DE1696592A1 - Verfahren zum Niederschlagen von Metallen auf Molybdaenoberflaechen - Google Patents
Verfahren zum Niederschlagen von Metallen auf MolybdaenoberflaechenInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/38—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of refractory metals or nickel
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Description
Pateaiamvalt Ii
8Müncüenl2,ßidlerstraße37 1696592
PHN Kts/lT
V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN.
EINDHOVEN / HOLLAND
"Verfahren zum Niederschlagen von Metallen auf Molybdänoberflächen".
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum haftenden
Niederschlagen von Metallen auf Molybdän sowie aus Molybdän, das
haftend mit einer Schicht eines solchen Metalles überzogen ist, bestehende Einzelteile. .
Es ist bekannt, dass Metalle, die 3ich an der Luft leicht
mit einer Oxyd- oder Hydroxydschicht überziehen, zur ilntfernung dieser
Schicht einer Vorbehandlung unterworfen werden müssen, bevor eine
Metallschicht auf ihnen niedergeschlagen werden kunn. Eine, solche
Vorbehandlung, di« aus einer kathodischen Reduktion der üxydachicht
besteht, kann nur bei Metaller. Anwendung finden, bei denen die Reoxyd-ttion
an der Luft äusserat langsam verläuft, und nur dann, wenn
dif-ü> dorge getragen wird, dass mit der behandlung im eigentlichen
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FHN 821
galvanischen Bad möglichst bald, nachdem da3 Werkstück aus dem kathodischen Reduktionsbad entfernt ..orden ist, begonnen wird.
Ea iat bereits bekannt, als Torbehandlung beim elektrolytischen
Niederschlagen von Metallen auf Oberflächen Von Metallen, auf deren Oberflächen sich verhältnismäsaig rasch eine Oxydhaut
bildet, wie Kisen-Nickel-Cobalt-Legierungen, Eisen-Chrom-Legierungen
oder rostfreiem Stahl, eine kathodische Behandlung in einem stark
sauren Elektrolyten anzuwenden, der eine geringe Menge an gelöstem Niekelsalz enthält. Die Wirkung dieser Elektrolytflüssigkeit besteht
dabei darin, daes die Oxydschicht durch Reduktion verschwindet und
dass bereits unmittelbar an den Stellen, an denen das Oxyd beseitigt
worden ist und die metallische Oberfläche unmittelbar mit der Elektrolytflüssigkeit
in Berührung kommt, eine dünne Nickelschicht abgelagert wird, die selbst bei Zimmertemperatur nicht an der Luft oxydiert,
das unterliegende Metall vor Oxydation schützt und infolgedessen auch nach längerer Aufbewahrung an der Luft noch leicht mit einer haftenden
Metallschicht überzogen werden kann.
Diese Vorbehandlung ist auch für das Ueberziehen von
Molybdän mit beispielsweise Nickel oder Kupfer bekannt geworden. Die'
Haftung dieser Metalle am εο vorbehandelten Molybdän ist jedoch
absolut ungenügend. Bei den Versuchen, die in der Erfindung gipfelten,
stellte es sich heraus, dass das Molybdänoxyd, das durch atmosphärische
Einflüsse auf dem Metall entsteht, Halbleitereigenschaften hat. Eine
kathodische Vorbehandlung in einem bekannten Nickelionen enthaltenden
Bad hat dabei zur Folge, dass Nickelmetall auf der Oxydschicht abgelagert wird. Die Haftung diesee Nickels ist jedoch seht schiecht.
Auch mit einer kathodischen Vorbehandlung in einem metallfreien Bad ist
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BAD
die erwünschte Haftung nicht erreichbar. Die Molybdänoberfläche wird
briim Herausnehmen aus diesem Bad und nach Abspulen des anhängenden
Elektrolyten so rasch wieder oxydiert, dass sich auch dann keine gut haftende Metallschicht auf ihr niederschlagen lässt.
