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Technischer Bereich
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein
Verfahren zum Übertragen, eine
Vorrichtung und ein Verfahren zum Ablösen und eine Vorrichtung und
ein Verfahren zum Laminieren, welche eine Reihe von Arbeitsgängen ausführen, einschließlich Ablösen eines
an einem tragenden Element geklebten plattenförmigen Elements und Laminieren
des abgelösten
plattenförmigen
Elements an ein anderes tragendes Element.
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Stand der Technik
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Herkömmlicherweise
ist eine Vorrichtung mit einer Konfiguration wie der im Patentdokument
1 beschriebenen als Ablösevorrichtung
dieser Art bekannt. Dieses Patent offenbart eine Ablösevorrichtung,
die ein plattenförmiges,
an ein tragendes Element geklebtes Element, insbesondere eine an
einen Trennfilm (SF) geklebte polarisierende Platte (P), ablöst und ein
Ablöseverfahren,
bei dem der Trennfilm (SF) in einem Ansaugschritt (21)
zum Aufwickeln auf eine Klebewalze geklebt wird (siehe beispielsweise 3 und
die Beschreibung [0017] im oben beschriebenen Patentdokument 1).
Die oben in Klammern gesetzten Nummern der Beschreibung werden wie
im Patentdokument 1 verwendet.
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Bei
der obigen Ablösevorrichtung
mit der herkömmlichen
Konfiguration wickelt jedoch die Klebewalze (22) ein unnötiges, zu
entfernendes tragendes Element, nämlich den Trennfilm (SF), auf,
so dass eine polarisierende Platte (P) als tragendes Element im
Ansaugschritt (21) übrig
bleibt, weil eine technische Idee zum Ablösen der polarisierenden Platte
(P) für
das Aufwickeln darin nicht eingeschlossen ist. Diese Konfiguration
erfordert außerdem
eine Laminiervorrichtung, um die polarisierende Platte (P) in der
Ansaugstufe (21) an eine Flüssigkristallanzeige zu kleben,
was unweigerlich die Gesamtgröße einer Übertragungsvorrichtung
zum Ausführen
einer Reihe von Arbeitsgängen
vom Ablösen
bis zum Laminieren vergrößert.
- Patentdokument
1: Japanisches Patent Nr. 3053244
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Offenlegung der Erfindung
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Durch die Erfindung zu lösendes Problem
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Die
vorliegende Erfindung wird in Anbetracht der oben genannten Probleme
gemacht, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen, eine Vorrichtung
und ein Verfahren zum Ablösen
und eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Laminieren bereitzustellen,
um vorzugsweise die Gesamtgröße der Vorrichtung
zu reduzieren.
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Mittel zur Problemlösung
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Zur
Ausführung
der oben genannten Aufgabe liefert die vorliegende Erfindung eine Übertragungsvorrichtung,
die ein plattenförmiges,
an ein erstes tragendes Element geklebtes Element ablöst und das
plattenförmige
Element an ein zweites tragendes Element klebt, wobei die Übertragungsvorrichtung umfasst:
eine drehbare Haltewalze mit bogenförmiger Außenumfangsfläche, die
in der Lage ist, das plattenförmige
Element zu halten, und ein Transportmittel, um ein erstes und/oder
zweites tragendes Element in eine zum Außenumfang der Haltewalze tangentiale
Richtung zu transportieren, und wobei, wenn das Transportmittel
das am ersten tragenden Element angeklebte plattenförmige Element
transportiert und die Haltewalze sich synchron mit dem Transport
um ihre Mittelachse dreht, die Haltewalze mit dem plattenförmigen Element
Kontakt bekommt, um dieses vom ersten tragenden Element abzulösen und darauf
zu halten, und, wenn das Transportmittel das zweite tragende Element
nach beendetem Ablösen in
eine der Ablöserichtung
entgegengesetzte Richtung transportiert und die Haltewalze sich
synchron mit dem Transport um ihre Mittelachse in eine der Ablöserichtung
entgegengesetzte Richtung dreht, die Haltewalze das auf der Haltewalze
gehaltene, plattenförmige
Element an das zweite tragende Element klebt.
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Haltewalze eine Saugwalze, die eine mit einer
Vielzahl von Saugmündern versehene
Außenumfangsfläche aufweist,
so dass die Haltewalze mit dem plattenförmigen Element in Kontakt kommen
kann, um das plattenförmige
Element darauf durch die Saugkraft der Saugmünder zum Ablösen des
plattenförmigen
Elements vom ersten tragenden Element und zum Laminieren des plattenförmigen Elements
an das zweite tragende Element zu halten.
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Haltewalze eine Saugwalze, die eine mit einer
Vielzahl von Saugmündern versehene
Außenumfangsfläche aufweist,
so dass die Haltewalze eine nicht klebende, beschichtete Oberfläche einer
Haftfolie ansaugt und eine gegenüberliegende
mit Haftmittel beschichtete Oberfläche der Haftfolie mit dem plattenförmigen Element
in Berührung
kommt, um das plattenförmige
Element darauf durch Adhäsion
der mit Haftmittel beschichteten Oberfläche zum Ablösen des plattenförmigen Elements
vom ersten tragenden Element und zum Laminieren des plattenförmigen Elements
mit dem zweiten tragenden Element zu halten.
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist das erste tragende Element ein Glassplättchen und
das zweite tragende Element ein Ringrahmen, und das plattenförmige Element
kann ein Halbleiterwafer sein.
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist das zweite tragende Element ein Ringrahmen, auf den
zuvor eine Haftfolie geklebt wurde, und das plattenförmige Element
ist ein Halbleiterwafer, so dass der auf der Haltewalze gehaltene
Halbleiterwafer mittels der Haftfolie auf den Ringrahmen geklebt
wird.
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung kann das erste tragende Element eine Freigabeeinlage und
das plattenförmige Element
ein Selbstklebeetikett sein.
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung kann ein Stichprofil in dem plattenförmigen Element ausgebildet
werden, bevor das plattenförmige
Element abgelöst
wird.
