DE102012218523A1

DE102012218523A1 - Verbundplattenstruktur und Herstellungsverfahren davon

Info

Publication number: DE102012218523A1
Application number: DE102012218523.2A
Authority: DE
Inventors: Jung-Chin Wu; Po-An Lin; Han-Ching Huang; Chih-Wen Chiang; Yen-Ling Liu
Original assignee: Compal Electronics Inc
Current assignee: Compal Electronics Inc
Priority date: 2011-10-26
Filing date: 2012-10-11
Publication date: 2014-02-06
Also published as: TW201317123A; CN103072336A; US9242426B2; CN103079368B; CN103079368A; US20130106262A1; TWI551208B; US20130108830A1; TWI537127B; TW201318516A

Abstract

Eine Verbundplattenstruktur wird bereitgestellt, die eine Faserverbundlage, eine Metallschicht und eine Harzschicht beinhaltet. Die Faserverbundlage beinhaltet eine erste Faserschicht, eine Kernschicht und eine zweite Faserschicht. Die Kernschicht ist zwischen der ersten Faserschicht und der zweiten Faserschicht angeordnet. Die Metallschicht ist auf der Faserverbundlage angeordnet und weist wenigstens eine Öffnung auf. Ein Abschnitt der zweiten Faserschicht befindet sich in der Öffnung. Die Harzschicht ist auf der Metallschicht angeordnet. Zusätzlich wird auch ein Herstellungsverfahren der Verbundplattenstruktur bereitgestellt.

Description

Querverweise auf eine verwandte Anmeldung
Diese Anmeldung beansprucht die Vorzüge der Priorität der vorläufigen US Anmeldung US 61/551,464, die am 26. Oktober 2011 eingereicht wurde. Die Gesamtheit der oben erwähnten Patentanmeldungen ist hiermit durch Bezug hierin inkorporiert und zu einem Teil dieser Spezifikation gemacht.
Hintergrund
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Verbundplattenstruktur und ein Herstellungsverfahren davon und betrifft insbesondere eine Verbundplattenstruktur mit einer Metallschicht und ein Herstellungsverfahren davon.
Beschreibung des Standes der Technik
In den letzten Jahren wurden tragbare elektronische Vorrichtungen entwickelt, um mehr Funktionen bereitzustellen und eine kleinere Größe aufzuweisen. Drahtlose Kommunikation und Drahtlosnetzwerke machen es für Menschen bequem über tragbare elektronische Vorrichtungen Informationen aus dem Internet zu beschaffen und als Resultat werden tragbare elektronische Vorrichtungen üblich. Um die Portabilität bzw. Tragbarkeit zu erhöhen, werden tragbare elektronische Vorrichtungen gemacht, um dünner und leichter zu sein. Verbundmaterialien, die aus Materialien wie etwa Mylar, Graphit, Bambusfasern oder Kohlenstofffasern zusammengesetzt sind, sind leichter und werden daher verwendet, um das Gehäuse von tragbaren elektronischen Vorrichtungen herzustellen.
Tragbare elektronische Vorrichtungen speichern für gewöhnlich viele Daten und Anwendungen. Es würde umständlich sein die tragbaren elektronischen Vorrichtungen zu tragen, falls sie keine ausreichende strukturelle Stärke gegen Schütteln oder Druck aufweisen. Daher ist es im Entwerfen des Gehäuses für tragbare elektronische Vorrichtungen ein wichtiges Thema, wie die strukturelle Stärke von Verbundmaterialien erhöht werden kann. Zusätzlich werden elektronische Vorrichtungen entwickelt, um eine vorzüglichere Erscheinung aufzuweisen. Verbundmaterialien müssen nicht nur stark in ihrer Struktur leicht in ihrem Gewicht sein sondern müssen für die Konsumenten auch visuell attraktiv sein.
Zusammenfassung der Erfindung
Die Erfindung stellt eine Verbundplattenstruktur mit hoher Stärke gegen Biegen und Deformation und besserer Erscheinung bereit.
Die Erfindung stellt ein Herstellungsverfahren zur Herstellung einer Verbundplattenstruktur mit hoher Stärke gegen Biegen und Deformation und besserer Erscheinung bereit.
