CN105247438A - 用薄金属皮制得刚性塑料机壳 - Google Patents

Abstract

本文所描述的特定实施例提供了一种电子设备，诸如笔记本计算机、膝上型计算机或者包括与多个电子组件(其可以包括任意类型的组件、元件、电路等)耦合的电路板的平板式计算机。信息处理设备的一个特定的示例实现包括安装在电路板上的逻辑组件。信息处理设备还包括围绕逻辑组件的塑料层。此外，信息处理设备包括围绕逻辑组件的第一金属层。塑料层与第一金属层集成。

Description

用薄金属皮制得刚性塑料机壳

技术领域

本公开一般涉及结构加固领域，尤其涉及创建用于电子设备的金属/塑料混合机壳(chassis)。

背景技术

响应于客户需求，膝上型计算机变得更轻且更薄。制造商尝试满足那些需求，部分地通过在膝上型计算机的机壳中使用较少的材料。这种材料的减少导致增加了制成足够有刚度而产生高品质用户体验的机壳的挑战性。一些机壳完全由塑料制成。在低成本塑料机壳(例如，注塑成型塑料)的情况下，当前重点放在结构设计上。该重点限制了原始设计制造商(ODM)在其制造环境上的灵活性，因为改善ODM处的可制造性的简单的改变会使得结构设计无效。这种无效会破坏机壳的结构质量，因此破坏终端用户体验。

此外，一些机壳完全由金属制作而制成比全塑料机壳坚硬的机壳。然而，全金属机壳存在多方面的问题。例如，由于其制造工艺，冲压的机壳的制造过程可能不能产生所期望的外观或纹理。事实上，最高级的机壳设计通常由金属经机器加工的，以提供更高端消费者追求的品质感。这些金属机壳当前是内外经机器加工的，以实现几何结构和表面终饰要求。然而，该机器加工工艺昂贵且耗时；其包含了多步骤制造工艺，花费多于一个小时来完成单个D-Cover。

附图说明

为提供对本公开及其特征和优点的更全面理解，结合附图，参考了下面的说明，其中相似的附图标记表示相似的部件，其中：

图1示出了根据本公开的集成金属/塑料混合机壳的一个可能的实施例；

图2示出了根据本公开的集成金属/塑料混合机壳的另一可能的实施例；

图3示出了根据本公开的集成金属/塑料混合机壳的另外的可能的实施例；

图4是示出根据本公开的一个实施例的集成金属/塑料混合机壳制造操作的简化流程图；

图5是示出根据本公开一个实施例的集成金属/塑料混合机壳制造操作的简化流程图；

图6示出了根据本公开的一个实施例的膝上型计算机；以及

图7示出了根据本公开的一个实施例的膝上型计算机的组件。

具体实施方式

概述

在一个示例中提供了一种信息处理设备，该信息处理设备包括：安装在电路板上的逻辑组件；围绕所述逻辑组件的塑料层；以及围绕逻辑组件的第一金属层，其中塑料层与第一金属层集成。在一个示例中，塑料层介于第一金属层与逻辑组件之间。信息处理设备可以包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中第一金属层布置在上表面上且在塑料层之上。

在另一示例中，第一金属层介于塑料层与逻辑组件之间。该信息处理设备可以包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中塑料层布置在上表面上且在第一金属层之上。信息处理设备可以包括第二金属层，其中塑料层介于第一金属层与第二金属层之间。在一个实施例中，信息处理设备包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中在上表面上，塑料层介于第一金属层与第二金属层之间。

信息处理设备可以包括天线。在一个实施例中，第一金属层不与天线重叠。在另一实施例中，第一金属层从信息处理设备的最靠近显示器的部分仅延伸到信息处理设备的宽度的中点。逻辑组件可以是处理器，塑料层不一定与处理器重叠。在一个示例中，第一金属层延伸不超过信息处理设备的宽度的最后四分之一。在一个实施例中，第一金属层是形状记忆合金。

通过另一实现来提供信息处理设备，该信息处理设备包括：安装在电路板上的逻辑组件；围绕逻辑组件的塑料层；以及用于提高信息处理设备的刚性的单元，其中塑料层与用于提高刚性的单元集成。信息处理设备可以包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中键盘向逻辑组件输入数据。信息处理设备可以包括天线，其中用于提高刚性的单元不与天线重叠。在一个示例中，逻辑组件是处理器，塑料层不与处理器重叠。

