DE102016114670A1

DE102016114670A1 - Packungsstruktur und Packungsverfahren für Arraysubstrat und Anzeigefeld

Info

Publication number: DE102016114670A1
Application number: DE102016114670.6A
Authority: DE
Inventors: Jian Jin; Congyi SU
Original assignee: Tianma Microelectronics Co Ltd; Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd
Current assignee: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd Cn; Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd Shangh Cn; Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date: 2016-02-29
Filing date: 2016-08-08
Publication date: 2017-08-31
Anticipated expiration: 2036-08-09
Also published as: CN105489786B; DE102016114670B4; CN105489786A; US20170250365A1

Abstract

Es sind eine Packungsstruktur eines Arraysubstrats (10) und ein Packungsverfahren dafür sowie ein Anzeigefeld (1200), das die Packungsstruktur des Arraysubstrats (10) aufweist, bereitgestellt. Die Packungsstruktur weist Folgendes auf: das Arraysubstrat (10), wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich des Arraysubstrats (10) gebildet sind, eine erste anorganische Filmschicht (20), die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich befindet, eine Höckerstruktur (30), die sich an einem Rand des Anzeigebereichs befindet, und eine organische Filmschicht (40), die sich auf einer von dem Arraysubstrat (10) abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht (20) befindet. Eine Dicke der organischen Filmschicht (40) ist größer als eine Höhe der Höckerstruktur (30), und eine Oberfläche der Höckerstruktur (30) weist ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung auf, so dass die organische Filmschicht (40) den Anzeigebereich vollständig abdeckt und die Lösung zur Bildung die Höckerstruktur (30) nicht überfließt.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft das technische Gebiet der Anzeigeeinrichtungen und insbesondere eine Packungsstruktur eines Arraysubstrats und ein Packungsverfahren dafür sowie ein Anzeigefeld, das die Packungsstruktur des Arraysubstrats aufweist.
Hintergrund
Mit der Entwicklung der Anzeigetechnologie werden immer mehr Arraysubstrate mit einer Dünnschichtverpackungstechnologie verpackt, damit die Flexibilität von Packungsstrukturen der Arraysubstrate verbessert wird. Wie in 1 gezeigt, weist eine herkömmliche Packungsstruktur eines mit der Dünnschichtverpackungstechnologie verpackten Arraysubstrats Folgendes auf: ein erstes Substrat 01, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten (die in der Figur nicht dargestellt sind) in einem Anzeigebereich auf einer Oberfläche des ersten Substrats 01 gebildet sind; einen ersten anorganischen Film 02, der die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich auf der Oberfläche des ersten Substrats 01 befindet; einen organischen Film 04, der den ersten anorganischen Film 02 abdeckt und sich in dem Anzeigebereich auf einer vom ersten Substrat 01 abgewandten Seite des ersten anorganischen Films 02 befindet; und einen zweiten anorganischen Film 05, der den organischen Film 04 und das erste Substrat 01 abdeckt und sich in dem Anzeigebereich auf einer vom ersten anorganischen Film 02 abgewandten Seite des organischen Films 04 und einem Randbereich befindet; wobei an einer Grenze des organischen Films 04 eine Barrierestruktur 03 angeordnet ist, damit sichergestellt ist, dass der organische Film 04 nur im Anzeigebereich gebildet ist und sich nicht zu dem Randbereich erstreckt.
Derzeit wird bei einem bestimmten Packungsprozess des Arraysubstrats die Barrierestruktur 03 an einer Grenze zwischen dem Anzeigebereich und dem Randbereich des ersten Substrats 01 gebildet. Dann wird der organische Film 04 in dem von der Barrierestruktur 03 umschlossenen Anzeigebereich gebildet. Ein Verfahren zur Bildung des organischen Films 04 weist Folgendes auf: Aufbringen von Tröpfchen einer Tinte zur Bildung des organischen Films 04 in dem von der Barrierestruktur 03 umschlossenen Anzeigebereich mit einer Tintenstrahldrucktechnik. Die Tröpfchen fließen ineinander und bilden einen durchgehenden Flüssigkeitsdünnfilm. Dann wird der durchgehende Flüssigkeitsdünnfilm unter Bildung des organischen Films ausgehärtet.
In der Praxis kann bei dem Packungsprozess des Arraysubstrats aufgrund einer Einschränkung durch die Prozessgenauigkeit üblicherweise ein Phänomen, bei dem der organische Film 04 die Barrierestruktur 03 bedeckt und sich in den Randbereich erstreckt (was in 2 veranschaulicht ist), oder ein Phänomen auftreten, bei dem eine Grenze des organischen Films 04 einen Abstand von der Barrierestruktur 03 aufweist und der organische Film den Anzeigebereich nicht vollständig bedeckt (was in 3 veranschaulicht ist), was sich auf die Qualität der Packungsstruktur des Arraysubstrats auswirkt.