Die Erfindung gründet sich auf die Erkenntnis, dass es zum
Erhalten eines haftenden galvanischen Metallniederschlages auf Werkstücken,
von denen wenigstens die Oberfläche aus Molybdän besteht, notwendig ist, da.ss die üxydscnicht völlig durch kathodisch« Reduktion
entfernt αorden ist, bevor überhaupt Metall auf ihnen niedergeschlagen
werd©& kann, und dass anschliessend, bevor die kathodische Ablagerung
ron Metall auf der Molyidänoberflache anfängt, keine neue Oxydechicht
gebildet werden kann. Es ,.urde nun gefunden, dass die Entwicklung
von Wasserstoff nicht gewährleistet, dass das Reduktionspotential
von Molybdän zu Metall erreicht ist.
Die Erfindung ist daher dadurch gekennzeichnet, dass die kathodieche Vorbehandlung bei dem pH-#ert erfolgt, bei dem das Reduktionspotential
des Molybdäns erreicht wird, wodurch die Oxydechicht völlig von der Molybdänoberfläche entfernt wird, und dass während des
Ueberganges von der kathodischen Vorbehandlung zum kathodischen Niederschlagen des Metalles wenigstens in der unmittelbaren Nähe der
Werkzeugoberfläche reduzierende Bedingungen herrschen.
Vorzugsweise wird dieses Verfahren so durchgeführt, dass die kathodieche Vorbehandlung und das kathodische Niederschlagen des
Metalles in einem einzigen Bad erfolgen, in dem zunächst durch kathodische
Reduktion unterhalb des Reduktionspotentiales von Molyodän die Oxydhaut von der Molybdänoberfläche entfernt wird und die Zusammensetzung
und/oder die Bedingungen so geändert werden, dass sich erst
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nachher das gewünschte Metall auf der Molybdänoberfläche niederschlägt.
In einer Lösung eines bloes sauer reagierenden Elektrolyten
kann die Oxydschicht kathodisch vom Molybdän entfernt werden. Wenn
dann das Werkstück mit anhangender Flüssigkeit herausgenommen und rasch
z.B". in ein V ernick lungs bad gebracht wird, bleiben in der anhängenden
Flüssigkeit die erforderlichen reduzierenden Bedingungen erhalten und
es wird auf dem Molybdän keine neue Oxydhaut gebildet. Wenn jedoch
w die rferkritücke, nachdem sie aus -lern ersten Bad herausgenommen sind,
in der üblichen »«eise in destilliertem Wasser gespült «erden, bildet
sich erneut eine Oxydhaut, so dass im galvanischen Metallbad das
Metall nicht mehr mit guter Haftung aufgebracht werden kann. Da das Verfahren, bei dem die Werkstücke rasch mit anhängender Flüssigkeit
in das Metallbad befördert werden, für praktische Anwendung in industriellem Umfang Schwierigkeiten bereitet, ist die erwähnte Ausführungsforra,
bei der ein einziges Bad benutzt wird, zu bevorzugen. Die Aenderung der Zusammensetzung und/oder der Bedingungen in diesem
•Bad kann allmählich stattfinden, wobei der Zeitpunkt, an dem die
Ablagerung des Metalles an die Stelle der Wasserstoffentwicklung an
der Kathode tritt, nach dem Zeitpunkt liegen muss, an dem die Oxydschicht auf der ganzen Molybdänoberfläche verschwunden ist. Die
erwähnte Aenderung kann in der Erhöhung des .pH-Wertes eines galvanische!
Bades bestehen, das Ionen des gewünschten niederzuschlagenden Metallee
enthält und in dem anfangs der pH-Wert so niedrig ist, dass das Abscheidungspotential des betreffenden Metalls unterhalb des Reduktionspotentials
des Molybdäns liegt.
Eine besonders zweckmässige Ausführungsfprm ist die,
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gemä3s der die kathodisohe Reduktion in einem JSlektrplytbad erfolgt,
das keine Ionen schwerer Metalle enthält, und wobei n&oh der vollständigen
Beseitigimg der Oxydschicht dem Elektrolytbadl eiae konzentrierte
Lösung· eines Salzes des gewünschten auf der Molybdäato-feerfläclie
niederzuschlagenden Metalles in einer berechneten Menge zugesetzt wird,
so dass dann durch erschöpfendes galvanisches Niederschlages uxs gewünschte
oehiehtüieke auf der Molybdänoberfläche erhalten· ..-irdL« Bas
gleiche Bad kann dann noch einige Male auf die gleiche iSeise benutzt
werden.
