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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein Halbleitbauelemente und
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen. Die vorliegende
Erfindung betrifft insbesondere eine Metallisierungstechnologie.
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Chips
können
in bestimmten Technologien elektronische Bauelemente und Schaltungen
enthalten, die letzte oder obere Metallleitungen mit einer relativ
großen
Dicke erfordern können.
Der gleiche Chip kann jedoch auch elektronische Bauelemente und
Schaltungen enthalten, die letzte oder obere Metallleitungen mit
einer relativ feinen Teilung erfordern können.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung ist ein Halbleiterbauelement, aufweisend: eine Metallisierungsschicht
aufweisend mindestens eine erste Metallleitung und eine von der
ersten Metallleitung in einem Abstand angeordnete zweite Metallleitung,
wobei die erste Metallleitung eine erste Dicke aufweist, wobei die
zweite Metallleitung eine zweite Dicke größer als die erste Dicke aufweist.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Metallisierungsschicht eine letzte Metallschicht sein.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung ist ein Halbleiterbauelement, aufweisend: eine Metallisierungsschicht
aufweisend mehrere Abschnitte, wobei jeder der Abschnitte eine andere
Dicke aufweist. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Metallisierungsschicht
eine letzte Metallschicht sein.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung ist eine Halbleiterstruktur, aufweisend: eine Metallschicht aufweisend
mindestens eine Metallleitung, wobei die Metallleitung mehrere Abschnitte
aufweist, wobei jeder der Abschnitte eine andere Dicke aufweist.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Metallschicht eine letzte Metallschicht sein und die Metallleitung
kann eine letzte Metallleitung sein.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung ist ein Verfahren zum Ausbilden einer letzten Metallschicht des
Halbleiterbauelements, aufweisend: Bereitstellen einer Oberfläche; Ausbilden
einer ersten Metallschicht über
einem Abschnitt der Oberfläche
und Ausbilden einer zweiten Metallschicht über mindestens einem Abschnitt
der ersten Metallschicht und/oder über einem Abschnitt der Oberfläche, der nicht
von der ersten Metallschicht belegt ist.
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Eine
Ausführungsform
der Erfindung ist ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterbauelements,
aufweisend:
Bereitstellen einer Metallkeimschicht; erstes Elektroplattieren
einer ersten Metallschicht über
der Metallkeimschicht und zweites Elektroplattieren einer zweiten
Metallschicht über
der ersten Metallschicht.
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Die 1 bis 10 stellen
eine Ausführungsform
eines Verfahrens zum Herstellen einer Ausführungsform eines Halbleiterbauelements
bereit;
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11 bis 13A stellen eine Ausführungsform eines Verfahrens
zum weiteren Verarbeiten des Halbleiterbauelements von 10 bereit; und
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13B stellt eine Ausführungsform eines Halbleiterbauelements
bereit;
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13C stellt eine Ausführungsform eines Halbleiterbauelements
bereit;
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14 stellt
eine Ausführungsform
eines Halbleiterbauelements bereit;
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15A bis 15D zeigen
eine Ausführungsform
zum Herstellen einer Ausführungsform
eines Halbleiterbauelements;
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16A bis 16D zeigen
eine Ausführungsform
zum Herstellen einer Ausführungsform
eines Halbleiterbauelements;
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17A bis 17D zeigen
eine Ausführungsform
zum Herstellen einer Ausführungsform
eines Halbleiterbauelements;
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18A bis 18D zeigen
eine Ausführungsform
eines Verfahrens zum Herstellen einer Ausführungsform eines Halbleiterbauelements;
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19 zeigt
eine Ausführungsform
eines Halbleiterbauelements;
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20A zeigt eine Ausführungsform einer letzten Metallschicht;
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20B zeigt eine Ausführungsform einer letzten Metallschicht;
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20C zeigt eine Ausführungsform einer letzten Metallschicht;
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20D zeigt eine Ausführungsform einer letzten Metallschicht;
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20E zeigt eine Ausführungsform einer letzten Metallschicht;
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20F zeigt eine Ausführungsform einer letzten Metallschicht;
und
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20G zeigt eine Querschnittsansicht einer Ausführungsform
eines Halbleiterbauelements.
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Die
folgende ausführliche
Beschreibung bezieht sich auf die beiliegenden Zeichnungen, die
als Veranschaulichung spezifischer Details und Ausführungsformen
zeigen, wie die Erfindung praktiziert werden kann. Diese Ausführungsformen
werden in ausreichendem Detail beschrieben, damit der Fachmann die
Erfindung praktizieren kann. Andere Ausführungsformen können genutzt
und strukturelle, logische und elektrische Änderungen können vorgenommen werden, ohne
von dem Schutzbereich der Erfindung abzuweichen. Die verschiedenen
Ausführungsformen
schließen
einander nicht notwendigerweise gegenseitig aus, da einige Ausführungsformen mit
einer oder mehreren anderen Ausführungsformen
kombiniert werden können,
um neue Ausführungsformen
zu bilden.
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1 bis 10 stellen
eine Ausführungsform
eines Verfahrens zum Herstellen einer Ausführungsform eines Halbleiterbauelements
bereit. 1 zeigt eine Halbleiterstruktur 100 einer
Ausführungsform
eines teilweise fertiggestellten Halbleiterchips oder Halbleiterbauelements.
Die Struktur 100 weist ein Substrat 210 auf. Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen
der Erfindung kann das Substrat 210 ein Substrat vom p-Typ
sein. Allgemeiner jedoch kann das Substrat bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
der Erfindung ein Siliziumsubstrat oder ein anderes geeignetes Substrat
sein. Das Substrat kann ein Silizium-auf-Isolator-Substrat (SOI)
sein. Das SOI-Substrat
kann beispielsweise durch einen SIMOX-Prozess ausgebildet werden.
Das Substrat kann ein Silizium-auf-Saphir-Substrat (SOS) sein. Das Substrat
kann ein Silizium-auf-Germanium-Substrat sein.
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Über dem
Substrat 210 ist eine Schicht 220 ausgebildet.
Die Schicht 220 kann selbst eine oder mehrere Ebenen von
Metallisierungsschichten, Zwischenebenendielektrikumsschichten,
Durchkontakte, Plugs usw. aufweisen. Die Kombination aus der Schicht 210 und
der Schicht 220 kann als ein Werkstück oder als eine Trägerstruktur
für die
Abscheidung zusätzlicher
Schichten über
einem derartigen Werkstück
oder einem derartigen Träger
angesehen werden. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann ein oberer
Abschnitt der Schicht 220 eine Zwischenebenendielektrikumsschicht
mit Durchkontakten und Plugs aufweisen.
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Unter
Bezugnahme auf 1 kann eine Barrierenschicht 230 über der
Schicht 220 ausgebildet sein. Die Barrierenschicht 230 kann
ein leitendes Material aufweisen. Die Barrierenschicht 230 kann
ein metallisches Material aufweisen. Die Barrierenschicht 230 kann
eines oder mehrere der Elemente aus der Gruppe bestehend aus Ti,
Ta, N und W aufweisen. Die Barrierenschicht 230 kann ein
Ti-basiertes Material oder ein Ta-basiertes Material aufweisen.
Die Barrierenschicht 230 kann ein oder mehrere Materialien
aufweisen ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus TiW, WN, TiN und TaN. Die Barrierenschicht
kann als ein Verbundwerkstoff oder als ein doppelschichtiges System
wie etwa eine Titan/TiN- oder eine Tantal/TaN-Doppelschicht ausgebildet sein. Die
Barrierenschicht 230 kann dazu dienen, Diffusion zwischen
den Materialien, die sich auf gegenüberliegenden Seiten der Barrierenschicht
befinden, zu reduzieren oder zu verhindern. Die Barrierenschicht 230 kann
durch einen Prozess der chemikalischen Abscheidung aus der Gasphase
(CVD) oder der physikalischen Abscheidung aus der Gasphase (PVD)
abgeschieden werden.
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Wieder
unter Bezugnahme auf 1 kann eine Metallkeimschicht 240 über der
Barrierenschicht 230 ausgebildet werden. Die Metallkeimschicht 240 kann
durch einen Sputterprozess oder durch einen Prozess der chemischen
Abscheidung aus der Gasphase (CVD) ausgebildet werden. Bei einer
oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der Metallkeimschicht etwa 5000 Angström oder weniger betragen.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der Metallkeimschicht etwa 2000 Angström oder weniger
betragen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
der Metallkeimschicht etwa 1000 Angström oder weniger betragen.
