CN107408432B - 芯片电阻器 - Google Patents

Abstract

为了提供一种芯片电阻器，该芯片电阻器具有表面宽且平坦的端子电极并且表面电极和端子电极之间的连接可靠性高，本发明的芯片电阻器包括：绝缘基板(1)，该绝缘基板(1)为长方体状；一对表面电极(2)，这一对表面电极(2)设于绝缘基板(1)的表面的长边方向两端部；电阻(3)，该电阻(3)设于两表面电极(2)之间；保护层(4)，该保护层(4)为绝缘性的，将两表面电极(2)和电阻(3)的整个面覆盖；以及一对端子电极(5)，该端子电极(5)设于绝缘基板(1)的长边方向两端面，被绝缘基板(1)和保护层(4)夹住的表面电极(2)分别从绝缘基板(1)的短边侧和长边侧的各端面露出，并且端子电极(5)以绕回至绝缘基板(1)的短边方向两端面的方式来与表面电极(2)的露出部连接。

Description

芯片电阻器

技术领域

本发明涉及一种适用于基板内置型零件的芯片电阻器。

背景技术

一般地，芯片电阻器主要由长方体状的绝缘基板、设于绝缘基板的表面的长边方向两端部的一对表面电极、设于该两表面电极之间的电阻、覆盖电阻的绝缘性保护层、设于上述绝缘基板的背面的长边方向两端部的一对背面电极、以及将表面电极和背面电极导通的一对端子电极等构成，电阻上施加有用于调节电阻值的修边。

近年来，随着电子设备的小型化和轻量化、电路结构的复杂化，不仅会将这样的芯片电阻器面安装于电路基板上来使用，也会发生埋入层叠电路基板等的树脂层的内部作为内置型芯片电阻器来使用的情况。在这种情况下，由于内部的芯片电阻器与树脂层表面的配线图案通过通路连接，所以希望与通路连接的端子电极的表面宽且平坦，作为满足上述要求的结构示例，已知一种芯片电阻器，该芯片电阻器具有表面宽且平坦的端子电极(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1所公开的芯片电阻器中，通过将端子电极从表面电极延伸至到达保护层的上表面的位置，从而形成为表面宽且平坦的端子电极，但是由于端子电极以覆盖表面电极与电阻的重合部分(凸形状)的方式形成，所以端子电极的表面未必一定是平坦的，可能会形成平缓的凹凸。

因此，以往，如专利文献2中所记载的，提出了一种芯片电阻器，该芯片电阻器的保护层以将表面电极和电阻的整个面覆盖的方式形成，并且端子电极以绕回至该保护层的经过平坦化的上表面的方式来形成，从而能够实现端子电极的表面平坦化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-91140号公报

专利文献2：日本专利特开2005-268302号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，如专利文献2所记载的芯片电阻器所示，在经过平坦化的保护层的上表面形成端子电极的情况下，由于端子电极只与从绝缘基板和保护层之间露出的表面电极连接，即只与表面电极的与厚度相当的量的露出端面连接，所以会发生表面电极和端子电极之间的连接可靠性降低这样的问题。特别是，如果要使芯片电阻器的外形尺寸小型化，那么就需要将表面电极的厚度形成为非常地薄，所以表面电极和端子电极之间的连接可靠性就会极端恶化。

本发明鉴于上述现有技术的情况而作，其目的在于提供一种芯片电阻器，该芯片电阻器具有表面宽且平坦的端子电极并且该芯片电阻器的表面电极和端子电极之间的连接可靠性高。

解决技术问题所使用的技术手段

为了实现上述目的，本发明的芯片电阻器包括：绝缘基板，该绝缘基板为长方体状；一对表面电极，这一对表面电极设于上述绝缘基板的表面的长边方向两端部；电阻，该电阻设于上述两表面电极之间；保护层，该保护层为绝缘性的，将上述电阻和上述两表面电极的整个面覆盖；以及一对端子电极，这一对端子电极设于上述绝缘基板的长边方向两端面，上述表面电极分别从上述绝缘基板的短边侧和长边侧的各端面露出，并且上述端子电极绕回至上述绝缘基板的短边方向两端面来与上述表面电极的露出部连接。

在如上所述构成的芯片电阻器中，由于被保护层覆盖的表面电极分别从绝缘基板的短边侧和长边侧的各端面露出，并且端子电极不仅绕回至绝缘基板的长边方向端面而且绕回至绝缘基板的短边方向两端面来与表面电极的露出部连接，所以能在保护层的上表面形成宽且平坦的端子电极，还能够提高表面电极和端子电极之间的连接可靠性。

