DE102017118250B4 - Flexibles Substrat und zugehöriges Fertigungsverfahren, und Anzeigefeld - Google Patents

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Abstract

Fertigungsverfahren für ein flexibles Substrat (11), umfassend:Bereitstellen (S110) eines Trägersubstrats (100), einschließlich einer Trägerfläche (110) und einer der Trägerfläche (110) entgegengesetzten rückseitigen Fläche (120);Ausgestalten (S120) einer belastungsabsorbierenden Schicht (200) auf der rückseitigen Fläche (120) des Trägersubstrats (100);sequenzielles Ausgestalten (S130) einer flexiblen Substratmaterialschicht (300), einer Blockierschicht (400) und einer Vorrichtungsschicht (500) auf der Trägerfläche (110) des Trägersubstrats (100); undEntfernen (S140) des Trägersubstrats (100) und der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats (100) ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht (120),wobei die flexible Substratmaterialschicht (300) abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten (311; 312; 313) und anorganische Schichten (321; 322) umfasst, undorganische Schichten (311; 312; 313) auf zwei Seiten jeder der anorganischen Schichten (321; 322) ausgestaltet sind,wobei das Ausgestalten der flexiblen Substratmaterialschicht (300) auf der Trägerfläche (110) des Trägersubstrats (100) Folgendes umfasst:Ausgestalten mehrerer Rillen (331; 332) in jeder der anorganischen Schichten (321; 322) von mindestens jeweils einer der anorganischen Schichten (321;322); undAusgestalten einer organischen Schicht auf einer Seite jeder der anorganischen Schichten (321; 322) von der mindestens einen der vom Trägersubstrat (100) abgewandten anorganischen Schichten (321; 322), wobei sich die organische Schicht (311; 312; 313) in die entsprechenden mehreren Rillen (331; 332) erstreckt,wobei die Vorrichtungsschicht (500) mehrere Licht emittierende Einheiten umfasst, und die mehreren Rillen (331; 332) entlang einer Richtung vom Trägersubstrat (100) zur Blockierschicht (400) keine Überlappung mit den mehreren Licht emittierenden Einheiten aufweisen, oderdie Vorrichtungsschicht (500) mehrere Farblicht-filternde Einheiten umfasst, und die mehreren Rillen (331; 332) entlang einer Richtung vom Trägersubstrat (100) zur Blockierschicht (400) keine Überlappung mit den Farblicht-filternde Einheiten aufweisen.

Description

  • GEBIET DER OFFENLEGUNG
  • Die vorliegende Offenlegung betrifft das Gebiet der Anzeigetechnologie und bezieht sich insbesondere auf ein flexibles Substrat, ein Anzeigefeld und ein Fertigungsverfahren für das flexible Substrat.
  • HINTERGRUND
  • Mit der anhaltenden Entwicklung der Anzeigetechnologie werden flexible Anzeigefelder nach und nach in elektronischen Produkten aller Art eingesetzt.
  • In bestehenden Technologien wird ein flexibles Anzeigefeld basierend auf einem flexiblen Substrat hergestellt. Bei einem Flüssigkristallanzeigefeld beispielsweise umfasst das flexible Substrat ein Arraysubstrat und ein Farbfoliensubstrat. Bei einem organischen Licht emittierenden Anzeigefeld umfasst das flexible Substrat ein organisches Licht emittierendes Substrat. Im Besonderen kann ein Fertigungsprozess des flexiblen Substrats das sequenzielle Ausgestalten einer flexiblen Substratmaterialschicht, einer Blockierschicht und einer Vorrichtungsschicht auf einem starren Substrat umfassen. Weiterhin kann der Fertigungsprozess das Trennen des starren Substrats und der flexiblen Substratmaterialschicht umfassen. Das heißt, das starre Substrat kann abgelöst werden, um ein flexibles Substrat zu erhalten.
  • Da das Material des starren Substrats, das Material der flexiblen Substratmaterialschicht und das Material der Blockierschicht unterschiedliche Elastizitätsmodule und Wärmeausdehnungskoeffizienten haben, sind auch Belastungen, die beim sequenziellen Ausgestalten der flexiblen Substratmaterialschicht und der Blockierschicht auf dem starren Substrat erzeugt werden, unterschiedlich. Folglich können die flexible Substratmaterialschicht und die Blockierschicht leicht gebogen werden und brechen, was die anschließende Präzision bei der Fertigung der Vorrichtung und das Leistungsvermögen der Vorrichtung beeinträchtigt.
  • Die US 2014 0 065 393 A1 offenbart ein Trägersubstrat, das Folgendes umfasst: ein Grundsubstrat; eine erste Beschichtungsschicht auf einer ersten Oberfläche des Grundsubstrats und eine zweite Beschichtungsschicht auf einer zweiten Oberfläche des Grundsubstrats. Die Wärmeausdehnungskoeffizienten der ersten Beschichtungsschicht und der zweiten Beschichtungsschicht sind größer als der Wärmeausdehnungskoeffizient des Basissubstrats, und die Dicke der ersten Beschichtungsschicht unterscheidet sich von der Dicke der zweiten Beschichtungsschicht.
  • Die US 2015 0 102 324 A1 beschreibt eine Anzeige mit organischen Leuchtdioden (OLED) umfassend ein flexibles Substrat, eine auf dem flexiblen Substrat angeordnete Sperrschicht und eine auf der Sperrschicht angeordnete organische Leuchtdiode. Die Sperrschicht umfasst eine Vielzahl von Metallschichten und eine Vielzahl von Isolationsschichten, wobei die Metallschichten und die Isolationsschichten abwechselnd miteinander auf dem flexiblen Substrat gestapelt sind.
  • Die EP 3 051 334 A1 stellt eine Anzeigevorrichtung bereit, die Folgendes umfasst: ein flexibles Substrat; eine Anzeigeeinheit auf dem flexiblen Substrat, die so konfiguriert ist, dass sie ein Bild anzeigt; und eine Ausgleichsschicht zwischen dem flexiblen Substrat und der Anzeigeeinheit.
  • US 2014 0 217 383 A1 zeigt ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Anzeigevorrichtung, umfassend: Herstellen eines flexiblen Substrats auf einem Substrat durch: Ausbilden einer ersten organischen Schicht auf dem Substrat, Entfernen von auf der ersten organischen Schicht gebildeten Fremdpartikeln und Ausbilden einer vertieften ersten Reparaturrille in der ersten organischen Schicht, Ausbilden einer ersten anorganischen Schicht auf der ersten organischen Schicht, Ausbilden einer zweiten organischen Schicht auf der ersten anorganischen Schicht und Ausbilden einer zweiten anorganischen Schicht auf der zweiten organischen Schicht, Ausbilden einer Anzeige zum Anzeigen eines Bildes auf dem flexiblen Substrat und Entfernen des Substrats von der ersten organischen Schicht.
  • Das offengelegte flexible Substrate und zugehörige Fertigungsverfahren sowie das Anzeigefeld sind darauf ausgerichtet, zumindest einige der dargelegten Probleme sowie andere Probleme zu lösen.