在另一示例中提供了制造设备的方法，该方法包括：冲压金属片；将金属片置于模具中；以及将塑料注入到模具中的金属片上。该方法还可以包括将计算机组件插入塑料的凹部中。该方法可另外包括处理所述金属片。

在另一示例中包括制造设备的方法，该方法包括：注塑成型出塑料层；以及将金属镀到塑料层上。该方法还可以包括将计算机组件插入所述塑料层的凹部中。

示例性的实施例

图1示出了根据本公开的集成金属/塑料混合机壳的一个可能的实施例。本公开提供了一种制造具有刚度接近全金属机壳的刚度的低成本注塑成型塑料机壳的方法。该制造生产出在塑料封闭(plasticclosure)的内表面或外表面上的集成薄金属皮。具体地，图1示出了膝上型计算机的键盘壳体100。键盘壳体100包括键盘102、印刷电路板(PCB)104、凸起(boss)特征106、注入塑料层108和薄金属皮110。

键盘壳体100包括在键盘壳体100的上表面上的键盘102。键盘102是标准键盘，尽管键盘102可以增补数字键盘或者替换成数字小键盘。PCB104是非导电基板，诸如处理器的逻辑组件安装到该非导电基板上。PCB104是例如母板。在一个实施例中，PCB104包括天线，诸如无线网络连接(例如，WiFi或蓝牙)或近场通信(NFC)。凸起特征106包括连接器，诸如到耳机的连接器、到通用串行总线(USB)的连接器、到以太网的连接器、以及到高清多媒体接口(HDMI)的连接器。

塑料层108和金属皮110结合而形成集成金属/塑料混合机壳。金属片110的厚度近似为0.01微米到200微米。塑料层108的厚度近似为10微米到1.0mm。注意，在其他实施例中，塑料层、皮、机壳等是任何适合的大小、形状、尺寸、布置方式等。必须注意到，本文所概括的所有的规格、尺寸和关系(例如，高度、宽度、长度、材料等)仅为了示例的目的且仅为了教导的目的而提供。这些数据中的每一个数据可以进行大幅变化，而不偏离本公开的精神或所附权利要求书的范围。规格仅适用于一个非限制性的示例，因此，规格应进行如此解释。在前面的说明中，已经描述了示例的实施例。可以对这些实施例做出各种修改和改变，而不偏离所附权利要求书的范围。因此，应在示例而不是限制的意义上看待说明书和附图。

在图1所示的实施例中，金属皮110在键盘壳体100的下表面上。塑料层108一方面介于PCB104与凸起特征106之间，另一方面介于PCB104与金属皮110之间。金属皮110也在键盘壳体100的上表面上，键盘壳体100的上表面是键盘102的键从其中突出的表面。

机壳中包含金属皮110能够提供多个益处。例如，金属皮110相对于全塑料机壳而言提高了机壳的刚性。事实上，金属皮110能够创建模量为仅塑料层108的近似10-15倍的刚性混合结构。此外，刚性随厚度的立方而变化：因此，薄的金属层对总体刚性的贡献与实质上更大厚度的塑料一样大。因此，有可能制造出更薄的膝上型计算机。

在本文所述的实施例中可以使用各种铁/合金材料。另外，其他实施例可以包括磁性材料、铝、石墨等以及聚合物(例如，耐热材料、聚合物、任意类型的塑料、合成橡胶等)的使用。此外，其他的配置可以包括这些材料的某类集成，这可以基于特定的工作需要、具体的设备架构，等等。

此外，在键盘壳体100的外部包括金属皮110能够为塑料层108提供耐燃性。通常地，仅包含薄的塑料层妨碍制造商满足易燃性等级评定要求。然而，即使塑料层108薄，金属皮110也能够有助于满足易燃性等级评定。

此外，金属皮110能够充当散热片。在例如逻辑组件的键盘壳体100中有爆炸的情况下，该功能特别有用。另外，金属皮110充当金属层108的燃烧屏障。另外，因为金属皮110通常比塑料层108更坚固，所以金属皮110提供了增强的耐冲击性。即，金属皮110能够提供增强的耐碰撞性。

金属皮110还能够向键盘壳体100中的元件提供对外部电磁干扰的屏蔽。此外，金属皮110向外散热，因为其导热性比塑料层108的导热性高得多。快速散热将消散“热点”。计算机底部的热点使用户感到不适。另外，金属皮110能够防止塑料层108由于过热而结构毁坏。另外，金属皮110能够提供期望的终饰以及期望外观的粉饰特征。