Die Erfindung stellt eine Verbundplattenstruktur bereit, die eine Faserverbundfolie bzw. ein Faserverbundblatt bzw. eine Faserverbundlage, eine Metallschicht und eine Harzschicht beinhaltet. Die Faserverbundlage beinhaltet eine erste Faserschicht, eine Kernschicht und eine zweite Faserschicht. Die Kernschicht ist zwischen der ersten Faserschicht und der zweiten Faserschicht angeordnet. Die Metallschicht ist an bzw. auf der Faserverbundlage angeordnet und weist wenigstens eine Öffnung auf. Ein Abschnitt der zweiten Faserschicht befindet sich in der Öffnung. Die Harzschicht ist auf der Metallschicht angeordnet.
In einer Ausführungsform der Erfindung befindet sich ein Abschnitt der Harzschicht in der Öffnung.
In einer Ausführungsform der Erfindung füllt der Abschnitt der zweiten Faserschicht die Öffnung vollständig und ist koplanar mit der Metallschicht.
In einer Ausführungsform der Erfindung befindet sich ein Abschnitt der Harzschicht zwischen der Metallschicht und der zweite Faserschicht.
In einer Ausführungsform der Erfindung bedeckt ein Abschnitt der Harzschicht die Metallschicht.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist bzw. liegt ein Lochanteil bzw. ein Öffnungsverhältnis der Metallschicht in einem Bereich von 20% bis 80%.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist die erste Faserschicht eine Kohlenstofffaserschicht oder eine Glasfaserschicht.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist die zweite Faserschicht eine Kohlenstofffaserschicht oder eine Glasfaserschicht.
Die Erfindung stellt ein Herstellungsverfahren einer Verbundplattenstruktur bereit. Zuerst wird eine Faserverbundlage bereitgestellt, die eine erste Faserschicht, eine Kernschicht und eine zweite Faserschicht beinhaltet, wobei die Kernschicht zwischen der ersten Faserschicht und der zweiten Faserschicht angeordnet ist. Als nächstes wird eine Metallschicht bereitgestellt, wobei die Metallschicht wenigstens eine Öffnung beinhaltet. Eine Harzschicht ist auf der Faserverbundlage beschichtet. Ein thermischer Verbindungsprozess wird durchgeführt, um die Metallschicht auf die Harzschicht und die Faserverbundlage zu kleben bzw. zu verbinden.
In einer Ausführungsform der Erfindung beinhaltet der Schritt des Verbindens der Metallschicht auf die Harzschicht und die Faserverbundlage: Anordnen eines Abschnitts der Harzschicht in der Öffnung.
In einer Ausführungsform der Erfindung beinhaltet der Schritt des Verbindens der Metallschicht auf die Harzschicht und die Faserverbundlage: Bewegen eines Abschnitts der Harzschicht von einer Seite der Metallschicht zu einer anderen Seite der Metallschicht über die Öffnung.
In einer Ausführungsform der Erfindung beinhaltet der Schritt des Verbindens der Metallschicht auf die Harzschicht und die Faserverbundlage: Anordnen eines Abschnitts der zweiten Faserschicht in der Öffnung.
In einer Ausführungsform der Erfindung beinhaltet der Schritt des Füllens des Abschnitts der zweiten Faserschicht in die Öffnung: vollständiges Füllen der Öffnung mit dem Abschnitt der zweiten Faserschicht, so dass der Abschnitt der zweiten Faserschicht koplanar mit der Metallschicht ist.
Die Erfindung stellt ein Herstellungsverfahren einer Verbundplattenstruktur bereit. Zuerst wird eine erste Faserschicht, eine Kernschicht, eine zweite Faserschicht und eine Metallschicht bereitgestellt, die in einer Reinfolge geordnet sind, wobei die Metallschicht wenigstens eine Öffnung beinhaltet. Als nächstes wird eine Harzschicht auf die zweite Faserschicht beschichtet. Ein thermischer Verbindungsprozess wird durchgeführt, um die erste Faserschicht, die Kernschicht, die zweite Faserschicht und die Metallschicht zu verbinden.
Basierend auf dem Obigen kombiniert die Erfindung die Metallschicht mit der Faserverbundlage, um die strukturelle Stärke zu verbessern, so dass die Verbundplattenstruktur eine höhere Stärke gegen Biegen und Deformation aufweist. Außerdem reduziert die Bildung der Öffnungen in der Metallschicht das Gewicht der Verbundplattenstruktur. Die Öffnungen können auch unterschiedliche Formen aufweisen, um die Faserschicht der Verbundplattenstruktur freizulegen und ein dekoratives Muster zu bilden, so dass die Verbundplattenstruktur eine bessere Erscheinung aufweist.