  • KURZE ZUSAMMENFASSUNG DER OFFENLEGUNG
  • Ein Aspekt der vorliegenden Offenlegung stellt ein Fertigungsverfahren für ein flexibles Substrat nach Anspruch 1 bereit. Das Fertigungsverfahren umfasst das Bereitstellen eines Trägersubstrats, einschließlich einer Trägerfläche und einer der Trägerfläche entgegengesetzten rückseitigen Fläche, und das Ausgestalten einer belastungsabsorbierenden Schicht auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats. Das Fertigungsverfahren umfasst ferner das sequenzielle Ausgestalten einer flexiblen Substratmaterialschicht, einer Blockierschicht und einer Vorrichtungsschicht auf der Trägerfläche des Trägersubstrats, sowie das Entfernen des Trägersubstrats und der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht. Die flexible Substratmaterialschicht umfasst abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten und anorganische Schichten. Die organische Schichten sind auf zwei Seiten jeder der anorganischen Schichten ausgestaltet, wobei das Ausgestalten der flexiblen Substratmaterialschicht auf der Trägerfläche des Trägersubstrats Folgendes umfasst: Ausgestalten mehrerer Rillen (in jeder der anorganischen Schichten von mindestens jeweils einer der anorganischen Schichten; und Ausgestalten einer organischen Schicht auf einer Seite jeder der anorganischen Schichten von der mindestens einen der vom Trägersubstrat abgewandten anorganischen Schichten, wobei sich die organische Schicht in die entsprechenden mehreren Rillen erstreckt, wobei die Vorrichtungsschicht mehrere Licht emittierende Einheiten umfasst, und die mehreren Rillen entlang einer Richtung vom Trägersubstrat zur Blockierschicht keine Überlappung mit den mehreren Licht emittierenden Einheiten aufweisen, oder die Vorrichtungsschicht mehrere farblicht-filternde Einheiten umfasst, und die mehreren Rillen entlang einer Richtung vom Trägersubstrat zur Blockierschicht keine Überlappung mit den farblicht-filternde Einheiten aufweisen. Weitere Ausführungsformen sind in den von Anspruch 1 abhängigen Ansprüchen gegeben.
  • Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Offenlegung stellt ein flexibles Substrat gemäß Anspruch 11 bereit. Das flexible Substrat umfasst eine flexible Substratmaterialschicht, eine auf der flexiblen Substratmaterialschicht angeordnete Blockierschicht und eine auf der Blockierschicht, von der flexiblen Substratmaterialschicht abgewandt angeordnete Vorrichtungsschicht. Die flexible Substratmaterialschicht umfasst abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten und anorganische Schichten, wobei organische Schichten auf zwei Seiten der anorganischen Schicht ausgestaltet sind.
  • Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Offenlegung stellt ein Anzeigefeld bereit. Das Anzeigefeld umfasst ein flexibles Substrat. Das flexible Substrat umfasst eine flexible Substratmaterialschicht, eine auf der flexiblen Substratmaterialschicht angeordnete Blockierschicht und eine auf der Blockierschicht, von der flexiblen Substratmaterialschicht abgewandt angeordnete Vorrichtungsschicht. Die flexible Substratmaterialschicht umfasst abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten und anorganische Schichten, wobei organische Schichten auf zwei Seiten der anorganischen Schicht ausgestaltet sind.
  • Weitere Aspekte der vorliegenden Offenlegung können von einem Fachkundigen anhand der Beschreibung, der Ansprüche und der Zeichnungen der vorliegenden Offenlegung verstanden werden.
  • Figurenliste
  • Weitere Merkmale, Ziele und Vorteile der vorliegenden Offenlegung werden beim Lesen der ausführlichen Beschreibungen der nicht-einschränkenden Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen ersichtlich.
    • 1 zeigt ein Ablaufdiagramm eines beispielhaften Fertigungsverfahrens eines flexiblen Substrats gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 2 zeigt eine Querschnittsansicht eines beispielhaften Trägersubstrats gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 3 zeigt eine Querschnittsansicht einer auf einer rückseitigen Fläche eines Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 4 - 10 zeigen schematische Querschnittsansichten von organischen Schichten und anorganischen Schichten, abwechselnd angeordnet in einer auf einer Trägerfläche eines Trägersubstrats angeordneten flexiblen Substratmaterialschicht, gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 11 zeigt eine Querschnittsansicht einer auf einer flexiblen Substratmaterialschicht angeordneten Blockierschicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 12 zeigt eine Querschnittsansicht einer auf einer Blockierschicht angeordneten Vorrichtungsschicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 13 zeigt eine strukturelle schematische Ansicht eines beispielhaften flexiblen Substrats gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 14 zeigt eine strukturelle schematische Ansicht eines beispielhaften Anzeigefelds gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 15 zeigt eine schematische Ansicht von relativen Positionen eines Anzeigebereichs und eines Nichtanzeigebereichs eines beispielhaften Anzeigefelds gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung;
    • 16 zeigt eine schematische Ansicht einer Situation, in der ein Trägersubstrat und eine flexible Materialschicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung getrennt sind;
    • 17 zeigt eine schematische Ansicht eines beispielhaften Belastungskonzentrationsphänomens gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung; und
    • 18 zeigt eine schematische Ansicht eines weiteren beispielhaften Belastungskonzentrationsphänomens gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Die vorliegende Offenlegung wird unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen und Ausführungsformen näher veranschaulicht. Es sollte verstanden werden, dass die hierin beschriebenen speziellen Ausführungsformen lediglich zur Erläuterung der vorliegenden Offenlegung dienen, die vorliegende Offenlegung jedoch nicht einschränken sollen. Ferner sollte verdeutlicht werden, dass die begleitenden Zeichnungen zwecks einfacherer Beschreibung nur einen Teil und nicht den gesamten mit der vorliegenden Offenlegung in Beziehung stehenden Inhalt veranschaulichen.
  • Wie bereits erörtert, sind beim sequenziellen Ausgestalten der flexiblen Substratmaterialschicht und der Blockierschicht auf dem starren Substrat erzeugte Belastungen unterschiedlich. Folglich können die flexible Substratmaterialschicht und die Blockierschicht leicht gebogen werden und brechen, was die anschließende Präzision bei der Fertigung der Vorrichtung und das Leistungsvermögen der Vorrichtung beeinträchtigt.
  • Darauf ausgerichtet, zumindest einige der dargelegten Probleme sowie andere Probleme zu lösen, stellt die vorliegende Offenlegung ein verbessertes Fertigungsverfahren für ein flexibles Substrat bereit. Gemäß der vorliegenden Offenlegung umfasst das Fertigungsverfahren das Ausgestalten einer belastungsabsorbierenden Schicht auf der rückseitigen Fläche eines Trägersubstrats (z. B. ein starres Substrat) und das Ausgestalten einer flexiblen Substratmaterialschicht, einer Blockierschicht und einer Vorrichtungsschicht auf der Trägerfläche des Trägersubstrats. Weiterhin umfasst das Fertigungsverfahren das Entfernen des Trägersubstrats und der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht, um ein flexibles Substrat zu erhalten.
  • Mittels eines solchen Fertigungsverfahrens kann die Belastung an einer Grenzfläche zwischen der belastungsabsorbierenden Schicht und dem Trägersubstrat die Belastung an einer Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht und dem Trägersubstrat teilweise ausgleichen. Ferner können das Biegen und Brechen der flexiblen Substratmaterialschicht und der Blockierschicht verringert und die Präzision bei der Fertigung der Vorrichtung sowie das Leistungsvermögen der Vorrichtung verbessert werden.
  • Indem man die belastungsabsorbierende Schicht auf der rückseitigen Fläche eines Trägersubstrats ausgestaltet, kann die Belastung an einer Grenzfläche zwischen der belastungsabsorbierenden Schicht und dem Trägersubstrat die Belastung an einer Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht und dem Trägersubstrat teilweise ausgeglichen werden. Folglich können die Präzision bei der Fertigung der Vorrichtung und das Leistungsvermögen der Vorrichtung verbessert werden.
