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Hintergrund
der Erfindung Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Überspannungsableiter.
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Halbleitervorrichtungen,
z.B. ICs und LSIs, können
durch statische Elektrizität
mit Hochspannung zerstört
oder in den Eigenschaften verschlechtert werden. Aus diesem Grund
werden die Halbleitervorrichtungen unter Verwendungen eines Überspannungsableiters,
z.B. eines Varistors, als eine Gegenmaßnahme gegen statische Elektrizität aufgebaut.
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Im übrigen haben
die Überspannungsableiter,
die Varistoren enthalten, eine Streukapazitätskomponente und eine Streuinduktanzkomponente.
Deshalb, wenn ein Überspannungsableiter
an eine Schaltung angelegt wird, die Hochgeschwindigkeitssignale
verarbeitet, verschlechtert er die Hochgeschwindigkeitssignale. Die
Streukapazitätskomponente
des Überspannungsableiters
muss für
das Anlegen des Überspannungsableiters
an die Schaltung, die Hochgeschwindigkeitssignale verarbeitet, klein
gehalten werden. Ansonsten tritt unvermeidbar eine Verschlechterung
der Anstiegseigenschaften und der Abfallseigenschaften der Hochgeschwindigkeitssignale
an. Ein Absenken der Streukapazitätskomponente des Überspannungsableiters
resultiert jedoch in einer Erhöhung
der Steuerspannung des Überspannungsableiters
und in einer Absenkung des Energiewiderstands des Überspannungsableiters.
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Ein Überspannungsableiter,
der mit einer Induktionsspule bzw. Drosselspule und zwei Varistoren
versehen ist, ist als Überspannungsableiter
zum Mindern des Einflusses der Streukapazitätskomponente (z.B. japanische,
offengelegte Patentanmeldung Nr. 2001-60838) bekannt. Der Überspannungsableiter,
der in der offengelegten Nr. 2001-60838 beschrieben ist, hat eine
Parallelschaltung, die aus einem ersten Varistor und der Induktionsspule,
dem zweiten Varistor, der elektrisch in Serie mit der Parallelschaltung
verbunden ist, und Eingangs/Ausgangs-Elektroden und eine Erdungselektrode,
die mit den beiden Enden der Serienschaltung verbunden ist, die
aus dem zweiten Varistor und der Parallelschaltung besteht.
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Überblick über die
Erfindung
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In
dem Überspannungsableiter,
der in der Offenlegungsschrift 2001-60838 beschrieben ist, wird
jedoch ein Bandpassfilter aus der Streukapazität des ersten Varistors und
der Induktionsspule ausgebildet und es ist somit schwierig, eine
Impedanzanpassung über
ein breites Band zu bewirken. Deshalb ist es schwierig, ausreichende
Eigenschaften für
Hochgeschwindigkeitssignale zu erreichen.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Überspannungsableiter
mit ausgezeichneter Impedanzanpassung für Hochgeschwindigkeitssignale
bereitzustellen.
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Ein Überspannungsableiter
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist ein Überspannungsableiter,
der aufweist: eine erste Anschlusselektrode; eine zweite Anschlusselektrode
und eine dritte Anschlusselektrode; einen Induktionsspulenabschnitt
bzw. Induktivitätsabschnitt,
der einen ersten internen Leiter und einen zweiten internen Leiter
hat, die gegenseitig in einer umgekehrten Polungsbeziehung gekoppelt
sind, worin ein En de des ersten internen Leiters mit der ersten
Anschlusselektrode verbunden ist, ein Ende des zweiten, internen Leiters
mit der zweiten Anschlusselektrode verbunden ist und ein weiteres
Ende des ersten internen Leiters mit einem weiteren Ende des zweiten
internen Leiters verbunden ist; einen Ableitungsabschnitt, der eine
erste, interne Elektrode hat, die mit einem Verbindungsknoten bzw.
-punkt zwischen dem ersten internen Leiter und dem zweiten internen
Leiter verbunden ist, und eine zweite interne Elektrode, die mit
de dritten Anschlusselektrode verbunden ist; und einen Kondensatorabschnitt,
der eine Kapazitätskomponente
hat, die zwischen der ersten Anschlusselektrode und der zweiten
Anschlusselektrode verbunden ist.
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In
dem S Überspannungsableiter
der vorliegenden Erfindung hat der Induktionsspulenabschnitt den ersten,
internen Leiter und den zweiten internen Leiter, die gegenseitig
in umgekehrter Polungsrelation gekoppelt sind. Aus diesem Grund
kann der Einfluss der Streukapazitätskomponente durch geeignetes
Setzen der Induktanz des Induktionsspulenabschnitts relativ zu der
Streukapazitätskomponente
des Überspannungsableitungsabschnitts
ausgelöscht
werden. Im Ergebnis kann eine Eingangsimpedanz mit einer flachen
Frequenzcharakteristik über
ein breites Band realisiert werden.
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In
der vorliegenden Erfindung hat der Überspannungsableiter weiterhin
einen Kondensatorabschnitt, der eine Kapazitätskomponente hat. Dies ermöglicht,
dass die Induktanz des Induktionsabschnitts und die Kapazität des Kapazitätsabschnitts
bzw. des Kondensatorabschnitts flexibel relativ zu der Streukapazitätskomponente
des Überspannungsableitungsabschnitts
gesetzt bzw. eingestellt werden kann.
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Bevorzugt
wird die Kapazitätskomponente
des Kondensatorabschnitts durch den ersten internen Leiter und den
zweiten internen Leiter ausgebildet. In diesem Fall besteht nicht
die Notwendigkeit des Vorsehens von separaten, internen Elektroden
oder ähnlichem
zum Aufbauen des Kapazitätsabschnitts
und es ist somit leichter, den Aufbau des Ableiters zu vereinfachen
und eine Verkleinerung des Ableiters zu erreichen.
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Bevorzugt
hat der Kondensatorabschnitt eine dritte, interne Elektrode, die
mit der ersten Anschlusselektrode verbunden ist, und eine vierte,
interne Elektrode, die mit der zweiten Anschlusselektrode verbunden ist,
und die Kapazitätskomponente
des Kondensatorabschnitts wird durch die dritte, interne Elektrode
und die vierte, interne Elektrode ausgebildet.
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Bevorzugt
weist der Induktorabschnitt ein Laminat aus einer Induktivitätsschicht,
auf der der erste, interne Leiter ausgebildet ist, und einer Induktivitätsschicht
auf, auf der der zweite, interne Leiter ausgebildet ist, wobei der Überspannungsableitungsabschnitt
ein Laminat aus einer Varistorschicht, auf der die erste, interne Elektrode
ausgebildet ist, und einer Varistorschicht aufweist, auf der die
zweite, interne Elektrode ausgebildet ist, wobei die erste interne
Leiter und der zweite interne Leiter sich gegenseitig überlappende
Bereiche enthalten, wenn aus einer Laminatrichtung auf die Induktivitätsschichten
geblickt wird, und wobei die erste, interne Elektrode und die zweite,
interne Elektrode sich gegenseitig überlappende Bereiche enthalten,
wenn aus einer Laminatrichtung der Varistorschichten betrachtet
wird. In diesem Fall sind die sich gegenseitig überlappenden Bereiche, wenn
aus der Laminatrichtung der Induktivitätsschichten geblickt wird,
kapazitätsgekoppelt
in dem ersten, internen Leiter und dem zweiten, internen Leiter,
wodurch die Bereiche die zuvor erwähnte Kapazitätskomponente
ausbilden. Dies eliminiert die Notwendigkeit des Vorsehens von separaten,
internen bzw. inneren Elektroden oder ähnlichem zum Aufbau des Kondensatorabschnitts
und es ist somit leichter, den Aufbau des Ableiters zu vereinfachen
und den Ableiter kleiner zu machen. Der Über spannungsableitungsabschnitt
kann aus einem Varistor aufgebaut sein.
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Bevorzugt
enthält
jede der Varistorschichten ZnO als grundlegende Komponente und enthält zumindest
ein Element, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Seltenerden
und Bi besteht, und Co als Zusätze, und
jede der Induktorschichten enthält
ZnO als grundlegende Komponente und enthält im wesentlichen nicht Co.
In diesem Fall enthalten die Elementkörper der Varistorschichten
und der Induktorschichten das gleiche Material (ZnO) als grundlegende
Komponente. Deshalb, auch wenn sie einstückig gesintert sind, ist es
unwahrscheinlich, dass Spannungen oder ähnliches auf der Basis einer
Differenz von Volumenänderung
der Elementkörper
während
des Sinters zwischen den beiden Arten von Schichten auftreten. Dies
reduziert signifikant eine Laminatablösung zwischen dem Überspannungsableitungsabschnitt
und den Induktorabschnitt. Das Material, das die Induktorschichten
erzeugt, d.h., das Material, das ZnO als grundlegende Komponente
enthält und
im wesentlichen kein Co enthält,
hat eine extrem hohe Widerstandsfähigkeit und eine niedrige Permittivität im Vergleich
zu ZnO selbst oder dem Aufbaumaterial der Varistorschichten selbst
(enthält
Seltenerde oder Bi und Co zusätzlich
zu ZnO). Die Induktorschichten, die dieses Material enthalten, haben
deshalb ausgezeichnete Induktivitätseigenschaften.
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Bevorzugt
weist der Ableiter weiterhin einen Elementkörper auf, der den Induktorabschnitt
bzw. Spulenabschnitt, den Überspannungsableitungsabschnitt
und den Kondensatorabschnitt enthält, wobei die erste Anschlusselektrode,
die zweite Anschlusselektrode und die dritte Anschlusselektrode
an einer äußeren Oberfläche des
Elementkörpers
angeordnet sind und das andere Ende des ersten, internen Leiters,
das andere Ende des zweiten, internen Leiters und die erste, interne
Elektrode durch einen externen bzw. äußeren Leiter verbunden sind,
der an der äußeren Oberfläche des
Elementkörpers
angeordnet ist. In diesem Fall ist es leicht, das andere Ende des
ersten, internen Leiters, das andere Ende des zweiten, internen
Leiters und die erste, interne Elektrode vollständig und sicher zu verbinden.
