DE102007058555A1 - Mehrschichtiges Substrat und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents

Mehrschichtiges Substrat und Verfahren zur Herstellung desselben Download PDF

Info

Publication number
DE102007058555A1
DE102007058555A1 DE102007058555A DE102007058555A DE102007058555A1 DE 102007058555 A1 DE102007058555 A1 DE 102007058555A1 DE 102007058555 A DE102007058555 A DE 102007058555A DE 102007058555 A DE102007058555 A DE 102007058555A DE 102007058555 A1 DE102007058555 A1 DE 102007058555A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
resin films
protruding
resin
hole
electrical element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102007058555A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102007058555B4 (de
Inventor
Hiroki Kariya Kamiya
Motoki Kariya Shimizu
Satoshi Kariya Takeuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Publication of DE102007058555A1 publication Critical patent/DE102007058555A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102007058555B4 publication Critical patent/DE102007058555B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/091Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/1059Connections made by press-fit insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/063Lamination of preperforated insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4632Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128Assembling formed circuit to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

Ein mehrschichtiges Substrat (100) umfasst ein Isolierbasiselement (1) mit einer Vielzahl von Harzfilmen (10, 10a-10f), ein elektrisches Element (2), das in das Isolierbasiselement (1) eingebettet ist, und einen Abstandshalter (20-22). Die Harzfilme (10, 10a-10f) sind aus einem thermoplastischen Harz hergestellt, gestapelt und aneinander befestigt. Wenigstens ein Harzfilm (10, 10b-10e) weist ein Durchgangsloch (11) zum Einführen des elektrischen Elements (2) auf. Der eine Harzfilm (10, 10b-10e) weist ferner eine Vielzahl von hervorstehenden Elementen (12) auf. Ein hervorstehendes Element (12) liegt einem anderen hervorstehenden Element (12) derart gegenüber, dass sowohl das eine als auch das andere hervorstehende Element (12) mit dem elektrischen Element (2) in Kontakt steht und sie das elektrische Element (2) zwischen sich einschließen. Der Abstandshalter (20-22) ist zwischen dem einen Harzfilm (10, 10b-10e) und einem benachbarten Harzfilm (10, 10a-10f) angeordnet und befindet sich an einem Basisabschnitt von einem der hervorstehenden Elemente (12).