  • 1 zeigt ein Ablaufdiagramm eines beispielhaften Fertigungsverfahrens eines flexiblen Substrats gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. 2 zeigt eine Querschnittsansicht eines beispielhaften Trägersubstrats gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. 3 zeigt eine Querschnittsansicht einer auf einer rückseitigen Fläche eines Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. Wie in 1 gezeigt, kann das Fertigungsverfahren für das flexible Substrat im Besonderen die folgenden Schritte (S110-S140) umfassen.
  • S110: Bereitstellen eines Trägersubstrats, wobei das Trägersubstrat eine Trägerfläche und eine der Trägerfläche entgegengesetzte rückseitige Fläche hat.
  • Bezug nehmend auf 2 kann ein Trägersubstrat 100 im Besonderen zwei entgegengesetzte Flächen haben, wobei eine Fläche als Trägerfläche 110 dient und die andere Fläche als rückseitige Fläche 120 dient. Das Trägersubstrat 100 kann ein starres Substrat sein, beispielsweise ein Glassubstrat. Als starres Substrat kann das Trägersubstrat 100 eine Stützfunktion haben.
  • S120: Ausgestalten einer belastungsabsorbierenden Schicht auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats.
  • Bezug nehmend auf 3 kann eine belastungsabsorbierende Schicht 200 im Besonderen auf der rückseitigen Fläche 120 des Trägersubstrats 100 ausgestaltet werden. In einer Ausführungsform kann die belastungsabsorbierende Schicht 200 aus einem organischen Material bestehen. Da die das Trägersubstrat 100 und die belastungsabsorbierende Schicht 200 ausgestaltenden Materialien unterschiedliche Elastizitätsmodule und Wärmeausdehnungskoeffizienten haben, kann an der Grenzfläche zwischen der belastungsabsorbierenden Schicht 200 und dem Trägersubstrat 100 eine gewisse Grenzflächenbelastung vorhanden sein.
  • S130: Sequenzielles Ausgestalten einer flexiblen Substratmaterialschicht, einer Blockierschicht und Vorrichtungsschicht auf der Trägerfläche des Trägersubstrats.
  • Beispielsweise kann die flexible Substratmaterialschicht abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten und anorganische Schichten umfassen, wobei jede anorganische Schicht von zwei organischen Schichten eingeschlossen ist. Optional können die organischen Schichten der flexiblen Substratmaterialschicht aus demselben organischen Material wie die belastungsabsorbierende Schicht 200 bestehen.
  • Weiterhin können die in der flexiblen Substratmaterialschicht angeordneten organischen Schichten die Funktion haben, die Verlängerung oder Ausbreitung von Rissen zu vermeiden. Da die Sprödigkeit der anorganischen Schicht relativ groß sein kann, könnte eine zu dicke anorganische Schicht leicht zerbrechen. Durch das abwechselnde Anordnen der organischen Schichten und der anorganischen Schichten kann die vorliegende Offenlegung die vorgenannten Probleme lösen.
  • Folglich kann das Ausgestalten der flexiblen Substratmaterialschicht auf der Trägerfläche weiterhin umfassen: das Ausgestalten mehrerer Rillen in jeder anorganischen Schicht von mindestens einer der anorganischen Schichten, und das Ausgestalten einer organischen Schicht auf einer vom Trägersubstrat abgewandten Seite jeder anorganischen Schicht, wobei sich die organische Schicht in die mehreren Rillen erstreckt oder diese ausfüllt. Folglich können die organischen Schichten auf zwei Seiten der anorganischen Schicht integral kombiniert werden.
  • Die vorliegende Offenlegung soll die Anzahl der im flexiblen Substrat enthaltenen organischen Schichten und die Anzahl der anorganischen Schichten nicht speziell begrenzen. Des Weiteren soll die vorliegende Offenlegung die Anzahl der Schichten und Positionen der Rillen umfassenden anorganischen Schichten nicht begrenzen. Für eine vereinfachte Darstellung wird der Fertigungsprozess der flexiblen Substratmaterialschicht im Detail mit einer flexiblen Substratmaterialschicht beschrieben, die als Beispiel drei organische Schichten und zwei anorganische Schichten umfasst, wobei die beiden anorganischen Schichten jeweils mehrere Rillen haben.
  • Im Besonderen zeigen 4 - 10 schematische Querschnittsansichten von organischen Schichten und anorganischen Schichten, abwechselnd angeordnet in einer auf einer Trägerfläche eines Trägersubstrats angeordneten flexiblen Substratmaterialschicht, gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung.
  • Bezug nehmend auf 4 kann eine erste organische Schicht 311 auf der Trägerfläche 110 des Trägersubstrats 100 ausgestaltet sein. Bezug nehmend auf 5 kann auf einer vom Trägersubstrat 100 abgewandten Seite der ersten organischen Schicht 311 eine erste anorganische Schicht 321 ausgestaltet sein. In einer Ausführungsform kann die erste anorganische Schicht 321 mit einem plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidungsverfahren (PECVD) aufgebracht werden. Bezug nehmend auf 6 können auf einer von der ersten organischen Schicht 311 abgewandten Seite der ersten anorganischen Schicht 321 mehrere erste Rillen 331 ausgestaltet sein.
  • Optional können die mehreren ersten Rillen 331 die erste anorganische Schicht 321 durchdringen und die erste organische Schicht 311 teilweise durchdringen. µBeispielsweise kann die Durchdringungstiefe der ersten Rillen 331 in der ersten organischen Schicht 311 etwa 0,2-0,5 µm betragen. Ferner kann in einer Ausführungsform ein Nassätz- oder Fotoätzverfahren zum Ausgestalten der mehreren ersten Rillen 331 angewandt werden.
  • Um zu verhindern, dass die ersten Rillen 331 eine normale Anzeige eines Anzeigefelds beeinflussen, können die mehreren ersten Rillen 331 ferner im Nichtanzeigebereich und/oder in dem von schwarzen Matrizen bedeckten Anzeigebereich des Anzeigefelds angeordnet sein. 15 zeigt eine schematische Ansicht von relativen Positionen eines Anzeigebereichs und eines Nichtanzeigebereichs eines beispielhaften Anzeigefelds gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. Wie in 15 gezeigt, kann das Anzeigefeld in einer Ausführungsform einen Anzeigebereich 140 und einen Nichtanzeigebereich 150 umfassen, wobei die mehreren ersten Rillen 331 im Nichtanzeigebereich 150 angeordnet sein können.
  • Bezug nehmend auf 7 kann eine zweite organische Schicht 312 auf einer von der ersten organischen Schicht 311 abgewandten Seite der ersten anorganischen Schicht 321 ausgestaltet sein, wobei die zweite organische Schicht 312 die mehreren ersten Rillen 331 ausfüllen kann. Bezug nehmend auf 8 kann auf einer von der ersten anorganischen Schicht 321 abgewandten Seite der zweiten organischen Schicht 312 eine zweite anorganische Schicht 322 ausgestaltet sein. Bezug nehmend auf 9 können auf einer von der zweiten organischen Schicht 312 abgewandten Seite der zweiten anorganischen Schicht 322 mehrere zweite Rillen 332 ausgestaltet sein. Optional können die mehreren zweiten Rillen 332 die zweite anorganische Schicht 322 durchdringen und die zweite organische Schicht 312 teilweise oder nicht durchdringen.
  • Optional kann ein Fertigungsprozess für die mehreren zweiten Rillen 332 derselbe Fertigungsprozess wie für die mehreren ersten Rillen 331 sein. Entlang einer Richtung vom Trägersubstrat 100 zur ersten organischen Schicht 311 können die in 9 gezeigten zweiten Rillen 332 von den ersten Rillen 331 vollständig überlappt werden oder von den ersten Rillen 331 teilweise überlappt werden. Falls die zweiten Rillen 332 und die ersten Rillen 331 alle im Nichtanzeigebereich und/oder in dem von den schwarzen Matrizen bedeckten Anzeigebereich des Anzeigefelds angeordnet sind, können die zweiten Rillen 332 und die ersten Rillen 331 optional keinen Überlappungsbereich haben.