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Bevorzugt
ist die erste Anschlusselektrode, eine Eingangsanschlusselektrode,
ist die zweite Anschlusselektrode eine Ausgangsanschlusselektrode
und sind der erste, interne Leiter und der zweite interne Leiter positiv
gekoppelt.
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Bevorzugt
weist der Überspannungsableiter
zwei oder mehr von der ersten, Anschlusselektrode, der zweiten Anschlusselektrode
und der dritten Anschlusselektrode, des ersten, internen Leiters,
des zweiten internen Leiters, der ersten, internen Elektrode und
der zweiten, internen Elektrode auf. In diesem Fall ist es einfach,
den Überspannungsableiter
in einer Feldform bzw. Matrixform zu realisieren.
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Die
vorliegende Erfindung stellt erfolgreich den Überspannungsableiter mit ausgezeichneter
Impedanzanpassung für
Hochgeschwindigkeitssignale bereit.
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Die
vorliegende Erfindung wird vollständig aus der detaillierten
Beschreibung, die nachfolgend angegeben wird, und den beiliegenden
Zeichnungen ersichtlich, die nur beispielhaft angegeben werden und
somit nicht als beschränkend
für die
vorliegende Erfindung betrachtet werden.
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Zudem
wird ein Anwendungsbereich der vorliegenden Erfindung aus der nachfolgend
angegebenen, detaillierten Beschreibung ersichtlich. Es sollte jedoch
verstanden werden, dass die detaillierte Beschreibung und spezielle-Beispiele,
obwohl sie bevorzugte Ausführungsformen
der Erfindung angeben, nur beispielhaft angegeben werden, da verschiedene Änderungen und
Modifikationen innerhalb des Geistes und des Bereichs der Erfindung
für Fachleute
aus der detaillierten Beschreibung ersichtlich sind.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine schematische, perspektivische Ansicht, die einen Überspannungsableiter
gemäß einer ersten
Ausführungsform
zeigt;
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2 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Elementkörpers, der
den Überspannungsableiter
gemäß der ersten
Ausführungsform
enthält;
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3 ist
ein Diagramm zum Erläutern
eines Schaltungsaufbaus des Überspannungsableiters
gemäß der ersten
Ausführungsform;
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4 ist
ein Diagramm, das eine äquivalente
Schaltung des Schaltungsaufbaus zeigt, der in 3 gezeigt
ist;
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5 ist
ein Diagramm, das eine äquivalente
Schaltung eines Varistors zeigt;
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6 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern
der Schritte zum Erzeugen des Überspannungsableiters gemäß der ersten
Ausführungsform;
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7 ist
eine schematische, perspektivische Ansicht, die einen Überspannungsableiter
gemäß der zweiten
Ausführungsform
zeigt;
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8 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläu tern eines Aufbaus eines Elementkörpers, der
in dem Überspannungsableiter
gemäß der zweiten
Ausführungsform
enthalten ist;
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9 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Modifikationsbeispiels
des Elementkörpers,
der in dem Überspannungsableiter
gemäß der zweiten
Ausführungsform
enthalten ist;
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10 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Elementkörpers, der
in dem Überspannungsableiter
gemäß der dritten
Ausführungsform
enthalten ist;
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11 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Elementkörpers, der
in dem Überspannungsableiter
gemäß der vierten
Ausführungsform
enthalten ist;
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12 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Elementkörpers, der
in einem Modifikationsbeispiel des Überspannungsableiters gemäß der vierten
Ausführungsform
enthalten ist;
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13 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Modifikationsbeispiels
eines Elementkörpers,
der in dem Überspannungsableiter
gemäß der vierten
Ausführungsform
enthalten ist.
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Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
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Die
bevorzugten Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden unten stehend im Detail mit Bezug
auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In der Beschreibung
werden gleiche Elemente oder Elemente mit der gleichen Funktionalität durch
die gleichen Bezugszeichen ohne redundante Beschreibung bezeichnet.
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(Erste Ausführungsform)
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Als
erstes wird ein Aufbau eines Überspannungsableiters
SA1 gemäß der ersten
Ausführungsform
auf der Basis von 1 und 2 beschrieben. 1 ist
eine schematische, perspektivische Ansicht, die einen Überspannungsableiter
gemäß der ersten
Ausführungsform
zeigt. 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht zum
Erläutern
eines Aufbaus eines Elementkörpers,
der in dem Überspannungsableiter
gemäß der ersten
Ausführungsform
enthalten ist.
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Der Überspannungsableiter
SA1, wie in 1 gezeigt ist, hat einen Elementkörper 1,
eine erste Anschlusselektrode 3, eine zweite Anschlusselektrode 5,
eine dritte Anschlusselektrode 7 und einen äußeren Leiter 9.
Der Elementkörper 1 hat
die Form eines rechtwinkligen Quaders und ist z.B. auf eine Länge von
1 mm, eine Breite von ungefähr
0,5 mm und auf eine Höhe
von ungefähr
0,3 mm festgelegt. Die erste Anschlusselektrode 3 und die
zweite Anschlusselektrode 5 sind separat an den Längsenden
des Elementkörpers 1 angeordnet.
Die dritte Anschlusselektrode 7 und der äußere Leiter 9 sind
so angeordnet, dass sie sich auf unterschiedlichen Seitenflächen des
Elementkörpers 1 gegenüber stehen.
Die erste Anschlusselektrode funktioniert als Eingangsanschlusselektrode
des Überspannungsableiters
SA1. Die zweite Anschlusselektrode 5 hat die Funktion einer
Ausgangsanschlusselektrode des Überspannungsableiters
SA1. Die dritte Anschlusselektrode 7 funktioniert als Erdungsanschlusselektrode
des Überspannungsableiters
SA1.
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Der
Elementkörper 1,
wie er in 2 gezeigt ist, hat einen Induktionsspulenabschnitt 10 bzw.
Spulenabschnitt oder Induktorabschnitt und einen Überspannungsableitungsabschnitt 20.
Der Elementkörper 1 ist
mit einer Struktur aufgebaut, in der der Überspannungsableitungsabschnitt 20,
der Induktionsspulenabschnitt 10 und eine Schutzschicht 5 in
der Reihenfolge vom Boden aus in der Zeichnung gestapelt sind.
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Der
Induktionsspulenabschnitt 10 hat einen ersten, inneren
Leiter 11 und einen zweiten inneren Leiter 13,
die gegenseitig in einer entgegengesetzt gepolten Beziehung gekoppelt
sind. Der Induktionsspulenabschnitt 10 besteht aus einem
Laminat aus einer Induktionsspulenschicht 15, auf der der
erste, interne Leiter 11 ausgebildet ist, und aus einer
Induktionsspulenschicht 17, auf der der zweite, interne
Leiter 13 ausgebildet ist.
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Ein
Ende des ersten, internen Leiters 11 führt zu einer Seite der Induktionsspulenschicht 15 derart, dass
er in einer Endfläche
des Elementkörpers 1 (der
Endfläche,
auf der die erste Anschlusselektrode 3 angeordnet ist)
frei liegt. Das eine Ende des ersten, internen Leiters 11 ist
mit der ersten Anschlusselektrode 3 verbunden. Ein Ende
des zweiten, internen Leiters 13 ist zu einer Seite der
Induktionsspulenschicht 17 derart geführt, dass es in der anderen
Endfläche
des Elementkörpers 1 frei
liegt (der Endfläche,
an der die zweite Anschlusselektrode 5 angeordnet ist).
Ein Ende des zweiten, internen Leiters 13 ist mit der zweiten
Anschlusselektrode 5 verbunden. Das andere Ende des ersten,
internen Leiters 11 und das andere Ende des zweiten internen
Leiters 13 führen
zu einer Seite der Induktionsspulenschicht 15 bzw. 17,
so dass sie in der gleichen Seitenfläche des Elementkörpers 1 frei
liegen (der Seitenfläche,
auf der der externe Leiter 9 angeordnet ist). Das andere
Ende des ersten, internen Leiters 11 und das andere Ende
des zweiten, internen Leiters 13 sind mit dem externen
Leiter 9, der an der Seitenfläche des Elementkörpers 1 ausgebildet
ist, verbunden. Das andere Ende des ersten, internen Leiters und
das andere Ende des zweiten, internen Leiters 13 sind elektrisch über den
externen Leiter 9 miteinander verbunden.
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Der
erste, interne Leiter 11 und der zweite interne Leiter 13 enthalten
sich gegenseitig überlappende Bereiche 11a bzw. 13a,
wenn von der Laminatrichtung der Induktionsspulenschichten 15 und 17 aus
gesehen wird. Der erste, interne Leiter und der zweite interne Leiter 13 sind
kapazitätsgekoppelt
in den Bereichen 11a, 13a. Der erste, interne
Leiter 11 und der zweite, interne Leiter 13 können auch
durch einen Durchgangslochleiter oder ähnliches, der innerhalb des
Elementkörpers 1 angeordnet
ist, anstelle des externen Leiters 9, der vorstehend beschrieben
wurde, verbunden sein. Es gibt keine speziellen Einschränkungen
bezüglich
des elektrischen, leitenden Materials, das in dem ersten, internen
Leiter 11 und dem zweiten, internen Leiter 13 enthalten
ist, aber das elektrisch leitende Material ist bevorzugt Pd oder
eine Ag-Pd-Legierung.
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Jeder
der Induktionsspulenleiter 15, 17 ist aus einem
keramischen Material hergestellt, das ZnO als grundlegende Komponente
enthält.
Zusätzlich
zu ZnO kann das keramische Material, das die Induktionsspulenschicht 15, 17 erzeugt,
weiterhin eine Seltenerde (z.B. Pr) und solche Metallelemente wie
K, Na, Cs und Rb als Zusätze
enthalten. Ein besonders bevorzugter Zusatz ist eine Seltenerde.
Der Zusatz der Seltenerde erleichtert die Reduzierung der Differenz
der Volumenänderung
zwischen den Induktionsspulenschichten 15, 17 und
den nachfolgend beschriebenen Varistorschichten 25, 27.
Die Induktionsspulenschichten 15, 17 können weiterhin
Cr, Ca und/oder Si zum Zwecke des Erhöhens der Verbindungswirkung
bzw. -eigenschaft mit dem nachfolgenden beschriebenen Überspannungsableitungsabschnitt 20 enthalten.
