DE102008033174B3 - Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung zur galvanischen Abscheidung einer Kupferschicht und Verfahren zur Abscheidung einer kupferhaltigen Schicht - Google Patents
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Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200810033174 DE102008033174B3 (de) | 2008-07-15 | 2008-07-15 | Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung zur galvanischen Abscheidung einer Kupferschicht und Verfahren zur Abscheidung einer kupferhaltigen Schicht |
| PCT/US2009/050683 WO2010009225A1 (en) | 2008-07-15 | 2009-07-15 | Cyanide free electrolyte composition for the galvanic deposition of a copper layer |
| JP2011518879A JP5690727B2 (ja) | 2008-07-15 | 2009-07-15 | 銅層のガルバニック堆積のための無シアン化物電解質組成物 |
| EP09790463.5A EP2329062B1 (en) | 2008-07-15 | 2009-07-15 | Cyanide free electrolyte composition for the galvanic deposition of a copper layer |
| US13/054,048 US8808525B2 (en) | 2008-07-15 | 2009-07-15 | Cyanide free electrolyte composition for the galvanic deposition of a copper layer |
| KR1020117003398A KR101624759B1 (ko) | 2008-07-15 | 2009-07-15 | 구리 층의 갈바닉 침착을 위한 시안화물-무함유 전해질 조성물 |
| CN200980136225.7A CN102159752B (zh) | 2008-07-15 | 2009-07-15 | 用于电沉积铜层的无氰电解液组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200810033174 DE102008033174B3 (de) | 2008-07-15 | 2008-07-15 | Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung zur galvanischen Abscheidung einer Kupferschicht und Verfahren zur Abscheidung einer kupferhaltigen Schicht |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102008033174B3 true DE102008033174B3 (de) | 2009-09-17 |
Family
ID=40953336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE200810033174 Active DE102008033174B3 (de) | 2008-07-15 | 2008-07-15 | Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung zur galvanischen Abscheidung einer Kupferschicht und Verfahren zur Abscheidung einer kupferhaltigen Schicht |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8808525B2 (https=) |
| EP (1) | EP2329062B1 (https=) |
| JP (1) | JP5690727B2 (https=) |
| KR (1) | KR101624759B1 (https=) |
| CN (1) | CN102159752B (https=) |
| DE (1) | DE102008033174B3 (https=) |
| WO (1) | WO2010009225A1 (https=) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL2620529T3 (pl) * | 2012-01-25 | 2014-09-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Sposób wytwarzania matowych warstw miedzianych |
| CL2012003726A1 (es) * | 2012-12-28 | 2013-02-01 | Quiborax Sa | Uso de acidos debiles oxigenados o polioxigenados, minerales o compuestos que los generen en la electrodepositacion de cobre; procedimiento de electro obtencion que comprende adicionar dicho acido debil, o un compuesto o un mineral que lo genere al proceso de electrodepositacion de cobre. |
| CN103014789B (zh) * | 2013-01-14 | 2015-11-04 | 厦门大学 | 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂 |
| SG11201604646TA (en) * | 2013-12-09 | 2016-07-28 | Aveni | Copper electrodeposition bath containing an electrochemically inert cation |
| CN104711648B (zh) * | 2013-12-17 | 2019-08-16 | Ykk株式会社 | 闪镀铜镀敷液 |
| CN105951138B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-03-30 | 苏州禾川化学技术服务有限公司 | 一种环保碱铜电镀液及其电镀方法 |
| DE102019202899B3 (de) * | 2019-03-04 | 2019-11-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Wässrige Formulierung zum Herstellen einer Schicht aus Gold und Silber |
| CN110158129B (zh) * | 2019-05-27 | 2020-06-05 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 预渗透剂组合物、预渗透剂、镀铜预处理方法和无氰镀铜方法 |
| CN114293232B (zh) * | 2021-12-02 | 2023-03-17 | 北京科技大学 | 一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法 |
| JP7436071B1 (ja) | 2022-11-25 | 2024-02-21 | 株式会社シミズ | 非シアン真鍮めっき浴およびめっき方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2700019A (en) | 1951-07-05 | 1955-01-18 | Westinghouse Electric Corp | Acid copper plating |
| US3310430A (en) * | 1965-06-30 | 1967-03-21 | Day Company | Electroless copper plating |
| US3475292A (en) * | 1966-02-10 | 1969-10-28 | Technic | Gold plating bath and process |
| JPS5672196A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-16 | Shimizu Shoji Kk | Bright plating bath for copper-tin alloy |
| JPS57193095A (en) * | 1981-05-25 | 1982-11-27 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for printed circuit and method of producing same |
| JPH04293792A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-19 | Kawasaki Steel Corp | ステンレス鋼帯の脱スケール方法 |
| US5750018A (en) * | 1997-03-18 | 1998-05-12 | Learonal, Inc. | Cyanide-free monovalent copper electroplating solutions |
| WO1998045505A1 (fr) * | 1997-04-07 | 1998-10-15 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Procede d'electrodeposition de produit moule en plastique, non conducteur |
| TW577938B (en) * | 1998-11-05 | 2004-03-01 | Uyemura C & Co Ltd | Tin-copper alloy electroplating bath and plating process therewith |
| AU2002239767A1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-06-11 | Intel Corporation | Copper alloy interconnections for integrated circuits and methods of making same |
| US20040253450A1 (en) * | 2001-05-24 | 2004-12-16 | Shipley Company, L.L.C. | Formaldehyde-free electroless copper plating process and solution for use in the process |
| US6511589B1 (en) | 2001-08-17 | 2003-01-28 | Electroplating Engineers Of Japan Limited | Gold plating solution and gold plating method using thereof |
| US20030155247A1 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-21 | Shipley Company, L.L.C. | Process for electroplating silicon wafers |
| JP2007262430A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
| TWI348499B (en) * | 2006-07-07 | 2011-09-11 | Rohm & Haas Elect Mat | Electroless copper and redox couples |
-
2008
- 2008-07-15 DE DE200810033174 patent/DE102008033174B3/de active Active
-
2009
- 2009-07-15 EP EP09790463.5A patent/EP2329062B1/en active Active
- 2009-07-15 WO PCT/US2009/050683 patent/WO2010009225A1/en not_active Ceased
- 2009-07-15 CN CN200980136225.7A patent/CN102159752B/zh active Active
- 2009-07-15 KR KR1020117003398A patent/KR101624759B1/ko active Active
- 2009-07-15 JP JP2011518879A patent/JP5690727B2/ja active Active
- 2009-07-15 US US13/054,048 patent/US8808525B2/en active Active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| NICHTS ERMITTELT * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010009225A1 (en) | 2010-01-21 |
| JP2011528406A (ja) | 2011-11-17 |
| CN102159752A (zh) | 2011-08-17 |
| EP2329062B1 (en) | 2013-05-29 |
| KR20110039460A (ko) | 2011-04-18 |
| US8808525B2 (en) | 2014-08-19 |
| US20110180415A1 (en) | 2011-07-28 |
| CN102159752B (zh) | 2013-01-16 |
| KR101624759B1 (ko) | 2016-06-07 |
| EP2329062A1 (en) | 2011-06-08 |
| JP5690727B2 (ja) | 2015-03-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
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