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine Ablösevorrichtung bereit, um ein
an ein tragendes Element geklebtes plattenförmiges Element abzulösen, wobei die
Ablösevorrichtung
eine drehbare Haltewalze mit einer bogenförmigen Außenumfangsfläche, die
in der Lage ist, das plattenförmige
Element zu halten, und ein Transportmittel zum Transportieren des
tragenden Elements in einer Richtung tangential zu einem Außenumfang
der Haltewalze umfasst, wobei das Transportmittel das an das tragende
Element geklebte plattenförmige
Element transportiert und die Haltewalze sich synchron mit dem Transport
um ihre Mittelachse dreht und die Haltewalze mit dem plattenförmigen Element
in Berührung
kommt, um das plattenförmige
Element vom tragenden Element abzulösen und darauf zu halten.
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Bei
der Ablösevorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Haltewalze eine Saugwalze, die eine Außenumfangsfläche mit
einer Vielzahl von Saugmündern
aufweist, so dass die Haltewalze mit dem plattenförmigen Element
in Kontakt kommen kann, um das plattenför mige Element zu halten und das
plattenförmige
Element durch die Saugkraft der Saugmünder vom tragenden Element
abzulösen.
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Bei
der Ablösevorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Haltewalze eine Saugwalze, die eine Außenumfangsfläche mit
einer Vielzahl von Saugmündern
aufweist, so dass die Haltewalze eine nicht-klebende, beschichtete
Oberfläche
einer Haftfolie ansaugen kann und eine umseitige, mit Haftmittel
beschichtete Oberfläche
der Haftfolie mit dem plattenförmigen
Element in Kontakt kommen kann, um das plattenförmige Element darauf zu halten
und das plattenförmige
Element von einem tragenden Element durch Adhäsion der mit Haftmittel beschichteten
Oberfläche
abzulösen.
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Bei
der Ablösevorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung kann das tragende Element ein Glasplättchen sein und das plattenförmige Element kann
ein Halbleiterwafer sein.
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Bei
der Ablösevorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung kann das tragende Element eine Freigabeeinlage und das
plattenförmige
Element ein Selbstklebeetikett sein.
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Bei
der Ablösevorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung kann ein Stichprofil für
das Ablösen
in dem plattenförmigen
Element ausgebildet werden, bevor das plattenförmige Element abgelöst wird.
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine Laminiervorrichtung zum Kleben
eines plattenförmigen Elements
auf eine Klebefläche
bereit, welche eine drehbare Haltewalze mit einer bogenförmigen Außenumfangsfläche, die
in der Lage ist, das plattenförmige
Element zu halten, und ein Transportmittel zum Transportieren des
tragenden Elements in eine Richtung tangential zum Außenumfang
der Haltewalze umfasst, so dass, wenn das Transportmittel die Klebefläche transportiert
und die Haltewalze sich synchron mit dem Transport um ihre Mittelachse
dreht, die Laminiervorrichtung ein auf der Haltewalze gehaltenes
plattenförmiges
Element auf die Klebefläche aufklebt.
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Bei
der Laminiervorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung ist die Klebefläche
ein Ringrahmen, auf den zuvor eine Haftfolie aufgeklebt wurde, und
das plattenförmige
Element ist ein Halbleiterwafer, so dass der auf der Haltewalze
gehaltene Halbleiterwafer mittels der Haftfolie auf den Ringrahmen aufgeklebt
werden kann.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Übertragungsverfahren bereit,
um ein an ein erstes tragendes Element geklebtes plattenförmiges Element
abzulösen
und das plattenförmige
Element an ein zweites tragendes Element zu kleben, wobei das Verfahren
verwendet: eine drehbare Hal tewalze mit einer bogenförmigen Außenumfangsfläche, die
in der Lage ist, das plattenförmige
Element zu halten; und ein Transportmittel, welches ein erstes und/oder
zweites tragendes Element in eine Richtung tangential zu einem Außenumfang
der Haltewalze transportiert, und wobei das Übertragungsverfahren umfasst:
einen Arbeitsgang zum Ablösen
des plattenförmigen
Elements vom ersten tragenden Element, um das plattenförmige Element
auf der Haltewalze zu halten, wobei die Haltewalze mit dem plattenförmigen Element in
Berührung
kommt, wenn das Transportmittel das an das erste tragende Element
geklebte plattenförmige
Element transportiert, und die Haltewalze sich synchron mit dem
Transport um ihre Mittelachse dreht, und einen Arbeitsgang zum Laminieren
des auf der Haltewalze gehaltenen plattenförmigen Elements an das zweite
tragende Element durch die Haltewalze, wenn das Transportmittel
das zweite tragende Element nach beendetem Ablösen in eine der Ablöserichtung
entgegengesetzte Richtung transportiert, und die Haltewalze sich
synchron mit dem Transport um ihre Mittelachse in eine der Ablöserichtung
entgegengesetzte Richtung dreht.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Ablöseverfahren bereit, um ein
an ein tragendes Element geklebtes plattenförmiges Element abzulösen, wobei das
Ablöseverfahren
verwendet: eine drehbare Haltewalze mit einer bogenförmigen Außenumfangsfläche, die
in der Lage ist, das plattenförmige
Element zu halten, und ein Transportmittel, welches das tragende
Element in einer Richtung tangential zu einem Außenumfang der Haltewalze transportiert,
und wobei das Ablöseverfahren
umfasst: einen Arbeitsgang zum Ablösen des plattenförmigen Elements
vom tragenden Element, um das plattenförmige Element auf der Haltewalze
zu halten, indem die Haltewalze mit dem plattenförmigen Element in Kontakt gebracht wird,
wenn das Transportmittel das an das tragende Element geklebte plattenförmige Element
transportiert, und die Haltewalze sich synchron mit dem Transport
um ihre Mittelachse dreht.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein Laminierverfahren bereit, um ein
plattenförmiges
Element auf eine Klebefläche
aufzukleben, wobei das Laminierverfahren verwendet: eine drehbare
Haltewalze mit einer bogenförmigen
Außenumfangsfläche, die
in der Lage ist, das plattenförmige
Element zu halten, und ein Transportmittel, welches die Klebefläche in eine Richtung
tangential zum Außenumfang
der Haltewalze transportiert, und wobei das Laminierverfahren umfasst:
einen Arbeitsgang zum Laminieren des auf der Haltewalze gehaltenen
plattenförmigen
Elements an die Klebefläche,
wenn das Transportmittel die Klebefläche transportiert und die Haltewalze
sich synchron mit dem Transport um ihre Mittelachse dreht.
