CN108074692B - 电阻体的制造方法、片式电阻器的制造方法和片式电阻器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电阻体的制造方法，包括：获得目标电阻体的第一印刷设计尺寸，根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸；其中，所述第一印刷设计尺寸根据目标电阻体的目标阻值对应设计得到；根据第二印刷设计尺寸进行电阻体印刷，获得印刷电阻体；通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值，以获得最终电阻体。本发明能实现大幅提升电阻的功率及脉冲浪涌性能。

Description

电阻体的制造方法、片式电阻器的制造方法和片式电阻器

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电阻体的制造方法、片式电阻器的制造方法和片式电阻器。

背景技术

参见图1，片式电阻器一般由陶瓷基片1、背面电极2、正面电极3、电阻体 4、内层保护(一次保护层)5、外层保护(二次保护层)6、端电极7、中间电极8、外部电极9组成。

片式电阻器的制程主要包括：丝网制作、印刷背电极、印刷正面电极、印刷电阻体、印刷一次保护、激光修调、印刷二次保护、一次分割、端头制作、二次分割和电镀这些工艺过程。其中，用于印刷电阻体的阻浆膏内含溶剂，溶剂在干燥及烧结后会挥发掉，以及印刷平整度的影响，最终导致烧结后阻值只可在一定的范围内，难以确保直接达到目标阻值，为提升合格率，要修阻来达到；通常通过激光修调以击穿电阻体内部结构为代价对电阻体进行修阻来确保达到目标阻值，参见图2，修阻后的电阻体内部结构存在切割槽；其中，图2(A)部分标注了修阻的宽度尺寸a，修阻的宽度尺寸a改变一般在电阻体的1/2宽度以内；圆圈处标注了电阻体的功率及抗脉冲浪涌性能所存在明显的薄弱不足之处，图2(B) 部分为电流流过电阻体示意图，电流过载位置集中在修阻点的电阻体上，所以电阻体的功率及抗脉冲浪涌性能存在图2(A)所示的薄弱不足之处。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电阻体的制造方法、片式电阻器的制造方法和片式电阻器，能实现大幅提升电阻的功率及脉冲浪涌性能。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电阻体的制造方法，包括：

获得目标电阻体的第一印刷设计尺寸，根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸；其中，所述第一印刷设计尺寸根据目标电阻体的目标阻值对应设计得到；

根据第二印刷设计尺寸进行电阻体印刷，获得印刷电阻体；

通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值，以获得最终电阻体。

与现有技术相比，本发明实施例公开的一种电阻体的制造方法，基于获得目标电阻体的目标阻值获得对应的第一印刷设计尺寸，即得到现有的普通的电阻体的常规图形设计的尺寸，然后，根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸，接着基于第二印刷设计尺寸进行电阻体印刷，获得印刷电阻体；通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值，以获得最终电阻体，实现目标阻值的同时，最终电阻体的内部结构不被破坏，能实现大幅提升电阻体的电阻功率及脉冲浪涌性能。

进一步的，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设厚度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的厚度，以实现根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸。

进一步的，所述通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体的表面进行修调以减小所述印刷电阻体的厚度，并保持所述印刷电阻体的长度和宽度不变，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

所述修阻工艺包括表面激光修调工艺、表面研磨修阻工艺、表面喷砂修阻工艺中的一种。

进一步的，所述预设厚度增大比例值的取值范围为10％～50％。

进一步的，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设宽度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的宽度，以实现根据预设比例值增大所述第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸。

进一步的，所述预设宽度增大比例值的取值范围为10％～40％。

进一步的，所述通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体的上侧面和/或下侧面进行修阻以减小所述印刷电阻体的宽度，并保持所述印刷电阻体的长度和厚度不变，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

所述修阻工艺包括侧面激光修调工艺、机械研磨修阻工艺。

进一步的，在所述通过修阻工艺对所述印刷电阻体的上侧面和/或下侧面进行修阻以减小所述印刷电阻体的宽度时还包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体左右两边的正面电极的宽度进行修阻，其中，所述印刷电阻体左右两边均连接有所述正面电极，所述正面电极和所述印刷电阻体一同设于所述片式电阻器的正面。

