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Die
Erfindung betrifft eine Programmiersteuerschaltung und ein Programmiersteuerverfahren,
insbesondere für
einen Flash-Speicherbaustein.
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Allgemein
führen
Flash-Speicherbausteine Lesevorgänge,
Programmiervorgänge
und Löschvorgänge aus.
Der Programmiervorgang des Flash-Speicherbausteins wird durch eine
Injektion „heißer" Elektronen ausgeführt. Der
Löschvorgang
des Flash-Speicherbausteins wird durch Fowler-Nordheim-Tunneln durchgeführt, das
zwischen einer Sourceelektrode einer Speicherzelle und einem floatenden
Gate der Speicherzelle entsteht.
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Flash-Speicherbausteine
führen
diese drei Vorgänge
als Ergebnis von Änderungen
der Größe einer Vorspannung
aus, die an die Speicherzelle angelegt wird. So fließt während eines
Programmiervorgangs eines herkömmlichen
Split-Gate-Flash-Speicherbausteins, d. h. Flash-Speicher bausteins
vom Typ mit geteiltem Gate, ein Programmierstrom zwischen einer
Source und einer Drain der zu programmierenden Speicherzelle. Dies
liegt daran, dass der Programmiervorgang durch eine Injektion von „heißen" Ladungsträgern, die
von der Source der Speicherzelle erzeugt werden, in ein floatendes
Gate der Speicherzelle ausgeführt
wird. In der Patentschrift
US
6.014.331 wird eine beispielhafte Schaltung zum Programmieren
einer herkömmlichen Split-Gate-Flash-Speicherzelle
beschrieben.
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Herkömmliche
Split-Gate-Flash-Speicherbausteine umfassen Speicherzellen, welche
in einer Zeilen- und Spaltenfeldstruktur angeordnet sind, wie aus 1 ersichtlich
ist, welche ein Blockdiagramm eines kleinen Teils eines herkömmlichen
Split-Gate-Flash-Speicherzellenfeldes darstellt. Wie aus 1 ersichtlich
ist, teilen sich Speicherzellen C00 bis C02 eine Wortleitung WL0
und Speicherzellen C10 bis C12 teilen sich eine Wortleitung WL1
und alle sechs Speicherzellen C00 bis C02 und C10 bis C12 teilen
sich eine gemeinsame Sourceleitung SL0. Zudem teilen sich die Speicherzellen
C00 und C10 eine Bitleitung BL0, die Speicherzellen C01 und C11
eine Bitleitung BL1 und die Speicherzellen C02 und C12 eine Bitleitung
BL2.
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2 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch eine herkömmliche Split-Gate-Flash-Speicherzelle 10.
Wie aus 2 ersichtlich ist, umfasst die
Split-Gate-Flash-Speicherzelle 10 ein Substrat 11,
einen Sourcebereich 12, einen Drainbereich 13,
ein floatendes Gate 14 und ein Steuergate 15.
Der Programmiervorgang der Split-Gate-Flash-Speicherzelle 10 wird
durch eine Injektion von heißen
Ladungsträgern,
die vom Sourcebereich 12 erzeugt werden, in das floatende
Gate über
einen Kanal 17 und eine Isolationsschicht 16 durchgeführt.
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Nachfolgend
wird eine Programmiersteuerschaltung eines Flash-Speicherbausteins nach dem Stand der
Technik unter Bezugnahme auf 3 beschrieben.
In der Speicherzelle C10 aus 3 ist das
Gate mit einer Wortleitung WL1 verbunden, die Drain ist mit einer
Bitleitung BL0 verbunden und die Source ist mit einer Sourceleitung
SL0 verbunden. Die Speicherzelle C10 teilt sich die Sourceleitung
SL0 und die Bitleitung BL0 mit der Speicherzelle C00.