Kurzfassung
Zur Lösung der oben genannten technischen Aufgaben sind eine Packungsstruktur eines Arraysubstrats und ein Packungsverfahren für ein Arraysubstrat sowie ein Anzeigefeld, das die Packungsstruktur des Arraysubstrats aufweist, gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung geschaffen, so dass die Qualität der Packungsstruktur des Arraysubstrats und die des Anzeigefeldes verbessert werden können.
Zur Lösung der oben genannten Aufgaben sind die folgenden technischen Lösungen gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung vorgesehen.
Es ist eine Packungsstruktur eines Arraysubstrats geschaffen, die Folgendes aufweist:
das Arraysubstrat, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich des Arraysubstrats gebildet sind,
eine erste anorganische Filmschicht, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich des Arraysubstrats befindet,
eine Höckerstruktur, die sich an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats befindet, und
eine organische Filmschicht, die sich auf einer von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich befindet,
wobei eine Oberfläche der Höckerstruktur ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht aufweist und eine Dicke der organischen Filmschicht größer als eine Höhe der Höckerstruktur ist.
Es ist ein Verfahren zur Packung eines Arraysubstrats geschaffen, das Folgendes aufweist:
Bereitstellung des Arraysubstrats, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich auf einer Oberfläche des Arraysubstrats gebildet werden,
Bildung einer ersten anorganischen Filmschicht, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt, in dem Anzeigebereich auf der Oberfläche des Arraysubstrats,
Bildung einer Höckerstruktur an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats,
Bearbeitung einer Oberfläche der Höckerstruktur, damit es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen, und
Bildung einer organischen Filmschicht auf einer vom Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich, wobei eine Dicke der organischen Filmschicht größer als eine Höhe der Höckerstruktur ist, wobei ein Herstellungsprozess der organischen Filmschicht ein Tintenstrahldruckprozess ist.
Es ist ein Anzeigefeld geschaffen, das die obige Packungsstruktur aufweist.
Gegenüber der herkömmlichen Technologie weisen die obigen technischen Lösungen die folgenden Vorteile auf.
Die Packungsstruktur des Arraysubstrats gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung weist Folgendes auf: das Arraysubstrat, wobei die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten in dem Anzeigebereich des Arraysubstrats gebildet sind, die erste anorganische Filmschicht, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich des Arraysubstrats befindet, die Höckerstruktur, die sich am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats befindet, und die organische Filmschicht, die sich auf der von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich befindet. Die Dicke der organischen Filmschicht ist größer als die Höhe der Höckerstruktur, so dass ein Phänomen, bei dem die organische Filmschicht den Anzeigebereich nicht vollständig bedeckt, vermieden ist. Die Oberfläche der Höckerstruktur weist ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht auf, so dass in einem Fall, in dem die Dicke der organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur ist, ein Phänomen, bei dem die Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht die Höckerstruktur überfließt und sich zu einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite der Höckerstruktur ausbreitet, vermieden ist.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Zur deutlicheren Veranschaulichung technischer Lösungen bei Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bzw. in der herkömmlichen Technologie werden Zeichnungen, die bei der Beschreibung der Ausführungsformen bzw. der herkömmlichen Technologie verwendet werden, nachstehend kurz eingeführt. Es ist offensichtlich, dass die im Folgenden beschriebenen Zeichnungen einige Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung veranschaulichen, wobei vom Durchschnittsfachmann entsprechend diesen Zeichnungen andere Zeichnungen ohne gestalterischen Aufwand erlangt werden können.
1 ist ein schematisches Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats bei der herkömmlichen Technologie,
2 ist ein schematisches Diagramm einer organischen Filmschicht, die sich über eine Sperrwand in einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats bei der herkömmlichen Technologie ausbreitet,
3 ist ein schematisches Diagramm einer organischen Filmschicht, die einen Abstand von einer Sperrwand in einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats bei der herkömmlichen Technologie aufweist,
4 ist ein schematisches Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung,
5 ist ein schematisches Diagramm des Vorhandenseins eines Tröpfchens einer Lösung zur Bildung einer organischen Filmschicht auf einer Oberfläche eines Arraysubstrats in einer Packungsstruktur des Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung,
6 ist ein schematisches teilweises Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung,
7 ist ein schematisches Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung,
8 ist ein schematisches Flussdiagramm eines Verfahrens zur Packung eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung,
9 ist ein schematisches Flussdiagramm eines Verfahrens zur Packung eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung,
10 ist ein schematisches Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung,
11 ist ein schematisches Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, und
12 ist ein schematisches Diagramm eines Anzeigefelds gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
Ausführliche Beschreibung der Ausführungsformen
Wie im Hintergrund beschrieben, kann bei dem Packungsprozess des Arraysubstrats aufgrund der Einschränkung durch die Prozessgenauigkeit üblicherweise das Phänomen, bei dem der organische Film die Barrierestruktur bedeckt und sich in den Randbereich erstreckt, oder das Phänomen auftreten, bei dem die Grenze des organischen Films einen Abstand von der Barrierestruktur aufweist und der organische Film den Anzeigebereich nicht vollständig bedeckt, was sich auf die Qualität der Packungsstruktur des Arraysubstrats auswirkt.