在上述结构中，表面电极具有局部形成得较厚的膜厚部，端子电极与该膜厚部的端面连接，能够进一步提高表面电极和端子电极之间的连接可靠性。

在这种情况下，能够采用仅仅只有表面电极的一部分形成为层叠结构，该层叠部分的表面电极成为膜厚部的结构。或者，能够采用在绝缘基板的表面形成有与长边方向端面和短边方向端面中的至少一方相连的凹部，并且形成于该凹部内的部分的表面电极成为膜厚部的结构。

发明效果

根据本发明，由于被保护层覆盖的表面电极分别从绝缘基板的短边侧和长边侧的各端面露出，并且端子电极不仅绕回至绝缘基板的长边方向端面而且绕回至绝缘基板的短边方向两端面来与表面电极的露出部连接，所以能够提供一种芯片电阻器，该芯片电阻器具有表面宽且平坦的端子电极并且表面电极和端子电极之间的连接可靠性高。

附图说明

图1是本发明第一实施方式例的芯片电阻器的俯视图。

图2是该芯片电阻器的侧视图。

图3是沿着图1的III-III线的剖视图。

图4是表示该芯片电阻器的制造工序的俯视图。

图5是表示该芯片电阻器的制造工序的侧视图。

图6是表示该芯片电阻器的制造工序的剖视图。

图7是本发明第二实施方式例的芯片电阻器的俯视图。

图8是沿着图7的VIII-VIII线的剖视图。

图9是本发明第三实施方式例的芯片电阻器的俯视图。

图10是沿着图9的X-X线的剖视图。

图11表示绝缘基板的变形例，图11(a)是俯视图，图11(b)是侧视图。

图12表示绝缘基板的其它变形例，图12(a)是俯视图，图12(b)是剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明的第一实施方式例的芯片电阻器是一种埋入未图示的层叠电路基板的树脂层内部来使用的基板内层型零件，如图1～图3所示，该芯片电阻器主要由长方体状的绝缘基板1、一对表面电极2、电阻3、绝缘性的保护层4及一对端子电极5构成，上述一对表面电极2设于绝缘基板1的表面的长边方向两端部，上述电阻3为长方形，以与上述表面电极2连接的方式设置，上述保护层4将两表面电极2和电阻3的整个面覆盖，上述一对端子电极5设于绝缘基板1的长边方向两端部。

绝缘基板1由陶瓷等构成，该绝缘基板1沿着横纵延伸的一次分割槽和二次分割槽将后述的大基板分割成许多个。

一对表面电极2是将Ag类糊料丝网印刷并干燥、烧成的零件，图示左侧的表面电极2形成于绝缘基板1的由左侧的短边和与其相邻的两长边围成的矩形区域中，图示右侧的表面电极2形成于绝缘基板1的由右侧的短边和与其相邻的两长边围成的矩形区域中。

电阻3是将氧化钌等电阻糊料丝网印刷并干燥、烧成的零件，该电阻3的长边方向的两端部分别与表面电极2重合。另外，虽然未图示，但是在电阻3上形成有用于调节电阻值的修边槽。

由于保护层4以将两表面电极2和电阻3的整个面覆盖的方式形成，所以处于位于图1中左侧的表面电极2的左端面和上下两端面共计三个端面从绝缘基板1和保护层4之间露出，位于右侧的表面电极2的右端面和上下两端面共计三个端面从绝缘基板1和保护层4之间露出的状态。

一对端子电极5是将Ag糊料、Cu糊料浸蘸并干燥、烧成的零件，该端子电极5以从绝缘基板1的长边方向两端面绕回至短边方向两端面的规定位置的方式形成。藉此，在图1中位于左侧的端子电极5与从绝缘基板1和保护层4之间露出的左侧表面电极2的三个端面(左端面和上下两端面)连接，位于右侧的端子电极5与从绝缘基板1和保护层4之间露出的右侧表面电极2的三个端面(右端面和上下两端面)连接。另外，虽未图示，但是端子电极5的表面上施加有Ni镀覆、Cu镀覆等。

接着，参照图4～图6，对如上所述构成的芯片电阻器的制造方法进行说明。

首先，准备能够切出许多个绝缘基板1的大基板1A。在该大基板1A上预先格子状地设置一次分割槽和二次分割槽(均未图示)，由两分割槽划分的每一个方眼成为一个芯片形成区域。另外，在图4～图6中代表性地示出了一个芯片形成区域，但实际对相当于许多个芯片形成区域的大基板1A一起进行如下说明的各工序。

