WO2002067642A1 - Verfahren zur herstellung einer multiwire-leiterplatte und nach diesem verfahren hergestellte multiwire-leiterplatte - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer multiwire-leiterplatte und nach diesem verfahren hergestellte multiwire-leiterplatte Download PDF

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WO2002067642A1
WO2002067642A1 PCT/DE2002/000585 DE0200585W WO02067642A1 WO 2002067642 A1 WO2002067642 A1 WO 2002067642A1 DE 0200585 W DE0200585 W DE 0200585W WO 02067642 A1 WO02067642 A1 WO 02067642A1
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WO
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surface element
multiwire
adhesive
wires
printed circuit
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Application number
PCT/DE2002/000585
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Inventor
Markus WÖLFEL
Jürgen GOTTLIEB
Original Assignee
Juma Leiterplattentechnologie Gmbh
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    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a multiwire circuit board and a multiwire circuit board which is produced by this method.
  • wires are positioned as a connecting medium between connection points of electronic components to be mounted on a circuit board.
  • a curable insulating compound is partially poured into an open-topped mold, the size of which corresponds to the specified circuit board shape, a positioning of prefabricated, essentially equally high electrically conductive contact elements for fixing the components, and a curing of the insulating compound, so that those from the cured one Insulating compound protruding contact elements are temporarily fixed, laying wires and making electrical connections between corresponding contact elements, the wires can cross each other as often, however, in the case of own wire insulation, but limited by the PCB end height and the wire diameter used, and by themselves non-insulated wires for a wire crossing, an electrically non-conductive material, in particular an electrically non-conductive piece of film, can be interposed at least in the area of the wire crossing, filling d he casting mold with a curable insulating compound up to the final height of the contact elements and curing the insulating compound to the final Fixing the wires
  • the base material is generally a base material made according to the metal core laminating process, on the surface of which is equipped with a suitable adhesive layer, the conductor pattern made of insulated copper wire is first attached with a multiwire wire laying machine and encapsulated there. Then holes are drilled on the prepared slopes where there are perforations filled with epoxy resin Cut through the associated copper wires and their diameter is such that a wall insulation layer of sufficient thickness remains in the metal core.
  • DE 38 31 394 AI describes a method and a device for contacting a correction conductor with conductor tracks of a printed circuit provided on a printed circuit board, the correction conductor for changing the printed circuit between the completion of the printed circuit on the printed circuit board and the assembly of the printed circuit board with the associated components is attached.
  • an energy supply is selected that is greater than the energy supply that is used in the subsequent contacting of the components.
  • the object of the invention is to create a method for producing a multiwire circuit board and a multiwire circuit board produced in accordance with this method, the manufacturing outlay being reduced, and multiwire circuit boards of relatively small thickness being able to be implemented.
  • this object is achieved in that on one side, i.e. on the inside of a thin surface element made of electrically conductive material by means of spaced adhesive surfaces, lead wires are laid in a defined manner and at predetermined
  • the thin surface element used according to the invention can be a thin metal foil, on the inside of which the lead wires are contacted at defined contact points.
  • the mechanical stabilizing element which is subsequently attached on one side, that is to say on the inside of the planar element with the lead wires contacted, and which is, for example, a thin prepreg, in order to obtain the laminate composite comprising the thin planar element and the mechanical stabilizing element then to be able to process it further, ie to structure the thin surface element from the outside in such a way that the contact points are separated from the rest of the surface element.
  • the method according to the invention thus has the advantage over the method dealt with above according to DE 196 18 917 Cl that it is not necessary to handle electrically conductive contact elements of essentially the same height, i.e. need to be positioned in the correct position in an open-ended casting mold, rather the contact points of the wire-prescribed lead wires are realized by structuring the thin surface element from the outside.
  • the thin surface element made of electrically conductive material can be, for example, a metal foil with a thickness of 50 to 100 ⁇ m.
  • the wire prescription ie the laying of the lead wires on such a thin surface element, is simple and time-saving with a suitable system.
  • the attachment of the mechanical stabilizing element on the surface element contacted with the lead wires is also simple and easy. The same applies to the final structuring of the surface element from the outside.
  • the method according to the invention is therefore easy to implement.
  • This advantage of simple manufacturability is accompanied by the further advantage that the wire-written multiwire circuit board produced in this way can be realized with a relatively small thickness.
  • suitable Choosing the material for the stabilizing element it is also possible according to the invention to implement a wire-written circuit board with a certain flexibility.
  • the lead wires which are lead wires with electrical insulation or bare lead wires, i.e. can be lead wires without electrical insulation, contacted only at the associated contact points of the surface element and thus fixed.
  • the line wires between the associated contact points do not run in a straight line but, for example, angled
  • the line wires can be defined in a defined manner by adhesive points on the surface element made of electrically conductive material which are spaced apart and correspond to the wire prescription.
  • the lead wires are defined in a defined manner on the thin surface element made of electrically conductive material by the wire prescription.
  • Yet another option is to use a thin sheet with a full adhesive layer to perform wire prescription.
  • the lead wires can be provided with a suitable adhesive insulation, for example.
  • the line wires can also cross in the method according to the invention in the case of their own wire insulation as often as required - limited by the final board height and the wire diameter used - or in the case of non-insulated line wires the wire crossings electrically insulating film pieces or the like. be intermediate.
  • a surface element of sufficient thickness can be used, which on its outside after the defined laying and contacting of the lead wires and the attachment of the stabilizing element on its outside over its entire area Wall thickness is reduced before the structuring takes place, in which the contact points are separated from the rest of the surface element. This wall thickness reduction can be done by grinding, etching or the like. respectively.
  • the thin surface element on its inside to improve the adhesive properties of the adhesive material i.e. the points of adhesive or the adhesive strips are roughened before the wire is prescribed.
  • the thin surface element made of electrically conductive material to be provided on its one side, ie on its inside with recessed areas, by means of which correspondingly raised contact elements are formed, such that the recessed areas are provided with an electrically insulating compound, preferably an insulating adhesive compound, are provided, and the lead wires are contacted at the contact elements.
  • a mechanical stabilizing element is fixed on the inside of the structured thin surface element with the contacted and preferably positioned in the adhesive lead wires and then the thin surface element is structured from the outside in such a way that the contact elements are separated from the rest of the surface element.
  • the recessed areas in the thin surface element made of electrically conductive material can be structured by laser ablation, by milling, by pricking or preferably by etching.
  • With the electrically insulating compound in the structured recess areas of the thin surface element made of electrical conductive material can be an electrically insulating adhesive.
  • the lead wires can be defined on this adhesive, ie fixed according to the wire prescription, as stated above.
