DE10234178B4 - Verfahren zur Herstellung eines OLED-Bauelements mit einem verstärkten Substrat - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines OLED-Bauelements mit einem verstärkten Substrat Download PDFInfo
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Abstract
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft bei der Herstellung von Bauelementen verwendete dünne Substrate. Insbesondere betrifft die Erfindung Verstärkungen für dünne Substrate.
- Die Druckschrift
WO 00/66507 A1 - Die Druckschrift
DE 69421746 T2 beschreibt transparente Substratmaterialien für einen Dünnfilm-Interferenzfilter. - Die Druckschrift
DD 102133 A5 - Zum Einsatz bei der Herstellung von Bauelementen sind dünne oder ultradünne Glassubstrate vorgeschlagen worden. Die dünnen Glassubstrate eignen sich insbesondere für die Ausbildung flexibler Bauelemente, wie etwa organischer Leuchtdioden (OLEDs), wie sie beispielsweise in der Druckschrift
EP 0 966 050 A2 beschrieben ist. -
1 zeigt ein herkömmliches OLED-Bauelement100 . Das OLED-Bauelement umfaßt eine oder mehrere organische Funktionsschichten110 zwischen einer ersten und einer zweiten Elektrode105 und115 , die auf einem dünnen Substrat101 ausgebildet sind. Die Elektroden können strukturiert sein, um beispielsweise mehrere OLED-Zellen zu bilden. Die Zellen werden dazu verwendet, ein pixelliertes oder segmentiertes OLED-Bauelement auszubilden. Bondpads150 , die an die erste und zweite Elektrode gekoppelt sind, sind vorgesehen, um elektrische Verbindungen zu den OLED-Zellen zu ermöglichen. Eine Kappe160 kapselt das Bauelement, um die OLED-Zellen gegenüber der Umgebung wie etwa vor Feuchtigkeit und/oder Luft zu schützen. - Zur Herstellung dünner Glassubstrate wird zunächst eine große Platte aus dünnem Glas hergestellt. Die große Platte wird dann aufgeschnitten, um Substrate der gewünschten Größe zu erzeugen. Der Schnittprozeß kann jedoch Defekte an den Kanten der Substrate verursachen. Durch diese Defekte werden die Substrate während und nach der Herstellung gegenüber Reißen anfällig, wodurch die Bauelemente beschädigt werden. Dies reduziert unerwünschterweise die Ausbeuten und steigert die Produktionskosten.
- Wie aus der obigen Diskussion zu sehen ist, ist es wünschenswert, ein dünnes Substrat bereitzustellen, das während der Herstellung von Bauelementen weniger anfällig für Beschädigungen ist.
- Die Erfindung betrifft Verstärkungen von Substraten, die bei der Herstellung von OLEDs verwendet werden. Derartige Substrate, die aus Glas hergestellt werden, sind brüchig und somit für Beschädigungen bei der Handhabung recht anfällig.
- Die Verstärkung umfaßt einen Stützrand an der Kante des Substrats. Der Stützrand kann an der oberen, der unteren oder beiden Oberflächen des Substrats angeordnet sein. Der Stützrand enthält Epoxidharz, Klebstoffe oder andere Arten von Materialien, die am Substrat haften. Der Stützrand kann unter Verwendung verschiedener Techniken ausgebildet werden, wie etwa Laminieren, Siebdruck, Photolithographie, Tauchbeschichten oder Walzbeschichten.
-
1 zeigt ein OLED-Bauelement und -
2 und3 zeigen eine Ausführungsform der Erfindung. -
4 und5 zeigen ein nicht zur Erfindung gehörendes Beispiel für ein Substrat. - Die Erfindung betrifft allgemein bei der Herstellung von Bauelementen wie etwa OLED-Bauelementen verwendete Substrate. Insbesondere stellt die Erfindung Verstärkungen für die Substrate bereit. Die Verstärkungen reduzieren die Anfälligkeit der Substrate gegenüber Beschädigungen während der Herstellung oder Handhabung.