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Unter
Bezugnahme auf 2 kann ein galvanischer Resist 250 über der
Metallschicht 240 ausgebildet werden. Der galvanische Resist 250 kann durch
einen Aufschleuderprozess aufgebracht werden. Geeignete galvanische
Resists sind kommerziell erhältlich.
Unter Bezugnahme auf 3 kann der galvanische Resist 250 strukturiert
werden und ein Abschnitt kann von bestimmten Stellen über der
Metallkeimschicht 240 entfernt werden.
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Unter
Bezugnahme auf 4 kann eine erste Metallschicht 260 über der
Metallkeimschicht an Plätzen
abgeschieden werden, wo die Abschnitte von galvanischem Resist beseitigt
wurden. Im allgemeinen ist die Dicke der ersten Metallschicht 260 nicht
auf irgendeine bestimmte Dicke beschränkt. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
kann die erste Metallschicht 260 eine Dicke von etwa 2000
nm oder weniger aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die erste Metallschicht 260 eine Dicke von etwa 1000
nm (1000 Nanometer) oder weniger aufweisen. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
kann die erste Metallschicht 260 eine Dicke von etwa 500
nm oder weniger aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die erste Metallschicht 260 eine Dicke von etwa 250
nm oder weniger aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die erste Metallschicht 260 eine Dicke von etwa 200
nm oder weniger aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die erste Metallschicht 260 eine Dicke von etwa 150 nm
oder weniger aufweisen. Die Dicke der ersten Metallschicht 260 ist
als Dicke T260 in 4 gezeigt.
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Die
erste Metallschicht 260 kann durch einen Elektroplattierungsprozess
ausgebildet werden. Als ein mögliches
Beispiel eines Elektroplattierungsprozesses kann reines Kupfer elektroplattiert
werden, indem ein Wafer (der beispielsweise eine beschichtete Anordnung ähnlich der
in 3 gezeigten aufweisen kann) in einer Lösung beispielsweise
aus Kupferionen enthaltendem Kupfersulfat plaziert wird. Der Wafer
(mit einer Keimschicht) kann elektrisch an eine Stromversorgung
gekoppelt werden, um eine Kathode zu bilden. Ein massives Stück aus reinem
Kupfer kann in der Lösung
plaziert und elektrisch an die Stromversorgung gekoppelt werden,
um eine Anode zu bilden. An der Kathode werden Kupferionen zu metallischem
Kupfer reduziert. An der Anode wird das reine Kupfer oxidiert. Andere
Elektroplattierungsprozesse sind natürlich möglich. Bei anderen Ausführungsformen
können
andere metallische Materialien (wie etwa Kupferlegierungen) elektroplattiert
werden.
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Bei
der in 4 gezeigten Ausführungsform wird die erste Metallschicht 260 etwa
auf der Höhe des
galvanischen Resists 250 ausgebildet. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
jedoch kann die erste Metallschicht bis zu einer Höhe ausgebildet werden,
die unter der Höhe
des galvanischen Resists liegt. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann
die erste Metallschicht 260 bis zu einer Höhe ausgebildet
werden, die über
der Höhe
des galvanischen Resists 250 liegt.
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Unter
Bezugnahme auf 5 kann nach dem Ausbilden der
ersten Metallschicht 260 der verbleibende galvanische Resist 250 beseitigt
werden. Unter Bezugnahme auf 5 ist zu
sehen, dass eine erste Metallschicht 260 ausgebildet werden
kann, die vier in einem Abstand angeordnete erste Metallschichtabschnitte 260A-D
der ersten Metallschicht 260 aufweist. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
kann eine erste Metallschicht 260 ausgebildet werden, die
nur einen einzelnen kontinuierlichen Abschnitt aufweist. Bei einer
oder mehreren Ausführungsformen
kann eine erste Metallschicht 260 ausgebildet werden, die
mehrere in einem Abstand angeordnete Abschnitte enthält. Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen
können
zwei oder mehr erste Metallschichtabschnitte einen Abstand zwischen
sich aufweisen, der kleiner als etwa 600 nm ist. Bei einer anderen
Ausführungsform
können
die ersten Metallschichtabschnitte einen Abstand zwischen sich aufweisen,
der kleiner als etwa 500 nm ist. Als ein Beispiel können die
ersten Metallschichtabschnitte einen Abstand zwischen sich aufweisen,
der kleiner als etwa 400 nm beträgt.
Die Dicke der ersten Metallschicht 260 ist ebenfalls als
Dicke T260 in 5 gezeigt.
Jeder der in einem Abstand angeordneten Abschnitte 260A-D
kann als eine separate Metallleitung angesehen werden.
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Unter
Bezugnahme auf 6 kann eine zweite Schicht aus
galvanischem Resist 270 über der Struktur von 5 ausgebildet
werden. Unter Bezugnahme auf 6 kann der
galvanische Resist 270 dann strukturiert werden (wobei
Abschnitte des galvanischen Resists beseitigt werden), um die in 7 gezeigte
Struktur zu bilden. Unter Bezugnahme auf 7 ist zu
sehen, dass Abschnitte des galvanischen Resists 270 entfernt
worden sind, so dass Öffnungen 272 ausgebildet
werden, die über
oberen Oberflächen
der ersten Metallschicht 260 liegen, wo eine zweite Metallschicht
abgeschieden werden wird. Insbesondere ist zu sehen, dass Öffnungen 272 so ausgebildet
sind, dass mindestens ein Abschnitt der oberen Oberfläche jedes
der ersten Metallschichtabschnitte 260A und 260D exponiert
wird. Die ersten Metallschichtabschnitte 260B und 260C werden
weiterhin von dem galvanischen Resist bedeckt.
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Unter
Bezugnahme auf 8 kann dann eine zweite Metallschicht 280 innerhalb
der in dem galvanischen Resist ausgebildeten Öffnungen 272 abgeschieden
werden. Bei der gezeigten Ausführungsform
wird die zweite Metallschicht 280 über und in elektrischem Kontakt
mit dem ersten Metallschichtabschnitt 260A und dem ersten
Metallschichtabschnitt 260D angeordnet. Die Abscheidung
der zweiten Metallschicht 280 kann unter Verwendung eines Elektroplattierungsprozesses
durchgeführt
werden. Bei der gezeigten Ausführungsform
ist die Höhe
der zweiten Metallschicht 280 identisch mit der Höhe des Resists 270.
Bei anderen Ausführungsformen
ist es jedoch möglich,
dass die zweite Metallschicht 280 unter der oberen Oberfläche des
Lackes 270 angeordnet wird, oder dass sie über der
oberen Oberfläche
des Lackes 270 angeordnet wird.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen kann
die Dicke der zweiten Metallschicht 280 (in 8 als
Dicke T280 gezeigt) größer sein als die Dicke T260 der ersten Metallschicht 260.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 kleiner sein
als die Dicke der ersten Metallschicht 260. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa die gleiche
sein wie die Dicke der ersten Metallschicht 260.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen kann
die Dicke T280 der zweiten Metallschicht 280 mindestens
zwei mal so groß sein
wie die Dicke der ersten Metallschicht 260. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 mindestens
fünf mal
so groß sein
wie die Dicke der ersten Metallschicht 260. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 mindestens
10 mal so groß sein
wie die Dicke der ersten Metallschicht 260. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 mindestens
20 mal so groß sein
wie die Dicke der ersten Metallschicht 260. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 mindestens
100 mal so groß sein
wie die Dicke der ersten Metallschicht 260.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen kann
die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 1000 nm oder
größer sein.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 1500
nm oder größer sein.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 2000
nm oder größer sein.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 2500
nm oder größer sein.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 3000
nm oder größer sein.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 5000
nm oder größer sein.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 10000
nm oder größer sein. Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der zweiten Metallschicht 280 etwa 20000 nm
oder größer sein.
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Bei
der in 8 gezeigten Ausführungsform wird die zweite
Metallschicht 280 über
den zwei in einem Abstand angeordneten ersten Metallschichtabschnitten 260A,
D abgeschieden, um zwei Metallleitungen M2 mit einer Dicke T2 auszubilden.
