in dem das Öffnungsteil 20 und das Öffnungsteil 30 zur Befestigung der Befestigungskomponente 6 durch Schnappverschluss verwendet werden, beschrieben. In diesem Fall wird die Last der Befestigungskomponente 6 auf ein einrastendes Teil 23 aufgebracht, das ein Teil des oberen Endseitenkantenteils des Öffnungsteils 20 ist, bei dem das elastische Teil 61 an dem oberen Endseitenkantenteil gegenüberliegenden Kantenteil 30a des Öffnungsteils 30a verriegelt ist. Daher muss die Stärke des einrastenden Teils 23 sichergestellt werden, um die Last der Befestigungskomponente 6 tragen zu können.
-
Beispielsweise wird durch vergrößern der Breite L des einrastenden Teils 23 in vertikaler Richtung die Stärke des einrastenden Teils 23 sichergestellt. Um jedoch die Breite L des einrastenden Teils 23 in vertikaler Richtung zu vergrößern, ist es erforderlich, das Öffnungsteil 20 an der unteren Seite an einer Position weiter vom Öffnungsteil 30 entfernt zu bilden, und der Abstand zwischen dem oberen Ende der Wand 22 und dem Öffnungsteil 30 wird entsprechend vergrößert. Denn, Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 geführt werden, können leichter in das Gehäuse 5 eindringen, ohne von der Wand 22 aufgenommen zu werden.
-
Durch bilden der hängenden Wand 31 kann die Wahrscheinlichkeit für ein solches Eindringen unterdrückt werden, während die Stärke des einrastenden Teils 23 durch Vergrößerung der Breite L in vertikaler Richtung verstärkt wird.
-
Wie in der perspektivischen Ansicht der 7 und 8 dargestellt, wird es auch bevorzugt eine hängende Wand 32 zur Verfügung zu stellen, die eine Oberfläche 32a aufweist, die radial von der Innenseite des Gehäuses 5 zu einem bogenförmigen Kantenteil 30c des annähernd halbkreisförmigen Öffnungsteils 30 geneigt ist. Die hängende Wand 32, die sich in Innenseite des Gehäuses 5 erstreckt, wird z. B. durch Ziehen gebildet, ähnlich wie die Wand 22. Der Kantenteil 30c ist dem Kantenteil 30a gegenüber. 9 zeigt eine Querschnittansicht des Gehäuses 5 in der Umgebung der Öffnungen 20 und 30, die die hängende Wand 32 zeigt.
-
Die gesamte rechteckige hängende Wand 31, die in den 4 bis 6 dargestellt wird, ist eine Wand die parallel mit der Längsrichtung des Öffnungsteils 30 verläuft. Andererseits ist die hängende Wand 32, die in den 7 bis 9 dargestellt ist, mit der geneigten Oberfläche 32a eine Wand, die die Längsrichtung des Öffnungsteils 30 teilweise kreuzt. Daher kann die hängende Wand 32 verhindern, dass Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 geleitet werden, in das Gehäuse 5 eindringen, ohne von der Wand 22 in einem größeren Bereich als der hängenden Wand 31 aufgenommen werden.
-
Wie vorher beschrieben gemäß der elektronischen Vorrichtung 1 des Ausführungsbeispiel 2, können Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 geleitet werden, durch zur Verfügung stellen der hängenden Wände 31, 32, die sich von dem Kantenteil des Öffnungsteils 30 aus erstrecken, sicherer aus dem Öffnungsteil 20 ausgestoßen werden.
-
Ausführungsbeispiel 3
-
10 zeigt eine perspektivische Ansicht der elektronischen Vorrichtung 1 gemäß Ausführungsbeispiel 3 der vorliegenden Erfindung. 10 stellt die Öffnungen 20 und 30 und die benachbarten Regionen dar.
-
Die Deckplatte 3 verfügt über eine überlappende Wand 33, die durch biegen der Deckplatte 3 am Kantenteil gebildet wird, etwa senkrecht und sich entlang der Oberfläche der Seitenplatte 2 ausbreitet. Die überlappende Wand 33 überlappt mit dem einrastenden Teil 23.
-
Es kann nicht nur eine Last von der Befestigungskomponente 6 auf den einrastenden Teil 23 einwirken, sondern auch eine Last aus der Richtung B, senkrecht zu einer Oberfläche des einrastenden Teils 23, durch Kontakt mit anderen Komponenten, z.B. durch Vibration. Wenn die Seitenplatte 2 durch Bearbeitung eines Blechs hergestellt wird, kann der einrastende Teil 23, da dieser einem Blech mit länglicher rechteckiger Form entspricht, leicht deformiert werden, wenn eine Last in Richtung B senkrecht auf die Oberfläche wirkt.
-
Aufgrund des Überstands der überlappenden Wand 33 mit dem einrastenden Teil 23 kann eine externe Last, die in Richtung B auf den einrastenden Teil 23 einwirkt, mit zwei Blechen, nämlich dem einrastenden Teil 23 und der überlappenden Wand 33, aufgenommen werden. Dadurch kann die Verformung unterdrückt werden, selbst wenn eine Last in Richtung B auf den einrastenden Teil 23 einwirkt.
