WO2018220044A1 - Elektrische komponente und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Elektrische komponente und verfahren zu deren herstellung Download PDF

Info

Publication number
WO2018220044A1
WO2018220044A1 PCT/EP2018/064234 EP2018064234W WO2018220044A1 WO 2018220044 A1 WO2018220044 A1 WO 2018220044A1 EP 2018064234 W EP2018064234 W EP 2018064234W WO 2018220044 A1 WO2018220044 A1 WO 2018220044A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thick film
circuit board
thick
organic
subassembly
Prior art date
Application number
PCT/EP2018/064234
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Wolfgang GRÜBL
Stephanie Gross
Robert Scheubeck
Bernhard Schuch
Karin Beart
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic Gmbh filed Critical Conti Temic Microelectronic Gmbh
Publication of WO2018220044A1 publication Critical patent/WO2018220044A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits

Definitions

  • the invention relates to an electronic component, in particular for a motor vehicle, and to a method for the production thereof.
  • Electronic components for example for control units, are increasingly being used in modern motor vehicles. Due to the harsh environmental conditions to which such components are exposed in a motor vehicle, it is necessary to protect the electronic components in such a component particularly well. At the same time, a particularly compact construction of the electronic components is desirable in order to save space as well as weight.
  • circuits are usually limited by the space requirements of passive devices, particularly SMD resistors mounted on the surface of a circuit board for such a circuit.
  • the assembly of such boards is complex, which increases both the manufacturing costs and the rejects.
  • Surface mounted components are also connected via solder joints with printed circuit boards of the board, which can degrade especially under the mechanical stresses in the car, such as vibrations during driving, so that the durability and life of such circuits is limited.
  • Such an electronic component which is designed in particular for a motor vehicle, comprising at least one Dick Anlagenbau ⁇ group with a substrate on which a plurality applied from elekt ⁇ tronic thick film elements, the thick film assembly is at least embedded in an electronic circuit board.
  • Thick film elements as such are known.
  • passive elements such as resistors or capacitors Kon ⁇ are usually formed by printing a conductor paste or resistor formed on a ceramic substrate usually.
  • a particularly compact design is achieved.
  • the plurality of electronic thick-film elements comprises resistors, in particular a resistor network, and / or capacitors and / or coils.
  • All these components can be easily realized in thick film technology, so that in this way a particularly high degree of integration can be achieved.
  • the at least one thick ⁇ layer assembly is surrounded at least on one side by a substrate material of the organic circuit board.
  • the at least one thick-film subassembly is by means of at least one
  • the organic circuit board has a multilayer structure, in particular in HDI technology (high-density interconnect), wherein each layer of the multilayer structure comprises a respective interconnect ⁇ structure.
  • HDI technology high-density interconnect
  • the outside of the organic printed circuit board is therefore available for Kom ⁇ components available that are not readily or not at all to realize in thick-film technology. These include, for example, semiconductors, integrated circuits and derglei ⁇ chen. Also sockets, contact strips and the like can be arranged on the surface of the organic circuit board.
  • the invention further relates to a method for producing an electronic component, in particular for a motor vehicle, with the steps: Providing at least one thick-film subassembly with a substrate to which a plurality of thick-film electronic elements are applied; and
  • a particularly compact electronic component can be ge ⁇ create in this manner, in the particular passive components such as Wi ⁇ resistors can be displaced in the interior of the electronic component or the organic printed circuit board so as to To save space on their surface, for more, for example
  • SMD-mounted components can be used.
  • Epoxies or, for example, also phenols and polyimide are particularly suitable as resins for impregnating the fiber precursor.
  • the curing is preferably carried out at a temperature of 120 ° C to 250 ° C, preferably of 190 ° C, a pressure of 20 to 40 bar, preferably from 24 to 28 bar and a period of 40 to 140 minutes, preferably 60 minutes.
  • glass fibers are suitable as fibers for the resin-impregnated fiber precursor, but other non-conductive fibers, such as aramid, may also be used.
  • embedding the at least one thick film subassembly comprises sequentially bonding the at least one thick film subassembly to a plurality of resin impregnated fiber precursors and then curing each resin impregnated fiber precursor, particularly by means of a laminating press, before applying another resin impregnated fiber precursor.
  • multilayer organic circuit boards can be created. It is particularly preferred if after application and curing of each individual layer are applied to these interconnects, which can be done for example by printing. Furthermore, it is preferred if, after the application of such conductor tracks, through-contacts to the respective lower-lying layer are already provided. Again, this can be done with known methods of printed circuit board technology.
  • the embedding of the at least one thick-film subassembly comprises joining the at least one thick-film subassembly to at least one prefabricated organic printed circuit board element.
  • the embedding of the at least one thick film assembly comprises an insertion of at least one thick film assembly into a cavity of about ⁇ least a pre-made organic printed circuit board element, and a compression of the at least one thick film assembly with the at least one pre-fabricated organic printed circuit board element.
  • the thick film subassembly is not completely embedded, but is half open.
  • the component side of the thick film assembly is preferably on the side of the or ⁇ ganic printed circuit board element, so that no conductor tracks or thick-film components are open.
  • resins, adhesives or the like are introduced into the cavity to ⁇ additionally, the combine during pressing firmly with the organic printed circuit board element and the thick-film assembly.
  • At least one surface of the organic printed circuit board is equipped with at least one further electronic component, in particular an SMD component, which is provided with a conductive adhesive by soldering and / or gluing the organic circuit board is electrically connected.
  • a further preferred embodiment of the invention is to provide the generated at least one thick film module in the plurality of electronic thick film elements by supplying a respective conductive paste and / or resistor paste and closing ⁇ drying and sintering process.