  • a thin, electrically insulating surface element can be used as the mechanical stabilization element.
  • This surface element can be a prepreg. Such prepregs are available inexpensively and are easy to process.
  • a thin, electrically conductive surface element can also be used as the stabilizing surface element, which is formed with holes for the electrically insulating spacing of the lead wire contact points.
  • the lead wires can also be without electrical insulation, for example, in the last-mentioned method, in which a thin electrically conductive surface element is used as the stabilizing surface element, lead wires with their own electrical insulation are used, or it is an insulating film or the like between the stabilizing surface element and the lead wires. insert.
  • An electrically conductive stabilizing surface element can serve, for example, to form a shield.
  • Ohmic line wires with or without insulation and / or coaxial lines can be used as line wires.
  • the lead wires can be formed by optical fibers.
  • two or more printed circuit boards produced according to the invention can be assembled to form a multilayer circuit with a correspondingly high circuit density.
  • the object underlying the invention becomes apparent, i.e. in the case of a multiwire circuit board, solved by a thin surface element made of an electrically conductive material, on one side, i.e. on the inside of which contact wires have been contacted at predetermined contact points, the thin surface element from the other side, i.e. from the outside, structured in such a way that the contact points are separated and electrically insulated from the rest of the surface element, and a mechanical stabilizing element is provided on the inside of the surface element provided with the contacted lead wires.
  • the lead wires of the wire-written printed circuit board according to the invention can be fixed on the surface element made of electrically conductive material by adhesive points that are spaced apart from one another and correspond to the wire prescription or by the wire prescription that correspond to and are spaced apart from one another on the surface element.
  • the surface element can also be provided with a smile in order to fix the lead wires - according to the wire prescription - on the surface element.
  • the inside of the surface element made of electrically conductive material can have a roughened surface in order to improve the adhesive properties of the adhesive of the adhesive points or the adhesive webs.
  • Indentation areas have an electrically insulating mass, preferably an electrically insulating adhesive, and the lead wires are contacted at the contact elevations and fixed by the adhesive.
  • the mechanical stabilizing element is provided with the surface element with the contacted lead wires.
  • the surface element is structured from the outside in such a way that the contact elements are separated from the rest of the surface element.
  • the mechanical stabilizing element is fixed over a large area on the wire-prescribed inside of the structured surface element. It can consist of an electrically insulating material. In this case, bare conductor wires, ie conductor wires without electrical insulation, can be used, with crossing points of conductor wires positioned one above the other being separated from one another, for example, by electrically insulating pieces of film.
  • the stabilizing surface element can also consist of an electrically conductive material which is formed with holes for the electrically insulating spacing of the lead wire contact points. In such a configuration of the latter type, electrically insulated lead wires are preferably used.
  • the lead wires can therefore be insulated or bare ohmic lead wires and / or coaxial lines and / or optical waveguides.
  • At least two wire-written multiwire circuit boards can be assembled to form a multi-layer circuit of a correspondingly high packing density.
  • the wire-written multiwire circuit boards can be interconnected by means of plated-through holes, which are provided in the area of the defined contact points next to the lead wires.
  • FIG. 1 schematically shows a first embodiment of the wire-written printed circuit board in an exploded view
  • Figure 2 is an exploded view similar to Figure 1 of a wirewritten
  • FIG. 3 shows a schematic illustration of a wire-written circuit board similar to FIGS. 1 and 2,
  • FIG. 4 on a further enlarged scale, another design of the wire-written printed circuit board,
  • Figure 5 shows schematically in an exploded view a multilayer circuit consisting of two wire-written circuit boards according to Figure 1, 2, 3 or 4, and
  • FIG. 6 further enlarges a section of a multilayer circuit, in particular to illustrate schematically indicated plated-through holes between two wire-written printed circuit boards according to FIG. 1, 2, 3 or 4.
  • Figure 1 shows a sectional view of an exploded view of a wire-written multi-wire circuit board with a thin surface element 10 made of an electrically conductive material.
  • This thin surface element 10 is, for example, a copper foil with a thickness of 70 ⁇ m.
  • line wires 14 are laid in a defined manner on the inside 12 of the thin surface element 10 and contacted at defined contact points 16 of the surface element 10. This contacting takes place, for example, by welding, bonding, soldering, conductive adhesive or the like.
  • the lead wires 10 are provided, for example, with their own insulation in order to be able to arrange the lead wires 10 in a cross-over manner in several planes.
  • the lead wires 10 are defined in a defined manner by spaced-apart and, according to the wire prescription, adhesive points 18 on the inside 12 of the thin surface element 10 made of electrically conductive material.
  • a mechanical stabilizing element 20 is fastened flatly on the inner side 12 of the surface element with the contacted lead wires 14.
  • This stabilization element 20 is, for example, a prepreg.
  • the arrangement of the stabilizing element 20 on the thin surface element 12 is schematically illustrated in FIG. 1 by the arrow 22.
  • FIG. 2 shows, in a schematic, exploded, schematic, exploded view similar to FIG. 1, a guide plate 28 with a thin flat element 10 made of electrically conductive material. Line wires 14 are laid on the inside 12 of the surface element 10 and contacted at defined contact points 16, which correspond by means of adhesive points 18 or by means of the respective wire prescription
  • Adhesive webs 30 are fixed on the inside 12 of the thin surface element 10.
  • a mechanical stabilizing element 20 is fixed flat on the thin surface element 10, which is wirewritten in this way. This is also illustrated in FIG. 2 by the arrow 22.
  • the stabilizing element 20 has been fastened to the wire-inscribed inner side 12 of the surface element 10, its outer side 24 is reduced in its wall thickness over the entire area. This is illustrated in FIG. 2 by the initial wall thickness d1 and by the correspondingly reduced wall thickness d2, where d2 ⁇ dl.
  • the inner side 12 of the thin surface element 10 can be roughened before the wire prescription. This is schematically illustrated in FIG. 2 by the jagged V-sign 32.
  • the structuring of the surface element 10, designated by reference numeral 26, is carried out from the outside 24 to the inside 12 in order to separate the contact points 16 of the lead wires 14 from the remaining surface element 10, i.e. electrically isolate.
  • FIG. 3 suggests the formation of the printed circuit board 28, ie the thin one
  • Surface element 10 made of electrically conductive material is structured in a first method step on inner side 12 with recessed areas 34. This can be done by laser ablation, by milling, by pricking or preferably by etching. Raised contact elements 36, which are integral components of the thin surface element 10 made of electrically conductive material, are formed by means of this detection area 34.
  • the recessed areas 34 are filled with ⁇ in ⁇ r ⁇ lectrisch isoher ⁇ nd ⁇ n mass, preferably with an electrically isolating clinker 38.