Wie gezeigt wird ein Abschnitt 280A der zweiten Metallschicht 280 über dem
Abschnitt 260A der ersten Metallschicht 260 abgeschieden,
um eine erste Metallleitung M2 auszubilden. Gleichermaßen wird
ein Abschnitt 280B der zweiten Metallleitung 280 über dem Abschnitt 260B der
ersten Metallschicht 260 abgeschieden, um eine zweite Metallleitung
M2 auszubilden. Die übrigen
zwei ersten Metallschichtabschnitte 260B, C bilden Metallleitungen
M1 mit einer Dicke T1, die gleich der Dicke T260 der
ersten Metallschicht ist. Die Dicke T2 der Metallleitung M2 ist
größer als die
Dicke T1 der Metallleitungen M1. Somit werden zwei Gruppen von Metallleitungen
gebildet. Eine erste Gruppe von Metallleitungen sind die Metallleitungen
M1. Diese Metallleitungen enthalten die erste Metallschicht 260,
aber nicht die zweite Metallschicht 280. Eine zweite Gruppe
von Metallleitungen sind die Metallleitungen M2. Diese Metallleitungen
enthalten die erste Metallschicht 260 und die zweite Metallschicht 280.
Bei der gezeigten Ausführungsform
sind die Metallleitungen M2 dicker als die Metallleitungen M1.
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Bei
einer Ausführungsform
der Erfindung kann mindestens eine dickere Metallleitung und mindestens
eine dünnere
Metallleitung vorliegen (wobei eine dickere Metallleitung dicker
ist als eine dünnere Metallleitung).
Bei einer Ausführungsform
der Erfindung können
mehrere dickere Metallleitungen vorliegen. Bei einer Ausführungsform
der Erfindung können
mehrere dünnere
Metallleitungen vorliegen.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen können die
Metallleitungen M1 eine Dicke T1 von etwa 2000 nm oder weniger aufweisen.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T1 etwa 1000 nm oder weniger betragen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T1 etwa 500 nm oder weniger betragen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T1 etwa 250 nm oder weniger betragen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T1 etwa 200 nm oder weniger betragen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T1 etwa 150 nm oder weniger betragen.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen können die
Metallleitungen M2 eine Dicke T2 von etwa 500 nm oder mehr aufweisen.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
können
die Metallleitungen M2 eine Dicke T2 von etwa 1000 nm oder mehr
aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
T2 etwa 1500 nm oder mehr betragen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T2 etwa 2000 nm oder mehr betragen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
können
die Metallleitungen M2 eine Dicke T2 von etwa 2500 nm oder mehr
aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
T2 etwa 3000 nm oder mehr betragen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T2 etwa 5000 nm oder mehr betragen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T2 etwa 10000 nm oder mehr betragen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke T2 etwa 20000 nm oder mehr betragen.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen kann
die Dicke T2 der Metallleitung M2 größer sein als die Dicke T1 der
Metallleitungen M1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke T2
etwa zwei mal so groß sein
wie die Dicke T1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
T2 etwa fünf
mal so groß sein
wie die Dicke T1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
T2 etwa 10 mal so groß sein
wie die Dicke T1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
T2 etwa 20 mal so groß sein
wie die Dicke T1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
T2 etwa 50 mal so groß sein
wie die Dicke T1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
T2 etwa 100 mal so groß sein wie
die Dicke T1.
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Unter
Bezugnahme auf 8 weist jede der Metallleitungen
M1 eine Breite W1 auf, während
jede der Metallleitungen M2 eine Breite W2 aufweist. Bei der gezeigten
Ausführungsform
ist die Breite W2 der dickeren Leitungen M2 größer als die Breite W1 der dünneren Leitungen
M1 (so dass W2 > W1).
Dies muss jedoch nicht der Fall sein, so dass es auch möglich ist,
dass die dickeren Leitungen M2 eine geringere Breite als die dünneren Leitungen
M1 aufweisen (so dass W2 < W1).
Es ist auch möglich,
dass die dünneren
Leitungen M1 und die dickeren Leitungen M2 die gleiche Breite aufweisen
(so dass W1 = W2). Gleichermaßen
ist es möglich,
dass die dickeren Leitungen M2 jeweils eine andere Breite aufweisen und/oder
die dünneren
Leitungen M1 jeweils eine andere Breite aufweisen.
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Bei
der in 8 gezeigten Ausführungsform ist der Abstand
zwischen den zwei Metallleitungen M1 kleiner als der Abstand zwischen
den zwei Metallleitungen M2. Dies braucht jedoch nicht der Fall
zu sein. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen können die
dünneren
Metallleitungen M1 eine feinere Teilung (einen kleineren Pitch)
als die dickeren Metallleitungen M2 aufweisen, doch muss dies nicht
der Fall sein.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen kann
der Abstand zwischen Metallleitungen M1 etwa 600 nm oder weniger
betragen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann der Abstand
zwischen Metallleitungen M1 etwa 500 nm oder weniger betragen. Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen
kann der Abstand zwischen Metallleitungen M1 etwa 400 nm oder weniger
betragen.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen kann
der Abstand zwischen Metallleitungen M2 etwa 800 nm oder mehr betragen.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann der Abstand zwischen Metallleitungen M2 etwa 1000 nm oder mehr
betragen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann der Abstand
zwischen Metallleitungen M2 etwa 1500 nm oder mehr betragen.
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Unter
Bezugnahme auf 9 kann nach der Abscheidung
der zweiten Metallschicht 280 der verbleibende Abschnitt
des galvanischen Resists beseitigt werden. Unter Bezugnahme auf 10 kann nach
dem Beseitigen des galvanischen Resists bei einer Ausführungsform
der Erfindung ein Abschnitt des Barrierenmaterials 230 und
des Metallkeimmaterials 240, das nicht unter dem Material
der Metallleitungen M2 oder dem Material der Metallleitungen M1 liegt,
entfernt werden. Das Entfernen dieser Abschnitte des Barrierenmaterials
und des Keimmaterials dient dazu, jede der Metallleitungen elektrisch
von den anderen Metallleitungen zu isolieren. Das Entfernen kann
durch einen Ätzprozess
bewerkstelligt werden. Der Ätzprozess
kann ein anisotroper Ätzprozess sein.
Der Ätzprozess
kann eine Naßätzung oder
eine Trockenätzung
sein.
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An
diesem Punkt im Prozess gibt es mehrere verschiedene Wege, wie weiter
verfahren werden kann, um den Prozess fortzusetzen. Unter Bezugnahme
auf 11 wird, nachdem die dicken Metallleitungen und
die dünnen
Metallleitungen elektrisch voneinander isoliert sind, eine schützende Passivierungsschicht 290 über der
Struktur von 10 abgeschieden, um die in 11 gezeigte
Struktur zu bilden. Allgemein kann die Passivierungsschicht 290 aus
einem beliebigen dielektrischen Material gebildet werden. Bei einer
Ausführungsform
kann die Passivierungsschicht 290 ein Imid wie etwa ein
Polyimid aufweisen. Bei anderen Ausführungsformen kann die Passivierungsschicht 290 ein
Oxid, Nitrid oder ein Oxynitrid aufweisen. Die Passivierungsschicht
kann beispielsweise aus Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, einem Siliziumoxynitrid
oder Kombinationen davon ausgebildet werden. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
kann die Passivierungsschicht 290 ein oder mehrere Materialien aufweisen
ausgewählt aus
der Gruppe bestehend aus SiN, SiON, SiC, SiO, SiO2 und
Kombinationen davon.
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Unter
Bezugnahme auf 12 können nach dem Ausbilden der
Passivierungsschicht 290 Öffnungen 292 in der
Passivierungsschicht ausgebildet werden, so dass die Metallleitungen
M2 sowie die Metallleitungen M1 exponiert werden, anders ausgedrückt, freigelegt
werden. Unter Bezugnahme auf 13A kann
dann ein Passivierungsmaterial 295 innerhalb jeder der Öffnungen
und auf der Oberseite des exponierten metallischen Materials jeder
der Metallleitungen angeordnet werden. Das Passivierungsmaterial kann
ein metallisches Material aufweisen. Das Passivierungsmaterial 295 kann
eine einzelne Schicht aus einem metallischen Material sein. Das
Passivierungsmaterial kann zwei oder mehr Schichten aus unterschiedlichen
Materialien enthalten. Beispielsweise kann das Passivierungsmaterial
zwei Schichten wie etwa NiP/Pd (eine Pd-Schicht über einer NiP-Schicht) oder
NiMoP/Pd (eine Pd-Schicht über einer
NiMoP-Schicht) enthalten. Als weiteres Beispiel kann das Passivierungsmaterial
drei Schichten wie etwa NiP/Pd/Au (eine Au-Schicht über einer Pd-Schicht über einer
NiP-Schicht) oder NiMoP/Pd/Au (eine Au-Schicht über einer Pd-Schicht über einer
NiMoP-Schicht) enthalten. Es ist möglich, dass mehr als drei Schichten
verwendet werden können.
