DE102004002030A1 - Verbundmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Abstract

Es werden eine Platte (12) aus einem Streckmetall und zwei Metallplatten (13) übereinander gelegt. Die Streckmetallplatte (12) hat eine Vielzahl von Maschen (12a). Der lineare Ausdehnungskoeffizient des Streckmetalls ist größer oder gleich 8 x 10·-6·/C und die Wärmeleitfähigkeit der Metallplatten (13) größer oder gleich 200 W/(m È K). Die Metallplatten (13) und die Streckmetallplatte (12) werden dann einer Warmwalzung unterzogen, um gewalzt und verbunden zu werden. Das Walzen und Verbinden erfolgt in zwei Stufen. In der ersten Stufe werden die Maschen (12a) der Streckmetallplatte (12) mit dem Material der Metallplatten (13) gefüllt, und in der zweiten Stufe erfolgt das Walzen und Verbinden so, dass das Verbundmaterial (11) eine vorbestimmte Dicke hat. Der Volumenanteil der Streckmetallplatte (12) am Verbundmaterial (11) liegt in einem Bereich zwischen einschließlich 20% und 70%. Das Verbundmaterial (11), das eine bessere Wärmeleitfähigkeit und Festigkeit hat und für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet ist, lässt sich zu geringen Kosten herstellen.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verbundmaterial und ein Verfahren zur Herstellung dieses Verbundmaterials und genauer gesagt auf ein Verbundmaterial, das für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet ist, auf dem elektronische Komponenten wie Halbleiterbauelemente befestigt werden, und ein Verfahren zur Herstellung dieses Verbundmaterials.
  • Da elektronische Komponenten wie Halbleiterbauelemente während des Betriebs Wärme erzeugen, müssen solche Komponenten gekühlt werden, damit das Leistungsvermögen nicht sinkt. Halbleiterbauelemente werden daher typischer Weise auf einem Trägerbauteil mit einer Wärmeabstrahlplatte dazwischen (Wärme ableitendes Substrat) befestigt.
  • 9 zeigt einen Aluminiumträger 41, der ein Gehäuse bildet, und eine Wärmesenke 42, die an dem Aluminiumträger 41 durch (nicht gezeigte) Schrauben oder durch Lötung angebracht ist. An der Wärmesenke 42 ist durch Lötung ein isolierendes Substrat 43 angebracht. Das isolierende Substrat 43 hat an beiden Seiten metallische (Al-)Schichten 43a. Auf der oberen Metallschicht 43a des isolierendes Substrats 43 ist durch Lötung eine elektronische Komponente 44 wie ein Halbleiterbauelement installiert. Das isolierende Substrat 43 besteht aus Aluminiumnitrid (AlN) und die Wärmesenke 42 aus einem Material mit geringem Ausdehnungskoeffizienten und hoher Wärmeleitfähigkeit. Genauer gesagt besteht die Wärmesenke 42 aus einem Metallmatrixverbund, bei dem in einer Metallmatrixschicht Keramik verteilt ist. So kann beispielsweise ein Verbund aus einem Material auf Aluminiumbasis mit darin verteilten SiC-Teilchen verwendet werden.
  • Das für die Wärmesenke 42 verwendete Metallmatrixverbundmaterial ist teuer und hat eine schlechte Bearbeitbarkeit. Daher wurden für Wärme ableitende Substrate bereits verschiedene andere Materialien vorgeschlagen, die preiswert sind und eine gute Bearbeitbarkeit haben.
  • So offenbart zum Beispiel die JP 6-77365 A ein Material für Wärme ableitende Substrate, das durch Zusammenschließen von Metallblechen und einer Drahtgewebelage gebildet wird. Die Metallbleche bestehen aus Cu (Kupfer), Cu und W (Wolfram) oder Cu und Mo (Molybdän). Die Drahtgewebelage ist aus dünnen Metalldrähten gewebt, die aus Mo oder W bestehen. 10(a) zeigt ein Beispiel des Materials für die Wärme ableitenden Substrate dieser Veröffentlichung. In diesem Beispiel werden Metallplatten 46 mit einer dazwischen angeordneten Drahtgewebelage 45 übereinander geschichtet und werden die Metallplatten 46 und die Drahtgewebelage 45 in diesem Zustand erhitzt und gewalzt. Dies schließt die Metallplatten 46 mit der Drahtgewebelage 45 zusammen und bildet eine Schichtplatte 47.