Description

  • Die gegenwärtige Erfindung bezieht sich auf ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilager-Substrat und auf ein Verfahren zur Herstellung desselben.
  • Die US 2006/0042078 A (welche der JP 2006-73763 A entspricht) offenbart ein Herstellungsverfahren für ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilager-Substrat, das ein Isolierbasiselement und ein elektrisches bzw. elektronisches Element, das in das Isolierbasiselement eingebettet ist, aufweist. Bei dem Herstellungsverfahren weist das Isolierbasiselement eine Vielzahl von Harzfilmen auf, und ein Teil der Harzfilme weist ein Durchgangsloch auf, in das das elektrische Element eingeführt wird. Wenigstens einer der Harzfilme mit dem Durchgangsloch ist mit einer Vielzahl von hervorstehenden Elementen versehen. Die hervorstehenden Elemente stehen von Randabschnitten bzw. Umfangsabschnitten des Durchgangslochs in das Durchgangsloch hervor. Die hervorstehenden Elemente sind derart angeordnet, dass ein Abstand zwischen gegenüberliegenden Spitzen (oberen Enden) der hervorstehenden Elemente geringer ist als eine Außenabmessung des elektrischen Elements. Das elektrische Element wird in das Durchgangsloch eingeführt, während die Spitzen der hervorstehenden Elemente zerquetscht bzw. gecrushed werden. Ein gestapelter Körper aus den Harzfilmen, in dem sich das elektrische Element befindet, wird mit Wärme gepresst, um das mehrschichtige Substrat auszuformen.
  • Das in das Durchgangsloch eingeführte elektrische Element wird durch den Harzfilm befestigt, welcher die hervorstehenden Elemente aufweist, wodurch eingeschränkt wird, dass das elektrische Element in eine Zwischenschicht der gestapelten Harzfilme bzw. zwischen die gestapelten Harzfilme gelangt oder dass es aufgrund von Schwingungen, die dadurch erzeugt werden, dass ein anderes elektrisches Element in ein benachbartes Durchgangsloch eingeführt wird oder dass der gestapelte Körper zu einem nächsten Bearbeitungsvorgang gebracht wird, aus dem Durchgangsloch springt. Somit wird eingeschränkt, dass das elektrische Element während eines Herstellungsvorgangs verschoben wird.
  • Gemäß Versuchen durch den Erfinder der gegenwärtigen Anmeldung kann das elektrische Element in einem Fall, wo es sich hinsichtlich des Durchgangslochs nicht an der richtigen Stelle befindet, dann, wenn es in das Durchgangsloch eingeführt wird, die hervorstehenden Elemente abschlagen bzw. abplätzen, und es kann Harzstaub erzeugen. Außerdem kann der Harzstaub eine Verbindung zwischen einer Elektrode in dem elektrischen Element und einem leitenden Muster beeinträchtigen. Im Gegensatz dazu kann es in einem Fall, wo das elektrische Element hinsichtlich des Durchgangslochs sehr genau positioniert ist, lange dauern, um das elektrische Element einzuführen. Somit ist das sehr genaue Positionieren des elektrischen Elements in einem Fall ungeeignet, bei dem in ein mehrschichtiges Substrat eine Vielzahl von elektrischen Elementen eingeführt wird.
  • Die Erzeugung von Harzstaub muss eingeschränkt werden, wenn ein elektrisches Element in ein Durchgangsloch von gestapelten Harzfilmen eingeführt wird, während das elektrische Element schnell eingeführt wird.
  • Es ist Aufgabe der gegenwärtigen Erfindung, ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilager-Substrat zu schaffen. Ferner soll ein Herstellungsverfahren für ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilager-Substrat geschaffen werden.
  • Gelöst wird die Aufgabe durch die Merkmale von Anspruch 1 und 7. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Gemäß einem Gesichtspunkt der Erfindung weist ein mehrschichtiges Substrat ein Isolierbasiselement bzw. isolierendes Basiselement, ein elektrisches bzw. elektronisches Element, das in das Isolierbasiselement eingebettet ist, und einen Abstandshafter bzw. eine Abstandseinrichtung auf. Das Isolierbasiselement weist eine Vielzahl von leitenden Mustern und eine Vielzahl von Harzfilmen, die aus einem thermoplastischen Harz hergestellt, gestapelt und aneinander befestigt sind, auf. Das elektrische Element weist eine Elektrode auf, die mit wenigstens einem der leitenden Muster elektrisch gekoppelt ist. Wenigstens ein Harzfilm weist ein Durchgangsloch auf, in welches das elektrische Element eingeführt wird. Ferner weist der eine Harzfilm eine Vielzahl von hervorstehenden bzw. vorstehenden bzw. herausragenden Elementen auf, von welchen jedes von einem Randabschnitt bzw. Umfangsabschnitt des Durchgangslochs in dieses hervorsteht. Ein hervorstehendes Element liegt einem anderen hervorstehenden Element derart gegenüber, dass sowohl das eine hervorstehende Element als auch das andere hervorstehende Element mit dem elektrischen Element in Kontakt steht und sie das elektrische Element zwischen sich einschließen. Der Abstandshalter ist zwischen dem einen Harzfilm und einem benachbarten Harzfilm angeordnet und befindet sich an einem Basisabschnitt von einem der hervorstehenden Elemente.
  • In dem gegenwärtigen mehrschichtigen Substrat ist der Abstandshalter an dem Basisabschnitt von einem der hervorstehenden Elemente angeordnet, wodurch eingeschränkt wird, dass das hervorstehende Element durch das elektrische Element abgeschlagen bzw. abgeplätzt wird. Somit wird eingeschränkt, dass bei dem mehrschichtigen Substrat Harzstaub erzeugt wird.
  • Gemäß einem anderen Gesichtspunkt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats einen Schritt zum Bereitstellen einer Vielzahl von Harzfilmen, einen Schritt zum Stapeln der Harzfilme und eines Abstandshalters, einen Schritt zum Einführen eines elektrischen bzw. elektronischen Elements durch Druck und einen Schritt zum Erwärmen und Pressen der gestapelten Harzfilme. In dem Schritt zum Bereitstellen der Harzfilme sind diese aus einem thermoplastischen Harz hergestellt, und wenigstens ein Harzfilm weist ein Durchgangsloch zum Einführen des elektrischen Elements auf, und ein anderer Harzfilm weist kein Durchgangsloch auf. Der eine Harzfilm umfasst ferner eine Vielzahl von hervorstehenden Elementen, von welchen jedes von einem Randabschnitt bzw. Umfangsabschnitt des Durchgangslochs in dieses hervorsteht. Ein hervorstehendes Element liegt einem anderen hervorstehenden Element derart gegenüber, dass ein Abstand zwischen oberen Enden des einen und des anderen hervorstehenden Elements geringer ist als eine Außenabmessung des elektrischen Elements. In dem Schritt zum Stapeln der Harzfilme und des Abstandshalters ist der Abstandshalter zwischen dem einen Harzfilm und einem benachbarten Harzfilm angeordnet, und er befindet sich an einem Basisabschnitt von dem einen der hervorstehenden Elemente. In dem Schritt zum Einführen des elektrischen Elements mit Druck wird dieses in das Durchgangsloch mit Druck derart eingeführt, dass die oberen Enden der hervorstehenden Elemente durch das elektrische Element gequetscht bzw. zerquetscht bzw. gecrushed werden. In dem Schritt zum Erwärmen und Pressen der gestapelten Harzfilme wird aus den gestapelten Harzfilmen ein Isolierbasiselement ausgeformt, und das elektrische Element wird in das Isolierbasiselement eingebettet.
  • Bei dem gegenwärtigen Herstellungsverfahren kann sich dann, wenn das elektrische Element in das Durchgangsloch eingeführt wird, das hervorstehende Element, das von dem elektrischen Element gepresst wird, von dem Abstandshalter als Stützstelle mit einem großen Biegewinkel neigen bzw. biegen. Sogar wenn sich das elektrische Element hinsichtlich des Durchgangslochs nicht an der richtigen Stelle befindet, wird dadurch das elektrische Element durch eine Rückstellkraft bzw. Reaktionskraft bzw. Reaction Force der hervorstehenden Elemente zu einem Zentrumsabschnitt bzw. Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs gedrückt, bevor die hervorstehenden Elemente eine Kraft oberhalb ihrer Bruchfestigkeit aufnehmen. Dadurch begrenzt das gegenwärtigen Herstellungsverfahren die Erzeugung von Harzstaub, der durch Einführen des elektrischen Elements erzeugt wird.