  • Bezug nehmend auf 10 kann ferner eine dritte organische Schicht 313 auf einer von der zweiten organischen Schicht 312 abgewandten Seite der zweiten anorganischen Schicht 322 ausgestaltet sein, wobei die dritte organische Schicht 313 die mehreren zweiten Rillen 332 ausfüllen und bedecken kann.
  • Optional können in den vorgenannten Ausführungsformen alle anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht jeweils mehrere Rillen umfassen. Optional kann ein Teil der anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht jeweils mehrere Rillen umfassen, wobei der verbleibende Teil der anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht keine mehreren Rillen umfasst.
  • Bezug nehmend auf 6 bis 10 kann die Tiefe der Rillen größer als oder gleich der Dicke der entsprechenden anorganischen Schicht sein und dünner als oder gleich der Gesamtdicke der organischen Schicht, die auf einer dem Trägersubstrat zugewandten Seite der anorganischen Schicht angeordnet ist, und der entsprechenden anorganischen Schicht sein. Eine solche Konfiguration kann es einerseits ermöglichen, zwei benachbarte organische Schichten miteinander in Kontakt zu bringen und zu bonden. Da die beiden benachbarten organischen Schichten beide aus einem organischen Material bestehen, kann die Haftfestigkeit zwischen den zwei benachbarten organischen Schichten größer als die Haftfestigkeit zwischen einer organischen Schicht und einer anorganischen Schicht sein. Entsprechend kann die Haftfestigkeit zwischen allen einzelnen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht verbessert werden.
  • Wenn das Trägersubstrat und die flexible Substratmaterialschicht in einem anschließenden Prozess (z. B. Laserbestrahlung, mechanisches Abstreifen oder eine Kombination davon) voneinander getrennt werden, kann andererseits aufgrund vorhandener Fremdpartikel das Phänomen einer Belastungskonzentration entstehen und somit zum Auftreten von Rissen führen. 17 zeigt eine schematische Ansicht eines beispielhaften Belastungskonzentrationsphänomens gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung.
  • Wie in 17 gezeigt, kann eine flexible Substratmaterialschicht 300 auf einem Trägersubstrat 100 ausgestaltet sein, und eine Blockierschicht 400 kann auf einer vom Trägersubstrat 100 abgewandten Seite der flexiblen Substratmaterialschicht 300 ausgestaltet sein. Ferner kann auf einer von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 abgewandten Seite der Blockierschicht 400 eine Vorrichtungsschicht 500 ausgestaltet sein. Die flexible Substratmaterialschicht 300 kann weiterhin beispielsweise eine erste organische Schicht (nicht gezeigt) und eine auf der ersten organischen Schicht angeordnete erste anorganische Schicht (nicht gezeigt) umfassen usw.
  • Ferner kann sich ein Riss 70 von einem Rissausgangspunkt 60 (d. h. einer Stelle, an der die Fremdpartikel sind) zwischen der ersten organischen Schicht der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und dem Trägersubstrat 100 nach außen fortpflanzen. Weil die Belastbarkeit der ersten organischen Schicht relativ gering sein kann, kann sich der Riss 70 leicht in die in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 enthaltene erste organische Schicht hinein fortpflanzen. Ohne die auf der ersten organischen Schicht angeordnete erste anorganische Schicht kann sich der Riss 70 weiter in die Blockierschicht 400 oder die Vorrichtungsschicht 500 hinein ausdehnen. Indem die erste anorganische Schicht mit einer relativ hohen Steifigkeit angeordnet wird, kann die vorliegende Offenlegung eine weitere Ausdehnung oder Fortpflanzung der Risse verhindern. Das heißt, die erste anorganische Schicht kann unter solchen Umständen eine Schutzfunktion bereitstellen.
  • 18 zeigt eine schematische Ansicht eines weiteren beispielhaften Belastungskonzentrationsphänomens gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. Wie in 18 gezeigt, kann sich ein Rissausgangspunkt optional auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats 100 befinden, und wenn das Trägersubstrat 100 von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 getrennt wird, kann sich ein Riss 70 aufgrund des Phänomens der Belastungskonzentration von einer entsprechenden Stelle nach außen fortpflanzen. Andere oder ähnliche in 18 gezeigte Strukturen können sich auf in 17 beschriebene Ausführungsformen beziehen und werden hierin nicht wiederholt veranschaulicht.
  • Weiterhin kann in einer Ausführungsform ein Wertebereich der Rillenbreite etwa 50-100 µm betragen. Eine zu breite Rille kann die blockierende Wirkung der Rille gegenüber den Rissen beeinträchtigen, und eine zu schmale Rille kann die Haftfestigkeit zwischen zwei benachbarten Schichten verringern.
  • 11 zeigt eine Querschnittsansicht einer auf einer flexiblen Substratmaterialschicht angeordneten Blockierschicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. Wie in 11 gezeigt, kann die flexible Substratmaterialschicht 300 die erste organische Schicht 311, die erste anorganische Schicht 321, die zweite organische Schicht 312, die zweite anorganische Schicht 322 und die dritte organische Schicht 313 umfassen. Weiterhin kann auf einer Seite der flexiblen Substratmaterialschicht 300, die vom Trägersubstrat 100 abgewandt ist, eine Blockierschicht 400 ausgestaltet sein.
  • Optional kann die Blockierschicht 400 aus einem anorganischen Material bestehen. Beispielsweise kann die Blockierschicht 400 eine aus SiO2-Schichten und SiNx-Schichten bestehende Stapelstruktur sein. In einem flexible Anzeigefeld kann die zwischen dem flexiblen Substrat und einer anzeigefunktionalen Schicht angeordnete Blockierschicht eine Schutzfunktion gegenüber einer nachfolgend ausgestalteten Vorrichtungsschicht haben, und gleichzeitig das flexible Substrat bei einem Prozess zur Fertigung einer Vorrichtung vor einer Beschädigung schützen.
  • 12 zeigt eine Querschnittsansicht einer auf einer Blockierschicht angeordneten Vorrichtungsschicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. Wie in 12 gezeigt, kann auf einer Seite der Blockierschicht 400, die von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 abgewandt ist, eine Vorrichtungsschicht 500 ausgestaltet sein. Weitere ähnliche oder gleiche Strukturen wie die in 11 gezeigten können sich auf vorgenannte Beschreibungen beziehen und werden hierin nicht wiederholt.
  • In einer Ausführungsform kann die Vorrichtungsschicht 500 mehrere Licht emittierende Einheiten umfassen. Entlang einer Richtung (d. h. einer Y-Richtung) vom Trägersubstrat 100 zur Blockierschicht 500 können die Rillen keine Überlappung mit den mehreren Licht emittierenden Einheiten aufweisen. Beispielsweise kann die Vorrichtungsschicht mehrere Farbfiltereinheiten umfassen, und entlang der Y-Richtung vom Trägersubstrat 100 zur Blockierschicht 500 können die Rillen keine Überlappung mit den mehreren Farbfiltereinheiten aufweisen.