Schliesslich ist es möglich, die Erfindung dadurch zu verwirklichen,
dass eine kathodische Reduktion mit einer ÄKode durchgeführt
wird, die aus dem gewünschten niederzuschlagenden Metall besteht,
und dass der pH-Wert des ElektroXytbades so gewah-Xt ■ * ird» -ctsss
sich das allmählich in Lösung gehende Metall erst, naeh vollstsnulg&T
Entfernung der Oxydhaut von der.Molybdänoberfläche niederauschlagen.
beginnt.
Eine wichtige Anwendung der Erfindung liegt auf desE Sebiet
der Verformung von. Molybdän t d.h. auf dem Gebiet dea BraiEtziehenst
des Foließvialaerts, as«· Bie Tatsache, dass Molybdän in. den Sfelichen
Gasatmosphären nicht leicht geglüht werden kann, weil sonst Oxyd.-bildung»
Nitridbi!dung u.dgl. auftreten, bereitet dabei Schwierigkeiten·
Wenn das Molybdän jedoch z.B. mit einer Kupferschicht überzogen wird3»
kann unbedenklich zwischen den mechanischen Vei-kleinerusgsatufe»,
weichgeglüht werden. Eine Bedingung bei diesem an sich für andere
Metalle bekannten Yerfahxen ist» dasd das Schutzmetall, das n&efeiier gegebenenfalls
durch Losen entfernt werden kann, eine gate Haftung
am darunterliegenden Metall aufweist. Ba die Erfindung zum ersten
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PHN Θ21
Mal die Herstellung einer gut haftenden Schicht auf Molybdän ermöglicht,
ist auch dieses Verfahren zum Verformen·von üolybdän möglich geworden.
Die nachfolgenden Ausführungsbeispiölen dienen zur Br-IStttertmg
der Erfindung. .
1. Einige Molybdänplatten wurden zunächst 10 bis 15 Minuten
lang in Wasserstoff oder in einer wasserstoffhaltigen Atmosphäre auf
etwa 1000 C erhitzt. Dann wurden sie chemisch dadurch gebeizt, dass sie einige Minuten in einer Flüssigkeit untergetaucht wurden, die wie
folgt zusammengesetzt war:
150 ml tfasser
450 ml HHO, (d » 1,45)
300 ml H2SO (d - 1,84)
und 6 gin 50 ml Wasser gelöstes NaCl. Me Platten wurden dann in Wasser gespült und danach 10 Minuten in 1260 nsl konzentrierter Salzsäure (d = 1,19) mit einer Stromdichte
und 6 gin 50 ml Wasser gelöstes NaCl. Me Platten wurden dann in Wasser gespült und danach 10 Minuten in 1260 nsl konzentrierter Salzsäure (d = 1,19) mit einer Stromdichte
2
von T"2 A/dm kathodisch reduziert. Nach Vollendung der Reduktion wurden der Elefctrolytflüssigkeit 10 ml einer wässrigen CuClg-Losung, die je Liter 25 g Cu enthielt, zugesetzt, wonach die elektrolytische Behandlung
von T"2 A/dm kathodisch reduziert. Nach Vollendung der Reduktion wurden der Elefctrolytflüssigkeit 10 ml einer wässrigen CuClg-Losung, die je Liter 25 g Cu enthielt, zugesetzt, wonach die elektrolytische Behandlung
2
mit einer Stromdichte von 10 A/dm 15 Minuten lang fortgesetzt wurde, wodurch sich auf dem blanken Molybdän eine dünne Kupferachicht ablagerte. Die Platten wurden schliesslich nach 20minutigem Spülen mit einer Stromdichte von 1 A/dm in einem wässrigen Verkupferungsbad, das je -Liter ·
mit einer Stromdichte von 10 A/dm 15 Minuten lang fortgesetzt wurde, wodurch sich auf dem blanken Molybdän eine dünne Kupferachicht ablagerte. Die Platten wurden schliesslich nach 20minutigem Spülen mit einer Stromdichte von 1 A/dm in einem wässrigen Verkupferungsbad, das je -Liter ·
200 g CuSO .5H2O und
50 g H2SU4 (d - 1,84)
enthielt, weiter verkupfert, bis die Kupferschicht 10 Mikron dick war.
enthielt, weiter verkupfert, bis die Kupferschicht 10 Mikron dick war.