  • Außerdem wird das elektrische Element durch den einen Harzfilm, welcher die hervorstehenden Elemente aufweist, befestigt, wodurch eingeschränkt wird, dass das elektrische Element in eine Zwischenschicht der gestapelten Harzfilme gelangt. Daher wird eingeschränkt, dass das elektrische Element während eines Herstellungsvorgangs verschoben wird.
  • Es zeigen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht, die einen Vorgang zum Einführen eines elektrischen bzw. elektronischen Elements in ein Durchgangsloch aus gestapelten Harzfilmen gemäß dem Stand der Technik darstellt;
  • 2A und 2B schematische Diagramme, die ein Verhältnis zwischen einem Biegen und einer Beschädigung eines hervorstehenden Elements gemäß einem in Beziehung stehenden Stand der Technik des Erfinders der gegenwärtigen Anmeldung darstellen;
  • 3 eine schematische Perspektivansicht eines hervorstehenden Elements gemäß einem anderen in Beziehung stehenden Stand der Technik des Erfinders;
  • 4 eine schematische Querschnittsansicht eines mehrschichtigen Substrats bzw. Multilager-Substrats gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 5A bis 5D Querschnittsansichten, die einen Herstellungsvorgang für einen Harzfilm darstellen, um ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilager-Substrat gemäß der ersten Ausführungsform zu bilden;
  • 6 eine Draufsicht des Harzfilms, der durch den in den 5A bis 5D dargestellten Herstellungsvorgang gebildet worden ist;
  • 7A eine Querschnittsansicht eines Abstandshalters bzw. einer Abstandseinrichtung gemäß der ersten Ausführungsform, und 7B eine Draufsicht auf den Abstandshalter bzw. die Abstandseinrichtung;
  • 8 eine Draufsicht, die ein positionelles Verhältnis der hervorstehenden Elemente und des Abstandshalters gemäß der ersten Ausführungsform darstellt;
  • 9A bis 9C Querschnittsansichten, die einen Stapelvorgang der Harzfilme und einen Anordnungsvorgang des elektrischen Elements darstellen;
  • 10A bis 10C Querschnittsansichten, die Details des Anordnungsvorgangs des elektrischen Elements darstellen;
  • 11 eine Querschnittsansicht, die einen Erwärmungs- und Pressvorgang darstellt;
  • 12 eine Querschnittsansicht, die einen gestapelten Körper gemäß einer Modifikation der ersten Ausführungsform darstellt;
  • 13 eine Draufsicht eines Abstandshalters gemäß einer anderen Modifikation der ersten Ausführungsform;
  • 14 eine Querschnittsansicht, die einen Stapelvorgang von Harzfilmen gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung darstellt;
  • 15 eine schematische Querschnittsansicht, die ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilager-Substrat gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt; und
  • 16 eine Querschnittsansicht, die gestapelte Harzfilme gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform darstellt.
  • Vor der Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung wird ein Vorgang dafür beschrieben, dass der Erfinder der gegenwärtigen Anmeldung die gegenwärtige Erfindung getätigt hat.
  • Als Erstes wird auf der Grundlage eines Verfahrens, das in der US 2006/0042078 A (welche der JP 2006-73763 A entspricht) offenbart ist, ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilager-Substrat hergestellt, das ein Isolierbasiselement bzw. isolierendes Basiselement und ein elektrisches bzw. elektronisches Element, das in das Isolierbasiselement eingebettet ist, aufweist. In dem Herstellungsverfahren wird ein elektrisches bzw. elektronisches Element 2 in ein Durchgangsloch 11 von gestapelten Harzfilmen 10 eingeführt, wie es in 1 gezeigt ist.
  • Gemäß Versuchen durch den Erfinder kann in einem Fall, wo sich das elektrische Element 2 hinsichtlich des Durchgangslochs 11 nicht an der richtigen Position befindet, das elektrische Element 2 dann, wenn es in das Durchgangsloch 11 eingeführt wird, hervorstehende Elemente 12 von dem Harzfilm 10 abschlagen bzw. abplätzen und Harzstaub erzeugen. Der Harzstaub (d. h. die Beschädigung der hervorstehenden Elemente 12) kann in dem folgenden Mechanismus erzeugt werden.
  • Wie in 2A dargestellt ist, wird ein Reibungskoeffizient zwischen dem elektrischen Element 2 und einem Presselement 110 zum Pressen des elektrischen Elements 2 in das Durchgangsloch 11 als "μ" festgelegt, ein Biegewinkel des hervorstehenden Elements 12, das mittels dem Presselement 110 durch das elektrische Element 2 gepresst wird, wird als "θ1" eine Rückstellkraft bzw. Reaktionskraft bzw. Reaction Force des hervorstehenden Elements 12, das von dem elektrischen Element 2 gepresst worden ist, wird als "F1" festgelegt, und ein Biegebetrag des hervorstehenden Elements 12 wird als "V" festgelegt. Dadurch werden eine horizontale Komponente der Rückstellkraft "F1" als "F1·sinθ1" und eine vertikale Komponente der Rückstellkraft "F1" als "F1·cosθ1" angegeben. Außerdem wird eine Reibungskraft zwischen dem Presselement 110 und dem elektrischen Element 2 als "μ·F1·cosθ1" angegeben. Wenn die folgende Formel (1) erfüllt ist, wird somit das elektrische Element 2 aufgrund der Rückstellkraft des hervorstehenden Elements 12, das von dem elektrischen Element 2 gepresst worden ist, zu einem Zentrumsabschnitt bzw. Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs 11 (d. h. der rechten Seite in 2A) gedrückt. F1·sinθ1 > μ·F1·cosθ1 (1)
  • Formel (1) kann durch Formel (2) ersetzt werden. tanθ1 > μ (2)
  • Somit wird das elektrische Element 2 zu dem Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs 11 gedrückt, wenn der Biegewinkel "81" groß ist. Insbesondere wird das elektrische Element 2 bestimmt zu dem Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs 11 gedrückt, wenn θ1 ≥ 45° ist, weil der Reibungskoeffizient μ < 1 beträgt.
  • Wie in 2B gezeigt ist, wird in einem Fall, wo ein Verformungsbetrag des hervorstehenden Elements 12 den Biegebetrag "V" erreicht, ohne dass die obigen Formeln (1) und (2) erfüllt werden, und wo das hervorstehende Element 12 in einem Zustand gepresst wird, in dem es nach unten nicht mehr weiter gebogen werden kann, ein Biegewinkel "θ2" kleiner als der Biegewinkel "θ1" in 2A. In dem gegenwärtigen Fall ist eine horizontale Komponente "F2·sinθ2" einer Rückstellkraft bzw. bzw. Reaktionskraft bzw. Reaction Force "F2" geringer als eine Reibungskraft "μ·F2·cosθ2" zwischen dem Presselement 110 und dem elektrischen Element 2. Somit wird das elektrische Element 2 nicht zu dem Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs geschoben bzw. gedrückt. Wenn das elektrische Element 2 mit einer Kraft oberhalb der Bruchfestigkeit des hervorstehenden Elements 12 ausgestattet ist, so dass das elektrische Element 2 in das Durchgangsloch 11 mit Gewalt eingeführt wird, kann das elektrische Element 2 das hervorstehende Element 12 abschlagen bzw. abplätzen. So kann das hervorstehende Element 12 beschädigt werden.