-
11 zeigt eine Seitenansicht einer Region um den Öffnungsteil 20 des Gehäuses 5, wenn eine überlappende Wand 34, d.h. ein Teil der überlappenden Wand 33, der weiter übersteht, und zusammen mit der Überlappenden Wand 33 gebildet wird, vorgesehen ist. Durch so eine Konfiguration kann die Fläche, die die Last in Richtung B, senkrecht zu einer Oberfläche des einrastenden Teils 23 aufnehmen kann, durch zwei Bleche vergrößert werden und es ist möglich die Stärke in einem weiten Bereich einschließlich eines Bereichs um das Öffnungsteil 20 zu erhöhen.
-
Für den Fall, dass die überlappende Wand 34 vorgesehen ist, ist das untere Ende der überlappenden Wand 34 so angeordnet, dass es an einer oberen Seite des unteren Endes des Öffnungsteils 20 angeordnet ist, um Fremdstoffe aus dem Öffnungsteil 20 auszustoßen. In der überlappenden Wand 34 ist eine Öffnung 35 vorgesehen, so dass ein Haken 61a des elastischen Teils 61 in das Durchgangsloch 21 mittels Schnappverschluss passt und die überlappende Wand 34 nicht beeinträchtigt. Die Öffnung 35 ermöglicht es der überlappenden Wand 34, den Haken 61a des elastischen Teils 61, der am Kantenteil des Öffnungsteils 20 eingerastet ist, zu vermeiden und mit dem Öffnungsteil 20 zu überlappen.
-
Weiterhin ist es, wie in der Explosionsansicht der 12 dargestellt, auch vorzuziehen, dass eine hängende Wand 31 und eine überlappende Wand 33 mit der Deckplatte 3 versehen sind und die Seitenplatte 2 an ihrem Kantenteil annähernd orthogonal gebogen ist, um eine Regelwand 24 zu bilden, die sich bis zur Rückseite der Deckplatte 3 erstreckt. Die Regulierungswand 24 hat einen Öffnungsteil 25, in den die hängende Wand 31 eingesetzt wird, nachdem die Seitenplatte 2 und die Deckplatte 3 aneinander befestigt sind. Dann kommt ein Kantenteil 25a entlang der hängenden Wand 31 zwischen den Kantenteilen des Öffnungsteils 25 mit der hängenden Wand 31 in Kontakt. Folglich werden bei einer externen Lasten in Richtung B Reaktionskräfte zwischen dem Kantenteil 25a und der hängenden Wand 31 erzeugt und deren Verschiebung zueinander reguliert, wodurch die Stärke gegen die Last in Richtung B weiter erhöht wird.
-
Es ist zu beachten, dass die Deckplatte 3 in 12 zusätzlich zur überlappenden Wand 33 die überlappende Wand 34 haben kann, wie in 11 dargestellt. Außerdem kann die hängende Wand 32 mit der Deckplatte 3 versehen sein, anstelle der hängenden Wand 31. In diesem Fall ist der Öffnungsteil 25 so geformt, dass er einen bogenförmigen Kantenteil aufweist, der konform mit der hängenden Wand 32 ist.
-
Wie zuvor beschrieben, ist es gemäß der elektronischen Vorrichtung 1 Ausführungsbeispiels 3 möglich, durch die Bereitstellung der überlappenden Wand 33, der überlappenden Wand 34, der Regulierungswand 24 usw. Fremdstoffe, die durch den Öffnungsteil 30 aus dem Öffnungsteil 20 geleitet werden, auszustoßen, die Stärke gegen eine externe Lasten zu erhöhen und die Verformung zu unterdrücken.
-
Es ist zu beachten, dass die vorliegende Erfindung jede Kombination von einzelnen Ausführungsbeispielen, Modifikationen einer beliebigen Komponente in jedem Ausführungsbeispiel oder Weglassen einer beliebigen Komponente in jedem Ausführungsbeispiel im Rahmen der Erfindung umfassen kann.
-
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
-
Wie zuvor beschrieben, kann die Montagestruktur für ein Gehäuse einer elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung Fremdstoffe ausstoßen, die durch eine Öffnung geleitet werden, die z.B. an der Oberseite des Gehäuses vorgesehen ist, und ist somit für die Verwendung in einer elektronischen Vorrichtung mit einer Konfiguration geeignet, in der eine Öffnung gebildet werden muss.
-
Bezugszeichenliste
-
- 1
- Elektronische Vorrichtung
- 2
- Seitenplatte
- 3
- Deckplatte
- 4
- Bodenplatte
- 5
- Gehäuse
- 6
- Befestigungskomponente
- 20
- Öffnungsteil
- 21
- Durchgangsöffnung
- 22
- Wand
- 22a
- Bodenfläche
- 22b
- Geneigte Oberfläche
- 23
- Einrastender Teil
- 24
- Regulierungswand
- 25
- Öffnungsteil
- 25a
- Kantenteil
- 30
- Öffnungsteil
- 30a-30c
- Kantenteil
- 31, 32
- Hängende Wand
- 32a
- Geneigte Oberfläche
- 33, 34
- Überlappende Wand
- 35
- Öffnungsteil
- 60
- Plattenteil
- 61
- Elastisches Teil
- 61a
- Haken
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
