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Technischer Bereich
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Widerstandstrimmverfahren zum Bestrahlen eines Widerstandes mit Laserlicht, um eine Trimmrille bzw. einen Trimmgraben in dem Widerstand auszubilden, um dadurch einen Widerstandswert des Widerstandes einzustellen.
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Stand der Technik
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Ein Chipwiderstand wird im Wesentlichen durch ein quaderförmiges isolierendes Substrat, ein Paar von vorderen Elektroden, ein Paar von hinteren Elektroden, Endflächenelektroden, einen Widerstand, eine schützende Schicht, usw., ausgebildet. Das Paar von vorderen Elektroden ist auf einer vorderen Oberfläche des isolierenden Substrates angeordnet und diese liegen einander gegenüber mit einem vorbestimmten Zwischenabstand zwischen diesen. Das Paar von hinteren Elektroden ist auf einer hinteren Oberfläche des isolierenden Substrates angeordnet und diese liegen einander mit einem vorbestimmten Intervall bzw. Abstand dazwischen gegenüber. Die Elektroden auf der Endoberfläche verbinden bzw. Überbrücken die Frontelektroden bzw. die hinteren Elektroden. Der Widerstand überbrückt bzw. verbindet die vorderen Elektroden, die miteinander verpaart sind. Die schützende Schicht bedeckt den Widerstand.
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Im Allgemeinen wird ein derartiger Chipwiderstand in der folgenden Weise hergestellt. Das heißt, Elektroden, Widerstände, Schutzschichten, usw., so dass eine große Anzahl von Chipwiderständen gemeinsam auf einem groß bemessenen Aggregat-Substrat ausgebildet werden. Dann wird das Aggregat-Substrat entlang von Teilungslinien (z. B. Teilungsrillen bzw. -ritzen), die in einem netzartigen Muster angeordnet sind, geteilt, so dass die große Anzahl von Chipwiderständen erhalten werden kann. In einem derartigen Herstellungsverfahren für Chipwiderstände wird eine Widerstandspaste aufgedruckt und auf einer Oberfläche des Aggregat-Substrats gesintert, um dadurch die große Anzahl der Widerstände auszubilden. Jedoch ist es aufgrund des Einflusses von Positionsversetzungen oder Unschärfe bzw. Verschleierung während des Druckens oder Temperaturungleichheiten in einem Sinterofen, usw. schwierig, die Ausbildung von einigen Variationen bei der Größe oder der Filmdicke unter den Widerständen zu vermeiden. Aus diesem Grund ist es nötig, eine Einstellungstätigkeit für die Widerstandswerte zur Ausbildung von Trennrillen bzw. -gräben in jedem Widerstand in dem Zustand des Aggregat-Substrates durchzuführen, um so einen Widerstandswert des Widerstandes auf einen gewünschten einzustellen. Die Trimmrille bzw. der Trimmgraben ist ein durch Bestrahlung mit Laserlicht ausgebildeter Schlitz. Im Hinblick auf die Form des Schlitzes ist es üblich, ein Trimmverfahren zu verwenden, das ”L-Cutting” oder ”straight cutting” (L-Schneiden oder gerades Schneiden) genannt wird. Jedoch ist auch ein Chipwiderstand vorgeschlagen worden, der ein Trimmverfahren verwendet, das ”scanning and cutting” (Abtasten und Schneiden) genannt wird, um einen Widerstandswert mit hoher Genauigkeit zu erhalten (z. B. siehe Patentliteratur 1).
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5 ist eine Draufsicht auf einen Chipwiderstand 10, der in der zuvor aufgezeigten Patentliteratur 1 offenbart ist. Der Chipwiderstand 10 ist mit einem Paar von Frontelektroden 12, einem Widerstand 13, usw. versehen. Das Paar von vorderen Elektroden bzw. Frontelektroden 12 ist auf einem isolierenden Substrat 11 ausgebildet und diese liegen einander mit einem vorbestimmten Intervall bzw. Abstand dazwischen, gegenüber. Der Widerstand 13 ist wie ein Rechteck geformt, das die vorderen Elektroden überbrückt bzw. verbindet. Eine invertierte U-fömige Trimmrille 14 wird in dem Widerstand 13 ausgebildet. Ein Widerstandswert des Chipwiderstandes 10 wird durch den Widerstand 13 reguliert, in welchem die Trimmrille bzw. der Trimmgraben 14 ausgebildet worden ist. Durch die Trimmrille 14 wird der Widerstand 13 in zwei Teile unterteilt, d. h., einen Körperabschnitt 13a und einen ausgeschnittenen Abschnitt 13b. Ein Verfahren zum Ausbilden der Trimmrille 14, die eine derartige Form hat, wird unten basierend auf 6 beschrieben.