  • Such conductive pastes or resistive pastes are known per se and contain conductive materials such as silver, Sil ⁇ ber-platinum alloys, silver-palladium alloys, gold, copper or the like, which are incorporated in an organic matrix, in addition to bonding agents, Flowing agents or the like may be provided, and cured during drying and sintering, so as to provide stable and durable thick-film devices.
  • the substrate of the thick-film subassembly is preferably provided in the form of a ceramic, such as an alumina ceramic, an aluminum nitride ceramic or a silicon ceramic.
  • the drying preferably takes place at a temperature of about 150 ° C, the subsequent sintering at a temperature of about 850 ° C over a period of 9 to 11 minutes.
  • Transition metal oxides are used.
  • An example of this is ruthenium oxide.
  • At least one thick film subassembly when the at least one thick film subassembly is provided, at least one of the plurality of electronic thick film elements is modified by laser ablation in at least one electrical property.
  • thick-film resistors These are preferably produced with a resistance ⁇ value below the setpoint, and then set under metrological control by laser ablation (laser trimming) to the exact desired resistance amount. This is particularly advantageous if there are more complex resistance networks in which the individual resistors must be matched to one another. In this case, accuracies of up to 0.1% of the resistance value can be achieved. Such resistors also have very little drift over their life (usually less than 0.3%).
  • neodymium-doped find Yttri ⁇ to-aluminum Gran Atlaser application as a solid-state laser are particularly easy to use.
  • the beam diameter is preferably from 40 .mu.m to 50 .mu.m, the Wel ⁇ lenus used 1,064 nm.
  • Wel ⁇ lenus used 1,064 nm Naturally, here also apply other laser techniques.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a thick-film subassembly with thick-film elements applied on one side for an exemplary embodiment of an electronic component in plan view and side view;
  • a thick-film subassembly 10 for use in an electronic component comprises a substrate 12 to which thick-film electronic elements 14, here in the form of resistors, are applied. To set the exact resistance of the resistors 14, these laser trimmers 16. The resistors 14 are connected via interconnect elements 18 with each other. Thick-film elements 14 and printed conductor elements 18 can be applied to the substrate 12 on both sides, as shown in FIG. 1 on one side or also, as shown in FIG. 2.
  • the substrate 12 is preferably a ceramic, for example based on aluminum oxide, aluminum nitride or silicon.
  • the thickness of the substrate 12 is preferably from 300ym to 800ym, more preferably about 630ym.
  • the thick film elements 14 and conductor elements 18 are preferably applied in the form of pastes to the substrate 12 prior ⁇ , which can be done for example by conventional printing methods.
  • the pastes used for forming the thick film elements 14 and conductor elements 18 comprise thereof preferably metallic components, such as ⁇ example, copper, silver, palladium, platinum or gold, or alloys.
  • metallic components such as ⁇ example, copper, silver, palladium, platinum or gold, or alloys.
  • the thick-film elements 14 in particular for use as resistors, also pastes may be used which contain transition metal oxides, such as ruthenium oxide.
  • the pastes described also contain adhesion promoters, binders and other organic components.
  • the thick-film elements 14 and printed conductor elements 18 produced in this way preferably have a layer thickness of 4ym to 300ym, particularly preferably of 10ym to 15ym.
  • the thick-film elements 14 are preferably applied with a resistance value below the desired value and by introducing the Laser trimming 16 is set to its exact resistance under metrological supervision.
  • the Laser trimming 16 is set to its exact resistance under metrological supervision.
  • Nd YAG laser with a wavelength of 1,064 nm and a
  • Beam diameter from 40 to 50 ym application. For this purpose, accuracies of up to 0.1% in the set resistance value can be obtained. Since no solder joints or the like are necessary, such manufactured resistors have a particularly good durability and very low drift.
  • a complete electronic component can be generated 20 by the thickness ⁇ laminated assembly is embedded in an organic printed circuit board 22 10th
  • FIG. 3 shows an electronic component 20 with a thick-film subassembly 10 coated on one side.
  • the organic printed circuit board consists of a plurality of layers 24, which are produced successively, for example, by application of resin-impregnated fiber prepregs and subsequent curing of the resin.
  • Each of the layers 24 preferably has a layer thickness of from 20 to 250 ⁇ m, more preferably from 50 to 150 ⁇ m.
  • On each layer 24 also track structures are provided, which are not shown in the figure. These are produced in typical printed circuit board processes by application of copper and subsequent structuring with typical layer thicknesses of 7 - 400 ⁇ m of the respective layer 24.
  • vertical vias 26 are provided between the layers 24, and their interconnect structures, with each other, as well as between the layers 24 and the thick film assembly 10 vertical vias 26 . These are preferably made as laser-drilled microvias that are rendered conductive after laser drilling by electroplating or filling with a conductive material so that they structures of the layers 24 and the thick film assembly 10 can connect galvanically.
  • microvias 26 In addition to the microvias 26, it is also possible to provide mechanically drilled, larger-area plated-through holes 28.
  • the microvias 26 preferably have a diameter of 60 to 150 ⁇ m, more preferably of 80 to 100 ⁇ m.
  • Through-holes 28 have a diameter of 80 to 100 ohms, preferably 200 to 400 microns.
  • the structure of the organic circuit board 22 can be effected successively on the thick-film subassembly by successively laying the individual layers 24 on the thick-film subassembly 10, curing them, providing them with printed conductors and through-contacting them. This is necessary to ⁇ particular, if, as shown in Fig. 3, which is to be thickness ⁇ laminated assembly 10 is fully integrated into the organic printed circuit board 22.
  • a layer composite of a plurality of layers 24 and to subsequently connect this to the thick-film subassembly 10.
  • the thick-film subassembly should be integrated on one side openly into the organic printed circuit board 22.