In Anbetracht dessen ist eine Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen, die Folgendes aufweist:
das Arraysubstrat, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich des Arraysubstrats gebildet sind,
eine erste anorganische Filmschicht, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich des Arraysubstrats befindet,
eine Höckerstruktur, die sich an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats befindet, und
eine organische Filmschicht, die sich auf einer von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich befindet,
wobei eine Oberfläche der Höckerstruktur ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht aufweist und eine Dicke der organischen Filmschicht größer als eine Höhe der Höckerstruktur ist.
Dementsprechend ist ein Verfahren zur Packung eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen, das Folgendes aufweist:
Bereitstellung des Arraysubstrats, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich auf einer Oberfläche des Arraysubstrats gebildet werden,
Bildung einer ersten anorganischen Filmschicht, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt, in dem Anzeigebereich auf der Oberfläche des Arraysubstrats,
Bildung einer Höckerstruktur an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats,
Bearbeitung einer Oberfläche der Höckerstruktur, damit es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen, und
Bildung einer organischen Filmschicht auf einer von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich, wobei eine Dicke der organischen Filmschicht größer als eine Höhe der Höckerstruktur ist,
wobei ein Herstellungsprozess der organischen Filmschicht ein Tintenstrahldruckprozess ist.
Außerdem ist ein Anzeigefeld, das die obige Packungsstruktur des Arraysubstrats aufweist, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen.
Bei der Packungsstruktur des Arraysubstrats und dem Packungsverfahren dafür sowie dem Anzeigefeld, das die Packungsstruktur des Arraysubstrats aufweist, gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist die Dicke der organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur, so dass ein Phänomen, bei dem die organische Filmschicht den Anzeigebereich nicht vollständig bedeckt, vermieden ist. Außerdem weist die Oberfläche der Höckerstruktur ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht auf, so dass in einem Fall, in dem die Dicke der organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur ist, ein Phänomen, bei dem die Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht die Höckerstruktur überfließt und sich zu einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite der Höckerstruktur ausbreitet, vermieden ist.
Die technischen Lösungen bei Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind nachstehend in Verbindung mit den Zeichnungen in den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung klar und vollständig beschrieben. Es ist ersichtlich, dass die beschriebenen Ausführungsformen nur einige der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind. Beruhend auf den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung fallen alle anderen vom Durchschnittsfachmann ohne schöpferischen Aufwand erlangten Ausführungsformen unter den Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung.
Zum vollständigen Verständnis der vorliegenden Offenbarung sind in der folgenden Beschreibung konkrete Einzelheiten beschrieben. Die vorliegende Offenbarung kann auf andere Arten durchgeführt werden, die von den hierin beschriebenen verschieden sind; vom Fachmann können ähnliche Abwandlungen ausgeführt werden, ohne vom Wesen der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Daher ist die vorliegende Offenbarung nicht durch die im Folgenden offenbarten Ausführungsformen eingeschränkt.
Es wird auf 4 Bezug genommen, die ein schematisches Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist. Wie in 4 gezeigt, weist die Packungsstruktur des Arraysubstrats gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung Folgendes auf: das Arraysubstrat 10, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich des Arraysubstrats 10 gebildet sind (was in der Figur nicht dargestellt ist), eine erste anorganische Filmschicht 20, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich des Arraysubstrats 10 befindet, eine Höckerstruktur 30, die sich an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats 10 befindet, und eine organische Filmschicht 40, die sich auf einer von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht 20 in dem von der Höckerstruktur 30 umschlossenen Anzeigebereich befindet, wobei eine Oberfläche der Höckerstruktur 30 ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 aufweist und eine Dicke der organischen Filmschicht 40 größer als eine Höhe der Höckerstruktur 30 ist. Es sei darauf hingewiesen, dass die Höckerstruktur 30 bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Sperrwandstruktur aufweist, wobei sich die Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs befindet, und eine Oberfläche der Sperrwandstruktur ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 aufweist. Der Rand des Anzeigebereichs bezieht sich auf einen seitlichen Bereich um den Anzeigebereich.
Beruhend auf der obigen Ausführungsform erfüllt bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Differenz d zwischen der Dicke der organischen Filmschicht 40 und der Höhe der Höckerstruktur 30 die folgende Formel: 0 < d < h, damit sichergestellt ist, dass die Dicke der organischen Filmschicht 40 größer als die Höhe der Höckerstruktur 30 ist und dass die Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 sich nicht zu einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite der Höckerstruktur 30 ausbreitet und sich bei einem Prozess der Bildung der organischen Filmschicht 40 auf die Qualität der Packungsstruktur des Arraysubstrats auswirkt, wobei h die Höhe der Höckerstruktur 30 ist.