Um das zuvor Erwähnte und andere Merkmale und Vorteile der Erfindung besser verständlich zu machen, sind einige Ausführungsformen begleitet von Zeichnungen im Folgenden detailliert beschrieben.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die begleitenden Zeichnungen sind umfasst, um ein weiteres Verständnis der Erfindung bereitzustellen und sind eingearbeitet in und stellen eine Teil dieser Spezifikation dar. Die Zeichnungen stellen exemplarische Ausführungsformen der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung zum Erklären der Grundlagen der Erfindung.
1 ist eine schematische Ansicht einer Verbundplattenstruktur gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
2A ist eine schematische Draufsicht der Verbundplattenstruktur aus 1.
2B ist eine schematische Draufsicht einer Verbundplattenstruktur gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung.
3 ist eine schematische Ansicht einer Verbundplattenstruktur gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung.
4 ist ein Flussdiagramm, das ein Herstellungsverfahren der Verbundplattenstruktur aus 1 darstellt.
5A bis 5C stellen Schritte der Herstellung der Verbundplattenstruktur aus 1 dar.
6 ist ein Flussdiagramm, das ein Herstellungsverfahren der Verbundplattenstruktur aus 1 darstellt.
7A bis 7B stellen Schritte der Herstellung der Verbundplattenstruktur aus 1 dar.
Beschreibung der Ausführungsformen
1 ist eine schematische Ansicht einer Verbundplattenstruktur gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Mit Bezug auf 1 beinhaltet eine Verbundplattenstruktur 100 gemäß dieser Ausführungsform eine Faserverbundlage 110, eine Metallschicht 120 und eine Harzschicht 130. Die Faserverbundlage 110 beinhaltet eine erste Faserschicht 112, eine Kernschicht 114 und eine zweite Faserschicht 116, wobei die Kernschicht 114 zwischen der ersten Faserschicht 112 und der zweiten Faserschicht 116 angeordnet ist. Die Metallschicht 120 ist an der zweiten Faserschicht 116 der Faserverbundlage 110 angeordnet und weist wenigstens eine Öffnung 122 auf. Ein Abschnitt 116a der zweiten Faserschicht 116 befindet sich in der Öffnung 122. Die Harzschicht 130 ist an der Metallschicht 120 angeordnet, wobei sich ein Abschnitt 130a der Harzschicht 130 in der Öffnung 122 befindet, sich ein Abschnitt 130b der Harzschicht 130 zwischen der Metallschicht 120 und der zweiten Faserschicht 116 befindet und ein Abschnitt 130c der Harzschicht 130 die Metallschicht 120 bedeckt.
Wenn die zuvor erwähnte Metallschicht 120 mit der Faserverbundlage 110 wie oben beschrieben kombiniert wird, wird die strukturelle Stärke verbessert, so dass die Verbundplattenstruktur 100 eine höhere Stärke gegen Biegen und Deformation unter einer externen Kraft aufweist. Zusätzlich wird die Öffnung 122 in der Metallschicht 120 gebildet, um das Gewicht der Verbundplattenstruktur 100 zu reduzieren. Ein Öffnungsverhältnis der Metallschicht 120 liegt z. B. zwischen 20% und 80%, aber die Erfindung ist nicht darauf begrenzt. Das Öffnungsverhältnis der Metallschicht 120 kann wie benötigt variiert werden.
Die Verbundplattenstruktur 100 dieser Ausführungsform ist zum Beispiel ein Gehäuse, das für eine tragbare elektronische Vorrichtung angepasst ist. In anderen Ausführungsformen kann die Verbundplattenstruktur 100 auch an anderen Typen von Vorrichtungen angewendet werden. Die obige Offenbarung der Erfindung sollte nicht als eine Begrenzung der Anwendung der Verbundplattenstruktur 100 ausgelegt werden.