  • Wenn die in 10(a) gezeigte Schichtplatte 47 jedoch unter Druckaufbringung ausgezogen wird, bilden sich, wie in 10(b) gezeigt ist, leicht Zwischenräume Δ an Abschnitten, an denen sich die dünnen Metalldrähte 45a überlappen, sowie in der Umgebung der Überlappungsabschnitte. Die Luft in den Zwischenräumen Δ verschlechtert die Wärmeleitfähigkeit. Außerdem bilden sich an den Zwischenräumen Δ in der Drahtgewebelage 45 durch die wiederholte Wärmeausdehnung und Wärmekontraktion leicht Risse. Dies senkt die Festigkeit der Schichtplatte 47. Um die Festigkeit der Drahtgewebelage 45 zu verbessern, können die Berührungspunkte der dünnen Metalldrähte 45a verschweißt werden. Allerdings lassen sich die Berührungspunkte der Drahtgewebelage 45 nur schwer verschweißen, da die Drahtgewebelage 45 aus den dünnen Metalldrähten 45a gewebt wird und feine Maschen bildet.
  • Um den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Materials für die Wärme ableitenden Substrate zu reduzieren, muss der Volumenanteil des Metalls mit geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten maximiert werden. Allerdings kommt in einem Material, das die Drahtgewebelage 45 verwendet, das Metall nicht nur in den Maschen vor, die den Löchern entsprechen, sondern auch in den Abschnitten 47a (siehe 10(a)), die den gebogenen Abschnitten der dünnen Metalldrähte 45a der Gewebelage 45 entsprechen. Es ist daher schwierig, den Volumenanteil des Metalls mit geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten zu erhöhen.
  • Die JP 6-334074 A offenbart ein Substrat für Halbleiterbauelemente, das ein gelochtes Trägerbauteil enthält. Das Trägerbauteil besteht aus einem Metall oder einer Legierung, dessen/deren Wärmeausdehnungskoeffizient kleiner oder gleich 8 × 10–6/°C ist. Die Löcher sind mit einem hochgradig wärmeleitfähigen Material wie einem Metall oder einer Legierung gefüllt, dessen/deren Wärmeleitfähigkeit größer oder gleich 210 W/(m·K) ist. Das hochgradig wärmeleitfähige Material kann Cu, Al, Ag, Au oder eine hauptsächlich aus Cu, Al, Ag oder Au bestehende Legierung sein. Das Trägerbauteil kann eine Invar-Platte sein, die 30 bis 50 Gew.-% Ni, Rest Fe enthält, oder eine Superinvar-Platte, die Co enthält. Die Löcher des Trägerbauteils werden durch Ausstanzen gebildet, nachdem das Ausgangsmaterial in eine flache Form gebracht wurde. Wahlweise können die Löcher auch durch Präzisionsformguss (Wachsausschmelzguss) gebildet werden.
  • Das in der JP 6-334074 A offenbarte Substrat für Halbleiterbauelemente hat nicht die Nachteile, die bei Verwendung der Drahtgewebelage 45 entstehen. Wenn jedoch die Löcher durch Ausstanzen gebildet werden, nachdem das Ausgangsmaterial in eine flache Platte gearbeitet wurde, nimmt die Ausbeute ab, was die Materialkosten erhöht. Die Herstellungskosten werden auch erhöht, wenn die Löcher durch Präzisionsformguss (Wachsausschmelzen) ausgebildet werden.
  • Der Erfindung liegt dementsprechend zunächst die Aufgabe zugrunde, ein Verbundmaterial zur Verfügung zu stellen, das eine bessere Festigkeit und eine verlässlichere Wärmeleitfähigkeit hat und für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet ist. Außerdem liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung dieses Verbundmaterials zur Verfügung zu stellen, das die Herstellungskosten verringert.
  • Um die obigen Aufgaben zu lösen, sieht die Erfindung zum einen ein Verbundmaterial vor, das durch Kombination eines ersten Bauteils und eines zweiten Bauteils gebildet ist, wobei das erste Bauteil eine Platte aus einem Streckmetall mit einer Vielzahl von Maschen ist, wobei der lineare Ausdehnungskoeffizient des Streckmetalls kleiner oder gleich 8 × 10–6/°C ist, während das zweite Bauteil eine Metallplatte ist, deren Wärmeleitfähigkeit größer oder gleich 200 W/(m·K) ist. Die Maschen der Streckmetallplatte sind mit einem Material der Metallplatte gefüllt, und der Volumenanteil der Streckmetallplatte am Verbundmaterial liegt in einem Bereich zwischen einschließlich 20% und 70%.