  • Wie in 12 gezeigt, kann die Vorrichtungsschicht 500 einen ersten Teil 501, einen zweiten Teil 502 und einen dritten Teil 503 umfassen. Entlang der Y-Richtung vom Trägersubstrat 100 zur Blockierschicht 400 können der erste Teil 501, der zweite Teil 502 und der dritte Teil 503 keine Überlappung mit den mehreren Rillen in jeder anorganischen Schicht der flexiblen Substratmaterialschicht 300 aufweisen. Optional können der erste Teil 501, der zweite Teil 502 und der dritte Teil 503 jeweils eine Licht emittierende Einheit oder eine Licht emittierende Einheitengruppe sein, die mehrere Licht emittierende Einheiten umfasst. Im Besonderen kann die Licht emittierende Einheit eine organische Licht emittierende Einheit sein, oder eine Licht emittierende Einheit, die auf einem zu einer Pixeleinheit gehörenden Arraysubstrat angeordnet ist.
  • Optional können der erste Teil 501, der zweite Teil 502 und der dritte Teil 503 jeweils eine Farbfiltereinheit oder eine Farbfiltereinheitengruppe sein, die mehrere Farbfiltereinheiten umfasst. Im Besonderen kann die Farbfiltereinheit eine Farbfiltereinheit sein, die auf einem zur Pixeleinheit gehörenden Farbfoliensubstrat eines Flüssigkeitsanzeigefelds angeordnet ist, und unterschiedliche Farbfiltereinheiten können mittels einer schwarzen Matrix voneinander beabstandet sein.
  • Des Weiteren ist die in 12 gezeigte Struktur der Vorrichtungsschicht 500 nur ein Beispiel, um die Konfigurationssituation zwischen der Vorrichtungsschicht 500 und den mehreren Rillen in jeder anorganischen Schicht der flexiblen Substratmaterialschicht 300 zu veranschaulichen. Die vorliegende Offenlegung soll die Struktur der Vorrichtungsschicht 500 nicht einschränken. Davon ausgehend, dass die mehreren Rillen in jeder anorganischen Schicht der flexiblen Substratmaterialschicht 300 keine Überlappung mit der Licht emittierenden Einheit oder Farbfiltereinheit in der Vorrichtungsschicht 500 aufweisen, fallen entlang der Y-Richtung von dem Trägersubstrat 100 zur Blockierschicht 440 alle verschiedene Varianten von Strukturen in den Schutzumfang der vorliegenden Offenlegung.
  • Weiterhin kann ein Fertigungsverfahren des offengelegten flexiblen Substrats auf ein organisches Licht emittierendes Anzeigefeld oder ein Flüssigkristallanzeigefeld anwendbar sein. Bei einem organischen Licht emittierenden Anzeigefeld kann das flexible Substrat ein organisches Licht emittierendes Substrat sein, und die Vorrichtungsschicht kann mehrere organische Licht emittierende Einheiten umfassen. Bei einem Flüssigkristallanzeigefeld kann das flexible Substrat ein Arraysubstrat oder ein Farbfoliensubstrat sein.
  • Wenn das flexible Substrat ein Arraysubstrat ist, kann die Vorrichtungsschicht ferner mehrere organische Licht emittierende Einheiten umfassen, die mehreren Pixeleinheiten zugehören. Wenn das flexible Substrat ein Farbfilmsubstrat ist, kann die Vorrichtungsschicht mehrere Farbfiltereinheiten umfassen, die mehreren Pixeleinheiten im Arraysubstrat zugehören. Um zu vermeiden, dass die Rillen eine negative Auswirkung auf die Anzeigewirkung des Anzeigefelds haben, können die Rillen, gemäß vorliegender Offenlegung, entlang der Richtung vom Trägersubstrat zur Blockierschicht keine Überlappung mit den mehreren Licht emittierenden Einheiten oder Farbfiltereinheiten aufweisen.
  • Beispielsweise kann jede organische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht aus demselben Material bestehen, und Backtemperaturen, bei denen die organischen Schichten verfestigt werden, können gleich sein. Beispielsweise kann ein Material, das jede organische Schicht des flexiblen Substrats bildet, Polyimid sein, und die Backtemperatur kann etwa 200°C bis 300°C betragen. Eine solche Konfiguration kann es gestatten, dass sich die wichtigen Verarbeitungsparameter jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht nur hinsichtlich der Dicke unterscheiden, so dass sich die Belastung jeder organischen Schicht durch korrektes Anpassen der Dicke jeder organischen Schicht anpassen lässt. Folglich kann die Grenzflächenbelastung an benachbarten Grenzflächen ausgeglichen werden, und der Biegegrad jeder organischen Schicht und jeder anorganischen Schicht kann verringert werden.
  • Der Fachkundige wird verstehen, dass in einigen anderen Ausführungsformen unterschiedliche organische Schichten in der flexible Substratmaterialschicht aus demselben Material oder aus unterschiedlichen Materialien bestehen können. Ferner können die Backtemperaturen zur Verfestigung gleich oder unterschiedlich sein. Basierend auf den Erfordernissen des tatsächlichen Produktionsprozesses und einer umfassenden Berücksichtigung von Faktoren wie Dicke, Backtemperatur und Materialeigenschaften jeder Materialschicht in dem flexiblen Substrat kann insbesondere die Grenzflächenbelastung bei zwei an die flexible Substratmaterialschicht angrenzenden Grenzflächen angepasst werden, um sich einem Ausgleich anzunähern. Die vorliegende Offenlegung ist nicht hierauf begrenzt, solange das auf dem starren Substrat ausgestaltete flexible Substrat nach der Wärmebehandlung keine Biegeverformung erfährt.
  • Optional kann die auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestaltete belastungsabsorbierende Schicht aus demselben Material wie jede organische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht bestehen. Im Besonderen kann die auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestaltete belastungsabsorbierende Schicht und jede organische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht aus einem Polyimid-Material bestehen. Eine solche Konfiguration kann es gestatten, dass sich die wichtigen Verarbeitungsparameter jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht und der belastungsabsorbierenden Schicht nur hinsichtlich der Dicke unterscheiden, so dass sich die Belastung der belastungsabsorbierenden Schicht und die Belastung jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht durch korrektes Konfigurieren der entsprechenden Dicke anpassen lässt.
  • Folglich können die Grenzflächenbelastungen an zwei Grenzflächen, einschließlich einer zwischen dem Trägersubstrat und der belastungsabsorbierenden Schicht sowie einer zwischen dem Trägersubstrate und der flexiblen Substratmaterialschicht, ausgeglichen werden. Um beispielsweise an den zur Trägerfläche des Trägersubstrats und der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats gehörenden Grenzflächen einen Belastungsausgleich zu erzielen, kann die Dicke der belastungsabsorbierenden Schicht so konfiguriert werden, dass sie etwas weniger dick als oder gleich dick wie die Gesamtdicke organischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht ist.
  • Optional kann die Backtemperatur der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht höher als oder gleich hoch wie die Backtemperatur jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht sein. Im Besonderen kann die belastungsabsorbierende Schicht häufig ausgestaltet werden, bevor jede organische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht ausgestaltet wird. Die Backtemperatur zum Herstellen der belastungsabsorbierenden Schicht gilt häufig als Standardtemperatur des Materials. Ferner kann eine höhere Backtemperatur als die Standardtemperatur zur Beschädigung der organischen Schicht führen.
  • Folglich kann die Backtemperatur der belastungsabsorbierende Schicht so konfiguriert werden, dass sie höher als oder gleich hoch wie die Backtemperatur jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht ist, wenn die belastungsabsorbierende Schicht und jede organische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht aus demselben Material ausgestaltet werden. Somit können Schäden an jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht vermieden werden, und das flexible Substrat auf dem starren Substrat kann nach der Wärmebehandlung nicht gebogen werden.