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Wirkung der Erfindung
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Die
obige Vorrichtung und das obige Verfahren zum Übertragen gemäß der vorliegenden
Erfindung weisen eine Konfiguration auf, bei der eine Haltewalze
ein plattenförmiges
Element von einem ersten tragenden Element ablöst, um das plattenförmige Element
auf der Haltewalze zu halten und das auf der Haltewalze gehaltene
plattenförmige
Element nach beendetem Ablösen
an ein zweites tragendes Element klebt. So führt eine Haltewalze beide Arbeitsgange
des Ablösens
und Laminierens aus, was die Gesamtgröße der Vorrichtung zum Ausführen einer Reihe
von Arbeitsgängen
vom Ablösen
bis zum Laminieren reduziert.
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Die
obige Vorrichtung und das obige Verfahren zum Übertragen gemäß der vorliegenden
Erfindung weisen eine Konfiguration auf, bei der eine Haltewalze
ein plattenförmiges
Element von einem tragenden Element ablöst, um das plattenförmige Element
auf der Haltewalze zu halten. So lässt sich das plattenförmige Element
in einer einfachen Konfiguration ablösen, was eine kompakte Ablösevorrichtung ermöglicht.
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Die
obige Vorrichtung und das obige Verfahren zum Übertragen gemäß der vorliegenden
Erfindung weisen eine Konfiguration auf, bei der ein auf einer Haltewalze
gehaltenes plattenförmiges
Element auf die Klebefläche
geklebt wird. So lässt
sich das plattenförmige
Element in einer einfachen Konfiguration aufkleben, was eine kompakte
Ablösevorrichtung
ermöglicht.
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Beste Art und Weise der Ausführung der
Erfindung
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Jetzt
werden mehrere bevorzugte Ausführungsformen
zur Anwendung der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die begleitenden
Zeichnungen erklärt.
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1 ist
ein zweidimensionales Diagramm, um eine Übertragungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung zu zeigen, und 2 ist ein rechtsseitiges Diagramm,
um einen Abschnitt zu zeigen, welcher sich in der Nähe der in
der Übertragungsvorrichtung
von 1 gelieferten Haltewalze befindet.
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1 zeigt
eine Übertragungsvorrichtung 1, die
einen Halbleiterwafer (ein plattenförmiges Element) W ablöst (nachstehend
einfach als „Wafer
W" bezeichnet),
der auf ein Glasplättchen
G (ein erstes tragendes Element) geklebt ist, und Wafer W auf einen
Ringrahmen (ein zweites tragendes Element) F klebt, wie in 2 gezeigt
ist.
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Die Übertragungsvorrichtung 1 umfasst
eine Saugwalze 2 als Haltewalze. Die Saugwalze 2 wird drehbar
unterstützt,
um eine zur X-Achse parallele Mittelachse zu bilden. Die Außenum fangsfläche der Saugwalze 2 wird
mit einer Mehrzahl von (nicht gezeigten) offenen Saugmündern geliefert,
um ein Trennband T2 (eine Haftfolie) durch die Saugkraft der Saugmünder anzusaugen
und zu halten. Beim Ansaugen wird eine nicht-klebende beschichtete
Oberfläche
des Trennbands T2 an eine Außenumfangsfläche der
Saugwalze 2 geklebt, während
die mit Haftmittel beschichtete Oberfläche des Trennbands T2-1 außen freiliegt,
um den Wafer W zu halten.
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Saugwalze 2 wird
durch einen Servomotor 7 angetrieben, wobei der Antrieb
der Saugwalze über eine
Antriebsscheibe 5 und einen Riemen 6 erfolgt. Dieses
in 2 dargestellte Saugwalzenantriebssystem 5, 6, 7 und
Saugwalze 2 ist konfiguriert, um senkrecht in Z-Achsenrichtung zwischen
der Position zum Ansaugen und Halten des Trennbands T2 und der Position
zum Ablösen
oder Ankleben des Wafers W durch ein Hebemittel X1 über einen
Rahmen F1 beweglich zu sein. Wie eigens in 9 dargestellt
ist, weist Saugwalze 2 eine Außenumfangsfläche auf, die
einen Bereich 2A mit einem kleineren Durchmesser als dem
Außendurchmesser
eines Trennbands T2 und einer darin befindlichen Mehrzahl von Saugmündern zum
Ansaugen und Anziehen des Trennbands T2 an den Bereich 2A umfasst.
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Eine
Transportplatte (Transportmittel) 8 wird unterhalb der
Saugwalze 2 bereitgestellt. Transportplatte 8 ist
eine Doppeltischkonfiguration, die einen Y-Achsentisch 801 und
einen X-Achsentisch 802 umfasst
und in der Y-Achserrichtung, das heißt, in einer Richtung tangential
zu einem Außenumfang
der Saugwalze 2, und in der X-Achsenrichtung, das heißt, in einer
Richtung orthogonal zur Tangente des Außenumfangs der Saugwalze 2,
beweglich konfiguriert ist. Transportplatte 8 lässt sich
nach dem Passieren unterhalb der Saugwalze 2 durch eine
Bewegung in Y-Achsenrichtung
zwischen einer Bereitschaftsposition S1 an der Vorderseite von Saugwalze 2 und
einem Arbeitsbereich S2 hinter Saugwalze 2 hin und her
bewegen. Die Bewegung der Transportplatte 8 in Y-Achsenrichtung
wird mit einer Y-Achsenschiene 803, einem Y-Achsengleitstück 804 und
einem einachsigen Roboter in der (nicht gezeigten) Y-Achsenrichtung
ausgeführt,
und die Bewegung der Transportplatte 8 in der X-Achsenrichtung
wird mit einer X-Achsenschiene 805, einem X-Achsengleitstück 806 und
einem einachsigen Roboter in X-Achsenrichtung 807 ausgeführt.