  • Zum anderen sieht die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials vor, bei dem mindestens eine Platte aus einem Streckmetall und mindestens eine Metallplatte übereinander gelegt werden, wobei die Streckmetallplatte eine Vielzahl von Maschen hat und der lineare Ausdehnungskoeffizient des Streckmetalls kleiner oder gleich 8 × 10–6/°C ist, während die Wärmeleitfähigkeit der Metallplatte größer oder gleich 200 W/(m·K) ist. Bei diesem Verfahren werden die Streckmetallplatte und die Metallplatte so gewalzt und verbunden, dass das Material der Metallplatte die Maschen der Streckmetallplatte füllt. Der Volumenanteil der Steckmetallplatte am Verbundmaterial liegt in einem Bereich zwischen einschließlich 20% und 70%.
  • Weitere Ausgestaltungen, Aufgaben und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsbeispiele, die zusammen mit den beigefügten Zeichnungen zu lesen ist, die das der Erfindung zugrunde liegende Prinzip anhand von Beispielen darstellen. Es zeigen:
  • 1(a) und 1(b) schematisch im Schnitt ein Verfahren zur Herstellung einer aus einem Verbundmaterial bestehenden Platte gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 2 schematisch in Perspektivansicht Metallplatten und eine Streckmetallplatte, die die Verbundmaterialplatte bilden;
  • 3 schematisch in Perspektivansicht ein Verfahren zur Herstellung der Streckmetallplatte;
  • 4(a) schematisch die Verbundmaterialplatte im horizontalen Schnitt;
  • 4(b) schematisch die Verbundmaterialplatte im vertikalen Schnitt;
  • 4(c) einen vergrößerten Ausschnitt von 4(b);
  • 5(a) schematisch die Streckmetallplatte in einer Teilperspektivansicht;
  • 5(b) einen Schnitt entlang der Linie 5(b)-5(b) in 5(a);
  • 6 eine grafische Darstellung des Zusammenhangs zwischen der Wärmeleitfähigkeit des Verbundmaterials und des Flächenanteils einer Invar-Platte;
  • 7 eine grafische Darstellung des Zusammenhangs zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des Verbundmaterials und dem Volumenanteil der Invar-Platte;
  • 8 schematisch im Schnitt ein Verfahren zur Herstellung einer Platte aus einem Verbundmaterial gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel;
  • 9 schematisch im Schnitt ein Aufbaumodul mit Wärmesenke;
  • 10(a) schematisch im Schnitt ein Material für Wärme ableitende Substrate nach dem Stand der Technik; und
  • 10(b) einen vergrößerten Ausschnitt von 10(a).
  • Unter Bezugnahme auf die 1 bis 7 wird zunächst ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben.
  • Die 1(b), 4(a) und 4(b) zeigen eine Platte 11 aus einem Verbundmaterial gemäß diesem Ausführungsbeispiel. Die Verbundmaterialplatte 11 wird gebildet, indem ein erstes Bauteil, nämlich eine Platte 12 aus einem Streckmetall, zwischen zwei Seitenbauteilen, nämlich zwei Metallplatten 13, angeordnet wird und die Streckmetallplatte 12 und die Metallplatten 13 so gewalzt werden, dass die Platte 12 und die Platten 13 zusammengeschlossen werden. Und zwar werden die Metallplatten 13 und die zwischen den Metallplatten 13 angeordnete Streckmetallplatte 12 wie in den 1(a) und 1(b) gezeigt erhitzt und von einem Paar Walzen 14 ausgezogen. Dadurch schließen sich die Metallplatten 13 und die Streckmetallplatte 12 zu der Verbundmaterialplatte 11 zusammen. Der Begriff "Streckmetall" bezieht sich auf einen Aufbau wie ein Drahtgeflecht, das durch Strecken einer Metallplatte mit sich abwechselnden Schlitzen gebildet wurde.