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Bei
der in 13A gezeigten Ausführungsformen
sind Öffnungen
ausgebildet, um die Metallleitungen M2 und die Metallleitungen M1
zu exponieren, anders ausgedrückt,
freizulegen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen können Öffnungen 295 ausgebildet
werden, um nur die Metallleitungen M2 und nicht die Metallleitungen
M1 zu exponieren, anders ausgedrückt,
freizulegen. Dies ist in 13B gezeigt.
Gleichermaßen
können
bei einer oder mehreren Ausführungsformen Öffnungen 295 ausgebildet
werden, um nur die Metallleitungen M1 und nicht die Metallleitungen
M2 zu exponieren, anders ausgedrückt,
freizulegen. Dies ist in 13C gezeigt.
Außerdem
können
bei einer oder mehreren Ausführungsformen Öffnungen
ausgebildet werden, um nur einen Abschnitt der Metallleitungen M2
und/oder nur einen Abschnitt der Metallleitungen M1 zu exponieren,
anders ausgedrückt,
freizulegen.
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14 zeigt
einen anderen Weg, um den Prozess fortzusetzen, gegenüber dem,
was in 10 gezeigt ist. Unter Bezugnahme
auf 14 können
die Metallleitungen M1, M2 durch ein Passivierungsmaterial 395 passiviert
werden. Das Passivierungsmaterial 395 kann im wesentlichen
konform über
die Metallleitungen M1 und M2 sowie über den Seitenwandoberflächen der
Keimschicht 240 und den Seitenwandoberflächen der
Barrierenschicht 230 abgeschieden werden. Das Passivierungsmaterial 395 bleibt
möglicherweise
nicht auf den Seitenwandoberflächen
der Barrierenschicht 230, so dass es in 14 nicht über diesen
Oberflächen
gezeigt ist. Bei einer anderen Ausführungsform ist es möglich, dass
die Passivierungsschicht 395 auch auf den Seitenwandoberflächen der
Barrierenschicht 230 bleiben kann.
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Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen kann
das Passivierungsmaterial 395 ein oder mehrere metallische
Materialien aufweisen. Das Passivierungsmaterial 395 kann
beispielsweise eine einzelne Schicht auf einem metallischen Material
sein oder es kann zwei oder mehr Schichten aus verschiedenen metallischen
Materialien aufweisen. Zu Beispielen für Passivierungsschichten zählen Ni,
NiPd, NiP, Ni/Pd (eine Doppelschicht), NiP/Pd (eine Doppelschicht), NiP/Pd/Au
(eine Dreifachschicht), NiMoP, CoW, CoWP, NiMoP/Pd, Ni, Ni/Pd. Eine
erste Schicht kann beispielsweise eine NiP-Schicht (oder eine NiMoP-Schicht oder
eine NiMoP-Schicht
oder eine CoWP-Schicht oder eine CoW-Schicht usw. sein). Diese erste
Schicht kann eine Dicke von mindestens 300 nm aufweisen. Bei einer
oder mehreren Ausführungsformen
kann die Dicke der ersten Schicht zwischen etwa 500 nm und etwa
5000 nm liegen. Eine zweite metallische Schicht kann auf der ersten
metallischen Schicht ausgebildet sein (die beispielsweise eine Schicht
aus NiP sein kann). Die zweite metallische Schicht kann eine Pd-Schicht
sein. Diese zweite metallische Schicht kann eine Dicke von etwa
100 nm oder mehr aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die zweite metallische Schicht eine Dicke von etwa 100 nm bis
etwa 500 nm aufweisen. Über
der zweiten Schicht plazieren wir eine dritte metallische Schicht.
Die dritte metallische Schicht kann eine Schicht aus Silber oder
Silberlegierung sein. Diese dritte metallische Schicht kann eine Dicke
von etwa 100 nm oder weniger aufweisen. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
kann die dritte Schicht eine Dicke von etwa 50 nm oder weniger aufweisen.
Die erste, zweite und dritte Schicht bilden ein Sandwich aus Materialien.
Dieses Sandwich kann ein NiP/Pd/Au-Sandwich sein.
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Wieder
unter Bezugnahme auf 10 ist es bei einer anderen
Ausführungsform
möglich,
dass die Metallleitungen M1, M2 überhaupt
nicht passiviert werden.
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Unter
Bezugnahme auf 13A, FIG. B, FIG. C oder auf 14 ist
zu sehen, dass bei einer oder mehreren Ausführungsformen zwei elektrisch isolierte
dünnere
Metallleitungen M1 und zwei elektrisch isolierte dickere Metallleitungen
M2 ausgebildet sind. Allgemeiner können bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
eine oder mehrere dickere Metallleitungen ausgebildet werden und
eine oder mehrere dünnere
Metallleitungen ausgebildet werden, wobei die dickeren Metallleitungen
dicker sind als die dünneren
Metallleitungen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen können zwei
oder mehr der Metallleitungen in einem Abstand zueinander angeordnet
sein. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen können zwei
oder mehr der Metallleitungen elektrisch voneinander isoliert sein.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
können
zwei oder mehr der Metallleitungen elektrisch zusammengekoppelt
sein.
-
Die
dickeren und die dünneren
Metallleitungen können
alle Teil der letzten Metallschicht eines Halbleiterbauelements
sein. Somit kann eine letzte Metallschicht für ein Halbleiterbauelement
oder einen Halbleiterchip ausgebildet werden, das oder der mindestens
eine erste Metallschicht und eine nach der ersten Metallschicht
ausgebildete zweite Metallschicht aufweist. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
können
die erste und zweite Metallschicht mehrere Metallleitungen bilden.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
können
die Metallleitungen voneinander in einem Abstand angeordnet sein
(beispielsweise können
sie physisch voneinander in einem Abstand angeordnet sein). Eine
oder mehrere der Metallleitungen kann eine erste Dicke aufweisen,
während
eine oder mehrere der Metallleitungen eine zweite Dicke aufweisen
kann, die dicker ist als die erste Dicke.
-
Als
Teil einer letzten Metallschicht (auch als eine obere Metallschicht
bezeichnet) ist es bei einer oder mehreren Ausführungsformen möglich, dass
die dünnen
Metallleitungen für
Logikanwendungen verwendet werden, während die dicken Metallleitungen für Leistungsanwendungen
verwendet werden können.
Die dicken und dünnen
Metallleitungen, die Teil der letzten oder oberen Metallschicht
sind, können als
letzte Metallleitungen oder obere Metallleitungen bezeichnet werden.
Somit kann die letzte Metallschicht mindestens eine dünnere letzte
Metallleitung und mindestens eine dickere letzte Metallleitung enthalten,
wobei die dickeren Leitungen eine Dicke aufweisen, die größer ist
als die der dünneren
Leitungen.
-
Es
wird angemerkt, dass der oben beschriebene Prozess die Ausbildung
einer letzten Metallschicht mit einer oder mehreren letzten Metallleitungen
mit einer ersten Dicke und einer oder mehreren letzten Metallleitungen
mit einer zweiten Dicke größer als
die erste Dicke aufweisen kann. Der Prozess kann jedoch fortgesetzt
werden, indem (wie etwa durch einen Aufwachsprozess oder einen Abscheidungsprozess)
eine oder mehrere zusätzliche
Metallschichten ausgebildet werden (möglicherweise beispielsweise
durch Abscheiden zusätzlicher
Schichten aus galvanischem Resist, Strukturieren dieser Schichten
und Verwenden eines Elektroplattierungsprozesses zum Abscheiden
zusätzlicher
Metallschichten). Eine letzte Metallschicht kann ausgebildet werden,
die mehrere letzte Metallleitungen aufweist. Die mehreren letzten
Metallleitungen können mehrere
Dicken aufweisen. Die mehreren letzten Metallleitungen können voneinander
in einem Abstand angeordnet sein. Mindestens zwei der mehreren letzten
Metallleitungen können
elektrisch voneinander isoliert sein. Mindestens zwei der mehreren letzten
Metallleitungen können
elektrisch aneinander gekoppelt sein.