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Ein
Mehrfachgelenkroboter 9 wird an der Vorderseite der Bereitschaftsposition
S1 der Transportplatte 8 geliefert. Mehrfachgelenkroboter 9 weist einen
Arm mit einem Spitzenteil am weitesten distal gelegenen Gelenk auf,
welches einen Arm 901 zum Ansaugen des Wafers und einen
Arm 902 zum Ansaugen des Ringrahmens umfasst. Mehrfachgelenkroboter 9 funktioniert wie
folgt.
- (1) Mit Hilfe des Arms 901 zum
Ansaugen des Wafers entnimmt der Mehrfachgelenkroboter 9 den
auf ein Glasplättchen
G geklebten Wafer W mittels eines durch Ultraviolettbestrahlung
hartbaren zweiseitigen Klebstreifens (nicht gezeigt) (nachstehend
als "Wafer W mit
Glasplättchen
G'' bezeichnet) einer
Waferkassette 11 auf einen in Z-Achsenrichtung beweglichen
Hubtisch 10 und legt ihn auf einen Ausrichtungstisch 120 einer Ausrichtungsvorrichtung 12.
- (2) Mit Hilfe des Arms 901 zum Ansaugen des Wafers
entnimmt Mehrfachgelenkroboter 9 Wafer W mit Glasplättchen G
der Ausrichtungsvorrichtung 12 nach dem Ausrichten und
legt ihn auf eine Transportplatte 130 einer Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung 13.
- (3) Mit Hilfe des Arms 901 zum Ansaugen des Wafers
entnimmt Mehrfachgelenkroboter 9 Wafer W mit Glasplättchen G
der Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung 13 nach der Ultraviolettbestrahlung
und legt ihn auf Transportplatte 8.
- (4) Mit Hilfe des Arms 902 zum Ansaugen des Ringrahmens
befördert
Mehrfachgelenkroboter 9 den auf einen Ringrahmen gesetzten
Wafer W zu einer Waferkassette 15 auf Hubtisch 14 und
lädt Wafer
W dort ab.
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In
der Ausrichtungsvorrichtung 12 wird, wenn Wafer W mit Glasplättchen G
auf den Ausrichtungstisch 120 gelegt wird, von einer Kamera 121 eine
Orientierungsfase oder -spitzkerbe des Wafers W erfasst, um die
Position des Wafers W mit Glasplättchen
G adäquat
zu verändern
und die Mittenposition des Wafers W mit Glasplättchen G zu erkennen.
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In
der Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung 13 wird Wafer W
mit Glasplättchen
G auf Transportplatte 8 130 dieser Vorrichtung
gelegt, und wenn Wafer W eine Ultraviolettlampe 131 unterquert,
geht ein Ultraviolettstrahl durch Glasplättchen G und bestrahlt das beidseitig
beschichtete Klebeband zwischen Glasplättchen G und Wafer W, so dass
die Haftfähigkeit des
beidseitig beschichteten Klebebands reduziert wird.
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Die Übertragungsvorrichtung 1 ist
mit einer Schneidklinge 16 versehen. Die Schneidklinge 16 ist Mittel
zum Ausbilden eines Schlüsselprofils
für das Ablösen, um
einen Wafer W von einem Glasplättchen G
abzulösen,
und durch Herabhängen
von oben beweglich in vertikaler Richtung montiert, so dass sie die
Bewegung der Transportplatte 8 nicht behindert.
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Eine
Trennbandzuführvorrichtung 17 ist
an der Rückseite
von Saugwalze 2 und schräg über dieser geschaffen. Die
Trennbandzuführvorrichtung 17 ist
so konfiguriert, dass die Drehung einer Antriebswalze 170 bewirkt,
dass ein Rohtrennband T, das von einer Rohtrennbandrolle R in eine
Richtung hin zu einer Ablöseplatte 171 gespannt
wird, and dass das spitzwinklige Biegen des Rohtrennbands T an der Ablöseplatte 171 bewirkt,
dass ein Trennband T2 von einer Freigabeeinlage T1 abgelöst und Ansaugwalze 2 zugeführt wird.
Die Freigabeeinlage T1 wird nach dem Ablösen vom Trennband zu einer
Rolle aufgewickelt und eingesammelt. Trennband T2 weist einen größeren Durchmesser
als ein Wafer W auf und wird vorübergehend
an eine Freigabeeinlage T1 mit einer (nicht gezeigten) zwischen
ihnen eingebrachten Klebschicht geklebt.
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Im
Arbeitsbereich S2 an der Rückseite
von Saugwalze 2 werden gleichzeitig der Arbeitsgang des
Aufspannens eines Ringrahmens F an Transportplatte 8 und
der Arbeitsgang des Entfernens einen Glasplättchens G von Transportplatte 8 ausgeführt. Als
Mittel zum Ausführen
der Arbeitsgänge
wird ein Transportroboter 18 mit einer Ringrahmenansaugstelle 180 und
einer Glasplättchenansaugstelle 181 im
Arbeitsbereich S2 geschaffen. Der Transportroboter 18 besteht
aus einem einachsigen Roboter mit einem X-Achsengleitstück 182,
das in X-Achsenrichtung beweglich ist, und umfasst auf- und abwärts bewegliche
Zylinder 183, 184 an beiden Seiten des X-Achsengleitstücks 182.
Der auf- und abwärts
bewegliche Zylinder 183 auf der linken Seite von 1 ist
ein Mittel zum Auf- und Abwärtsbewegen
der Ringrahmenansaugstelle 180 in Z-Achsenrichtung. Der auf- und abwärts bewegliche
Zylinder 184 auf der rechten Seite von 1 ist
ein Mittel zum Auf- und Abwärtsbewegen
der Glasplättchenansaugstelle 181 in
Z-Achsenrichtung.
Transportroboter 18 der oben genannten Konfiguration führt Arbeitsgänge wie
folgt aus.
- (1) Mit Hilfe der Ringrahmenansaugstelle 180 entnimmt
Transportroboter 18 einen Ringrahmen F einem Ringrahmenvorrat 19 und
legt ihn auf Transportplatte 8.
- (2) Mit Hilfe der Glasplättchenansaugstelle 181 befördert Transportroboter 18 ein
Glasplättchen
G nach dem Ablösen
eines Wafers auf Transportplatte 8 zu einer Glasbevorratungsplatte 20.