  • the lead wires 14 can be fitted with the aid of the adhesive 38 on the inside 14 of the thin surface element 10 made of electrically conductive material, i.e. Corresponding, relegated and fixed according to the respective wire prescription.
  • a mechanical stabilizing element 20 is fastened over a large area on the wire-insulated inside 12 of the surface element 10. This is also indicated in FIG. 3 by the arrow 22.
  • the so-called composite laminate made of the thin surface element 10 and the stabilization element 20 is then structured from the outside 24 of the thin surface element 10 in such a way that the contact elements 36 are separated from the remaining thin and thus electrically. This structuring is also shown in FIG. 3 with the reference numbers 26.
  • the stabilizing element 20 can be a thin, electrically insulating surface element such as a prepreg or the like. hand ⁇ ln.
  • FIG. 4 illustrates a design of the printed circuit board 28 with a thin surface element 10 prescribed by wire, similar to the surface element 10 shown in FIG there is an electrically conductive surface 40 which is formed with holes 42 in order to effect an electrically insulating spacing of the contact points 16 or the contact elements 36 which define them.
  • the same details are given the same reference numerals in FIGS. 1 to 4, so that it is not necessary to describe all of these details in each case in detail in conjunction with FIGS. 1 to 4.
  • the lead wires 14 of the conductor plate 28 are, for example, wires made of a conductive metal, i.e. around ohmic line wires with or without their own insulation or around coaxial lines or around optical waveguides.
  • FIG. 5 schematically illustrates two printed circuit boards 28 which are designed similarly to the printed circuit boards 28 according to FIGS. 1 to 4 and which can be assembled or assembled to form a multi-circuit circuit 44.
  • the electronic components 46 and 48 are chip components, i.e. around SMD components.
  • the electronic component elements can also be THD component elements.
  • FIG. 6 schematically suggests two thin surface elements 10 made of electrically conductive material which, like the surface elements 10, are designed according to FIGS. 3 and 4 and which are each wire-wired by means of lead wires 14, that is to say they are contacted at the associated contact points 16.
  • the printed circuit boards 28 assembled to form a multilayer circuit 44 are by means of plated-through holes 50, that is to say in FIG.
  • the area of the contact points 16 on the side next to the line wires 14 or on the side next to the contact points 16 are suitably interconnected.
  • FIGS. 5 and 6 the same individual items are identified with the same reference numbers as in FIGS. 1 to 4, so that it is not necessary to describe all of these details again in detail in conjunction with FIGS. 5 and 6.
  • FIGS. 5 and 6 each show two printed circuit boards 28 for a multilayer, i.e. Two-layer circuit assembled. Of course, more than two printed circuit boards 28 can also be assembled to form a corresponding multilayer circuit 44 of high component density.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Multiwire-Leiterplatte (28) sowie eine solche Leiterplatte (28) beschrieben, wobei auf einer Seite (12) eines dünnen Flächenelementes (10) aus elektrisch leitendem Material mittels voneinander beanstandeter Kleberflächen Leitungsdrähte (14) definiert verlegt und an vorgegebenen Kontaktstellen (16) des Flächenelementes (10) elektrisch kontaktiert werden. Anschliessend wird auf den fixierten Leitungsdrähten (14) bzw. der entsprechenden Seite (12) des Flächenelementes (10) ein mechanischen Stabilisierungselement (20) flächig festgelegt. Danach wird das dünne Flächenelement (10) von der anderen Seite (24) her derartig strukturiert, dass die Kontakstellen (16) vom übrigen Flächenelement (10) getrennt und somit elektrisch isoliert werden. Derartige Multiwire-Leiterplatte (28) können zu einer kompakten Mehrlagenschaltung (44) zusammengebaut werden.

Description

Verfahren zur Herstellung einer Multiwire- Leiterplatte und nach diesem Verfahren hergestellte Multiwire-Leiterplatte
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Multiwire-Leiterplatte sowie eine Multiwire-Leiterplatte, die nach diesem Verfahren hergestellt ist.
Bei der sogenannten „Drahtschreibung" werden Drähte als verbindendes Medium zwischen Anschlußpunkten von auf eine Platine aufzubringenden elektronischen Bauelementen positioniert.
Die DE 196 18 917 C1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von drahtgeschriebenen Leiterplatten. Bei diesem bekannten Verfahren erfolgt ein partielles Einfüllen einer härtbaren Isoliermasse in eine oben offene Gießform, deren Größe der vorgegebenen Leiterplattenform entspricht, ein Positionieren von vorgefertigten, im wesentlichen gleich hohen elektrisch leitenden Kontaktelementen zur Bauelementfixierung, ein Aushärten der Isoliermasse, so daß die aus der ausgehärteten Isoliermasse hervorstehenden Kontaktelemente vorläufig fixiert werden, ein Verlegen von Drähten und eine Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen entsprechenden Kontaktelementen, wobei sich die Drähte im Falle einer eigenen Drahtisolierung beliebig oft, jedoch begrenzt durch die Leiterplatten-Endhöhe und die verwendeten Drahtdurchmesser, kreuzen können und bei selbst nicht isoherten Drähten für eine Drahtkreuzung ein elektrisch nicht leitendes Material, insbesondere ein elektrisch nicht leitendes Folienstück zumindest im Bereich der Drahtkreuzung zwischengeordnet sein kann, ein Ausfüllen der Gießform mit einer aushärtbaren Isoliermasse bis zur Endhöhe der Kontaktelemente und ein Aushärten der Isoliermasse zur endgültigen Fixierung der Drähte und der Kontaktelemente, wobei die Isohermasse drucklos oder durch Vorsehen einer Abschlußplatte unter Druck eingebracht wird. Bei diesem bekannten Verfahren ist es also erforderlich, elektrisch leitende, zur Bauelementfixierung vorgesehene Kontaktelemente in der oben offenen Gießform genau richtig zu positionieren, bevor dann die Drahtverschreibung erfolgt. Das bedingt einen nicht zu vernachlässigenden Maschinen- und Arbeitsaufwand. Außerdem wird die Gesamtdicke der solchermaßen hergestellten drahtgeschriebenen Leiterplatte insbesondere auch durch die im wesentlichen gleich hohen Kontaktelemente bestimmt, was bedeutet, daß bestimmte Mindestdicken der solchermaßen hergestellten Leiterplatten nicht unterschritten werden können.