即，如图4(a)、图5(a)及图6(a)所示，在大基板1A的表面将氧化钌等电阻糊料丝网印刷后，将其干燥、烧成，从而在大基板1A的表面中央部形成长方形的电阻3。

接着，如图4(b)、图5(b)及图6(b)所示，通过在大基板1A的表面将Ag类糊料印刷并干燥、烧成，从而在大基板1A的表面形成与电阻3的长边方向两端部重合的一对表面电极2。此时，一方的表面电极2形成于由绝缘基板1的左侧短边和与其相邻的两长边围成的矩形区域，另一方的表面电极2形成于由绝缘基板1的右侧短边和与其相邻的两长边围成的矩形区域。另外，表面电极2和电阻3的形成顺序也可以与上述相反，具体而言，也可以在一对表面电极2形成之后，以长边方向两端部与该表面电极2重合的方式形成电阻3。

接着，作为减轻修边槽形成时对电阻的损害的方法，将未图示的玻璃糊料丝网印刷并干燥、烧成，从而形成覆盖电阻3的底涂层，之后从该底涂层上方在电阻3上形成修边槽以对电阻值进行调节。然后，如图4(c)、图5(c)及图6(c)所示，以覆盖底涂层的方式将环氧树脂类糊料丝网印刷并加热硬化，从而形成覆盖两表面电极2和电阻3的整个面的保护层4。

对大基板1A一起进行以上工序处理，在接下来的工序中，通过切割沿着一次分割槽和二次分割槽将大基板1A分割，从而得到与芯片电阻器相同大小的芯片单体(单片)。如上所述，大基板1A的各个芯片形成区域分别成为一个绝缘基板1。

接着，如图4(d)、图5(d)及图6(d)所示，在各芯片单体的长边方向两端部浸蘸Ag糊料、Cu糊料并干燥、烧成，从而在绝缘基板1的长边方向两端部形成一对端子电极5。最后，通过对上述端子电极5施加Ni镀覆、Cu镀覆等，来完成图1～图3所示的芯片电阻器。此时，由于一对端子电极5以从绝缘基板1的长边方向两端面绕回至短边方向两端面的规定位置的方式形成，所以，一方的端子电极5与从绝缘基板1和保护层4之间露出的图示左侧的表面电极2的三个端面(左端面和上下两端面)连接，另一方的端子电极5与从绝缘基板1和保护层4之间露出的图示右侧的表面电极2的三个端面(右端面和上下两端面)连接。因此，能在保护层4的经过平坦化的上表面形成宽且平坦的端子电极5，还能够大幅提高端子电极5和表面电极2之间的连接可靠性。

图7是本发明第二实施方式例的芯片电阻器的俯视图，图8是沿着图7的VIII-VIII线的剖视图，对与图1～图3对应的部分标注相同符号。

第二实施方式例的芯片电阻器与第一实施方式例的芯片电阻器的区别点在于，表面电极2的边缘部分形成与其它部分相比较厚的两层结构的膜厚部6，该膜厚部6的端面与端子电极5连接，除此以外的结构基本相同。

即，如图7和图8所示，在形成与电阻3连接的一对表面电极2之后，在上述表面电极2的端部将Ag类糊料丝网印刷并干燥、烧成，从而仅在表面电极2的边缘部分形成辅助电极2a，将该部分的表面电极2作为两层结构的膜厚部6。由于保护层4以将包括有辅助电极2a的表面电极2和电阻3的整个面覆盖的方式形成，所以成为位于图7中左侧的表面电极2的膜厚部6的左端面和上下两端面共计三个端面从绝缘基板1和保护层4之间露出，位于右侧的表面电极2的膜厚部6的右端面和上下两端面共计三个端面从绝缘基板1和保护层4之间露出的状态。因此，将端子电极5与如上所述露出面积增加了的表面电极2的膜厚部6连接，从而能够进一步提高表面电极2和端子电极5之间的连接可靠性。

图9是本发明第三实施方式例的芯片电阻器的俯视图，图10是沿着图9的X-X线的剖视图，对于与图1～图3对应的部分标注相同符号。

第三实施方式例的芯片电阻器与第一实施方式例的芯片电阻器的区别点在于，在绝缘基板1的长边方向两端部形成有落差状的凹部1a，表面电极2的一部分形成于凹部1a内从而成为膜厚部，除此以外的结构基本相同。