Wie in 5 gezeigt, ist ein Radius eines Tröpfchens der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 r1, ist eine Höhe des Tröpfchens h1 und erfüllt ein Winkel α1 zwischen einer Linie zwischen einem höchsten Punkt des Tröpfchens der Lösung und dessen Rand und einer Oberfläche des Arraysubstrats 10 die folgende Beziehung: tanα1 = h1/r1. Wie in 6 gezeigt, ist tanα2 = h/r = h/d. Es ist zu sehen, dass bei der Ausführungsform die Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 sich bei dem Prozess der Bildung der organischen Filmschicht 40 nicht zu der vom Anzeigebereich abgewandten Seite der Höckerstruktur 30 ausbreitet, solange die Differenz d zwischen der Dicke der organischen Filmschicht 40 und der Höhe der Höckerstruktur 30 nicht größer als die Höhe h der Höckerstruktur 30 ist, da die Oberfläche der Höckerstruktur 30 ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 aufweist.
Beruhend auf der obigen Ausführungsform erfüllt bei einer optionalen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Differenz d zwischen der Dicke der organischen Filmschicht 40 und der Höhe der Höckerstruktur 30 die folgende Formel: 10% ≤ d/h ≤ 50%, damit die verwendete Menge der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 reduziert und Kosten der organischen Filmschicht 40 aufgrund dessen verringert werden, dass sichergestellt wird, dass die organische Filmschicht 40 den Anzeigebereich vollständig abdecken kann und sich nicht zu der vom Anzeigebereich abgewandten Seite der Höckerstruktur 30 erstreckt, wodurch die Kosten der Packungsstruktur des Arraysubstrats verringert werden. Es sei darauf hingewiesen, dass ein Minimalwert von 10% von d/h die Prozessgenauigkeit einer Vorrichtung ist, die zur Bildung der organischen Filmschicht 40 bei der Ausführungsform verwendet wird, und der Minimalwert von d/h sich entsprechend ändert, wenn die Prozessgenauigkeit der Vorrichtung, die zur Bildung der organischen Filmschicht 40 verwendet wird, sich bei einer anderen Ausführungsform ändert, was hierin nicht beschränkt ist, solange sichergestellt ist, dass der Minimalwert von d/h nicht kleiner ist als die Prozessgenauigkeit der Vorrichtung, die zur Bildung der organischen Filmschicht 40 verwendet wird.
Beruhend auf einer der obigen Ausführungsformen liegt bei einer optionalen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Höhe h der Höckerstruktur 30 in einem Bereich von 0 μm < h ≤ 20 μm, was hierin nicht beschränkt ist und von bestimmten Situationen abhängt.
Beruhend auf einer der obigen Ausführungsformen weist bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Packungsstruktur des Arraysubstrats ferner Folgendes auf: eine zweite anorganische Filmschicht 50, die sich auf einer von der ersten anorganischen Filmschicht 20 abgewandten Seite der organischen Filmschicht 40 befindet, wie in 7 gezeigt.
Bei einer der obigen Ausführungsformen ist das Material der Sperrwandstruktur wahlweise Polyimid oder Polymethacrylat usw.; das Material der organischen Filmschicht 40 ist ein transparenter, organischer Stoff mit geringer Spannung und hoher Flachheit wie etwa Acryl (wie etwa Polymethacrylat); und das Material der ersten anorganischen Filmschicht 20 und der zweiten anorganischen Filmschicht 50 ist ein anorganischer Stoff, der Feuchtigkeit und Sauerstoff hemmen kann, wie etwa SiN_x, Al₂O₃, SiO₂ und SiNO, was hierin nicht beschränkt ist und von bestimmten Situationen abhängt.
Entsprechend ist ein Verfahren zur Packung eines Arraysubstrats, das auf eine Packungsstruktur des Arraysubstrats gemäß einer der obigen Ausführungsformen angewendet wird, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen. Wie in 8 gezeigt, weist das Packungsverfahren die Schritte S1 bis S5 auf. In Schritt S1 wird das Arraysubstrat bereitgestellt, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich auf einer Oberfläche des Arraysubstrats gebildet werden. In Schritt S2 wird eine erste anorganische Filmschicht, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt, in dem Anzeigebereich auf der Oberfläche des Arraysubstrats gebildet. In Schritt S3 wird eine Höckerstruktur an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats gebildet. In Schritt S4 wird eine Oberfläche der Höckerstruktur bearbeitet, damit es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen. In Schritt S5 wird eine organische Filmschicht auf einer von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich gebildet, wobei eine Dicke der organischen Filmschicht größer als eine Höhe der Hockerstruktur ist. Ein Herstellungsprozess der organischen Filmschicht ist ein Tintenstrahldruckprozess.