2A ist eine schematische Draufsicht der Verbundplattenstruktur aus 1. Die Harzschicht 130, wie sie in 1 gezeigt wird, ist zum Beispiel eine transparente Struktur. Daher kann der Benutzer die durch die Harzschicht bedeckte Metallschicht 120 und die zweite Faserschicht 116 (nicht in 2A gezeigt) sehen, wie in 2A gezeigt wird. Die Bildung der Öffnungen 122 in der Metallschicht 120 reduziert das Gewicht der Verbundplattenstruktur 100. Außerdem können die Öffnungen 122 unterschiedliche Formen aufweisen, um die zweite Faserschicht 116 freizulegen und ein dekoratives Muster zu bilden, wie in 2A gezeigt wird, so dass die Verbundplattenstruktur 100 eine bessere Erscheinung aufweist. In dieser Ausführungsform sind die erste Faserschicht 112 und die zweite Faserschicht 116 zum Beispiel Kohlenstofffaserschichten, Glasfaserschichten oder andere geeignete Faserschichten aber die Erfindung wird durch das Vorangegangene nicht eingeschränkt. In dem Fall, dass die zweite Faserschicht 116 eine Glasfaserschicht ist, ist der Benutzer in der Lage ein Muster der Kernschicht 114, die durch die zweite Faserschicht 116 bedeckt ist, zu sehen, da die Glasfaserschicht transparent ist. Dementsprechend stellt die Verbundplattenstruktur 100 einen visuellen Effekt bereit.
2A stellt mehrere der Öffnungen 122 dar, die rechtwinklig bzw. rechteckig sind. Jedoch ist die Erfindung nicht darauf begrenzt. In anderen Ausführungsformen der Erfindung kann die Anzahl der Öffnungen 122 variieren und die Öffnungen 122 können eine andere geeignete Form aufweisen. Die Erfindung wird weiterhin im Folgenden mit Bezug auf 2B erklärt. 2B ist eine schematische Draufsicht einer Verbundplattenstruktur gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung. Mit Bezug auf 2B sind die Anzahl und die Formen von Öffnungen 222 in einer Metallschicht 220 einer Verbundplattenstruktur 200 dieser Ausführungsform unterschiedlich zu der Anzahl und den Formen der Öffnungen 122 in 2A. Die Öffnungen 222 legen die zweite Faserschicht 216 frei, um ein Muster zu bilden, das sich von dem Muster in 2A unterscheidet, und einen anderen visuellen Effekt zu erzeugen.
3 ist eine schematische Ansicht einer Verbundplattenstruktur gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung. Die Konfiguration einer Faserverbundlage 310, einer ersten Faserschicht 312, einer Kernschicht 314, einer zweiten Faserschicht 316, einer Metallschicht 320 und einer Harzschicht 330 in einer Verbundplattenstruktur 300 dieser Ausführungsform ist ähnlich der Konfiguration der Faserverbundlage 110, der ersten Faserschicht 112, der Kernschicht 114, der zweiten Faserschicht 116, der Metallschicht 120 und der Harzschicht 130, die in 1 dargestellt sind. Ein Unterschied zwischen der Verbundplattenstruktur 300 und der Verbundplattenstruktur 100 ist, dass: in 1 der Abschnitt 116a der zweiten Faserschicht 116 nur einen Teil der Öffnung 122 füllt und eine Höhendifferenz bezüglich der Metallschicht 120 aufweist; in 3 jedoch ein Abschnitt 316a der zweiten Faserschicht 316 eine Öffnung 322 vollständig füllt und koplanar mit der Metallschicht 320 ist.
Ein Herstellungsverfahren einer Verbundplattenstruktur wird im Folgenden beschrieben indem die Verbundplattenstruktur 100 in 1 als ein Beispiel genommen wird. 4 ist ein Flussdiagramm, das ein Herstellungsverfahren der Verbundplattenstruktur aus 1 darstellt. 5A bis 5C stellen Schritte der Herstellung der Verbundplattenstruktur aus 1 dar. Mit Bezug auf 4 und 5A wird zuerst die Faserverbundlage 110 bereitgestellt und die Faserverbundlage 110 beinhaltet die erste Faserschicht 112, die Kernschicht 114 und die zweite Faserschicht 116, wobei die Kernschicht 114 zwischen der ersten Faserschicht 112 und der zweiten Faserschicht 116 angeordnet wird (Schritt S602). Mit Bezug auf 4 und 5B wird als nächstes die Metallschicht 120 bereitgestellt, wobei die Metallschicht 120 wenigstens eine Öffnung 122 beinhaltet (Schritt S604). Mit Bezug auf 4 und 5C wird die Harzschicht 130 auf die Faserverbundlage 110 beschichtet (Schritt S606). Dann wird ein thermischer Verbindungsprozess durchgeführt, um die Metallschicht 120 and die Harzschicht 130 und die Faserverbundlage 110 zu verbinden (Schritt S608), um so die Verbundplattenstruktur 100 zu bilden, wie sie in 1 gezeigt wird.