除了相对于塑料机壳的优点之外，在一些实施例中，金属/塑料混合机壳能够提供相对于金属机壳的优点。显然，金属/塑料混合机壳比金属机壳轻。该重量的减轻能够与(例如，增加的电池质量中的)额外的设计灵活性相结合。另外，金属/塑料混合机壳的耐冲击性同样比全金属机壳的耐冲击性更佳。

图2示出了根据本公开的集成金属/塑料混合机壳的另一可能的实施例。具体地，图2示出了膝上型计算机的键盘壳体200。键盘壳体200包括键盘202、印刷电路板(PCB)204、凸起特征206、注入塑料层208和薄的金属皮210。键盘202类似于键盘102，PCB204类似于PCB104，凸起特征206类似于凸起特征106，塑料层208类似于塑料层108。因此，没有必要进一步论述键盘壳体200的组件。

键盘壳体200与键盘壳体100的不同之处在于，金属皮210在键盘壳体200之内。具体地，金属皮210一方面介于PCB204与凸起特征206之间，另一方面介于PCB204与塑料层208之间。此外，塑料层208在键盘壳体200的上表面上，键盘壳体200的上表面是键盘202的键从其中突出的表面。

在一些实施例中，塑料层208是不透明的，金属皮210是非粉饰性的。因此，金属皮210无需经过机器加工。

此外，金属皮210能够提供对键盘壳体200的热管理。因为金属皮210向外散热，所以能够防止热点形成在键盘壳体200的底面上。另外，塑料层208提供热绝缘，从而进一步减弱热点的效应。

图3示出了根据本公开的集成金属/塑料混合机壳的另外实施例。具体地，图3示出了膝上型计算机的键盘壳体300。键盘壳体300包括键盘302、印刷电路板(PCB)304、凸起特征306、注入塑料层308和薄的金属皮310。键盘302类似于键盘102，PCB304类似于PCB104，凸起特征306类似于凸起特征106，并且塑料层308类似于塑料层108。因此，没有必要进一步论述键盘壳体300的组件。

键盘壳体300与键盘壳体100的不同之处在于，除了在键盘壳体300的下表面上之外，金属皮310还在键盘壳体300之内。即，塑料层308介于金属皮310的层之间。金属层310在键盘壳体300的上表面上，键盘壳体300的上表面是键盘302的键从其中突出的表面。因此，通过将金属310应用于塑料层308之内和之外，能够创建夹层结构。在实施例中，该夹层结构能够提供最高的刚性。金属皮310以及金属皮110和210是用于提高信息处理设备的刚性的单元的示例。

图4是示出根据本公开的膝上型计算机的键盘壳体的可能的制造操作的简化流程图。制造操作开始于S400。然后，操作进行到S402，其中对金属片进行冲压。随后，操作前进到S404。

在S404中，以各种方式中的至少一种方式来处理金属片。例如，在一个实施例中，在金属上产生微结构。通过在金属上生长氧化物或者通过微机器加工，例如蚀刻金属表面，能够产生这种微结构。这些微结构能够为金属提供与塑料的强壮结合(纳米成型)。

在另一示例中，底漆应用到金属上。该底漆能够通过几何结构的干涉，提供金属皮与塑料层之间的机械结合。另外地或者可替代地，能够在底漆与金属皮之间形成共价键。

然后，在S406中，将金属片置于模具中。在S408中，塑料注塑成型到金属片上。在键盘壳体300的制造过程中，塑料能够注塑成型在上金属皮310与下金属皮310之间。在S410中，诸如处理器、母板和键盘的计算机零件安装到集成金属/塑料混合机壳的内部。在S410的一个示例中，集成金属/塑料混合机壳的内部是凹部。操作结束于S412。

因为在S404中金属/塑料混合机壳由冲压金属形成，所以机壳的总体成本显著低于全金属机壳的成本。另外，制造时间显著减少，因为冲压和注塑成型是非常快的过程。

当通过图4的操作来制造键盘壳体100和300时，操作将金属皮110、310设在塑料层108、308之外，而无需电镀塑料层108、308。因此，图4的操作能够提供多个优势。例如，电镀会导致非期望的制造花费。另外，在一些电镀工艺中，镀镍是在镀铜之后进行。这种电镀工艺带来了与暴露于那些金属相关联的皮肤过敏风险。

图5是示出根据本公开的膝上型计算机的键盘壳体的另一可能的制造操作的简化流程图。图5的操作开始于S500。操作进行到S502，其中注塑成型出塑料。然后，在S504中将金属镀到塑料上。在S506中，诸如处理器、母板和键盘的计算机零件安装到集成金属/塑料混合机壳的内部。如上所述，金属/塑料混合机壳的内部通常是凹部。操作在S508完成。