  • Das Walzen und Verbinden erfolgt nicht in einer Stufe, sondern in zwei oder mehr Stufen (zwei Stufen in diesem Ausführungsbeispiel). In einer ersten Stufe bzw. einem Füllschritt werden die Maschen 12a der Streckmetallplatte 12 wie in 1(a) gezeigt mit einem Teil der Metallplatten 13 gefüllt. In einer zweiten Stufe werden die Streckmetallplatte 12 und die Metallplatten 13 verbunden, indem sie wie in 1(b) gezeigt auf eine vorbestimmte Dicke gewalzt werden. Der Verkleinerungsfaktor in der letzten Stufe (in diesem Ausführungsbeispiel in der zweiten Stufe) wird innerhalb eines zulässigen Bereichs von Verkleinerungsfaktoren auf den Maximalwert eingestellt. Der Verkleinerungsfaktor wird unter Berücksichtigung der Dicke des Endprodukts vorzugsweise auf größer oder gleich 30% eingestellt. Ein Verkleinerungsfaktor von weniger als 30% würde zu einer unzureichenden Bindekraft zwischen der Streckmetallplatte 12 und den Metallplatten 13 führen. Außerdem würden nach dem Warmwalzen in Teilen der Metallplatten 13 Zwischenräume auftreten, was die Wärmeleitfähigkeit senken würde.
  • Wenn die Dicke der Verbundmaterialplatte 11 und die Dicke der Streckmetallplatte 12 nach dem Walzen und Verbinden wie in 4(a) angegeben jeweils als t1, t2 bezeichnet werden, werden die Dicke der Streckmetallplatte 12 und der Metallplatten 13 vor dem Walzen und Verbinden und der Verkleinerungsfaktor beim Walzen und Verbinden so festgelegt, dass (t2)/(t1) zwischen einschließlich 0,2 und 0,8 liegt. Wenn (t2)/(t1) weniger als 0,2 beträgt, lässt sich der Volumenanteil Vf der Streckmetallplatte 12 an der Verbundmaterialplatte 11 nur schwer auf 20% oder mehr einstellen. Wenn (t2)/(t1) mehr als 0,8 beträgt, lässt sich der Volumenanteil Vf nur schwer auf kleiner oder gleich 70% einstellen.
  • Durch die Kombination der Streckmetallplatte 12 und der Metallplatten 13 wird die Verbundmaterialplatte 11 ausgebildet, die wie in den 1(b), 4(a) und 4(b) gezeigt aus der Streckmetallplatte 12 und einem die Streckmetallplatte 12 umgebenden Matrixmetall 15 besteht. Die Verbundmaterialplatte 11 kann als ein Material für ein Wärme ableitendes Substrat (beispielsweise eine Wärmesenke) verwendet werden, auf dem Halbleiterbauelemente befestigt werden.
  • Die Dicken der Streckmetallplatte 12 und der damit kombinierten Metallplatten 13 und die Größe der Maschen 12a der Streckmetallplatte 12 werden so festgelegt, dass der Volumenanteil Vf der Streckmetallplatte 12 an der Verbundmaterialplatte 11 zwischen einschließlich 20% und 70% liegt. Wenn der Volumenanteil Vf kleiner als 20% ist, ist der lineare Ausdehnungskoeffizient des Verbundmaterials unzureichend. Wenn der Volumenanteil Vf dagegen mehr als 70% beträgt, ist die Wärmeleitfähigkeit des Verbundmaterials unzureichend.
  • Der lineare Ausdehnungskoeffizient der Streckmetallplatte 12 ist kleiner oder gleich 8 × 1 6/°C, wobei die Streckmetallplatte 12 in diesem Ausführungsbeispiel aus einer Invar-Platte besteht, also aus einer Legierung auf Basis von Fe und Ni mit 36 Gew.-% Ni. Die Wärmeleitfähigkeit der mit der Streckmetallplatte 12 kombinierten Metallplatten 13 ist größer oder gleich 200 W/(m·K), wobei die Metallplatten 13 in diesem Ausführungsbeispiel aus Cu bestehen.