In dieser Ausführungsform ist die Harzschicht 130 zum Beispiel eine Schicht eines duroplastischen Harzes. Wenn das thermische Verbinden durchgeführt wird, um die Verbundplattenstruktur 100 aus 1 zu bilden, wird die Harzschicht 130 durch Wärme abgebunden bzw. gehärtet. Nach dem thermischen Verbindungsprozess, wie in 1 gezeigt, tritt der Abschnitt 130a der Harzschicht 130 in die Öffnung 122 der Metallschicht 120 ein, bewegt sich der Abschnitt 130c der Harzschicht 130 von einer Seite der Metallschicht 120 zu einer anderen Seite der Metallschicht 120 durch die Öffnung 122 und bedeckt die Metallschicht 120, befindet sich der Abschnitt 130b der Harzschicht 130 zwischen der zweiten Faserschicht 116 und der Metallschicht 120 und tritt der Abschnitt 116a der zweiten Faserschicht 116 in die Öffnung 122 ein. In anderen Ausführungsformen kann, wenn der thermische Verbindungsprozess durchgeführt wird, ein Abschnitt der zweiten Faserschicht die Öffnung vollständig füllen, um koplanar mit der Metallschicht zu sein, um so die Verbundplattenstruktur 300 zu bilden, die in 3 dargestellt ist.
Gemäß dem in 4 und 5A bis 5C gezeigten Herstellungsverfahren wird zuerst die Faserverbundlage 110 bereitgestellt, die durch Verbinden der ersten Faserschicht 112, der Kernschicht 114 und der zweiten Faserschicht 116 gebildet wird, und dann wird die Metallschicht 120 auf die Faserverbundlage 110 verbunden. Jedoch ist die Erfindung nicht auf das Obige beschränkt. Die erste Faserschicht 112, die Kernschicht 114 und die zweite Faserschicht 116 können nicht im Voraus verbunden werden und die Verbundplattenstruktur 100 kann durch Verbinden der erste Faserschicht 112, der Kernschicht 114, der zweiten Faserschicht 116 und der Metallschicht 120 zur gleichen Zeit hergestellt werden. Detaillierte Beschreibungen sind im Folgenden gegeben.
6 ist ein Flussdiagramm, das ein Herstellungsverfahren der Verbundplattenstruktur aus 1 darstellt. 7A bis 7B stellen Schritte der Herstellung der Verbundplattenstruktur aus 1 dar. Mit Bezug auf 6 und 7A werden zuerst eine erste Faserschicht 112, eine Kernschicht 114, eine zweite Faserschicht 116 und eine Metallschicht 120 bereitgestellt, die in einer Reinfolge geordnet sind, wobei die Metallschicht 120 wenigstens eine Öffnung 122 beinhaltet (Schritt S702). Mit Bezug auf 6 und 7B wird als nächstes eine Harzschicht 130 auf die zweite Faserschicht 116 beschichtet (Schritt S704). Dann wird ein thermischer Verbindungsprozess durchgeführt, um die erste Faserschicht 112, die Kernschicht 114, die zweite Faserschicht 116 und die Metallschicht 120 zu verbinden (Schritt S706), um so die Verbundplattenstruktur 100 zu bilden, die in 1 dargestellt ist.
Als Zusammenfassung des Obigen kombiniert die Erfindung die Metallschicht mit der Faserverbundlage, um strukturelle Stärke zu verbessern, so dass die Verbundplattenstruktur eine höhere Stärke gegen Biegen und Deformation aufweist. Außerdem reduziert die Bildung der Öffnungen in der Metallschicht das Gewicht der Verbundplattenstruktur. Die Öffnungen können auch unterschiedliche Formen aufweisen, um die Faserschicht der Verbundplattenstruktur freizulegen und ein dekoratives Muster zu bilden, so dass die Verbundplattenstruktur eine bessere Erscheinung aufweist.