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Zuerst wird, wie in 6(a) gezeigt, ein Ort (Startpunkt) S1 in einem Abstand von dem Widerstand 13 auf dem isolierenden Substrat 11 mit Laserlicht bestrahlt während Messanschlüsse (Sonden) in Kontakt zu dem Paar von vorderen Elektroden 12 gebracht werden, um einen Widerstandswert des Widerstandes 13 zu messen. Bei dieser Gelegenheit wir der Startpunkt S1 auf einen Ort gesetzt, der etwas beabstandet von dem Widerstand 13 ist, z. B. einem intermittierenden bzw. Zwischenabschnitt (auf einer Teilungslinie in 6) zwischen dem Widerstand 13 und einem benachbarten Widerstand 13, um den Widerstand 13 davon abzuhalten, unbeabsichtigter Weise aufgrund einer Positionsversetzung beschädigt zu werden. Wie in 6(b) gezeigt, wird der Ort, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, rechts oben in 6(b) von dem Startpunkt S1 in Richtung einer Seitenfläche des Widerstandes 13 abgetastet. Dann, wie in 6(c) gezeigt, wird der Ort, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, zu der Innenseite des Widerstandes 13, wie es ist, erstreckt. Folglich wird ein Schlitz 15, der wie eine gerade Linie rechtwinklig zu einer Stromrichtung geformt ist, ausgebildet. Der Widerstandswert des Widerstands 13 wird graduell aufgrund des Schlitzes 15 erhöht. Nachdem der Widerstandswert erhöht worden ist, bis der gemessene Widerstandswert um einen bestimmten Grad niedriger als ein Zielwiderstandswert ist, wird die Richtung des Schlitzes 15 um 90° an einem ersten Wendepunkt T1 geändert, so dass der Schlitz 15 in einer parallelen Richtung zu der Stromrichtung erstreckt werden kann, wie dies in 6(c) gezeigt ist. Folglich wird der Widerstandswert weiter erhöht. Dann, wie in 6(e) gezeigt, wird die Richtung des Schlitzes 15 um 90° an einem zweiten Wendepunkt T2 geändert, und abwärts bewegt, um dadurch eine invertierte U-förmige Trimmrille 14 auszubilden. Folglich wird der Widerstand 13 in zwei Abschnitte unterteilt, d. h., einen Körperabschnitt 13a und einen ausgeschnittenen Abschnitt 13b. Zu diesem Zeitpunkt wird der Widerstandswert des Widerstandes 13 auf einen Wert (ungefähr –1% bis –5%) leicht niedriger als der Zielwiderstandswert eingestellt. Als nächstes wird Laserlicht der Seite des Körperabschnittes 13a der Trimmrille 14 zugeführt, um graduell den Körperabschnitt 13a, wie in 6(f) gezeigt, zu schneiden (abzutasten bzw. zu scannen und zu schneiden). Folglich wird der Widerstandswert des Widerstandes 13 relativ zu dem Zielwiderstandswert mit extrem hoher Genauigkeit eingestellt.
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Gemäß einem derartigen Trimmverfahren wird der ausgeschnittene Abschnitt 13b zur Verfügung gestellt, der in einer invertierten U-Form getrimmt wird, und zwar in einem Abschnitt des Widerstandes 13, um dadurch den Widerstandswert grob einzustellen. Deshalb kann eine Zeit, die erforderlich ist, um eine Grobeinstellung des Widerstandswertes vorzunehmen, verkürzt werden. Zusätzlich wird der Schlitz mit der invertierten U-Form abgetastet bzw. gescannt und graduell linear geschnitten, um erweitert zu werden bzw. verbreitert zu werden. Folglich wird der grob eingestellte Widerstandswert genau eingestellt. Demgemäß kann der Widerstandswert des Widerstandes 13 schnell und genau eingestellt werden.