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Eine
Programmiersteuerschaltung 20 ist mit der Bitleitung BL0
verbunden, welche wiederum mit der Drain der zu programmierenden
Speicherzelle C10 verbunden ist. Die Programmiersteuerschaltung 20 umfasst
einen ersten Schaltsteuerteil 21, eine erste Umschalt-
bzw. Verknüpfungsschaltung
N1, einen Inverter 22, einen zweiten Schaltsteuerteil 23,
eine zweite Verknüpfungsschaltung 24 und
eine Stromsenke N3. Wird die Speicherzelle C10 programmiert, dann
werden die erste Verknüpfungsschaltung
N1 und die zweite Verknüpfungsschaltung 24 leitend
geschaltet und es werden unterschiedliche Vorspannungen an die Wortleitung
WL1, die Bitleitung BL0 und die Sourceleitung SL0 angelegt. Während eines
Programmiervorgangs für
die Speicherzelle C10 können
beispielsweise eine hohe Vorspannung von 4 V an die Wortleitung
WL1, eine Vorspannung von 0,8 V an die Bitleitung BL0 und eine Vorspannung
von 4,5 V an die Sourceleitung SL0 angelegt werden. Gleichzeitig
kann eine Spannung von 0 V an die Wortleitung WL0 angelegt werden,
die mit dem Gate der Speicherzelle C00 verbunden ist, die nicht
programmiert wird. Obwohl in 3 nicht
dargestellt, kann auch eine hohe Vorspannung, z. B. eine Vorspannung
von 5 V, an die Bitleitungen BL1 und BL2 angelegt werden.
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Wird
die Speicherzelle C10 programmiert, dann wird die Vorspannung von
4 V an die Wortleitung WL1 angelegt und die Speicherzelle C10 leitend
geschaltet, um zu ermöglichen,
dass ein Programmierstrom Ip zwischen der Source und der Drain der
Speicherzelle C10 fließt.
Mit dem Fortschreiten des Programmiervorgangs tendiert eine Schwellwertspannung
des Gates der Speicherzelle C10 anzusteigen. Daraus resultiert,
dass die Fähigkeit
des Programmierstromes Ip, zwischen der Source 12 aus 2 und
der Drain 13 aus 2 der Speicherzelle
C10 nur unter Ausnutzung der Vorspannung VG aus 2 zu
fließen,
die an das Gate der Speicherzelle C10 angelegt wird, tendenziell
reduziert wird oder verloren geht.
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Insbesondere
tendiert die Zeitdauer, die benötigt
wird, um den Programmiervorgang abzuschließen, dazu, je nach den Eigenschaften
der zu programmierenden Speicherzellen zu variieren. Daraus resultiert, dass
ein Programmiervorgang bestimmter Zeitdauer zu einer Überprogrammierung
von einigen Speicherzellen führen
kann. Als Resultat der Überprogrammierung
können
einige der während
des Programmiervorgangs injizierten Elektronen dazu tendieren, im
floatenden Gate 14 aus 2 der Speicherzelle
zu verbleiben, sogar nachdem ein Löschvorgang abgeschlossen ist.
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Dieses
Phänomen
wird stark durch die Anzahl von Programmiervorgängen, die mit einer Speicherzelle durchgeführt werden,
und durch die Eigenschaften der jeweiligen Speicherzelle beeinflusst.
In anderen Worten ausgedrückt,
wenn der Programmiervorgang eine Zeitdauer überschreitet, die für die vollständige Programmierung
einer bestimmten Speicherzelle benötigt wird, dann tendiert diese
Speicherzelle dazu, überprogrammiert
zu werden. Andererseits tendieren einige Elektronen, die während des
Programmiervorgangs in das floatende Gate der Speicherzelle injiziert
werden, zum Verbleiben im floatenden Gate der Speicherzelle, wenn
der Löschvorgang
mit einer unzureichenden Zeitdauer zum Entfernen der erforderlichen
Anzahl von Elektronen ausgeführt
wird.
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Wenn
angenommen einige der Elektronen nicht entladen werden, sondern
im floatenden Gate der Speicherzelle C10 verbleiben, dann werden bei
erneuter Programmierung der Speicherzelle C10 beispielsweise zusätzliche
Elektronen wieder in das floatende Gate der Speicherzelle injiziert.
Daraus resultiert, dass die Speicherzelle C10 dazu tendiert, mehr
als die gewünschte
Anzahl von Elektronen in ihrem floatenden Gate zu enthalten.
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Während des
Programmiervorgangs ist es des Weiteren wünschenswert, Elektronen in
das floatende Gate der Speicherzelle C10 so zu injizieren, dass
der Fluss des Programmierstroms Ip im Allgemeinen für die Zeitdauer
des Vorgangs aufrechterhalten wird. Sind jedoch zu viele Elektronen
im floatenden Gate der Speicherzelle C10 vorhanden, dann tendiert
der Programmierstrom Ip dazu, kleiner oder unterbrochen zu werden. Daraus
resultiert, dass die Bitleitung BL0 nicht länger mit dem gewünschten
Programmierstrom Ip versorgt wird. Aus dieser Unterbrechung resultiert,
dass die erste Verknüpfungsschaltung
N1 und die zweite Verknüpfungsschaltung 24 leitend
geschaltet werden, und der Spannungspegel auf der Bitleitung BL0
wird durch den Betrieb der Stromsenke N3 zu 0 V.