-
2 und3 zeigen jeweils eine Querschnittsansicht und eine Draufsicht eines Substrats101 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Substrat umfaßt beispielsweise Silikatglas, wie etwa Borsilikatglas. Andere Materialien, wie etwa Kalknatronglas oder andere transparente Materialien, sind ebenfalls geeignet. Die Dicke der Substrate beträgt in der Regel etwa 0,01–0,2 mm. - Das Substrat wird mit einem Substratstützrand
280 versehen. Bei einer Ausführungsform der Erfindung befindet sich der Stützrand ungefähr an der Kante des Substrats. Der Stützrand reicht aus, um das Substrat zu stabilisieren und seine Anfälligkeit gegenüber Reißen zu reduzieren. Die Breite und Dicke des Stückrands betragen beispielsweise etwa 0,5 mm beziehungsweise etwa 0,01–1 mm. Durch Bereitstellen des Stützrands, der einen kleinen Teil des Substrats belegt, ist seine Auswirkung auf die mechanischen Eigenschaften wie etwa die Flexibilität gering. Der Stützrand kann weiterhin vorteilhafterweise die Handhabung des Substrats erleichtern, ohne den empfindlichen aktiven Bereich zu beeinflussen. Durch das Aufbringen des Stützrands nur an der Kante werden außerdem die Materialkosten reduziert und die Materialwahlfreiheit erhöht, da die Kompatibilität mit Displaymaterialien und optischen Eigenschaften weniger entscheidend ist. - Bei einer Ausführungsform ist der Rand auf mindestens einer der Hauptflächen des Substrats vorgesehen. Beispielsweise ist der Stützrand entweder auf der oberen oder der unteren Oberfläche (
285 oder286 ) des Substrats vorgesehen. Bei einer Ausführungsform ist der Stützrand bevorzugt auf der unteren Oberfläche vorgesehen. Die Breite und Dicke des Stützrands betragen beispielsweise etwa 0,1–0,5 mm beziehungsweise etwa 0,01–1 mm. Die Stützränder sind alternativ sowohl auf der oberen als auch der unteren Oberfläche des Substrats vorgesehen. - Bei einer Ausführungsform umfaßt der Stützrand ein Material wie etwa Epoxidharz, Acrylat oder andere Arten von Klebstoffen. Es sind auch andere Materialien geeignet, wie etwa Polyamid, Polyamid, Silikonharze, Novolakharze oder Trockenresist. Andere Materialien, die am Substrat haften und duktiler sind als das Substrat, sind ebenfalls geeignet. Der Stützrand kann durch Verteilen der Materialien um die Kanten des Substrats herum ausgebildet werden. Es sind auch andere Techniken zum Ausbilden des Stützrands geeignet, einschließlich Laminieren, Siebdruck, Tauchbeschichten, Walzbeschichten oder andere Drucktechniken sowie Photolithographie. Der Stützrand kann zur Verbesserung des mechanischen Schutzes des Substrats nach der Ausbildung an den Kanten des Substrats beispielsweise mit UV oder Wärme gehärtet werden. Es sind auch andere Härttechniken wie etwa Elektronenstrahlhärten geeignet.
- Der Stützrand ist wie beschrieben im nichtaktiven Gebiet des Bauelements angeordnet. Indem der Stützrand auf das nichtaktive Gebiet eingeschränkt wird, ergibt sich keine Beeinträchtigung der Leistung des Bauelements. Da der Stützrand nur einen kleinen Teil des Substrats einnimmt, ist außerdem seine Auswirkung auf die mechanischen Eigenschaften des Substrats wie etwa die Flexibilität gering.