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Entgegenhaltungsliste
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Patentliteratur
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- Patentliteratur 1: JP-A-4-168702
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Zusammenfassung der Erfindung
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Technisches Problem
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Bei der im Stand der Technik aus dem technischen Hintergrund bekannten Trimmmethode, die in der Patentliteratur 1 offenbart ist, wird der Schlitz mit invertierter U-Form in dem Widerstand ausgebildet. Auf diese Weise wird der Widerstandswert grob auf einem Wert (ungefähr –1% bis –5%) leicht niedriger als der Zielwiderstandswert eingestellt. Dann wird der Schlitz abgetastet und geschnitten, um erweitert bzw. verbreitert zu werden. Auf diese Weise wird der Widerstandswert fein eingestellt, um mit dem Zielwiderstandswert übereinzustimmen. Deshalb ist es, wenn die Trimmung durchgeführt wird, um den Schlitz in die Richtung senkrecht zu der Stromrichtung von der einen Seitenoberfläche des Widerstandes zu erstrecken bzw. auszudehnen, nötig, die Richtung des Schlitzes an dem ersten Wendepunkt T1 zu ändern, nachdem die Trimmung durchgeführt worden ist, um den Widerstandswert bis zu ungefähr –10% zu erhöhen, unter Bezug auf den Zielwiderstandswert in Anbetracht eines Änderungsbetrages (Steigungs- bzw. Erhöhungsbetrag) des Widerstandswertes, der durch den Schlitz hinter dem ersten Wendepunkt T1 verursacht wird. Wenn demgemäß der Widerstandswert (anfänglicher Widerstandswert) vor der Ausbildung der Trimmrille niedriger ist als –1% unter Bezugnahme auf den Zielwiderstandswert (z. B. –20%), kann die Trimmung durchgeführt werden, um den invertierten U-förmigen Schlitz in dem Widerstand auszubilden, um den Widerstandswert auf bis zu ungefähr –1% bis –5% grob einzustellen. Dann kann der Schlitz abgetastet und geschnitten werden, um dadurch den Widerstandswert mit ultrahoher Genauigkeit einzustellen.
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Da jedoch Widerstände in einer großen Anzahl Chipwiderständen gemeinsam auf einem großdimensionierten Aggregat-Substrat ausgebildet werden, sind die anfänglichen Widerstandswerte von sämtlichen der Widerstände nicht immer niedriger als –10% unter Bezug auf den Zielwiderstandswert. Aufgrund einer Variation der Bedingungen des Druckens, der Sinterbedingungen, usw. können unter den Widerständen die anfänglichen Widerstandswerte von einigen der Widerstände auf dem Aggregat-Substrat höher als –10% unter Bezugnahme auf den Zielwiderstandswert sein. In dem Fall, in welchem der Widerstandswert von einem solchen Widerstand eingestellt wird, koinzidiert der erste Wendepunkt T1 mit dem Startpunkt S1. Wie in 7(a) gezeigt, wird kein Schlitz mit invertierter U-Form in dem Widerstand ausgebildet, sondern das Abtasten und Schneiden wird plötzlich an dem Startpunkt S1 begonnen. Demgemäß wird ein Substratabschnitt, von welchem der Widerstand abwesend ist, ebenfalls wie in 7(b) gezeigt, gescannt, und eine Scan- und Schneidezeit, die für die Trimmung des Widerstandes erforderlich ist, wird deshalb sehr lang. Demgemäß wird, wenn selbst lediglich ein Widerstand wie dieser auf diesem Substrat zugegen ist, eine stand-by-Zeit bis zu einem nächsten Schritt auf dem Aggregat-Substrat insgesamt sehr lang, obwohl die anderen Widerstände schnell getrimmt werden können. Deshalb taucht ein Problem auf, wonach die Produktionseffizienz beeinträchtigt werden kann.