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Wieder
unter Bezugnahme auf die in 8, 12 oder
in 13A bis 13C gezeigten
Ausführungsformen
ist zu sehen, dass bei der gezeigten Ausführungsform die Metallleitungen
M2 so ausgebildet werden, dass der Abschnitt 260A der ersten
Metallschicht 260 ganz unter dem Abschnitt 280A der zweiten
Metallschicht 280 liegt. Gleichermaßen liegt der Abschnitt 260B der
ersten Metallschicht 260 ganz unter dem Abschnitt 280B der
zweiten Metallleitung 280.
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Eine
weitere Ausführungsform
ist in 15D gezeigt, wo die zweite Metallschicht 280 nur
teilweise über
dem ersten Metallschichtabschnitt 260A liegt. (Bei noch
einer weiteren Ausführungsform
kann die zweite Metallschicht 280 natürlich breiter gemacht werden,
so dass der ganze Abschnitt 260A unter der Schicht 280 liegt).
Bei der in 15D gezeigten Ausführungsform
enthält
die Metallleitung M1 den ersten Metallschichtabschnitt 260B,
enthält
aber keinen Abschnitt der zweiten Metallschicht 280. Die
Metallleitung M1 weist eine Dicke T1 auf. Die Metallleitung M3 enthält den ersten
Metallschichtabschnitt 260A sowie die zweite Metallschicht 280.
Die Metallleitung M3 weist eine Dicke T3 auf. Die Dicke T3 der Metallleitung
M3 ist größer als
die Dicke T1 der Metallleitung M1. 15D zeigt,
wie die Metallleitungen M1 und M3 durch Durchätzen durch die Barrierenschicht 230 und
die Keimschicht 240 elektrisch voneinander isoliert sein
können. 15D zeigt weiterhin die Passivierungsschicht 290 und
die Passivierungsschicht 295. Die Metallleitungen M1, M3
können
ebenfalls auf eine Weise passiviert werden, die ähnlich der in 14 gezeigten
ist.
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Die 15A bis 15D beschreiben
eine Ausführungsform
für ein
Verfahren zum Herstellen der in 15D gezeigten
Ausführungsform. 15A zeigt, dass die erste Metallschicht 260 in
einem Abstand angeordnete erste Schichtabschnitte 260A und 260B aufweist.
Diese ersten Schichtabschnitte 260A und 260B können auf
eine ähnliche Weise
zu der in 1 bis 5 gezeigten
ausgebildet werden. Unter Bezugnahme auf 15B kann ein
galvanischer Resist 270 über der Struktur von 15A ausgebildet werden. Eine Öffnung 272 kann in
dem Resist ausgebildet sein. Eine zweite Metallschicht 280 kann
innerhalb der Öffnung
ausgebildet werden. Dies kann unter Verwendung eines Elektroplatierungsprozesses
erfolgen. Die zweite Metallschicht 280 liegt teilweise über dem
Abschnitt 260A der ersten Metallschicht 260. Ein
Abschnitt der Schicht 280A ist auch auf der Keimschicht 240 ausgebildet.
Wie in 15C gezeigt, kann der galvanische
Resist 272 dann beseitigt werden. Unter Bezugnahme auf 15D können
die Keimschicht 240 und die Barrierenschicht 230 dann
an bestimmten Stellen geätzt
werden, so dass die Metallleitungen M1 und M3 elektrisch voneinander
isoliert werden. Dann kann eine Passivierungsschicht 290 über der
Struktur ausgebildet werden, eine Öffnung 292 über der zweiten
Metallschicht 280 und eine Passivierungsschicht 295 ausgebildet
werden.
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Bei
der in 15C gezeigten Ausführungsform
weist die Metallleitung M3 eine Breite W3 und eine Dicke T3 auf.
Die Metallleitung M1 weist eine Breite W1 und eine Dicke T1 auf.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Breite W3 größer sein
als die Breite W1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Breite
W3 kleiner sein als die Breite W1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Breite W3 gleich der Breite W1 sein.
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Eine
weitere Ausführungform
ist in 16D gezeigt, wo die zweite Metallschicht 280 von
der ersten Metallschicht 260 in einem Abstand angeordnet ist.
Bei der in 16D gezeigten Ausführungsform enthält die Metallleitung
M1 die erste Metallschicht 260, enthält aber keinen Abschnitt der
zweiten Metallschicht 280. Die Metallleitung M1 weist eine
Dicke T1 auf. Gleichermaßen
enthält
die Metallleitung M4 die zweite Metallschicht 280, enthält aber
keinen Abschnitt der zweiten Metallschicht 280. Die Metallleitung
M4 weist eine Dicke T4 auf. Die Dicke T4 der Metallleitung M4 ist
größer als
die Dicke T1 der Metallleitung M1. 16D zeigt,
wie die Metallleitungen M1 und M4 durch Ätzen durch die Barrierenschicht 230 und
die Keimschicht 240 elektrisch voneinander isoliert werden
können. 16D zeigt weiterhin die Passivierungsschicht 290 und
die Passivierungsschicht 295. Die Metallleitungen M1, M4
können ebenfalls
auf eine Weise passiviert werden, die der in 14 gezeigten ähnlich ist.
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Die 16A bis 16D beschreiben
eine Ausführungsform
für ein
Verfahren zum Herstellen der in 16D gezeigten
Ausführungsform. 16A zeigt eine erste Metallschicht 260.
Diese Schicht kann durch einen Elektroplattierungsansatz ähnlich dem
in 1 bis 5 gezeigten ausgebildet werden.
Unter Bezugnahme auf 16B kann ein galvanischer Resist 270 über der
Struktur von 16A ausgebildet werden. Eine Öffnung 272 kann in
dem Resist ausgebildet werden. Eine zweite Metallschicht 280 kann
innerhalb der Öffnung
ausgebildet werden. Dies kann unter Verwendung eines Elektroplattierungsprozesses
geschehen. Die zweite Metallschicht 280 wird auf der Keimschicht 240 ausgebildet,
aber nicht auf der ersten Metallschicht 260. Wie in 16C gezeigt, kann der galvanische Resist 270 dann
entfernt werden. Unter Bezugnahme auf 16D können die
Keimschicht 240 und die Barrierenschicht 230 dann
an bestimmten Stellen geätzt werden,
so dass die Metallleitungen M1 und M4 elektrisch voneinander isoliert
werden. Eine Passivierungsschicht 290 kann dann über der
Struktur ausgebildet werden, eine Öffnung 292 kann über der
zweiten Metallschicht 280, und eine Passivierungsschicht 295 kann
ausgebildet werden. Bei der in 16A bis 16D gezeigten Ausführungsform wurde die erste Schicht 260 vor
der zweiten Schicht 280 abgeschieden. Bei einer weiteren
Ausführungsform
ist es jedoch möglich,
dass die Schicht 280 (die dickere) vor der Schicht 260 (der
dünneren)
abgeschieden wird.
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Bei
der in 16C gezeigten Ausführungsform
weist die Metallleitung M4 eine Breite W4 und eine Dicke T4 auf.
Die Metallleitung M1 weist eine Breite W1 und eine Dicke T1 auf.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Breite W4 größer sein
als die Breite W1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Breite
W4 kleiner sein als die Breite W1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Breite W4 gleich der Breite W1 sein.
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Eine
weitere Ausführungsform
ist in 17D gezeigt, wo zwei in einem
Abstand voneinander angeordnete Metallleitungen M4 und M3 vorliegen.
Bei der in 17D gezeigten Ausführungsform
aufweist die Metallleitung M4 die zweite Metallschicht 280, aber
nicht die erste Metallschicht 260. Die Metallleitung M4
weist eine Dicke T4 auf.