  • the layer composite of the layers 24 can be completely built up and the thick-film subassembly 10 can be subsequently connected to it.
  • a cavity can be omitted, in which the thick-film subassembly 10 is then accommodated.
  • the cavity can also be created after the construction of the organic printed circuit board 22 by erosive methods.
  • the thick film package 10 After inserting the thick film package 10 into this cavity, the thick film package 10 is pressed with the organic printed circuit board so as to provide the electronic component 20. For this purpose, additional adhesion promoters, resins or the like, Find application.
  • This unilaterally open construction is particularly advantageous if the thick-film subassembly 10, as shown in FIG. 1, is itself provided with thick-film elements 14, 18 on only one side.
  • an electronic component 20 is thus obtained which is both particularly compact and particularly durable, and due to the thick-film construction can have high-precision resistors or even capacitors.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (20), insbesondere für einen Kraftwagen, welche zumindest eine Dickschichtbaugruppe (10) mit einem Substrat (12) umfasst, auf welches eine Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen (14) aufgebracht ist, wobei die zumindest eine Dickschichtbaugruppe (10) in eine organische Leiterplatte eingebettet (22) ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Komponente (20).

Description

Beschreibung
Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung.
Elektronische Komponenten, beispielsweise für Steuereinheiten, finden zunehmend Anwendung in modernen Kraftwagen. Aufgrund der harschen Umgebungsbedingungen, denen solche Komponenten in einem Kraftwagen ausgesetzt sind, ist es notwendig, die elektronischen Bauteile in einer derartigen Komponente besonders gut zu schützen. Gleichzeitig ist eine besonders kompakte Bauweise der elektronischen Komponenten wünschenswert, um sowohl Bauraum, als auch Gewicht einzusparen .
Es finden daher zunehmend hochintegrierte Schaltkreise für derartige Komponenten Anwendung. Die Miniaturisierung von derartigen
Schaltkreisen ist jedoch im üblichen durch die Platzanforderungen von passiven Bauteilen, insbesondere von SMD-Widerständen, die auf der Oberfläche einer Platine für einen solchen Schaltkreis montiert werden, begrenzt. Gleichzeitig ist die Bestückung von derartigen Platinen aufwändig, was sowohl die Herstellungskosten als auch den Ausschuss erhöht. Oberflächenmontierte Bauteile sind zudem über Lötverbindungen mit Leiterbahnen der Platine verbunden, welche insbesondere unter den mechanischen Beanspruchungen im Kraftwagen, wie beispielsweise Vibrationen im Fahrbetrieb, degradieren können, sodass die Haltbarkeit und Lebensdauer derartiger Schaltkreise begrenzt ist.
Es ist bekannt, zur Platzeinsparung einzelne Bauteile, wie bei¬ spielsweise SMD-Widerstände, in eine Innenlage einer mehrschich¬ tigen organischen Leiterplatte zu integrieren. Auch hier besteht jedoch ein hoher Bestückungsaufwand und ein damit einhergehender hoher Ausschuss, bzw. eine limitierte Lebensdauer der Komponenten.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Komponente für einen Kraftwagen, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung bereitzustellen, die sowohl eine hohe Integrationsdichte, eine einfache Fertigung, als auch eine hohe Lebensdauer der resultierenden Komponente gewährleisten können.
Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Komponente mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 7 gelöst.
Eine solche elektronische Komponente, die insbesondere für einen Kraftwagen ausgelegt ist, umfasst zumindest eine Dickschichtbau¬ gruppe mit einem Substrat, auf welchem eine Mehrzahl von elekt¬ ronischen Dickschichtelementen aufgebracht ist, wobei die zumindest eine Dickschichtbaugruppe in eine elektronische Leiterplatte eingebettet ist.
Dickschichtelemente als solche sind bekannt. In der Dickschicht¬ technik werden meist passive Elemente wie Widerstände oder Kon¬ densatoren durch Drucken einer Widerstands- oder Leiterpaste auf ein meist keramisches Substrat erzeugt. Hierdurch wird eine besonders kompakte Bauweise erzielt. Durch das erfindungsgemäße Einbetten der Dickschichtbaugruppe in die organische Leiterplatte können ins¬ besondere alle solchen Bauelemente, vorzugsweise alle Widerstände in das Innere der organischen Leiterplatte verlagert werden, sodass auf der Oberfläche der organischen Leiterplatte zusätzlicher Bauraum für weitere Bauelemente, die an und für sich nicht in Dick¬ schichttechnik realisierbar sind, wie beispielsweise Halbleiter oder dergleichen, zur Verfügung steht. Gleichzeitig entfällt der beim bekannten Einbetten von einzelnen Dickschichtelementen, wie beispielsweise von einzelnen
SMD-Widerständen, benötigte Bestückungsaufwand, sodass die Her¬ stellung besonders schnell und einfach erfolgen kann. Insgesamt wird so eine besonders kompakte elektronische Komponente geschaffen, bei der zudem die Dickschichtbaugruppe zumindest teilweise verkapselt ist, sodass deren Bauelemente vor Umwelteinflüssen besonders gut geschützt sind.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst die Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelemente Widerstände, insbesondere ein Widerstandsnetzwerk, und/oder Kondensatoren und/oder Spulen.
Alle genannten Komponenten können problemlos in Dickschichttechnik verwirklicht werden, sodass auf diese Weise ein besonders hoher Integrationsgrad erzielt werden kann.
Es ist dabei weiter vorteilhaft, wenn die zumindest eine Dick¬ schichtbaugruppe zumindest einseitig von einem Substratmaterial der organischen Leiterplatte umgeben ist.
Hierdurch wird eine direkte Kontaktierung der elektronischen Dickschichtelemente, insbesondere durch das Substratmaterial der organischen Leiterplatte hindurch ermöglicht. Gleichzeitig wird ein besonders guter Schutz für die Dickschichtbaugruppe zur Verfügung gestellt .
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die zumindest eine Dickschichtbaugruppe mittels zumindest einer
Durchkontaktierung, insbesondere in Form eines Microvias, galva¬ nisch mit zumindest einer Leiterbahn und/oder einem elektronischen Bauelement der organischen Leiterplatte verbunden. Damit erfolgt somit die Kontaktierung der elektronischen Dickschichtelemente ebenfalls direkt im Inneren Volumen der organischen Leiterplatte. Dies ermöglicht ebenfalls einen besonders hohen Integrationsgrad. Während aufgrund der besonders kompakten Bauweise die Kontaktierung über Microvias bevorzugt ist, sind selbstver¬ ständlich sämtliche andere aus der Leiterbahntechnik bekannten Durchkontaktierungsmethoden auch im Rahmen der vorliegenden Erfindung anwendbar.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die organische Leiterplatte einen mehrschichtigen Aufbau auf, insbesondere in HDI-Technik (High-Density-Interconnect ) , wobei jede Schicht des mehrschichtigen Aufbaus eine jeweilige Leiterbahn¬ struktur umfasst.
Auch hierdurch kann ein besonders hoher Integrationsgrad erzielt werden, da die notwendigen Leiterbahnstrukturen über mehrere Ebenen des mehrschichtigen Aufbaus entzerrt werden können.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind auf zumindest einer Außenseite der organischen Leiterplatte weitere elektronische Bauelemente, insbesondere SMD-Bauelemente, vorge¬ sehen .
Die Außenseite der organischen Leiterplatte steht somit für Kom¬ ponenten zur Verfügung, die nicht ohne weiteres oder auch gar nicht in Dickschichttechnik zu verwirklichen sind. Hierunter fallen beispielsweise Halbleiter, integrierte Schaltkreise und derglei¬ chen. Auch Buchsen, Kontaktleisten und dergleichen können dergestalt auf der Oberfläche der organischen Leiterplatte arrangiert werden. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, mit den Schritten: - Bereitstellen zumindest einer Dickschichtbaugruppe mit einem Substrat, auf welches eine Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen aufgebracht ist; und
- Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe in eine or¬ ganische Leiterplatte.
Wie bereits anhand der elektronischen Komponente erläutert, kann auf diese Weise eine besonders kompakte elektronische Komponente ge¬ schaffen werden, bei der insbesondere passive Bauteile wie Wi¬ derstände in das Innere der elektronischen Komponente, bzw. der organischen Leiterplatte, verlagert werden können, um so Bauraum auf deren Oberfläche zu sparen, der für weitere, beispielsweise
SMD-montierte Komponenten genutzt werden kann.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst das Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe ein Verbinden der zumindest einen Dickschichtbaugruppe mit zumindest einem harzim¬ prägnierten Faservorprodukt und ein anschließendes Aushärten des zumindest einen harzimprägnierten Faservorprodukts, insbesondere mittels einer Laminierpresse .
Hierdurch wird eine feste Verbindung zwischen der Dickschichtbaugruppe und der organischen Leiterplatte, die aus dem Aushärten des harzimprägnierten Faservorprodukts resultiert, geschaffen. Gleichzeitig können hierbei alle bekannten Verfahren des Aufbaus von organischen Leiterplatten Anwendung finden, sodass die Dickschichtbaugruppe in jegliche an sich bekannte organische Leiter¬ platte integriert werden kann.
Als Harze zur Imprägnierung des Faservorprodukts eignen sich insbesondere Epoxide oder z.B. auch Phenole und Polyimid. Das Aushärten erfolgt dabei bevorzugt bei einer Temperatur von 120°C bis 250°C, bevorzugt von 190°C, einem Druck von 20 bis 40 bar, bevorzugt von 24 bis 28 bar und einer Zeitdauer von 40 bis 140 Minuten bevorzugt von 60 Minuten.
Als Fasern für das harzimprägnierte Faservorprodukt eignen sich insbesondere Glasfasern, es können jedoch auch andere nicht leitfähige Fasern, wie beispielsweise Aramid, Anwendung finden.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst das Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe ein se- quenzielles Verbinden der zumindest einen Dickschichtbaugruppe mit einer Mehrzahl von harzimprägnierten Faservorprodukten und ein anschließendes Aushärten jedes harzimprägnierten Faservorprodukts, insbesondere mittels einer Laminierpresse, vor dem Aufbringen eines weiteren harzimprägnierten Faservorprodukts.
Auf diese Weise können mehrschichtige organische Leiterplatten geschaffen werden. Es ist dabei insbesondere bevorzugt, wenn nach dem Aufbringen und Aushärten jeder einzelnen Lage auf diese Leiterbahnen aufgebracht werden, was beispielsweise durch Drucken erfolgen kann. Ferner ist es bevorzugt, wenn nach dem Aufbringen derartiger Leiterbahnen bereits Durchkontaktierungen zur jeweils tiefer liegenden Lage geschaffen werden. Auch dies kann mit an sich bekannten Verfahren der Leiterplattentechnik erfolgen.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst das Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe ein Verbinden der zumindest einen Dickschichtbaugruppe mit zumindest einem vorgefertigten organischen Leiterplattenelement.
Auf diese Weise kann beispielsweise vor dem Einbetten der Dick¬ schichtbaugruppe bereits eine mehrschichtige organische Leiter¬ platte geschaffen werden. Das weitere Verbinden der Dickschichtbaugruppe und dieses vorgefertigten organischen Leiterplattenelements kann beispielsweise wieder durch Auflegen weiterer harzimprägnierter Faservorprodukte und anschließendes Laminieren erfolgen .
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst das Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe ein Einlegen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe in eine Kavität des zu¬ mindest einen vorgefertigten organischen Leiterplattenelements und ein Verpressen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe mit dem zumindest einen vorgefertigten organischen Leiterplattenelement.
Auf diese Weise wird die Dickschichtbaugruppe nicht vollständig eingebettet, sondern liegt halb offen vor. Die Bestückungsseite der Dickschichtbaugruppe liegt dabei vorzugsweise auf Seite des or¬ ganischen Leiterplattenelements, sodass keine Leiterbahnen oder Dickschichtbauelemente offen liegen. Um die Haftung zwischen der Dickschichtbaugruppe und dem zumindest einen vorgefertigten or¬ ganischen Leiterplattenelement herzustellen, können hierbei zu¬ sätzlich Harze, Klebstoffe oder dergleichen in die Kavität eingebracht werden, die sich beim Verpressen fest mit dem organischen Leiterplattenelement und der Dickschichtbaugruppe verbinden.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden zur Kontaktierung zwischen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe und der organischen Leiterplatte und/oder zwischen einzelnen Schichten der organischen Leiterplatte Durchkontaktierungen, insbesondere in Form von Microvias, eingebracht, wobei das Ein¬ bringen insbesondere durch Laserbohren und anschließendes Galva¬ nisieren und/oder Verfüllen der Bohrungen mit einem leitfähigen Material z.B. Kupfer erfolgt.
Hierdurch können besonders kompakte Durchkontaktierungen geschaffen werden, die eine besonders hohe Packungsdichte ermöglichen. Selbstverständlich ist es auch möglich, Durchkontaktierungen mit allen anderen, aus der Leiterplattentechnik bekannten Verfahren zu schaffen .
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird nach dem Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe zu¬ mindest eine Oberfläche der organischen Leiterplatte mit zumindest einem weiteren elektronischen Bauelement, insbesondere einem SMD-Bauelement , bestückt, welches durch Löten und/oder Kleben mit einem leitfähigen Klebstoff mit der organischen Leiterplatte elektrisch leitend verbunden wird.
Hierdurch können weitere Bauteile in die elektronische Komponente integriert werden, die nicht in Dickschichttechnik realisierbar sind, wie beispielsweise Transistoren, integrierte Schaltkreise oder dergleichen. Zum Verbinden des zumindest einem weiteren elektronischen Bauelements mit der Oberfläche der organischen Leiterplatte können dabei alle üblichen Verbindungsverfahren Anwendung finden, wie beispielsweise das Löten, insbesondere Re- flowlöten, oder dergleichen.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird zum Bereitstellen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe in die Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen durch Auftrag einer jeweiligen Leitpaste und/oder Widerstandspaste und an¬ schließendem Trocken- und Sinterprozess erzeugt.
Solche Leitpasten bzw. Widerstandspasten sind an sich bekannt und enthalten leitfähige Materialien wie beispielsweise Silber, Sil¬ ber-Platin-Legierungen, Silber-Palladium-Legierungen, Gold, Kupfer oder dergleichen, die in einer organischen Matrix aufgenommen sind, die zusätzlich mit Haftvermittlern, Fließmitteln oder dergleichen versehen sein kann, und beim Trocknen und Sintern aushärtet, um so stabile und haltbare Dickschichtbauelemente zu schaffen. Um den Temperaturbedingungen beim Trocknen und Sintern standhalten zu können, wird das Substrat der Dickschichtbaugruppe dabei bevorzugt in Form einer Keramik, beispielsweise einer Aluminiumoxidkeramik, einer Aluminiumnitridkeramik oder einer Siliziumkeramik bereitgestellt. Das Trocknen findet bevorzugt bei einer Temperatur von ca. 150°C statt, das anschließende Sintern bei einer Temperatur von ca. 850°C über eine Zeit von 9 bis 11 Minuten.
Neben den oben genannten reinmetallischen Grundstoffen für Leiterpasten, können zudem Widerstandspasten auf Grundlage von
Übergangsmetalloxiden verwendet werden. Ein Beispiel hierfür ist Rutheniumoxid .
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird beim Bereitstellen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe zu¬ mindest eines der Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen durch Laserabtrag in zumindest einer elektrischen Eigenschaft verändert .
Dies erlaubt eine besonders präzise Abstimmung der Eigenschaften der Dickschichtelemente. Dies ist insbesondere bei Dickschichtwider¬ ständen vorteilhaft. Diese werden bevorzugt mit einem Wider¬ standswert unterhalb des Sollwertes hergestellt, und anschließend unter messtechnischer Kontrolle durch Laserabtrag (Lasertrimmen) auf den exakten gewünschten Widerstandsbetrag eingestellt. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn komplexere Widerstandsnetzwerke vorliegen, in denen die einzelnen Widerstände aufeinander abgestimmt werden müssen. Hierbei können Genauigkeiten von bis zu 0,1 % des Widerstandswertes erzielt werden. Solche Widerstände weisen zudem eine sehr geringe Drift über ihre Lebensdauer auf (üblicherweise weniger als 0,3 %) .
Zum Lasertrimmen können beispielsweise neodymdotierte Yttri¬ um-Aluminium-Granatlaser Anwendung finden, die als Festkörperlaser besonders einfach in der Handhabung sind. Der Strahldurchmesser beträgt dabei vorzugsweise 40 ym bis 50 ym, die verwendete Wel¬ lenlänge 1.064 nm. Selbstverständlich können hier auch andere Lasertechniken Anwendung finden.
Im Folgenden werden die Erfindung und ihre Ausführungsformen anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: eine schematische Darstellung einer Dickschichtbaugruppe mit einseitig aufgebrachten Dickschichtelementen für ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Komponente in Draufsicht und Seitenansicht;
eine schematische Darstellung einer Dickschichtbaugruppe mit beidseitig aufgebrachten Dickschichtelementen für ein alternatives Ausführungsbeispiel einer elektronischen Komponente in Draufsicht und Seitenansicht;
eine schematische Schnittdarstellung durch ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Komponente gemäß der Erfindung mit eingebetteter einseitig beschichteter Dickschichtbaugruppe; und
eine schematische Schnittdarstellung durch ein alternatives Ausführungsbeispiel einer elektronischen Kom¬ ponente gemäß der Erfindung mit einer eingebetteten doppelseitig beschichteten Dickschichtbaugruppe.
Eine Dickschichtbaugruppe 10 zur Verwendung in einer elektronischen Komponente umfasst ein Substrat 12, auf welches elektronische Dickschichtelemente 14, hier in Form von Widerständen, aufgebracht sind. Zur Einstellung des genauen Widerstandswerts der Widerstände 14 weisen diese Lasertrimmungen 16 auf. Die Widerstände 14 sind über Leiterbahnelemente 18 miteinander verbunden. Dickschichtelemente 14 und Leiterbahnelemente 18 können dabei, wie in Fig. 1 gezeigt einseitig oder auch, wie in Fig. 2 gezeigt, beidseitig auf das Substrat 12 aufgebracht werden. Bei dem Substrat 12 handelt es sich bevorzugt um eine Keramik, beispielsweise auf der Basis von Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Silizium. Die Dicke des Substrats 12 beträgt dabei bevorzugt von 300ym bis 800ym, besonders bevorzugt ca. 630ym.
Die Dickschichtelemente 14 und Leiterbahnelemente 18 werden vor¬ zugsweise in Form von Pasten auf das Substrat 12 aufgebracht, was beispielsweise durch übliche Druckverfahren erfolgen kann.
Selbstverständlich sind hier auch andere Auftragsverfahren denkbar, beispielsweise das Aufdampfen, Aufsputtern, das chemische oder physikalische Gasphasenabscheiden von metallischen Komponenten, die beispielsweise anschließend durch Ätzen strukturiert werden können, alternativ aber auch durch Maskenauftrag gleich in der gewünschten Struktur erzeugt werden können. Die zur Erzeugung der Dickschichtelemente 14 und Leiterbahnelemente 18 verwendeten Pasten umfassen dabei bevorzugt metallische Komponenten, wie beispiels¬ weise Kupfer, Silber, Palladium, Platin oder Gold, oder auch Legierungen davon. Für die Dickschichtelemente 14, insbesondere zur Verwendung als Widerstände, können zudem auch Pasten verwendet werden, die Übergangsmetalloxide, wie beispielsweise Rutheniumoxid enthalten. Zusätzlich zu diesen Komponenten enthalten die beschriebenen Pasten zudem Haftvermittler, Bindemittel und weitere organische Komponenten. Nach dem Auftrag der Pasten werden diese getrocknet und anschließend gesintert, was bei einer Temperatur bei ca. 850°C für einen Zeitraum von 9 - 11 Minuten erfolgt. Die so erzeugten Dickschichtelemente 14 und Leiterbahnelemente 18 weisen dabei bevorzugt eine Schichtdicke von 4ym bis 300ym besonders bevorzugt von 10ym bis 15ym auf.
Wie in den Figuren gezeigt, können, insbesondere bei der Verwendung von Dickschichtelementen 14 als Widerstände, deren elektrische Parameter durch Lasertrimmen fein abgestimmt werden. Hierzu werden die Dickschichtelemente 14 vorzugsweise mit einem Widerstandswert unterhalb des Sollwertes aufgebracht und durch das Einbringen der Lasertrimmung 16 unter messtechnischer Überwachung auf ihren genauen Widerstandswert eingestellt. Hierzu findet vorzugsweise ein
Nd:YAG-Laser mit einer Wellenlänge von 1.064 nm und einem
Strahldurchmesser von 40 bis 50 ym Anwendung. Hierzu können Genauigkeiten von bis zu 0,1 % im eingestellten Widerstandswert erhalten werden. Da keine Lötverbindungen oder dergleichen notwendig sind, weisen derart gefertigte Widerstände eine besonders gute Haltbarkeit und besonders geringe Drift auf.
Wie in den Figuren 3 und 4 dargestellt, kann eine vollständige elektronische Komponente 20 erzeugt werden, indem die Dick¬ schichtbaugruppe 10 in eine organische Leiterplatte 22 eingebettet wird .
Fig. 3 zeigt dabei eine elektronische Komponente 20 mit einer einseitig beschichteten Dickschichtbaugruppe 10. Die organische Leiterplatte besteht dabei aus einer Mehrzahl von Lagen 24, die beispielsweise sukzessive durch Auftrag von harzimprägnierten Faservorprodukten (Prepregs) und anschließendes Aushärten des Harzes erzeugt werden. Jede der Lagen 24 weist dabei bevorzugt eine Schichtdicke von 20 bis 250ym, besonders bevorzugt von 50 bis 150ym auf. Auf jeder Lage 24 sind zudem Leiterbahnstrukturen vorgesehen, die in der Figur nicht gezeigt sind. Diese werden in typischen Leiterplattenprozessen durch Aufbringen von Kupfer und anschließender Strukturierung mit typischen Schichtdicken von 7 - 400ym der jeweiligen Lage 24 erzeugt.