Es wird für Fachleute offensichtlich sein, dass verschiedene Modifikationen und Variationen an den offenbarten Ausführungsformen vorgenommen werden können, ohne den Schutzbereich oder das Wesen der Erfindung zu verlassen. Hinsichtlich des Vorhergehenden ist es beabsichtigt, dass die Erfindung Modifikationen und Variationen dieser Offenbarung überdeckt, falls sie in den Schutzbereich der folgenden Ansprüche und ihrer Äquivalente fallen.

Claims

Verbundplattenstruktur, umfassend: eine Faserverbundlage, umfassend eine erste Faserschicht, eine Kernschicht und eine zweite Faserschicht, wobei die Kernschicht zwischen der ersten Faserschicht und der zweiten Faserschicht angeordnet ist; eine Metallschicht, die auf der Faserverbundlage angeordnet ist und wenigstens eine Öffnung umfasst, wobei sich ein Abschnitt der zweiten Faserschicht in der Öffnung befindet; und eine Harzschicht, die auf der Metallschicht angeordnet ist.
Verbundplattenstruktur gemäß Anspruch 1, wobei sich ein Abschnitt der Harzschicht in der Öffnung befindet.
Verbundplattenstruktur gemäß Anspruch 1, wobei der Abschnitt der zweiten Faserschicht die Öffnung vollständig füllt und koplanar mit der Metallschicht ist.
Verbundplattenstruktur gemäß Anspruch 1, wobei sich ein Abschnitt der Harzschicht zwischen der Metallschicht und der zweite Faserschicht befindet.
Verbundplattenstruktur gemäß Anspruch 1, wobei die Harzschicht die Metallschicht bedeckt.
Verbundplattenstruktur gemäß Anspruch 1, wobei ein Öffnungsverhältnis der Metallschicht in einem Bereich von 20% bis 80% liegt.
Verbundplattenstruktur gemäß Anspruch 1, wobei die erste Faserschicht eine Kohlenstofffaserschicht oder eine Glasfaserschicht ist.
Verbundplattenstruktur gemäß Anspruch 1, wobei die zweite Faserschicht eine Kohlenstofffaserschicht oder eine Glasfaserschicht ist.
Herstellungsverfahren einer Verbundplattenstruktur, wobei das Herstellungsverfahren umfasst: Bereitstellen einer Faserverbundlage, umfassend eine erste Faserschicht, eine Kernschicht und eine zweite Faserschicht, wobei die Kernschicht zwischen der ersten Faserschicht und der zweiten Faserschicht angeordnet ist; Bereitstellen einer Metallschicht, wobei die Metallschicht wenigstens eine Öffnung umfasst; Beschichten einer Harzschicht auf die Faserverbundlage; und Verbinden der Metallschicht mit der Harzschicht und der Faserverbundlage durch einen thermischen Verbindungsprozess.
Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 9, wobei der Schritt des Verbindens der Metallschicht mit der Harzschicht und der Faserverbundlage umfasst: Anordnen eines Abschnitts der Harzschicht in der Öffnung.
Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 9, wobei der Schritt des Verbindens der Metallschicht mit der Harzschicht und der Faserverbundlage umfasst: Bewegen eines Abschnitts der Harzschicht von einer Seite der Metallschicht zu einer anderen Seite der Metallschicht über die Öffnung.
Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 9, wobei der Schritt des Verbindens der Metallschicht mit der Harzschicht und der Faserverbundlage umfasst: Anordnen eines Abschnitts der zweiten Faserschicht in der Öffnung.
Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 12, wobei der Schritt des Anordnens des Abschnitts der zweiten Faserschicht in der Öffnung umfasst: vollständiges Füllen der Öffnung mit dem Abschnitt der zweiten Faserschicht, so dass der Abschnitt der zweiten Faserschicht koplanar mit der Metallschicht ist.
Herstellungsverfahren einer Verbundplattenstruktur, wobei das Herstellungsverfahren umfasst: Bereitstellen einer ersten Faserschicht, einer Kernschicht, einer zweite Faserschicht und einer Metallschicht, die in einer Reinfolge geordnet sind, wobei die Metallschicht wenigstens eine Öffnung umfasst; Beschichten einer Harzschicht auf die zweite Faserschicht; und Verbinden der ersten Faserschicht, der Kernschicht, der zweiten Faserschicht und der Metallschicht durch einen thermischen Verbindungsprozess.