进一步的，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设厚度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的厚度，根据预设宽度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的宽度，以实现根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸。

进一步的，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积，并根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度，以获得第二印刷设计尺寸。

其中，所述预设长度增大比例值的取值范围为10％～50％。

相应的，本发明实施例还提供一种片式电阻器的制造方法，包括本发明实施例所提供的电阻体的制造方法。

相应的，本发明实施例还提供一种片式电阻器，通过本发明实施例所提供的片式电阻器的制造方法所制造的片式电阻器。

附图说明

图1是现有技术中一种片式电阻器的结构示意图；

图2是通过现有技术的片式电阻器工艺制程所得到的电阻体结构示意图；

图3是本发明实施例中电阻体的制造方法的流程示意图；

图4是本发明实施例中电阻体的制造方法的第一种实施方式中的印刷电阻体的结构示意图；

图5是本发明实施例中电阻体的制造方法的第一种实施方式中的印刷电阻体修阻前后的结构变化图；

图6是本发明实施例中电阻体的制造方法的第一种实施方式中的印刷电阻体的三种修阻工艺的示意图；

图7是本发明实施例中电阻体的制造方法的第一种实施方式中的最终电阻体的最终电阻体的电流示意图；

图8是本发明实施例中电阻体的制造方法的第二种实施方式中的印刷电阻体的结构示意图；

图9是本发明实施例中电阻体的制造方法的第二种实施方式中的印刷电阻体连接正面电极的示意图；

图10是本发明实施例中电阻体的制造方法的第二种实施方式中的印刷电阻体进行激光修调的示意图；

图11是本发明实施例中电阻体的制造方法的第二种实施方式中的印刷电阻体和正面电极均进行激光修调的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图3，本发明实施例提供了一种电阻体的制造方法，图3是本实施例的流程示意图，包括：

S1、获得目标电阻体的第一印刷设计尺寸，根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸；其中，所述第一印刷设计尺寸根据目标电阻体的目标阻值对应设计得到；

S2、根据第二印刷设计尺寸进行电阻体印刷，获得印刷电阻体；

S3、通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值，以获得最终电阻体。

本实施例的制造方法可以适用于片式电阻器的制造工艺，只需基于现有的片式电阻器的对电阻体的尺寸基础上，对电阻体的尺寸进行调整以得到用于印刷电阻体的印刷尺寸，再通过片式电阻器的制造工艺中的电阻体印刷工艺和修阻工艺，改变了修阻的位置，无需破坏电阻体的内部结构，使得电流经过时可以均匀分布在整个电阻体上，从而增强电阻体的抗脉冲、浪涌能力。

本实施例的电阻体所适用的片式电阻器的结构可以参考图1片式电阻器上的电阻体4所示，一般，电阻体4的两边分别连接正面电极3，并设于陶瓷基片1 的正面上。

进一步的，第一印刷设计尺寸/第二印刷设计尺寸均包括了电阻体的长度、宽度和厚度。需要说明的是，由于本实施例可以运用于电阻器产品的生产上，最终获得的电阻体作为电阻器产品的电阻体本体，在进行印刷尺寸的设计时，第一印刷设计尺寸/第二印刷设计尺寸通常还确定了电阻体在电阻器产品上的相对位置，包括电阻体的边缘与电阻器产品的边缘的距离。

进一步的，步骤S1中所述第一印刷设计尺寸根据目标电阻体的目标阻值对应设计得到，为基于现有的电阻器的常规图形设计的技术，根据目标阻值来设计电阻体的尺寸作为第一印刷尺寸，或为根据目标阻值对照现有工艺的规格规定，查阅得到对应的电阻体的尺寸作为第一印刷尺寸。

进一步的，步骤S1基于第一印刷设计尺寸，对应按照预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸；横截面积由宽度和厚度的乘积所决定，所以可以通过增大宽度和/或厚度来实现横截面积的增大。