  • Optional können die belastungsabsorbierende Schicht und jede organische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht in anderen Ausführungsformen aus unterschiedlichen Materialien bestehen. Entsprechend können die Dicke der belastungsabsorbierenden Schicht und die Gesamtdicke organischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht wegen des Unterschieds beim Wärmeausdehnungskoeffizienten so konfiguriert sein, dass sie unterschiedlich sind, so dass das auf dem starren Substrat ausgestaltete flexible Substrat während oder nach der Wärmebehandlung nicht gebogen werden kann.
  • Ferner kann die Dicke der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht weniger dick als oder gleich dick wie die Gesamtdicke organischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht sein.
  • Des Weiteren kann die Belastung eines organischen Materials zunehmen, wenn die Backtemperatur steigt. In einer Ausführungsform kann die Dicke der belastungsabsorbierende Schicht so konfiguriert sein, dass sie weniger dick als oder gleich dick wie die Gesamtdicke organischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht ist, wenn die Backtemperatur der belastungsabsorbierenden Schicht höher als oder gleich hoch wie die Backtemperatur jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht ist. Somit kann ein Belastungsausgleich an den zur Trägerfläche und zur rückseitigen Fläche des Trägersubstrats gehörenden Grenzflächen erzielt werden.
  • Im Besonderen kann sich die Dicke einer auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht im Bereich von etwa 10 µm - 20 µm bewegen. Die Gesamtdicke organischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht kann sich im Bereich von etwa 10 µm - 25 µm bewegen.
  • Ferner kann die flexible Substratmaterialschicht in einer Ausführungsform lediglich eine organische Schicht umfassen, und die belastungsabsorbierende Schicht und die flexible Substratmaterialschicht können optional aus demselben Material bestehen.
  • Bezug nehmend auf 1 kann das Fertigungsverfahren für das flexible Substrat ferner Folgendes umfassen.
  • S140: Entfernen des Trägersubstrats und der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht.
  • 16 zeigt eine schematische Ansicht einer Situation, in der ein Trägersubstrat und eine flexible Materialschicht gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung getrennt sind; Wie in 16 gezeigt, kann die flexible Substratmaterialschicht 300 auf dem Trägersubstrat 100 ausgestaltet sein, und die Blockierschicht 400 kann auf einer vom Trägersubstrat 100 abgewandten Seite der flexiblen Substratmaterialschicht 300 angeordnet sein. Ferner kann die Vorrichtungsschicht 500 auf einer von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 abgewandten Seite der Blockierschicht 400 ausgestaltet sein.
  • Im Besonderen können das Trägersubstrat 100 und die flexible Substratmaterialschicht 300 voneinander getrennt sein. Das heißt, dass das Trägersubstrat 100 durch einen Entfernungsvorgang vom flexiblen Substrat 300 abgelöst werden kann. In einer Ausführungsform können das Trägersubstrat 100 und die belastungsabsorbierende Schicht gleichzeitig entfernt werden, wenn das Trägersubstrat 100 vom flexiblen Substrat 300 abgelöst wird, weil auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats eine belastungsabsorbierende Schicht ausgestaltet sein kann. Der Entfernungsvorgang kann beispielsweise einen Vorgang des Laserbestrahlens, des mechanischen Abstreifens oder eine Kombination davon umfassen.
  • Gemäß der vorliegenden Offenlegung kann auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats eine belastungsabsorbierenden Schicht ausgestaltet sein, und auf der Trägerfläche des Trägersubstrats können sequenziell eine flexible Substratmaterialschicht, eine Blockierschicht und eine Vorrichtungsschicht ausgestaltet sein. Ferner können das Trägersubstrat und die auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats ausgestaltete belastungsabsorbierende Schicht entfernt werden, um ein flexibles Substrat auszugestalten. Eine solche Konfiguration/Verfahrensweise kann erlauben, dass die Belastung an einer Grenzfläche zwischen der belastungsabsorbierenden Schicht und dem Trägersubstrat die Belastung an einer Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht und dem Trägersubstrat teilweise ausgleicht.
  • Ferner kann eine Kraft, die von anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht auf die mit der Blockierschicht in Kontakt stehende organische Schicht ausgeübt wird, eine Kraft, die von der Blockierschicht und den anorganischen Schichten in der Vorrichtungsschicht auf die mit der Blockierschicht in Kontakt stehende organische Schicht ausgeübt wird, teilweise ausgleichen, wenn die flexible Substratmaterialschicht abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten und anorganische Schichten umfasst.
  • Im Unterschied zu Situationen, in denen keine belastungsabsorbierende Schicht konfiguriert ist und die flexible Substratmaterialschicht eine Struktur hat, die abwechselnd angeordnete organische Schichten und anorganische Schichten umfasst, kann folglich der Biegegrad einer neutralen Fläche im flexiblen Substrat verringert werden. Somit kann das Biegen und Brechen der flexiblen Substratmaterialschicht und der Blockierschicht verhindert und die Präzision bei der Fertigung der Vorrichtung sowie das Leistungsvermögen der Vorrichtung verbessert werden.
  • Bezug nehmend auf 13 stellt die vorliegende Offenlegung weiterhin ein flexibles Substrat 11 bereit, umfassend eine flexible Substratmaterialschicht 300, eine auf der flexiblen Substratmaterialschicht 300 angeordnete Blockierschicht 400 und eine auf der Blockierschicht 400 von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 abgewandt angeordnete Vorrichtungsschicht 500.
  • Im Besonderen kann die flexible Substratmaterialschicht 300 abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten und anorganische Schichten umfassen, wobei organische Schichten auf zwei Seiten der anorganischen Schicht ausgestaltet sind. Beispielsweise kann die flexible Substratmaterialschicht 300 eine erste organische Schicht 311, eine erste anorganische Schicht 321, eine zweite organische Schicht 312, eine zweite anorganische Schicht 322 und eine dritte organische Schicht 313 umfassen.
  • Weiterhin kann in einigen Ausführungsarten das flexible Substrat 11 ein flexibles Substrat sein, dass mit einem in einer vorgenannten Ausführungsform beschriebenen Verfahren hergestellt wurde. Ferner können die anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 eine gemusterte Struktur haben, die durch das Ätzen von Rillen ausgestaltet ist. Entsprechend können die organischen Schichten auf beiden Seiten der anorganischen Schicht integral kombiniert werden, und die Haftfestigkeit zwischen den beiden organischen Schichten kann größer als die Haftfestigkeit zwischen einer organischen Schicht und einer anorganischen Schicht sein. Somit kann die Haftfestigkeit zwischen allen einzelnen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht verbessert werden.
  • Optional kann jede organische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 aus demselben Material bestehen, und die Backtemperaturen zum Verfestigen können gleich sein. Folglich muss bei der Herstellung jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 kein Material geändert werden, was den Verarbeitungsprozess vereinfacht. Ferner kann es die Verwendung desselben Materials ermöglichen, dass ein positives proportionales Verhältnis zwischen der Belastung und der Dicke jeder organischen Schicht besteht. Somit kann die Dicke jeder organischen Schicht geändert werden, um eine Anpassung des Belastungsverhältnisses jeder organischen Schicht zu erreichen.
  • Dementsprechend kann entlang der Richtung von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 zur Blockierschicht 400 die Dicke jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 sequenziell abnehmen. Das heißt, die Dicke der dritten organischen Schicht 313 kann geringer als die der zweiten organische Schicht 312 sein, und die Dicke der zweiten organischen Schicht 312 kann geringer als die Dicke der ersten organischen Schicht 311 sein.
  • Ferner kann bei einem Vorbereitungsverfahren des flexiblen Substrats 11 eine von der Blockierschicht 400 in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 weiter entfernte organische Schicht stärker zu der an einer Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und dem Trägersubstrat insgesamt aufgebrachten Belastung beitragen. Folglich kann entlang der Richtung von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 zur Blockierschicht 400 die Dicke jeder organischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 dafür konfiguriert sein, sequenziell abzunehmen.