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Unter
Bezugnahme auf 17C weist die zweite Metallleitung
M3 die erste Metallschicht 260 und den Abschnitt 280B der
zweiten Metallschicht 280 auf. Die Metallleitung M3 weist
einen ersten Abschnitt P1, der die erste Metallschicht 260 enthält, aber
nicht die zweite Metallschicht 280, auf. Dieser Abschnitt
P1 weist eine Dicke T260 der ersten Metallschicht 260 auf.
Die Metallleitung M3 weist einen zweiten Abschnitt P2 auf, der die
zweite Metallschicht 280 enthält, aber nicht die erste Metallschicht 260. Dieser
zweite Abschnitt P2 weist eine Dicke T280 auf, die
die Dicke der zweiten Metallschicht 280 ist. Die Metallleitung
M3 weist einen dritten Abschnitt P3 auf, der die erste Metallschicht 260 und
die zweite Metallschicht 280 enthält. Der in 17C gezeigte Abschnitt P3 ist jener Abschnitt
der Metallleitung M3, wo die zweite Metallschicht 280 über der
ersten Metallschicht 260 liegt. Die Dicke des Abschnitts
P3 ist die Summe aus der Dicke T260 der
ersten Metallschicht 260 und der Dicke T280 der
zweiten Metallschicht 280. Dies ist als Dicke TÜberlapp gezeigt.
Die Dicke T3 der Metallleitung M3 ist das Maximum der Dicken jedes der
Abschnitte P1, P2 und P3. Somit weist die Metallleitung M3 eine
Dicke T3 auf, die gleich der Dicke TÜberlapp ist.
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Bei
der in 17C gezeigten Ausführungsform
weist die Metallleitung M3 drei Abschnitte auf, wobei jeder Abschnitt
eine andere Dicke besitzt. Bei der in 17C gezeigten
Ausführungsform ändert sich
die Dicke der Metallleitung M3 in der Richtung entlang der Breite
der Metallleitung.
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Es
wird angemerkt, dass diese Erörterung der
Metallleitung M3 wie in 17C und 17D gezeigt, auch für die in 15C und 15D gezeigte
Metallleitung M3 gilt.
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17A bis 17D beschreiben
eine Ausführungsform
für ein
Verfahren zum Herstellen der in 17D gezeigten
Ausführungsform. 17A zeigt eine erste Metallschicht 260.
Diese Schicht kann durch einen Elektroplattierungsansatz ähnlich dem
in 1 bis 5 gezeigten ausgebildet werden.
Unter Bezugnahme auf 17B kann ein galvanischer Resist 270 über der
Struktur von 17A ausgebildet werden. Öffnungen 272A und 272B können in
dem Resist ausgebildet werden. Eine zweite Metallschicht 280 kann
innerhalb jeder der Öffnungen
ausgebildet werden. Der Abschnitt 280A wird in der Öffnung 272A ausgebildet.
Abschnitt 280B wird in der Öffnung 272B ausgebildet.
Dies kann unter Verwendung eines Elektroplattierungsprozesses geschehen. Wie
in 17C gezeigt, kann der galvanische Resist 270 dann
beseitigt werden. Unter Bezugnahme auf 17D können die
Keimschicht 240 und die Barrierenschicht 230 dann
an bestimmten Stellen geätzt werden,
so dass die Metallleitungen M3 und M4 elektrisch voneinander isoliert
werden. Eine Passivierungsschicht 290 kann dann über der
Struktur ausgebildet werden, eine Öffnung 292 kann über der
zweiten Metallschicht 280 und eine Passivierungsschicht 295 ausgebildet
werden.
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Bei
der in 17C gezeigten Ausführungsform
weist die Metallleitung M3 eine Breite W3 und eine Dicke T3 auf.
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Die
Metallleitung M4 weist eine Breite W4 und eine Dicke T4 auf. Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Breite W4 größer sein
als die Breite W3. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Breite
W4 kleiner sein als die Breite W3. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann
die Breite W4 gleich der Breite W3 sein.
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Eine
weitere Ausführungsform
ist in 18D gezeigt, wo zwei in einem
Abstand angeordnete Metallleitungen M1 und M5 vorliegen. Bei der
in 18D gezeigten Ausführungsform weist die Metallleitung
M5 die zweite Metallschicht 280 sowie eine dritte Metallschicht
auf. Die Metallleitung M1 weist die erste Metallschicht 260 auf,
aber nicht die zweite Metallschicht 280 und nicht die dritte
Metallschicht 330. Bei der gezeigten Ausführungsform
weist die Metallleitung M5 eine Dicke T5 auf, die größer ist
als die Dicke T1 der Metallleitung M1.
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Die 18A bis 18D beschreiben
eine Ausführungsform
für ein
Verfahren zum Herstellen der in 18D gezeigten
Ausführungsform. 18A zeigt eine erste Metallschicht 260 und
eine zweite Metallschicht 280. Diese Schichten können durch
zwei Elektroplattierungsschritte ausgebildet werden: einen für Schicht 260 und
einen für
Schicht 280. Dies kann unter Verwendung von Verarbeitungsschritten ähnlich denen
für 1 bis 8 beschriebenen
erfolgen. Unter Bezugnahme auf 18B kann
ein galvanischer Resist 270' über der Struktur
von 18A ausgebildet werden. Die Öffnung 272' kann in dem
Lack 270' über der
Metallschicht 280 ausgebildet werden.
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Unter
Bezugnahme auf 18C kann dann ein Elektroplattierungsprozess
zum Ausbilden einer dritten Metallschicht 330 über einer
oberen Oberfläche
der zweiten Metallschicht 280 verwendet werden. Unter Bezugnahme
auf 18D können die Barrierenschicht 230 und
die Keimschicht 240 durchgeätzt werden und der galvanische
Resist 270' kann entfernt
werden. Eine Passivierungsschicht 290 kann aufgetragen
werden.
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Somit
ist unter Bezugnahme auf 18C und 18D zu sehen, dass zwei Metallleitungen durch
den Prozess ausgebildet werden. Diese sind die Metallleitung M1
und die Metallleitung M5. Die Metallleitung M1 enthält die erste
Metallschicht 260, aber nicht die zweite Metallschicht 280 oder
die dritte Metallschicht 330. Eine Metallleitung M5 ist
ausgebildet, die eine zweite Metallschicht 280 und eine
dritte Metallschicht 330 enthält.
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Bei
der in 18C gezeigten Ausführungsform
weist die Metallleitung M5 eine Breite W5 und eine Dicke T5 auf.
Die Metallleitung M1 weist eine Breite W1 und eine Dicke T1 auf.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Breite W5 größer sein
als die Breite W1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Breite
W5 kleiner sein als die Breite W1. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Breite W5 gleich der Breite W1 sein.
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Die
in 18C und 18D gezeigte
dritte Metallschicht 330 kann ein beliebiges metallisches Material
aufweisen. Das metallische Material kann ein reines Metall oder
eine Metallegierung aufweisen. Das metallische Material kann beispielsweise
Pd/Ni, Co, CoW, CoWP, NiB, Ni, NiP, Sn, Ag, Au, Pd, Cu oder eine
Kombination oder Sandwich aus zwei oder mehreren dieser Materialien
aufweisen (beispielsweise PdNi, Ni/Pd, NiPd/Pd/Au, NiP/Ni/Pd/Au
usw.). Im allgemeinen kann die dritte Metallschicht eine beliebige
Dicke aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Dicke
der dritten Metallschicht 330 etwa 500 nm oder größer sein.
Die Dicke der dritten Metallschicht 330 kann sogar etwa
5000 nm erreichen.
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Bei
der gezeigten Ausführungsform
ist die dritte Metallschicht 330 dünner als die zweite Metallschicht 280.
Somit zeigt die Ausführungsform,
wie eine dünnere
Metallschicht über
eine dickere Metallschicht ausgebildet werden kann. Bei einer anderen Ausführungsform
ist es jedoch möglich,
dass die dritte Metallschicht dicker ist als die zweite Metallschicht. Gleichermaßen ist
es bei einer anderen Ausführungsform
möglich,
dass die dritte Metallschicht 330 etwa die gleiche Dicke
wie die zweite Metallschicht 280 aufweist. Bei einer anderen
Ausführungsform
ist es auch möglich,
dass die dritte Metallschicht 330 über der ersten Metallschicht 260 ausgebildet
wird.