Es sei darauf hingewiesen, dass bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Höckerstruktur eine Sperrwandstruktur aufweist und eine Oberfläche der Sperrwandstruktur ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht aufweist. Insbesondere weist bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Bildung einer Höckerstruktur an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats Folgendes auf: Bildung der Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats; dementsprechend weist die Bearbeitung einer Oberfläche der Höckerstruktur derart, dass es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen, Folgendes auf: Bearbeitung einer Oberfläche der Sperrwandstruktur, damit es der Oberfläche der Sperrwandstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen.
Beruhend auf der obigen Ausführungsform weist bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Bildung der Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats Folgendes auf: Bildung wenigstens einer Isolierschicht am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats, und Ätzen der wenigstens einen Isolierschicht zur Bildung der Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats. Bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung weist die Bildung der Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats Folgendes auf: unmittelbare Bildung der Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats mit einem Druckvorgang. Bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann die Sperrwandstruktur mit einem anderen Verfahren am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats gebildet werden, was hierin nicht beschränkt ist und von bestimmten Situationen abhängt.
Beruhend auf einer der obigen Ausführungsformen weist bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Bearbeitung der Oberfläche der Höckerstruktur Folgendes auf: Bearbeitung der Oberfläche der Höckerstruktur mit Plasma, damit es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht aufzuweisen, wobei bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Bearbeitung der Oberfläche der Höckerstruktur Folgendes aufweist: Bestrahlung der Oberfläche der Höckerstruktur mit Ultraviolettstrahlung, damit es der Oberfläche der Hockerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht aufzuweisen. Bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann die Oberfläche der Höckerstruktur mit einem anderen Verfahren bearbeitet werden, damit es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht aufzuweisen, was hierin nicht beschränkt ist und von bestimmten Situationen abhängt.
Es sei darauf hingewiesen, dass bei der obigen Ausführungsform das Plasma wahlweise Plasma eines Gasgemisches eines Gases mit Fluor und einem Sauerstoffgas oder Plasma eines Sauerstoffgases sein kann.
Es sei darauf hingewiesen, dass bei einem bestimmten Prozess der Durchführung des Packungsverfahrens gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die erste anorganische Filmschicht im Anzeigebereich des Arraysubstrats gebildet wird und dann die Höckerstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats gebildet wird, oder die Höckerstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats gebildet wird und dann die erste anorganische Filmschicht im Anzeigebereich des Arraysubstrats gebildet wird, was hierin nicht beschränkt ist und von bestimmten Situationen abhängt.
Beruhend auf einer der obigen Ausführungsformen weist bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Bildung einer organischen Filmschicht auf einer vom Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich, wobei eine Dicke der organischen Filmschicht größer als eine Höhe der Höckerstruktur ist, Folgendes auf:
Berechnung eines idealen Volumens an Tröpfchen, die von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigt werden, beruhend auf der Höhe der Höckerstruktur,
Einstellung eines tatsächlichen Volumens der Tröpfchen, die von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigt werden, beruhend auf dem idealen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen, wobei das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen, um zu ermöglichen, dass die Dicke der anschließend gebildeten organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur ist, und
Bildung der organischen Filmschicht auf der vom Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich, beruhend auf dem tatsächlichen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen.
Wahlweise weist beruhend auf der obigen Ausführungsform bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Einstellung eines tatsächlichen Volumens der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen beruhend auf dem idealen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen, wobei das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen, Folgendes auf:
Berechnung der idealen Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen und eines idealen Volumens jedes der Tröpfchen beruhend auf dem idealen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen und Parametern einer Vorrichtung, die zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht verwendet wird, und
Einstellung der tatsächlichen Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen und eines tatsächlichen Volumens jedes der Tröpfchen beruhend auf der idealen Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen und dem idealen Volumen jedes der Tröpfchen, um zu ermöglichen, dass das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen.
Insbesondere ist beruhend auf der obigen Ausführungsform bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die tatsächliche Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen gleich der idealen Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen und ist das tatsächliche Volumen jedes der Tröpfchen größer als das ideale Volumen jedes der Tröpfchen, um zu ermöglichen, dass das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen; bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist das tatsächliche Volumen jedes der Tröpfchen gleich dem idealen Volumen jedes der Tröpfchen und ist die tatsächliche Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer als die ideale Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen, um zu ermöglichen, dass das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen; und bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die tatsächliche Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer als die ideale Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen und ist das tatsächliche Volumen jedes der Tröpfchen größer als das ideale Volumen jedes der Tröpfchen, um zu ermöglichen, dass das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen, was hierin nicht beschränkt ist, solange sichergestellt ist, dass das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht benötigten Tröpfchen.
Beruhend auf einer der obigen Ausführungsformen weist bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung das Verfahren zur Packung des Arraysubstrats ferner Schritt S6 auf, wie in 9 gezeigt. In Schritt S6 wird auf einer vom Arraysubstrat abgewandten Seite der organischen Filmschicht eine zweite anorganische Filmschicht gebildet.