  • Zur Herstellung der den gewünschten Ausdehnungskoeffizienten aufweisenden Verbundmaterialplatte 11 werden die Form der Streckmetallplatte 12, die Dicke der Streckmetallplatte 12 und die Dicke der Metallplatten 13 wie folgt festgelegt. Und zwar konnte durch Versuche untermauert werden, dass sich die Wärmeleitfähigkeit λ des Verbundmaterials ungefähr durch die folgende Gleichung (1) ausdrücken lässt, die unter der Annahme formuliert wurde, dass das Mischungsgesetz gilt. Die einzelnen Punkte in 6 zeigen Versuchsergebnisse, die den Zusammenhang zwischen dem Flächenanteil (%) einer Invar-Platte und der Wärmeleitfähigkeit λ (W/(m·K)) eines Verbundmaterials darstellt, das durch Kombinieren einer aus der Invar-Platte bestehenden Streckmetallplatte 12 und von zwei aus Cu bestehenden Metallplatten 13 gebildet wurde. 6 zeigt auch die theoretischen Werte der Gleichung (1). λ = λCuCu (1 – S) + λI vS)/ (λCu (1 – S + tS) + λIv (1 – t) S) (1)wobei t dem Dickenanteil der Invar-Platte, S dem Flächenanteil der Invar-Platte, λCu der Wärmeleitfähigkeit von Cu und λIv der Wärmeleitfähigkeit der Invar-Platte entspricht. Der Flächenanteil S der Invar-Platte entspricht dem Anteil der Querschnittsfläche der Streckmetallplatte 12 an der gesamten Querschnittsfläche der in 4(a) gezeigten Verbundmaterialplatte 11. Wenn die Verbundmaterialplatte 11 vollständig aus der Invar-Platte besteht, hat S den Wert eins, und wenn in der Verbundmaterialplatte 11 keine Invar-Platte verwendet wird, hat S den Wert null.
  • Der Wärmeausdehnungskoeffizient β der Verbundmaterialplatte 11 entspricht unter der Annahme, dass das Mischungsgesetz gilt, der folgenden Gleichung (2). β = (1 – S) βCu + S ((1 – νIv) βC uECu (1 – t) + (1 – δCu) βIvEIvt)/ ((1 – νIv) ECu (1 – t) + (1 – νCu) EIvt) (2)wobei βCu dem Wärmeausdehnungskoeffizienten von Cu und βIv dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Invar-Platte entspricht, ECu dem Elastizitätsmodul von Cu und EIv dem Elastizitätsmodul der Invar-Platte entspricht und νCu der Querkontraktionszahl von Cu und νIv der Querkontraktionszahl der Invar-Platte entspricht.
  • Durch Versuche konnte untermauert werden, dass die Gleichung (2) ungefähr die gleiche wie die den Volumenanteil VIV der Invar-Platte enthaltende Kerner-Gleichung ist und dass der Wärmeausdehnungskoeffizient β der folgenden Gleichung (3) entspricht. Die einzelnen Punkte in 7 zeigen Versuchsergebnisse, die den Zusammenhang zwischen dem Volumenanteil (%) einer Invar-Platte und dem Wärmeausdehnungskoeffizient (x 10–6/°C) eines Verbundmaterials darstellen, das durch Kombination einer aus der Invar-Platte bestehenden Streckmetallplatte 12 und von zwei aus Cu bestehenden Metallplatten 13 gebildet wurde. 7 zeigt auch die theoretischen Werte der Gleichung (3). β = ((1 – νIv) βCuECu (1 – VIV) + (1 – νCu) βIvEIvVIV)/ (((1 – νIv) ECu (1 – VIV) + (1 – νCu) EIvVIV)) (3)
  • Es wird demnach als erstes ein Wert für den Volumenanteil VIV der Invar-Platte gewählt, der dem Zielwert des Wärmeausdehnungskoeffizienten β der Verbundmaterialplatte 11 entspricht. Außerdem wird ein Wert für den Flächenanteil S der Invar-Platte gewählt, der dem Zielwert der Wärmeleitfähigkeit λ der Verbundmaterialplatte 11 entspricht. Wenn die Verbundmaterialplatte 11 so hergestellt wird, dass sie diese Bedingungen erfüllt, ist sie für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet.
  • Der Volumenanteil VIV der Invar-Platte in der Verbundmaterialplatte 11 bestimmt sich aus der Dicke der Streckmetallplatte 12 und der Dicke der Metallplatten 13, die gewalzt und verbunden werden. Der Volumenanteil VIV wird durch die folgende Gleichung ausgedrückt. VIV = (Nettodicke der Invar-Platte)/((Dicke von Cu) – (Dicke des durch Oberflächenschleifen entfernten Anteils von Cu) + (Nettodicke der Invar-Platte))
  • Wenn nach dem Walzen und Verbinden kein Oberflächenschleifen folgt, wird der Volumenanteil VIV der Invar- Platte in der Verbundmaterialplatte 11 durch die folgende Gleichung ausgedrückt. VIV = (Nettodicke der Invar-Platte)/((Dicke von Cu) + (Nettodicke der Invar-Platte))
  • Die Nettodicke der Invar-Platte bezieht sich auf die Dicke der Invar-Platte ohne Zwischenraum (Masche). Die Nettodicke der Invar-Platte wird auf die folgende Weise entsprechend den Streckbedingungen berechnet. Nettodicke der Invar-Platte = T/(SW/2W)
  • Wenn zum Beispiel die Gleichung SW : LW : T : W : F = 2,7 : 6 : 11,2 : 1 erfüllt ist und T1 mm beträgt, beträgt die Nettodicke der Invar-Platte 0,89 mm. SW entspricht dabei dem Abstand (mm) zwischen den Mitten von zwei in Breitenrichtung der Streckmetallplatte benachbarten Maschen (siehe 5(a)) und LW dem Abstand (mm) zwischen den Mitten von zwei in Längsrichtung der Streckmetallplatte benachbarten Maschen (siehe 5(b)). W entspricht der Zuführbreite (mm), F der Dicke (mm) nach dem Abflachen und T der Plattendicke (mm) vor dem Strecken.