总之，塑料层能够增补集成的金属皮。相对于全金属机壳而言能够实现制造时间的大幅减少，产生了期望的批量生产率能力。

图6是示出根据本公开的一个实施例的膝上型计算机600的简化图。膝上型计算机600包括外壳，外壳包括上部602和下部604。上部602包括显示器且绕着下部604枢转。下部604是键盘壳体(例如，键盘壳体100、200、300)。

前述的说明仅通过示例的方式来提供，而不意在限制。例如，显示器能够替换成触摸屏。键盘可以增补触控板、指点杆或硬件按钮。此外，上部602中的任何元件能够可替代地或者另外地包含在下部604中，或者能够完全不包含。类似地，下部604中的任何元件能够可替代地或者另外地包含在上部602中，或者能够完全不包含。

图7是示出与膝上型计算机相关联的可能的电子设备的简化框图。更特别地，图7示出了能够被包括在膝上型计算机的任何部分中(或者由各部分共享)的示例的系统700的实施例。系统700包括触摸输入设备714、触摸控制器702、一个或多个处理器704、与至少一个处理器704耦合的系统控制逻辑706、与系统控制逻辑706耦合的系统存储器708、与系统控制逻辑706耦合的非易失性存储器和/或存储设备710、与系统控制逻辑706耦合的显示控制器712、与显示器耦合的显示控制器712、与系统控制逻辑706耦合的功率管理控制器718以及与系统控制逻辑706耦合的通信接口720。

触摸输入设备714包括触摸传感器716，并且各自可利用任何适合的触摸敏感技术来实现，诸如例如但不限于，电容性的、电阻性的、表面声波(SAW)、红外的和光学成像。在特别的实施例中，触摸输入设备714是利用任何适合的多触摸技术来实现的。

在特定的实施例中，系统控制逻辑706包括任何适合的接口控制器，接口控制器提供到至少一个处理器704和/或到与系统控制逻辑706通信的任何适合的设备或组件的任何适合的接口。在特定的实施例中，系统控制逻辑706包括一个或多个存储器控制器以提供到系统存储器708的接口。系统存储器708能够用来为系统700装载和存储数据和/或指令，诸如例如软件726。在特定的实施例中，系统存储器708包括任何适合的易失性存储器，诸如例如适合的动态随机存取存储器(DRAM)或SDRAM。在特定的实施例中，系统控制逻辑706包括一个或多个输入/输出(I/O)控制器，其提供到显示设备732、触摸控制器702和非易失性存储器和/或存储设备710的接口。

非易失性存储器和/或存储设备710能够用来存储例如软件728内的数据和/或指令。非易失性存储器和/或存储设备710可以包括任何适合的非易失性存储器，诸如例如闪存，和/或任何适合的非易失性存储设备，诸如例如一个或多个硬盘驱动器(HDD)、一个或多个压缩盘(CD)驱动器、和/或一个或多个数字多功能盘(DVD)驱动器。

功率管理控制器718包括功率管理逻辑730，其配置为基于膝上型计算机700是处于打开配置还是闭合配置和/或膝上型计算机700的物理方位来控制膝上型计算机700的各种功率管理和/或功率节约功能。在一个实施例中，当膝上型计算机700处于闭合配置时，功率管理控制器718配置为减少可能以低功率运行或者关闭的系统700的组件或设备的功耗。例如，在特定的实施例中，当膝上型计算机700处于闭合构造时，功率管理控制器718执行以下中的一项或多项：将显示器和/或任何与其相关联的背光的未使用部分掉电；如果在闭合配置中要求较少的计算能力，则允许一个或多个处理器704进入低功率状态；以及关闭当膝上型计算机700处于闭合配置时未使用的诸如键盘的任何设备和/或组件。

通信接口720能够提供系统700的接口，用于通过一个或多个网络通信和/或与任何其他适合的设备通信。通信接口720可以包括任何适合的硬件和/或固件。在特定的实施例中，通信接口720包括例如网络适配器、无线网络适配器、电话调制解调器和/或无线调制解调器。

在特定的实施例中，系统控制逻辑706包括一个或多个输入/输出(I/O)控制器，以提供到任何适合的输入/输出设备(诸如例如帮助将声音转换成对应的数字信号和/或帮助将数字信号转换成对应的声音的音频设备、照相机、摄像机、打印机和/或扫描仪)的接口。