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Die Erfindung ist in Anbetracht der tatsächlichen Umstände von einer derartigen Technik nach dem Stand der Technik aus dem Hintergrund verwirklicht worden. Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Trimmung von Widerständen zur Verfügung zu stellen, das dazu in der Lage ist, einen Widerstandswert mit ultrahoher Genauigkeit einzustellen und das eine exzellente Produktionseffizienz hat.
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Lösung des Problems
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Um die zuvor aufgezeigt Aufgabe zu lösen, stellt die Erfindung ein Verfahren zum Trimmen von Widerständen zur Verfügung, um einen Widerstand eines Chipwiderstandes mit Laserlicht zu bestrahlen, um eine Trimmrille bzw. einen Trimmgraben in dem Widerstand auszubilden, um dadurch einen Widerstandswert des Widerstandes einzustellen, wobei der Chipwiderstand enthält, ein isolierendes Substrat, ein Paar von vorderen Elektroden, die auf einer vorderen Oberlfäche des isolierenden Substrats zur Verfügung gestellt sind, und werden der Widerstand ist an das Paar von vorderen Elektroden angeschlossen ist, wobei: nachdem das Laserlicht linear von einer Seitenfläche des Widerstandes appliziert worden ist, welche nicht an die vorderen Elektroden in Richtung einer gegenüberliegenden Seitenfläche des Widerstandes angeschlossen ist, um eine erste Trimmrille auszubilden, wird ein Ort, der um einen vorbestimmten Wert von einem Endpunkt der ersten Trimmrille zurückkehrt, als ein Startpunkt verwendet, um eine Abtastung mit dem Laserlicht durchzuführen, das in einer Richtung abgestrahlt wird, die mit der ersten Trimmrille überschnitten ist, um dadurch eine breite zweite Trimmrille auszubilden, die zumindest dem Endpunkt der ersten Trimmrille einschließt.
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Bei einem derartigen Trimmwiderstandsverfahren wird das Scannen bzw. Abtasten und Schneiden an einem Ort begonnen, der bei dem bzw. um den vorbestimmten Betrag von dem Endpunkt der ersten Trimmrille zurückkehrt und der Ort ist ein Abschnitt, der im Hinblick auf einen Änderungsbetrag des Widerstandswertes in einer Zwischenelektrodenrichtung klein ist. Demgemäß kann ein Erhöhungsbetrag des Widerstandswertes nach einem Umkehrpunkt bzw. Wendepunkt, der den Endpunkt der ersten Trimmrille reguliert, relativ zu einem gemessenen Widerstandswert des Wendepunktes bzw. Umkehrpunktes unterdrückt werden. Deshalb kann der Widerstandswert an dem Wendepunkt bzw. Umkehrpunkt dichter an den Widerstandswert (z. B. ungefähr –1% bis –5% unter Bezugnahme auf den Zielwiderstandswert) an dem Startpunkt des Scannen und Schneidens gebracht werden. Demgemäß kann, selbst wenn der anfängliche Widerstandswert vor dem Beginnen des Trimmens relativ hoch ist (z. B. ungefähr –7% unter Bezugnahme auf den Zielwiderstandswert), das Scannen und Schneiden davon abgehalten werden, abrupt bzw. plötzlich zu beginnen, und die Produktionseffizienz kann exzellent gemacht werden, während der Widerstandswert mit sehr hoher Genauigkeit durch Scannen und Schneiden eingestellt werden kann.
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Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
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Bei dem Widerstandstrimmverfahren gemäß der Erfindung kann der Widerstand gescannt und geschnitten werden, um den Widerstandswert mit sehr hoher Genauigkeit einzustellen. Zusätzlich ist eine für das Scannen und Schneiden erforderliche Prozessierungszeit verkürzt worden, so dass die Produkteffektivität bzw. -effizienz verbessert werden kann.
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Kurzbeschreibung der Darstellungen
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[1] Eine Draufsicht auf einen Widerstand, auf welchen ein Trimmverfahren gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung angewandt wird.
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[2] Erläuternde Ansichten, die das Trimmverfahren gemäß der ersten Ausführungsform zeigen.
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[3] Erläuternde Ansicht, die ein Trimmverfahren gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt.