现有技术中，片式电阻器的制程中包括了印刷电阻体、激光修调工艺过程；要得到目标阻值的电阻体需要通过在完成印刷电阻体的工艺后，进行激光修调工艺以达到目标阻值；原因如下：用于印刷电阻体的阻浆膏内含溶剂，溶剂在干燥及烧结后会挥发掉，以及印刷平整度的影响，最终导致烧结后阻值只可在一定的范围内，难以确保直接达到目标阻值，为提升合格率，要修阻来达到；现有的修阻工艺通常采用击穿电阻体，由于在电阻体的内部结构中留下切割槽，电流过载位置集中在修阻点的电阻体上，所以电阻体的功率及抗脉冲浪涌性能存在明显的薄弱不足之处。

具体的，本实施例通过增大第一印刷设计尺寸的横截面积，得到第二印刷设计尺寸，然后步骤S2中基于第二印刷设计尺寸进行电阻体印刷，即真实印刷得到的印刷电阻体的横截面积是大于目标阻值所对应的电阻体设计尺寸中的横截面积，接着根据步骤S3中修阻时修调横截面积的大小，横截面积变小，阻值提高，以达到目标阻值。

本实施例得到的电阻体的制造方法可以适用于片式电阻器/贴片电阻器/晶片电阻器/芯片电阻器这些电阻器的电阻体的制造过程。

本实施例的第一种具体实施方式中，通过调整电阻体的厚度来调整横截面积，具体实施过程如下：

步骤S1中根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设厚度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的厚度，并保持第一印刷设计尺寸的长度和宽度不变，以得到第二印刷设计尺寸的厚度，以实现根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积。

或者，步骤S1中所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸也可以为：

根据预设厚度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的厚度，并根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度，保持所述第一印刷设计尺寸的宽度不变，以实现根据预设比例值增大所述第一印刷设计尺寸的横截面积。

比较这里步骤S1的两种可实现方式，第二种还增加了根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度，第二种为更优的实施方式，加长长度的目的是提升电阻体的功率和脉冲、浪涌能力，长度变长，即体积增大，电阻体的体积越大，其功率和抗脉冲、浪涌能力就越强，也就是说长度加长可明显提升电阻的功率和脉冲、浪涌能力。两种方式均在本实施方式的保护范围之内。

进一步的，所述预设厚度增大比例值的取值范围为10％～50％。

进一步的，在需要根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度时，预设长度增大比例值优选取值范围为10％～50％。参见图4，图4中，基于第二印刷设计尺寸所印刷得到印刷电阻体，其中t为印刷电阻体的厚度，L为印刷电阻体的长度，W为印刷电阻体的宽度；

进一步的，步骤S3中通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体的表面进行修调以减小所述印刷电阻体的厚度，以减小所述印刷电阻体的横截面积，并保持所述印刷电阻体的长度和宽度不变，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

参见图5，图5为印刷电阻体修阻前后的结构变化图；印刷电阻体的厚度t 经过修阻后减小至厚度t₁。

参见图6，所述修阻工艺可以为表面激光修调工艺、表面研磨修阻工艺、表面喷砂修阻工艺中的一种。图6(A)表示激光修调的工艺过程，图6(B)表示表面喷砂修阻工艺的工艺过程，图6(C)表示表面研磨修阻工艺的工艺过程。

通过步骤S3的修阻工艺，不仅可以得到阻值达标的目标电阻体，而且此时得到的最终电阻体的尺寸可以达到或接近常规品不修调前的设计尺寸，即第一印刷设计尺寸；其次，本实施例所采用的工艺流程均可以共用现有普通片式电阻器生产中电阻体生产流通工艺，同时，参见图7，电流流经最终电阻体的示意图，由于采用本实施例的电阻体制造方法，修阻时无需激光击穿电阻体而在电阻体内部结构留下沟槽，此时电流过载不集中在某一位置，而是分散在电阻体的每一位置上，达到大幅提升电阻的功率、脉冲浪涌的可靠性能。