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Bei
den in 9, 16A, 17A und 18A gezeigten Ausführungsformen kann die erste
Metallschicht 260 vor der zweiten Metallschicht 280 ausgebildet
werden. Bei der gezeigten Ausführungsform
ist die erste Metallschicht 260 dünner als die zweite Metallschicht 280.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
ist es jedoch auch möglich, dass
die erste Metallschicht dicker ist als die zweite Metallschicht,
so dass die dickere Schicht vor der dünneren Schicht ausgebildet
wird. Somit können
bei einer oder mehreren Ausführungsformen
der Erfindung die Metallleitungen mit unterschiedlichen Dicken ausgebildet
werden, indem zuerst eine dicke Metallschicht abgeschieden und dann
eine dünne Metallschicht
in einem nachgeschalteten Verarbeitungsschritt abgeschieden wird.
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Im
allgemeinen bilden zwei oder mehr Metallschichten (wie etwa die
erste Metallschicht 260, die zweite Metallschicht 280 und
die dritte Metallschicht 330, wie in 18D gezeigt) eine letzte Metallschicht mit mehreren
letzten Metallleitungen mit mehreren Dicken. Jede der letzten Metallleitungen kann
von den anderen letzten Metallleitungen in einem Abstand angeordnet
sein. Jede der letzten Metallleitungen kann elektrisch von den anderen
Metallleitungen isoliert sein. Zwei oder mehr der letzten Metallleitungen
können
elektrisch zusammengekoppelt sein. Zwei oder mehr können an
die gleiche Masse oder an das gleiche Potential gekoppelt sein.
Die letzte Metallschicht kann letzte Metallleitungen mit zwei, drei,
vier, fünf
oder mehr Dicken aufweisen.
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19 zeigt
eine Ausführungsform
einer Struktur der vorliegenden Erfindung, wobei eine Metallisierungsschicht
eine Metallleitung M1 mit einer Dicke T1, eine Metallleitung M4
mit einer Dicke T4 und eine Metallleitung M5 mit einer Dicke T5
aufweist. Bei der gezeigten Ausführungsform
ist die Dicke T5 größer als
die Dicke T4, die größer ist
als die Dicke T1. Die Metallleitung M1 wird aus der ersten Metallschicht 260 gebildet.
Die Metallleitung M4 wird aus der zweiten Metallschicht 280 gebildet.
Die letzte Metallleitung M5 wird sowohl aus der zweiten Metallschicht 280 als
auch der dritten Metallschicht 330 gebildet. Somit ist
dies ein Beispiel einer Metallisierungsschicht mit Metallleitungen
mit drei verschiedenen Dicken. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Metallisierungsschicht eine letzte Metallschicht sein.
Gleichermaßen
können
die Metallleitungen M1, M4 und M5 letzte Metallleitungen sein.
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Eine
weitere Ausführungsform
der Erfindung ist in 20A bis 20G gezeigt.
Die Ausführungsform
zeigt ein Beispiel einer letzten Metallschicht, die eine Metallleitung
M6 aufweist, die mehrere Abschnitte mit unterschiedlichen Dicken
aufweist. Die Metallleitung M6 ist aus einer ersten Metallschicht 260 (die
einen ersten Abschnitt 260A und zweiten Abschnitt 260B enthält) und
einer zweiten Metallschicht 280 gebildet. 20A zeigt eine Draufsicht auf die Metallleitung
M6. 20G zeigt eine Querschnittsansicht
der Metallleitung M6 durch X-X, die das Substrat 210, die
Schicht 220, die Barrierenschicht 230 und die
Keimschicht 240 (z. B. metallische Keimschicht) zeigt.
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Die
Metallleitung M6 kann auf unterschiedliche Weisen ausgebildet werden.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann die Metallleitung M6 ausgebildet werden, indem ein erster galvanischer Resist über der
Keimschicht 240 abgeschieden wird, der erste galvanische
Resist zum Ausbilden von Öffnungen
in dem ersten galvanischen Resist strukturiert wird, die erste Metallschicht 260 durch
einen Elektroplattierungsprozess zum Ausbilden von Abschnitten 260A und 260B abgeschieden
wird, der erste galvanische Resist entfernt wird, ein zweiter galvanischer
Resist abgeschieden wird, der zweite galvanische Resist zum Ausbilden
einer Öffnung
in dem zweiten galvanischen Resist strukturiert wird, die zweite
Metallschicht 280 abgeschieden wird und der zweite galvanische
Resist entfernt wird. Unter Bezugnahme auf 20A und 20F ist zu sehen, dass ein Abschnitt der Schicht 280 über einem
Abschnitt der Schicht 260 liegt.
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Unter
Bezugnahme auf 20A ist zu sehen, dass die Abschnitte 260A und 260B der
ersten Metallschicht 260 jeweils eine Breite W260 aufweisen. Die
Metallschicht 280 weist eine Breite W280 auf.
Bei der gezeigten Ausführungsform
ist die Breite W280 der zweiten Metallschicht 280 größer als
die Breite W260 der ersten Metallschicht 280.
Bei anderen Ausführungsformen
jedoch kann die Breite der ersten Metallschicht 260 größer sein
als die Breite der zweiten Metallschicht 280. Gleichermaßen kann
bei anderen Ausführungsformen
die Breite der ersten Metallschicht 260 die gleiche sein
wie die Breite der zweiten Metallschicht 280.
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Unter
Bezugnahme auf 20B weisen die Abschnitte 260A und 260B der
ersten Metallschicht 260 jeweils eine Länge L260 auf.
Unter Bezugnahme auf 20C weist die zweite Metallschicht 280 eine Länge L280 auf. Bei der gezeigten Ausführungsform ist
zu sehen, dass die Länge
L280 der Metallschicht 280 eine
Biegung, beispielsweise einen Knick, beispielsweise in Form eines
Winkels, aufweist (womit anschaulich beispielsweise eine L-förmige Struktur gebildet wird).
Bei der gezeigten Ausführungsform
ist die Länge
der Metallschicht 280 größer als die Länge jedes
der Abschnitte 260A und 260B der Metallschicht 260.
Bei anderen Ausführungsformen
kann aber die Länge
der Metallschicht 280 kleiner sein als die Länge eines
oder beider der Abschnitte 260A, 260B der Metallschicht 260.
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Die
gesamte Richtung der Metallleitung M6 in Längsrichtung kann als die Kombination
aus der Länge
L260 der Metallschicht 260 und
der Länge
L280 der Metallschicht 280 angesehen
werden. Dies ist als die Länge
LM6 gezeigt, die in 20D gezeigt
ist.
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Unter
Bezugnahme auf 20G ist zu sehen, dass die Metallschicht 280 eine
Dicke T280 aufweist. Zusätzlich weisen die Abschnitte 260A und 260B der
Metallschicht 260 jeweils eine Dicke T260 auf.
Unter Bezugnahme auf 20E und 20G ist
zu sehen, dass die Metallleitung M6 einen ersten Abschnitt P1 aufweist,
der nur die erste Metallschicht 260 mit einer ersten Dicke
T260 enthält. Die Metallleitung M6 weist
einen zweiten Abschnitt P2 auf, der nur die zweite Metallschicht 280 mit
einer zweiten Dicke T280 enthält. Die
Metallleitung M6 enthält
auch einen dritten Abschnitt P3, wo die zweite Metallschicht 280 die
erste Metallschicht 260 überlappt. Dieser Abschnitt
P3 enthält
sowohl die erste Metallschicht 260 als auch die zweite
Metallschicht 280. Dieser Abschnitt P3 weist eine Dicke
TÜberlapp auf,
die im wesentlichen gleich der kombinierten Dicke der ersten Metallschicht 260 und
der zweiten Metallschicht 280 sein kann. Die Dicke der
ganzen Leitung M6 wird als das Maximum der Dicken der Abschnitte
P1, P2 und P3 angesehen. Somit weist die ganze Leitung M6 eine Dicke
T6 auf, die gleich der Dicke TÜberlapp ist. Somit weist
die Metallleitung M6 drei Abschnitte mit drei verschiedenen Dicken
auf. Allgemeiner kann bei einer oder mehreren Ausführungsformen
eine Metallleitung mehrere Abschnitte aufweisen, wobei jeder Abschnitt
eine andere Dicke besitzt. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
kann sich die Dicke entlang der Breite der Metallleitung ändern. Ein
Beispiel dieser Ausführungsform
ist als in 17C gezeigte Metallleitung M3
gezeigt. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann sich die
Dicke entlang der Länge
der Metallleitung ändern.