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Ein
Paar Ein-/Aus-Sensoren 21, 22 wird bei einer Position
gegenüber
der Außenumfangsfläche der
Saugwalze 2 und durch einen vorbestimmten Abstand von der
Außenumfangsfläche der
Saugwalze 2 getrennt geschaffen. Das Paar Ein-/Aus-Sensoren 21, 22 wird,
wie in 3 dargestellt, parallel zueinander in einem Abstand
D, welcher kürzer
als der Durchmesser eines Wafers W ist, von einer Bezugsmittellinie
C1 eines Wafers W auf Transportplatte 8 angeordnet. Beide
Ein-/Aus-Sensoren 21, 22 überwachen die Außenumfangsfläche der
Saugwalze 2 an Punkten seitlich des Arbeitsbereichs S2
(siehe 2) und geben ein Ein- oder Aus-Signal, sobald der
auf Saugwalze 2 gehaltene Wafer W einen Überwachungspunkt
erreicht beziehungsweise diesen verlässt. Insbesondere gibt das
Ein-/Aus-Sensorenpaar 21, 22, wenn der auf Saugwalze 2 gehaltene Wafer
W den Überwachungspunkt
erreicht, ein Ein-Signal, und wenn Wafer W den Überwachungspunkt passiert,
gibt das Ein-/Aus-Sensorenpaar 21, 22 ein Aus-Signal.
Die Ausgangssignale (Ein-Signal, Aus-Signal) der Ein-/Aus-Sensoren 21, 22 sind
Eingangssignale für
eine Steuerungseinheit 23, die einen in 2 gezeigten
Personalcomputers umfasst.
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Die
Steuerungseinheit 23 (eine Steuerungsvorrichtung für das Ablösen und
Laminieren) steuert eine Reihe von Arbeitsgängen vom Ablösen bis
zum Laminieren eines Wafers und weist eine Funktion auf, an die
verschiedenen Vorrichtungen in der Übertragungsvorrichtung Befehlssignale
zu senden, z.B. durch Ausgeben eines Befehlssignals zum Drehen an
Servomotor 7 des Antriebs der Saugwalze und eine Befehlssignals
zum Bewegen an Transportplatte 8, sowie eine Impulszählfunktion,
eine Sehnenlängen-Berechnungsfunktion,
eine Versatzberechnungsfunktion, eine Korrekturfunktion (Korrekturmittel),
wie in 12 gezeigt.
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Durch
die Impulszählfunktion
der Steuerungseinheit 23 wird ein Impuls pro Umdrehung
von Servomotor 7 des Antriebs der Saugwalze zwischen dem
von jedem Sensor ausgegebenen Ein-Signal und Aus-Signal gezählt.
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Durch
die in 3 dargestellte Sehnenlängenberechnungsfunktion der
Steuerungseinheit 23 werden Rotationswinkel der Saugwalze 2,
die der gezählten
Anzahl von Impulsen pro Umdrehung entsprechen, errechnet und dann,
auf der Basis der Rotationswinkel, werden Sehnenlängen a,
b eines auf der Saugwalze 2 gehaltenen Wafers W errechnet;
die Sehnenlänge
a in 3 wird auf der Basis der Ausgangssignale von Sensor 21 auf
der linken Seite von 3 errechnet, und die Sehnenlänge b in 3 wird
auf der Basis der Ausgangssignale von Sensor 22 auf der
rechten Seite von 3 errechnet.
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Durch
die Versatzberechnungsfunktion der Steuereinheit 23 werden
die Strecken A, B in 3 durch die folgenden Formeln
(1) und (2) berechnet, und eine Hälfte der Differenz zwischen
der Länge
A und der Länge
B wird als Versatz C in X-Achsenrichtung bezogen auf Mittellinie
C2 eines Wafers W durch die Formel (3) bestimmt und gespeichert,
wobei in den folgenden Formeln (1) und (2) r der Radius eines Wafers
W ist und der Wert r in den Formeln vom Radius eines Wafers W, wie
benötigt,
abhängt: A = (r2 – (a/2)2)1/2 (1) B = (r2 – (b/2)2)1/2 (2) C = (A – B)/2 (3)
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Versatz
C in X-Achsenrichtung eines Wafers W kann durch die folgende Formel
(4) errechnet werden, die einen zwischen den Ein-/Aus-Sensoren 21 und 22 eingerichteten
Abstand D verwendet: C = D – A oder
C = D – B (4)
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Durch
die Versatzberechnungsfunktion der Steuerungseinheit 23 wird
auch, wie in 4 gezeigt, der Mittenversatz
eines Wafers W von der Mitte der Befestigung in einer Richtung entlang
des Bogens von Saugwalze 2 (nachstehend "Mittenversatzwinkel Θ" genannt) mit Hilfe
der Formeln a/2 oder b/2 bestimmt und gespeichert. Die Mitte der
Befestigung ist eine Bezugsposition für das Laminieren eines abgelösten Wafers
W an einen Ringrahmen F und bedeutet eine vorbestimmte Position,
bei der die Mitte der Befestigung der Mitte eines Ringrahmens F
entspricht. Bei dieser Ausführungsform
ist, da sich die Mitte der Befestigung in einer Position parallel
zur durch die Mitte von Saugwalze 2 gehenden Y-Achse befindet,
der Mittenversatz eines Wafers W von a/2 oder b/2 von der durch
die Mitte von Saugwalze 2 gehenden Y-Achse in der Richtung
entlang des Bogens der Saugwalze 2 gleich dem Mittenversatzwinkel Θ. Der Mittenversatzwinkel Θ wird in
eine zu speichernde Umdrehungsimpulszahl des Servomotors 7 der Saugwalze
umgewandelt.
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Die
Korrekturfunktion der Steuerungseinheit 23 wird in zwei
Hauptfunktionen unterteilt: eine Korrekturfunktion zum Korrigieren
des Versatzs in X-Achsenrichtung und eine Korrekturfunktion zum Korrigieren
des Mittenversatzwinkels. Diese Funktionen sind wie folgt.