Diese Metallelemente, die in den Induktionsspulenschichten 15, 17 enthalten
sind, können
in verschiedenen Formen, z.B. als einzelnes Metall oder als Oxide,
existieren. Ein bevorzugter Inhalt der Zusätze in den Indukti onsspulenschichten 15, 17 ist bevorzugt
nicht kleiner als 0,02 mol% oder nicht größer als 2 mol% auf der Basis
der Gesamtmenge von ZnO in den Induktionsspulenschichten 15, 17.
Die Inhalte dieser Metallelemente können z.B. mit einem induktiv
gekoppelten Hochfrequenzplasmaemissionsspektralanalysator (ICP)
gemessen werden.
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Jede
der Induktionsspulenschichten 15, 17 enthält im wesentlichen
kein Co, wohingegen die nachfolgend beschriebenen Varistorschichten 25, 27 Co
enthalten. Hier bezieht sich der Zustand, in dem "eine Schicht im wesentlichen
kein Element enthält" auf einen Zustand
eines Falles, in dem das Element nicht beabsichtigt als ein Rohmaterial
zum Ausbilden der Induktionsspulenschichten 15, 17 enthalten
ist. Z.B. ein Fall, in dem das Element unbeabsichtigt aufgrund von
Diffusion oder Ähnlichem
von dem Überspannungsableitungsabschnitt 20 in
den Induktionsspulenabschnitt 10 enthalten ist, entspricht
dem Zustand, in dem "eine
Schicht im wesentlichen kein Element enthält". Die Induktionsspulenschichten 15, 17 können ein
weiteres Metallelement oder Ähnliches
zum Zwecke der weiteren Erhöhung
bzw. Verbesserung der Eigenschaften oder Ähnlichem enthalten, solange
die vorstehende Zustand eingehalten wird.
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Der Überspannungsableitungsabschnitt 20 hat
eine erste, interne Elektrode 21 und eine zweite interne Elektrode 23.
Der Überspannungsableitungsabschnitt 20 weist
ein Laminat aus einer Varistorschicht 25, auf der die erste,
interne Elektrode ausgebildet ist, und einer Varistorschicht 27 auf,
auf der die zweite, interne Elektrode 23 ausgebildet ist.
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Die
erste, interne Elektrode 21 hat ein Muster einer geradlinigen
Form und erstreckt sich entlang der Querrichtung der Varistorschicht 25.
Ein Ende der ersten, internen Elektrode 21 ist auf eine
Seite der Varistorschicht 25 derart gezogen, dass es in
der Seitenfläche
des Elementkörpers 1 frei liegt
(die Seitenfläche,
auf der die externe Leiter 9 angeordnet ist). Das andere
Ende der ersten, internen Elektrode 21 ist nicht in irgendeiner
Seitenfläche
des Elementkörpers 1 freigelegt
(der Seitenfläche,
auf der die dritte Anschlusselektrode 7 angeordnet ist)
und befindet sich innerhalb der Seitenfläche. Das eine Ende der ersten,
internen Elektrode 21 ist mit dem externen Leiter 9 verbunden,
der an der Seitenfläche
des Elementkörpers 1 ausgebildet
ist. Das andere Ende des ersten, internen Leiters 11, das
andere Ende des zweiten, internen Leiters 13 und das eine Ende
der ersten, internen Elektrode sind elektrisch durch den externen
Leiter 9 verbunden.
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Die
zweite, interne Elektrode hat ein Muster einer geraden Linie und
erstreckt sich entlang der Querrichtung der Varistorschicht 27.
Ein Ende der zweiten, internen Elektrode 23 führt zu einer
Seite der Varistorschicht 27 derart, dass es in der Seitenfläche des
Elementkörpers 1 (der
Seitenfläche,
auf der die dritte Anschlusselektrode 7 angeordnet ist)
frei liegt. Das andere Ende der zweiten, internen Elektrode 23 ist
nicht auf irgendeiner Seitenfläche
des Elementkörpers 1 freiliegend
(der Seitenfläche,
auf der der äußere Leiter 9 angeordnet
ist) und ist innerhalb der Seitenfläche angeordnet. Das eine Ende
der zweiten, internen Elektrode 23 ist mit der dritten
Anschlusselektrode 7 verbunden, die an der Seitenfläche des
Elementkörpers 1 ausgebildet ist.
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Die
erste, interne Elektrode 21 und die zweite interne Elektrode 23 enthalten
sich gegenseitig überlappende
Bereiche 21a bzw. 23a, wenn aus der Laminatrichtung
der Varistorschichten 25, 27 geblickt wird. Die Bereiche 21a, 23a,
die sich mit der ersten, internen Elektrode 21 und der
zweiten, internen Elektrode 23 in den Varistorschichten 25, 27 überlappen,
funktionieren als Bereiche zum Entwickeln der Varistoreigenschaften (nicht
lineare Spannungsstromcharakteristiken). Es gibt keine speziellen
Einschränkungen
bezüglich
des elektrisch leitenden Materials, das in der ersten, internen
Elektrode 21 und der zweiten internen Elektrode 23 enthalten
ist, aber das bevorzugte, elektrisch leitende Material ist Pd oder
eine Ag-Pd-Legierung.
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Jede
der Varistorschichten 25, 27 ist aus einem keramischen
Material hergestellt, das ZnO als grundlegende Komponente enthält. Dieses
keramische Material enthält
weiterhin mindestens ein Element, das aus der Gruppe ausgewählt ist,
die aus Seltenerden und Bi besteht, und Co als Zusätze. In
der vorliegenden Ausführungsform
enthalten die Varistorschichten 25, 27 Co zusätzlich zu
einer Seltenerde. Aus diesem Grund haben die Varistorschichten 25, 27 ausgezeichnete
nicht-lineare Spannungsstromcharakteristiken bzw. Eigenschaften,
d.h. ausgezeichnete Varistoreigenschaften und haben eine hohe Permittivität (ε). Da die
zuvor erwähnten
Induktionsspulenschichten 15, 17 kein Co enthalten,
haben sie keine Varistoreigenschaften und haben eine kleine Permittivität und einen
hohen Widerstand und sie haben extrem geeignete Eigenschaften als ein
Aufbaumaterial des Induktionsspulenabschnitts 10 bzw. Spulenabschnitts.
Das keramische Material, das die Varistorschichten 25, 27 erzeugen,
kann weiterhin Al als einen Zusatz enthalten. Wenn das keramische Material
Al enthält,
haben die Varistorschichten 25, 27 einen niedrigen
Widerstand. Die Seltenerde, die als Zusatz enthalten ist, ist bevorzugt
Pr.
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Die
Metallelemente als diese Zusätze
können
in Formen, z.B. als einzelnes Metall oder Oxide, in den Varistorschichten 25, 27 vorhanden
sein. Die Varistorschichten 25, 27 können weiterhin
andere Metallelemente oder Ähnliches
(z.B. Cr, Ca, Si, K, usw.) als die zuvor beschriebenen Elemente
als Zusätze
enthalten.
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Die
Schutzschicht 50 ist eine Schicht, die aus einem keramischen
Material hergestellt ist und den Induktionsspulenabschnitt 10 schützt. Es
gibt keine speziellen Einschränkungen
bezüglich
des grundlegenden Materials der Schutzschicht 15 und eine
Vielzahl von Keramikmaterialien kann verwendet werden. Das grundlegende
Material ist bevorzugt ein Material, das ZnO als grundlegende Komponente
enthält,
und zwar wegen der Reduzierung einer Laminatauflösung von der Laminatstruktur,
wie vorstehend beschrieben wurde.
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Die
erste Anschlusselektrode 3, die zweite Anschlusselektrode 5,
die dritte Anschlusselektrode 7 und der externe Leiter 9 sind
bevorzugt aus einem Metallmaterial hergestellt, das elektrisch gut
mit dem Metall (z.B. Pd oder Ähnlichen)
verbunden werden kann, das die internen Leiter 11, 13 und
die internen Elektroden 21 und 23 ausbildet. Z.B.
ist Ag geeignet als ein Material für die äußeren Elektroden deshalb verwendbar,
da es eine gute elektrische Verbindung mit den internen Leitern 11, 13 und
den internen Elektroden 21, 23 aus Pd und eine
gute Haftbarkeit an der Endfläche
des Elementkörpers 1 zeigt.
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Eine
Ni-galvanisierte bzw. Ni-überzogene
Schicht (nicht gezeigt) und eine Si-galvanisierte bzw. Si-überzogenen
Schicht (nicht gezeigt) oder ähnliches
werden in dieser Reihenfolge auf den Oberflächen der ersten Anschlusselektrode 3,
der zweiten Anschlusselektrode 5, der dritten Anschlusselektrode 7 und
des externen Leiters 9 ausgebildet. Diese galvanisierten
bzw. überzogenen
Schichten werden zum Zwecke des Erhöhens der Lötwärme-Widerstandsfähigkeit
und der Lotbenetzbarkeit hauptsächlich
im Fall des Anbringens des Überspannungsableiters
SA1 auf einem Substrat oder ähnlichen
durch Lotfluss ausgebildet.
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Als
nächstes
wird ein Schaltungsaufbau des Überspannungsableiters
SA1 mit dem vorstehend beschriebenen Aufbau auf der Basis von 3 und 4 beschrieben. 3 ist
ein Diagramm zum Erläutern des
Schaltungsaufbaus des Überspannungsableiters
gemäß der ersten
Ausführungsform. 4 ist
ein Diagramm, das eine äquivalente
Schaltung zu dem Schaltungsaufbau, der in 3 gezeigt
ist, zeigt.
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Der
erste, interne Leiter 11 und der zweite, interne Leiter 13 enthalten
sich gegenseitig überlappende Bereiche 11a bzw. 13a,
wenn aus der Laminatrichtung der Induktionsspulenschichten 15, 17 geblickt
wird, wie vorstehend beschrieben wurde, und sind kapazitätsgekoppelt
in den Bereichen 11a, 13a. Aus diesem Grund hat
der Überspannungsableiter
SA1 eine Kapazitätskomponente 61,
die durch den ersten, internen Leiter 11 und den zweiten,
internen Leiter 13, wie in 3 gezeigt
ist, ausgebildet wird. Die Kapazitätskomponente 61 ist
zwischen der ersten Anschlusselektrode 3 und der zweiten
Anschlusselektrode 5 verbunden.