- Die
4 und5 zeigen eine Querschnittsansicht beziehungsweise eine Draufsicht eines nicht zur Erfindung gehörenden Beispiels für ein Substrat. Ein Stützrand480 bedeckt wie gezeigt Kanten und auch Seiten des Substrats101 . Der Stützrand bedeckt beispielsweise etwa 0,5 mm der Kante des Substrats. Der Stützrand sorgt durch Bedecken der Seiten des Substrats für einen zusätzlichen Schutz gegenüber dem Reißen aufgrund von Defekten an den Kanten des Substrats. Zur Ausbildung des Stützrands können Materialien verwendet werden wie etwa Epoxidharz, Acrylat, Polyamid, Polyamid, Siliziumharze, Novolakharze oder Trockenharze. Bei einer Ausführungsform wird der Stützrand dadurch ausgebildet, daß die Kanten des Substrats in ein das Stützrandmaterial enthaltendes Bad eingetaucht werden, wodurch die Kanten und Seiten des Substrats beschichtet werden. Es sind auch andere Techniken geeignet, wie etwa Laminieren, Tauchbeschichten, Walzbeschichten, Siebdruck, Auftragen oder andere Drucktechniken sowie eine Kombination mit Photolithographie und Aufschleudern, einem Florstreichverfahren, Meniskusbeschichten, Sprühbeschichten oder anderen Techniken, die für das gleichmäßige Beschichten verwendet werden. Der Stützrand kann zur Verbesserung des mechanischen Schutzes des Substrats nach der Ausbildung an den Kanten des Substrats gehärtet werden. - Nachdem das Substrat mit dem Stützrand hergestellt worden ist, erfolgt zusätzliche Bearbeitung, um das Bauelement fertigzustellen. Bei einer Ausführungsform geht der Prozeß weiter, um OLED-Bauelemente auszubilden. Die Herstellung von OLED-Bauelementen wird beispielsweise in J. H. Burroughes et al., Nature (London) 347, 539 (1990) beschrieben. Gemäß der Erfindung ist der Stützrand mit dem Produktionsprozeß sowie der späteren Verwendung des OLED-Bauelements kompatibel (z. B. fakultative Transparenz für Displayanwendung).
Claims (10)
- Verfahren zur Herstellung eines OLED-Bauelements mit einem verstärkten Substrat, aufweisend die Schritte: – Bereitstellen einer Platte aus Glas, – Aufschneiden der Platte zu zumindest einem Substrat, wobei das Substrat zwei Hauptflächen und mit den Hauptflächen Kanten bildende Seitenflächen und auf den Hauptflächen einen aktiven Bereich und einen nichtaktiven Bereich aufweist, – Ausbilden eines Stützrands an einer Kante mindestens einer der Hauptflächen des Substrats, wobei der Stützrand auf den nichtaktiven Bereich eingeschränkt wird, wobei der Stützrand die Anfälligkeit des Substrats gegenüber Beschädigungen reduziert und wobei die Seitenflächen frei vom Stützrand bleiben, und – Durchführen zusätzlicher Bearbeitung, um das OLED-Bauelement fertigzustellen.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Substrat Silikatglas oder Kalknatronglas aufweist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei der Stützrand ein Material aufweist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Klebstoffen, Epoxidharzen, Acrylat, Polyimid, Polyamid, Siliziumharzen, Novolakharzen oder Trockenharzen.
- verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Stützrand ein Material aufweist, das am Substrat haftet.
- Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Material duktiler ist als das Substrat.
- Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüchen, wobei der Stützrand an Kanten beider Hauptflächen des Substrats ausgebildet wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem weiterhin der Stützrand nach der Ausbildung gehärtet wird.
- Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Härten UV-Härten, thermisches Härten oder Elektronenstrahlhärten umfasst.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Ausbilden des Stützrands folgendes aufweist: Laminieren, Drucken, Siebdruck, Auftragen, Fotolithographie, Aufschleudern, Hängebeschichten, Meniskusbeschichten, Sprühbeschichten, Tauchbeschichten, Walzbeschichten, gleichförmige Beschichtungstechnik oder eine Kombination davon.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Substrat eine Dicke von etwa 0,01–0,2 mm aufweist.
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