对于一个实施例，至少一个处理器704能够与用于系统控制逻辑706的一个或多个控制器的逻辑封装在一起。在一个实施例中，至少一个处理器704与用于系统控制逻辑706的一个或多个控制器的逻辑封装在一起从而形成系统级封装(SiP)。在一个实施例中，至少一个处理器704与用于系统控制逻辑706的一个或多个控制器的逻辑集成在同一管芯上。对于特定的实施例，至少一个处理器704与用于系统控制逻辑706的一个或多个控制器的逻辑集成在同一管芯上从而形成片上系统(SoC)。

对于触摸控制，触摸控制器702可以包括触摸传感器接口电路722和触摸控制逻辑724。触摸传感器接口电路722能够被耦合来检测在显示器(例如，显示设备732)的第一触摸表面层和第二触摸表面层上的触摸输入。触摸传感器接口电路系统722可以包括任何适合的电路，其至少部分地取决于例如用于触摸输入设备714的触摸敏感技术。在一个实施例中，触摸传感器接口电路722可以支持任何适合的多触摸技术。在一个实施例中，触摸传感器接口电路722包括将与第一触摸表面层和第二表面层对应的模拟信号转换成任何适合的数字触摸输入数据的任何适合的电路。对于一个实施例，适合的数字触摸输入数据包括例如触摸位置或坐标数据。

触摸控制逻辑724可以被耦合来帮助以检测在第一触摸表面层和第二触摸表面层上的触摸输入的任何适合的方式控制触摸传感器接口电路722。对于一个实施例，触摸控制逻辑724也可以被耦合来以任何适合的方式输出与触摸传感器接口电路722检测到的触摸输入对应的数字触摸输入数据。能够利用任何适合的逻辑来实现触摸控制逻辑724，包括任何适合的硬件、固件和/或软件逻辑(例如，非暂时性有形介质)，其至少部分地取决于例如用于触摸传感器接口电路722的电路。用于一个实施例的触摸控制逻辑724支持任何适合的多触摸技术。

触摸控制逻辑724能够被耦合来向系统控制逻辑706和/或至少一个处理器704输出数字触摸输入数据用于处理。用于一个实施例的至少一个处理器704能够执行任何适合的软件来处理从触摸控制逻辑724输出的数字触摸输入数据。适合的软件可以包括例如任何适合的驱动器软件和/或任何适合的应用软件。如图7所示，系统存储器708能够存储适合的软件726和/或非易失性存储器和/或存储设备。

非穷尽的、可能的修改和替代方案

本公开旨在提供一种用于膝上型计算机的键盘壳体。然而，该教导同样适用于其他信息处理设备，诸如电子书、平板式计算机、蜂窝电话或便携式音乐播放器。

在一个变型例中，仅键盘壳体的上表面或下表面包括集成金属/塑料混合结构。即，上表面或下表面是全塑料或全金属的。

在另一变型例中，膝上型计算机的上部602包括集成金属/塑料混合结构。如上所述，膝上型计算机的上部602可以仅在一个表面(例如，围绕显示器的内表面)具有集成混合结构且相对的部分制成全塑料或全金属的或者在两个表面上具有集成混合结构。在任一此类情况下，下部604无需包括混合结构。具体构思是，所有表面都包括集成金属/塑料混合结构。还可构思的是，不是所有的表面都包括集成金属/塑料混合结构。

在一些实施例中，集成塑料层(例如，塑料层108)在壳体覆盖率和/或厚度方面不均匀。例如，一些制造商将其处理器置于外壳的外围侧上。该处理器布置防止处理器所产生的热在其他组件上流动。在该布置中，内部风扇能够高效地将热移出键盘壳体。因此，塑料层可以具有减小的厚度或者仅在处理器上方的区域中不存在，从而提高散热性。在一个示例中，塑料层从键盘壳体的一端延伸跨过键盘壳体长度的四分之三且不覆盖其余的四分之一。可替代地，塑料层在其余的四分之一上具有减小的厚度。当然，其他比率是可能的。另外，该变型例不限于普通处理器，还能够应用于其他组件，诸如图形处理单元(GPU)。

诸如金属皮210的内部金属层无需具有均匀的壳体覆盖率和/或厚度。具体地，在一个实施例中，该天线使用近场通信(NFC)来允许与靠近天线的集成电路(IC)卡通信。在一些实施例中，NFC天线位于键盘壳体的前方，诸如在掌托组装件中。因此，内部金属皮能够从键盘壳体的一端延伸跨过计算机壳体的宽度的一半且不覆盖其余的一半(例如，最前半部分)。可替代地，金属皮在其余一半上具有减小的厚度。当然，其他比率是可能的。此外，该变型例不限于NFC天线，还能够应用于另一无线组件，诸如无线网络卡支持，例如WiFi。