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Hier
bedeutet der Zustand des "Gekoppeltseins
in einer umgekehrten Polungsbeziehung", dass in einem Fall, wenn der Wicklungsbeginn
der Induktanzkomponente entsprechend dem ersten, internen Leiter 11, auf
der Seite der ersten Anschlusselektrode 3 ist und wenn
der Wicklungsbeginn der Induktanzkomponente entsprechend dem zweiten,
internen Leiter 13 auf der verbundenen Seite des ersten,
internen Leiters 11 ist (der Seite des äußeren Leiters 9 in
der vorliegenden Ausführungsform),
die Kopplung zwischen dem ersten, internen Leiter 11 und
dem zweiten, internen Leiter 13 "positiv" ist. Der Zustand des "Gekoppeltseins in
einer umgekehrten Polungsbeziehung" bedeutet nämlich, dass ein elektrischer
Strom von der Seite der ersten Anschlusselektrode 3 in
den ersten, internen Leiter 11 fließt, dass ein elektrischer Strom
von der verbundenen Seite des ersten, internen Leiters 11 (der
Seite des äußeren Leiters 9 in
der vorliegenden Ausführungsform)
in den zweiten, internen Leiter 13 fließt und dass ein Magnetfluss,
der in dem ers ten, internen Leiter 11 erzeugt wird, und
ein Magnetfluss, der in dem zweiten, internen Leiter 13 erzeugt
wird, sich gegenseitig verstärken.
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In
dem Überspannungsableiter
SA1 ist ein Varistor 63 aus der ersten, internen Elektrode 21,
der zweiten, internen Elektrode 23 und den Bereichen 21a, 23a,
die sich mit der ersten, Elektrode 21 und der zweiten, internen
Elektrode 23 in den Varistorschichten 25, 27 überlagern,
aufgebaut. Der Varistor 63, wie in 3 gezeigt
ist, ist zwischen einem Verbindungspunkt (einem externen Leiter 9)
zwischen dem ersten, internen Leiter 11 und dem zweiten,
internen Leiter 13 und der dritten Anschlusselektrode 7 verbunden.
-
Der
erste, interne Leiter 11 und der zweite, interne Leiter 13,
die gegenseitig in entgegengesetzter Polungsbeziehung gekoppelt
sind, können
in eine erste Induktanzkomponente 25, eine zweite Induktanzkomponente 67 und
eine dritte Induktanzkomponente 69, wie in 4 gezeigt
ist, transformiert werden. Die erste Induktanzkomponente 65 und
die zweite Induktanzkomponente 67 sind in Serie zwischen
der ersten Anschlusselektrode 3 und der zweiten Anschlusselektrode 5 verbunden.
Die dritte Induktanzkomponente 69 ist zwischen einem Verbindungspunkt
zwischen der ersten Induktanzkomponente 65 und der zweiten
Induktanzkomponente 67, die in Serie verbunden sind, und
dem Varistor 63 verbunden. Wenn Lz die Induktanz jedes
internen Leiters 11, 13 ist und wenn Kz der Kopplungskoeffizient
zwischen den internen Leitern 11, 13 ist, ist
dann die Induktanz der ersten Induktanzkomponente 65 und
der zweiten Induktanzkomponente 67 durch (1+Kz)Lz und die
Induktanz der dritten Induktanzkomponente 69 durch –KzLz gegeben.
-
Der
Varistor 63 kann in einen variablen Widerstand 71 und
eine Streukapazitätskomponente 73,
die parallel zwischen der dritten Induktanz 69 und der
dritten Anschlusselektrode 7, wie in 4 gezeigt
ist, verbunden ist, transformiert werden. Der variable Widerstand 71 hat
für gewöhnlich einen
großen
Widerstandswert und senkt den Widerstand bei Anlegen einer hohen Überspannung
ab. Der Varistor 63 kann durch nur die Streukapazitätskomponente 73 für Hochgeschindigkeitssignale
kleiner Amplitude angenähert
werden.
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Die
Eingangsimpedanz Zin des Überspannungsableiters
SA1, der in 4 gezeigt ist, wird durch die Gleichung
(1) unten stehend wiedergegeben. In dieser Gleichung wird die Kapazität der Kapazitätskomponente 61 durch
Cs wiedergegeben und die Kapazität
der Streukapazitätskomponente 73 des
Varistors 63 wird durch Cz wiedergegeben.
-
-
In
Gleichung (1), wenn die Kapazität
Cs der Kapazitätskomponente 61 derart
gesetzt wird, dass die Gleichung (2) unten stehend erfüllt ist,
wird die Eingangsimpedanz Zin unabhängig von den Frequenzeigenschaften.
Wenn die Kapazität
Cs der Kapazitätskomponente 61 gesetzt
wird, wie durch die Gleichung (2) wiedergegeben wird, und wenn die
Induktanz Lz jedes internen Leiters gesetzt wird, wie durch die
Gleichung (3) unten stehend angegeben wird, kann die Eingangsimpedanz
Zin an die charakterisitische Impedanz Zo angepasst werden.
-
-
Wie
aus den Gleichungen (2) und (3) ersichtlich ist, kann der Kopplungskoeffizient
Kz zwischen den internen Leitern 11, 13 willkürlich ausgewählt werden,
was ein hochflexibles Schaltungsdesign ermöglicht.
-
Die
vorliegende Erfindung kann deshalb den Überspannungsableiter SA1 als
einen Überspannungsableiter
mit einer ausgezeichneten Impedanzanpassung für Hochgeschwindigkeitssignale
bereitstellen, während
eine Hauptleitervorrichtung oder Ähnliches vor statischer Elektrizität mit hoher
Spannung geschützt wird.
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Im übrigen enthält der Varistor 63 auch
eine Streuinduktanzkomponente 75, wie in 5 gezeigt
ist. Für
gewöhnlich
hat der variable Widerstand 71 einen hohen Widerstand und
der Widerstand wird bei Anlegen einer hohen Überspannung abgesenkt. Die
Streukapazitätskomponente 73 und
die Streuinduktanzkomponente 75 sind jedoch vorhanden.
Aus diesem Grund, wenn der Überspannungsableiter
SA1 der Eingangsseite der Halbleitervorrichtung, die ein Hochgeschwindigkeitssignal
als ein Eingangssignal verarbeitet, hinzugefügt wird, wird dies eine Verschlechterung
des Hochgeschwindigkeitssignals verursachen. Für das Anlegen des Überspannungsableiters
SA1 an eine Schaltung, die ein Hochgeschwindigkeitssignal verarbeitet,
wird es bevorzugt, den Einfluss der Streuinduktanzkomponente 75 und
auch der Streukapazitätskomponente 73 zu
reduzieren.
-
Wie
auch aus der äquivalenten
Schaltung, die in 4 gezeigt ist, ersichtlich ist,
kann die Streuinduktanzkomponente 75 des Varistors 63 durch
Verwendung der dritten Induktanzkomponente 69 mit einer
negativen Induktanz ausgelöscht
wird. Dies ist jedoch offensichtlich das Gleiche, wie ein Zustand,
in dem die Kopplung kleiner wird und somit die Kapazität Cs der
Kapazitätskomponente 61 auf
eine Gleichung (4) unten stehend reduziert wird, während der
Kopplungskoeffizient Kz und die Induktanz Lz aufrecht erhalten werden.
In dieser Gleichung wird die Induktanz der Streuinduktanzkomponente 75 durch
Le wieder gegeben.
-
-
Es
ist jedoch KzLz ≥ Le.
Wenn die Schaltung auf diese Art und Weise ausgelegt wird, kann
die Eingangsimpedanz Zin an die charakteristische Impedanz Zo auch
dann angepasst werden, wenn der Überspannungsableiter
SA1 die Streukapazitätskomponente 73 und
die Streuinduktanzkomponente 75 enthält.
-
Ein
Verfahren zum Herstellen des Überspannungsableiters
SA1 der ersten Ausführungsform
wird unten stehend mit Bezug auf 6 beschrieben. 6 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern
der Schritte der Herstellung des Überspannungsableiters der ersten
Ausführungsform.
-
Der
erste Herstellungsschritt des Überspannungsableiters
SA1 besteht darin, eine Paste herzustellen, die Keramikmaterial
als Rohmaterial für
die Induktionsspulenschichten 15, 17 enthält, und
eine Paste herzustellen, die Keramikmaterial als Rohmaterial für die Varistorschichten 25, 27 enthält (Schritt
S101). Insbesondere kann die Paste zum Ausbilden der Varistorschichten 25, 27 durch
Hinzufügen
von Zusätzen,
mindestens eines Elements, das aus der Gruppe ausgewählt wird,
die aus den Seltenerden (z.B. Pr) und Bi besteht, und von Co und,
wenn notwendig, von Al, Cr, Ca, Si, K und Ähnlichem, zu der grundlegenden
Komponente aus ZnO derart, dass sie in gewünschten Mengen bzw. Inhalten
nach dem Brennen enthalten sind, und unter Hinzufügen eines
Bindemittels und Ähnlichem
zu diesen und durch Mischen derselben hergestellt werden. Die Metallelemente
können
in diesem Fall z.B. in der Form von Oxiden davon hinzugefügt werden.
-
Die
Paste zum Ausbilden der Induktionsspulenschichten 15, 17 kann
hergestellt werden, indem Additive, eine Seltenerde und ein Metallelement
wie z.B. Bi, wie erforderlich, der grundlegenden Komponente aus ZnO
hinzugefügt
werden und indem zudem ein Bindemittel oder ähnliches diesen hinzugeführt wird
und diese gemischt werden. Die Paste zum Ausbilden der Induktionsspulenschichten 15, 17 enthält nicht
Co, im Unterschied zu der Paste zum Ausbilden der Varistorschichten 25, 27.
