DE102013103100A1 - Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie - Google Patents
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Abstract
Ein Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips (5) von einer Folie (4) verwendet einen Chip-Auswerfer (1), der erste Platten (8A), die eine gerade Stützkante haben, und zweite Platten (8B, 8C), die eine L-förmige Stützkante haben, aufweist. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: A) Anheben der Platten (8A, 8B, 8C), so dass die Stützkanten (19) der Platten (8A, 8B, 8C) eine Höhe H1 über der Oberfläche (12) der Abdeckplatte (3) einnehmen, B) Absenken eines ersten Paares von Platten (8B) mit L-förmiger Stützkante, C) fakultativ, Absenken eines zweiten Paares von Platten (8C) mit L-förmiger Stützkante, D) Anheben zumindest der bisher noch nicht abgesenkten Platten, so dass die Stützkanten (19) der bisher noch nicht abgesenkten Platten eine Höhe H2 > H1 einnehmen, E) gestaffeltes Absenken von bisher noch nicht abgesenkten Platten in einer vorbestimmten Reihenfolge, wobei jedoch mindestens eine oder mehrere Platten (8A) nicht abgesenkt werden, F) fakultativ, Absenken zumindest der bisher noch nicht abgesenkten Platten, so dass die Stützkanten (19) der bisher noch nicht abgesenkten Platten eine Höhe H3 < H2 einnehmen, G) Absenken der bisher noch nicht abgesenkten Platten, bis alle Platten (8A, 8B, 8C) abgesenkt sind, und H) Wegfahren des Chipgreifers (16) mit dem Halbleiterchip (5), wobei der Chipgreifer (16) spätestens vor dem Absenken der letzten drei Platten (8A) über dem Halbleiterchip (5) positioniert und abgesenkt wird, bis er den Halbleiterchip (5) berührt.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie.
- Die Halbleiterchips werden typischerweise auf einer von einem Rahmen gehaltenen Folie, in der Fachwelt auch als Tape bekannt, zur Abarbeitung auf einer Halbleiter-Montageeinrichtung bereitgestellt. Die Halbleiterchips haften auf der Folie. Der Rahmen mit der Folie wird von einem verschiebbaren Wafertisch aufgenommen. Taktweise werden der Wafertisch verschoben, um einen Halbleiterchip nach dem anderen an einem Ort bereitzustellen, und dann der bereitgestellte Halbleiterchip von einem Chipgreifer aufgenommen und auf einem Substrat plaziert. Die Entnahme des bereitgestellten Halbleiterchips von der Folie wird von einem unterhalb der Folie angeordneten Chip-Auswerfer (in der Fachwelt bekannt als Die-Ejector) unterstützt.
- Aus der
US 7115482 ist ein Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von der Folie bekannt, bei dem ein Chip-Auswerfer verwendet wird, der mehrere nebeneinander liegende Platten aufweist. Die Platten werden zum Ablösen des Halbleiterchips entweder gemeinsam angehoben und dann von aussen nach innen sequenziell abgesenkt oder von innen nach aussen sequenziell angehoben, um eine pyramidenförmige, über die Stützebene hinausragende Erhöhung zu bilden. Derartige Chip-Auswerfer und Verfahren sind auch bekannt ausEP 2184765 ,US 2010252205 undUS 8092645 . - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein solches Ablöseverfahren weiter zu verbessern.
- Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Darstellung in den Zeichnungen ist schematisch und nicht massstäblich.