本实施例的第二种具体实施方式中，通过调整电阻体的宽度来调整横截面积，具体实施过程如下：

步骤S1中根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸可以为：

根据预设宽度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的宽度，保持所述第一印刷设计尺寸的长度和厚度不变，以得到第二印刷设计尺寸的宽度，以实现根据预设比例值增大所述第一印刷设计尺寸的横截面积。

或者，步骤S1中所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸也可以为：

根据预设宽度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的宽度，根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度，保持所述第一印刷设计尺寸的厚度不变，以得到第二印刷设计尺寸的宽度，以实现根据预设比例值增大所述第一印刷设计尺寸的横截面积。

比较这里步骤S1的两种可实现方式，第二种还增加了根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度，第二种为更优的实施方式，加长长度的目的是提升电阻体的功率和脉冲、浪涌能力，长度变长，即体积增大，电阻体的体积越大，其功率和抗脉冲、浪涌能力就越强，也就是说长度加长可明显提升电阻的功率和脉冲、浪涌能力。两种方式均在本实施方式的保护范围之内。

进一步的，参见图8，其中，图8(A)作为图8(B)和图8(C)的参照物，图8(A)为不进行加宽设计的电阻体，即直接基于第一印刷设计尺寸进行印刷得到的电阻体。电阻体的加宽宽度设计，即根据预设宽度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的宽度的设计，可以采用图8(C)所示的单边加宽，即沿宽边向下或向上延伸，或可以采用图8(B)所示的两边同时加宽，即电阻体沿宽边分别向下和向上延伸；加宽后的电阻体宽度尺寸边缘要求距离产品(即片式电阻器完成品) 的宽度至少≥0.05mm。另外，需要说明的是，出于工艺要求，参见图9，第二印刷设计尺寸中，正面电极的图形宽度尺寸可设计大于电阻体的宽度尺寸(参见图9(A))或小于电阻体的宽度尺寸(参见图9(B))，正面电极也可以进行加宽，但同样要求正面电极的宽度尺寸边缘要求距离产品宽度至少≥0.05mm。

进一步的，所述预设宽度增大比例值的取值范围为10％～40％。

进一步的，在需要根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度时，预设长度增大比例值优选取值范围为10％～50％；

进一步的，步骤S3中所述通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体进行修调以减小所述印刷电阻体的宽度，并保持所述印刷电阻体的长度和厚度不变，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

所述修阻工艺包括侧面激光修调工艺、机械研磨修阻工艺。

具体的，通过修阻工艺对所述印刷电阻体进行修调包括对印刷电阻体加宽面进行修调，参见图10和图11所示，对于基于第二印刷设计尺寸实现印刷电阻体单边加宽时，参见图10(A)，则步骤S3优选选取相应的侧面单边激光修调；对于基于第二印刷设计尺寸实现印刷电阻体双边加宽时，参见图11(A)，则步骤 S3优选选取相应的侧面双边激光修调。

进一步的，通过修阻工艺对印刷电阻体加宽面进行修调时，可以采用两种修调方式，一种是只修调印刷电阻体，参见图10(A)和图11(A)所示；另一种是对印刷电阻体和两边正面电极均修调，参见图10(B)和图11(B)所示；上述两种方式都可以适用上述提到的侧面单边激光修调和侧面双边激光修调。

进一步的，在所述通过修阻工艺对所述印刷电阻体进行修调以减小所述印刷电阻体的宽度时还包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体左右两边的正面电极的宽度进行修调，其中，所述印刷电阻体左右两边均连接有所述正面电极，所述正面电极和所述印刷电阻体一同设于所述片式电阻器的正面。

