DE112005000448T5 - Verfahren zur Umsetzung eines Wafers - Google Patents

Verfahren zur Umsetzung eines Wafers Download PDF

Info

Publication number
DE112005000448T5
DE112005000448T5 DE112005000448T DE112005000448T DE112005000448T5 DE 112005000448 T5 DE112005000448 T5 DE 112005000448T5 DE 112005000448 T DE112005000448 T DE 112005000448T DE 112005000448 T DE112005000448 T DE 112005000448T DE 112005000448 T5 DE112005000448 T5 DE 112005000448T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wafer
frame
adhesive film
chips
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112005000448T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Kinya Mochida
Mikio Komiyama
Kenichi Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of DE112005000448T5 publication Critical patent/DE112005000448T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
DE112005000448T 2004-03-01 2005-02-25 Verfahren zur Umsetzung eines Wafers Withdrawn DE112005000448T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004055720A JP4768963B2 (ja) 2004-03-01 2004-03-01 ウェハの転写方法
JP2004-055720 2004-03-01
PCT/JP2005/003146 WO2005083763A1 (ja) 2004-03-01 2005-02-25 ウェハの転写方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112005000448T5 true DE112005000448T5 (de) 2007-03-29

Family

ID=34908879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112005000448T Withdrawn DE112005000448T5 (de) 2004-03-01 2005-02-25 Verfahren zur Umsetzung eines Wafers

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP4768963B2 (ru)
KR (1) KR20060123462A (ru)
DE (1) DE112005000448T5 (ru)
MY (1) MY162177A (ru)
TW (1) TW200532786A (ru)
WO (1) WO2005083763A1 (ru)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006229021A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP5275553B2 (ja) * 2006-06-27 2013-08-28 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 分割チップの製造方法
JP2011091293A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP5533695B2 (ja) * 2011-01-26 2014-06-25 豊田合成株式会社 半導体チップの製造方法および半導体チップの実装方法
JP6044986B2 (ja) * 2012-11-13 2016-12-14 株式会社ディスコ 切削装置
JP5855034B2 (ja) * 2013-02-18 2016-02-09 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ加工用粘着テープ及び半導体ウェハの分割方法
JP5657828B1 (ja) * 2014-07-17 2015-01-21 大宮工業株式会社 転写方法及び転写装置
KR102609560B1 (ko) * 2017-09-08 2023-12-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2893741B2 (ja) * 1989-08-02 1999-05-24 日本電気株式会社 電歪効果素子
JPH063321B2 (ja) * 1989-10-13 1994-01-12 貞一 阿部 温水ボイラー
JP2877997B2 (ja) * 1991-08-29 1999-04-05 日東電工株式会社 半導体ウエハの処理方法
JP2001110757A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2001257222A (ja) * 2000-03-09 2001-09-21 Hitachi Ltd 半導体実装装置およびその製造方法
JP3408805B2 (ja) * 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2003086540A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及びその製造装置
JP3624909B2 (ja) * 2002-03-12 2005-03-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060123462A (ko) 2006-12-01
WO2005083763A1 (ja) 2005-09-09
JP4768963B2 (ja) 2011-09-07
TWI354325B (ru) 2011-12-11
MY162177A (en) 2017-05-31
TW200532786A (en) 2005-10-01
JP2007220693A (ja) 2007-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005000448T5 (de) Verfahren zur Umsetzung eines Wafers
DE10312662B4 (de) Halbleitereinrichtungsherstellungsanordnung und Halbleitereinrichtungsherstellungsverfahren zum Bilden von Halbleiterchips durch Teilen von Halbleiterwafern
DE102017206400B4 (de) Bearbeitungsverfahren für einen wafer
DE102011002546B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Struktur mit Trimmen nach dem Schleifen
DE102009004168B4 (de) Schichtbauelement-Herstellungsverfahren
DE102004051180B4 (de) Waferteilungsverfahren
DE102005004827B4 (de) Wafer-Unterteilungsverfahren
DE19957111B4 (de) Halbleitervorrichtung mit flacher Schutzklebstofffolie und Herstellungsverfahren dafür
EP1192657B1 (de) Verfahren zum vereinzeln eines wafers
AT502233B1 (de) Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe
DE102006035031B9 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers
DE102004029091B4 (de) Unterteilungsvorrichtung für plattenartiges Werkstück
DE102017219343B4 (de) Verfahren zum bearbeiten eines wafers
DE112017003219B4 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
DE202014011497U1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102016224033B4 (de) Bearbeitungsverfahren für einen Wafer
DE102016208307A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE2846398A1 (de) Verfahren zum zertrennen einer halbleiterplatte in mehrere plaettchen
DE102011078726B4 (de) Bearbeitungsverfahren für einen Wafer
DE102007049553B4 (de) Laserbearbeitungsverfahren für Galliumarsenid-Wafer
DE102015208897A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102012212095A1 (de) Laserbearbeitungsverfahren für einen Wafer
DE102004055443A1 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE19900364A1 (de) Halbleiterwafer mit einer Schutzschicht an seiner Unterseite
DE102005004845A1 (de) Wafer-Unterteilungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee