DE102021112814A1

DE102021112814A1 - Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil

Info

Publication number: DE102021112814A1
Application number: DE102021112814.5A
Authority: DE
Inventors: Oliver Holz; Manuel Schumann; Dieter Köhler
Original assignee: Unimicron Germany GmbH
Current assignee: Unimicron Germany GmbH
Priority date: 2021-05-18
Filing date: 2021-05-18
Publication date: 2022-11-24
Also published as: TW202301931A; WO2022243132A1; US20230337363A1; EP4342267A1; CN116326220A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil (2), mit folgenden Schritten:• Herstellen eines Leiterplattenmoduls (3) mit mindestens einer elektrisch leitenden Schicht (4) und mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht (5), wobei die elektrisch isolierende Schicht (5) das elektronische Bauteil (2) umgibt und die Kontakte (6) des elektronischen Bauteils (2) mit Anschlussflächen (7) der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht (4) leitend verbunden sind,• Bereitstellen einer Trägerschicht (8),• Bereitstellen einer Positionierungsschicht (9), die eine Ausnehmung (10) aufweist, die etwas größer als die entsprechende Grundfläche des Leiterplattenmoduls (3) ist,• Auflegen der Positionierungsschicht (9) auf die Trägerschicht (8),• Einsetzten des Leiterplattenmoduls (3) in die Ausnehmung (10) in der Positionierungsschicht (9), wodurch das Leiterplattenmodul (2) ohne Verlöten oder Verkleben positioniert wird,• Auflegen mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht (11) auf das Leiterplattenmodul (3) und die das Leiterplattenmodul (3) umgebende Positionierungsschicht (9),• Auflegen einer elektrisch leitenden Schicht (12) auf die das Leiterplattenmodul (3) abdeckende mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (11),• Verpressen der so erzeugten Schichtfolge (13),• Einbringen von Bohrungen (14) in die verpresste Schichtfolge (13) im Bereich der Anschlussflächen (7) des Leiterplattenmoduls (3) bis mindestens auf die Anschlussflächen (7) und• Metallisieren der Bohrungen (14).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil und eine Leiterplatte mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil.
Elektrische Leiterplatten, die manchmal auch als gedruckte elektrische Schaltungen bezeichnet werden, werden seit vielen Jahrzehnten in elektrischen Geräten, Maschinen, Anlagen und auch Kraftfahrzeugen als Träger elektronischer Komponenten eingesetzt. Es handelt sich hierbei üblicherweise um starre Leiterplatten, die einerseits diskrete Bauelemente und hoch integrierte Bauteile elektrisch miteinander verbinden und andererseits als Träger derselben fungieren. Die Leiterplatten bestehen zumeist aus einer oder mehreren Einzellagen, die zur Ausbildung von Leiterbahnen bzw. Leiterbildern ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten sind die einzelnen Ebenen bzw. die auf den Einzellagen angeordneten Leiterbahnen durch metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte elektrisch miteinander verbunden.
Da die Anzahl der auf einer Leiterplatte anzuordnenden elektrischen und elektronischen Bauteile stetig zunimmt und für Leiterplatten immer weniger Bauraum zur Verfügung steht, besteht bereits seit mehreren Jahren das Bedürfnis, eine immer höhere Integration und Packungsdichte auf den Leiterplatten zu ermöglichen. Um die Anzahl der elektronischen Bauteile zu erhöhen, die auf einer Leiterplatte einer bestimmten Größe angeordnet werden können, sind elektronische Bauteile mit immer kleineren Bauteilformen und kleineren Pitchmaßen der Anschlüsse entwickelt worden. Aber auch diese Maßnahmen reichen mittlerweile häufig nicht mehr aus, um alle erforderlichen elektronischen Bauteile auf den beiden äußeren Lagen einer Leiterplatte anordnen zu können.
Daher werden seit einigen Jahren elektrische oder elektronische Bauteile nicht nur auf den beiden äußeren Lagen einer Leiterplatte, sondern auch im Inneren der Leiterplatte angeordnet bzw. eingebettet. Hierbei handelt es sich um aktive oder passive elektronische Bauelemente bzw. Bauteile, beispielsweise Halbleiter oder Widerstände, Induktivitäten und Kapazitäten, die in die Leiterplatte integriert werden. Durch das Einbetten der elektronischen Bauteile in die Leiterplatte kann die Anzahl der elektronischen Bauteile pro Leiterplatte weiter erhöht werden. Darüber hinaus hat die Einbettung von Bauteilen in einer Leiterplatte den Vorteil, dass die Bauteile vor Umwelteinflüssen und gegen Hochspannungen geschützt sind. Außerdem erfolgt durch die Einbettung zugleich auch eine bessere thermische Anbindung sowie eine Schirmung der Bauteile sodass entsprechende Anforderungen hinsichtlich EMV besser erfüllt werden können.
Das Anordnen bzw. Einbetten der elektronischen Bauteile in die Leiterplatte ist jedoch mit einem erhöhten Aufwand bei der Herstellung der Leiterplatte verbunden.
Bei einem aus der Praxis bekannten Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem eingebetteten elektronischen Bauteil wird zunächst das Bauteil mit einem leitfähigen Kleber auf einen strukturierten Leiterplattenkern geklebt. Der so bestückte Leiterplattenkern wird anschließend zu einem Multilayer verpresst, bevor weitere, bei der Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten übliche Prozessschritte folgen. Bei diesem Verfahren werden ungehäuste elektronische Bauteile (bare dies) verwendet, deren Anschlusspads mit einer Goldschicht versehen sind, um eine ausreichende elektrische Kontaktierung zu gewährleisten.
Eine ähnlich aufgebaute Leiterplatte ist aus der US 2009/0084596 A1 bekannt. Dabei wird zunächst eine Kernschicht, in der eine Ausnehmung ausgebildet ist, auf eine Trägerschicht aufgesetzt, die eine Harzschicht aufweist. Zur Fixierung der Kernschicht mit der Trägerschicht wird die Trägerschicht auf eine Temperatur von 40 bis 60° C erwärmt, bei der das verwendete Harz erweicht. Anschließend wird ein ungehäustes elektronisches Bauteil in die Ausnehmung der Kernschicht eingesetzt, wobei die Trägerschicht erneut auf eine Temperatur von 40 bis 60° C erwärmt wird, um das Bauteil auf der Trägerschicht zu fixieren. Danach wird eine ungehärtete Harzschicht auf die Oberfläche der Kernschicht aufgedrückt, wobei die Harzschicht auf eine Temperatur von bis zu 150 bis 180° C erwärmt wird, sodass das in der Ausnehmung angeordnete elektronische Bauteil vom Harz umgeben ist.
Zur Kontaktierung des derart eingebetteten elektronischen Bauteils werden mit einem Laser Löcher von der Oberseite der die Kernschicht und das elektronische Bauteil abdeckenden Harzschicht bis auf das elektronische Bauteil eingebracht und anschließend metallisiert. Die der Kernschicht abgewandte Oberseite der Harzschicht weist dabei eine Kupferfolie auf, die durch ätzen strukturiert werden kann, um entsprechende Anschlussflächen zu erzeugen.
Bei einem anderen bekannten Verfahren zur Einbettung von elektronischen Bauteilen in Leiterplatten werden Standard SMD-Bauteile verwendet, die zunächst im Reflow-Verfahren auf einen strukturierten Leiterplattenkern aufgelötet werden. Anschließend wird dieser so bestückte Kern zu einem Multilayer verpresst, bevor sich weitere Prozessschritte der Leiterplattenherstellung anschließen.
Diese bekannten Verfahren weisen jedoch den Nachteil auf, dass zur Positionierung des elektronischen Bauteils das Bauteil verklebt bzw. verlötet oder die Trägerschicht erwärmt werden muss, bevor mit dem Aufbau der Leiterplatte fortgefahren werden kann.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, mit dem Leiterplatten mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil einfach und zuverlässig hergestellt werden können. Darüber hinaus soll eine Leiterplatte mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil angegeben werden, die einfach hergestellt werden kann.
Diese Aufgabe ist bei einem Verfahren gemäß Patentanspruch 1 und bei der Leiterplatten gemäß Patentanspruch 9 unter anderem dadurch gelöst, dass das elektronische Bauteile beim Aufbau der Leiterplatte bereits in einem vorgefertigten Leiterplattenmodul eingebettet ist, das mindestens eine elektrisch leitende Schicht und mindestens eine elektrisch isolierende Schicht aufweist, wobei die elektrisch isolierende Schicht das elektronische Bauteil umgibt und die Kontakte des elektronischen Bauteils mit Anschlussflächen der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht leitend verbunden sind.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist dabei durch folgende Schritte gekennzeichnet:

• Bereitstellen einer Trägerschicht,
• Bereitstellen einer Positionierungsschicht, die eine Ausnehmung aufweist, die größer als die entsprechende Grundfläche des Leiterplattenmoduls ist,
• Auflegen der Positionierungsschicht auf die Trägerschicht,
• Einsetzten des Leiterplattenmoduls in die Ausnehmung in der Positionierungsschicht,
• Auflegen mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht auf das Leiterplattenmodul und die das Leiterplattenmodul umgebende Positionierungsschicht,
• Auflegen einer elektrisch leitenden Schicht auf die das Leiterplattenmodul abdeckende mindestens eine elektrisch isolierende Schicht,
• Verpressen der so erzeugten Schichtfolge,
• Einbringen von Bohrungen in die verpresste Schichtfolge im Bereich der Anschlussflächen des Leiterplattenmoduls bis mindestens auf die Anschlussflächen und
• Metallisieren der Bohrungen.

Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiterplatte unterscheidet sich zunächst dadurch wesentlich von den bekannten Leiterplatten mit eingebetteten elektronischen Bauteilen, dass das elektronische Bauteile in einem Leiterplattenmodul eingebettet ist. Das elektronische Bauteil selber kann als ungehäuste elektronisches Bauteil (bare dies) ausgebildet sein, das in einer isolierenden Einzellage angeordnet ist, wobei auf der Oberseite und/oder auf der Unterseite der Einzellage eine elektrisch leitende Schicht, beispielsweise eine Kupferfolie, aufgebracht ist. Bei der isolierenden Schicht bzw. Einzellage kann es sich um ein Basismaterial handeln, beispielsweise einen Verbundwerkstoff, der aus einem Duroplast und einem Verstärkungsmaterial auf Basis unterschiedlicher Glasfasergewebearten besteht. Bei dem Basislaminat kann es sich beispielsweise um ein FR4-Basislaminat handeln, wie es bei der Herstellung von Leiterplatten seit Jahren umfangreich eingesetzt wird.
Die elektrische Verbindung zwischen den Kontakten des elektronischen Bauteils und mindestens einer elektrisch leitenden Schicht bzw. den auf der leitenden Schicht ausgebildeten Anschlussflächen kann auf unterschiedliche Art und Weise erfolgen. Denkbar ist sowohl eine Kontaktierung über metallisierte Bohrungen als auch über einzelne Leiter bzw. Drähte, die in die isolierende mittlere Schicht eingebracht sind. Derartige Leiterplattenmodule mit eingebettetem elektronischen Bauteil werden von verschiedenen Herstellern von elektronischen Bauteilen angeboten.
Wie zuvor ausgeführt worden ist, weist das Leiterplattenmodul mindestens eine elektrisch leitende Schicht und mindestens eine elektrisch isolierende Schicht auf. Vorzugsweise ist dabei vorgesehen, dass das Leiterplattenmodul zwei äußere elektrisch leitende Schichten aufweist, zwischen denen die mindestens eine elektrisch isolierende Schicht als mittlere Schicht angeordnet ist. Die elektrisch isolierende Schicht kann dabei selber aus mehreren elektrisch isolierenden Einzelschichten zusammengesetzt sein, die bei der Herstellung des Leiterplattenmoduls vorzugsweise durch Verpressen miteinander verbunden werden. Die konkrete Ausbildung des Leiterplattenmodules und insbesondere die Art der elektrischen Verbindung im Leiterplattenmodul ist im Rahmen der vorliegenden Anmeldung jedoch nicht von besonderer Bedeutung.
Die Kontaktierung des eingebetteten Leiterplattenmoduls erfolgt über metallisierte Bohrungen, die zumindest bis auf die Anschlussflächen des Leiterplattenmoduls reichen. Die Anschlussflächen können dabei - auch bei zwei äußeren elektrisch leitende Schichten - nur auf einer Seite des Leiterplattenmoduls oder auf beiden Seiten des Leiterplattenmoduls angeordnet sein.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann auf ein Verlöten oder Verkleben des in die Ausnehmung in der Positionierungsschicht eingesetzten Leiterplattenmoduls verzichtet werden. Auch ein Erwärmen der Trägerschicht vor oder beim Einsetzen des Leiterplattenmoduls ist nicht erforderlich. Das Leiterplattenmodul kann vielmehr einfach dadurch positioniert werden, dass es in die entsprechende Ausnehmung in der Positionierungsschicht eingesetzt wird. Hierzu ist die Ausnehmung in der Positionierungsschicht mit ihren Abmessungen an die Außenabmessungen des Leiterplattenmoduls angepasst, d. h. die Ausnehmung ist im noch nicht verpressten Zustand nur etwas größer als das Leiterplattenmodul.
Die Ausnehmung in der Positionierungsschicht ist dabei so dimensioniert, dass nach dem Einsetzen des Leiterplattenmoduls in die Ausnehmung der seitliche Abstand a zwischen dem Leiterplattenmodul und der das Leiterplattenmodul umgebenden Positionierungsschicht möglichst gering ist, um eine genaue Positionierung zu ermöglichen. Hierzu ist zwischen dem eingesetzten Leiterplattenmodul und der das Leiterplattenmodul umgebenden mindestens einen isolierenden Schicht im noch nicht verpressten Zustand ein definierter Abstand a vorhanden, der so gewählt ist, dass sowohl ein ausreichend einfaches Einsetzen des Leiterplattenmoduls in die Ausnehmung als auch eine sichere Positionierung des Leiterplattenmoduls in der Ausnehmung nach dem Verpressen gewährleistet werden.
Der Abstand ist dabei nur so groß gewählt, dass die Lücke zwischen dem Rand der Ausnehmung und dem elektronischen Bauteil beim Verpressen gefüllt werden kann. Der Abstand beträgt dabei vorzugsweise weniger als 0,5 mm, insbesondere weniger als 0,3 mm. Um ein ausreichend einfaches Einsetzen des Leiterplattenmoduls in die Ausnehmung zu ermöglichen, beträgt der Abstand auf der anderen Seite vorzugsweise mindestens 0,1 mm, insbesondere ca. 0,2 mm, wodurch beide Kriterien sehr gut erfüllt werden können.
Das Einsetzen eines Leiterplattenmoduls in die Ausnehmung kann dabei sowohl von Hand als auch automatisiert erfolgen, wenn beispielsweise mehrere Leiterplatten gleichzeitig in einem entsprechenden Nutzen hergestellt werden. Der Aufbau der einzelnen Leiterplatten kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass die einzelnen Schichten in einem Registriersystem übereinander positioniert werden. Zur genauen Positionierung der einzelnen Schichten übereinander können im Randbereich der einzelnen Schichten bzw. Nutzen entsprechende Ausnehmungen ausgebildet sein.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die Schichten der Leiterplatte nacheinander übereinandergelegt, wobei in einem Zwischenschritt das einzubettende Leiterplattenmodul in die Ausnehmung der Positionierungsschicht eingesetzt und dabei auf die Trägerschicht aufgesetzt wird. Anschließend wird das so eingesetzte Leiterplattenmodul von mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht abgedeckt, bevor eine äußere elektrisch leitende Schicht als obere Schicht aufgelegt wird. Die so erzeugte Schichtfolge mit dem eingebetteten Leiterplattenmodul wird anschließend verpresst, wodurch das Leiterplattenmodul in seiner Position fixiert und gleichzeitig die einzelnen Schichten der Leiterplatte miteinander mechanisch verbunden werden. Selbstverständlich kann in einer Leiterplatte auch mehr als ein Leiterplattenmodul eingebettet werden. Die Positionierungsschicht weist dann eine der Anzahl der einzubettenden Leiterplattenmodule entsprechende Anzahl an Ausnehmungen auf, die jeweils an die Außenabmessungen der einzelnen Leiterplattenmodule angepasst sind.
Zur elektrischen Kontaktierung des eingebetteten elektronischen Bauteils werden anschließend Bohrungen in die verpresste Schichtfolge im Bereich der Anschlussflächen des Leiterplattenmoduls eingebracht. Die Bohrungen weisen zumindest eine solche Tiefe auf, dass die Anschlussflächen angebohrt werden. Dadurch kann sichergestellt werden, dass bei der nachfolgenden Metallisierung der Bohrungen eine gute elektrische Anbindung der einzelnen Anschlussflächen gewährleistet ist.
Bei den in die Leiterplatte eingebrachten Bohrungen handelt es sich vorzugsweise um Sacklöcher, die einige Mikrometer in die Anschlussflächen eindringen. Daneben könnten die Bohrungen jedoch auch als Durchgangsbohrungen ausgebildet werden, wobei auch in diesem Fall die elektrische Anbindung der Anschlussflächen an die zumindest eine äußere elektrisch leitende Schicht durch Metallisieren der Bohrungen erfolgt.
Dadurch, dass das elektronische Bauteil in dem Leiterplattenmodul und damit auch in der Leiterplatte eingebettet ist, kann nicht nur eine höhere Packungsdichte der Leiterplatte erreicht werden, es ist auch eine verbesserte Abführung von im Bauteil entstehender Wärme über das das Bauteil unmittelbar umgebende Material möglich. Dies führt zu einer erhöhten Leistungsfähigkeit des Bauteils. Die Einbettung des Bauteils hat darüber hinaus den Vorteil, dass die durch die Leiterplatte realisierte Schaltung nicht unmittelbar erkennbar ist, sodass ein verbesserter Plagiatsschutz gegeben ist.
Bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte dient die Trägerschicht zunächst als unterste Schicht beim Aufbau der Leiterplatte, sodass die Trägerschicht eine ausreichende Stabilität aufweisen sollte. Bei der Trägerschicht kann es sich um eine isolierende Schicht handeln, beispielsweise um ein ausgehärtetes Basismaterial. Als Basismaterial kann ein Verbundwerkstoff verwendet werden, der aus einem Duroplast und einem Verstärkungsmaterial auf Basis unterschiedlicher Glasfasergewebearten besteht. Besteht die Trägerschicht aus einem elektrisch isolierenden Material, so werden die Bohrungen von der oberen, elektrisch leitenden Schicht in die Schichtfolge eingebracht, sodass sich die Bohrungen durch die elektrisch leitende Schicht und die das Leiterplattenmodul abdeckende mindestens eine elektrisch isolierende Schicht bis mindestens auf die Anschlussflächen des Leiterplattenmoduls erstrecken.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie der erfindungsgemäßen Leiterplatte weist die Trägerschicht eine elektrisch leitende Schicht und eine elektrisch isolierende Schicht auf. Die elektrisch isolierende Schicht ist dabei zwischen der elektrisch leitenden Schicht und dem Leiterplattenmodul bzw. der Positionierungsschicht angeordnet, sodass die elektrisch leitende Schicht die äußere, untere Schicht bildet. Bei dieser bevorzugten Ausgestaltung weist die Leiterplatte somit zwei elektrisch leitende Schichten als äußere Schichten auf, bei denen es sich insbesondere um Kupferfolien handeln kann. Auch bei einer derartigen Ausgestaltung der Leiterplatte können die Bohrungen nur von einer Seite in die Schichtfolge eingebracht werden, wobei in diesem Fall die Bohrungen sowohl von der Oberseite als auch von der Unterseite eingebracht werden können, da sowohl die Oberseite als auch die Unterseite von einer elektrisch leitenden Schicht gebildet wird, sodass in beiden Fällen eine Anbindung der Anschlussflächen über die metallisierten Bohrungen mit einer äußeren elektrisch leitenden Schicht möglich ist. Weist die Trägerschicht eine elektrisch leitende Schicht auf, so können sich zumindest ein Teil der Bohrungen auch durch die Trägerschicht erstrecken.
Insbesondere in dem Fall, dass das Leiterplattenmodul sowohl auf seiner Oberseite als auch auf seiner Unterseite eine elektrisch leitende Schicht und mindestens eine Anschlussfläche aufweist, ist dabei vorgesehen, dass in die verpresste Schichtfolge von beiden Seiten, also sowohl von der Oberseite als auch von der Unterseite, Bohrungen im Bereich der Anschlussflächen eingebracht werden, die jeweils bis mindestens auf die Anschlussflächen reichen. Die Bohrungen weisen dabei jeweils zumindest eine solche Tiefe auf, dass die der jeweiligen elektrisch leitenden Schicht zugewandte Oberseite der Anschlussflächen angebohrt wird. Die Kontaktierung der einzelnen Anschlussflächen erfolgt dabei bevorzugt von der Seite der Schichtfolge, zu der die Anschlussfläche den geringeren Abstand hat, sodass die einzubringenden Bohrungen eine möglichst geringe Tiefe aufweisen.
Bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte dient die Positionierungsschicht zur Positionierung eines Leiterplattenmoduls bei der Herstellung der Leiterplatte. Durch die Ausnehmung in der Positionierungsschicht, in die das Leiterplattenmodul vor dem Verpressen eingesetzt wird, wird die Position des Leiterplattenmodul so genau festgelegt, dass beim Einbringen der Bohrungen nach dem Verpressen sichergestellt ist, dass mit den Bohrungen die Anschlussflächen auch kontaktiert werden. Durch die Positionierungsschicht wird das eingesetzte Leiterplattenmodul somit positioniert und in seiner Position fixiert.
Grundsätzlich kann die Positionierungsschicht aus einer einzigen elektrisch isolierenden Schicht bestehen, deren Dicke dann an die Dicke des Leiterplattenmoduls angepasst ist. Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung weist die Positionierungsschicht jedoch mindestens zwei elektrisch isolierende Schichten auf, wobei die elektrisch isolierenden Schichten jeweils eine Ausnehmung für das Leiterplattenmodul aufweisen. Durch die Verwendung von mindestens zwei isolierenden Schichten für die Positionierungsschicht besteht die Möglichkeit, die beiden Schichten so zu wählen, dass sowohl die Positionierung des Leiterplattenmoduls beim Einsetzen als auch die Fixierung des Leiterplattenmoduls beim Verpressen optimal erfolgen kann. Insbesondere können hierfür zwei Schichten verwendet werden, die unterschiedlich starr bzw. ausgehärtet sind. Vorzugsweise wird für mindestens eine elektrisch isolierende Schicht der Positionierungsschicht ein Prepreg und für mindestens eine elektrisch isolierende Schicht der Positionierungsschicht ein ausgehärtetes Basislaminat verwendet wird.
Als Prepreg wird in der Regel ein mit Harz getränktes Glasfasergewebe angesehen, das zwar getrocknet aber noch nicht ausgehärtet ist. Durch die Verwendung mindestens eines Prepregs als isolierende Schicht steht beim Verpressen der fertigen Schichtfolge ausreichend Harz, zumeist Epoxidharz, zur Verfügung, sodass das in die Ausnehmung der Positionierungsschicht eingesetzte Leiterplattenmodul in seiner Position fixiert wird. Darüber hinaus verbessert die Verwendung mindestens eines Prepregs auch die mechanische Verbindung zwischen den einzelnen Schichten. Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung wird daher auch für die das Leiterplattenmodul abdeckende isolierende Schicht und ggf. auch für die isolierende Schicht der Trägerschicht ein Prepreg verwendet.
Das im Vergleich zum nicht ausgehärteten Prepreg verwendete ausgehärtete Basislaminat für mindestens eine zweite isolierende Schicht der Positionierungsschicht dient zur Sicherstellung der ausreichenden Stabilität der Leiterplatte sowie zur Gewährleistung einer sicheren Positionierung des einzubettenden Leiterplattenmoduls in der Ausnehmung der Positionierungsschicht vor dem Verpressen. Als ausgehärtetes Basislaminat kann ein Verbundwerkstoff verwendet werden, der aus einem Duroplast und einem Verstärkungsmaterial auf Basis von Glasfasergewebearten besteht. Bei dem Basislaminat kann es sich beispielsweise um ein bei der Herstellung von Leiterplatten bekanntes FR4-Basislaminat handeln.
Sowohl für das Prepreg als auch für das ausgehärtete Basislaminat können neben mit Epoxidharz getränkten Glasfasergeweben auch andere geeignete Materialien verwendet werden, beispielsweise Duroplaste mit einem hohen Tg-Wert (Glasübergangstemperatur-Wert). Um die zuvor beschriebenen Vorteile zu erreichen, sollte dabei zumindest eine isolierende Schicht noch nicht ausgehärtet sein und mindestens eine isolierende Schicht der Positionierungsschicht ausgehärtet sein.
Weist die Positionierungsschicht mehrere elektrisch isolierende Schichten auf, die jeweils eine entsprechende Ausnehmung aufweisen, so werden diese bei der Herstellung der Positionierungsschicht nacheinander auf die erste, untere isolierende Schicht aufgelegt. Die in den einzelnen elektrisch isolierenden Schichten ausgebildeten Ausnehmungen sind dabei jeweils an die entsprechende Außenabmessungen des Leiterplattenmoduls angepasst, wobei die Ausnehmung stets etwas größer als die entsprechende Außenabmessungen gewählt wird. Dabei kann die oberste isolierende Schicht eine größere Ausnehmung aufweisen als die darunter angeordnete elektrisch isolierende Schicht. Alternativ dazu können die in den einzelnen elektrisch isolierenden Schichten ausgebildeten Ausnehmungen jedoch auch gleich große Ausnehmungen aufweisen.
Die elektrisch isolierenden Schichten der Positionierungsschicht müssen nicht vollständig aus isolierendem Material bestehen. So ist es beispielsweise möglich, dass auf der Unterseite und/oder der Oberseite mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht mindestens ein elektrisch leitender Abschnitt, insbesondere mindestens eine Leiterbahnen, angeordnet ist. Als elektrisch isolierende Schichten können somit auch Standard-Leiterplatten verwendet werden, bei denen entsprechende Leiterbahnen auf der Unterseite und/oder der Oberseite aufgebracht sind.
Wenn, wie zuvor ausgeführt worden ist, mehrere elektrisch isolierende Schichten übereinander angeordnet sind, die jeweils eine Ausnehmung für das Leiterplattenmodul aufweisen, so wird vorzugsweise für mindestens eine dieser elektrisch isolierenden Schichten ein Prepreg und für mindestens eine andere der elektrisch isolierenden Schichten ein ausgehärtetes Basismaterial verwendet. Bei Verwendung von beispielsweise drei elektrisch isolierenden Schichten, die jeweils eine Ausnehmung aufweisen, kann vorzugsweise die mittlere isolierende Schicht aus einem Prepreg bestehen, während für die beiden äußeren isolierenden Schichten jeweils ein ausgehärtetes Basismaterial verwendet wird.
Gemäß einer fertigungstechnisch vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden zunächst in einem ersten Schritt in die isolierenden Schichten der Positionierungsschicht, in die das Leiterplattenmodul eingesetzt wird, entsprechende Ausnehmungen eingebracht, so dass diese elektrisch isolierenden Schichten mit der Ausnehmung entsprechend vorbereitet sind, bevor die einzelnen Schichten aufeinandergelegt werden. Die Ausnehmungen in den elektrisch isolierenden Schichten können dabei insbesondere geätzt, gefräst, gestanzt oder durch Laserschneiden hergestellt werden. Je nach Ausgestaltung der Ausnehmung ist auch eine Kombination der zuvor beschriebenen Verfahren möglich.
Bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte bzw. dem Verfahren weisen die elektrisch leitenden Schichten, bei denen es sich üblicherweise um Kupferfolien handelt, vorzugsweise eine Dicke von mindestens 50 µm, vorzugsweise mindestens 75 µm, insbesondere etwa 105 µm auf. Die Verwendung von relativ dicken Kupferfolien für die elektrisch leitenden Schichten hat den Vorteil, dass dadurch einfach eine Leiterplatte mit relativ dicken Leiterbahnen an den beiden Außenseiten erzeugt werden können. Dadurch können auch größere Ströme problemlos durch die Leiterbahnen fließen, ohne dass es zu einer unzulässigen Erwärmung der Leiterbahnen und damit der Leiterplatte insgesamt kommt. Die gewünschte Enddicke der Leiterbahnen kann beispielsweise durch galvanische Verkupferung bis zur Sollstärke weiter erhöht werden.
Insbesondere bei der Herstellung einer Leiterplatte, bei der die fertigen Leiterbahnen eine Dicke von mindestens 100 µm aufweisen, erfolgt das Einbringen der Bohrungen im Bereich der Kontaktanschlüsse des elektronischen Bauteils vorzugsweise mittels mechanischem Bohren. Die ansonsten bei der Herstellung von Leiterplatten verwendeten Verfahren zum Einbringen von Bohrungen wie Lasern oder Ätzen sind demgegenüber bei dem erfindungsgemäßen Verfahren weniger gut geeignet. Vorzugsweise entspricht dabei der Durchmesser der Bohrungen mindestens der Tiefe der Bohrungen. Dadurch, dass das Verhältnis von Bohrungsdurchmesser zur Bohrungstiefe gleich oder größer als 1 gewählt wird, kann eine gute Metallisierung der Bohrungen erreicht werden.