  • In einem anderen Test durch den Erfinder ist das hervorstehende Element 12 an einem freitragenden planaren Dreieck ausgebildet, wie in 3 gezeigt ist. Wenn auf eine Spitze des hervorstehenden Elements 12 eine Last "F" aufgebracht wird, werden ein Biegebetrag "V(x)" und ein Biegewinkel "dV(x)/dx" (=θ) an einem Punkt "x" durch die folgenden Formeln (3) und (4) wiedergegeben: V(x) = 12L/Eb0h2(1/2Fx2 – FLx + 1/2FL2) (3) dV(x)/dx = 12L/Eb0h2(Fx – FL) (4)worin "h" eine Dicke des hervorstehenden Elements 12, "1" eine Länge zwischen einer Stützstelle und der Spitze des hervorstehenden Elements 12, "b0" eine Breite eines Basisabschnitts des hervorstehenden Elements 12, "bx" eine Breite des hervorstehenden Elements 12 an einem Punkt "x" und "E" ein Elastizitätsmodul sind. Wenn x = 0 gilt, werden die Formeln (3) und (4) durch die Formeln (5) und (6) zum Ausdruck gebracht. V(0) = 6FL3/Eb0H2 (5) dV(0)/dx = –2V(0)/L (6)
  • Wenn der Biegebetrag "V" konstant ist, wird der Biegewinkel "dV(x)/dx" (= θ) als Funktion von nur der Länge "L" des hervorstehenden Elements 12 angegeben. Wenn die Länge "L" zwischen der Stützstelle und der Spitze des hervorstehenden Elements 12 gering ist, ist somit der Biegewinkel "θ" groß, wodurch das elektrische Element 2 zu dem Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs 11 gedrückt werden kann, bevor das hervorstehende Element 12 beschädigt wird.
  • (Erste Ausführungsform)
  • Wie in 4 gezeigt ist, umfasst ein mehrschichtiges Substrat bzw. Multilayer-Substrat 100 ein Isolierbasiselement bzw. isolierendes Basiselement 1 und ein elektrisches bzw. elektronisches Element 2, das in das Isolierbasiselement 1 eingebettet ist. Das Isolierbasiselement 1 umfasst eine Vielzahl von Harzfilmen 10, die aneinander befestigt sind. Die Harzfilme 10 weisen beispielsweise sechs Harzfilme 10a bis 10f mit einer thermischen Plastizität bzw. Thermal Plasticity auf, die der Reihe nach von oben nach unten angeordnet sind. Das mehrschichtige Substrat 100 umfasst auch leitende Muster 3, die eine mehrschichtige Struktur bzw. Multilager-Struktur aufweisen und durch leitende Elemente 4 miteinander gekoppelt sind. Die leitenden Elemente 4 sind aus einer gesinterten leitenden Paste hergestellt. Das elektrische Element 2 weist Elektroden 2a auf, die durch die leitenden Elemente 4 mit den leitenden Mustern 3 gekoppelt sind. In den sechs Harzfilmen 10a bis 10f weisen vier Harzfilme 10b bis 10e, die zwischen einem oberen Harzfilm 10a und einem unteren Harzfilm 10f angeordnet sind, ein Durchgangsloch 11 zum Einführen des elektrischen Elements 2 auf. Jeder der vier Harzfilme 10b bis 10d weist eine Vielzahl von hervorstehenden bzw. vorstehenden bzw. herausragenden Elementen 12 auf, die von Randabschnitten bzw. Umfangsabschnitten des Durchgangslochs 11, die durch gestrichelte Linien C in 4 dargestellt sind, in das Durchgangsloch 11 hervorstehen. Ein hervorstehendes Element 12 liegt einem anderen hervorstehenden Element 12 so gegenüber, dass beide mit dem elektrischen Element 2 in Kontakt stehen und das elektrische Element 2 zwischen sich einschließen. Die hervorstehenden Elemente 12 sind auf das Isolierbasiselement 1 abgestimmt bzw. in dieses integriert.
  • Das mehrschichtige Substrat 100 weist ferner eine Vielzahl von Abstandshaltern bzw. Abstandseinrichtungen 20 mit einer bestimmten Dicke auf. Die Abstandshalter 20 sind zwischen jedem der Harzfilme 10b bis 10e angeordnet. Insbesondere sind die Abstandshalter 20 an Basisabschnitten der hervorstehenden Elemente 12 angeordnet. In dem gegenwärtigen Beispiel unterscheidet sich das Material der Abstandshalter 20 von dem von anderen Komponenten in dem mehrschichtigen Substrat 100, aber es hat einen ähnlichen linearen Ausdehnungskoeffizienten. Außerdem sind die Abstandshalter 20 dünner als die Harzfilme 10a bis 10f.
  • Unter Bezugnahme auf 5A11 wird im Folgenden ein Herstellungsverfahren des mehrschichtigen Substrats 100 beschrieben. Als Erstes wird unter Bezugnahme auf 5A6 ein Herstellungsvorgang des Harzfilms 10b beschrieben. Wie in 5A dargestellt ist, wird an einer Oberfläche eines Films 1a, der aus einem thermoplastischen Harz hergestellt ist, wie z. B. einem Flüssigkristallpolymer, ein Metallfilm angebracht und durch Fotolithografie und Ätzen mit einem Muster versehen bzw. gemustert, um die leitenden Muster 3 zu bilden. Anstelle des Flüssigkristallpolymers können als thermoplastisches Harz für das Material des Films 1a Polyetheretherketon (PEEK), Polyetherimid (PEI), Polyetheretherketon/Polyetherimid (PEEK/PEI)-Verbundwerkstoffe und dergleichen verwendet werden. Ein bevorzugter Metallfilm für die leitenden Muster 3 ist ein Kupferfilm, der eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Festigkeit besitzt.
  • Wie in 5B dargestellt ist, wird anschließend das Durchgangsloch 11 in dem Film 1a durch Laserbearbeitung ausgebildet. Wenn das Durchgangsloch 11 ausgebildet ist, werden die hervorstehenden Elemente 12 so geformt, dass sie von den Randabschnitten, die durch die gestrichelten Linien C gezeigt sind, in das Durchgangsloch 11 hervorstehen, wie es in 6 dargestellt ist. Ein hervorstehendes Element 12 ist zu einem anderen hervorstehenden Element 12 gegenüberliegend angeordnet. In dem gegenwärtigen Beispiel sind zwei gegenüberliegende Paare von hervorstehenden Elementen 12 (d. h. vier hervorstehende Elemente 12) ausgeformt. Außerdem sind das Durchgangsloch 11 und die hervorstehenden Elemente 12 so ausgebildet, dass ein Abstand W1 zwischen oberen Enden der gegenüberliegenden hervorstehenden Elemente 12 kürzer ist als eine Außenabmessung des elektrischen Elements 2. Die hervorstehenden Elemente 12 können verschiedene Formen haben. In einem Fall, wo die hervorstehenden Elemente 12 eine ungefähr dreieckige planare Form haben, sind Federkonstanten kleiner als in einem Fall, wo die hervorstehenden Elemente 12 eine ungefähr rechtwinklige planare Form haben, wenn der Abstand W1 und eine Größe des Durchgangslochs 11 in beiden Fällen nahezu gleich sind. Deshalb wird das elektrische Element 2 in das Durchgangsloch 11 leicht eingeführt, wenn die hervorstehenden Elemente 12 ungefähr dreieckige planare Formen haben.
  • Nach dem Ausbilden des Durchgangslochs 11 werden durch Laserbearbeitung mit Boden versehene Löcher bzw. Bottomed Holes 13 vorgesehen, wie in 5C gezeigt ist. Als Boden für die mit Boden versehenen Löcher 13 werden die leitenden Mustern 3 verwendet. Anschließend wird in die mit Boden versehenen Löcher 13 durch ein Siebdruckverfahren eine leitende Paste 4 eingefüllt. Wenn die leitende Paste 4 in die mit Boden versehenen Löcher 13 gefüllt wird, können an einer oberen Fläche und einer unteren Fläche des Films 1a Schutzfilme angebracht werden, um eine Verschmutzung des Films 1a durch die leitende Paste 4 und eine Beschädigung der leitenden Muster 3 einzuschränken, und die Schutzfilme können entfernt werden, nachdem die leitende Paste 4 eingefüllt worden ist.
  • Die Harzfilme 10c bis 10e werden durch Herstellungsvorgänge gebildet, welche dem des Harzfilms 10b ähnlich sind. Außerdem werden die Harzfilme 10a und 10f durch den in 5B gezeigten Herstellungsvorgang des Harzfilms 10b erzeugt, ohne dass das Durchgangsloch 11 ausgebildet wird.
  • Die Abstandshalter 20 werden getrennt von den Harzfilmen 10a bis 10f ausgeformt. Wenn das mehrschichtige Substrat 100 ausgeformt worden ist, werden die Abstandshalter 20 zwischen wenigstens einem der Harzfilme 10b bis 10e, welche die hervorstehenden Elemente 12 aufweisen, und einem benachbarten Harzfilm in einer Richtung angeordnet, in der das elektrische Element 2 eingeführt wird. Ferner werden die Abstandshalter 20 an den Basisabschnitten der hervorstehenden Elemente 12 angeordnet. Dadurch haben die Abstandshalter 20 die Funktion von Stützstellen der hervorstehenden Elemente 12, wenn die hervorstehenden Elemente 12 durch Aufnehmen einer Kraft von dem elektrischen Element 2 in einem Anordnungsvorgang des elektrischen Elements 2 elastisch verformt werden. Somit können die hervorstehenden Elemente 12 aus unterschiedlichen Materialien hergestellt sein, die die Funktion der Stützstellen haben können. In dem gegenwärtigen Beispiel sind die Abstandshalter 20 aus einem Harzfilm hergestellt, der dahingehend eingeschränkt ist, dass er in einem Erwärmungs-/Pressvorgang fluidisiert, und der einen ähnlichen linearen Ausdehnungskoeffizienten hat wie die Filme 1a. Außerdem sind die Abstandshalter 20 dünner als die Filme 1a (d. h. die Harzfilme 10a bis 10f). Wie in 7A und 7B dargestellt ist, sind die Abstandshalter 20 in ungefähr rechtwinkligen Ringformen durch Stanzen bzw. Lochen der Harzfilme ausgeformt, wodurch die Abstandshalter 20 den Basisabschnitten der vier hervorstehenden Elemente 12 entsprechen, wie es in 8 dargestellt ist.