  • Somit kann in Situationen, in denen die Belastung an der Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und dem Trägersubstrat unverändert bleibt, die Gesamtdicke organischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 verringert werden und so eine leichtere und dünnere Bauweise des Anzeigefelds ermöglichen. Wenn man die Gesamtdicke organischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 nicht berücksichtigt, kann die Dicke jeder organischen Schicht gleich sein, oder die Dicke partieller organischer Schichten nimmt sequenziell ab, und die Dicke der übrigen organischen Schichten kann gleich sein.
  • Optional kann jede anorganische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 aus demselben Material bestehen. Folglich muss bei der Herstellung jeder anorganischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 das Material nicht mehr geändert werden, was den Verarbeitungsprozess vereinfacht. Ferner kann es die Verwendung desselben Materials ermöglichen, dass ein positives proportionales Verhältnis zwischen der Belastung und der Dicke jeder anorganischen Schicht besteht. Somit kann die Dicke jeder anorganischen Schicht geändert werden, um eine Anpassung des Belastungsverhältnisses jeder anorganischen Schicht zu erreichen.
  • Dementsprechend kann entlang der Richtung von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 zur Blockierschicht 400 die Dicke jeder anorganischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 sequenziell abnehmen.
  • Ferner kann in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 die näher an der Blockierschicht 400 liegende anorganische Schicht stärker zu der an der Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und der Blockierschicht 400 insgesamt aufgebrachten Belastung beitragen. Folglich kann entlang der Richtung von der flexiblen Substratmaterialschicht 300 zur Blockierschicht 400 die Dicke jeder anorganischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 dafür konfiguriert sein, sequenziell zuzunehmen.
  • Somit kann in Situationen, in denen die Belastung an der Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und der Blockierschicht 400 unverändert bleibt, die Gesamtdicke anorganischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 verringert werden und so eine leichtere und dünnere Bauweise des Anzeigefelds ermöglichen. Wenn man die Gesamtdicke anorganischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 nicht berücksichtigt, kann die Dicke jeder anorganischen Schicht gleich sein, oder die Dicke partieller anorganischer Schichten nimmt sequenziell ab, und die Dicke der übrigen anorganischen Schichten kann gleich sein.
  • In einer Ausführungsform kann die angrenzend an die Blockierschicht 400 angeordnete dritte organische Schicht 313 eine organische Zielschicht sein, und die angrenzend an die organische Zielschicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 angeordnete zweite anorganische Schicht 322 kann eine anorganische Hauptschicht sein. Eine Seite der mit der Blockierschicht 400 in Kontakt stehenden organischen Zielschicht kann eine Belastung durch anorganische Materialien erfahren, welche die Blockierschicht 400 und jede anorganische Filmschicht in der Vorrichtungsschicht 500 bilden. Die andere Seite der organischen Zielschicht kann eine Belastung erfahren, die durch anorganische Materialien von der anorganischen Hauptschicht und anderen anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 ausgeübt werden.
  • Weiterhin können andere anorganische Schichten als die anorganische Hauptschicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 einen relativ großen Abstand zur organischen Zielschicht haben, und weiter als die organische Zielschicht entfernte anorganische Schichten können eine geringere Dicke und eine geringere Belastung haben. Ferner können die Vorrichtungsschicht 500 und die organische Zielschicht nur durch die aus einer anorganischen Schicht bestehende Blockierschicht 400 voneinander beabstandet sein, und die anorganische Schicht in der Vorrichtungsschicht kann relativ dick sein.
  • Folglich kann die von jeder anorganischen Filmschicht in der Vorrichtungsschicht 500 auf die organische Zielschicht ausgeübte Kraft größer als die von anderen anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 auf die organische Zielschicht ausgeübte Kraft sein. Um einen Belastungsausgleich an Grenzflächen von zwei gegenüberliegenden Seiten der organischen Zielschicht zu erreichen, kann in einer Ausführungsform somit die Dicke der offengelegten anorganischen Hauptschicht so konfiguriert sein, dass sie größer als die Dicke der Blockierschicht 400 ist.
  • Optional kann die Dicke der Blockierschicht 400 zur höchsten Verarbeitungstemperatur des flexiblen Substrats in Beziehung gesetzt werden. Beispielsweise kann die Dicke der Blockierschicht 400 etwa 0,5-1,0 µm betragen, und die Dicke der anorganischen Hauptschicht kann sich in einem Bereich von etwa 1,5-2,0 µm bewegen. Jede anorganische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und die Blockierschicht 400 können beispielsweise aus demselben Material bestehen.
  • Im Besonderen können jede anorganische Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und die Blockierschicht 400 aus SiO2 oder SiNx bestehen. In anderen Ausführungsformen kann jede anorganische Schicht aus einem der Blockierschicht 400 entsprechenden Material bestehen. Beispielsweise kann die Blockierschicht 400 zwei sequenziell ausgestaltete Filmschichten aus SiNx bzw. SiO2 umfassen.
  • Entsprechend können die anorganischen Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 die erste anorganische Schicht 321 bestehend aus SiO2 und die zweite anorganische Schicht 322 bestehend aus SiNx umfassen. Ferner kann die Gesamtdicke anorganischer Schichten in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 größer als die Dicke der Blockierschicht 400 sein, und die Dicke der später ausgestalteten anorganischen Schicht kann nicht geringer als die Dicke einer zuvor ausgestalteten anorganischen Schicht sein. Das heißt, die Dicke der zweiten anorganischen Schicht 322 kann nicht geringer als die Dicke der ersten anorganischen Schicht 321 sein.
  • Optional kann die Gesamtdicke jeder anorganischen Schicht in der flexiblen Substratmaterialschicht 300 größer als die Dicke der Blockierschicht 400 sein, so dass die Belastung an der Grenzfläche zwischen der flexiblen Substratmaterialschicht 300 und der Blockierschicht 400 tendenziell ausgeglichen sein kann.
  • 14 zeigt eine strukturelle schematische Ansicht eines beispielhaften Anzeigefelds gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenlegung. Wie in 14 gezeigt, kann das Anzeigefeld 10 ein in einer vorgenannten Ausführungsform der vorliegenden Offenlegung beschriebenes flexibles Substrat umfassen. Beispielsweise kann das Anzeigefeld 10 ein auf ein elektronisches Papier aufbringbares Flüssigkristallanzeigefeld oder ein organisches Licht emittierendes Anzeigefeld sein. Wenn das Anzeigefeld 10 ein Flüssigkristallanzeigefeld ist, kann das im Flüssigkristallanzeigefeld enthaltene flexible Substrat ein Arraysubstrat oder ein Farbfilmsubstrat umfassen. Wenn das Anzeigefeld 10 ein organisches Licht emittierendes Anzeigefeld ist, kann das im organischen Licht emittierenden Anzeigefeld enthaltene flexible Substrat ein organisches Licht emittierendes Substrat sein.