Bei der Packungsstruktur des Arraysubstrats und dem Packungsverfahren für das Arraysubstrat gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist die Dicke der organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur, so dass ein Phänomen, bei dem die organische Filmschicht den Anzeigebereich nicht vollständig bedeckt, vermieden ist. Außerdem weist die Oberfläche der Höckerstruktur ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht auf, so dass in einem Fall, in dem die Dicke der organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur ist, ein Phänomen, bei dem die Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht die Höckerstruktur überfließt und sich zu einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite der Höckerstruktur ausbreitet, vermieden ist.
Darüber hinaus ist ein weiteres schematisches Diagramm der Struktur einer Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellt. Es wird auf 10 Bezug genommen, die das schematische Diagramm der Struktur der Packungsstruktur des Arraysubstrats gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist. Bei der Packungsstruktur des Arraysubstrats gemäß der Ausführungsform sind andere Strukturen als eine Höckerstruktur die gleichen wie diejenigen bei der obigen Packungsstruktur des Arraysubstrats. Wie in 10 gezeigt, weist die Packungsstruktur des Arraysubstrats gemäß der Ausführungsform Folgendes auf: das Arraysubstrat 10, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich des Arraysubstrats 10 gebildet sind, eine erste anorganische Filmschicht 20, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich des Arraysubstrats 10 befindet, eine Hockerstruktur 30, die sich an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats 10 befindet, und eine organische Filmschicht 40, die sich auf einer von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht 20 in dem von der Höckerstruktur 30 umschlossenen Anzeigebereich befindet, wobei eine Oberfläche der Höckerstruktur 30 ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 aufweist und eine Dicke der organischen Filmschicht 40 größer als eine Höhe der Höckerstruktur 30 ist. Die Höckerstruktur 30 weist Folgendes auf: eine Sperrwandstruktur 31 und eine anorganische Abdeckfilmschicht 32, die sich auf einer Oberfläche der Sperrwand befindet, wobei eine Oberfläche der anorganischen Abdeckfilmschicht 32 ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht 40 aufweist. Wahlweise werden die anorganische Abdeckfilmschicht 32 und die erste anorganische Filmschicht 20 gleichzeitig gebildet.
Beruhend auf den obigen Ausführungsformen weist bei einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Packungsstruktur des Arraysubstrats ferner Folgendes auf: eine zweite anorganische Filmschicht 50, die sich auf einer von der ersten anorganischen Filmschicht 20 abgewandten Seite der organischen Filmschicht 40 befindet, wie in 11 gezeigt.
Dementsprechend ist ferner ein weiteres Verfahren zur Packung eines Arraysubstrats, das auf die obige Packungsstruktur des Arraysubstrats angewendet wird, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen. Bei dem Verfahren zur Packung des Arraysubstrats gemäß der Ausführungsform sind Verfahren zur Bildung anderer Strukturen als einer Höckerstruktur und einer ersten anorganischen Filmschicht die gleichen wie diejenigen bei dem obigen Verfahren zur Packung des Arraysubstrats. Insbesondere weist bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung das Verfahren zur Packung des Arraysubstrats die Schritte S1 bis S5 auf. In Schritt S1 wird das Arraysubstrat bereitgestellt, wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich auf einer Oberfläche des Arraysubstrats gebildet werden. In Schritt S2 wird eine erste anorganische Filmschicht, die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt, in dem Anzeigebereich auf der Oberfläche des Arraysubstrats gebildet. In Schritt S3 wird eine Höckerstruktur an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats gebildet. In Schritt S4 wird eine Oberfläche der Höckerstruktur bearbeitet, damit es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen. In Schritt S5 wird eine organische Filmschicht auf einer von dem Arraysubstrat abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht in dem von der Höckerstruktur umschlossenen Anzeigebereich gebildet, wobei eine Dicke der organischen Filmschicht größer als eine Höhe der Höckerstruktur ist. Ein Herstellungsprozess der organischen Filmschicht ist ein Tintenstrahldruckprozess.
Es sei darauf hingewiesen, dass bei der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Höckerstruktur Folgendes aufweist: eine Sperrwandstruktur und eine anorganische Abdeckfilmschicht, die sich auf einer Oberfläche der Sperrwand befindet, wobei eine Oberfläche der anorganischen Abdeckfilmschicht ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht aufweist. Somit weist bei der Ausführungsform die Bildung einer Hockerstruktur an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats Folgendes auf: Bildung der Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats und Bildung der anorganischen Abdeckfilmschicht auf der Oberfläche der Sperrwand, wobei die anorganische Abdeckfilmschicht und die erste anorganische Filmschicht gleichzeitig gebildet werden. Entsprechend weist die Bearbeitung einer Oberfläche der Höckerstruktur derart, dass es der Oberfläche der Höckerstruktur ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen, Folgendes auf: Bearbeitung der Oberfläche der anorganischen Abdeckfilmschicht, damit es der Oberfläche der anorganischen Abdeckfilmschicht ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht aufzuweisen.