  • Anschließend werden die Harzfilme 10a bis 10f und die Abstandshalter 20 gestapelt, und das elektrische Element 2 wird eingeführt. Wie in 9A dargestellt ist, werden insbesondere die Harzfilme 10b bis 10f so positioniert, dass die in den Harzfilmen 10b bis 10f ausgebildeten Durchgangslöcher 11 derart verbunden sind, dass sie ein konkaves Teil ausformen, um das elektrische Element 2 darin einzuführen. Zu diesem Zeitpunkt sind die Abstandshalter 20 zwischen jedem der Harzfilme 10b bis 10e und nahe dem Durchgangsloch 11 angeordnet. Somit werden in den vier Harzfilmen 10b bis 10e, welche die hervorstehenden Elemente 12 aufweisen, die oberen drei Harzfilme 10b bis 10d, in welche das elektrische Element 2 vor dem Harzfilm 10e eingeführt wird, dazu verwendet, eine Verschiebung des elektrischen Elements 2 einzuschränken, d. h. das elektrische Element 2 zu zentrieren. Die hervorstehenden Elemente 12 des Harzfilms 10e, die nicht dazu verwendet werden, eine Verschiebung des elektrischen Elements 2 einzuschränken, werden mit den hervorstehenden Elementen 12 der Harzfilme 10b bis 10d dazu verwendet, das elektrische Element 2 nach dem Einführen zu befestigen und nach dem Erwärmen und Pressen zu umgeben bzw. bedecken.
  • In dem gegenwärtigen Beispiel weisen die vier Harzfilme 10b bis 10e das Durchgangsloch 11 auf. Die Anzahl der gestapelten Harzfilme, welche das Durchgangsloch 11 aufweisen, kann jedoch gemäß einer Höhe des elektrischen Elements 2 bestimmt werden. Außerdem kann die Anzahl der gestapelten Abstandshalter 20 gemäß der Anzahl der Harzfilme bestimmt werden, welche die hervorstehenden Elemente 12 haben, die zum Einschränken der Verschiebung des elektrischen Elements 2 verwendet werden.
  • Anschließend wird das elektrische Element 2 in das Durchgangsloch 11 gepresst, das mit den hervorstehenden Elementen 12 versehen ist, während die oberen Enden der hervorstehenden Elemente 12 gequetscht bzw. zerquetscht bzw. gecrushed werden, wie es in 9B dargestellt ist. Wie in 10A gezeigt ist, ist der Abstand W1 zwischen den oberen Enden der hervorstehenden Elemente 12 der Harzfilme 10b bis 10e so festgelegt, dass er kleiner ist als die Außenabmessung W2 des elektrischen Elements 2. Außerdem sind die Abstandshalter 20 an den Basisabschnitten der hervorstehenden Elemente 12 angeordnet. Wenn das elektrische Element 2 in das Durchgangsloch 11 dadurch eingeführt wird, dass es durch das Presselement 110 gepresst wird, werden somit die hervorstehende Elemente 12, die von dem elektrischen Element 2 gepresst wird, von benachbarten Abstandshaltern 20 als Stützstellen mit einem großen Biegewinkel "θ" elastisch verformt, wie es in 10B dargestellt ist. Sogar wenn sich das elektrische Element 2 hinsichtlich des Durchgangslochs 11 nicht an der richtigen Position befindet, wie es in 10A gezeigt ist, wird somit das elektrische Element 2 durch eine horizontale Komponente einer Rückstellkraft bzw. Reaktionskraft bzw. Reaction Force der hervorstehenden Elemente 12 zu dem Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs 11 gedrückt, bevor die hervorstehenden Elemente 12 eine Kraft oberhalb ihrer Bruchfestigkeit aufnehmen, wie es in 10B dargestellt ist. Dadurch wird das elektrische Element 2 in den Durchgangslöchern 11 angeordnet. So wird eingeschränkt, dass die hervorstehenden Elemente 12 durch Einführen des elektrischen Elements 2 beschädigt werden, und das mehrschichtige Substrat 100 begrenzt die Erzeugung von Harzstaub.
  • In dem gegenwärtigen Beispiel sind die hervorstehenden Elemente 12 derart ausgeformt, dass der Reibungskoeffizient "μ" zwischen dem Presselement 110 und dem elektrischen Element 2 und die Biegewinkel "θ" der hervorstehenden Elemente 12 die oben erwähnte Formel (2) erfüllen. Sogar wenn sich das elektrische Element 2 hinsichtlich des Durchgangslochs 11 nicht an der richtigen Position befindet, wird daher das elektrische Element 2 durch die horizontale Komponente der Rückstellkraft der hervorstehenden Elemente 12 zu dem Zentrumsabschnitt des Durchgangslochs 11 gedrückt, bevor die hervorstehenden Elemente 12 eine Kraft oberhalb ihrer Bruchfestigkeit aufnehmen.
  • Wie in 9B und 10C gezeigt ist, wird das elektrische Element 2, das in den konkaven Teil eingeführt wird, der durch die verbundenen Durchgangslöcher 11 hergestellt wird, durch die Harzfilme 10b bis 10e, welche die hervorstehenden Elemente 12 aufweisen, befestigt. Daher wird eingeschränkt, dass das elektrische Element 2 in eine Zwischenschicht der gestapelten Harzfilme 10 bzw. zwischen die gestapelten Harzfilme 10 gelangt oder aus dem konkaven Teil aufgrund von Schwingungen springt, die dadurch erzeugt werden, dass ein anderes elektrisches bzw. elektronisches Element (nicht dargestellt) in ein benachbartes Durchgangsloch (nicht dargestellt) eingeführt wird oder dass ein gestapelter Körper zu einem weiteren Bearbeitungsvorgang gebracht wird.
  • Nachdem das elektrische Element 2 angeordnet worden ist, wird der Harzfilm 10a ohne Durchgangsloch 11 auf dem gestapelten Körper angeordnet, welcher die Harzfilme 10b bis 10f umfasst, wie es in 9C gezeigt ist.
  • Der gestapelte Körper, welcher die Harzfilme 10a bis 10f, das elektrische Element 2 und die Abstandshalter 20 aufweist, wird zwischen einem Paar von Heizpressplatten bzw. Heizpressplatten 120, welche Heizeinrichtungen aufweisen, angeordnet. Anschließend wird der gestapelte Körper durch die Heizpressplatten 120 von beiden Seiten erwärmt und gepresst. Ein bevorzugter angelegter Druck liegt bei ungefähr 4 MPa. Eine bevorzugte Heiztemperatur liegt vorzugsweise im Bereich von 300 bis 350 °C, wenn die thermoplastischen Harzfilme 1a aus einem Flüssigkristallpolymer hergestellt sind. Wenn der gestapelte Körper erwärmt und gepresst wird, werden die thermoplastischen Harzfilme 1a erweicht. Dadurch werden die Harzfilme 10a bis 10f aneinander befestigt, so dass das Isolierbasiselement 1 gebildet wird. Darüber hin aus sind Zwischenräume um das elektrische Element 2 herum vollständig mit strömenden bzw. fließenden Filmen 1a gefüllt, wodurch das elektrische Element 2 in dem Isolierbasiselement 1 eingebettet ist. Wenn der gestapelte Körper erwärmt und gepresst wird, wird ferner die leitende Paste 4 gesintert, so dass die leitenden Elemente 4 zum elektrischen Koppeln der leitenden Muster 3 gebildet werden. So wird das in 4 gezeigte mehrschichtige Substrat 100 gebildet.
  • Das gegenwärtige Herstellungsverfahren des mehrschichtigen Substrats 100 schränkt die Erzeugung von Harzstaub ein, wenn das elektrische Element 2 eingeführt wird. Somit schränkt das mehrschichtige Substrat 100, das durch das gegenwärtige Verfahren hergestellt wird, eine schwache bzw. schlechte Verbindung zwischen den Elektroden 2a des elektrischen Elements 2 und den leitenden Mustern 3 ein. Gemäß Versuchen durch den Erfinder wird bestätigt, dass dann, wenn das elektrische Element 2 hinsichtlich des Durchgangslochs 11 gewollt verschoben ist, das gegenwärtige Herstellungsverfahren im Vergleich zu einem Herstellungsverfahren aus dem Stand der Technik die Erzeugung von Harzstaub einschränkt, wenn das elektrische Element 2 in das Durchgangsloch 11 eingeführt wird.