具体实施时，在本实施例的另一种具体实施方式中，通过步骤S3的修阻工艺，不仅可以得到阻值达标的目标电阻体，而且此时修阻后的电阻体的尺寸可以达到常规品不修调前的设计尺寸，即第一印刷设计尺寸；其次，本实施例所采用的工艺流程均可以共用现有普通片式电阻器生产中电阻体生产流通工艺，同时，参见图7的电流流经修阻后的电阻体的示意图，由于采用本实施例的电阻体制造方法，修阻时无需激光击穿电阻体而在电阻体内部结构留下沟槽，此时电流过载不集中在某一位置，而是分散在电阻体的每一位置上，达到大幅提升电阻的功率、脉冲浪涌的可靠性能。

本实施例的第三种具体实施方式中，通过同时调整电阻体的厚度和宽度来调整横截面积，具体实施过程如下：

步骤S1中根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸可以为：

根据预设厚度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的厚度，根据预设宽度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的宽度，实现根据预设比例值增大所述第一印刷设计尺寸的横截面积，同时保持所述第一印刷设计尺寸的长度不变，以得到第二印刷设计尺寸。

或者，步骤S1中所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸也可以为：

根据预设厚度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的厚度，根据预设宽度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的宽度，以实现根据预设比例值增大所述第一印刷设计尺寸的横截面积，同时根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度，从而得到第二印刷设计尺寸。

进一步的，所述预设厚度增大比例值的取值范围为10％～50％；所述预设宽度增大比例值的取值范围为10％～40％；在需要根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度时，预设长度增大比例值优选取值范围为10％～50％。

具体的，步骤S1中基于第一印刷设计尺寸进行加宽的具体加宽设计方式可以参照第二种具体实施方式中的加宽设计说明，此处不再说明。

进一步的，步骤S3中所述通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体进行修调以减小所述印刷电阻体的厚度，并保持所述印刷电阻体的长度和宽度不变，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

或，通过修阻工艺对所述印刷电阻体进行修调以减小所述印刷电阻体的宽度，并保持所述印刷电阻体的长度和厚度不变，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

或，通过修阻工艺对所述印刷电阻体进行修调以减小所述印刷电阻体的宽度和厚度，并保持所述印刷电阻体的长度不变，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

步骤S3中进行对印刷电阻的厚度和/或宽度的修调的具体过程和所采用的修阻工艺可以相应参照第第一种具体实施方式和/或第二种具体实施方式中的说明，此处不再赘述。

具体实施时，在本实施例的第三种具体实施方式中，不仅可以得到阻值达标的目标电阻体，而且此时修阻后的电阻体的尺寸可以达到常规品不修调前的设计尺寸，即第一印刷设计尺寸；其次，本实施例所采用的工艺流程均可以共用现有普通片式电阻器生产中电阻体生产流通工艺，同时，由于修阻时无需激光击穿电阻体，在电阻体内部结构留下沟槽，此时电流过载不集中在某一位置，而是分散在电阻体的每一位置上，达到大幅提升电阻的功率、脉冲浪涌的可靠性能。

除了本实施例提及的上述三种具体实施方式，在实际生产中，基于本实施例的原理，替换具体的实施手段，而同样能够实现在实际印刷电阻体时增大电阻体的常规图形设计尺寸的横截面积，再通过修阻工艺减少印刷电阻体的横截面积，以达到目标阻值，不改变电阻体内部结构的其它实施方式，均在本实施例的保护范围之内。

本实施例可与现有普通片式电阻器生产共用生产流通工艺，不改变传统的印刷电阻体的生产工艺流程，在产品设计上，以解决印刷阻值命中率问题，保证产品合格率。修阻时无需改变电阻体内部结构，且电阻体内部无切割槽；明显提升传统电阻的功率、脉冲浪涌的可靠性能。

相应的，本发明实施例还提供一种片式电阻器的制造方法，包括本发明实施例所提供的电阻体的制造方法，其中涉及电阻体的制造方法可以参考本发明实施例提供的电阻体的制造方法的说明，此处不再赘述。

另外，本实施例的片式电阻器的制造方法还可以包括：丝网制作、印刷背电极、印刷正面电极、印刷一次保护、印刷二次保护、一次分割、端头制作、二次分割、电镀这些传统的工艺流程。由于上述工艺流程均为本领域人员可以获知的技术常识，此处不再赘述。