Das vorhergehende Metallelement kann in der Form einer Verbindung,
z.B. als Oxid, Oxalat oder Karbonat hinzugefügt werden. Mengen der Zusätze werden
derart eingestellt, dass das Metallelement in der gewünschten
Menge, wie vorstehend beschrieben wurde, in dem Elementkörper 1,
nachdem er dem Brennen ausgesetzt worden ist, wie unten stehend
beschrieben wird, enthalten ist.
-
Diese
Pasten werden auf Kunststofffilm oder Ähnlichem durch das Rakelverfahren
oder Ähnlichem aufgetragen
und dann getrocknet, um grüne
Blätter
bzw. Green Sheets aus Keramikmaterial (Schritt S102) ausbilden zu
können.
Dieser Schritt erhält
die erforderliche Anzahl von grünen
Blättern
zur Ausbildung der Induktionsspulenschichten 15, 17 (nachfolgend
als "Induktionsschichtblätter" bezeichnet) und
die erforderliche Anzahl von grünen
Blättern
zum Ausbilden der Varistorschichten 25, 27 (nachfolgend
als "Varistorblätter") bezeichnet. In
dem vorstehenden Schritt des Ausbildens der grünen Blätter kann der Kunststofffilm
oder ähnliches
von jedem Blatt unmittelbar nach der Applikation und dem Trocknen
abgeschält
werden oder unmittelbar vor einem Laminierungsschritt, der nachfolgend
beschrieben wird, abgeschält
werden. In diesem Grünblatt-Ausbildungsschritt
wird auch ein grünes
Blatt bzw. Rohblatt zum Ausbilden der Schutzschicht 50,
die ZnO enthält,
durch ein Verfahren hergestellt, das Ähnlich zu dem Vorstehenden
ist, zusätzlich
zu diesen Blättern.
-
Als
nächstes
wird eine Leiterpaste zum Ausbilden des ersten, internen Leiters 11 und
des zweiten, internen Leiters 13 oder zum Ausbilden der
ersten, internen Elektrode 21 und der zweiten, internen
Elektrode 23 auf den Induktionsspulenblättern oder auf den Varistorblätter derart
siebgedruckt, dass ein gewünschtes
Muster auf jedem Blatt (Schritt S103) ausgebildet wird. Dieser Schritt
erzeugt die Blätter,
die mit jeweiligen Leiterpastenschichten versehen sind, welche die
gewünschten
Muster haben. Z.B. ist die leitende Paste eine Paste, die die grundlegende
Komponente aus Pd oder einer Ag-Pd-Legierung enthält.
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Der
nachfolgende Schritt ist das sukzessive Laminieren der Varistorblätter mit
den Leiterpastenschichten entsprechend der ersten, internen Elektrode 21 und
der zweiten, internen Elektrode 23 (Schritt S104). Der nächste Schritt
ist das sukzessive Laminieren der Induktionsspulenblätter mit
den Leiterpastenschichten entsprechend dem ersten, internen Leiter 11 und
dem zweiten, internen Leiter 13 (Schritt S105). Zudem wird
das grüne
Blatt bzw. Rohblatt zum Ausbilden der Schutzschicht 50 weiterhin
auf eine laminierte Struktur aus diesen Blättern aufgelegt und diese werden
gepresst, um einen Laminatkörper
zu erhalten, der eine Vorform für
den Elementkörper 1 ist.
-
Danach
wird der erzeugt Laminatkörper
in einer Chipeinheit in eine gewünschte
Größe geschnitten und
danach wird dieser Chip bei einer vorgegebenen Temperatur (z.B.
1400 °C)
gebrannt, um den Elementkörper 1 (Schritt
S106) zu erzeugen.
-
Nachfolgend
wird Li von der Oberfläche
des resultierenden Elementkörpers 1 in
das Innere davon diffundiert. In diesem Fall wird eine Li-Verbindung
an der Oberfläche
des resultierenden Elementkörpers 1 angebracht,
und eine thermische Behandlung oder Ähnliches wird dann durchgeführt. Ein
hermetisch geschlossenes Drehgefäß kann für die Anbringung
der Li-Verbindung
verwendet werden. Es gibt keine besonderen Ein schränkungen
bezüglich
der Li-Verbindung, aber es wird eine Verbindung bevorzugt, die Li
von der Oberfläche des
Elementkörpers 1 in
die Nachbarschaft des ersten, internen Leiters 11 und des
zweiten, internen Leiters 13 oder in die Nachbarschaft
der ersten, internen Elektrode 21 und der zweiten, internen
Elektrode 23 durch die thermische Behandlung diffundieren
kann. Z.B. kann sie aus einem Oxid, Hydroxid, Chlorid, Nitrat, Borat, Karbonat,
Oxalat oder Ähnlichem
von Li ausgewählt
werden. Es wird darauf hingewiesen, dass dieser Li-Diffusionsschritt
nicht immer wesentlich bei der Herstellung des Überspannungsableiters SA1 ist.
-
Dann
wird eine Paste, die primär
aus Silber besteht, auf die Seitenflächen des Elementkörpers 1 mit diffundierten
Li übertragen,
dann gebacken und weiterhin galvanisiert bzw. beschichtet, um jede
von der ersten Anschlusselektrode 3, der zweiten Anschlusselektrode 5,
der dritten Anschlusselektrode 7 und des externen Leiters 9 auszubilden,
wodurch der Überspannungsableiter
SA1 (Schritt S107) erhalten wird. Das Galvanisieren bzw. Beschichten
kann durch Elektrogalvanisieren, z.B. unter Verwendung von Cu und
Ni und Sn; Ni und Sn; Ni und Au; Ni und Pd und Ag; Ni und Pd und
Ag; oder Ni und Ag, durchgeführt
werden.
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In
der ersten Ausführungsform,
wie vorstehend beschrieben wurde, hat der Induktionsspulenabschnitt 10 den
ersten, internen Leiter 11 und den zweiten, internen Leiter 13,
die gegenseitig in der umgekehrten Polungsbeziehung gekoppelt sind.
Aus diesem Grund kann der Einfluss der Streukapazitätskomponente 73 durch ein
geeignetes Setzen der Induktanz des Induktionsspulenabschnitts 10 relativ
zu der Streukapazitätskomponente 73 des Überspannungsableitungsabschnitts 20 ausgelöscht werden.
Als ein Ergebnis davon kann die Eingangsimpedanz mit einer flachen
Frequenzcharakteristik über
ein breites bzw. weites Band realisiert werden.
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In
der ersten Ausführungsform
weist der Überspannungsableiter
weiterhin einen Kondensatorabschnitt auf, der die Kapazitätskomponente 61 hat.
Dies ermöglicht,
dass die Induktanz des Induktionsspulenabschnitts 10 und
die Kapazität
der Kapazitätskomponente 61 des
Kondensatorabschnitts 40 flexibel relativ zu der Streukapazitätskomponente 63 des Überspannungsableitungsabschnitts 20 gesetzt
werden können.
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Der Überspannungsableiter
SA1 der ersten Ausführungsform
kann als der Überspannungsableiter SA1
mit einer überlegenen
Impedanzanpassung für
Hochgeschwindigkeitssignale gut bzw. als Well bzw. Wanne aufgebaut
werden, während
eine Halbleitervorrichtung oder Ähnliches
vor statischer Elektrizität
mit hoher Spannung geschützt
wird.
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In
der ersten Ausführungsform
wird die Kapazitätskomponente 61 des
Kondensatorabschnitts 40 durch den ersten, internen Leiter 11 und
den zweiten, internen Leiter 13 ausgebildet. Dies beseitigt
das Erfordernis nach der Verwendung von separaten, internen Elektroden
oder Ähnlichem
für den
Aufbau des Kondensatorabschnitts 40 und es ist deshalb
einfach, den Aufbau des Ableiters zu vereinfachen und eine Größenreduzierung
des Ableiters zu erreichen.
-
In
der ersten Ausführungsform
weist der Induktionsspulenabschnitt 10 die Laminierung
der Induktionsspulenschicht 15 auf, auf der der erste,
interne Leiter 11 ausgebildet wird und der erste, interne
Leiter 11 und der zweite, interne Leiter 13 enthalten
die sich gegenseitig überlappende
Bereiche 11a, 13a, wenn aus einer Laminatrichtung
der Induktionsspulenschichten 15, 17 betrachtet
wird. Als Folge davon sind die sich gegenseitig überlappenden Bereiche 11a, 13a,
wenn aus einer Laminatrichtung der Induktionsspulenschichten 15, 17 betrachtet
wird, in dem ersten, internen Leiter 13 und dem zweiten,
in ternen Leiter 13 miteinander kapazitätsgekoppelt und die Bereiche 11a, 13a bilden
die zuvor erwähnten
Kapazitätskomponente 61 aus.
Dies beseitigt das Erfordernis des Vorsehens von separaten, internen
Elektroden oder Ähnlichem
für den
Aufbau des Kondensatorabschnitts und es ist somit einfacher, den
Aufbau des Überspannungsableiters
SA1 zu vereinfachen und eine Verkleinerung des Überspannungsableiters SA1 zu
erreichen.
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In
der ersten Ausführungsform
weist der Überspannungsableitungsabschnitt 20 die
Laminierung der Varistorschicht 25, auf der die erste,
interne Elektrode 21 ausgebildet ist, und der Varistorschicht 27 auf,
auf der die zweite, interne Elektrode 23 ausgebildet ist,
und die erste, interne Elektrode 21 und die zweite, interne Elektrode 23 enthalten
die sich gegenseitig überlappenden
Bereiche, wenn aus der Laminatrichtung der Varistorschichten 25, 27 betrachtet
wird. Dies ermöglicht,
dass der Überspannungsableitungsabschnitt 20 aus
einem Varistor 63 aufgebaut ist.
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In
der ersten Ausführungsform
sind die Induktionsspulenschichten 15, 17, die
den Induktionsspulenabschnitt 10 bilden, und die Varistorschichten 25, 27,
die den Überspannungsableitungsabschnitt 20 bilden, alle
aus jeweiligen Keramikmaterialien hergestellt, die ZnO als grundlegende
Komponente enthalten. Aus diesem Grund ist die Differenz von Volumenänderungen
während
des Brennens extrem klein zwischen dem Induktionsspulenabschnitt 10 und
dem Überspannungsableitungsabschnitt 20.