  • Außerdem wird durch das gegenwärtige Herstellungsverfahren das elektrische Element 2 dahingehend eingeschränkt, dass es in eine Zwischenschicht der gestapelten Harzfilme 10b bis 10f bzw. zwischen die gestapelten Harzfilme 10b bis 10f gelangt, wodurch eine Verschiebung des elektrischen Elements 2 bei dem Herstellungsvorgang eingeschränkt wird. Ferner schränkt das gegenwärtige Herstellungsverfahren die Erzeugung von Harzstaub ein, wodurch eine Vielzahl von elektrischen Elementen 2 unter Verwendung einer Hochgeschwindigkeitsmontiervorrichtung in kurzer Zeit eingeführt werden kann.
  • Die Abstandshalter 20 sind in einer Richtung, in welcher die Harzfilme 10a bis 10f gestapelt sind, dünner als die Harzfilme 10a bis 10f, wodurch Stufen aufgrund der Abstandshalter 20 leicht mit den erweichten Filmen 1a gefüllt werden. Daher werden Zwischenräume, die in dem Isolierbasiselement 1 verbleiben, verringert, wenn das mehrschichtige Substrat 100 gebildet wird.
  • In dem oben beschriebenen Beispiel sind alle Harzfilme 10b bis 10e, welche das Durchgangsloch 11 aufweisen, mit den hervorstehenden Elementen 12 versehen, und die Abstandshalter 20 sind zwischen jedem der Filme 10b bis 10e angeordnet. Als Alternative kann wenigstens einer der Harzfilme 10, welche das Durchgangsloch 11 aufweisen, mit den hervorstehenden Elementen 12 versehen sein, und der Abstandshalter 20 kann zwischen dem Harzfilm, welcher die hervorstehenden Elemente 12 aufweist, und einem benachbarten Film angeordnet sein. Wie beispielsweise in 12 dargestellt ist, kann bei vier Harzfilmen 10b bis 10e, welche das Durchgangsloch 11 aufweisen, nur der Harzfilm 10b mit den hervorstehenden Elementen 12 versehen sein, und der Abstandshalter 20 kann zwischen den Harzfilmen 10b und 10c angeordnet sein. Der Abstandshalter 20 in 8 weist die ungefähr rechtwinklige Form auf, welche das Durchgangsloch 11 umgibt und den Basisabschnitten der vier hervorstehenden Elemente 12 entspricht. Der Abstandshalter 20 muss an den Basisabschnitten der hervorstehenden Elemente 12 so angeordnet sein, dass er die Funktion der Stützstellen des hervorstehenden Elements 12 hat. Wie in 13 gezeigt ist, kann beispielsweise somit eine Vielzahl von Abstandshaltern 20 an den Basisabschnitten der hervorstehenden Elemente 12 unabhängig angeordnet sein.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • In dem mehrschichtigen Substrat 100 in 4 unterscheidet sich das Material der Abstandshalter 20 von dem der anderen Komponenten in dem mehrschichtigen Substrat 100. Alternativ können die Abstandshalter 20 aus dem gleichen Material wie eine der anderen Komponenten hergestellt sein.
  • Wie beispielsweise in 14 dargestellt ist, können Abstandshalter 21, die aus dem gleichen thermoplastischen Harz (wie z. B. dem Flüssigkristallpolymer) wie die Filme 1a hergestellt sind, als Abstandshalter 20 verwendet werden. Die Abstandshalter 21 werden durch Lochen bzw. Stanzen eines thermoplastischen Harzfilms ausgeformt, der dünner ist als die Filme 1a. Die Abstandshalter 21 haben ähnliche Formen wie die Abstandshalter 20.
  • In einem Fall, wo die Abstandshalter 21 und die Filme 1a aus dem gleichen Material hergestellt sind, werden dann, wenn die Harzfilme 10a bis 10f in dem Erwärmungs- und Pressvorgang aneinander angebracht worden sind, um das Isolierbasiselement 1 zu bilden, die Abstandshalter 21 auch weich gemacht und an den angrenzenden Filmen 10 angebracht, wie es in 15 dargestellt ist. Somit erhöht sich die Verbindungszuverlässigkeit zwischen den Abstandshaltern 21 und den Harzfilmen 10.
  • Darüber hinaus werden die Abstandshalter 21 weich gemacht und zum Fließen gebracht, wodurch Zwischenräume, die in dem Isolierbasiselement 1 zurückbleiben, effektiv verringert werden, wenn das mehrschichtige Substrat 100 gebildet wird.
  • Die Harzfilme 10 und die Abstandshalter 21 werden zwar getrennt ausgeformt, aber sie sind aus dem gleichen Material hergestellt. Somit hat das mehrschichtige Substrat 100 einen einfachen Aufbau.
  • Alternativ können die Abstandshalter 20 aus dem gleichen Material wie eine der anderen Komponenten hergestellt sein, ohne die Filme 1a einzuschränken. Wie beispielsweise in 16 gezeigt ist, können als Abstandshalter 20 die Abstandshalter 22, die aus dem gleichen Material wie die leitenden Muster 3 hergestellt sind, verwendet werden. Insbesondere sind die Abstandshalter 22 an oberen Flächen der Harzfilme 10c bis 10e zusätzlich zu den leitenden Mustern 3 als Blindmuster bzw. Dummy Patterns, die mit den leitenden Mustern 3 nicht gekoppelt sind, angeordnet. Die Abstandshalter 22 werden zur gleichen Zeit ausgeformt wie die leitenden Muster 3. Die Abstandshalter 22 sind auf die Harzfilmen 10c bis 10e abgestimmt bzw. in diese integriert und müssen nicht getrennt ausgeformt werden, wodurch das mehrschichtige Substrat 100 einen einfachen Aufbau hat. Als Alternative kann ein Teil der leitenden Muster 3 die Funktion der Abstandshalter 22 haben.
  • (Andere Ausführungsformen)
  • In dem Vorgang zum Anordnen eines elektrischen Elements, der in 10A10C dargestellt ist, wird das elektrische Element 2 in den konkaven Teil des gestapelten Körpers in einem Zustand eingeführt, wo die Harzfilme 10b bis 10f und die Abstandshalter 20 gestapelt sind. Als Alternative kann das elektrische Element 2 in einem Zustand eingeführt werden, in dem die Harzfilme 10b bis 10f und die Abstandshalter 20 vorläufig befestigt sind. In dem gegenwärtigen Fall sind die gestapelten Harzfilme 10b bis 10f aneinander befestigt, wenn das elektrische Element 2 eingeführt wird, wodurch eingeschränkt wird, dass das elektrische Element 2 in eine Zwischenschicht der gestapelten Harzfilme 10b bis 10f aufgrund von Schwingungen gelangt, die durch Einführen des elektrischen Elements 2 und durch Transportieren des gestapelten Körpers zu einem anschließenden Vorgang erzeugt werden. Die Harzfilme 10b bis 10f und die Abstandshalter 20 werden vorläufig dadurch befestigt, dass der gestapelte Körper zwischen den Heizpressplatten 120 angeordnet und im Vergleich zu dem Erwärmungs- und Pressvorgang in 11 mit einer geringeren Temperatur und einem geringeren Druck erwärmt und gepresst wird. Ein bevorzugter angelegter Druck liegt bei ungefähr 2 Mpa. Eine bevorzugte Erwärmungstemperatur liegt in einem Bereich von 200 bis 250 °C, wenn die Filme 1a aus einem Flüssigkristallpolymer hergestellt sind.
  • Ein erfindungsgemäßes mehrschichtiges Substrat 100 umfasst ein Isolierbasiselement 1 mit einer Vielzahl von Harzfilmen 10, 10a10f, ein elektrisches Element 2, das in das Isolierbasiselement 1 eingebettet ist, und einen Abstandshalter 2022. Die Harzfilme 10, 10a10f sind aus einem thermoplastischen Harz hergestellt, gestapelt und aneinander befestigt. Wenigstens ein Harzfilm 10, 10b10e weist ein Durchgangsloch 11 zum Einführen des elektrischen Elements 2 auf. Der eine Harzfilm 10, 10b10e weist ferner eine Vielzahl von hervorstehenden Elementen 12 auf. Ein hervorstehendes Element 12 liegt einem anderen hervorstehenden Element 12 derart gegenüber, dass sowohl das eine als auch das andere hervorstehende Element 12 mit dem elektrischen Element 2 in Kontakt steht und sie das elektrische Element 2 zwischen sich einschließen. Der Abstandshalter 2022 ist zwischen dem einen Harzfilm 10, 10b10e und einem benachbarten Harzfilm 10, 10a10f angeordnet und befindet sich an einem Basisabschnitt von einem der hervorstehenden Elemente 12.