此外，金属皮可以具体实施为加强肋或者增补加强肋，以提高集成金属/塑料混合结构的刚性。另外，金属皮在结构加固区域可以较厚。这些区域包括膝上型计算机的角部，以及围绕平板的边缘。在材料变化的区域中，加固也是有益的。例如，围绕键盘或触控板的区域可以包括加厚的金属层。

在一个变型例中，集成金属/塑料混合机壳包括多种塑料。一种塑料是针对其与金属的附着属性来选择的。另一种塑料则可以针对诸如刚性的不同属性来选择。

在另一变型例中，集成金属/塑料混合机壳包括多个金属片。包括这多个金属片的结构可以包括包层金属。包层金属趋于通过扩散结合法来形成。因此，可以选择一种金属来与塑料结合。另一种金属可以针对诸如刚性或粉饰性的不同属性来选择。

此外，金属皮的不同部分可由不同的金属制成。例如，在键盘壳体300的下表面上的金属皮310可由一种金属制成，在键盘壳体300内的金属皮310可由不同的金属制成。

在一个实施例中，金属皮310是形状记忆合金(SMA)，诸如铜铝镍合金或镍钛合金。这些SMA具有超高应变恢复力，从而显著提高耐冲击性。

为生产出例如包括SMA的键盘壳体300，薄片SMA被预先成形且训练而形成机壳的稳定形状——其“形状记忆”。片材由薄的片料(0.1mm至0.2mm)冲压且加热以进行形状训练。然后，将该预先成形的片材置于模具中，机壳的塑料结构被反注入到预先成形的SMA的表面上。

该过程创造了模量为基础塑料的8-12倍的刚性复合结构。同时，金属有超弹性(与金属的0.2％相比有8％的应变能力，约40倍的耐冲击性)且能够抵御塌陷。

设计成用于超薄且超轻系统的许多基础(例如，D-Closure)机壳通常由铝或镁的金属坯料通过机器加工而成。然而，这些相对薄的金属机壳在置于如钥匙的其他物体上时易于发生塌陷。顶部封闭(例如，A-Closure)或D-Closure的金属表面易于塌陷，降低了美感和用户体验。

塌陷常见于金属机壳，如此多以至于相继出现了在线的“DentBookPro”YouTube视频，其中有修理塌陷的金属机壳的自己动手指示。此外，许多公司在线发关于计算机塌陷去除的广告。事实上，计算机实体店服务已经作为IT公司业务的部分涌现。尽管如此，SMA当前并未作为机壳材料用于消费电子行业。

能够修改图4-5的制造操作而在不同的操作中生产出金属皮。例如，金属皮310的内部可以通过镀而制成，金属皮310的外部可以通过冲压而制成。在有不同金属的背景下这种变型例特别有利，其中一种金属通过对于另一种金属不一定适合的操作来生产。当然，即使金属本身相同，金属皮可以通过不同的操作来生产，从而在所得到的金属皮中提供不同的结构方案。这些操作同样可由于其他原因而不同，诸如制造效率。

在上述的示例中，在S402中对金属片进行冲压。然而，金属片可以通过除了冲压以外的操作加工成预定的形式。例如，金属片可以经液压成形或弯曲。

在上述的示例中，在S404中底漆应用于金属上。在一些实施例中，在S408中塑料不是注塑成型到金属上，而仅通过注塑成型来形成。然后，底漆应用到塑料上。因此，可以在底漆与塑料层之间形成共价键。然后，在S410中安装零件之前，将涂有底漆的塑料应用于金属皮。

在之前所描述的示例中，在S504中金属皮被镀到塑料层上。然而，金属皮可以通过除了镀之外的操作来形成。在一些实施例中，金属皮可以被电镀到塑料层上。金属皮还可以是热喷涂的，诸如通过火焰喷涂或者开放空气等离子体喷涂。

在一个示例的实施例中，图中的任意数量的电路可以实现在相关的电子设备的母板上。母板可以是能够保持电子设备的内部电子系统的各组件的普通电路板，进一步提供用于其他外围设备的连接器。更具体地，母板能够提供电连接，通过电连接，系统的其他组件能够电通信。基于特定的配置需要、处理需求、计算机设计等，任何适合的处理器(包括数字信号处理器、微处理器、支持平台硬件等)、存储器元件等能够适当地与母板耦合。诸如外部存储设备、附加传感器、用于音频/视频显示的控制器以及外围设备的其他组件能够作为插入卡、经由电缆或者集成到母板本身中而附接到母板上。