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Daraus
resultiert, dass ein Durchbruch in der Speicherzelle C00 auftreten
kann, welche sich die Bitleitung BL0 und die Sourceleitung SL0 mit
der zu programmierenden Speicherzelle C10 teilt. Ein Durchbruch
bedeutet hierbei vorliegend, dass Strom zwischen dem Sourcebereich
und dem Drainbereich der Speicherzelle C00 zu fließen beginnt,
auch wenn die Speicherzelle C00 sperrend geschaltet ist. Der Durchbruch
tritt auf, weil sich die Speicherzelle C00, die nicht programmiert
wird, die Sourceleitung SL0 und die Bitleitung BL0 mit der Speicherzelle
C10 teilt.
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Nimmt
der Spannungspegel auf der Bitleitung BL0, die mit der Drain der
Speicherzelle C00 verbunden ist, einen Wert von 0 V an, dann wird
eine relativ hohe Vorspannung, z. B. 4,5 V, an die Sourceleitung
SL0 angelegt. Daraus resultiert, dass durch die große Spannungsdifferenz,
die sich zwischen dem Drainbereich und dem Sourcebereich aufbaut,
ein Strom zwischen dem Drainbereich und dem Sourcebereich der Speicherzelle
C00 fließt,
obwohl die Speicherzelle C00 nicht leitend geschaltet ist. Ein solcher
Durchbruch tendiert dazu, das Leistungsvermögen einer Speicherzelle zu
verschlechtern und die Betriebslebensdauer einer Speicherzelle zu
verkürzen.
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Zudem
gibt es, wenn der Spannungspegel auf der Bitleitung BL0 zu 0 V wird,
eine hohe Wahrscheinlichkeit, dass die Speicherzelle C10 überprogrammiert
wird. Dies kommt daher, dass Elektronen fortlaufend vom Sourcebereich
der Speicherzelle C10 in das floatende Gate der Speicherzelle C10
injiziert werden, auch wenn die Bitleitung BL0 nicht länger mit
dem Programmierstrom Ip versorgt wird. Entsprechend ist es erforderlich,
einen variablen Spannungspegel einer Bitleitung während eines
Programmiervorgangs innerhalb eines bestimmten Bereichs zu steuern.
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Es
ist Aufgabe der Erfindung, eine Programmiersteuerschaltung zur Verfügung zu
stellen, welche die oben genannten Schwierigkeiten des Standes der
Technik ganz oder teilweise behebt und insbesondere in der Lage
ist, einen variablen Spannungspegel auf einer Bitleitung während eines
Programmiervorgangs zu steuern sowie Überprogrammierungen und Durchbruchseffekte
weitgehend zu vermeiden, und ein zugehöriges Programmiersteuerverfahren
anzugeben.
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Die
Erfindung löst
diese Aufgabe durch eine Programmiersteuerschaltung mit den Merkmalen
des Patentanspruchs 1 oder 9 und durch ein Programmiersteuerverfahren
mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10 oder 14.
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Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
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Vorteilhafte,
nachfolgend beschriebene Ausführungsformen
der Erfindung sowie das zu deren besserem Verständnis oben erläuterte,
herkömmliche
Ausführungsbeispiel
sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigen:
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1 ein
Blockdiagramm eines Teils eines herkömmlichen Split-Gate-Flash-Speicherzellenfeldes,
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2 einen
schematischen Querschnitt durch eine herkömmliche Split-Gate-Flash-Speicherzelle,
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3 ein
Blockdiagramm einer herkömmlichen
Programmiersteuerschaltung und eines Teils eines herkömmlichen
Split-Gate-Flash-Speicherzellenfeldes,
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4 ein
Blockdiagramm eines Ausführungsbeispiels
einer erfindungsgemäßen Programmiersteuerschaltung
und eines Teils eines Split-Gate-Flash-Speicherzellenfeldes und
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5 ein
Schaltbild eines Ausführungsbeispiels
eines Komparators für
die erfindungsgemäße Programmiersteuerschaltung
aus 4.