Es sei darauf hingewiesen, dass bei einem bestimmten Prozess der Durchführung des Verfahrens zur Packung des Arraysubstrats gemäß der Ausführungsform die Sperrwandstruktur am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats gebildet wird und dann im Anzeigebereich des Substrats und auf der Oberfläche der Sperrwandstruktur eine anorganische Filmschicht gebildet wird. Die anorganische Filmschicht, die sich im Anzeigebereich des Arraysubstrats befindet, ist die erste anorganische Filmschicht, und die anorganische Filmschicht, die sich auf der Oberfläche der Sperrwandstruktur befindet, ist die anorganische Abdeckfilmschicht. Bei einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung können die erste anorganische Filmschicht und die anorganische Abdeckfilmschicht zu verschiedenen Zeiten gebildet werden, was hierin nicht beschränkt ist und von bestimmten Situationen abhängt.
Des Weiteren zeigt 12 ein Anzeigefeld 1200, das eine Packungsstruktur eines Arraysubstrats gemäß einer der obigen Ausführungsformen aufweist.
Abschließend ist bei der Packungsstruktur des Arraysubstrats und dem Packungsverfahren dafür sowie dem Anzeigefeld, das die Packungsstruktur des Arraysubstrats aufweist, gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die Dicke der organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur, so dass ein Phänomen, bei dem die organische Filmschicht den Anzeigebereich nicht vollständig bedeckt, vermieden ist. Außerdem weist die Oberfläche der Höckerstruktur ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht auf, so dass in einem Fall, in dem die Dicke der organischen Filmschicht größer als die Höhe der Höckerstruktur ist, ein Phänomen, bei dem die Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht die Höckerstruktur überfließt und sich zu einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite der Höckerstruktur ausbreitet, vermieden ist.
Die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind fortschreitend beschrieben, wobei die Unterschiede zu anderen Ausführungsformen bei jeder der Ausführungsformen ausdrücklich veranschaulicht sind und zum Verständnis der gleichen oder ähnlicher Teile der Ausführungsformen auf andere Ausführungsformen Bezug genommen werden kann.
Es sei darauf hingewiesen, dass Beziehungsbegriffe in der vorliegenden Offenbarung wie etwa der/die/das erste oder der/die/das zweite nur zur Unterscheidung einer Entität bzw. Operation von einer anderen Entität bzw. Operation dienen und keine tatsächliche Beziehung oder Abfolge zwischen den Entitäten bzw. Operationen erfordern oder angeben. Zudem sollen Begriffe wie etwa „aufweisen”, „umfassen” oder andere Varianten eine nicht ausschließliche Einbeziehung abdecken, so dass der Vorgang, das Verfahren, der Gegenstand bzw. die Vorrichtung, der bzw. das bzw. die eine Serie von Elementen umfasst, nicht nur die Elemente aufweist, sondern auch andere Elemente, die nicht eigens aufgeführt sind, bzw. die Elemente aufweist, die dem Vorgang, Verfahren, Gegenstand bzw. der Vorrichtung eigen sind. Ohne weitere Beschränkungen schließt das durch den Ausdruck „weist eine(n) ... auf” eingeschränkte Element das Bestehen anderer, gleicher Elemente bei dem Vorgang, Verfahren, Gegenstand bzw. der Vorrichtung, der bzw. das bzw. die das Element aufweist, nicht aus.
Die obigen Beschreibungen der offenbarten Ausführungsformen ermöglichen es dem Fachmann, die vorliegende Offenbarung auszuführen bzw. anzuwenden. Für den Fachmann sind verschiedene Änderungen an den Ausführungsformen ersichtlich, und hierin definierte allgemeine Prinzipien können bei anderen Ausführungsformen durchgeführt werden, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Daher ist die vorliegende Offenbarung nicht auf die hierin offenbarten Ausführungsformen beschränkt, sondern soll dem breitesten Umfang in Übereinstimmung mit den hierin offenbarten Prinzipien und neuen Merkmalen entsprechen.

Claims

Packungsstruktur eines Arraysubstrats, mit: dem Arraysubstrat (10), wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich des Arraysubstrats (10) gebildet sind, einer ersten anorganischen Filmschicht (20), die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt und sich in dem Anzeigebereich des Arraysubstrats (10) befindet, einer Höckerstruktur (30), die sich an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10) befindet, und einer organischen Filmschicht (40), die sich auf einer von dem Arraysubstrat (10) abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht (20) in dem von der Höckerstruktur (30) umschlossenen Anzeigebereich befindet, wobei eine Oberfläche der Höckerstruktur (30) ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht (40) aufweist und eine Dicke der organischen Filmschicht (40) größer als eine Höhe der Höckerstruktur (30) ist.
Packungsstruktur nach Anspruch 1, wobei eine Differenz d zwischen der Dicke der organischen Filmschicht (40) und der Höhe der Höckerstruktur (30) die folgende Formel erfüllt: 0 < d < h, wobei h die Höhe der Höckerstruktur (30) ist.