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[4] Eine erläuternde Ansicht, die ein Trimmverfahren gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung zeigt.
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[5] Eine Draufsicht auf einen Chipwiderstand, auf welchen ein Trimmverfahren gemäß einem Beispiel nach dem Stand der Technik aus dem technologischen Hintergrund angewandt wird.
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[6] Erläuternde Ansichten, die das Trimmverfahren gemäß dem Beispiel aus dem Stand der Technik zeigen.
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[7] Erläuternde Ansichten, die ein Problem aufzeigen, welches dem Beispiel nach dem Stand der Technik zu Eigen ist.
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Beschreibung der Ausführungsformen
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Ausführungsformen der Erfindung werden unter Bezugnahme auf die Darstellungen beschrieben. Wie in 1 gezeigt, ist ein Chipwiderstand 1, auf welchen ein Trimmverfahren gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung angewandt wird, hauptsächlich durch ein quaderförmiges isolierendes Substrat 2, ein Paar von vorderen Elektroden 3, einen rechtwinkligen Widerstand 4, eine nicht gezeigte Schutzschicht, usw., ausgebildet. Das Paar von vorderen Elektroden 3 ist auf in Längsrichtung bzw. longitudinal gegenüberliegenden Endabschnitten einer vorderen Oberfläche des isolierenden Substrats 2 zur Verfügung gestellt. Der Widerstand 4 ist an das Paar von vorderen Elektroden 3 angeschlossen. Die Schutzschicht bedeckt den Widerstand 4. Eine T-förmige Trimmrille bzw. Trimmgraben 7, der aus einer ersten Trimmrille 5 und einer zweiten Trimmrille 6 besteht, ist in dem Widerstand 4 ausgebildet. Ein Widerstandswert des Widerstandes 4 wird durch die Trimmrille 7 ausgebildet. Übrigens, obwohl dies nicht gezeigt ist, ist ein Paar von hinteren Elektroden auf einer hinteren Fläche des isolierenden Substrats 2 vorgesehen, entsprechend zu den vorderen Elektroden 2. Endflächenelektroden überbrücken die vorderen Elektroden und die hinteren Elektroden entsprechend und sind jeweils auf longitudinal gegenüberliegenden Endoberflächen des isolierenden Substrats 2 zur Verfügung gestellt.
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Das isolierende Substrat 2 ist aus Keramiken, usw., hergestellt. Wenn ein groß dimensioniertes Aggregat-Substrat, welches später beschrieben wird, entlang primärer Teilungsrillen und sekundärer Teilungsrillen geteilt wird, welche sich vertikal und horizontal erstrecken, kann eine große Anzahl von isolierenden Substraten 2 erhalten werden. Das Paar von vorderen Elektroden 2 wird durch Siebdruck, Trocknen und Sintern einer Ag-Paste erhalten. Der Widerstand 4 wird durch Siebdrucken, Trocknen und Sintern einer Widerstandspaste aus Rutheniumoxid, usw. erhalten.
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Die erste Trimmrille 5 ist ein schmaler Schlitz, welcher sich linear und auswärts von einer Seitenfläche (untere Seite in 1) des Widerstandes 4 erstreckt. Die Erstreckungsrichtung der ersten Trimmrille 5 ist senkrecht zu einer Richtung eines Stromes, der in dem Widerstand 4 fließt. Die zweite Trimmrille 6 ist ein breiter Schlitz, der sich in einer parallelen Richtung zu der Richtung des Stromes erstreckt. Ein Endpunkt der ersten Trimmrille 5 ist in der Innenseite der zweiten Trimmrille 6 positioniert. Obwohl Einzelheiten später beschrieben werden, wird der Widerstand 4 gerade geschnitten um dadurch die erste Trimmrille 5, und einen Bereit auszubilden, was enthält, das ein vorderer Endabschnitt der ersten Trimmrille 5 gescannt und geschnitten wird, um dadurch die zweite Trimmrille 6 auszubilden.