Die erhaltene Kupferschicht wies eine ausgezeichnete
. r; .-10 98487 1455
BAD
PHN
Haftung am Molybdän auf.
tfenn bei der erwähnten Keduktionsbehandlung die Stromdichte «
2
unter 5 A/dm gewählt wurde, ,var die Haftung der in der gleichen, vor- " stehend beschriebenen Weise aufgebrachten Kupferschicht auffällig schlecht 2. Einige Molybdänplattenw urden in der im 1. Beispiel beschriebenen Weise vorbehandelt und einer kathodiechen fieduktionsbehandlung unterworfen. Sie wurden dann ohne Spülen innerhalb 50 see in ein Verkupferungsbad gebracht, das aus konzentrierter Salzsäure bestand, der eine wässrige CuCl?-Lösung zugesetzt war, so dass das Bad 0,2 g Cu je Liter enthielt. In diesem Bad wurden die Platten 15 Minuten mit einer Stromdichte von 10 A/dm verkupfert und schlieselich nach dem Spülen in der im 1. Beispiel beschriebenen Heise im sulfathaltigen Verkupferungebad weiter verkupfert.
unter 5 A/dm gewählt wurde, ,var die Haftung der in der gleichen, vor- " stehend beschriebenen Weise aufgebrachten Kupferschicht auffällig schlecht 2. Einige Molybdänplattenw urden in der im 1. Beispiel beschriebenen Weise vorbehandelt und einer kathodiechen fieduktionsbehandlung unterworfen. Sie wurden dann ohne Spülen innerhalb 50 see in ein Verkupferungsbad gebracht, das aus konzentrierter Salzsäure bestand, der eine wässrige CuCl?-Lösung zugesetzt war, so dass das Bad 0,2 g Cu je Liter enthielt. In diesem Bad wurden die Platten 15 Minuten mit einer Stromdichte von 10 A/dm verkupfert und schlieselich nach dem Spülen in der im 1. Beispiel beschriebenen Heise im sulfathaltigen Verkupferungebad weiter verkupfert.
J. Eine Molybdänplatte mit einer Dicke von 0,25 mm wurde zunächst
während 7 1/2 Minuten mit einer Stromdichte von 6 A/dm in
konzentrierter Salzsäure (d - 1,19) kathodisch behandelt, dann wurde
die Platte während 20 Minuten bei einer Stromdichte von 10 A/dm im
salzeauren Verkupferungsbad nach Beispiel 1 gehalten und schliesslich
nach dem Spülen in das SuIfatverkupferungsbad gebracht, in dem sie 16
Stunden lang bei einer Stromdichte von 0,5 A/da als Kathode geschaltet
wurde. Die Molybdänplatte erhielt hierdurch eine 80 μ dicke Kupferschicht.
Die Platte wurde in mehreren Schritten zu einer Dicke von 0,08 mm ausgewalzt, wonach die ausgezeichnete Haftung noch immer vorhanden
war.
Wenn gemäss einem bekannten Verfahren das Kupfer galvanisch
mit Hilfe eines Sulfatverkupferungsbades auf dem mit einem Sandstrahl-
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PHN 821
gebläse gereinigten Molybdän aufgebracht wurde, löste sich die Kupferschicht
bereits beim Schneiden ler Platte ab, was auch der PaIX war,
wenn die "bekannte reduzierende Vorbehandlung angewandt worden war.