Zum elektrischen Anbinden der im Inneren der Leiterplatte angeordneten Anschlussflächen des eingebetteten Leiterplattenmoduls an entsprechende Anschlussflächen auf der von der elektrisch leitenden Schicht gebildete Oberfläche der Leiterplatte werden, wie zuvor ausgeführt, Bohrungen in die Leiterplatte eingebracht, die zumindest bis in die Anschlussflächen reichen, wobei die Lochwandungen der Bohrungen anschließend metallisiert werden. Zur Erzeugung der Anschlussflächen auf der Oberfläche der Leiterplatte wird die elektrisch leitende Schicht vorzugsweise entsprechend strukturiert. Im Einzelnen können dabei folgende Schritte durchgeführt werden:

• Drucken eines Platierungsresists,
• galvanische Verkupferung bis zur Sollstärke,
• Abscheiden eines Metallresists,
• Strippen des Platierungsresits und
• Ätzen der Anschlussflächen.

Dabei ist es nicht erforderlich, dass alle der zuvor genannten Schritte zur Erzeugung der Anschlussflächen durchgeführt werden. Ist beispielsweise die Dicke der elektrisch leitenden Schicht ausreichend groß, so können die galvanische Verkupferung und damit auch der Druck des Platierungsresists entfallen.
Im Einzelnen gibt es eine Vielzahl von Möglichkeiten, das erfindungsgemä-ße Verfahren bzw. die Leiterplatte auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird verwiesen sowohl auf die den unabhängigen Patentansprüchen nachgeordneten Patentansprüche, als auch auf die nachfolgende Beschreibung zweier bevorzugter Ausführungsbeispiele in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigen

1 eine schematische Darstellung einzelner Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem eingebetteten Leiterplattenmodul, und
2 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.

In 1 sind fünf aufeinander folgende Schritte des Verfahrens zur Herstellung einer Leiterplatte 1 mit einem eingebetteten elektronischen Bauteil 2 schematisch dargestellt. Das elektronische Bauteil 2, bei dem es sich insbesondere um einen Leistungshalbleiter handeln kann, ist ein elektronisches Bauteil, das keine Umhausung aufweist, also ein sogenanntes „bare die“.
Das elektronische Bauteil 2 ist in einem Leiterplattenmodul 3 eingebettet, wozu das Leiterplattenmodul 3 aus zwei äußeren elektrisch leitenden Schichten 4 und einer dazwischen angeordneten mittleren isolierenden Schicht 5 besteht. Das elektronische Bauteil 2 ist dabei von der elektrisch isolierenden Schicht 5 umgeben, bei der es sich um ein ausgehärtetes Basislaminat, insbesondere um ein FR4-Basislaminat handeln kann. Zur elektrischen Kontaktierung des elektronische Bauteils 2 sind dessen Kontakte 6 mit Anschlussflächen 7 der elektrisch leitenden Schichten 4 leitend verbunden, die in den Figuren nur angedeutet sind. Die konkrete Ausbildung des Leiterplattenmoduls 3 und insbesondere die Art der elektrischen Verbindung zwischen den Kontakten 5 des elektronischen Bauteils 2 und den Anschlussflächen 7 auf den leitenden Schichten 4 kann jedoch auch anders realisiert sein.
Die in 1 schematisch dargestellte Leiterplatte 1 wird dadurch hergestellt, dass zunächst die einzelnen, nachfolgend näher beschriebenen Schichten aufeinandergelegt werden. Die einzelnen Schichten bzw. Lagen werden dazu auf einem entsprechenden Tisch übereinander positioniert, wobei der Tisch entsprechende Vorrichtungen aufweist, die eine lagegenaue Positionierung der einzelnen Schichten übereinander gewährleistet. Dazu können am Tisch nach oben ragende Stift angeordnet und im Randbereich der einzelnen Schichten entsprechende Ausnehmungen ausgebildet sein, so dass die Schichten mit den Ausnehmungen über die Stifte am Tisch geschoben und somit die einzelnen Schichten lagegenau positioniert werden können.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst eine Trägerschicht 8 entsprechend positioniert bzw. bereitgestellt, auf der eine Positionierungsschicht 9 angeordnet wird, die eine Ausnehmung 10 aufweist, die größer als die entsprechende Grundfläche des Leiterplattenmoduls 3 ist. Bei dem in 1a dargestellten Ausführungsbeispiel besteht die Trägerschicht 8 ihrerseits aus zwei Schichten, nämlich einer unteren, elektrisch leitenden Schicht 12 und einer darüber angeordneten elektrisch isolierenden Schicht 13. Die Positionierungsschicht 9 besteht vorliegend aus drei elektrisch isolierenden Schichten 17, 18, 19, die jeweils eine Ausnehmung 10 aufweisen, wobei die Ausnehmungen 10 in den drei isolierenden Schichten 17, 18, 19 gleich groß sind.
In einem nächsten Verfahrensschritt, der in 1b dargestellt ist, wird das Leiterplattenmodul 3 in die Ausnehmungen 10 in der Positionierungsschicht 9 bzw. den einzelnen elektrisch isolierenden Schichten 17, 18, 19 eingesetzt. Der seitliche Abstand a zwischen dem eingesetzten Leiterplattenmodul 3 und der das Leiterplattenmodul 3 umgebenden isolierenden Schicht 17, 18, 19 ist dabei so gewählt, dass das Leiterplattenmodul 3 einerseits gut in die Ausnehmung 10 eingesetzt werden kann, andererseits aber auch ausreichend lagegenaue positioniert wird. Wie aus 1b ersichtlich ist, ist dieser Abstand a vorzugsweise an allen Seiten zumindest näherungsweise gleich groß und beträgt vorzugsweise weniger als 0,3 mm. insbesondere ca. 0,2 mm.
Nachdem das Leiterplattenmodul 3 in die Ausnehmungen 10 eingesetzt worden ist, wird gemäß 1c als nächstes eine weitere isolierende Schicht 11 auf das Leiterplattenmodul 3 und die das Leiterplattenmodul 3 umgebende, oberste elektrisch isolierende Schicht 19 der Positionierungsschicht 9 aufgelegt. Diese isolierende Schicht 11 weist keine Ausnehmung auf und entspricht in ihren Abmessungen der isolierenden Schicht 16 der Trägerschicht 8. Auf die isolierende Schicht 11 wird dann als oberste Schicht eine elektrisch leitende Schicht 12 aufgelegt, die von ihren Abmessungen der elektrisch leitenden Schicht 15 der Trägerschicht 8 entspricht.