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Als nächstes wird ein Trimmverfahren bezüglich des Trimmwiderstandes 1, das wie oben beschrieben konfiguriert ist, unter Bezugnahme auf 2 beschrieben. Übrigens wird, obwohl nur das isolierende Substrat 2 entsprechend zu einem Chip in 2 gezeigt wird, eine große Anzahl von Chipwiderständen 1 tatsächlich gleichzeitig bzw. kollektiv hergestellt. Deshalb werden so viele Chipausbildungsbereiche wie die große Anzahl von Chipwiderständen auf einem Aggregat-Substrat zur Verfügung gestellt, um die große Anzahl von Chipwiderständen zu erhalten. Zusätzlich bezeichnen die Pfeile X1-X2 in 2 die Richtung des Stromes (d. h., eine Zwischenelektrodenrichtung), der in dem Widerstand 4 liegt und Pfeile Y1-Y2 bezeichnen die Richtung senkrecht zu der Richtung des Stromes.
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Zunächst wird, wie in 2(a) gezeigt, ein Ort (Startpunkt) S1 in einem Abstand von dem Widerstand 4 auf dem isolierenden Substrat 2 mit Laserlicht bestrahlt, während Messanschlüsse (Sonden) in Kontakt zu dem Paar von vorderen Elektroden 3 gebracht werden, um den Widerstandswert des Widerstandes 4 zu messen. Wie in 2(b) gezeigt, wird ein Ort, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, rechts aufwärts gescannt bzw. abgetastet (in einer Richtung Y1) in 2(b) von dem Startpunkt S1 in Richtung einer Seitenfläche des Widerstandes 4. Darm wird, wie in 2(c) gezeigt, der Ort, der mit Laserlicht bestrahlt wird, zu der Innenseite des Widerstandes 4 wie es ist, erstreckt. Folglich wird die erste Trimmrille 5, die wie eine gerade Linie senkrecht zu der Stromrichtung geformt ist, ausgebildet. Übrigens, obwohl dies nicht gezeigt wird, ist der Widerstand 4 mit einer Grundierungsschicht bzw. Untergrundschicht abgedeckt (schützende Schicht) und die erste Trimmrille 5 wird durch Laserlicht ausgebildet, das auf den Widerstand 4 durch die Untergrundschicht angewandt wird.
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Aufgrund der ersten Trimmrille 5, die in die Richtung Y1 erstreckt ist, wird der Widerstandswert des Widerstandes 4 graduell erhöht. Nachdem der Widerstandswert auf einen Wert (z. B. ungefähr –7%) gesteigert worden ist, der um einen bestimmten Grad niedriger als ein Zielwiderstandswert ist, wird ein Endpunkt (vorderes Ende) der ersten Trimmrille 5 als ein erster Wendepunkt bzw. Umkehrpunkt T1 eingestellt und der Ort, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, wird um einen vorbestimmten Betrag von dem ersten Wendepunkt T1 in eine Richtung (Richtung Y2) des Startpunktes S1 rückgeführt.
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Wie in 2(b) gezeigt, wird die Richtung der Abtastung bzw. des Scannens mit dem Laserlicht um 90° an dem Rückkehrort geändert, der als ein zweiter Wende- bzw. Umkehrpunkt T2 eingestellt ist, um dadurch eine zweite Trimmrille 6 auszubilden, die sich in einer Richtung (Richtung X1-X2) senkrecht zu der ersten Trimmrille 5 erstreckt. Dann wird Scannen und Schneiden durchgeführt, um eine Schlitzbreite der zweiten Trimmrille 6 in der Richtung Y1 zu verbreitern bzw. zu verlängern. Folglich wird, wie in 2(b) gezeigt, die breite zweite Trimmrille 6, welche den Endpunkt (ersten Umkehrpunkt T1) der ersten Trimmrille 5 bedeckt, ausgebildet. Wenn die Strahlung mit dem Laserlicht zu einem Zeitpunkt beendet wird, wenn der Widerstandswert erhöht wird, um mit dem Zielwiderstandswert übereinzustimmen, wird die Trimmrille 7 mit der T-Form in dem Widerstand 4 ausgebildet. Folglich wird das Trimmverfahren vervollständigt.