Das „Handbuch der Leiterplattentechnik", 1982, Seiten 300, 301 und 328, 329, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ. beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer Multiwire- Leiterplatte. Dabei wird nach dem Anfertigen einer Trägerplatte und dem Aufbringen eines Haftvermittlers mit Hilfe einer Multiwire-NC-Drahtverlegemaschine nach einem Computer-Programm das Leitemetz in Form von Drähten verlegt. Dabei kommen isolierte Drähte zur Anwendung, die mit einem ultraschallbeaufschlagten Verlegekopf in einen Heißkleber eingebettet werden. Zur besseren Verankerung und zum Schutz der Drähte wird über die verlegten Drähte ein „Prepreg" mit niedrig schmelzendem Epoxidharz auf die Oberfläche der Trägerplatte auflaminiert. Außerdem werden Multiwire-Metallkern-Leiterplatten beschrieben, wobei die Leiterzüge aus isoliertem Kupferdraht bestehen. Als Basismaterial dient in der Regel ein nach dem Metallkern- Larn nierverfahren hergestelltes Basismaterial, auf dessen mit einer geeigneten Haftverrnittlerschicht ausgerüsteter Oberfläche zunächst mit Hilfe einer Multiwire- Drahtlegemaschine das Leiterzugmuster aus isoliertem Kupferdraht angebracht und dort eingekapselt wird. Anschließend werden an den vorbereiteten Steilen, an denen sich mit Epoxidharz ausgefüllte Lochungen befinden, Bohrungen hergestellt, die die zugeordneten Kupferdrähte durchschneiden und deren Durchmesser so bemessen ist, daß im Metallkern eine Wandisolationsschicht ausreichender Dicke bestehen bleibt.
Die DE 38 31 394 AI beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kontaktieren eines Korrekturleiters mit Leiterzügen einer auf einer Leiterplatte vorgesehenen gedruckten Schaltung, wobei der Korrekturleiter zur Änderung der gedruckten Schaltung zwischen dem Fertigstellen der gedruckten Schaltung auf der Leiterplatte und dem Bestücken der Leiterplatte mit den zugehörigen Bauelementen angebracht wird. Zur elektrischen Kontaktierung des Korrekturleiters wird eine Energiezufuhr gewählt, die größer ist als die Energiezufuhr, die bei der anschließenden Kontaktierung der Bauelemente angewandt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Multiwire-Leiterplatte und eine gemäß diesem Verfahren hergestellte Multiw re- Leiterplatte zu schaffen, wobei der Herstellungsaufwand reduziert ist, und wobei Multiwire-Leiterplatten relativ geringer Dicke realisierbar sind.
Diese Aufgabe wird verfahrensgemäß dadurch gelöst, daß auf einer Seite, d.h. auf der Innenseite eines dünnen Flächenelementes aus elektrisch leitendem Material mittels beabstandeter Kleberflächen Leitungsdrähte definiert verlegt und an vorgegebenen
Kontaktsteilen des Flächenelementes elektrisch kontaktiert werden, daß auf den fixierten Leitungsdrähten anschließend ein mechanisches Stabilisierungselement in Form eines Prepregs oder ein mittels einer Isolierfolie aufgebrachtes elektrisch leitendes oder isolierendes Flächenelement vorgesehen und mit dem dünnen Flächenelement verbunden wird, und daß das dünne Flächenelement von der anderen Seite, d.h. von der Außenseite her derart strukturiert wird, daß die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt werden. Bei dem erfindungsgemäß zur Anwendung gelangenden dünnen Flächenelement kann es sich um eine dünne Metallfolie handeln, auf deren Innenseite die Leitungsdrähte an definierten Kontaktstellen kontaktiert werden. Durch das anschließend auf der einen Seite, d.h. auf der Innenseite des Flächenelementes mit den kontaktierten Leitungsdrähten angebrachte mechanische Stabilisierungselement, bei dem es sich z.B. um ein dünnes Prepreg handelt, wird eine ausreichende Formstabilität erreicht, um den Laminatverbund aus dem dünnen Flächenelement und dem mechanischen Stabilisierungselement danach weiter verarbeiten zu können, d.h. das dünne Flächenelement von seiner Außenseite her derartig zu strukturieren, daß die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren weist also im Vergleich zu dem oben abgehandelten Verfahren gemäß DE 196 18 917 Cl den Vorteil auf, daß es nicht erforderlich ist, im wesentlichen gleich hohe elektrisch leitende Kontaktelemente zu handhaben, d.h. in eine oben offene Gießform genau richtig positioniert einbringen zu müssen, vielmehr werden die Kontaktstellen der drahtverschriebenen Leitungsdrähte durch Strukturierung des dünnen Flächenelementes von seiner Außenseite her realisiert.
Das dünne Flächenelement aus elektrisch leitendem Material kann beispielsweise eine Metallfolie mit einer Dicke von 50 bis 100 μm sein. Die Drahtverschreibung, d.h. die Verlegung der Leitungsdrähte an einem solchen dünnen Flächenelement ist einfach und zeitsparend mit einer geeigneten Anlage möglich. Das Anbringen des mechanischen Stabilisierungselementes auf dem mit den Leitungsdrähten kontaktierten Flächenelement ist ebenfalls einfach und problemlos möglich. Gleiches gilt für die abschließende Strukturierung des Flächenelementes von seiner Außenseite her. Das erfindungsgemäße Verfahren ist also einfach realisierbar. Mit diesem Vorteil der einfachen Herstellbarkeit geht der weitere Vorteil einher, daß die solchermaßen hergestellte drahtgeschriebene Multiwire-Leiterplatte mit einer relativ geringen Dicke realisierbar ist. Durch geeignete Wahl des Materials für das Stabilisierungselement ist es erfindungsgemäß auch möglich, eine drahtgeschriebene Leiterplatte mit einer bestimmten Flexibilität zu realisieren.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können die Leitungsdrähte, bei denen es sich um Leitungsdrähte mit einer elektrischen Isolierung oder um blanke Leitungsdrähte, d.h. um Leitungsdrähte ohne elektrische Isoherung handeln kann, einzig und allein an den jeweils zugehörigen definierten Kontaktstellen des Flächenelementes kontaktiert und somit festgelegt werden. Verlaufen die Leitungsdrähte zwischen den zugehörigen Kontaktstellen jedoch nicht geradlinig sondern beispielsweise abgewinkelt, so können die Leitungsdrähte durch voneinander beabstandete, der Drahtverschreibung entsprechende Kleberpunkte am Flächenelement aus elektrisch leitendem Material definiert festgelegt werden. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß die Leitungsdrähte durch der Drahtverschreibung entsprechende Kleberbahnen am dünnen Flächenelement aus elektrisch leitendem Material definiert festgelegt werden. Noch eine andere Möglichkeit besteht darin, ein dünnes Flächenelement mit einer vollflächigen Kleberschicht zu verwenden, um die Drahtverschreibung durchzuführen. Desweiteren ist es möglich, die Leitungsdrähte selbstklebend zu gestalten, um die Drahtverschreibung durchzuführen. Zu diesem Zwecke können die Leitungsdrähte beispielsweise mit einer geeigneten klebenden Isolierung versehen sein.