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1 zeigt in seitlicher Ansicht und im Querschnitt einen Chip-Auswerfer, -
2 zeigt den Chip-Auswerfer in Aufsicht, -
3 zeigt in perspektivischer Ansicht eine Platte mit L-förmiger Stützkante, -
4 zeigt in Aufsicht Stützkanten der Platten eines Chip-Auswerfers, und -
5 bis13 zeigen Momentaufnahmen eines Ablöseprozesses. - Die
1 zeigt in seitlicher Ansicht und im Querschnitt einen Chip-Auswerfer1 mit einem in den Grundzügen aus derEP 2184765 bekannten Aufbau. Der Chip-Auswerfer1 umfasst eine geschlossene, mit Vakuum beaufschlagbare Kammer2 mit einer vorzugsweise abnehmbaren und auswechselbaren Abdeckplatte3 , auf der ein Teil der Folie4 mit den Halbleiterchips5 aufliegt. Die Kammer2 kann auch durch das Gehäuse des Chip-Auswerfers1 gebildet oder ein Teil davon sein. Die Abdeckplatte3 kann auch ein Deckel sein. Die Abdeckplatte3 enthält in der Mitte ein rechteckförmiges Loch6 , das etwa gleich gross wie die Halbleiterchips5 ist, und bevorzugt eine Vielzahl von weiteren Löchern7 , die nur in der2 dargestellt sind und dazu dienen, die Folie4 anzusaugen, wenn die Kammer2 mit Vakuum beaufschlagt wird. Der Chip-Auswerfer1 umfasst weiter eine Vielzahl von Platten8 , die im Innern der Kammer2 nebeneinander angeordnet und auf einem Träger9 befestigt sind. Der Chip-Auswerfer1 umfasst einen ersten Antrieb10 , der dazu dient, den Träger9 senkrecht zur Oberfläche12 der Abdeckplatte3 , d.h. hier in z-Richtung zu verschieben. Der Chip-Auswerfer1 umfasst einen zweiten Antrieb11 , der dazu dient, die Platten8 relativ zum Träger9 zu verschieben in der zur Oberfläche12 der Abdeckplatte3 senkrechten Richtung. Sowohl der Träger9 als auch die Platten8 sind deshalb relativ zur Oberfläche der Folie4 heb- und senkbar. - Die Platten
8 ragen in das zentrale Loch6 der Abdeckplatte3 hinein. Zwischen den Platten8 und dem Rand des Lochs6 besteht ein umlaufender Spalt13 . Die Kammer2 ist mit Vakuum beaufschlagbar. Die von den Platten8 innerhalb des Lochs6 der Abdeckplatte3 des Chip-Auswerfers1 eingenommene Fläche ist bevorzugt etwas kleiner als die Fläche eines Halbleiterchips5 , nämlich so bemessen, dass der Halbleiterchip5 die von den Platten8 eingenommene Fläche auf allen Seiten in seitlicher Richtung um etwa 0.5 bis 1 Millimeter überragt. Die Anzahl und Form der Platten8 hängt von den Abmessungen des Halbleiterchips5 ab. - Bei sehr kleinen Halbleiterchips, d.h. typischerweise bei Halbleiterchips
5 mit einer Kantenlänge bis etwa 5 mm, kommen nur Platten8 mit geradlinigen Stützkanten zur Anwendung. Bei mittelgrossen Halbleiterchips, d.h. typischerweise bei Halbleiterchips5 mit Kantenlängen im Bereich von etwa 5 bis 7 mm, kommen Platten8 mit geradlinigen Stützkanten und ein Paar von Platten mit L-förmigen Stützkanten zur Anwendung. Bei den noch grösseren Halbleiterchips5 kommen Platten8 mit geradlinigen Stützkanten und zwei oder mehr Paare, in der Regel zwei Paare, von Platten8 mit L-förmigen Stützkanten zur Anwendung. Die Platten8 mit geradlinigen Stützkanten sind im Zentrum angeordnet und jeweils paarweise von Platten8 mit L-förmigen Stützkanten umgeben. - Bei der
1 sind aus Gründen der zeichnerischen Klarheit nur Platten8 mit geradlinigen Stützkanten dargestellt. Die3 zeigt in perspektivischer Darstellung eine Platte8 mit L-förmiger Stützkante19 . Die Stützkante19 ist bei diesem Ausführungsbeispiel mit einer Vielzahl von Zähnen ausgebildet, damit das Vakuum in den Zwischenräumen zwischen den Zähnen an die Unterseite der Folie4 gelangt und so die Saugkraft erhöht. Die Stützkante kann aber auch ohne Zähne, d.h. als flache Kante ausgebildet sein. - Die