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Es ist die Erfindung, ein Verfahren zum Trimmen eines Widerstandes zur Verfügung zu stellen, das dazu in der Lage ist, einen Widerstandswert mit sehr hoher Genauigkeit einzustellen und eine hervorragende Produktionseffizienz hat. Um die Aufgabe zu lösen, wird ein Startpunkt an einem Abstand von einem Widerstand mit Laserlicht bestrahlt, während Sonden in Kontakt zu einem Paar von Oberflächenelektroden gebracht werden, um einen Widerstandswert des Widerstandes zu messen. Der mit dem Laserlicht bestrahlte Ort wird gescannt bzw. abgetastet, so dass eine erste Trimmrille, die sich in einer Richtung senkrecht zu einer Stromrichtung erstreckt, in dem Widerstand ausgebildet werden kann. Dann wird zu dem Ort, der mit dem Laserlicht bestrahlt wird, um einen vorbestimmten Betrag von einem Endpunkt zurückgekehrt (erster Umkehrpunkt) von der ersten Trimmrille, um als ein zweiter Umkehrpunkt bzw. Wendepunkt eingestellt zu werden. Mit dem zweiten Umkehrpunkt als einem Startpunkt wird Scannen und Schneiden durchgeführt, um eine zweite Trimmrille durchzuführen. Folglich wird der Widerstandswert des Widerstandes auf einen Zielwiderstandswert mit hoher Genauigkeit eingestellt.
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Hier ist der zweite Umkehrpunkt T2 ein Ort, der um einen vorbestimmten Betrag von dem Endpunkt (erster Umkehrpunkt T1) von der ersten Trimmrille 5 in einer Richtung in Richtung des Startpunktes S1 rückgeführt wird. Der Ort ist ein Abschnitt, welcher klein bezüglich eines Änderungsbetrages des Widerstandswertes in der Zwischenelektrodenrichtung ist. Sinngemäß muss der Endpunkt der ersten Trimmrille 5 nicht auf ungefähr –10% im Hinblick auf den Zielwiderstandswert wie bei dem Stand der Technik eingestellt werden, sondern das Trimmen der ersten Trimmrille 5 kann zu einem Zeitpunkt vervollständigt werden, wenn der gemessene Widerstandswert auf einem Wert bis zu größer als –10% erhöht wird, z. B. bis zu ungefähr –7% unter Bezugnahme auf den Zielwiderstandswert, so dass das Verfahren zu dem Scannen und Schneiden der zweiten Trimmrille 6 verschoben bzw. fortgeführt werden kann. Demgemäß kann, selbst wenn der anfängliche Widerstandswert vor dem Beginn des Trimmens vergleichsweise hoch ist, das Scannen und Schneiden vom Beginn bzw. Start abrupt unterdrückt werden, und die Effizienz der Herstellung kann hervorragend gemacht werden, während der Widerstandswert mit hoher Genauigkeit durch Scannen bzw. Abtasten und Schneiden eingestellt werden kann.
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Übrigens wird, nachdem ein derartiges Trimmverfahren (Einstellarbeit für den Widerstandswert) an sämtlichen der Widerstände 4 auf dem Aggregat-Substrat durchgeführt worden ist, eine Harzpaste, wie etwa einen Paste, die auf Epoxidharz basiert, durch Siebdruck aufgetragen und thermisch gebacken bzw. ausgeheizt, um so die zuvor aufgezeigte Grundierungsschicht, den Widerstand 4 und die Trimmrille 7, usw., abzudecken. Folglich wird eine Abdeckschicht derart ausgebildet, dass die Schutzhüllenschicht derart ausgebildet werden kann, um eine zweilagige Struktur zu haben. Als nächstes wird das Aggregat-Substrat unterteilt, primär um streifenförmige Substrate zu erhalten. Dann werden auf den Endflächen Elektroden auf geteilten Oberflächen der streifenförmigen Substrate gebildet, um die Frontelektroden 3 bzw. die hinteren Elektroden zu verbinden bzw. zu überbrücken. Dann werden sekundär die streifenförmigen Substrate unterteilt, so dass eine größere Anzahl von Chipwiderständen 1, gezeigt in 1, erhalten werden können.