Wie bei dem aus der DE 196 18 917 Cl bekannten Verfahren können sich auch bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Leitungsdrähte im Falle einer eigenen Drahtisolierung beliebig oft - begrenzt durch die Leiterplatten-Endhöhe und die verwendeten Drahtdurchmesser - kreuzen bzw. bei nicht isolierten Leitungsdrähten können im Bereich der Drahtkreuzungen elektrisch isolierende Folienstücke o.dgl. zwischengeordnet sein. Um bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens das dünne Flächenelement vor der Drahtverschreibung problemlos handhaben zu können, kann ein Flächenelement ausreichender Dicke zur Anwendung gelangen, das an seiner Außenseite nach der definierten Verlegung und Kontaktierung der Leitungsdrähte und dem Anbringen des Stabilisierungselementes an seiner Außenseite ganzflächig in seiner Wanddicke reduziert wird, bevor die Strukturierung erfolgt, bei der die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt werden. Diese Wanddickemeduktion kann durch Schleifen, Ätzen o.dgl. erfolgen.
Als zweckmäßig hat es sich erwiesen, wenn das dünne Flächenelement an seiner Innenseite zur Verbesserung der Hafteigenschaften des Klebermaterials, d.h. der Kleberpunkte bzw. der Kleberbahnen, aufgerauht wird, bevor dann die Drahtverschreibung erfolgt.
Erfindungsgemäß ist es auch möglich, daß das dünne Flächenelement aus elektrisch leitendem Material an seiner einen Seite, d.h. an seiner Innenseite mit Vertiefungsbereichen versehen wird, durch die entsprechend erhabene Kontaktelemente ausgebildet werden, daß die Vertiefungsbereiche mit einer elektrisch isolierenden Masse, vorzugsweise einer isolierenden Klebermasse, versehen werden, und die Leitungsdrähte an- den Kontaktelementen kontaktiert werden. Anschließend wird auf der Innenseite des strukturierten dünnen Flächenelementes mit den kontaktierten und vorzugsweise in der Klebermasse positionierten Leitungsdrähten ein mechanisches Stabilisierungselement festgelegt und anschließend wird das dünne Flächenelement von der Außenseite her derartig strukturiert, daß die Kontaktelemente von dem übrigen Flächenelement getrennt werden. Dabei können die Vertiefungsbereiche im dünnen Flächenelement aus elektrisch leitendem Material durch Laserabtrag, durch Fräsen, durch Sticheln oder vorzugsweise durch Ätzen strukturiert werden. Bei der elektrisch isolierenden Masse in den strukturierten Vertiefungsbereichen des dünnen Flächenelementes aus elektrisch leitendem Material kann es sich um einen elektrisch isolierenden Kleber handeln. Die Leitungsdrähte können an diesem Kleber definiert, d.h. der Drahtverschreibung entsprechend, fixiert werden, wie oben ausgeführt worden ist.
Als mechanisches Stabihsierungselement kann ein dünnes, elektrisch isolierendes Flächenelement verwendet werden. Bei diesem Flächenelement kann es sich um ein Prepreg handeln. Solche Prepregs stehen preisgünstig zur Verfügung und sind einfach verarbeitbar.
Als Stabilisierungs-Flächenelement kann auch ein dünnes elektrisch leitendes Flächenelement verwendet werden, das mit Löchern zur elektrisch isolierenden Beabstandung der Leitungsdraht-Kontaktstellen ausgebildet ist.
Während bei der Verwendung eines dünnen elektrisch isolierenden Stabilisierungs- Flächenelementes die Leitungsdrähte beispielsweise auch ohne elektrische Isolierung sein können, sind bei dem zuletzt genannten Verfahren, bei welchem als Stabilisierungsflächenelement ein dünnes elektrisch leitendes Flächenelement verwendet wird, Leitungsdrähte mit einer eigenen elektrischen Isoherung zu verwenden, oder es ist zwischen das Stabihsierungsflächenelement und die Leitungsdrähte eine Isolierfolie o.dgl. einzufügen.
Ein elektrisch leitendes Stabilisienings-Flächεnelement kann beispielsweise dazu dienen, eine Abschirmung zu bilden.
Als Leitungsdrähte können Ohm'sche Leitungsdrähte mit oder ohne Isoherung und/oder Koaxialleitungen verwendet werden. Desgleichen können die Leitungsdrähte von Lichtwellenleitern gebildet sein. Erfindungsgemäß können zwei oder mehr erfindungsgemäß hergestellter Leiterplatten zu einer Mehrlagenschaltung mit einer entsprechend hohen Schaltungsdichte zusammengebaut werden.
Die der Erfindung zugrundehegende Aufgabe wird gegenständlich, d.h. bei einer Multiwire-Leiterplatte gelöst durch ein dünnes Flächenelement aus einem elektrisch leitenden Material, an dessen einer Seite, d.h. an dessen Innenseite an vorgegebenen Kontaktstellen Leitungsdrähte kontaktiert sind, wobei das dünne Flächenelement von der anderen Seite, d.h. von der Außenseite her, derartig strukturiert ist, daß die Kontaktstellen vom übrigen Flächenelement getrennt und elektrisch isohert sind, und wobei auf der Innenseite des mit den kontaktierten Leitungsdrähten versehenen Flächenelementes ein mechanisches Stabilisierungselement vorgesehen ist. Die Leitungsdrähte der erfindungsgemäßen drahtgeschriebenen Leiterplatte können durch voneinander beabstandete, der Drahtverschreibung entsprechende Kleberpunkte oder durch der Drahtverschreibung entsprechende, voneinander beabstandete Kleberbahnen am Flächenelement aus elektrisch leitendem Material festgelegt sein. Das Flächenelement kann auch lächig mit einem Kleber versehen sein, um die Leitungsdrähte - der Drahtverschreibung entsprechend - auf dem Flächenelement festzulegen. Die Innenseite des Flächenelementes aus elektrisch leitendem Material kann zur Verbesserung der Hafteigenschaften des Klebers der Kleberpunkte bzw. der Kleberbahnen eine aufgerauhte Oberfläche aufweisen.