Zwischen den Lagen 24, bzw. deren Leiterbahnstrukturen, untereinander, wie auch zwischen den Lagen 24 und der Dickschichtbaugruppe 10 sind senkrechte Durchkontaktierungen 26 vorgesehen. Diese sind bevorzugt als lasergebohrte Microvias ausgeführt, die nach dem Laserbohren durch Galvanisieren oder Verfüllen mit einem leitfähigen Material leitfähig gemacht werden, sodass sie die Leiterbahn- strukturen der Lagen 24 sowie der Dickschichtbaugruppe 10 galvanisch verbinden können.
Neben den Microvias 26 können auch mechanisch gebohrte großflächigere Durchkontaktierungen 28 vorgesehen sein. Die Microvias 26 weisen dabei bevorzugt einen Durchmesser von 60 bis 150ym, besonders bevorzugt von 80 bis lOOym auf. Die konventionell gebohrten
Durchkontaktierungen 28 besitzen einen Durchmesser von 80 bis lOOOym, bevorzugt von 200 bis 400ym. Der Aufbau der organischen Leiterplatte 22 kann dabei sukzessive auf die Dickschichtbaugruppe erfolgen, indem auf die beschriebene Art nach und nach die einzelnen Lagen 24 auf die Dickschichtbaugruppe 10 aufgelegt, ausgehärtet, mit Leiterbahnen versehen und durchkontaktiert werden. Dies ist ins¬ besondere notwendig, wenn, wie in Fig. 3 gezeigt, die Dick¬ schichtbaugruppe 10 vollständig in die organische Leiterplatte 22 integriert werden soll.
Es ist jedoch auch möglich, zunächst einen Schichtverbund aus mehreren Schichten 24 herzustellen und diesen erst anschließend mit der Dickschichtbaugruppe 10 zu verbinden. Dies kann sinnvoll sein, wenn wie in Fig. 3 dargestellt, die Dickschichtbaugruppe einseitig offen in die organische Leiterplatte 22 integriert werden soll. Hier kann beispielsweise der Schichtverbund aus den Schichten 24 vollständig aufgebaut werden und die Dickschichtbaugruppe 10 nachträglich mit diesem verbunden werden. Hierzu kann beim Aufbau der organischen Leiterplatte 22 eine Kavität ausgespart bleiben, in der dann die Dickschichtbaugruppe 10 aufgenommen wird. Die Kavität kann selbstverständlich auch nach dem Aufbau der organischen Leiterplatte 22 durch abtragende Verfahren geschaffen werden.
Nach dem Einsetzen der Dickschichtbaugruppe 10 in diese Kavität wird die Dickschichtbaugruppe 10 mit der organischen Leiterplatte verpresst, um so die elektronische Komponente 20 zu schaffen. Hierzu können noch zusätzliche Haftvermittler, Harze oder dergleichen, Anwendung finden. Diese einseitig offene Bauweise ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Dickschichtbaugruppe 10, wie in Fig. 1 gezeigt, selbst nur einseitig mit Dickschichtelementen 14, 18 versehen ist.
Auf die Oberfläche der organischen Leiterplatte 22 können im Folgenden noch weitere elektronische Bauelemente, beispielsweise Transistoren, integrierte Schaltkreise oder dergleichen, vorzugsweise in SMD-Technik aufgebracht werden. Hierzu können die üblichen Bestückungs- und Kontaktierungsverfahren Anwendung finden. Insgesamt wird so eine elektronische Komponente 20 erhalten, die sowohl besonders kompakt, als auch besonders haltbar ist, und aufgrund der Dickschichtbauweise hochpräzise Widerstände oder auch Kondensatoren aufweisen kann.

Claims

Patentansprüche
1. Elektronische Komponente (20), insbesondere für einen
Kraftwagen, welche zumindest eine Dickschichtbaugruppe (10) mit einem Substrat (12) umfasst, auf welches eine Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen (14) aufgebracht ist, wobei die zumindest eine Dickschichtbaugruppe (10) in eine organische Leiterplatte (22) eingebettet ist.
2. Elektronische Komponente (20) nach Anspruch 1, bei welcher die Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen (14) Widerstände, insbesondere ein Widerstandsnetzwerk, und/oder Kondensatoren und/oder Spulen umfasst.
3. Elektronische Komponente (20) nach Anspruch 1 oder 2, bei welcher die zumindest eine Dickschichtbaugruppe (10) zumindest einseitig von einem Substratmaterial der organischen Lei¬ terplatte (22) umgeben ist.
4. Elektronische Komponente (20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die zumindest eine Dickschichtbaugruppe
(10) mittels zumindest einer Durchkontaktierung (26, 28), insbesondere in Form eines Microvias, elektrisch leitend, bevorzugt galvanisch mit zumindest einer Leiterbahn und/oder einem elektronischen Bauelement der organischen Leiterplatte
(22) verbunden ist.
5. Elektronische Komponente (20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die organische Leiterplatte (22) einen mehrschichtigen Aufbau, insbesondere in HDI-Technik,
High-Density-Interconnect-Technik, aufweist, wobei jede Schicht (24) des mehrschichtigen Aufbaus eine jeweilige Leiterbahnstruktur umfassen kann.
6. Elektronische Komponente (20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher auf zumindest einer Außenseite der organischen Leiterplatte (22) weitere elektronische Bauele¬ mente, insbesondere SMD-Bauelemente vorgesehen sind.
7. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente (20) , insbesondere für einen Kraftwagen, mit den Schritten:
Bereitstellen zumindest einer Dickschichtbaugruppe (10) mit einem Substrat (12), auf welches eine Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen (14) aufgebracht ist; Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) in eine organische Leiterplatte (22).
8. Verfahren nach Anspruch 7, bei welchem das Einbetten der
zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) ein Verbinden der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) mit zumindest einem harzimprägnierten Faservorprodukt und ein anschließendes Aushärten des zumindest einen harzimprägnierten Faservorprodukts, insbesondere mittels einer Laminierpresse, umfasst.