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Wie oben beschrieben, wird bei dem Verfahren zum Trimmen von Widerständen gemäß der ersten Ausführungsform nach der Erfindung das Scannen und Schneiden der zweiten Trimmrille 6 an dem Ort begannen (zweiter Wendepunkt bzw. Umkehrpunkt T2), der um den vorbestimmten Betrag von dem Endpunkt (erster Wendepunkt T1) von der ersten Trimmrille 5 zurückkehrt, und der Ort ist ein Abschnitt, der im Hinblick auf den Änderungsbetrag des Widerstandswertes in der Richtung zwischen den Elektroden klein ist. Demgemäß kann ein Erhöhungsbetrag des Widerstandswertes nach dem Wendepunkt T1, der den Endpunkt der ersten Trimmrille 5 regelt, relativ zu einem gemessenen Widerstandswert an dem Umkehrpunkt unterdrückt werden. Deshalb kann der Widerstandswert an dem Umkehr- bzw. Wendepunkt dicht an den Widerstandswert (z. B. ungefähr –1% bis –5% unter Bezugnahme auf den Zielwiderstandswert) an dem Startpunkt des Scannens und Schneidens herangebracht werden. Demgemäß kann, selbst wenn der anfängliche Widerstandswert vor dem Start des Trimmens relativ hoch ist, z. B. ungefähr –7% im Hinblick auf den Zielwiderstandswert, das Scannen und Schneiden vom Starten plötzlich bzw. abrupt unterdrückt werden, und die Produktionseffizienz kann hervorragend gemacht werden, während der Widerstandswert mit sehr hoher Genauigkeit durch Scannen und Schneiden eingestellt werden kann. Darüber hinaus kann eine Bestrahlung durch das Laserlicht kontinuierlich von dem geraden bzw. linearen Schneiden der ersten Trimmrille 5 zu dem Scannen und Schneiden der zweiten Trimmrille 6 durchgeführt werden. Deshalb kann eine Prozessierungszeit, die für die Ausbildung der Trimmrille 7 erforderlich ist, auch von diesem Gesichtspunkt her verkürzt werden.
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Übrigens ist bei der zuvor aufgezeigten Ausführungsform eine Beschreibung des Trimmverfahrens angegeben worden, in welchem ein Ort, zu dem um den vorbestimmten Betrag von dem Endpunkt der ersten Trimmrille 5 zurückkehrt, als der Startpunkt verwendet wird, um das Scannen und Schneiden durchzuführen, um dadurch die Trimmrille 7 auszubilden, die insgesamt T-förmig ist. Jedoch braucht die gesamte Form der ersten Trimmrille 5 und der zweiten Trimmrille 6, die die Trimmrille 7 ausbilden, nicht immer T-förmig zu sein.
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Zum Beispiel kann eine Trimmrille 7, wie in einer zweiten Ausführungsform nach 3 gezeigt, insgesamt L-förmig sein, wobei diese in einer solchen Weise ausgebildet sein kann, dass ein Ort, zu dem um einen vorbestimmten Betrag von einem Endpunkt einer ersten Trimmrille 5 zurückgekehrt wird, als ein Startpunkt verwendet wird, um Abtasten und Schneiden durchzuführen, um eine zweite Trimmrille 6 in einem dargestellten Bereich auf einer rechten Seite der ersten Trimmrille 5 auszubilden. Alternativ kann, wie bei einer dritten Ausführungsform, die in 4 gezeigt ist, eine Trimmrille 7 in einer Weise ausgebildet werden, dass ein Ort, zu dem um einen vorbestimmten Betrag von einem Endpunkt einer ersten Trimmrille 5 zurückgekehrt wird, als ein Startpunkt verwendet wird, um das Scannen und Abtasten durchzuführen, um eine zweite Trimmrille 6 mit einer Kreis-Bogen-Form auszubilden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Chipwiderstand
- 2
- isolierendes Substrat
- 3
- vordere Elektrode
- 4
- Widerstand
- 5
- erste Trimmrille
- 6
- zweite Trimmrille bzw. -graben
- 7
- Trimmrille
- S1
- Startpunkt
- T1
- erster Umkehr- bzw. Wendepunkt
- T2
- zweiter Umkehr- bzw. Wendepunkt