Erfindungsgemäß kann das dünne Flächenelement aus elektrisch leitendem Material an seiner einen Seite, d.h. an seiner Innenseite, mit Vertiefungsbereichen ausgebildet sein, durch die entsprechend erhabene Kontaktelemente bestimmt sind, wobei die
Vertiefungsbereiche eine elektrisch isoherende Masse, vorzugsweise einen elektrisch isolierenden Kleber, aufweisen und an den Kontakterhebungen die Leitungsdrähte kontaktiert und durch den Kleber fixiert sind. Auf der Innenseite des strukturierten Flächenelementes mit den kontaktierten Leitungsdrähten ist das mechanische Stabilisierungselement vorgesehen. Das Flächenelement ist von der Außenseite her derartig strukturiert, daß die Kontaktelemente vom übrigen Flächenelement getrennt sind. Das mechanische Stabilisierungselement ist an der drahtverschriebenen Innenseite des strukturierten Flächenelementes großflächig festgelegt. Es kann aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen. In diesem Falle können blanke Leitungsdrähte, d.h. Leitungsdrähte ohne elektrische Isoherung, zur Anwendung gelangen, wobei Kreuzungsstellen übereinander positionierter Leitungsdrähte beispielsweise durch elektrisch isolierende Folienstücke voneinander getrennt sind. Das Stabilisierungs- Flächenelement kann auch aus einem elektrisch leitenden Material bestehen, das mit Löchern zur elektrisch isolierenden Beabstandung der Leitungsdraht-Kontaktstellen ausgebildet ist. Bei einer solchen Ausbildung der zuletzt genannten Art kommen vorzugsweise elektrisch isolierte Leitungsdrähte zur Anwendung.
Bei der erfindungsgemäßen drahtgeschriebenen Leiterplatte können die Leitungsdrähte also isolierte oder blanke Ohm'sche Leitungsdrähte und/oder Koaxialleitungen und/oder Lichtwellenleiter sein.
Erfindungsgemäß können mindestens zwei drahtgeschriebene Multiwire-Leiterplatten zu einer Mehrlagenschaltung entsprechend hoher Packungsdichte zusammengebaut sein. Bei einer solchen Mehrlagenschaltung können die drahtgeschriebenen Multiwire- Leiterplatten mittels Durchkontaktierungεn miteinander zusammengeschaltet sein, die im Bereich der definierten Kontaktstellen seitlich nebεn den Leitungsdrähten vorgesehen sind.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung schematisch und nicht maßstabsgetreu verdeuthchten Ausbildungen der erfrndungsgemäßen drahtgeschriebenen Leiterplatte. Es zeigen:
Figur 1 schematisch eine erste Ausbildung der drahtgeschriebenen Leiterplatte in einer Explosionsdarstellung,
Figur 2 eine der Figur 1 ähnliche Explosionsdarstellung einεr drahtgeschriebenen
Leiterplatte,
Figur 3 eine den Figuren 1 und 2 ähnliche schematische Darstellung einer drahtgeschriebenen Leiterplatte,
Figur 4 in einem weiter vergrößerten Maßstab eine andere Ausbildung der drahtgeschriebenen Leiterplatte,
Figur 5 schematisch in einer Explosionsdarstellung eine Mehrlagenschaltung aus zwei drahtgeschriebenen Leiterplatten gemäß Figur 1, 2, 3 oder 4, und
Figur 6 weitεr vergrößert einen Abschnitt einer Mehrlagenschaltung insbesondere zur Verdeutlichung von schematisch angedeuteten Durchkontaktierungen zwischen zwei drahtgeschriebenen Leiterplatten gemäß Figur 1, 2, 3 oder 4.
Figur 1 zeigt in einer Schnittdarstellung eine Explosionszeichnung einer drahtgeschriebenen Multiwire-Leiterplatte mit einem dünnen Flächenelement 10 aus einem elektrisch leitenden Material. Bei diesem dünnen Flächenelement 10 handelt es sich beispielsweise um eine Kupferfblie mit einer Dicke von 70 μm. Auf der Innenseite 12 des dünnen Flächenelementes 10 werden in einem ersten Verfahrensschritt Leitungsdrähte 14 definiert verlegt und an definierten Kontaktstellen 16 des Flächenelementes 10 kontaktiert. Diese Kontaktierung erfolgt beispiεls weise durch Schweißen, Bonden, Löten, Leitkleben o.dgl.. Die Leitungsdrähte 10 sind beispielsweisε mit εiner eigenεn Isolierung versehen, um die Leitungsdrähte 10 in mehreren Ebenen übereinander sich überkreuzend anordnen zu können. Die Leitungsdrähte 10 sind durch voneinander beabstandete und der Drahtverschreibung entsprechendε Klεberpunkte 18 auf der Innenseite 12 des dünnen Flächenelementεs 10 aus elektrisch leitεndem Material definiert festgelegt.
Nach der Drahtvεrschreibung des dünnen Flächenelεmεntεs 10 aus elektrisch leitendem Material wird auf der Innensεitε 12 dεs Flächεnεlεmentes mit den kontaktierten Leitungsdrähten 14 ein mechanisches Stabilisierungselement 20 flächig befestigt. Bei diesem Stabihsierungselεmεnt 20 handelt es sich beispielsweise um ein Prepreg. Diε Anordnung des Stabilisierungselemεntes 20 auf dem dünnen Flächenelεmεnt 12 ist in Figur 1 durch den Pfeil 22 schematisch verdeutlicht.
Nach der flächigen Festlegung des Stabilisierungselementes 20 auf dem drahtverschriebεnεn dünnen Flächenelement 10 aus elεktrisch leitendem Material erfolgt eine Strukturierung des dünnen Flächenεlementes 10 von dessen Außenseite 24 her in der Weise, daß die Kontaktstellen 16 vom übrigen Flächenεlεment 10 getrennt werden. Diese Strukturierung bzw. Durchtrennung des Flächenelεmentes 10 von seiner Außenseitε 24 ausgεhεnd bis zu seiner Innenseite 12, d.h, durch das dünne Flächenelement 10 hindurch, ist mit der Bezugsziffer 26 bezeichnet. Die solchermaßen hergestellte Leiterplatte 28 weist einε vergleichsweise geringe Gesamtdicke auf. Figur 2 verdεutlicht in εinεr dεr Figur 1 ähnlichen schematischen geschnittenen Explosionsdarstellung eine Leitεrplatte 28 mit einεm dünnεn Flächεnεlement 10 aus elektrisch leitendem Material. Auf der Innenseite 12 des Flächenelemεntes 10 sind Leitungsdrähte 14 verlegt und an definierten Kontaktstellen 16 kontaktiert, die mittels Kleberpunkten 18 bzw. mittels der jeweiligen Drahtverschreibung entsprechenden
Kleberbahnen 30 auf der Innenseite 12 des dünnen Flächenelementes 10 festgelεgt sind. Auf dem solchermaßen drahtverschriebenen dünnen Flächenelement 10 wird ein mechanisches Stabilisierungselement 20 flächig festgεlεgt. Das ist auch in Figur 2 durch den Pfeil 22 verdeutlicht. Nach der Befestigung des Stabilisierungselεmεntes 20 auf der drahtverschriebεnεn Innenseite 12 des Flächenεlεmεntεs 10 wird seine Außensεite 24 ganzflächig in seiner Wanddicke reduziert. Das ist in Figur 2 durch die Ausgangswanddicke dl und durch die entsprεchεnd reduziertε Wanddicke d2 verdeutlicht, wobei d2 < dl ist.