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4 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäßen Programmiersteuerschaltung 100 und eines
repräsentativen
Teils eines Split-Gate-Flash-Speicherzellenfeldes, wobei hier und
in den übrigen
Figuren der Übersichtlichkeit
halber für
identische oder funktionell äquivalente
Elemente gleiche Bezugszeichen verwendet sind. Wie aus 4 ersichtlich,
ist ein Gate einer Speicherzelle C10 mit einer Wortleitung WL1 verbunden,
eine Drain der Speicherzelle C10 ist mit einer Bitleitung BL0 verbunden
und eine Source der Speicherzelle C10 ist mit einer Sourceleitung
SL0 verbunden. Die Speicherzelle C10 teilt sich die Source leitung SL0
und die Bitleitung BL0 mit einer Speicherzelle C00, deren Gate mit
einer Wortleitung WL0 verbunden ist.
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Die
Programmiersteuerschaltung 100 ist mit einer Bitleitung
BL0 verbunden, welche mit der Drain der zu programmierenden Speicherzelle
verbunden ist. Für
die nachfolgende Beschreibung sei o. B. d. A. angenommen, dass die
Speicherzelle C10 aus 4 die ausgewählte Speicherzelle ist, welche
mit der Programmiersteuerschaltung 100, die mit der Bitleitung
BL0 verbunden ist, programmiert wird. Die Programmiersteuerschaltung 100 umfasst
einen Pegelabtaststeuerteil 101, einen ersten Schaltsteuerteil 102,
eine erste Umschalt- bzw. Verknüpfungsschaltung 103,
einen Inverter 104, einen zweiten Schaltsteuerteil 105,
eine zweite Umschalt- bzw. Verknüpfungsschaltung 106 und
eine Stromsenke 107.
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Der
Pegelabtaststeuerteil 101 vergleicht eine Spannung VBL
auf der Bitleitung BL0, die von einem Knoten ND ausgegeben wird,
mit einer Referenzspannung VREF und gibt basierend auf dem Vergleichsergebnis
ein Spannungssteuersignal CTL aus.
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Der
Pegelabtaststeuerteil 101 umfasst einen Vergleichsteil 110 und
eine Logikschaltung 120. Der Vergleichsteil 110 wird
in Reaktion auf ein erstes Programmiersteuersignal PROG freigegeben
oder gesperrt. Ist der Vergleichsteil 110 freigegeben,
dann vergleicht er die Bitleitungsspannung VBL mit der Referenzspannung VREF
und gibt ein Vergleichsergebnissignal DIFF aus. Der Aufbau des Vergleichsteils 110 wird
weiter unten unter Bezugnahme auf 5 beschrieben.
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Die
beispielhafte Logikschaltung 120 gibt das Spannungssteuersignal
CTL in Reaktion auf das erste Programmiersteuersignal PROG, auf
ein zweites Programmiersteuersignal DIN und auf das Vergleichsergebnissignal
DIFF aus. Wie aus 4 ersichtlich ist, kann die
Logikschaltung 120 aus einem Inverter 121 und NAND-Gattern 122 und 123 aufgebaut
sein. Der Inverter 121 invertiert das zweite Programmiersteuersignal DIN
und gibt das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN aus.
Das NAND-Gatter 122 gibt in Reaktion auf das erste Programmiersteuersignal
PROG und das Vergleichsergebnissignal DIFF ein Logiksignal LS mit einem
vorbestimmten Pegel aus. Das NAND-Gatter 123 gibt in Reaktion
auf das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN und das Logiksignal
LS das Spannungssteuersignal CTL aus. Die Logikschaltung 120 kann,
wie dem Fachmann klar, in verschiedenen Schaltungsrealisierungen
ausgeführt
werden, um das Spannungssteuersignal CTL basierend auf dem Zustand
der Eingabesignale PROG, DIFF und DIN zu erzeugen. Des Weiteren
können
die Inverter 104 und 121 durch einen Inverter
ersetzt werden, welcher das zweite Programmiersteuersignal DIN invertiert
und das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN an das NAND-Gatter 123 und
an den zweiten Schaltsteuerteil 105 ausgibt.
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Das
erste Programmiersteuersignal PROG gibt den gesamten Programmiervorgang
des Flash-Speicherbausteins frei und das zweite Programmiersteuersignal
DIN gibt den Programmiervorgang frei, welcher mit der Speicherzelle
C10 ausgeführt
wird.
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Der
erste Schaltsteuerteil 102 empfängt über einen ersten Eingabeanschluss
IN1 eine erste höhere Spannung
VHM und über
einen zweiten Eingabeanschluss IN2 das Spannungssteuersignal CTL.
Der erste Schaltsteuerteil 102 gibt ein erstes Schaltvorsignal
Vswb1 in Reaktion auf das Spannungssteuersignal CTL aus.