Packungsstruktur nach Anspruch 2, wobei 10% ≤ d/h ≤ 50%.
Packungsstruktur nach Anspruch 3, wobei 0 μm < h ≤ 20 μm.
Packungsstruktur nach Anspruch 1, wobei die Höckerstruktur (30) eine Sperrwandstruktur (31) umfasst und eine Oberfläche der Sperrwandstruktur (31) ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht (40) aufweist.
Packungsstruktur nach Anspruch 1, wobei die Höckerstruktur (30) eine Sperrwandstruktur (31) und eine anorganische Abdeckfilmschicht (32) umfasst, die sich auf einer Oberfläche der Sperrwandstruktur (31) befindet, und eine Oberfläche der anorganischen Abdeckfilmschicht (32) ein Abstoßungsvermögen gegenüber der Lösung zur Bildung der organischen Filmschicht (40) aufweist.
Packungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner mit: einer zweiten anorganischen Filmschicht (50), die sich auf einer von der ersten anorganischen Filmschicht (20) abgewandten Seite der organischen Filmschicht (40) befindet.
Verfahren zur Bildung der Packungsstruktur des Arraysubstrats nach einem der Ansprüche 1 bis 7, das Folgendes umfasst: Bereitstellung (S1) des Arraysubstrats (10), wobei mehrere organische lichtemittierende Anzeigeeinheiten in einem Anzeigebereich auf einer Oberfläche des Arraysubstrats (10) gebildet werden, Bildung (S2) einer ersten anorganischen Filmschicht (20), die die mehreren organischen lichtemittierenden Anzeigeeinheiten abdeckt, in dem Anzeigebereich auf der Oberfläche des Arraysubstrats (10), Bildung (S3) einer Höckerstruktur (30) an einem Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10), Bearbeitung (S4) einer Oberfläche der Höckerstruktur (30), damit es der Oberfläche der Hockerstruktur (30) ermöglicht wird, ein Abstoßungsvermögen gegenüber einer Lösung zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht (40) aufzuweisen, und Bildung (S5) einer organischen Filmschicht (40) auf einer vom Arraysubstrat (10) abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht (20) in dem von der Höckerstruktur (30) umschlossenen Anzeigebereich, wobei eine Dicke der organischen Filmschicht (40) größer als eine Höhe der Höckerstruktur (30) ist, wobei ein Herstellungsprozess der organischen Filmschicht (40) ein Tintenstrahldruckprozess ist.
Packungsverfahren nach Anspruch 8, wobei die Bildung (S5) der organischen Filmschicht (40) auf der vom Arraysubstrat (10) abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht (20) in dem von der Hockerstruktur (30) umschlossenen Anzeigebereich, wobei die Dicke der organischen Filmschicht (40) größer als eine Höhe der Höckerstruktur (30) ist, Folgendes aufweist: Berechnung eines idealen Volumens an Tröpfchen, die von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigt werden, beruhend auf der Höhe der Höckerstruktur (30), Einstellung eines tatsächlichen Volumens der Tröpfchen, die von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigt werden, beruhend auf dem idealen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen, wobei das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen, und Bildung der organischen Filmschicht (40) auf der von dem Arraysubstrat (10) abgewandten Oberfläche der ersten anorganischen Filmschicht (20) in dem von der Höckerstruktur (30) umschlossenen Anzeigebereich, beruhend auf dem tatsächlichen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen.
Packungsverfahren nach Anspruch 9, wobei die Einstellung des tatsächlichen Volumens der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen beruhend auf dem idealen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen, wobei das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen, Folgendes umfasst: Berechnung der idealen Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen und eines idealen Volumens jedes der Tröpfchen beruhend auf dem idealen Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen und auf Parametern einer Vorrichtung, die zur Bildung der zu bildenden organischen Filmschicht (40) verwendet wird, und Einstellung der tatsächlichen Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen und eines tatsächlichen Volumens jedes der Tröpfchen beruhend auf der idealen Anzahl der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen und dem idealen Volumen jedes der Tröpfchen, um zu ermöglichen, dass das tatsächliche Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen größer ist als das ideale Volumen der von der zu bildenden organischen Filmschicht (40) benötigten Tröpfchen.
Packungsverfahren nach Anspruch 8, wobei die Bildung (S3) der Höckerstruktur (30) am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10) Folgendes umfasst: Bildung einer Sperrwandstruktur (31) am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10), wobei die Bildung der Sperrwandstruktur (31) am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10) Folgendes umfasst: Bildung wenigstens einer Isolierschicht am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10) und Ätzen der wenigstens einen Isolierschicht zur Bildung der Sperrwandstruktur (31) am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10), oder unmittelbare Bildung der Sperrwandstruktur (31) am Rand des Anzeigebereichs des Arraysubstrats (10) mit einem Druckvorgang.
Anzeigefeld (1200) mit einer Packungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 7.