Zur Verbesserung der Hafteigεnschaften des Klebermaterials für diε Klεberpunkte 18 und/oder für die Kleberbahnen 30 kann die Innensεite 12 des dünnen Flächenelεmεntεs 10 vor der Drahtverschreibung aufgerauht werden. Das ist in Figur 2 durch das gezackte V-Zeichen 32 schematisch verdeutlicht.
Nach der Reduzierung der Wanddicke des dünnεn Flächεnelemεntεs 10 erfolgt die mit der Bezugsziffεr 26 bεzeichnetε Strukturiεrung dεs Flächεnelementes 10 von seiner Außenseite 24 her bis zur Innensεitε 12, um die Kontaktstellen 16 der Leitungsdrähte 14 vom verbleibenden Flächenelεmεnt 10 zu trennen, d.h. elektrisch zu isolieren.
Figur 3 verdεutlicht εinε Ausbildung der Leiterplattε 28, bεi dεr das dünne
Flächenelement 10 aus elektrisch leitendem Material in einem ersten Verfahrensschritt an seitiεr Innεnsεite 12 mit Vertiεfungsbereichen 34 strukturiert wird. Das kann durch Laserabtrag, durch Fräsen, durch Sticheln oder vorzugsweisε durch Ätzεn erfolgen. Durch diεsε Vεrtiεfungsbεrεichε 34 werden erhabene Kontaktelemente 36 ausgebildεt, die integrale Bestandteile des dünnen Flächenelementεs 10 aus elektrisch leitendem Material sind. In einεm zweiten Verfahrensschritt werden die Vertiεfungsbereiche 34 mit εinεr εlektrisch isoherεndεn Masse, vorzugsweisε mit einem elεktrisch isoliεrεnden Klεber 38, gefüllt. Danach werden in einem dritten Verfahrensschritt an den
Kontaktelεmεnten 36 Leitungsdrähte 14 kontaktiert. Die Leitungsdrähte 14 können mit Hilfe des Klebers 38 auf der Innεnseite 14 des dünnen Flächenelementes 10 aus elεktrisch lεitεndem Material genau passend, d.h. dεr jεwεiligεn Drahtvεrschreibung entsprechend, verlεgt und fixiεrt wεrdεn. Danach wird auf dεr drahtverschriεbenen Innenseitε 12 dεs Flächenelemεntεs 10 εin mechanisches Stabilisierungselement 20 großflächig befestigt. Das ist auch in Figur 3 durch den Pfeil 22 verdεutlicht. Das solchεrmaßεn hεrgεstεlltε Verbundlarninat aus dem dünnen Flächenelement 10 und dem Stabilisiεrungselement 20 wird anschließεnd von dεr Außenseitε 24 dεs dünnεn Flächεnεlementes 10 her dεrartig strukturiεrt, daß diε Kontaktelemente 36 vom verblεibεn dünnεn Flächεnεlεmεnt 10 getrennt und somit elektrisch isohert wεrdεn. Diεsε Strukturierung ist auch in Figur 3 mit den Bezugsziffεrn 26 bεzεichnet.
Wie oben erwähnt worden ist, kann es sich bei dem Stabilisierungselement 20 um ein dünnεs elektrisch isolierendes Flächenεlεment wie ein Prepreg o.dgl. handεln. Diε Figur 4 vεrdeutlicht eine Ausbildung der Leiterplatte 28 mit einεm drahtverschriebenεn dünnen Flächenelement 10 ähnlich dem in Figur 3 gezeichneten Flächenelement 10, das jedoch nicht mit einem Stabilisierungsεlement 20 aus einem dünnen elektrisch isolierenden Material sondern mit εinεm Stabilisiεrungsεlεmεnt 20 flächig verbunden ist, das aus einem dünnen elektrisch leitεndεn Flächεnεlεmεnt 40 bεsteht, das mit Löchern 42 ausgebildet ist, um eine elεktrisch isolierende Beabstandung der Kontaktstellεn 16 bzw. der diese definiεrεndεn Kontaktεlemente 36 zu bewirkεn. Gleiche Einzelheitεn sind in den Figuren 1 bis 4 jewεils mit dεnselben Bezugsziffern bezeichnet, so daß es sich erübrigt, in Verbindung mit den Figuren 1 bis 4 alle diese E nzεlhεitεn jeweils detailhεrt zu beschreiben.
Bei den Leitungsdrähtεn 14 dεr Lεiterplatte 28 handεlt εs sich beispielsweise um Drähte aus einεm lεitεnden Metall, d.h. um Ohm'sche Leitungsdrähte mit oder ohne eigene Isoherung odεr um Koaxialleitungen oder um Lichtwellenleitεr.
Figur 5 verdeutlicht schematisch zwei Leiterplatten 28, die den Leitεrplattεn 28 gεmäß dεn Figuren 1 bis 4 ähnlich ausgebildet sind und die zu einεr Mεhrlagεnschaltung 44 zusammεnbaubar bzw. zusammengebaut sind.
An der Außεnsεitε 24 jεdεs dεr bεiden dünnen Flächenelεmεntε 10 sind εlεktronische Bauelemente 46 und 48 vorgesεhεn, diε mit den zugehörigen Leitungsdrähten 14 zusammengεschaltet sind. Bei den elεktronischεn Bauεlεmenten 46 handelt es sich um Chip-Bauelεmεnte, d.h. um SMD-Bauelemente. Bei den elεktronischεn Bauelemεntεn kann es sich auch um THD-Bauelεmεntε handεln.
In Figur 5 sind voneinander beabstandet zwεi Stabilisiεrungsεlεmente 20 gεzεichnεt. Es versteht sich jedoch, daß diese beidεn Stabilisierungselεmεntε 20 vorzugswεisε durch εin einziges Stabilisierungselement 20, beispiεlswεisε εin Prεprεg, εrsεtzt sein können.