Bei den beiden elektrisch leitenden Schichten 12, 15 handelt es sich insbesondere um Kupferfolien, die eine Dicke d von mehr als 50 µm, insbesondere etwa 105 µm aufweisen. Nach dem Auflegen der oberen elektrisch leitenden Schicht 12 wird die so erzeugte Schichtfolge 13 verpresst, wodurch zum einen die einzelnen Schichten miteinander verbunden werden, zum anderen auch die das eingebettete Leiterplattenmodul 3 seitlich umgebende Lücke gefüllt wird. Hierzu werden für die elektrisch isolierenden Schichten 11, 16 und 18 Prepregs verwendet, also ein mit Reaktionsharz getränktes Glasfasergewebe, das zwar getrocknet aber noch nicht ausgehärtet ist. Beim Verpressen der Schichtfolge 13 gelangt so ausreichend Harz insbesondere aus den Prepregs in den das eingebettete Leiterplattenmodul 3 umgebenden Zwischenraum, sodass das Leiterplattenmodul 3 sicher in seiner Position fixiert wird.
Gemäß der Abbildung in 1d sind die zuvor einzelnen isolierenden Schichten 11, 16 und 17 bis 19 durch das Verpressen zu einer gemeinsamen isolierenden Schicht 20 miteinander verbunden. Als nächstes werden in die zuvor durch das Verpressen der Schichtfolge 13 erzeugte Leiterplatte 1 Bohrungen 14 im Bereich der Anschlussflächen 7 des Leiterplattenmoduls 3 eingebracht, wobei die Bohrungen 14 durch die obere elektrisch leitende Schicht 12 und die das Leiterplattenmodul 3 abdeckende isolierende Schicht 11 durch gehen. Zusätzlich ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel auch eine Bohrung 14 in die Schichtfolge 13 eingebracht, die sich von der Trägerschicht 8, also von der unteren elektrisch leitende Schicht 15 durch die isolierende Schicht 16 bis zu einer Anschlussfläche 7 auf der unteren leitenden Schicht 4 des Leiterplattenmoduls 3 erstreckt. Die Bohrungen 14 weisen dabei eine solche Tiefe auf, dass die Anschlussflächen 7 auf ihrer jeweiligen Oberseite angebohrt werden.
Gemäß dem in 1e dargestellten letzten Schritt erfolgt dann die Metallisierung der Bohrungen 14, wodurch die Anschlussflächen 7 des eingebetteten Leiterplattenmoduls 3 an die obere elektrisch leitende Schicht 12 bzw. die untere elektrisch leitende Schicht 15 angebunden werden. Dadurch, dass in dem vorherigen Schritt die Oberfläche der Anschlussflächen 7 angebohrt worden ist, wird eine sichere elektrische Verbindung zu den Anschlussflächen 7 über die metallisierten Bohrungen 14 gewährleistet. Gleichzeitig mit der Metallisierung der Bohrungen 14 werden dabei vorzugsweise auf der Oberfläche der Leiterplatte 1, d. h. der oberen elektrisch leitenden Schicht 12 entsprechende Anschlussflächen erzeugt, wozu die elektrisch leitende Schicht 12 entsprechend strukturiert werden.
Sofern dabei die Dicke der elektrisch leitenden Schicht 12 nicht der gewünschten Solldicke der Anschlussflächen bzw. der Leiterbahnen entspricht, kann diese durch eine galvanische Verkupferung auf die gewünschte Solldicke erhöht werden. Ähnlich wie die obere elektrisch leitende Schicht 12 kann auch die elektrisch leitende Schicht 15 der Trägerschicht 8, die die untere Schicht darstellt, zur Erzeugung von entsprechenden Anschlussflächen und Leiterbahnen strukturiert werden. Auch hierbei kann die Dicke der Anschlussflächen und Leiterbahnen bedarfsweise weiter erhöht werden. Hierbei handelt es sich um bei der Herstellung von Leiterplatten bekannte Verfahren, sodass diese an dieser Stelle nicht weiter erläutert werden müssen.
In 2 ist eine zweite Ausführungsform einer Leiterplatte 1 dargestellt, die fast genauso wie die in 1 dargestellte Leiterplatte 1 aufgebaut und hergestellt ist. Der einzige Unterschied zur Leiterplatte 1, wie sie in 1e gezeigt ist, besteht darin, dass in der Leiterplatte 1 neben mehreren metallisierten Bohrungen 14, die als Sacklöcher ausgebildet sind, nun auch eine metallisierte Bohrung 14' in der Leiterplatte 1 vorgesehen ist, die als Durchgangsbohrung ausgebildet ist. Diese metallisierte Bohrung 14' erstreckt sich dabei sowohl durch die elektrisch leitenden Schichten 12 und 15 und die isolierenden Schichten 11, 16 und 17 bis 19 als auch durch das Leiterplattenmodul 3, also dessen beiden äußeren leitenden Schichten 4 und dessen mittlere isolierende Schicht 5.