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Wird
beispielsweise das Spannungssteuersignal CTL freigegeben, dann gibt
der erste Schaltsteuerteil 102 die erste höhere Spannung
VHM als das erste Schaltvorsignal Vswb1 an einem Ausgabeanschluss
OUT aus, und das erste Schaltvorsignal Vswb1 wechselt zu diesem
Zeitpunkt auf hohen Pegel. Wird andererseits das Spannungssteuersignal
CTL ge sperrt, dann gibt der erste Schaltsteuerteil 102 die
erste höhere
Spannung VHM nicht am Ausgabeanschluss OUT aus, und das erste Schaltvorsignal
Vswb1 wechselt auf niedrigen Pegel.
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Die
erste Verknüpfungsschaltung 103 wird
in Reaktion auf das erste Schaltvorsignal Vswb1 leitend oder sperrend
geschaltet. Wie aus 4 ersichtlich ist, kann die
erste Verknüpfungsschaltung 103 als NMOS-Transistor ausgeführt sein.
Nachfolgend wird die erste Verknüpfungsschaltung 103 daher
auch als NMOS-Transistor 103 bezeichnet. Das erste Schaltvorsignal
Vswb1 wird an ein Gate des NMOS-Transistors 103 angelegt.
Eine Drain des NMOS-Transistors 103 ist mit der Bitleitung
BL0 und eine Source des NMOS-Transistors 103 ist mit der
zweiten Verknüpfungsschaltung 106 verbunden.
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Der
Inverter 104 invertiert das zweite Programmiersteuersignal
DIN und gibt das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN
aus. Der zweite Schaltsteuerteil 105 empfängt eine
zweite höhere
Spannung VHN über
einen ersten Eingabeanschluss IN1 und empfängt das invertierte zweite
Programmiersteuersignal/DIN über
einen zweiten Eingabeanschluss IN2. Der zweite Schaltsteuerteil 105 gibt
ein zweites Schaltvorsignal Vswb2 in Reaktion auf das invertierte
zweite Programmiersteuersignal/DIN aus.
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Ist
beispielsweise das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN
auf hohem Pegel, dann gibt der zweite Schaltsteuerteil 105 die
zweite höhere
Spannung VHN als das zweite Schaltvorsignal Vswb2 am Ausgabeanschluss
OUT aus, und das zweite Schaltvorsignal Vswb2 wechselt auf hohen
Pegel. Wird andererseits das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN
mit niedrigem Pegel ausgegeben, dann gibt der zweite Schaltsteuerteil 105 die
zweite höhere
Spannung VHN nicht am Ausgabeanschluss OUT aus, und das zweite Schaltvorsignal
Vswb2 wechselt auf niedrigen Pegel.
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Bei
dieser Ausführungsform
kann die zweite höhere
Spannung VHN auf einen niedrigeren Pegel als die erste höhere Spannung
VHM gesetzt sein.
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Die
zweite Verknüpfungsschaltung 106 wird
in Reaktion auf das zweite Schaltvorsignal Vswb2 leitend oder sperrend
geschaltet. Wie aus 4 ersichtlich ist, kann die
zweite Verknüpfungsschaltung 106 durch
einen PMOS-Transistor 131 und einen NMOS-Transistor 132 implementiert
werden. Das zweite Schaltvorsignal Vswb2 wird an Gates des PMOS-Transistors 131 und
des NMOS-Transistors 132 angelegt. Die Drains des PMOS-Transistors 131 und
des NMOS-Transistors 132 sind mit der Source des NMOS-Transistors 103 verbunden.
Weiter ist die Source des PMOS-Transistors 131 mit der
zweiten höheren
Spannung VHN und die Source des NMOS-Transistors 132 mit
der Stromsenke 107 verbunden.
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Die
Stromsenke 107 wird in Reaktion auf eine Vorspannung Vb
leitend geschaltet und liefert einen Strom Io. Wie aus 4 ersichtlich
ist, kann die Stromsenke 107 als NMOS-Transistor implementiert
werden. Nachfolgend wird die Stromsenke 107 daher auch
als NMOS-Transistor 107 bezeichnet. Die Vorspannung Vb ist
an einen Gateanschluss des NMOS-Transistors 107 angelegt.
Die Drain des NMOS-Transistors 107 ist mit der Source des
NMOS-Transistors 132 verbunden und die Source des NMOS-Transistors 107 ist
mit einer Massespannung verbunden.