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Durch
die Korrekturfunktion zum Korrigieren des Versatzs in X-Achsenrichtung
wird, wenn ein Wafer W von einem Glasplättchen G mit einem Versatz C
in X-Achsenrichtung abgelöst
wird, zur Beseitigung des Versatzs C vor dem Übertragen der Versatz C in X-Achsenrichtung berechnet,
und einem einachsigen Roboter 807 wird ein Befehl in X-Achsenrichtung gegeben,
die Transportplatte 8 zur Korrektur vor dem Laminieren
um den Versatz C zu bewegen. Ein Laminieren eines Wafers W an einen
Ringrahmen F mittels Trennband T2 mit Versatz C in X-Achsenrichtung macht
einen folgenden Trennschritt an Wafer W unzulänglich, aber wegen der Korrektur
des Versatzs in X-Achsenrichtung wird bei dieser Ausführungsform der
Trennschritt an Wafer W adäquat
ausgeführt.
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Gleichermaßen wird
durch die Korrekturfunktion zum Korrigieren des Mittenversatzwinkels, wenn
ein Ablösen
eines Wafers W von einem Glasplättchen
G einen Versatzwinkel Θ zwischen
der Mitte des Wafers W und einer vorbestimmten Position der Saugwalze 2 (einer
zur Y- Achse parallelen
Position bei dieser Ausführungsform)
verursacht, der Versatzwinkel Θ für die Korrektur
berechnet, um den Versatz vor dem Übertragen zu beseitigen. Das heißt, dass
ein Versatz in Richtung der Y-Achse nach dem Laminieren eines Wafers
W an einen Ringrahmen F korrigiert wird. Diese Korrektur wird durch
Verschieben des Ausgangspunktes einer Laminierung an einen Ringrahmen
F unter Berücksichtigung
des Mittenversatzwinkels Θ ausgeführt. Alternativ
lässt sich,
bevor die Saugwalze 2 einen Klebevorgang beginnt, der Versatzwinkel Θ vorverlegen
oder verzögern,
sodass die Mitte von Wafer W parallel zur Y-Achse liegt, um das
Kleben von Wafer W auf einen Ringrahmen F zu ermöglichen. Ein Laminieren eines Wafers
W ohne Berücksichtigung
des Versatzwinkels Θ verursacht
einen Versatz in Y-Achsenrichtung zwischen der Mitte von Wafer W
und der Mitte eines Ringrahmens F, wodurch ein anschließender Trennschritt
an Wafer W unzulänglich
wird; bei dieser Ausführungsform
wird aber ein Versatz in Richtung Y-Achse vor dem Laminieren eines
Wafers W an einen Ringrahmen F korrigiert und der Trennschritt an Wafer
W adäquat
ausgeführt.
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Nun
wird die Bedienung der Übertragungsvorrichtung
von 1, die eine wie oben beschriebene Konfiguration
aufweist, mit Bezugnahme auf 1 bis 8 erklärt.
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<Ausrichten
eines Wafers mit Glasplättchen>
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Bezugnehmend
auf 1 wird in der Übertragungsvorrichtung 1 ein
Wafer W mit Glasplättchen G
der Waferkassette 11 von 1 entnommen
und in die Ausrichtungsvorrichtung transportiert, um in Ausrichtungsvorrichtung 12 ausgerichtet
zu werden.
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<Ultraviolette
Bestrahlung>
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Nach
dem Ausrichten wird Wafer W mit Glasplättchen G in die Ultraviolettbestrahlungsvorrichtung 13 transportiert,
wo die Adhäsion
des zwischen Glasplättchen
G und Wafer W eingelegten durch Ultraviolettbestrahlung härtbaren
doppeltbeschichteten Klebebands vermindert wird, um das Ablösen von
Wafer W zu erleichtern.
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<Ausformung
eines Stichprofils zum Ablösen>
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Als
Teil der Vorbereitung des Ablösens
von Wafer W wird ein Arbeitsgang zur Ausformung eines Stichprofils
für das
Ablösen
ausgeführt.
Insbesondere wird, sobald die Ultraviolettbestrahlung beendet ist,
Wafer W mit Glasplättchen
G zum Absaugen auf die Transportplatte
8 abgelegt, der
sich an einem Stativ bei Position S1 befindet. Eine Schneidklinge
16 wird
von einem (nicht gezeigten) Verschiebemechanismus zum Wafer W mit
Glasplättchen
G auf Transportplatte
8 verschoben, und eine Schneidkante
der Schneidklinge
16 wird zwischen Wafer W und dem durch Ultraviolettbestrahlung
hartbaren beidseitig beschichteten Klebeband von der Seite der Außenumfangsfläche des
Wafers W mit Glasplättchen
G eingeführt,
um einen Schnitt als Stichprofil zum Ablösen (Detail siehe
japanische Patentanmeldung Nr. 2004-237332 )
zu machen, eingeführt.
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<Einsetzen
des Trennbands>
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Ebenfalls
als Teil der Vorbereitung des Ablösen von Wafer W wird ein Arbeitsgang
zum Auflegen eines Trennbands T2 auf Saugwalze 2 ausgeführt. Insbesondere
wird, wie in 2 dargestellt, Saugwalze 2 um
einen vorbestimmten Winkel in einer durch Pfeil CC gekennzeichneten
Richtung in eine Position gedreht, um ein Trennband T2 anzusaugen und
zu halten, und synchron mit dieser Drehbewegung wird ein Folienblatt
des Trennbands T2 der Außenumfangsfläche von
Saugwalze 2 von der Trennbandzuführvorrichtung 17 zugeführt. Dann
wird Trennband T2 durch die Saugkraft der Saugwalze zur Außenumfangsfläche gesogen
und darauf gehalten. Die Außenumfangsflache
von Saugwalze 2 ist in Kontakt mit der nicht-klebenden
Oberfläche
des Trennbands T2, um die mit Haftmittel beschichtete Oberfläche des
Trennbands T2 nach außen
zu exponieren.