Claims (19)

  1. Fertigungsverfahren für ein flexibles Substrat (11), umfassend: Bereitstellen (S110) eines Trägersubstrats (100), einschließlich einer Trägerfläche (110) und einer der Trägerfläche (110) entgegengesetzten rückseitigen Fläche (120); Ausgestalten (S120) einer belastungsabsorbierenden Schicht (200) auf der rückseitigen Fläche (120) des Trägersubstrats (100); sequenzielles Ausgestalten (S130) einer flexiblen Substratmaterialschicht (300), einer Blockierschicht (400) und einer Vorrichtungsschicht (500) auf der Trägerfläche (110) des Trägersubstrats (100); und Entfernen (S140) des Trägersubstrats (100) und der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats (100) ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht (120), wobei die flexible Substratmaterialschicht (300) abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten (311; 312; 313) und anorganische Schichten (321; 322) umfasst, und organische Schichten (311; 312; 313) auf zwei Seiten jeder der anorganischen Schichten (321; 322) ausgestaltet sind, wobei das Ausgestalten der flexiblen Substratmaterialschicht (300) auf der Trägerfläche (110) des Trägersubstrats (100) Folgendes umfasst: Ausgestalten mehrerer Rillen (331; 332) in jeder der anorganischen Schichten (321; 322) von mindestens jeweils einer der anorganischen Schichten (321;322); und Ausgestalten einer organischen Schicht auf einer Seite jeder der anorganischen Schichten (321; 322) von der mindestens einen der vom Trägersubstrat (100) abgewandten anorganischen Schichten (321; 322), wobei sich die organische Schicht (311; 312; 313) in die entsprechenden mehreren Rillen (331; 332) erstreckt, wobei die Vorrichtungsschicht (500) mehrere Licht emittierende Einheiten umfasst, und die mehreren Rillen (331; 332) entlang einer Richtung vom Trägersubstrat (100) zur Blockierschicht (400) keine Überlappung mit den mehreren Licht emittierenden Einheiten aufweisen, oder die Vorrichtungsschicht (500) mehrere Farblicht-filternde Einheiten umfasst, und die mehreren Rillen (331; 332) entlang einer Richtung vom Trägersubstrat (100) zur Blockierschicht (400) keine Überlappung mit den Farblicht-filternde Einheiten aufweisen.
  2. Fertigungsverfahren nach Anspruch 1, wobei: die belastungsabsorbierende Schicht (200) und die flexible Substratmaterialschicht (300) aus demselben Material bestehen.
  3. Fertigungsverfahren nach Anspruch 1, wobei: eine Tiefe der mehreren Rillen (331; 332) größer oder gleich einer Dicke einer entsprechenden anorganischen Schicht (321; 322) ist, und kleiner oder gleich einer Summe der Dicke einer organischen Schicht, die auf einer dem Trägersubstrat (100) zugewandten Seite der entsprechenden anorganischen Schicht (321; 322) angeordnet ist, und der entsprechenden anorganischen Schicht (321; 322) ist.
  4. Fertigungsverfahren nach Anspruch 1, wobei: sich die Breite der mehreren Rillen (331; 332) in einem Bereich von etwa 50-100 µm bewegt.
  5. Fertigungsverfahren nach Anspruch 1, wobei: die organischen Schichten (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) aus demselben Material bestehen, und Backtemperaturen der organischen Schichten (311; 312; 313) zur Verfestigung gleich sind.
  6. Fertigungsverfahren nach Anspruch 5, wobei: die auf der rückseitigen Fläche (120) des Trägersubstrats (100) ausgestaltete belastungsabsorbierende Schicht (200) und die organischen Schichten (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) aus demselben Material bestehen.
  7. Fertigungsverfahren nach Anspruch 6, wobei: die auf der rückseitigen Fläche (120) des Trägersubstrats (100) ausgestaltete belastungsabsorbierende Schicht (200) und die organischen Schichten (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) aus Polymid Material bestehen.
  8. Fertigungsverfahren nach Anspruch 1, wobei: eine Backtemperatur der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats (100) ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht (200) höher als oder gleich hoch wie eine Backtemperatur jeder organischen Schicht (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) ist.
  9. Fertigungsverfahren nach Anspruch 8, wobei: eine Dicke der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats (100) ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht (200) weniger dick als oder gleich dick wie die Gesamtdicke der organischen Schichten (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) ist.
  10. Fertigungsverfahren nach Anspruch 9, wobei: sich die Dicke der auf der rückseitigen Fläche des Trägersubstrats (100) ausgestalteten belastungsabsorbierenden Schicht (200) in einem Bereich von etwa 10 µm bis 20 µm bewegt, und sich die Gesamtdicke der organischen Schichten (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) in einem Bereich von etwa 10 µm bis 25 µm bewegt.
  11. Flexibles Substrat (11), umfassend: eine flexible Substratmaterialschicht (300); eine auf der flexiblen Substratmaterialschicht (300) angeordnete Blockierschicht (400); und eine auf der Blockierschicht (400) abgewandt von der flexiblen Substratmaterialschicht (300) angeordnete Vorrichtungsschicht (500), wobei die flexible Substratmaterialschicht (300) abwechselnd übereinander angeordnete und gestapelte organische Schichten (311; 312; 313) und anorganische Schichten (321; 322) umfasst, und organische Schichten (311; 312; 313) auf zwei Seiten der anorganischen Schichten (321; 322) ausgestaltet sind, wobei mehrere Rillen (331; 332) in jeder der anorganischen Schichten (321; 322) von mindestens jeweils einer der anorganischen Schichten (321;322) ausgestaltet sind; und eine organische Schicht auf einer Seite jeder der anorganischen Schichten (321; 322) von der mindestens einen der vom Trägersubstrat (100) abgewandten anorganischen Schichten (321; 322) ausgestaltet ist, wobei sich die organische Schicht (311; 312; 313) in die entsprechenden mehreren Rillen (331; 332) erstreckt, wobei die Vorrichtungsschicht (500) mehrere Licht emittierende Einheiten umfasst, und wobei die mehreren Rillen (331; 332) entlang einer Richtung vom Trägersubstrat (100) zur Blockierschicht (400) keine Überlappung mit den mehreren Licht emittierenden Einheiten aufweisen, oder die Vorrichtungsschicht (500) mehrere Farblicht-filternde Einheiten umfasst, und die mehreren Rillen (331; 332) entlang einer Richtung vom Trägersubstrat (100) zur Blockierschicht (400) keine Überlappung mit den Farblicht- filternde Einheiten aufweisen.
  12. Flexibles Substrat nach Anspruch 11, wobei: die organischen Schichten (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) aus demselben Material bestehen, und Backtemperaturen der organischen Schichten (311; 312; 313) zur Verfestigung gleich sind.
  13. Flexibles Substrat (11) nach Anspruch 12, wobei: entlang einer Richtung von der flexiblen Substratmaterialschicht (300) zur Blockierschicht (400) eine Dicke jeder organischen Schicht (311; 312; 313) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) sequenziell abnimmt.
  14. Flexibles Substrat (11) nach Anspruch 11, wobei: die anorganischen Schichten (321; 322) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) aus demselben Material bestehen.
  15. Flexibles Substrat (11) nach Anspruch 14, wobei: entlang der Richtung von der flexiblen Substratmaterialschicht (300) zur Blockierschicht (400) eine Dicke jeder der organischen Schichten (321; 322) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) sequenziell zunimmt.
  16. Flexibles Substrat (11) nach Anspruch 14, wobei: die anorganischen Schichten (321; 322) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) und die Blockierschicht (400) aus demselben Material bestehen.
  17. Flexibles Substrat (11) nach Anspruch 16, wobei: jede der anorganischen Schichten (321; 322) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) und die Blockierschicht (400) aus SiO2 oder SiNx bestehen.
  18. Flexibles Substrat (11) nach Anspruch 16, wobei: eine Gesamtdicke der anorganischen Schichten (321; 322) in der flexiblen Substratmaterialschicht (300) größer als eine Dicke der Blockierschicht (400) ist.
  19. Anzeigefeld (10), umfassend ein flexibles Substrat (11), wobei das flexible Substrat (11) einem der Ansprüche 11 bis 18 entspricht.
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