在本公开中，对于在“一个实施例”、“示例性实施例”、“实施例”、“另一实施例”、“一些实施例”、“各个实施例”、“其他实施例”、“可选实施例”、“实现”等中包含的各特征(例如，元件、结构、模块、组件、操作、特性等)的提及旨在表示任何此类特征包含在本公开的一个或多个实施例中，但是可以或者不一定组合在同一实施例中。

本领域技术人员可以确定许多其他的改变、替代、变异、改动和变型。本公开旨在涵盖落在所附权利要求书的范围内的所有这样的改变、替代、变异、改动和变型。为辅助美国专利商标局(USPTO)以及另外辅助在本申请中发布的任何专利的任何读者解释此处所附的权利要求书，申请人希望说明，申请人：(a)不意在任何所附权利要求在其自申请日存在时援引美国法典第35篇第112(f)部分，除非在特定的权利要求中具体使用了“用于…的单元”或“用于…的步骤”的用语；以及(b)不意在通过本说明书的任何陈述以在所附权利要求书中没有反映的任何方式来限制本公开。

示例性实施例的实现

用于制造设备的系统的一个特定示例性实现，该系统包括用于注塑成型出塑料层的单元(例如，使用任何适合的工艺、制造方法等)；以及用于将金属镀到塑料层上的单元(例如，使用任何适合的工艺、制造方法等)。

另一示例性的实现可以包括一种信息处理设备，其包括：安装到电路板上的逻辑组件；围绕逻辑组件的塑料层；以及用于提高信息处理设备的刚性的单元(例如，通过任何适合的材料、层等)，其中塑料层与用于提高刚性的单元集成(例如，利用任何适合的处理、连接工具、配制技术、协议等)。

其他注解和示例

示例A1是一种信息处理设备，可以包括：安装到电路板上的逻辑组件；围绕逻辑组件的塑料层；以及围绕逻辑组件的第一金属层，其中塑料层与第一金属层集成。

在示例A2中，示例A1的主题可以可选地使塑料层介于第一金属层与逻辑组件之间。在示例A3中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中第一金属层布置在上表面上且在塑料层之上。

在示例A4中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括，第一金属层介于塑料层与逻辑组件之间。在示例A5中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中塑料层布置在上表面上且在第一金属层之上。在示例A6中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括第二金属层，其中塑料层介于第一金属层与第二金属层之间。

在示例A7中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中在上表面上塑料层介于第一金属层与第二金属层之间。在示例A8中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括天线，其中第一金属层不与天线重叠。在示例A9中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括天线，其中第一金属层从信息处理设备的最靠近显示器的部分仅延伸到信息处理设备的宽度的中点。

在示例A10中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括，逻辑组件为处理器，其中塑料层不与处理器重叠。在示例A11中，任何前述“A”示例的主题可以可选地包括，第一金属层延伸不超过信息处理设备的宽度的最后四分之一。

示例E1是一种信息处理设备，包括：安装到电路板上的逻辑组件；围绕逻辑组件的塑料层；以及用于提高信息处理设备的刚性的单元，其中塑料层与用于提高刚性的单元集成。

在示例E2中，示例E1的主题可以可选地包括从信息处理设备的上表面突出的键盘，其中键盘向逻辑组件输入数据。在示例E3中，示例E1和/或E2的主题可以可选地包括天线，其中用于提高刚性的单元不与天线重叠。在示例E4中，任何前述“E”示例的主题可以可选地包括，逻辑组件是处理器，塑料层不与处理器重叠。

示例M1是一种方法，可以包括：冲压金属片；将金属片置于模具中；以及将塑料注入模具中的金属片上。在示例M2中，示例M1的主题可以可选地包括将计算机组件插入到塑料的凹部中。在示例M3中，示例M1和/或M2的主题可以可选地包括，处理金属片，使得在金属片上形成微结构。

示例MM1是第二方法，可以包括制造设备的方法，包括：注塑成型出塑料层；以及将金属镀到塑料层上。在示例MM2中，示例MM1的主题可以可选地包括将计算机组件插入塑料层的凹部中。在示例MM3中，示例MM1和/或MM2的主题可以可选地包括用于注塑成型出塑料层的单元，以及用于将金属镀到塑料层上的单元。在示例MM4中，任何前述“M”示例的主题可以可选地包括，第一金属层是形状记忆合金(SMA)。在示例MM5中，任何前述“M”示例的主题可以可选地包括，SMA被预先成形且训练而形成机壳的形状，并且其中机壳的结构被反注入到SMA的表面上。