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<Ablösen des
Wafers>
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Nach
der oben beschriebenen Vorbereitung des Ablösens wird ein Arbeitsgang zum
Ablösen
des Wafers W vom Wafer W mit Glasplättchen G ausgeführt. Insbesondere
transportiert Transportplatte 8 in Bereitschaftsstellung
S1, wie in 5 dargestellt, den Wafer W mit
Glasplättchen
G in Richtung Saugwalze 2. Wenn die Sensoren ermitteln,
dass Transportplatte 8 eine vorbestimmte Position (nicht
gezeigt) erreicht, wird Saugwalze 2 mittels Hebemittel X1
abgesenkt, und synchron mit dem Transport der Transportplatte 8 wird
Saugwalze 2 in die Richtung gedreht, die durch einen Pfeil
CC in 5 angezeigt wird, um Wafer W allmählich abzulösen und
unter Nutzung der mit Haftmittel beschichteten Oberfläche T2-1
des Trennbands T2 darauf zu halten. Das heißt, wenn die mit Haftmittel
beschichtete Oberfläche
T2-1 des Trennbands T2 mit Wafer W in Berührung kommt, wird Wafer W durch
Adhäsion
gehalten. Nach dem Ablösen
wird die Drehbewegung der Saugwalze 2 an der Position nach
Drehung in einem vorbestimmten Winkel angehalten, und Saugwalze 2 wird
vom Hebemittel X1 zur Bereitschaftsstellung angehoben. 6 zeigt
diesen Zustand.
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<Einsetzen
des Ringrahmens>
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Wenn
das oben beschriebene Ablösen
des Wafers W beendet ist, beginnt als Nächstes die Vorbereitung auf
das Kleben des Wafers W auf einen Ringrahmen F. Insbesondere wird
Transportplatte 8 wie in 7 dargestellt
zum aktiven Bereich S2 vorbewegt, damit Transportroboter 18 in
der Lage ist, die Glasplättchen
von Transportplatte 8 herunterzunehmen und gleichzeitig
einen Ringrahmen F einzusetzen.
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<Ausrichten
des Wafers>
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Als
Teil der Vorbereitung des Laminierens von Wafer W wird ein Arbeitsgang
zum Ausrichten des Wafers W an Saugwalze 2 ausgeführt. Wie
oben beschrieben, bestimmt diese Ausrichtung einen Versatz des Wafers
W in X-Achsenrichtung und einen Mittenversatzwinkel 6 des
Wafers W.
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<Laminieren
des Wafers>
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Nachdem
Abschluss des vorgenannten Ausrichtens wird ein Arbeitsgang zum
Kleben des Wafers W an einen Ringrahmen F mittels Trennband T2 ausgeführt. Insbesondere
transportiert Transportplatte 8 im Arbeitsbereich S2 wie
in 8 dargestellt den Ringrahmen F in eine dem Ablösen entgegengesetzte
Richtung. Synchron mit dem Transport wird Saugwalze 2 in
eine Richtung entgegen der Richtung des Ablösens gedreht (eine in 8 an
Pfeil CW angezeigte Richtung). Dies bewirkt, dass der Wafer auf der
an einen Ringrahmen F mittels Trennband T2 geklebten Saugwalze 2 gehalten
wird. Bei diesem Laminieren wird der beim Ausrichten des Wafers
W bestimmte Versatz des Wafers W in X-Achsenrichtung und der Mittenversatzwinkel 8 des
Wafers W korrigiert. Insbesondere wird der Versatz des Wafers W
in X-Achsenrichtung durch den einachsigen Roboter in X-Achsenrichtung 807 korrigiert,
und der Versatz in Y-Achsenrichtung wird durch Verschieben des Ausgangspunkts
einer Laminierung durch Absenken des Hebemittels X1 zurück und vor
korrigiert. Dadurch lässt
sich Wafer W genau auf einen Ringrahmen F kleben. Dieser Arbeitsgang
des Anklebens von Wafer W setzt sich abhängig vom Drehwinkel der Saugwalze 2 fort,
und wenn Wafer W durch Laminieren an einem Ringrahmen F angebracht
ist und Saugwalze 2 in einem vorbestimmten Winkel gedreht
ist, wird Saugwalze 2 angehalten, und das Hebemittel X1
wird angehoben, um zu seiner Ausgangsposition zurückzukehren.
Dann wird ein Arbeitsgang zum Ansetzen eines Trennbands für die nächste Übertragung
wie oben beschrieben ausgeführt.
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Der
an einem Ringrahmen F angebrachte Wafer W wird in Waferkassette 15 mit
dem Ringrahmen F aufgenommen. Damit endet eine Serie von Übertragungsarbeitsgängen vom
Ablösen
bis zum Laminieren eines Wafers W.
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10 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer alternativen Übertragungsvorrich tung
gemäß der vorliegenden
Erfindung. Bei der Übertragungsvorrichtung 1 von 10 wird
ein Selbstklebeetikett (plattenförmiges
Element) L, das an eine Freigabeeinlage (ein erstes unterstützendes
Element) K geklebt ist, abgelöst,
um an ein Objekt (ein zweites unterstützendes Element) M geklebt
zu werden, an welches das Etikett zu kleben ist. Die Übertragungsvorrichtung 1 weist
grundsätzlich
eine der Übertragungsvorrichtung 1 von 1 ähnliche
Konfiguration auf, weshalb ähnliche
Elemente ähnliche Bezugszeichen
erhalten, und Übertragungsvorrichtung 1 von 10 wird
hier nicht detailliert erläutert. Die Übertragungsvorrichtung 1 von 10 unterscheidet
sich von Übertragungsvorrichtung 1 von 1 wie
folgt:
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
von 10 ist die Außenumfangsfläche der
Saugwalze 2 selbst angepasst, um das Selbstklebeetikett
L vom Selbstklebeetikett L mit Freigabeeinlage K abzulösen und darauf
zu halten. Selbstklebeetikett L mit Freigabeeinlage K ist ein Artikel,
bei dem Selbstklebeetikett L vorübergehend
auf eine dazwischen eingebrachte Freigabeeinlage K mittels einer
(nicht gezeigten) Klebeschicht geklebt wird.
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Bei
der Übertragungsvorrichtung
von 10 sind ein Arbeitsgang zum Ablösen des
Selbstklebeetiketts L vom Selbstklebeetikett L mit Freigabeeinlage K
und ein Arbeitsgang zum Ankleben des abgelösten Selbstklebeetiketts L
an ein Objekt M, an welches das Etikett festzukleben ist, wie oben
beschrieben, den Arbeitsgängen
für die Übertragungsvorrichtung 1 von 1,
die nachstehend kurz erläutert
werden, grundsätzlich ähnlich.