Deshalb ist es unwahrscheinlich, dass eine Dehnung, eine Spannung
oder ähnliches
zwischen ihnen auftritt, auch wenn sie gleichzeitig gebrannt werden.
Im Ergebnis ist der erzeugte Überspannungsableiter
SA1 extrem widerstandsfähig
gegenüber einer
Delamination zwischen dem Induktionsspulenabschnitt 10 und
dem Überspannungsableitungsabschnitt 20,
wenn mit dem herkömmlichen Überspannungsableiter
SA1 verglichen wird, in dem der Induktionsspulenabschnitt 10 und
der Überspannungsableitungs abschnitt 20 aus
unterschiedlichen Materialien hergestellt sind.
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Die
Induktionsspulenschichten 15, 17, wie vorstehend
beschrieben wurde, sind aus einem Keramikmaterial hergestellt, das
ZnO als grundlegende Komponente enthält und das im wesentlichen
kein Co als einen Zusatz enthält.
Dieses Material hat einen Widerstandswert, der hoch genug ist, dass
es als ausbildendes Material der Induktionsspule verwendet werden
kann. Genauer hat das Material sehr wahrscheinlich einen Widerstandswert
von 1 MΩ,
der für
ein Induktionsspulenmaterial geeignet ist. Aus diesem Grund kann
der Induktionsspulenabschnitt 10 ausgezeichnete Induktionsspulencharakteristiken
auch dann zeigen, wenn er die grundlegende Komponente mit ZnO enthält, die
alleine eine unzureichende Eigenschaft bezüglich des Widerstands zeigt.
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In
der ersten Ausführungsform
sind das andere Ende des ersten, internen Leiters 11 und
das andere Ende des zweiten, internen Leiters 13 und die
erste, interne Elektrode 21 durch den äußeren Leiter 9 verbunden.
Dies ermöglicht
eine einfache und sichere Verbindung unter dem anderen Ende des
ersten, internen Leiters 11, dem anderen Ende des zweiten,
internen Leiters 13 und der ersten, internen Elektrode 21.
-
(Zweite Ausführungsform)
-
Ein
Aufbau eines Überspannungsableiters
SA2 gemäß der zweiten
Ausführungsform
wird nachfolgend auf der Basis von 7 und 8 beschrieben. 7 ist
eine schematische, perspektivische Ansicht, die einen Überspannungsableiter
gemäß der zweiten
Ausführungsform
zeigt. 8 ist eine perspektivische Explosionsansicht zum
Erläutern
eines Aufbaus eines Elementkörpers,
der in dem Überspannungsableiter
der zweiten Ausführungsform
enthalten ist. Der Überspannungsableiter
SA2 der zweiten Ausführungsform
ist unterschiedlich zu dem Überspannungsableiter SA1
der ersten Ausführungsform
in der Anzahl der ersten Anschlusselektrode 3, der zweiten
Anschlusselektrode 5, der dritten Anschlusselektrode 7,
des ersten, internen Leiters 11, des zweiten, internen
Leiters 13, der ersten, internen Elektrode 21 und
der zweiten, internen Elektrode 23 und des äußeren Leiters 9.
-
Der Überspannungsableiter
SA2, wie in 7 gezeigt ist, hat einen Elementkörper 1,
der Elementkörper 1 ist
ein rechtwinkliger Quader und ist z.B. auf die Länge von ungefähr 1,4 mm,
die Weite von ungefähr
1,0 mm und die Höhe
von ungefähr
0,5 mm gesetzt. Der Überspannungsableiter
SA2 ist mit einer Vielzahl von ersten Anschlusselektroden 3,
zweiten Anschlusselektroden 5, dritten Anschlusselektroden 7 und
externen Leitern 9 (jeweils zwei in der vorliegenden Ausführungsform)
versehen. Die ersten Anschlusselektroden 3, die zweiten
Anschlusselektroden 5 und die dritten Anschlusselektroden 7 sind
jeweils derart angeordnet, dass sie sich gegenseitig auf Seitenflächen des
Elementkörpers 1 gegenüberstehen.
Die externen Leiter 9 sind jeweils separat an den Längsenden
des Elementkörpers 1 angeordnet.
-
Der
Induktionsspulenabschnitt 10, wie in 8 gezeigt
ist, hat eine Vielzahl von ersten, internen Leitern 11 und
zweiten, internen Leitern 13 (jeweils zwei in der vorliegenden
Ausführungsform),
die gegenseitig in einer umgekehrten Polungsbeziehung miteinander
gekoppelt sind. Die ersten, internen Leiter 11 haben z.B. einen
vorgegebenen Abstand, damit sie elektrisch voneinander isoliert
sind, auf der Induktionsspulenschicht 15. Die zweiten,
internen Leiter 13 haben einen vorgegebenen Abstand auf
der Induktionsspulenschicht 17 zueinander derart, dass
sie elektrisch voneinander isoliert sind.
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Die Überspannungsableitungsabschnitt 20,
wie in 8 gezeigt ist, hat eine Vielzahl von ersten, internen
Elektroden 21 und zweiten, internen Elektroden 23 (jeweils
zwei in der vorliegenden Ausführungsform).
-
Die
ersten, internen Elektroden 21 haben einen vorgegebenen
Abstand derart, dass sie elektrisch voneinander isoliert sind, auf
der Varistorschicht 25. Die erste, interne Elektrode 21 enthält einen
ersten Elektrodenabschnitt 31 und einen zweiten Elektrodenabschnitt 33.
Der erste Elektrodenabschnitt 31 überlappt bzw. ist überlappend
mit dem ersten Elektrodenabschnitt 35 einer zweiten, internen
Elektrode 23, die weiter unten beschrieben wird, wenn aus
der Laminatrichtung der Varistorschichten 25, 27 geblickt
wird. Der erste Elektrodenabschnitt 31 ist von ungefähr rechtwinkliger
bzw. rechteckiger Form. Der zweite Elektrodenabschnitt 33 wird
von dem ersten Elektrodenabschnitt 31 aus derart geführt, dass
er in einer Seitenfläche
des Elementkörpers 1 der
Seitenfläche
(an der der äußere Leiter 9 angeordnet
ist) frei liegt und funktioniert als ein Anschlussleiter. Jeder
erste Elektrodenabschnitt 31 ist elektrisch durch den zweiten
Elektrodenabschnitt 33 mit dem externen Leiter 9 verbunden.
Der zweite Elektrodenabschnitt 33 ist einstückig mit
dem ersten Elektrodenabschnitt 31 ausgebildet.
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Jede
zweite, interne Elektrode 23 enthält einen ersten Elektrodenabschnitt 35 und
einen zweiten Elektrodenabschnitt 37. Der erste Elektrodenabschnitt 35 ist
derart ausgebildet, dass er mit dem ersten Elektrodenabschnitt 31 der
ersten, internen Elektrode 21 überlappt, wenn aus der Laminatrichtung
der Varistorschichten 25, 27 betrachtet wird.
Jeder erste Elektrodenabschnitt 35 ist ungefähr von rechtwinkliger
Form. Die zweiten Elektrodenabschnitte 37 führen von
den jeweils ersten, Elektrodenabschnitten 35 derart weg,
dass sie in zwei Seitenflächen
des Elementkörpers 1 frei
liegen (den beiden Seitenflächen,
auf denen die dritten Anschlusselektroden 7 angeordnet
sind) und haben die Funktion von Anschlussleitern.
-
Jeder
erste Elektrodenabschnitt 35 ist elektrisch durch den zweiten
Elektrodenabschnitt 37 mit der dritten Anschlusselektrode 7 verbunden.
Der zweite Elektrodenabschnitt 37 ist einstückig mit
dem ersten Elektrodenabschnitt 35 verbunden.
-
Die
zweiten, internen Elektroden 23 können auch derart angeordnet
werden, dass sie einen vorgegebenen Abstand haben, damit sie elektrisch
voneinander isoliert sind, auf der Varistorschicht 27,
wie in 9 gezeigt ist. In diesem Fall ist jeder zweite
Elektrodenabschnitt 37, wie in 9 gezeigt
ist, von jedem ersten Elektrodenabschnitt 35 aus weggeführt, damit
er in der Seitenfläche
des Elementkörpers 1 frei
liegt (der Seitenfläche,
an der die dritte Anschlusselektrode 7 angeordnet ist).
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In
dem Überspannungsableitungsabschnitt 20 ist
ein Varistor aus einem ersten Elektrodenabschnitt 31, dem
ersten Elektrodenabschnitt 35 und den überlappenden Bereichen mit
dem ersten Elektrodenabschnitt 31 und dem ersten Elektrodenabschnitt 35 in
den Varistorschichten 25, 27 aufgebaut.
-
Wie
vorstehend beschrieben wurde, ist die zweite Ausführungsform
auch in der Lage, eine Halbleitervorrichtung oder Ähnliches
vor statischer Elektrizität
mit hoher Spannung, wie auch die erste Ausführungsform, zu schützen und
erreicht eine überragende
Impedanzanpassung für
Hochgeschwindigkeitssignale.
-
In
der zweiten Ausführungsform
hat der Überspannungsableiter
die ersten Anschlusselektroden 3, die zweiten Anschlusselektroden 5,
die Anschlusselektroden 7, die ersten, internen Leiter 11,
die zweiten, internen Leiter 13, die ersten, internen Elektroden 21 und
die zweiten, internen Elektroden 23, die jeweils zwei oder mehr
sind. Dies kann den Überspannungsableiter
SA2 in einer Feld- bzw. Matrixform realisieren.
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(Dritte Ausführungsform)
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Ein
Aufbau eines Überspannungsableiters
gemäß einer
dritten Ausführungsform
wird nachfolgend auf der Basis von 10 beschrieben. 10 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Elementkörpers, der
in einem Überspannungsableiter
der dritten Ausführungsform
enthalten ist. Der Überspannungsableiter
der dritten Ausführungsform
ist unterschiedlich im Aufbau des Kondensatorabschnitts 40 gegenüber dem Überspannungsableiter
SA1 der ersten Ausführungsform.