4 zeigt in Aufsicht die Stützkanten19 der Platten8 eines Chip-Auswerfers1 , der für relativ grosse Halbleiterchips ausgebildet ist. Die Platten dieses Ausführungsbeispiels umfassen neun Platten8A mit geradlinigen Stützkanten und zwei Paare von Platten8B bzw.8C mit L-förmigen Stützkanten, d.h. insgesamt vier Platten mit L-förmigen Stützkanten. Die Begriffe „geradlinig“ und „L-förmig“ beziehen sich auf die Form der Stützkanten19 in der Stützebene. - Das erste Paar der Platten
8B mit L-förmigen Stützkanten, das innere Paar, umschliesst die Platten8A mit den geraden Stützkanten. Das zweite Paar der Platten8C mit L-förmigen Stützkanten, das äussere Paar, umschliesst das innere Paar der Platten8B mit L-förmigen Stützkanten. - Das Ablösen und Entnehmen eines Halbleiterchips
5 von der Folie4 erfolgt mittels des Chip-Auswerfers1 in Zusammenarbeit mit einem Chipgreifer16 (10 ). Der Chipgreifer16 enthält mit Vorteil ein mit Vakuum beaufschlagbares Saugorgan, das den Halbleiterchip ansaugt und festhält. Der Chipgreifer16 kann aber auch ein auf dem Bernoulli-Effekt basierendes Saugorgan enthalten, das mit Druckluft versorgt werden muss, um die Saugwirkung zu erzielen. Das Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips wird nun anhand der5 bis13 im Detail erläutert, wobei diese Figuren jeweils eine Momentaufnahme darstellen. Die Folie4 und die Antriebsmittel für die Bewegung der Platten8 sind in den5 bis13 nicht dargestellt. Eine Bewegung der Platten8 in positiver z-Richtung wird als Anheben und eine Bewegung der Platten8 in negativer z-Richtung als Absenken bezeichnet. - Um den nächsten Halbleiterchip von der Folie
4 abzulösen, wird die Folie4 relativ zum Chip-Auswerfer1 verschoben, so dass sich der abzulösende Halbleiterchip5 oberhalb des Lochs6 der Abdeckplatte3 befindet. Zudem werden alle Platten8 relativ zum Träger9 angehoben, so dass ihre Stützkanten19 in einer gemeinsamen Ebene liegen, und der Träger9 wird in eine vorbestimmte Position z0 gebracht, in der die Stützkanten19 bündig mit der Oberfläche12 der Abdeckplatte3 sind. In dieser Ausgangslage liegt die Folie4 auf den Stützkanten19 der Platten8 auf. Das Verfahren zum Ablösen des Halbleiterchips5 von der Folie4 umfasst folgende Schritte: - A) Beaufschlagen der Kammer
2 mit Vakuum, so dass die Folie4 an die Abdeckplatte3 gezogen wird, - B) Anheben des Trägers
9 um eine vorbestimmte Distanz Δz1, so dass die Stützkanten19 der Platten8 eine Höhe H1 über der Oberfläche12 der Abdeckplatte3 einnehmen, - C) Absenken des äußersten Paares von Platten
8C mit L-förmiger Stützkante, - D) fakultativ, Absenken eines zweiten Paares von Platten
8B mit L-förmiger Stützkante, - E) Anheben des Trägers
9 um eine vorbestimmte Distanz Δz2, so dass die Stützkanten derjenigen Platten, die noch nicht abgesenkt wurden, eine Höhe H2 > H1 über der Oberfläche12 der Abdeckplatte3 einnehmen, - F) gestaffeltes Absenken von bisher noch nicht abgesenkten Platten
8 in einer vorbestimmten Reihenfolge, wobei jedoch mindestens eine oder mehrere, bevorzugt drei, Platten8A nicht abgesenkt werden, - G) fakultativ, Absenken des Trägers
9 um eine vorbestimmte Distanz Δz3, so dass die Stützkanten derjenigen Platten, die noch nicht abgesenkt wurden, eine Höhe H3 < H2 über der Oberfläche12 der Abdeckplatte3 einnehmen, - H) gestaffeltes Absenken der bisher noch nicht abgesenkten Platten
8A , - I) Wegfahren des Chipgreifers
16 mit dem Halbleiterchip5 , - J) wobei der Chipgreifer
16 spätestens vor dem Absenken der letzten drei Platten8A über dem Halbleiterchip5 positioniert und abgesenkt wird, bis er den Halbleiterchip5 berührt und festhält. - Die
5 zeigt eine Momentaufnahme der Ausgangslage. - Die
6 zeigt eine Momentaufnahme nach dem Schritt B. - Die
7 zeigt eine Momentaufnahme nach dem Schritt C. - Die
8 zeigt eine Momentaufnahme nach dem Schritt E. - Die
9 bis11 zeigen aufeinanderfolgende Momentaufnahmen zwischen den Schritten E und G. - Die
12 zeigt eine Momentaufnahme nach dem Schritt G. - Die
13 zeigt eine Momentaufnahme nach dem Schritt H. - Das Absenken der jeweils nächsten Platten kann erfolgen, bevor die vorhergehenden Platten vollständig abgesenkt wurden, wie dies in den