Figur 6 verdεutlicht schematisch zwei dünnε Flächenelεmεntε 10 aus εlektrisch leitεndem Material, die wie die Flächεnεlemente 10 gεmäß dεn Figuren 3 und 4 ausgεbildεt sind und diε jeweils mittels Leitungsdrähten 14 drahtverschriεbεn, d.h. an dεn zugehörigen Kontaktstellen 16 kontaktiert sind. Die zu einer Mehrlagenschaltung 44 zusammengebauten Leiterplatten 28 sind mittels Durchkontaktierungεn 50, diε im Bereich der Kontaktstellen 16 seitlich neben den Leitungsdrähten 14 bzw. seitlich neben den Kontaktstellεn 16 vorgεsεhεn sind, miteinander passend zusammengeschaltet.
In den Figuren 5 und 6 sind gleiche Einzelhεitεn mit denselben Bezugsziffεrn wie in den Figuren 1 bis 4 bezεichnet, so daß es sich erübrigt, in Vεrbindung mit dεn Figuren 5 und 6 alle diesε Einzelheiten noch einmal detailliεrt zu bεschreiben.
In den Figuren 5 und 6 sind jeweils zwεi Leiterplatten 28 zu einεr Mehrlagen- d.h. Zweilagenschaltung zusammengebaut. Selbstverständlich können auch mehr als zwei Leiterplatten 28 zu einεr εntsprechenden Mehrlagenschaltung 44 großer Bauelementdichte zusammengebaut werden.

Claims

Ansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung einer Multiwire-Leitεrplatte, bei dem
auf einεr Seite (12) eines dünnen Flächenelεmentes (10) aus elektrisch leitendem Material mittels voneinander beanstandeter Klebεrflächen Leitungsdrähte (14) definiert verlegt und an vorgegebεnεn Kontaktstεllen (16) dεs Flächenelementεs (10) elektrisch kontaktiert werden,
auf den fixierten Leitungsdrähten (14) ein mechanisches Stabilisierungselεment (20) in Form einεs Prepregs oder eines mittels einer Isolierfoϊie aufgεbrachtεn, εlektrisch leitεnden oder isoherenden Flächenelemεntεs vorgesehen wird, und
das Flächenεlεment (10) von der anderen Seite (24) her derart strukturiert wird, daß die Kontaktstellεn (16) vom übrigεn Flächεnεlεmεnt (10) gεtrεnnt wεrdεn.
2. Vεrfahrεn nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Kleberflächen als voneinandεr bεabstandete Klεbεrpunkte (18) ausgebildet sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekεnnzεichne t, daß diε Kleberflächen als voneinander beabstandetε Klεbεrbahnεn (30) ausgεbildεt sind.
4. Vεrfahrεn nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß das Flächenεlεment (10) an seinεr Außenseitε (24) ganzflächig in seiner Wanddicke reduziεrt wird, bevor die Strukturierung erfolgt, bei der die Kontaktstellen (16) vom übrigen Flächenεlεmεnt (10) getrennt werdεn.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekεnnzεichnεt , daß das Flächεnelement (10) an seiner Innenseite (12) zur Verbesserung der Hafteigenschaftεn dεs Klεbermaterials aufgεrauht wird.
6. Vεrfahrεn nach Anspruch 1, dadurch gεkεnnzεichnεt, daß das Flächεnelemεnt (10) an dεr εinεn Seite (12) mit Vertiefungsbereichen (34) versehen wird, durch diε εntsprεchende erhabenε Kontaktεlεmente (36) ausgεbildεt werden,
daß die Vertiεfungsbεrichε (34) mit εinεr εlεktrisch isolierendεn Massε (38) vεrsεhεn werden, und
daß die Leitungsdrähte (14) an den Kontaktelementen (36) kontaktiert werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungsbereiche (34) durch Laserabtrag, durch Fräsen, durch Sticheln oder vorzugsweise durch Ätzen strukturiert werden.
8. Verfahren nach einem dεr Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekεnnzeichnet , daß als Stabilisiεrungselement (20) ein dünnes, elεktrisch leitendεs Flächenelεmεnt (40) vεrwεndet wird, das mit Löchern (42) zur elεktrisch isoliεrenden Bεabstandung dεr Kontaktstεllεn (16) ausgebildet ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Leitungsdrähtε (14) isoliεrtε Ohm'sche Leitungsdrähte und/oder Koaxiallεitungen und/oder Lichtwellenlεitεr verwendet werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei nach dem obigen Verfahren hergestεlltε Multiwire-Leitεrplatten (28) zu einεr Mεhrlagεnschaltung (44) zusammεngεbaut wεrdεn.
11. Multiwirε-Lεiterplatte, hergεstellt nach einem Verfahren gemäß den Ansprüchen
1 bis 10, gekennzeichnet durch ein dünnes Flächenεlεment (10) aus εinem elektrisch leitεndεm Material, an dεssεn εinεr Seite (12) an vorgegebenen Kontaktstellen (16) Leitungsdrähtε (14) elektrisch kontaktiert sind, wobεi das dünnε Flächenelεment (10) von dεr andεren Seite (24) her derartig strukturiert ist, daß die Kontaktstellen (16) vom übrigen Flächenelement (10) getrennt und elektrisch isoliert sind, und wobei auf der einεn Seite (12) des mit den kontaktierten Leitungsdrähtεn (14) vεrsεhεnεn Flächenelεmεntεs (10) ein Stabilisierungsεlεmεnt (20) vorgesehen ist
12. Multiwirε-Leiterplattε nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet , daß die Leitungsdrähte (14) durch voneinander bεabstandete Klεbεrpunktε (18) am Flächenelemεnt (10) fεstgεlegt sind.
13. Multiwire-Leitεrplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzεichnet , daß die Leitungsdrähte (14) durch vonεinandεr bεabstandεte Klεbεrbahnεn (30) am Flächenelεmεnt (10) fεstgεlegt sind.
14. Multiwire-Lεiterplatte nach Anspruch 13 odεr 14, dadurch gekennzeichnet , daß die einε Sεitε (12) des Flächenεlεmεntεs (10) zur Vεrbesserung dεr Haftεigenschaften des Klεbers eine aufgerauhte Oberfläche aufweist.
15. Multiwire-Lεitεrplattε nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet , daß das Flächenelement (10) an der einen Seite (12) mit Vertiefungsbereichεn (34) ausgεbildεt ist, durch diε εntsprεchend erhabene Kontaktelementε (36) bestimmt sind, wobei die Vertiefungsbereiche (34) eine εlεktrisch isoliεrεndε Masse oder vorzugsweise εinεn εlεktrisch isolierendεn Klεber (38) aufweisεn und an den
Kontakterhebungen (36) die Lεitungsdrähtε (14) kontaktiεrt und durch den Kleber (38) fixiert sind.
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