Bezugszeichenliste

1: Leiterplatte
2: Bauteil
3: Leiterplattenmodul
4: leitende Schichten
5: isolierende Schicht
6: Kontakte Bauteil
7: Anschlussflächen LP-Modul
8: Trägerschicht
9: Positionierungsschicht
10: Ausnehmungen
11: isolierende Schicht
12: leitende Schicht
13: Schichtfolge
14: Bohrung
15: leitende Schicht
16: isolierende Schicht
17-19: isolierende Schichten
20: gemeinsame Schicht
a: Abstand
d: Dicke

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

US 2009/0084596 A1 [0007]

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil (2), mit folgenden Schritten: • Herstellen eines Leiterplattenmoduls (3) mit mindestens einer elektrisch leitenden Schicht (4) und mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht (5), wobei die elektrisch isolierende Schicht (5) das elektronische Bauteil (2) umgibt und die Kontakte (6) des elektronischen Bauteils (2) mit Anschlussflächen (7) der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht (4) leitend verbunden sind, • Bereitstellen einer Trägerschicht (8), • Bereitstellen einer Positionierungsschicht (9), die eine Ausnehmung (10) aufweist, die etwas größer als die entsprechende Grundfläche des Leiterplattenmoduls (3) ist, • Auflegen der Positionierungsschicht (9) auf die Trägerschicht (8), • Einsetzten des Leiterplattenmoduls (3) in die Ausnehmung (10) in der Positionierungsschicht (9), wodurch das Leiterplattenmodul (2) ohne Verlöten oder Verkleben positioniert wird, • Auflegen mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht (11) auf das Leiterplattenmodul (3) und die das Leiterplattenmodul (3) umgebende Positionierungsschicht (9), • Auflegen einer elektrisch leitenden Schicht (12) auf die das Leiterplattenmodul (3) abdeckende mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (11), • Verpressen der so erzeugten Schichtfolge (13), • Einbringen von Bohrungen (14) in die verpresste Schichtfolge (13) im Bereich der Anschlussflächen (7) des Leiterplattenmoduls (3) bis mindestens auf die Anschlussflächen (7) und • Metallisieren der Bohrungen (14).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (10) in der Positionierungsschicht (9) so dimensioniert ist, dass nach dem Einsetzen des Leiterplattenmoduls (3) in die Ausnehmung (10) der seitliche Abstand (a) zwischen dem Leiterplattenmodul (3) und der das Leiterplattenmodul (3) umgebenden Positionierungsschicht (9) weniger als 0,5 mm, insbesondere weniger als 0,3 mm, vorzugsweise ca. 0,2 mm beträgt.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen der Bohrungen (14) in die verpresste Schichtfolge (13) im Bereich der Anschlussflächen (7) des Leiterplattenmoduls (3) mittels mechanischem Bohren erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (8) eine elektrisch leitende Schicht (15) und eine elektrisch isolierende Schicht (16) aufweist, wobei die elektrisch isolierende Schicht (16) zwischen der elektrisch leitenden Schicht (15) und dem Leiterplattenmodul (3) bzw. der Positionierungsschicht (9) angeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass sich zumindest ein Teil der Bohrungen (14) durch die elektrisch leitende Schicht (12) und die das Leiterplattenmodul (3) abdeckende mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (11) erstreckt, und/oder dass sich ein Teil der Bohrungen (14) durch durch die Trägerschicht (8) erstreckt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Positionierungsschicht (9) mindestens zwei elektrisch isolierende Schichten (17, 18, 19) aufweist, wobei die elektrisch isolierenden Schichten (17, 18, 19) jeweils eine Ausnehmung (10) für das Leiterplattenmodul (3) aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass für mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (18) der Positionierungsschicht (9) ein Prepreg und für mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (17, 19) der Positionierungsschicht (9) ein ausgehärtetes Basislaminat verwendet wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt in die elektrisch isolierenden Schichten (17, 18, 19) der Positionierungsschicht (9) Ausnehmungen (10) eingebracht werden, wobei die Ausnehmungen (10) vorzugsweise durch Ätzten, Fräsen, Stanzen oder Laserschneiden hergestellt werden.
Leiterplatte (1) mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil (2), wobei das elektronische Bauteil (2) in einem Leiterplattenmodul (3) angeordnet ist und wobei das Leiterplattenmodul (3) mindestens eine elektrisch leitende Schicht (4) und mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (5) aufweist, wobei die elektrisch isolierende Schicht (5) das elektronische Bauteil (2) umgibt und die Kontakte (6) des elektronischen Bauteils (2) mit Anschlussflächen (7) der mindestens einen elektrisch leitenden Schicht (4) leitend verbunden sind, wobei die Leiterplatte (1) in einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8 hergestellt ist und zumindest folgende Schichtfolge (13) aufweist: • eine Trägerschicht (8), • eine Positionierungsschicht (9), die eine Ausnehmung (10) aufweist, die größer als die entsprechende Grundfläche des Leiterplattenmoduls (3) ist, • eine elektrisch isolierende Schicht (11) und • eine elektrisch leitende Schicht (12), wobei das Leiterplattenmodul (3) in die Ausnehmung (10) in der Positionierungsschicht (9) eingesetzt ist, wobei Bohrungen (14) im Bereich der Anschlussflächen (7) des Leiterplattenmoduls (3) von mindestens einer der beiden äußeren Schichten (8, 12) der Schichtfolge (13) bis mindestens auf die Anschlussflächen (7) eingebracht sind und wobei die Bohrungen (14) metallisiert sind.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass sich zumindest ein Teil der Bohrungen (14) durch die elektrisch leitende Schicht (12) und die das Leiterplattenmodul (3) abdeckende mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (11) erstreckt.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (8) eine elektrisch leitende Schicht (15) und eine elektrisch isolierende Schicht (16) aufweist, wobei die elektrisch isolierende Schicht (16) zwischen der elektrisch leitenden Schicht (15) und dem Leiterplattenmodul (3) bzw. der Positionierungsschicht (9) angeordnet ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass sich zumindest ein Teil der Bohrungen (14) durch die Trägerschicht (8) erstreckt.
Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Positionierungsschicht (9) aus mindestens zwei elektrisch isolierenden Schichten (17, 18, 19) besteht, wobei die elektrisch isolierenden Schichten (17, 18, 19) jeweils eine Ausnehmung (10) für das Leiterplattenmodul (3) aufweisen.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Unterseite und/oder der Oberseite mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht (17, 19) der Positionierungsschicht (9) mindestens ein elektrisch leitender Abschnitt, insbesondere mindestens eine Leiterbahn (21), angeordnet ist.
Leiterplatte (1) nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die das Leiterplattenmodul (3) abdeckende elektrisch isolierende Schicht (12) und mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (17, 19) der Positionierungsschicht (9) als Prepreg und/oder mindestens eine elektrisch isolierende Schicht (18) der Positionierungsschicht (9) als ausgehärtetes Basislaminat ausgebildet ist.
Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser der Bohrungen (14) mindestens der Tiefe der Bohrungen (14) entspricht.
Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine elektrisch leitende Schicht (8, 15) eine Dicke (d) von mindestens 50 µm, vorzugsweise mindestens 75 µm, insbesondere etwa 105 µm aufweist.