Claims (13)

  1. Mehrschichtiges Substrat (100) mit: einem Isolierbasiselement (1), welches eine Vielzahl von leitenden Mustern (3) und eine Vielzahl von Harzfilmen (10, 10a10f), die aus einem thermoplastischen Harz hergestellt, gestapelt und aneinander befestigt sind, aufweist; einem elektrischen Element (2), das in das Isolierbasiselement (1) eingebettet ist und eine Elektrode (2a) aufweist, die mit wenigstens einem der leitenden Muster (3) elektrisch gekoppelt ist; und einem Abstandshalter (2022), worin: wenigstens ein Harzfilm (10, 10b10e) ein Durchgangsloch (11) aufweist, in welches das elektrische Element (2) eingeführt wird; der eine Harzfilm (10, 10b10e) eine Vielzahl von hervorstehenden Elementen (12) aufweist, von welchen jedes von einem Randabschnitt des Durchgangslochs (11) in das Durchgangsloch (11) hervorsteht; ein hervorstehendes Element (12) einem anderen hervorstehenden Element (12) gegenüberliegend derart angeordnet ist, dass sowohl das eine hervorstehende Element (12) als auch das andere hervorstehende Element (12) mit dem elektrischen Element (2) in Kontakt steht und sie das elektrische Element (2) zwischen sich einschließen; und der Abstandshalter (2022) zwischen dem einen Harzfilm (10, 10b10e) und einem benachbarten Harzfilm (10, 10a10f) angeordnet ist und sich an einem Basisabschnitt von einem der hervorstehenden Elemente (12) befindet.
  2. Mehrschichtiges Substrat (100) nach Anspruch 1, worin der Abstandshalter (2022) in einer Stapelrichtung der Vielzahl von Harzfilmen (10, 10a10f) dünner ist als ein Harzfilm (10, 10a10f).
  3. Mehrschichtiges Substrat (100) nach Anspruch 1 oder 2, worin der Abstandshalter (2022) durch eines der leitenden Muster (3) geliefert wird.
  4. Mehrschichtiges Substrat (100) nach Anspruch 1 oder 2, worin der Abstandshalter (2022) aus dem gleichen thermoplastischen Harz wie die Vielzahl von Harzfilmen (10, 10a10f) hergestellt ist.
  5. Mehrschichtiges Substrat (100) nach Anspruch 1 oder 2, worin der Abstandshalter (2022) eine ungefähr rechtwinklige Ringform hat, welche das Durchgangsloch (11) umgibt.
  6. Mehrschichtiges Substrat (100) nach Anspruch 1 oder 2, worin der Abstandshalter (20) eine Vielzahl von Abstandshalterelementen (20) aufweist, von welchen jedes einem der hervorstehenden Elemente (12) entspricht und an einem Basisabschnitt von dem einen der hervorstehenden Elemente (12) angeordnet ist.
  7. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats (100) mit den folgenden Schritten: Herstellen einer Vielzahl von Harzfilmen (10, 10a10f), die aus einem thermoplastischen Harz hergestellt sind, worin wenigstens ein Harzfilm (10, 10b10e) ein Durchgangsloch (11) zum Einführen eines elektrischen Elements (2) und ein anderer Harzfilm (10, 10a, 10f) kein Durchgangsloch (11) aufweist und der eine Harzfilm (10, 10b10e) ferner eine Vielzahl von hervorstehenden Elementen (12) umfasst, von welchen jedes von einem Randabschnitt des Durchgangslochs (11) in das Durchgangsloch (11) hervorsteht, und worin ein hervorstehendes Element (12) einem anderen hervorstehenden Element (12) derart gegenüberliegt, dass ein Abstand (W1) zwischen oberen Enden von dem einen hervorstehenden Element (12) und dem anderen hervorstehenden Element (12) kürzer ist als eine Außenabmessung (W2) des elektrischen Elements (2); Stapeln der Harzfilme (10, 10b10f) und eines Abstandshalters (2022), worin der Abstandshalter (2022) zwischen dem einen Harzfilm (10, 10b10e) und einem benachbarten Harzfilm (10, 10a10f) angeordnet ist und sich an einem Basisabschnitt von einem der hervorstehenden Elemente (12) befindet; Presseinführen des elektrischen Elements (2) in das Durchgangsloch (11) durch Quetschen der oberen Enden der hervorstehenden Elemente (12) mit dem elektrischen Element (2); und Erwärmen und Pressen der gestapelten Harzfilme (10, 10a10f) derart, dass von den gestapelten Harzfilmen (10, 10a10f) ein Isolierbasiselement (1) ausgeformt wird und das elektrische Element (2) in das Isolierbasiselement (1) eingebettet ist.
  8. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats (100) nach Anspruch 7, worin das Stapeln der Harzfilme (10, 10b10f) ein vorübergehendes Befestigen der Harzfilme (10, 10b10f) aneinander durch Erwärmen und Pressen der gestapelten Harzfilme (10, 10b10f) umfasst; das Presseinführen des elektrischen Elements (2) ein Anordnen des elektrischen Elements (2) in dem Durchgangsloch (11) der vorübergehend befestigten Harzfilme (10, 10b10f) umfasst; und das Erwärmen und Pressen der gestapelten Harzfilme (10, 10b10f) ein Erwärmen und ein Pressen der vorübergehend befestigten Harzfilme (10, 10b10f) umfasst.
  9. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats (100) nach Anspruch 7 oder 8, worin der Abstandshalter (2022) in einer Stapelrichtung der Vielzahl von Harzfilmen (10, 10a10f) dünner ist als ein Harzfilm (10, 10a10f).
  10. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats (100) nach einem der Ansprüche 7–9, worin das Stapeln der Harzfilme (10, 10a10f) ein Stapeln von leitenden Mustern (3) mit den Harzfilmen (10, 10a10f) umfasst; wenigstens eines der leitenden Muster (3) mit dem elektrischen Element (2) elektrisch gekoppelt ist; und der Abstandshalter (2022) durch ein anderes der leitenden Muster (3) geliefert wird.
  11. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats (100) nach einem der Ansprüche 7–9, worin der Abstandshalter (2022) aus dem gleichen thermoplastischen Harz wie die Vielzahl der Harzfilme (10, 10a10f) hergestellt ist.
  12. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats (100) nach einem der Ansprüche 7–11, worin das Herstellen der Harzfilme (10, 10a10f) umfasst, dass jedes hervorstehende Element (12) in einer ungefähr dreieckigen planaren Form ausgebildet ist.
  13. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats nach einem der Ansprüche 7–12, worin ein Reibungskoeffizient zwischen dem elektrischen Element (2) und einem Presselement (110) zum Pressen des elektrischen Elements (2) in das Durchgangsloch (11) als μ definiert ist; ein Biegewinkel des hervorstehenden Elements (12) als θ definiert ist, während dieses durch das Presselement (110) gepresst wird; und das Herstellen der Harzfilme (10, 10a10f) umfasst, dass die hervorstehenden Elemente (12) derart ausgeformt sind, dass der Reibungskoeffizient und der Biegewinkel bei dem Presseinführen des elektrischen Elements (2) die Formel tanθ > μ erfüllen.
DE102007058555.3A 2006-12-06 2007-12-05 Mehrschichtiges Substrat und Verfahren zur Herstellung desselben Active DE102007058555B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006329856A JP4862641B2 (ja) 2006-12-06 2006-12-06 多層基板及び多層基板の製造方法
JP2006-329856 2006-12-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102007058555A1 true DE102007058555A1 (de) 2008-06-19
DE102007058555B4 DE102007058555B4 (de) 2016-07-21