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Unter
Bezugnahme auf 5 wird der Aufbau und die Struktur
des Vergleichteils 110 weiter beschrieben. Wie aus 5 ersichtlich
ist, kann der Vergleichsteil 110 eine Freigabesteuerschaltung 111,
einen Differenzverstärker 112 und
eine Ausgabesteuerschaltung 113 umfassen.
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Die
Freigabesteuerschaltung 111 sperrt den Differenzverstärker 112 in
Reaktion auf das erste Programmiersteuersignal PROG oder gibt ihn
frei. Die exemplarische Freigabesteuerschaltung 111 umfasst
einen Inverter 51, einen PMOS-Transistor 52 und
einen NMOS-Transistor 53. Der Inverter 51 invertiert
das erste Programmiersteuersignal PROG und gibt das invertierte
erste Programmiersteuersignal/PROG aus. Das invertierte erste Programmiersteuersignal/PROG
wird an Gates des PMOS-Transistors 52 und des NMOS-Transistors 53 angelegt.
Drains des PMOS-Transistors 52 und des NMOS-Transistors 53 sind
mit einem Knoten NDC verbunden und eine Source des NMOS-Transistors 53 ist
mit der Massespannung verbunden.
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Wie
aus 5 ersichtlich ist, wird der Differenzverstärker 112 unter
der Steuerung der Freigabesteuerschaltung 111 freigegeben
oder gesperrt. Der exemplarische Differenzverstärker 112 umfasst PMOS-Transistoren 61 bis 63 und 67 und
NMOS-Transistoren 64 bis 66. Ein Source des PMOS-Transistors 61 ist
mit einer internen Spannung VCC verbunden und an ein Gate des PMOS-Transistors 61 ist
das invertierte zweite Programmiersteuersignal/PROG angelegt. Zudem
ist eine Drain des PMOS-Transistors 61 ebenso wie Sourceelektroden
der PMOS-Transistoren 62 und 63 mit
der Source des PMOS-Transistors 52 verbunden.
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Die
PMOS-Transistoren 62 und 63 bilden einen Stromspiegel.
Die NMOS-Transistoren 64 und 65 vergleichen die
Referenzspannung VREF mit der Spannung VBL auf der Bitleitung BL0
aus 4 und geben ein Ausgabesignal Vout als Vergleichsergebnis
an einem Knoten NDO aus. Der NMOS-Transistor 66 arbeitet
als Stromquelle. Ein Gate des NMOS-Transistors 66 ist mit
dem Knoten NDC der Freigabesteuerschaltung 111 und eine
Source des NMOS-Transistors 66 ist mit der Massespannung
verbunden.
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Der
PMOS-Transistor 67 ermöglicht,
dass eine am Knoten NDC ausgegebene Spannung Vc auf einem hohen
oder einem niedrigen Pegel gehalten wird. Die Ausgabesteuerschaltung 113 gibt
das Vergleichsergebnissignal DIFF in Reaktion auf das erste Programmiersteuersignal
PROG und das Ausgabesignal Vout aus, welches vom Knoten NDO empfangen
wird. Die exemplarische Ausgabesteuerschaltung 113 umfasst
einen PMOS-Transistor 71 und einen Inverter 72.
Während
das erste Programmiersteuersignal PROG gesperrt ist, veranlasst
der PMOS-Transistor 71 den Inverter 72 stets zur
Ausgabe des Vergleichsergebnissignals DIFF mit einem niedrigen Pegel.
Eine Source des PMOS-Transistors 71 ist mit der internen
Spannung VCC verbunden und das erste Programmiersteuersignal PROG
wird am Gate des PMOS-Transistors 71 eingegeben. Weiter
ist eine Drain des PMOS-Transistors 71 mit
dem Knoten NDO verbunden. Der Inverter 72 invertiert das
vom Knoten NDO empfangene Ausgabesignal Vout und gibt das invertierte
Ausgabesignal/Vout als Vergleichsergebnissignal DIFF aus.
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Die
Funktionsweise der Programmiersteuerschaltung 100 wird
nachfolgend unter Bezugnahme auf die 4 und 5 weitergehend
beschrieben. Unter Bezugnahme zunächst auf 4 werden
zur Durchführung eines
Programmiervorgangs mit der Speicherzelle C10 das erste Programmiersteuersignal
PROG und das zweite Programmiersteuersignal DIN freigegeben. Hierbei
ist das erste Programmiersteuersignal PROG auf hohem Pegel freigegeben
und das zweite Programmiersteuersignal DIN ist auf niedrigem Pegel
freigegeben.