9. Verfahren nach Anspruch 8, bei welchem das Einbetten der
zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) ein sequentielles Verbinden der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) mit einer Mehrzahl von harzimprägnierten Faservorprodukten und ein anschließendes Aushärten jedes harzimprägnierten Faservorprodukts, insbesondere mittels einer Laminierpresse, vor dem Aufbringen eines weiteren harzimprägnierten Faservorprodukts umfasst .
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei welchem das Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) ein Verbinden der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) mit zumindest einem vorgefertigten organischen Leiterplattenelement umfasst.
11. Verfahren nach Anspruch 10, bei welchem das Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) ein Einlegen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) in eine Kavität des zumindest einen vorgefertigten organischen Leiterplattenelements und ein Verpressen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) mit dem zumindest einen vorgefertigten organischen Leiterplattenelement umfasst.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, bei welchem zur Kontaktierung zwischen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) und der organischen Leiterplatte (22) und/oder zwischen einzelnen Schichten (24) der organischen Leiterplatte (22) Durchkontaktierungen (26, 28), insbesondere in Form von Microvias eingebracht werden, wobei das Einbringen insbe¬ sondere durch Laserbohren und anschließendes Galvanisieren und/oder Verfüllen der Bohrungen mit einem leitfähigen Material erfolgt .
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, bei welchem nach dem Einbetten der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) zumindest eine Oberfläche der organischen Leiterplatte (22) mit zumindest einem weiteren elektronischen Bauelement, insbesondere einem SMD-Bauelement , bestückt wird, welches durch Löten und/oder Kleben mit einem leitfähigen Klebstoff mit der organischen Leiterplatte (22) elektrisch leitend verbunden wird .
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 13, bei welchem zum Bereitstellen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) die Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen (14) durch Auftrag einer jeweiligen Leitpaste und/oder Widerstandspaste, Trocknen und Sintern erzeugt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14 , bei welchem beim Bereitstellen der zumindest einen Dickschichtbaugruppe (10) zumindest eines der Mehrzahl von elektronischen Dickschichtelementen (14) durch Laserabtrag in zumindest einer elektrischen Eigenschaft verändert wird.
PCT/EP2018/064234 2017-06-02 2018-05-30 Elektrische komponente und verfahren zu deren herstellung WO2018220044A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017209366.8 2017-06-02
DE102017209366.8A DE102017209366A1 (de) 2017-06-02 2017-06-02 Elektrische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018220044A1 true WO2018220044A1 (de) 2018-12-06

Family

ID=62455515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2018/064234 WO2018220044A1 (de) 2017-06-02 2018-05-30 Elektrische komponente und verfahren zu deren herstellung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102017209366A1 (de)
WO (1) WO2018220044A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019215711A1 (de) * 2019-10-14 2021-04-15 Vitesco Technologies Germany Gmbh Organische Leiterplatte, Getriebe mit einer organischen Leiterplatte und Herstellungsverfahren zum Herstellen einer organischen Leiterplatte

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005003448A1 (de) * 2005-01-25 2006-08-03 Siemens Ag Systemkomponente eines Steuergerätes
JP2011151048A (ja) * 2008-05-13 2011-08-04 Panasonic Corp 電子部品の製造方法および電子部品
US20150282328A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Communication module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005003448A1 (de) * 2005-01-25 2006-08-03 Siemens Ag Systemkomponente eines Steuergerätes
JP2011151048A (ja) * 2008-05-13 2011-08-04 Panasonic Corp 電子部品の製造方法および電子部品
US20150282328A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Communication module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019215711A1 (de) * 2019-10-14 2021-04-15 Vitesco Technologies Germany Gmbh Organische Leiterplatte, Getriebe mit einer organischen Leiterplatte und Herstellungsverfahren zum Herstellen einer organischen Leiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017209366A1 (de) 2018-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69934674T2 (de) Methode zur herstellung von multifunktionellen mikrowellen-modulen aus fluoropolymer kompositsubstraten
EP2524394B1 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
EP3231261B1 (de) Leiterplatte mit einem asymmetrischen schichtenaufbau
EP3231262B1 (de) Semiflexible leiterplatte mit eingebetteter komponente
AT12319U1 (de) Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte
DE102012216101A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer in einem Substrat integrierten oder auf einem Substrat aufgebrachten Spule und elektronisches Gerät
DE60032067T2 (de) Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
EP2514282A1 (de) Leiterplatte mit mehreren übereinander angeordneten leiterplattenlagen mit einer bare-die-montage für den einsatz als getriebesteuerung
WO2014139666A1 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
EP2649864A1 (de) Leiterplatte
EP0451541B1 (de) Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten mit erhöhter Leiterbahnendichte
DE4012100A1 (de) Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
WO2018220044A1 (de) Elektrische komponente und verfahren zu deren herstellung
DE102013226549B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
AT514074B1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements
WO2009098033A1 (de) Verfahren zum herstellen einer leiterplatte
WO2021224204A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und leiterplatte mit mindestens einem eingebetteten elektronischen bauteil
WO2018210671A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente und elektronische komponente
DE102016225029A1 (de) Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes und Verfahren zur Herstellung eines Getriebesteuermoduls
EP1534050A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und Leiterplatte
WO2022243132A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und leiterplatte mit mindestens einem eingebetteten elektronischen bauteil
DE19512272A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte und Leiterplatte hergestellt nach dem Verfahren
DE102011050424A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbzeuges für eine ein- oder mehrlagige Leiterplatte und Halbzeug
DE102016225025A1 (de) Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes
EP0865668A2 (de) Flip-chip-verfahren zur herstellung eines multichip-moduls

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18728155

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18728155

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1