Family

ID=39399958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007058555.3A Active DE102007058555B4 (de) 2006-12-06 2007-12-05 Mehrschichtiges Substrat und Verfahren zur Herstellung desselben

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7834441B2 (de)
JP (1) JP4862641B2 (de)
CN (1) CN100569046C (de)
DE (1) DE102007058555B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010003678A1 (de) * 2010-04-07 2011-10-13 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zur Herstellung eines Steuermoduls sowie ein solches

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5271627B2 (ja) * 2008-07-30 2013-08-21 株式会社フジクラ 多層プリント配線板
JP5024484B2 (ja) 2009-11-10 2012-09-12 株式会社村田製作所 多層基板およびその製造方法
JP2011249745A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Denso Corp 多層基板
JP5633256B2 (ja) * 2010-09-02 2014-12-03 株式会社村田製作所 部品内蔵基板の製造方法
WO2012046829A1 (ja) 2010-10-08 2012-04-12 株式会社村田製作所 部品内蔵基板およびその製造方法
JP5715009B2 (ja) * 2011-08-31 2015-05-07 日本特殊陶業株式会社 部品内蔵配線基板及びその製造方法
WO2013129154A1 (ja) * 2012-02-27 2013-09-06 株式会社村田製作所 部品内蔵基板の製造方法
JP2014067741A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板
JP6007044B2 (ja) * 2012-09-27 2016-10-12 新光電気工業株式会社 配線基板
US9171795B2 (en) * 2013-12-16 2015-10-27 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with embedded component and method of manufacture thereof
JP5915821B2 (ja) * 2014-02-27 2016-05-11 株式会社村田製作所 電磁石の製造方法、および、電磁石
JP6460439B2 (ja) * 2014-03-31 2019-01-30 京セラ株式会社 印刷配線板およびその製造方法
CN205266048U (zh) * 2014-04-10 2016-05-25 株式会社村田制作所 元器件内置基板
WO2015194373A1 (ja) * 2014-06-18 2015-12-23 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
WO2015198870A1 (ja) * 2014-06-23 2015-12-30 株式会社村田製作所 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
WO2017010228A1 (ja) * 2015-07-13 2017-01-19 株式会社村田製作所 樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法
WO2019044425A1 (ja) 2017-08-30 2019-03-07 株式会社村田製作所 多層基板及びアンテナモジュール
TWI693874B (zh) * 2018-06-08 2020-05-11 欣興電子股份有限公司 線路載板結構及其製作方法
KR20200070773A (ko) 2018-12-10 2020-06-18 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
EP4017226A4 (de) * 2020-07-07 2023-07-19 Shennan Circuits Co., Ltd. Eingebettete leiterplatte und verfahren zur herstellung einer eingebetteten leiterplatte
CN113923899A (zh) * 2021-09-30 2022-01-11 江门崇达电路技术有限公司 一种软硬结合板及其制造方法
TWI834096B (zh) * 2021-12-30 2024-03-01 台郡科技股份有限公司 軟性電路板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5540565A (en) * 1978-09-19 1980-03-22 Michiharu Tazaki Cooling device mounted to chamber with waterrcooling jacket that aim at protection of human body from flame and poisonous gas when there happen fire
US5353498A (en) * 1993-02-08 1994-10-11 General Electric Company Method for fabricating an integrated circuit module
TW256013B (en) * 1994-03-18 1995-09-01 Hitachi Seisakusyo Kk Installation board
JPH08167630A (ja) * 1994-12-15 1996-06-25 Hitachi Ltd チップ接続構造
US5994648A (en) * 1997-03-27 1999-11-30 Ford Motor Company Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment
JPH1174631A (ja) * 1997-08-27 1999-03-16 Mitsubishi Electric Corp 電子回路基板
JP3619395B2 (ja) * 1999-07-30 2005-02-09 京セラ株式会社 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法
US6271469B1 (en) * 1999-11-12 2001-08-07 Intel Corporation Direct build-up layer on an encapsulated die package
MXPA02005829A (es) * 2001-06-13 2004-12-13 Denso Corp Tablero de cableados impresos con dispositivo electrico incrustado y metodo para la manufactura de tablero de cableados impresos con dispositivo electrico incrustado.
US6841413B2 (en) * 2002-01-07 2005-01-11 Intel Corporation Thinned die integrated circuit package
TW200302685A (en) * 2002-01-23 2003-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit component built-in module and method of manufacturing the same
JP4401070B2 (ja) * 2002-02-05 2010-01-20 ソニー株式会社 半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法
JP4051989B2 (ja) * 2002-04-12 2008-02-27 株式会社デンソー 多層配線基板の製造方法
WO2004034759A1 (ja) * 2002-10-08 2004-04-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法
US6928726B2 (en) * 2003-07-24 2005-08-16 Motorola, Inc. Circuit board with embedded components and method of manufacture
JP4287733B2 (ja) 2003-11-04 2009-07-01 日本シイエムケイ株式会社 電子部品内蔵多層プリント配線板
JP2006073763A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Denso Corp 多層基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010003678A1 (de) * 2010-04-07 2011-10-13 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zur Herstellung eines Steuermoduls sowie ein solches

Also Published As

Publication number Publication date
US7879656B2 (en) 2011-02-01
DE102007058555B4 (de) 2016-07-21
JP2008147254A (ja) 2008-06-26
JP4862641B2 (ja) 2012-01-25
CN101198210A (zh) 2008-06-11
CN100569046C (zh) 2009-12-09
US7834441B2 (en) 2010-11-16
US20100175250A1 (en) 2010-07-15
US20080136013A1 (en) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007058555B4 (de) Mehrschichtiges Substrat und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102005041058A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Karte
DE4036093A1 (de) Ic-modul
DE112017005498T5 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102007058497A1 (de) Laminierte mehrschichtige Leiterplatte
DE4031660A1 (de) Parallele anschlussstifte fuer elektronische bauelemente
DE19538792C2 (de) Kontaktsonden-Anordnung zum elektrischen Verbinden einer Prüfeinrichtung mit den kreisförmigen Anschlußflächen eines Prüflings
EP3146807B1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und leiterplatte
DE102018213735B4 (de) Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Bauelements
WO2012146754A1 (de) Kontaktstabiler schnappverbinder
DE102018211488A1 (de) Anordnung zur elektrischen Verbindung eines Aktors und einer Leiterplatte
EP2190270B1 (de) Schaltungsplatte und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplatte
DE10103814B4 (de) Elektrischer Schaltkontakt und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2343780A1 (de) Halbleiterschaltungsanordnung
EP3224908B1 (de) Grundleiste zum verbinden mit einer leiterplatte
EP3800749B1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektrisch leitenden kontaktelements, elektrisch leitendes kontaktelement und hülse mit einem elektrisch leitenden kontaktelement
DE1926590A1 (de) Mehrschichtige gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3150696A1 (de) Kontaktierung eines stapels aus piezoelektrischen plaettchen
DE29721298U1 (de) Steckverbindungseinrichtung
DE102017101184B4 (de) Wafer mit heraus lösbaren Mikro-Chips
DE3231380C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Anschlusses
DE112012003954B4 (de) Piezoelektrisches Aktorbauelement und Verfahren zur Herstellung des piezoelektrischen Aktorbauelements
DE102015104923B4 (de) Elektrischer Verbinder
WO2015091735A1 (de) Optoelektronisches bauelement mit asymmetrischen trägerarmen
DE102022207996A1 (de) Steckerelement zur Kontaktierung von elektronischen Baugruppen und Kontaktierungsanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R018 Grant decision by examination section/examining division
R084 Declaration of willingness to licence
R020 Patent grant now final
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: MURATA MANUFACTURING CO., LTD., NAGAOKAKYO-SHI, JP

Free format text: FORMER OWNER: DENSO CORPORATION, KARIYA-CITY, AICHI-PREF., JP

R082 Change of representative

Representative=s name: DENNEMEYER & ASSOCIATES S.A., DE