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Der
Vergleichsteil 110 des Pegelabtaststeuerteils 101 wird
in Reaktion auf das erste Programmiersteuersignal PROG freigegeben.
Speziell wird hierzu, wie aus 5 ersichtlich
ist, das erste Programmiersteuersignal PROG mit einem hohen Pegel
vom Inverter 51 der Freigabesteuerschaltung 111 invertiert.
Daraus resultiert, dass das invertierte erste Pro grammiersteuersignal/PROG
mit niedrigem Pegel an die Gates des PMOS-Transistors 52 und
des NMOS-Transistors 53 der Freigabesteuerschaltung 111 angelegt
wird. Zudem wird das invertierte erste Programmiersteuersignal/PROG
an das Gate des PMOS-Transistors 61 des Differenzverstärkers 112 angelegt.
In Reaktion auf das invertierte erste Programmiersteuersignal/PROG
werden die PMOS-Transistoren 52 und 61 leitend
geschaltet und der NMOS-Transistor 53 wird sperrend geschaltet.
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Die
am Knoten NDC von den PMOS-Transistoren 52 und 61 ausgegebene
Spannung Vc ist auf hohem Pegel. In Reaktion auf die Spannung Vc
mit hohem Pegel wird der NMOS-Transistor 66 des Differenzverstärkers 112 leitend
geschaltet. Die NMOS-Transistoren 64 und 65 des
Differenzverstärkers 112 vergleichen
die Referenzspannung VREF mit der Spannung VBL auf der Bitleitung
BL0 und geben das Ausgabesignal Vout am Knoten NDO entsprechend
dem Vergleichsergebnis aus.
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Ist
die Spannung VBL höher
als die Referenzspannung VREF, dann ist das Ausgabesignal Vout vom Differenzverstärker 112 auf
niedrigem Pegel. Da das erste Programmiersteuersignal PROG auf hohem
Pegel ist, wird der PMOS-Transistor 71 der Ausgabesteuerschaltung 113 sperrend
geschaltet. Der Inverter 72 der Ausgabesteuerschaltung 113 invertiert
das Ausgabesignal Vout und gibt das Vergleichsergebnissignal DIFF mit
hohem Pegel aus.
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Wie
aus 4 ersichtlich ist, gibt das NAND-Gatter 122 der
Logikschaltung 120 in Reaktion auf das Vergleichsergebnissignal
DIFF mit hohem Pegel und auf das erste Programmiersteuersignal PROG
mit hohem Pegel das Logiksignal LS mit niedrigem Pegel aus. Weiter
invertiert der Inverter 121 der Logikschaltung 120 das
zweite Programmiersteuersignal DIN mit niedrigem Pegel und gibt
das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN mit hohem Pegel
aus. Das NAND-Gatter 123 der Logikschaltung 120 gibt
in Reaktion auf das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN
mit hohem Pegel und das Logiksignal LS mit niedrigem Pegel das Spannungssteuersignal
CTL mit hohem Pegel aus.
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In
Reaktion auf das Spannungssteuersignal CTL gibt der erste Schaltsteuerteil 102 die
erste höhere Spannung
VHM als erstes Schaltvorsignal Vswb1 aus. In Reaktion auf das erste
Schaltvorsignal Vswb1 wird der NMOS-Transistor 103, d.
h. die erste Verknüpfungsschaltung,
leitend geschaltet.
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Der
Inverter 104 invertiert das zweite Programmiersteuersignal
DIN mit niedrigem Pegel und gibt das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN
mit hohem Pegel aus. In Reaktion auf das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN
mit hohem Pegel gibt der zweite Schaltsteuerteil 105 die
zweite höhere
Spannung VHN als das zweite Schaltvorsignal Vswb2 aus. In Reaktion
auf das zweite Schaltvorsignal Vswb2 wird der PMOS-Transistor 131 der
zweiten Verknüpfungsschaltung 106 sperrend
geschaltet und der NMOS-Transistor 132 wird leitend geschaltet.
Daraus resultiert, dass ein Strompfad von den NMOS-Transistoren 103 und 132 gebildet
wird, was es dem Programmierstrom Ip der Speicherzelle C10 erlaubt, über die
NMOS-Transistoren 103 und 132 zur Stromsenke 107 zu
fließen.
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Daher
kann mit dem Fortschreiten des Programmiervorgangs der Speicherzelle
C10 der Programmierstrom Ip reduziert werden und die Spannung VBL
auf der Bitleitung BL0 kann ebenfalls abgesenkt werden, wodurch
die Wahrscheinlichkeit einer Überprogrammierung
und eines Durchbruchs reduziert wird.