Ein Beispiel dieser Ausführungsform
ist als Metallleitung M6 in 20A gezeigt.
Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
ist es auch möglich,
dass sich die Dicke in die Richtung entlang der Breite der Metallleitung und
in der Richtung entlang der Länge
der Metallleitung ändert.
-
Eine
Metallleitung wie etwa die in 20A gezeigte
Metallleitung M6 kann nützlich
sein. Beispielsweise ist unter Bezugnahme auf 20F zu sehen, dass ein Ende des dickeren Abschnitts 280 elektrisch
an eine Stromversorgung 500 gekoppelt sein kann. Der Strom
von der Stromversorgung 500 kann von dem dickeren Abschnitt 280 zu
den dünneren
Abschnitten 260 verteilt werden. Die dünneren Abschnitte können verwendet
werden, um den Strom zu Logik- oder Analogschaltungen 600 zu
verteilen.
-
Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen ist
es möglich,
eine einzelne Metallleitung zu bilden, die mehrere Abschnitte aufweist.
Jeder der Abschnitte kann eine unterschiedliche Dicke aufweisen.
Allgemein können
Metallleitungen ausgebildet werden, die eine beliebige Gestalt besitzen.
Als ein Beispiel können
sie gerade sein. Als ein weiteres Beispiel können sie gebogen sein.
-
Alle
der oben beschriebenen Konzepte können für die Ausbildung einer letzten
oder oberen Metallschicht und für
die Ausbildung von letzten oder oberen Metallleitungen eines Halbleiterchips
oder eines Halbleiterbauelements nützlich sein. Es versteht sich
jedoch, dass die Erörterung
auf die Metallisierungsschicht einer beliebigen Metallisierungsebene eines
Halbleiterchips, eines Halbleiterbauelements und/oder einer Halbleiterstruktur
anwendbar ist. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen können Metallisierungsschichten
beispielsweise als Metall-1, Metall-2, und so weiter bezeichnet
werden.
-
Es
wird angemerkt, dass alle der hierin beschriebenen Metallschichten
ein beliebiges metallisches Material aufweisen können. Alle der hierin beschriebenen
Metallschichten wie etwa, ohne Beschränkung, die Metallkeimschicht
(wie etwa die in 7 gezeigten Metallkeimschicht 240),
die erste Metallschicht (wie etwa die in 7 gezeigte
erste Metallschicht 260), die zweite Metallschicht (wie
etwa die in 8 gezeigte zweite Metallschicht 280)
sowie die dritte Metallschicht (wie etwa die in 18C gezeigte dritte Metallschicht 330)
können
ein beliebiges metallisches Material aufweisen. Das metallische Material
kann ein reines Metall oder eine Legierung sein. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
ist es möglich,
dass ein reines Metall Spurenmengen an Verunreinigungen enthalten
kann.
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Das
metallische Material kann eine Legierung sein. Die Legierung kann
zwei oder mehr metallische Elemente aufweisen. Die Legierung kann
im Wesentlichen aus zwei oder mehr metallischen Elementen bestehen.
Die Legierung kann ein metallisches Element und ein nichtmetallisches
Element aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die Legierung
beispielsweise Stahl sein. Die Legierung kann das Element Kohlenstoff
aufweisen. Zu Beispielen für
reine Metalle zählen
unter anderem reines Kupfer, reines Gold, reines Silber, reines
Aluminium und reines Wolfram. Zu Beispielen für Metalle zählen metallisches Kupfer, metallisches Gold,
metallisches Silber, metallisches Aluminium und metallisches Wolfram.
Zu Beispielen für
Legierungen zählen
unter anderem Kupferlegierungen, Goldlegierungen, Silberlegierungen,
Aluminiumlegierungen und Wolframlegierungen. Ein Beispiel einer Legierung
ist eine Kupfer-Aluminium-Legierung.
Das metallische Material kann reines Kupfer oder eine Kupferlegierung
aufweisen. Das metallische Material kann das Element Kupfer (das
Element Cu) aufweisen. Die Metallkeimschicht, die erste Metallschicht, die
zweite Metallschicht und die dritte Metallschicht können alle
aus dem gleichem Material ausgebildet sein oder sie (z. B. zwei
oder mehr der Schichten) können
aus verschiedenen Materialien ausgebildet sein. Eine oder mehrere
der Schichten können
als eine heterogene Mischung aus zwei oder mehr Materialien ausgebildet
sein. Eine oder mehrere der Schichten können ein Verbundmaterial sein.
Eine oder mehrere der Schichten können als zwei oder mehr Teilschichten
ausgebildet sein.
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Somit
können
eine oder mehrere Ausführungsformen
ein Halbleiterchip und/oder ein Halbleiterbauelement und/oder eine
Halbleiterstruktur mit einer Metallisierungsschicht sein, die mehrere
Metallleitungen mit mehreren Dicken aufweist. Die Metallleitungen
können
alle voneinander in einem Abstand angeordnet sein. Die Metallleitungen
können
alle elektrisch voneinander isoliert sein. Bei einer oder mehreren
Ausführungsformen
kann die letzte Metallschicht mehrere Metallleitungen mit der gleichen
Dicke enthalten. Die Metallisierungsschicht kann eine letzte oder
obere Metallschicht sein. Die Metallleitungen können letzte oder obere Metallleitungen
sein.
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Es
wird angemerkt, dass die Metallleitungen (wie etwa letzte Metallleitungen)
wie hierin beschrieben beliebige Breiten aufweisen können. Bei
einer oder mehreren Ausführungsformen
können
die dickeren Metallleitungen eine breitere Breite als eine dünnere Leitung
aufweisen. Dies braucht jedoch nicht der Fall zu sein. Es kann auch
möglich
sein, dass eine dickere Leitung schmaler ist als eine dünnere Leitung.
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Als
ein Beispiel kann die Metallisierungsschicht (wie etwa die letzte
oder obere Metallschicht) mindestens eine dickere Metallleitung
und mindestens eine dünnere
Metallleitung aufweisen. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen
können
mindestens zwei dickere Metallleitungen vorliegen. Bei einer oder
mehreren Ausführungsformen
kann mindestens eine dünne
Metallleitung vorliegen. Die dickeren und dünneren Metalle können alle
voneinander in einem Abstand angeordnet sein. Die dickeren Metallleitungen
und die dünneren
Metallleitungen können
alle elektrisch voneinander isoliert sein.
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Ein
Halbleiterbauelement und/oder ein Halbleiterchip und/oder eine Halbleiterstruktur
mit einer Metallisierungsschicht (wie etwa einer letzten oder oberen
Metallschicht) mit mehreren Metallleitungen (wie etwa letzten oder
oberen Metallleitungen) mit mehreren Dicken (beispielsweise mit
sowohl dickeren als auch dünneren
Metallleitungen) kann viele Anwendungen aufweisen. Beispielsweise
können Halbleiterbauelemente
und Halbleiterchips in Smart-Power-Technologien DMOS-Transistoren enthalten,
die relativ dicke Metallleitungen (wie etwa letzte Metallleitungen)
erfordern. Solche Leitungen können
eine relativ breite Teilung (einen relativ großen Pitch) (Abstand zwischen Leitungen)
erfordern. Andererseits können
die gleichen Halbleiterbauelemente und Halbleiterchips Logikanwendungen
enthalten, die ein Metallisierungssystem mit einer relativ feinen
oder schmalen Teilung erfordern. Für die Logikanwendungen sind
dünnere
Metallleitungen (wie etwa dünnere
letzte Metallleitungen) möglicherweise besser
geeignet, um eine feinere Teilung (einen kleineren Pitch) zu berücksichtigen.
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Es
versteht sich, dass die hierin dargelegte Offenbarung in Form detaillierter
Ausführungsformen vorgelegt
wird, die zu dem Zweck beschrieben sind, ein volle und vollständige Offenbarung
der vorliegenden Erfindung vorzulegen, und dass solche Details nicht
so ausgelegt werden sollen, als wenn sie den wahren Schutzbereich
der vorliegenden Erfindung, wie in den beigefügten Ansprüchen dargelegt und definiert,
beschränken.