-
Der Überspannungsableiter
der dritten Ausführungsform
ist mit einem Elementkörper 1,
einer ersten Anschlusselektrode 3, einer zweiten Anschlusselektrode 5,
einer dritten Anschlusselektrode 7 und einem externen Leiter 9 versehen,
wie es auch der Überspannungsableiter
SA1 ist, der in 1 gezeigt ist. Der Elementkörper 1,
wie in 10 gezeigt ist, hat einen Induktionsspulenabschnitt 10,
einen Überspannungsableitungsabschnitt 20 und
einen Kondensatorabschnitt 40. Der Elementkörper 1 ist
mit einer Struktur aufgebaut, in der der Überspannungsableitungsabschnitt 20,
der Induktionsspulenabschnitt 10, der Kondensatorabschnitt 40 und
die Schutzschicht 50 in der Reihenfolge vom Boden aus in
der Zeichnung aufgestapelt sind.
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Der
Kondensatorabschnitt 40 hat eine dritte, interne Elektrode 41 und
eine vierte, interne Elektrode 43. Der Kondensatorabschnitt 40 umfasst
ein Laminat aus einer dielektrischen Schicht 45, auf der
die dritte, interne Elektrode 41 ausgebildet ist, und aus
einer dielektrischen Schicht 47, auf der die vierte, interne
Elektrode 40 ausgebildet ist.
-
Die
dritte, interne Elektrode 41 enthält einen ersten Elektrodenabschnitt 41a und
einen zweiten Elektrodenabschnitt 41b. Der erste Elektrodenabschnitt 41a ist
mit dem ersten E lektrodenabschnitt 43a der vierten, internen
Elektrode 43 die weiter unten beschrieben wird, überlappt,
wenn aus der Laminatrichtung die dielektrische Schicht 45, 47 betrachtet
wird. Der erste Elektrodenabschnitt ist ungefähr von rechteckiger Form.
-
Der
zweite Elektrodenabschnitt 41b ist von dem ersten Elektrodenabschnitt 41a aus
derart geführt, dass
er in einer Endfläche
des Elementkörpers 1 frei
liegt (der Endfläche,
auf der die erste Anschlusselektrode 3 angeordnet ist)
und hat die Funktion eines Anschlussleiters. Der erste Elektrodenabschnitt 41a ist
elektrisch durch den zweiten Elektrodenabschnitt 41b mit
der ersten Anschlusselektrode 3 verbunden. Der zweite Elektrodenabschnitt 41b ist
einstückig
mit dem ersten Elektrodenabschnitt 41a ausgebildet.
-
Die
vierte, interne Elektrode 43 enthält einen ersten Elektrodenabschnitt 43a und
einen zweiten Elektrodenabschnitt 43b. Der erste Elektrodenabschnitt 43a ist
mit dem ersten Elektrodenabschnitt 41a der dritten, internen
Elektrode 41 überlappt,
wenn aus der Laminatrichtung der dielektrischen Schichten 45, 47 betrachtet wird.
Der erste Elektrodenabschnitt 43a ist ungefähr von rechteckiger
Form. Der zweite Elektrodenabschnitt 43b ist von dem ersten
Elektrodenabschnitt 43a derart weggeführt, dass er an der anderen
Endfläche
des Elementkörpers 1 frei
liegt (der Endfläche,
an der die zweite Anschlusselektrode 5 angeordnet ist)
und hat die Funktion eines Anschlussleiters. Der erste Elektrodenabschnitt 43a ist
elektrisch durch den zweiten Elektrodenabschnitt 40b mit
der zweiten Anschlusselektrode 5 verbunden. Der zweite
Elektrodenabschnitt 43b ist einstückig mit dem ersten Elektrodenabschnitt 43a ausgebildet.
-
Der
erste Elektrodenabschnitt 41a der dritten, internen Elektrode 41 und
der ersten Elektrodenabschnitt 43a der vier ten, internen
Elektrode 43 sind derart kapazitätsgekoppelt, dass die dritte,
interne Elektrode 41 und die vierte, interne Elektrode 43 eine
Kapazitätskomponente 61 ausbilden.
Aus diesem Grund hat der Kondensatorabschnitt 40 die Kapazitätskomponente 61,
die zwischen der ersten Anschlusselektrode 3 und der zweiten
Anschlusselektrode 5 verbunden ist.
-
Jede
dielektrische Schicht 45, 47 ist eine Schicht,
die aus einem Keramikmaterial hergestellt ist. Es gibt keine besonderen
Einschränkungen
bezüglich
des Herstellungsmaterials der dielektrischen Schichten 45, 47 und
eine Vielzahl von keramischen Materialien oder Ähnlichem ist verwendbar. Das
Material ist jedoch bevorzugt ein Material, das ZnO als grundlegende
Komponente enthält,
damit eine Delamination der laminierten Struktur, die vorstehend
beschrieben wurde, vermindert wird.
-
Wie
vorstehend beschrieben wurde, ist die dritte Ausführungsform
auch in der Lage, eine Halbleitervorrichtung oder ähnliches
vor statischer Elektrizität
mit Hochspannung zu schützen,
wie die erste Ausführungsform,
und sie erreicht eine überragende
Impedanzanpassung für
Hochgeschwindigkeitssignale.
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(Vierte Ausführungsform)
-
Ein
Aufbau eines Überspannungsableiters
gemäß der vierten
Ausführungsform
wird nachfolgend auf der Basis von 11 beschrieben. 11 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern des Aufbaus eines Elementkörpers, der
in dem Überspannungsableiter
gemäß der vierten
Ausführungsform
enthalten ist. Der Überspannungsableiter
der vierten Ausführungsform
ist unterschiedlich in dem Aufbau des Induktionsspulenabschnitts 10 und
des Überspannungsableitungsabschnitts 20 gegenüber dem Überspannungsableiter SA2
der zweiten Ausführungsform.
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Der Überspannungsableiter
der vierten Ausführungsform
ist mit einem Elementkörper 1 und
einer Vielzahl von ersten, Anschlusselektroden 3, zweiten
Anschlusselektroden 5, dritten Anschlusselektroden 7 und
externen Leitern 9 (jeweils zwei in der vorliegenden Ausführungsform)
versehen, wie es auch der Überspannungsableiter
SA2 ist, der in 7 gezeigt ist.
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Der
Induktionsspulenabschnitt 10 ist mit einer Vielzahl von
Induktionsspulenschichten 15 (zwei Schichten in der vorliegenden
Ausführungsform),
auf denen jeweils ein erster, interner Leiter 11 ausgebildet ist,
und einer Vielzahl von Induktionsspulenschichten 17 (zwei
Schichten in der vorliegenden Ausführungsform) versehen, auf denen
jeweils ein zweiter, interner Leiter 13 ausgebildet ist.
Der Induktionsspulenabschnitt 10 umfasst ein Laminat aus
Paaren von Induktionsspulenschichten 15 und Induktionsspulenschichten 17,
wobei jedes Paar eine Induktionsspulenschicht 15 und eine
Induktionsspulenschicht 17 enthält.
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Der
Induktionsspulenabschnitt 10 ist mit einer Vielzahl von
(zwei in der vorliegenden Ausführungsform) dielektrische
Schichten (Füllschichten) 19 ohne
einen inneren Leiter versehen. Die dielektrischen Schichten 19 befinden
sich zwischen dem ersten Induktionsspulenschichtpaar, das aus der
Induktionsspulenschicht 15 und der Induktionsspulenschicht 17 zusammengesetzt
ist, und dem zweiten Induktionsspulenschichtpaar, das aus der Induktionsspulenschicht 15 und
der Induktionsspulenschicht 17 zusammengesetzt ist. Die
dielektrischen Schichten 19 sind Schichten zum Verhindern,
dass der zweite, interne Leiter 13, der auf der Induktionsspulenschicht 17 ausgebildet
ist, wodurch das erste, Induktionsspulenschichtpaar ausgebildet
wird, und der erste, interne Leiter 11, der auf der Induktionsschicht 15 ausgebildet
ist, wodurch das zweite Induktionsspulenschichtpaar ausgebildet
wird, in einer umgekehrten Polungsbeziehung gekoppelt sind. Es gibt
keine speziellen Ein schränkungen
bezüglich
des ausbildenden Materials der dielektrischen Schicht 19 und
eine Vielzahl von Keramikmaterialien oder ähnlichen kann verwendet werden.
Das Material ist jedoch bevorzugt ein Material, das ZnO als grundlegende
Komponente enthält,
wie es auch der Fall bei den Induktionsspulenschichten 15, 17 ist, damit
eine Delamination von der zuvor erwähnten Laminatstruktur reduziert
wird.
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Der
Induktionsspulenabschnitt 10 befindet sich zwischen einer
Vielzahl von (zwei in der vorliegenden Ausführungsform) dielektrischen
Schichten 50 (Füllschichten)
und einer Vielzahl von (zwei in der vorliegenden Ausführungsform)
dielektrische Schichten (Füllschichten) 5l ohne
irgendeinen internen Leiter. Eine dielektrische Schicht (Füllschicht)
ohne irgendeinen internen Leiter kann zwischen der Induktionsspulenschicht 15 und der
Induktionsspulenschicht 17 angeordnet werden, die das erste
Induktionsspulenschichtpaar bilden. Eine dielektrische Schicht (Füllschicht)
ohne irgendeinen internen Leiter kann zwischen der Induktionsspulenschicht 15 und
der Induktionsspulenschicht 17 angeordnet sein, die das
zweite Induktionsspulenschichtpaar bilden.
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Unter
der Annahme, dass die Länge
und die Weite bzw. Breite des Elementkörpers 1 die gleichen
wie jene der zweiten Ausführungsform
sind, d.h., es wird davon ausgegangen, dass der Bereich der Induktorschichten 15, 17 der
gleiche ist wie der in der zweiten Ausführungsform, ermöglicht der Überspannungsableiter der
vierten Ausführungsform,
das der Spulenbereich, der durch die ersten internen Leiter 11 und
die zweiten internen Leiter 13 hergestellt wird, auf einen
großen
Wert gesetzt werden kann, wenn mit dem Überspannungsableiter SA2 der
zweiten Ausführungsform
verglichen wird. Im Ergebnis ermöglicht
der Überspannungsableiter
der vierten Ausführungsform,
dass die Induktanz (der Induktanzwert) größer als die in dem Überspannungsableiter
SA2 der zweiten Ausführungsform
gemacht werden kann.