本实施例可与现有普通片式电阻器生产共用生产流通工艺，不改变普通片式电阻器的生产工艺流程，在产品设计上，以解决印刷阻值命中率问题，保证产品合格率。修阻时无需改变电阻体内部结构，且电阻体内部无切割槽；明显提升传统电阻的功率、脉冲浪涌的可靠性能。

相应的，本发明实施例还提供一种片式电阻器，通过本发明实施例所提供的片式电阻器的制造方法所制造的片式电阻器，此处关于片式电阻器的制造方法可以参见本发明实施例中的片式电阻器的制造方法的说明，此处不再赘述。

与现有技术相比，除了本实施例的片式电阻器的内部结构不被破坏的结构特点外，本实施例的片式电阻器的其它结构均可以参照现有的片式电阻器的结构形式，如图1所示，还可以包括陶瓷基片1、背面电极2、正面电极3、电阻体4、内层保护(一次保护层)5(厚度修调阻工艺可不用该层保护)、外层保护(二次保护层)6、端电极7、中间电极8、外部电极9。

基于本发明实施的片式电阻器的制造方法制造出来的片式电阻器，由于修阻时无需改变电阻体内部结构，激光修调无需击穿电阻体内部，片式电阻器的电阻体的内部结构不被破坏，电阻体内部无切割槽，片式电阻器具有高抗脉冲、抗浪涌和高功率能力。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种电阻体的制造方法，其特征在于，包括：

获得目标电阻体的第一印刷设计尺寸，根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸；其中，所述第一印刷设计尺寸根据目标电阻体的目标阻值对应设计得到；

根据第二印刷设计尺寸进行电阻体印刷，获得印刷电阻体；

通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值，以获得最终电阻体；

其中，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积，并根据预设长度增大比例值增大所述第一印刷设计尺寸的长度，以获得第二印刷设计尺寸。

2.如权利要求1所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设厚度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的厚度，以实现根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸。

3.如权利要求2所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，所述通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体的表面进行修调以减小所述印刷电阻体的厚度，并保持所述印刷电阻体的长度和宽度不变，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

所述修阻工艺包括表面激光修调工艺、表面研磨修阻工艺、表面喷砂修阻工艺中的一种。

4.如权利要求2所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，所述预设厚度增大比例值的取值范围为10%~50%。

5.如权利要求1所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设宽度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的宽度，以实现根据预设比例值增大所述第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸。

6.如权利要求5所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，所述预设宽度增大比例值的取值范围为10%~40%。

7.如权利要求5所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，所述通过修阻工艺减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体的上侧面和/或下侧面进行修阻以减小所述印刷电阻体的宽度，以减小所述印刷电阻体的横截面积，从而使所述印刷电阻体达到目标阻值；

所述修阻工艺包括侧面激光修调工艺、机械研磨修阻工艺。

8.如权利要求6所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，在所述通过修阻工艺对所述印刷电阻体的上侧面和/或下侧面进行修阻以减小所述印刷电阻体的宽度时还包括：

通过修阻工艺对所述印刷电阻体左右两边的正面电极的宽度进行修调，其中，所述印刷电阻体左右两边均连接有所述正面电极，所述正面电极和所述印刷电阻体一同设于片式电阻器的正面。

9.如权利要求1所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，所述根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸包括：

根据预设厚度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的厚度，根据预设宽度增大比例值增大第一印刷设计尺寸的宽度，以实现根据预设比例值增大第一印刷设计尺寸的横截面积以获得第二印刷设计尺寸。

10.如权利要求1~9任一项所述的一种电阻体的制造方法，其特征在于，

所述预设长度增大比例值的取值范围为10%~50%。

11.一种片式电阻器的制造方法，其特征在于，包括如权利要求1~10任一项所述的一种电阻体的制造方法。

12.一种片式电阻器，其特征在于，通过权利要求11所述一种片式电阻器的制造方法所制造的片式电阻器。

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