109848/1455
BAD
Claims (6)
- PHN 821PATKNTANSPiiüECHE :1·) Verfahren zum haftenden galvanischen Niederschlagen von Metallen auf Werkstücken, bei denen wenigstens die Oberfläche aus Molybdän besteht, welchem Niederschlagsvorgang eine kathodisohe Vorbehandlung vorangeht, dadurch gekennzeichnet, dass die kathodische Vorbehandlung bei einem pH-Wert stattfindet, bei dem das Reduktionspotential des Molybdäns erreicht wird, wodurch die Oxydschicht völlig von der Molybdänoberfläche entfernt wirdy und während des ITeberganges von der kathodiseüen Vorbehandlung zum kathodischen Niederschlagen des Metalles wenigstens in der unmittelbaren Nähe der Werkstückoberfläche reduzierende Bedingungen vorhanden sind.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die kathodische Vorbehandlung und das kathodische Niederschlagen des Metalles in einem einzigen Bad stattfindet, in dem zunächst durch kathodische Reduktion unterhalb des lieduktionspotentials von Molybdändie Oxydnaut von der Molybdänooerflache entfernt wird, wonach die Zusammensetzung les Bades und/oder die Bedingungen im Bad so geändert werden, daes sich erst dann das gewünschte Metall auf der Molybdänoberfläche niederschlägt. ,
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass nach vollständiger Entfernung der Oxydhaut dem Bad eine konzentrierte Lösung eines Salzes des gewünschten auf der Molybdanoberflache niederzuschlagenden .Metalles in feiner berechneten Menge zugesetzt wird, so dass sich dann durch erschöpfendes galvanisches Niederschlagen die gewünschte Schichtdicke auf der Molybdänoberfläche ergibt.
- 4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die kathodische Reduktion mit einer Anode durchgeführt wird, die aus dem109848/1455 -BADgewünschten niederzuschlagenden Metall besteht, und dasa der pH-tfert des Elektrolytbades so gewählt wird, dass sich das allmählich in Lösung gehende Metall erst nach vollständiger Entfernung der Oxydhaut von der Molybdänoberflache niederzuschlagen beginnt.
- 5. Verfahren zum Verformen von aus Molybdän bestehenden Gegenständen unter Verwendung einer auf der ganzen Oberfläche des Molybdäns befindlichen schützenden Metallschicht, die mit Hilfe des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 4 auf den Gegenständen angebracht worden ist, wobei die schützende Metallschicht gegebenenfalls nach der Verformung entfernt wird. ·
- 6. Gemäss dem Verfahren nach e inen der vorstehenden Ansprüche hergestellte Gegenstände.109848/1455ORIQWAL
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL6504826A NL6504826A (de) | 1965-04-15 | 1965-04-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1696592A1 true DE1696592A1 (de) | 1971-11-25 |
Family
ID=19792946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661696592 Pending DE1696592A1 (de) | 1965-04-15 | 1966-04-12 | Verfahren zum Niederschlagen von Metallen auf Molybdaenoberflaechen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE679472A (de) |
CH (1) | CH484283A (de) |
DE (1) | DE1696592A1 (de) |
GB (1) | GB1085005A (de) |
NL (1) | NL6504826A (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018015009A1 (de) * | 2016-07-18 | 2018-01-25 | Ceramtec Gmh | Galvanische kupferabscheidung auf refraktärmetallisierungen |
CN112376098B (zh) * | 2020-10-26 | 2022-02-18 | 江苏源泉智能装备科技有限公司 | 一种钼铜合金表面电镀的方法 |
-
1965
- 1965-04-15 NL NL6504826A patent/NL6504826A/xx unknown
-
1966
- 1966-04-12 DE DE19661696592 patent/DE1696592A1/de active Pending
- 1966-04-12 CH CH527766A patent/CH484283A/de not_active IP Right Cessation
- 1966-04-13 GB GB1621666A patent/GB1085005A/en not_active Expired
- 1966-04-13 BE BE679472D patent/BE679472A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH484283A (de) | 1970-01-15 |
BE679472A (de) | 1966-10-13 |
GB1085005A (en) | 1967-09-27 |
NL6504826A (de) | 1966-10-17 |
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