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Der Überspannungsableitungsabschnitt 20 hat
eine Vielzahl von ersten, internen Elektroden 21 und von
zweiten, internen Elektroden 23 (jeweils zwei in der vorliegenden
Ausführungsform).
Eine Vielzahl von dielektrischen Schichten (Füllschichten) 51, 28 ohne
irgendeinen internen Leiter befindet sich zwischen dem Induktionsspulenabschnitt 10 und
dem Überspannungsableitungsabschnitt 20.
Der Überspannungsableitungsabschnitt 20 befindet
sich zwischen einer Vielzahl von dielektrischen Schichten (Füllschichten) 28 ohne
irgendeinen internen Leiter und einer Vielzahl von dielektrischen
Schichten (Füllschichten) 29 ohne
irgendeinen internen Leiter. Es gibt keine speziellen Einschränkungen
bezüglich
des grundlegenden Materials der dielektrischen Schichten 28, 29 und
eine Vielzahl von Keramikmaterialien oder Ähnlichem ist verwendbar. Das
Material ist jedoch bevorzugt ein Material, das ZnO als grundlegende
Komponente enthält,
wie es auch der Fall in den Varistorschichten 25, 27 ist,
damit eine Delamination der zuvor erwähnten laminierten Struktur
reduziert wird. Eine dielektrische Schicht (Füllschicht) ohne irgendeinen
internen Leiter kann zwischen der Varistorschicht 25 und
der Varistorschicht 27 angeordnet sein.
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Die
ersten, internen Elektroden 21 haben einen vorgegebenen
Abstand derart, dass sie elektrisch zueinander auf der Varistorschicht 25 isoliert
sind. Die zweiten, internen Elektroden 23 haben einen vorgegebenen
Abstand derart, dass sie elektrisch voneinander auf der Varistorschicht 27 isoliert
sind. Jede erste, interne Elektrode 23 enthält einen
ersten Elektrodenabschnitt 31 und einen zweiten Elektrodenabschnitt 33.
Jede zweite, interne Elektrode 23 enthält einen ersten Elektrodenabschnitt 35 und
einen zweiten Elektrodenabschnitt 37. Jeder erste Elektrodenabschnitt 31 überlappt
mit einem ersten Elektrodenabschnitt 35, wenn aus der Laminatrichtung
der Varistorschichten 25, 27 betrachtet wird.
Der erste Elektrodenabschnitt 31 und der erste Elektrodenabschnitt 35 haben
jeweils ungefähr
Trapezform.
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Der
Bereich der sich gegenseitig überlappenden
Abschnitte zwischen jedem Paar aus dem ersten Elektrodenabschnitt 31 und
dem ersten Elektrodenabschnitt 35 ist in dem Überspannungsableiter
der vierten Ausführungsform
größer gesetzt
als in dem Überspannungsableiter
SA2 der zweiten Ausführungsform.
Dies kann einen niedrigen, äquivalenten
Serienwiderstand (ISR) und eine niedrige, äquivalente Serieninduktanz (ISR)
ergeben. Der vorgegebene Abstand zwischen der ersten, internen Elektrode 21 ist
unter Berücksichtigung
eines Übersprechens
zwischen den ersten, internen Elektroden 21 gesetzt und
ist auf einen Wert gesetzt, der ausreicht, um das Auftreten von Übersprechen
zu unterdrücken.
Der vorgegebene Abstand zwischen den zweiten, internen Elektroden 23 ist
auch unter Berücksichtigung
des Übersprechens
zwischen den zweiten, internen Elektroden 23 gesetzt und
ist auf einen Wert gesetzt, der ausreicht, das Auftreten von Übersprechen zu
unterdrücken.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, ist die vierte Ausführungsform
auch in der Lage, eine Halbleitervorrichtung oder Ähnliches
vor statischer Elektrizität
mit hoher Spannung wie die erste Ausführungsform zu schützen, und
sie erreicht eine überragende
Impedanzanpassung der Hochgeschwindigkeitssignale.
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In
der vierten Ausführungsform
hat der Überspannungsableiter
die Vielzahl von ersten Anschlusselektroden 3, zweiten
Anschlusselektroden 5, dritten Anschlusselektroden 7,
ersten, internen Leitern 11, zweiten, internen Leitern 13,
ersten, internen Elektroden 21 und zweiten, internen Elektroden 23.
Dies kann den Überspannungsableiter
in einer Feld- bzw. Matrixform realisieren.
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Ein
Aufbau eines Modifikationsbeispiels des Überspannungsableiter gemäß der vierten
Ausführungsform
wird nachfolgend auf der Basis von 12 beschrieben. 12 ist
eine perspektivische Explosionsansicht zum Erläutern eines Aufbaus eines Elementkörpers, der
in einem Modifikationsbeispiel des Überspannungsableiters gemäß der vierten
Ausführungsform
enthalten ist.
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In
dem Überspannungsableiter
gemäß dem Modifikationsbeispiel
der vierten Ausführungsform
sind zwei zweite, interne Elektroden 23 elektrisch über einen
Verbindungsleiter 39, wie in 12 gezeigt
ist, verbunden. Der Verbindungsleiter 39 ist einstückig mit
zwei zweiten, internen Elektroden 23 ausgebildet. Folglich werden,
wenn galvanisierte bzw. überzogene
Schichten (z.B. eine Ni-galvanisierte Schicht und eine Sn-galvanisierte Schicht)
auf Anschlusselektroden (nicht gezeigt) ausgebildet werden, die
elektrisch mit der zweiten, internen Elektrode 23 verbunden
sind, elektrische Potentiale von zwei zweiten, internen Elektroden 23 im
wesentlichen gleich. Als Ergebnis davon wird die Dicke der elektro-galvanisierten
Schichten, die auf jeder der Anschlusselektroden ausgebildet werden,
im wesentlichen gleich. Die Anschlusselektroden können aus
einem Material hergestellt werden, das Ag als grundlegende Komponente
aufweist, wie die erste Anschlusselektrode 3, die zweite
Anschlusselektrode 5, die dritte Anschlusselektrode 7 und
der äußere Leiter 9.
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Das
Vorstehende beschreibt die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung, es wird jedoch darauf hingewiesen, dass die vorliegende
Erfindung auf keinen Fall auf die vorstehenden Ausführungsformen
beschränkt
ist und auf verschiedene Art und Weise modifiziert werden kann,
ohne dass vom Geist und Bereich der Erfindung abgewichen wird.
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Die Überspannungsableiter
der vorliegenden Erfindung können
optional in ihrer Laminatstruktur und/oder ihren Ausbildungsstellen
der Elektroden oder Ähnlichem
geändert
werden, so lange die zuvor erwähnte äquivalente
Schaltung oder eine Schaltung mit äquivalenter Funktionalität dazu aufgebaut
werden kann. Genauer sind die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen
Beispiele der Strukturen, in denen ein Überspannungsableitungsabschnitt 20 und
ein Induktionsspulenabschnitt 10 zusammen in der Laminatrichtung
angeordnet sind, es ist jedoch auch möglich, z.B. eine Struktur anzuwenden,
in der ein Induktionsspulenabschnitt 10 zwischen einem
Paar von Überspannungsableitungsabschnitten 20 angeordnet
ist. Die Positionsbeziehungen der Anschlusselektroden 3–7 und
des externen Leiters 9 können optional modifiziert werden.
In jedem Fall dieser Strukturen kann der Überspannungsableiter SA1 mit
dem ausgezeichneten Effekt, wie vorstehend beschrieben wurde, erhalten
werden.
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Die
Ausführungsformen
verwenden den Varistor 63 als Überspannungsableitungsabschnitt 20,
aber der Überspannungsableitungsabschnitt 20 ist
nicht darauf beschränkt.
Der Überspannungsableitungsabschnitt 20 kann
einen Kondensator, ein PN-Übergang
(z.B. eine Zehnerdiode, eine Silicium-Überspannungsklemme oder Ähnliches),
ein Spaltentladungselement (vgl. 13) oder Ähnliches
sein.
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Die
Anzahl der Schichten in dem Induktionsspulenabschnitt 10,
dem Überspannungsableitungsabschnitt 20,
dem Kondensatorabschnitt 40 und in der Schutzschicht 50 ist
nicht immer auf jene der zuvor erwähnten Ausführungsformen beschränkt. Z.B.
können
die Induktionsspulenschichten 15, 17 mit internen
Leitern wiederholt laminiert werden, um die Anzahl der Windungen
in dem Spulenmuster zu erhöhen.
Zudem können
die Varistorschichten 25, 27 mit internen Elektroden
weiterhin wiederholt laminiert werden. Die Anzahlen dieser laminierten
Schicht kann geeignet derart eingestellt werden, dass gewünschte Eigenschaften
des Überspannungsableiters
eingehalten werden.
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Im Übrigen,
wenn das Material für
die Induktionsspulenschichten 15, 17 eine hohe
Permittivität
in der laminierten Struktur des internen Leiters in dem Induktionsspulenabschnitt 10 des Überspannungsableiters hat,
werden die internen Leiter, die benachbart in der Laminatrichtung
sind, gekoppelt, um eine parasitäre
Kapazität
zwischen den internen Leitern zu erzeugen. Deshalb würde es schwierig
sein, den Überspannungsableiter
mit der Struktur anzuwenden, in der die internen Leiter in dem Induktionsabschnitt 10 laminiert
sind, insbesondere in Hochfrequenzanwendungen. Aus diesem Gesichtspunkt
heraus haben die Induktionsspulenschichten 15, 17 bevorzugt
eine niedrige Permittivität
und speziell haben sie die spezifische Permittivität von nicht
mehr als 50.
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Aus
der somit beschriebenen Erfindung ist es ersichtlich, dass die Erfindung
auf viele Arten geändert werden
kann. Diese Variationen werden jedoch nicht als Abweichung von dem
Geist und dem Bereich der Erfindung betrachtet und alle diese Modifikationen,
soweit sie für
einen Fachmann offenbar sind, sind vom Bereich der nachfolgenden
Ansprüche
umfasst.