8 bis12 dargestellt ist. Ab welchem Zeitpunkt die Unterstützung des Chipgreifers16 erforderlich ist für die Ablösung der Folie4 vom Halbleiterchip5 hängt von mehreren Faktoren ab wie beispielsweise der Dicke der Halbleiterchips5 , der Grösse der Halbleiterchips5 , der Haftkraft der Folie4 , der vom Vakuum auf die Folie4 ausgeübten Saugkraft. Je später der Chipgreifer16 eingesetzt werden muss, desto grösser ist der Durchsatz des Montageautomaten. - Um die Entnahme des nächsten Halbleiterchips
5 vorzubereiten, werden die Platten8 wieder in die Ausgangslage gebracht. - Die Verwendung von Platten mit L-förmigen Stützkanten vermindert den Einfluss von mechanischen Belastungen auf die benachbarten Halbleiterchips und ermöglicht daher das Erreichen einer Höhe H2, die grösser ist als im Stand der Technik, was das Ablösen des Halbleiterchips von der Folie erleichtert.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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- US 7115482 [0003]
- EP 2184765 [0003, 0012]
- US 2010252205 [0003]
- US 8092645 [0003]
Claims (2)
- Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips (
5 ) von einer Folie (4 ) mittels eines Chipgreifers (16 ) und eines Chip-Auswerfers (1 ), wobei der Chip-Auswerfer (1 ) erste Platten (8A ) aufweist, die eine gerade Stützkante haben, und zweite Platten (8B ,8C ) aufweist, die eine L-förmige Stützkante haben, wobei in einer Ausgangslage die Stützkanten (19 ) der Platten (8A ,8B ,8C ) eine Stützebene bilden, auf der die Folie (4 ) aufliegt, umfassend folgende Schritte: A) Anheben der Platten (8A ,8B ,8C ), so dass die Stützkanten (19 ) der Platten (8A ,8B ,8C ) eine Höhe H1 über der Oberfläche (12 ) der Abdeckplatte (3 ) einnehmen, B) Absenken eines ersten Paares von Platten (8B ) mit L-förmiger Stützkante, C) fakultativ, Absenken eines zweiten Paares von Platten (8C ) mit L-förmiger Stützkante, D) Anheben zumindest der bisher noch nicht abgesenkten Platten, so dass die Stützkanten (19 ) der bisher noch nicht abgesenkten Platten eine Höhe H2 > H1 über der Oberfläche (12 ) der Abdeckplatte (3 ) einnehmen, E) gestaffeltes Absenken von bisher noch nicht abgesenkten Platten in einer vorbestimmten Reihenfolge, wobei jedoch mindestens eine oder mehrere Platten (8A ) nicht abgesenkt werden, F) fakultativ, Absenken zumindest der bisher noch nicht abgesenkten Platten, so dass die Stützkanten (19 ) der bisher noch nicht abgesenkten Platten eine Höhe H3 < H2 über der Oberfläche (12 ) der Abdeckplatte (3 ) einnehmen, G) Absenken der bisher noch nicht abgesenkten Platten, bis alle Platten (8A ,8B ,8C ) abgesenkt sind, und H) Wegfahren des Chipgreifers (16 ) mit dem Halbleiterchip (5 ), wobei der Chipgreifer (16 ) spätestens vor dem Absenken der letzten drei Platten (8A ) über dem Halbleiterchip (5 ) positioniert und abgesenkt wird, bis er den Halbleiterchip (5 ) berührt. - Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Platten (
8A ,8B ,8C ) auf einem Träger (9 ) befestigt sind, wobei der Träger (9 ) senkrecht zur Oberfläche (12 ) der Abdeckplatte (3 ) verschiebbar ist und wobei die Platten (8A ,8B ,8C ) relativ zum Träger (9 ) heb- und senkbar sind, wobei in der Ausgangslage der Träger (9 ) sich in einer vorbestimmten Position z0 befindet und die Platten (8A ,8B ,8C ) relativ zum Träger (9 ) angehoben sind, so dass die Stützkanten (19 ) der Platten (8A ,8B ,8C ) eine Stützebene bilden, auf der die Folie (4 ) aufliegt, dadurch gekennzeichnet, dass: im Schritt A der Träger (9 ) um eine vorbestimmte Distanz Δz1 angehoben wird, im Schritt D der Träger (9 ) um eine vorbestimmte Distanz Δz2 angehoben wird, und im fakultativen Schritt F der Träger (9 ) um eine vorbestimmte Distanz Δz3 abgesenkt wird.
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