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Bei
dem Ablöseschritt,
wenn Transportplatte 8 den selbstklebenden Aufkleber L
mit Freigabezwischenlage K transportiert und die Saugwalze 2 an vorbestimmter
Stelle und abgesenkt und synchron um ihre Mittelachse gedreht und
das Drehen nach einem vorbestimmten Umdrehungswinkels an der Position
angehalten wird, wird Aufkleber L abgezogen und auf der Saugwalze
gehalten.
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Beim
Arbeitsgang des Anklebens wird, wenn Transportplatte 8 das
Objekt M, an welches der Aufkleber geklebt werden soll, in eine
Richtung gegenüber
dem Ablösen
transportiert, und die Saugwalze an einer vorbestimmten Position
synchron mit dem Transport der Transportplatte 8 gesenkt
und um ihre Mittelachse in einer der Ablöserichtung entgegengesetzten
Richtung gedreht wird, der auf der Saugwalze 2 gehaltene
Aufkleber L an Objekt M, an das der Aufkleber zu kleben ist, geklebt.
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11 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer bei der Übertragungsvorrichtung von 10 verwendeten
Saugwalze; Saugwalze 2 weist eine Außenumfangsfläche auf,
die einen Bereich 2A umfasst, der etwas kleiner als das
Selbstklebeetikett L ist und eine Mehrzahl von Saugmündern aufweist, so
dass Bereich 2A das Selbstklebeetikett L ansaugt und an
sich bindet. Saugwalze 2 von 11 umfasst im
Bereich 2A auch einen kleinere Bereichsabschnitt 2A-1,
der ein vom übrigen
Element unabhängiges Ansaugsystem
ist, so dass eine Saugkraft am Selbstklebeetikett L einwirkt, die
ausreicht, um des Ablösen des
Selbstklebeetiketts L zu beginnen.
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Die Übertragungsvorrichtung
von 1 weit eine Konfiguration auf, bei der ein Ringrahmen
F ohne ein daran festgeklebtes Trennband T2 mittels Transportplatte 8 transportiert
wird, aber anstelle dieser Konfiguration kann die Übertragungsvorrichtung eine
Konfiguration haben, bei der ein Ringrahmen F mit einem daran geklebten
Trennband T2 mittels Transportplatte 8 wie in 13 transportiert
wird. In diesem Fall lässt
sich die Transportvorrichtung so konfigurieren, dass bevor Transportroboter 18 einen Ringrahmen
F auf die Transportplatte legt, eine Trennbandlaminiervorrichtung
ein Trennband T2 mit nach oben zeigender mit Haftmittel beschichteter Fläche T2-1
auf den Ringrahmen F klebt, um den Ringrahmen F auf die Transportplatte 8 zu
kleben, und Wafer W von der Außenumfangsfläche der Saugwalze 2 selbst,
wie in 13 gezeigt, wie beim selbstklebenden
Aufkleber L in 10 gehalten wird. Der auf diese
Weise gehaltene Wafer W wird auf den Ringrahmen F mittels Trennband
T2 in einem ähnlichen
Arbeitsgang durch die Übertragungsvorrichtung von 1 geklebt,
das heißt,
wenn Transportplatte 8 den Ringrahmen F mit einem Trennband
T2 transportiert und Saugwalze 2 sich synchron mit dem
Transport um ihre Mittelachse dreht.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist
ein Flächendiagramm
zum Darstellen einer Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung,
-
2 ist
ein rechtsseitiges Diagramm zum Darstellen eines Abschnitts nahe
einer in der Übertragungsvorrichtung
von 1 gelieferten Saugwalze,
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3 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer Korrektur eines Versatzs
in X-Achsenrichtung
in der Übertragungsvorrichtung
von 1,
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4 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer Korrektur eines Mittenversatzwinkels
in der Übertragungsvorrichtung
von 1,
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5 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Arbeitsgangs der Übertragungsvorrichtung
von 1,
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6 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Arbeitsgangs der Übertragungsvorrichtung
von 1,
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7 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Arbeitsgangs der Übertragungsvorrichtung
von 1,
-
8 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen eines Arbeitsgangs der Übertragungsvorrichtung
von 1,
-
9 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer in der Übertragungsvorrichtung von 1 verwendeten
Saugwalze,
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10 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer alternativen Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung,
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11 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer in der Übertragungsvorrichtung von 10 verwendeten
Saugwalze,
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12 ist
ein Blockdiagramm, um eine Steuerungseinheit zu zeigen, und
-
13 ist
ein Diagramm zum Veranschaulichen einer alternativen Übertragungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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Zusammenfassung
-
Es
werden eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Ablösen; und
eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Laminieren, vorzugsweise
zum Reduzieren der Gesamtgröße der Vorrichtung,
bereitgestellt. Wenn ein Transportmittel 8 einen Wafer
W mit einer Glasplatte G transportiert und eine Haltewalze 2 sich synchron
mit dem Transport um ihre Mittelachse dreht, kommt die Haltewalze 2 mit
dem Wafer W in Berührung,
um diesen abzulösen
und ihn an sich zu halten, und nach beendetem Ablösen transportiert das
Transportmittel 8 einen Ringrahmen F in eine der Richtung
des Ablösens
entgegengesetzten Richtung. Synchron mit dem Transport dreht sich
Haltewalze 2 um ihre Mittelachse in eine der Richtung für das Ablösen entgegengesetzten
Richtung, so dass die Haltewalze 2 den auf der Haltewalze
gehaltenen Wafer W auf den Ringrahmen F mittels eines Trennbands T2
klebt.
-
- 1
- Übertragungsvorrichtung
- 2
- Saugwalze
(Haltewalze)
- 8
- Transportplatte
(Transportmittel)
- 16
- Schneidklinge
- F
- Ringrahmen
(zweites tragendes Element)
- G
- Glasplättchen (erstes
tragendes Element)
- K
- Freigabeeinlage
(erstes tragendes Element)
- L
- Selbstklebeetikett
(plattenförmiges
Element)
- M
- Objekt,
an welches das Etikett geklebt werden soll (zweites tragendes Element)
- T2
- Trennband
(Haftfolie)
- T2-1
- mit
Haftmittel beschichtete Fläche
des Trennbands
- W
- Wafer
(plattenförmiges
Element)