示例X1是一种机器可读存储介质，包括机器可读指令，当执行时，这些机器可读指令实现如示例A1-A11、M1-M3和MM1-MM5中的任意一个所述的方法或者装置。示例Y1是一种装置，包括用于执行示例方法M1-M3和MM1-MM5中的任一个的单元。在示例Y2中，示例Y1的主题可以可选地包括用于执行包含处理器和存储器的方法的单元。在示例Y3中，示例Y2的主题可以可选地包括存储器，该存储器包含机器可读指令，当执行时，所述机器可读指令使所述装置执行示例方法M1-M3和MM1-MM5中的任一个。

Claims (23)

1.一种信息处理设备，包括：

安装在电路板上的逻辑组件；

围绕所述逻辑组件的塑料层；以及

围绕所述逻辑组件的第一金属层，其中所述塑料层与所述第一金属层集成。

2.如权利要求1所述的信息处理设备，其中所述塑料层介于所述第一金属层与所述逻辑组件之间。

3.如权利要求2所述的信息处理设备，进一步包括：

从所述信息处理设备的上表面突出的键盘，其中所述第一金属层布置在所述上表面上且在所述塑料层之上。

4.如权利要求1所述的信息处理设备，其中所述第一金属层介于所述塑料层与所述逻辑组件之间。

5.如权利要求4所述的信息处理设备，进一步包括：

从所述信息处理设备的上表面突出的键盘，其中所述塑料层布置在所述上表面上且在所述第一金属层之上。

6.如权利要求4所述的信息处理设备，进一步包括：

第二金属层，其中所述塑料层介于所述第一金属层与所述第二金属层之间。

7.如权利要求6所述的信息处理设备，进一步包括：

从所述信息处理设备的上表面突出的键盘，其中在所述上表面上所述塑料层介于所述第一金属层与所述第二金属层之间。

8.如权利要求1所述的信息处理设备，进一步包括：

天线，其中所述第一金属层不与所述天线重叠。

9.如权利要求1所述的信息处理设备，进一步包括：

天线，其中所述第一金属层从所述信息处理设备的最靠近显示器的部分仅延伸到所述信息处理设备的宽度的中点。

10.如权利要求1所述的信息处理设备，其中所述逻辑组件是处理器，并且所述塑料层不与所述处理器重叠。

11.如权利要求1所述的信息处理设备，其中所述第一金属层延伸不超过所述信息处理设备的宽度的最后四分之一。

12.一种信息处理设备，包括：

安装在电路板上的逻辑组件；

围绕所述逻辑组件的塑料层；以及

用于提高所述信息处理设备的刚性的单元，其中所述塑料层与用于提高刚性的所述单元集成。

13.如权利要求12所述的信息处理设备，进一步包括：

从所述信息处理设备的上表面突出的键盘，其中所述键盘向所述逻辑组件输入数据。

14.如权利要求12所述的信息处理设备，进一步包括：

天线，其中用于提高刚性的所述单元不与所述天线重叠。

15.如权利要求12所述的信息处理设备，其中所述逻辑组件是处理器，并且所述塑料层不与所述处理器重叠。

16.一种用于制造设备的方法，所述方法包括：

冲压金属片；

将所述金属片置于模具中；以及

将塑料注入所述模具中的所述金属片上。

17.如权利要求16所述的方法，进一步包括：

将计算机组件插入所述塑料的凹部中。

18.如权利要求16所述的方法，进一步包括：

处理所述金属片，使得在所述金属片上制成微结构。

19.一种用于制造设备的方法，所述方法包括：

注塑成型出塑料层；以及

将金属镀到所述塑料层上。

20.如权利要求19所述的方法，进一步包括：

将计算机组件插入所述塑料层的凹部中。

21.一种用于制造设备的系统，所述系统包括：

用于注塑成型出塑料层的单元；以及

用于将金属镀到所述塑料层上的单元。

22.如权利要求1所述的信息处理设备，其中所述第一金属层是形状记忆合金(SMA)。

23.如权利要求22所述的信息处理设备，其中所述SMA被预先成形和训练而形成机壳的形状，并且其中所述机壳的结构被反注入到所述SMA的表面上。