即，如图9和图10所示，在绝缘基板1的表面的长边方向端部形成有凹部1a，并且该凹部1a与绝缘基板1的短边和与该短边相邻的两长边相连。由于表面电极2形成于包括有凹部1a的绝缘基板1的长边方向两端部，所以，表面电极2的膜厚不是均匀的，形成于凹部1a的部分成为比其它部分厚的膜厚部。也就是说，在上述第二实施方式例中，利用辅助电极2a使表面电极2朝上侧突出从而成为膜厚部，但是在第三实施方式例中，利用绝缘基板1的凹部1a使表面电极2朝下侧突出从而成为膜厚部。

电阻3以长边方向两端部与表面电极2重合的方式形成于绝缘基板1的表面，由于保护层4以将该表面电极2和电阻3的整个面覆盖的方式形成，所以成为位于图9中左侧的凹部1a的表面电极2的膜厚部的左端面和上下两端面共计三个端面从绝缘基板1和保护层4之间露出，位于右侧的凹部1a的表面电极2的膜厚部的右端面和上下两端面共计三个端面从绝缘基板1和保护层4之间露出的状态。因此，将端子电极5与通过凹部1a增加了露出面积的表面电极2的膜厚部连接，与第二实施方式例相同，能够进一步提高表面电极2和端子电极5之间的连接可靠性。

另外，在上述第三实施方式例中，对绝缘基板1的表面的长边方向端部形成有落差状的凹部1a的情况进行了说明，但是如图11所示的变形例，也可以通过激光加工等在绝缘基板1的表面形成沿着短边平行延伸的V槽状的凹部1b。在这种情况下，从图11(b)的侧视图可清楚看出,凹部1b与绝缘基板1的短边方向两端面相连，由于表面电极2形成于包括有该凹部1b的绝缘基板1的长边方向两端部，所以，形成于凹部1b内的表面电极2的膜厚部没有从绝缘基板1的长边方向两端面露出，但是表面电极2的膜厚部会从绝缘基板1的短边方向两端面露出。因此，与使第一实施方式例的绝缘基板1的表面平坦的情况相比，能使表面电极2的露出面积增大与凹部1b的剖面形状相当的量，相应地，能够提高表面电极2和端子电极5之间的连接可靠性。

或者，如图12所示的其它变形例，在绝缘基板1的表面形成从短边侧朝内方延伸的多个凹部1c，能够将形成于该凹部1c内的表面电极2作为膜厚部。在这种情况下，凹部1c与绝缘基板1的长边方向两端面相连，由于表面电极2形成于包括有该凹部1c的绝缘基板1的长边方向两端部，所以，形成于凹部1c内的表面电极2的膜厚部没有从绝缘基板1的短边方向两端面露出，但是表面电极2的膜厚部会从绝缘基板1的长边方向两端面露出。因此，与第一实施方式例的绝缘基板1的表面平坦的情况相比，能使表面电极2的露出面积增大与凹部1c的剖面形状相当的量，相应地，能够提高表面电极2和端子电极5之间的连接可靠性。

另外，在上述各实施方式例中，对绝缘基板的背面不具有电极的芯片电阻器进行了说明，但是也可以在绝缘基板的背面的长边方向端部形成一对背面电极，使端子电极5与表面电极和背面电极这两方连接。这样，将芯片电阻器内置于层叠电路基板的树脂层时，不仅能够与树脂层的表面侧的配线图案连接，还可以与背面侧的配线图案连接。

(符号说明)

1 绝缘基板

1A 大基板

1a、1b、1c 凹部

2 表面电极

2a 辅助电极

3 电阻

4 保护层

5 端子电极

6 膜厚部

Claims (4)

1.一种芯片电阻器，其特征在于，包括：

绝缘基板，该绝缘基板为长方体状；

一对表面电极，这一对表面电极设于所述绝缘基板的表面的长边方向两端部；

电阻，该电阻设于两表面电极之间；

保护层，该保护层为绝缘性的，将所述电阻和所述两表面电极的整个面覆盖；以及

一对端子电极，这一对端子电极设于所述绝缘基板的长边方向两端面，

所述表面电极的各端面分别从所述绝缘基板的短边侧和长边侧处的所述绝缘基板与所述保护层之间露出，并且所述端子电极以绕回至所述绝缘基板的短边方向两端面的方式来与所述表面电极的露出部连接。

2.如权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，

所述表面电极具有局部形成得厚的膜厚部，所述端子电极与该膜厚部的端面连接。

3.如权利要求2所述的芯片电阻器，其特征在于，

仅所述表面电极的一部分形成为层叠结构，该层叠部分的所述表面电极成为膜厚部。

4.如权利要求2所述的芯片电阻器，其特征在于，

在所述绝缘基板的表面形成有与长边方向端面和短边方向端面中的至少一方相连的凹部，形成于该凹部内的部分的所述表面电极成为所述膜厚部。