DE104870T1 - Beschichtungen mit niedriger ausstrahlung auf transparenten substraten. - Google Patents

Beschichtungen mit niedriger ausstrahlung auf transparenten substraten.

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Claims (25)

010A870 83305528.8 - 0 104 870 Pilkington Brothers PLC Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen eines Niedrigemissions-Überzugs auf einem transparenten Substrat aus Glasoder Kunststoffmaterial durch Kathodenzerstäubung, gekennzeichnet durch
die Schrittfolge
( i) Aufstäuben einer Silberschicht von 5 bis 30
nm Dicke auf das Glas- oder Kunststoffsubstrat, ( ii) Aufstäuben eines oder mehrerer zusätzlicher
Metalle außer Silber in einer Menge, die einer 0,5 bis 10 nm dicken Schicht äquivalent ist, auf das Silber und (iii) reaktives Aufstäuben einer oder mehrerer
Antireflexions-Metalloxidschichten über dem Silber und zusätzlichen Metall in der Gegenwart von Sauerstoff oder einem oxidierenden
Gas.
078-36.011DeEP-T-Ms
2. Verfahren nach Anspruch 1,
wobei das oder jedes zusätzliche Metall ein Metall ist, das beim nachfolgenden reaktiven Aufstäuben der Antireflexions-Metalloxidschicht oder -schichten ein farbloses Metalloxid bildet.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
wobei das zusätzliche Metall Kupfer ist.
4. Verfahren nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche, wobei zusätzliches Metall auf das Silber in einer Gesamtmenge aufgestäubt wird, die einer 1 bis 5 nm dicken Schicht äquivalent ist.
5. Verfahren nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche, wobei die aufgestäubte Silberschicht 8 bis 15 nm dick ist.
6. Verfahren nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche, wobei die oder jede Antireflexions-Metalloxidschicht eine Zinnoxid-, Titanoxid-, (eventuell mit Zinnoxid dotierte) Indiumoxid-, Wismutoxid- oder Zirkoniumoxidschicht ist.
7. Verfahren nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Gesamtdicke der über der Silberschicht liegenden Antireflexions-Metalloxidschicht oder -schichten 20 nm bis 60 nm ist.
8. Verfahren nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche, wobei wenigstens eine Antireflexionsschicht auf das Substrat vor dem Aufstäuben der Silberschicht aufgestäubt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
wobei die oder jede vor der Silberschicht aufgestäubte
Antireflexionsschicht aus Zinnoxid, Titanoxid, (eventuell mit Zinnoxid dotiertem) Indiumoxid, Wismutoxid oder Zirkoniumoxid ist.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, wobei die Gesamtdicke der vor der Silberschicht aufgestäubten Antireflexions-Metalloxidschicht oder -schichten 20 nm bis 60 nm ist.
11. Verfahren zum Herstellen eines Niedrigemissionsüberzugs auf einem transparenten Glassubstrat durch Kathodenzerstäubung,
gekennzeichnet durch
(a) Abscheiden einer 30 bis 50 nm dicken AntirefIexionsschicht aus SnO„ auf dem Glassubstrat durch reaktives Aufstäuben von Zinn in Gegenwart von Sauerstoff oder einem oxidierenden Gas;
(b) Aufstäuben einer 8 bis 12 nm dicken Silberschicht auf die Antireflexionsschicht;
(c) Aufstäuben von Kupfer in einer Menge, die einer 1 bis 5 nm dicken Kupferschicht äquivalent ist, auf die Silberschicht;
und danach
(d) Abscheiden einer 30 bis 50 nm dicken Antireflexionsschicht auf dem so gebildeten Überzug durch reaktives Aufstäuben von Zinn in der Gegenwart von Sauerstoff oder einem oxidierenden Gas.
12. Verfahren nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Aufstäubungsprozesse durch magnetische Verstärkung unterstützt werden.
13. Beschichtete Glas- oder Kunststoffbahn mit einem Emissionsvermögen von 0,2 oder weniger und einer Lichtdurchlässigkeit von wenigstens 70 I, die durch ein Verfahren nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche hergestellt ist.
14. Mit einem Niedrigemissionsüberzug beschichtetes Glas- oder Kunststoffsubstrat, gekennzeichnet durch
(a) eine 5 bis 50 nm dicke Silberschicht, (b) wenigstens ein zusätzliches Metall in einer einer 0,5 bis 10 nm dicken Metallschicht äquivalenten Gesamtmenge, das oder die in der Silberschicht ungleichmäßig so verteilt ist bzw. sind, daß die Konzentration des oder der zusätzlichen Metalle im Silber in der oberen
Hälfte der Silberschicht maximal ist, und (c) wenigstens eine darüberliegende Antireflexions· Metalloxidschicht.
15. Beschichtetes Substrat nach Anspruch 14, wobei irgendein zusätzliches Metall nicht völlig in der Silberschicht verteilt ist, sondern sich über die obere Oberfläche der Silberschicht erstreckt.
16. Beschichtetes Substrat nach Anspruch 14 oder 15, wobei das oder jedes zusätzliche Metall ein Metall ist, das ein farbloses Metalloxid bildet.
17. Beschichtetes Substrat nach Anspruch 14 oder Anspruch 15,
wobei das zusätzliche Metall Kupfer ist.
18. Beschichtetes Substrat nach irgendeinem der Ansprüche 14 bis 17,
wobei die Silberschicht 8 bis 15 nm dick ist.
19. Beschichtetes Substrat nach irgendeinem der Ansprüche 14 bis 18,
wobei die Gesamtmenge des oder der zusätzlichen Metalle einer 1 bis 5 nm dicken Metallschicht äquivalent ist.
20. Beschichtetes Substrat nach irgendeinem der Ansprüche 14 bis 19,
wobei die oder jede Antireflexions-Metalloxidschicht eine Schicht aus Zinnoxid, Titanoxid (eventuell mit Zinnoxid dotiertem) Indiumoxid, Wismutoxid oder Zirkoniumoxid ist.
21. Beschichtetes Substrat nach irgendeinem der Ansprüche 14 bis 20,
wobei die Gesamtdicke der über der Silberschicht liegenden Antireflexions-Metalloxidschicht oder -schichten 20 nm bis 60 nm ist.
22. Beschichtetes Substrat nach irgendeinem der An-Sprüche 14 bis 21,
das zusätzlich eine oder mehrere Antireflexionsschichten unter der Silberschicht aufweist.
23. Beschichtetes Substrat nach Anspruch 22,
wobei die oder jede Antireflexionsschicht unter der Silberschicht eine Schicht aus Zinnoxid,
Titanoxid, (eventuell mit Zinnoxid dotiertem)
Indiumoxid, Wismutoxid oder Zirkoniumoxid ist.
24. Beschichtetes Substrat nach Anspruch 22 oder Anspruch 23,
wobei die Gesamtdicke der Antireflexionsschicht oder -schichten unter der Silberschicht 20 nm
bis 60 nm ist.
25. Glassubstrat mit einem Niedrigemissionsüberzug, gekennzeichnet durch
die Reihenfolge:
(a) eine Antireflexionsschicht aus SnO2 von 30 bis 50 nm Dicke,
(b) eine Silberschicht von 8 bis 12 nm Dicke,
(c) ausreichend Kupfer zur Schaffung einer 1 bis 5 nm dicken Kupferschicht, welches Kupfer in der Silberschicht derart verteilt ist, daß die Kupferkonzentration im Silber in der oberen Hälfte der Silberschicht maximal ist, und
(d) eine Antireflexionsschicht aus SnO- von bis 50 nm Dicke.
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