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Ist
hingegen die Spannung VBL niedriger als die Referenzspannung VREF,
dann gibt der Differenzverstärker 112 das
Ausgabesignal Vout mit hohem Pegel ab. Der Inverter 72 der
Ausgabesteuerschaltung 113 invertiert das Ausgabesignal
Vout mit hohem Pegel und gibt das Vergleichsergebnissignal DIFF
mit niedrigem Pegel aus. Das NAND-Gatter 122 gibt in Reaktion
auf das Vergleichsergebnissignal DIFF mit niedrigem Pegel und auf
das erste Programmiersteuersignal PROG mit hohem Pegel das Logiksignal
LS mit hohem Pegel aus. Der Inverter 121 invertiert das
zweite Programmiersteuersignal DIN mit niedrigem Pegel und gibt
das invertierte zweite Programmiersteuersignal/DIN mit hohem Pegel
aus. Das NAND-Gatter 123 gibt in Reaktion auf das invertierte
zweite Programmiersteuersignal/DIN mit hohem Pegel und das Logiksignal
LS mit hohem Pegel das Spannungssteuersignal CTL mit niedrigem Pegel
aus.
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In
Reaktion auf das Spannungssteuersignal CTL gibt der erste Schaltsteuerteil 102 das
erste Schaltvorsignal Vswb1 mit niedrigem Pegel aus. In Reaktion
auf das erste Schaltvorsignal Vswb1 wird der NMOS-Transistor 103 sperrend
geschaltet. Daraus resultiert, dass dem Programmierstrom Ip der
Speicherzelle C10 nicht ermöglicht
wird, die Stromsenke 107 zu erreichen, vielmehr wird er
an die Bitleitung BL0 angelegt, wodurch die Spannung VBL auf der
Bitleitung BL0 erhöht
wird.
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Auf
diese Weise wird es während
der Programmierung der Speicherzelle C10 der Spannung VBL auf der
Bitleitung BL0 nicht ermöglicht,
einen Wert von 0 V zu erreichen, die Spannung VBL wird vielmehr
von der Programmiersteuerschaltung
100 innerhalb eines
vorbestimmten Bereichs gesteuert, d. h. gehalten. Die Betriebsbedingungen
für den
NMOS-Transistor
103 im Hinblick auf die Zustände der
Signale PROG, DIN, CTL und den Vergleich der Spannungen VBL und
VREF sind in der nachstehenden Tabelle 1 dargestellt. Tabelle 1
Pegel
des ersten Programmiersteuersignals PROG | Pegel
des zweiten Programmiersteuersignals DIN | Pegel
des Spannungssteuersignals CTL | Relative
Werte der Bitleitungs(VBL)- und
Referenz(VREF)-Spannungen | Zustand
der Verknüpfungsschaltung
(NMOS-103) |
Hoch | Hoch | Hoch | - | An |
Niedrig | Hoch | Hoch | - | An |
Hoch | Niedrig | Hoch | VBL > VREF | An |
Hoch | Niedrig | Niedrig | VBL < VREF | Aus |
Niedrig | Niedrig | Niedrig | - | Aus |
-
Wie
oben ausgeführt
ist, ermöglicht
die Erfindung, dass in Speicherzellen, wie der Speicherzelle C00, die
benachbart zu der zu programmierenden Speicherzelle, wie der Speicherzelle
C10, angeordnet sind, die Wahrscheinlichkeit eines Durchbruchs reduziert
oder ein Durchbruch verhindert wird, weil es die Programmiersteuerschaltung 100 erlaubt,
dass die Spannung VBL auf der Bitleitung BL0 innerhalb eines vorbestimmten Bereichs
gesteuert bzw. gehalten wird.
-
Die
erfindungsgemäße Programmiersteuerschaltung
für Flash-Speicherbausteine
und das erfindungsgemäße Programmiersteuerverfahren
ermöglichen
somit eine Reduzierung der Wahrscheinlichkeit ei nes Durchbruchs
oder die Verhinderung eines Durchbruchs in benachbarten Speicherzellen,
welche sich eine gemeinsame Sourceleitung mit einer zu programmierenden
Speicherzelle teilen, und ermöglichen
eine Reduzierung der Wahrscheinlichkeit der Überprogrammierung der zu programmierenden
Speicherzelle oder verhindern eine solche Überprogrammierung.