  • Bei der Herstellung der Streckmetallplatte 12 wird eine Vorrichtung verwendet, von der ein Teil in 3 gezeigt ist. Die Vorrichtung hat eine obere Klinge 16 mit einer Anzahl V-förmiger Kanten und eine untere Klinge 17 mit gerader Kante. An einer Position unterhalb der oberen Klinge 16 wird jedes Mal mit einer vorbestimmten Zuführbreite W eine Materialplatte 18 zugeführt. Jedes Mal, wenn die Materialplatte 18 zugeführt wird, wird die obere Klinge 16 abwechselnd um einen vorbestimmten Betrag (LW/2) in einer zur Zuführrichtung der Materialplatte 18 senkrechten Richtung (entlang der Längsrichtung der oberen Klinge 16) versetzt. Gleichzeitig wird die obere Klinge 16 vertikal an die neue Stelle bewegt, so dass Linien aus sich abwechselnden Schlitzen gebildet werden. Danach wird die Materialplatte 18 gestreckt, um die Maschen 12a zu bilden.
  • 5(a) zeigt schematisch eine der Maschen 12a der Streckmetallplatte 12 in Teilperspektivansicht.
  • 5(b) zeigt den Schnitt entlang der Linie 5(b)-5(b) in 5(a). Der gefüllte Abschnitt der Streckmetallplatte 12 enthält Stränge 12b und Verbindungsabschnitte 12c. Die Breite jedes Strangs 12b entspricht der Zuführbreite W während der Herstellung der Streckmetallplatte 12. Man kann davon ausgehen, dass der Abstand SW zwischen den Mitten von zwei in Breitenrichtung benachbarten Maschen 12a gleich dem Abstand zwischen zwei in Breitenrichtung benachbarten Verbindungsabschnitten 12c ist. Außerdem kann man davon ausgehen, dass der Abstand LW zwischen den Mitten von zwei in Längsrichtung benachbarten Maschen 12a gleich dem Abstand zwischen zwei in Längsrichtung benachbarten Verbindungsabschnitten 12c ist.
  • Die Materialplatte 18 mit den Linien aus sich abwechselnden Schlitzen wird gestreckt, um die Streckmetallplatte 12 mit den Maschen 12a zu bilden. Da die Oberfläche der Streckmetallplatte 12 uneben ist, wird die Streckmetallplatte 12 dann durch Flachwalzen gewalzt, so dass die Stränge 12b und die Verbindungsabschnitte 12c in der gleichen Ebene liegen. Daher sind die Seiten jedes Strangs 12b, die in Dickenrichtung der aus der Streckmetallplatte 12 und den Metallplatten 13 gebildeten Verbundmaterialplatte 11 verlaufen, nicht senkrecht zu den Oberflächen der Verbundmaterialplatte 11, sondern wie in 4(c) gezeigt geneigt. Wenn die Streckmetallplatte 12 und die Metallplatten 13 mit den Walzen 14 gewalzt werden, werden die Kontaktflächen der Streckmetallplatte 12 und der Metallplatten 13 wahrscheinlich eine zu den Kontaktflächen senkrechte Kraft aufnehmen. Dies erhöht die Bindekraft zwischen der Streckmetallplatte 12 und den Metallplatten 13.
  • Der Abstand SW zwischen den Mitten muss mindestens zweimal so groß wie die Dicke der Invar-Platte sein. In einigen Bereichen der Verbundmaterialplatte 11 liegt in Dickenrichtung nur das Matrixmaterial 15 vor, während in anderen Bereichen in Dickenrichtung das Matrixmaterial 15 und die Streckmetallplatte 12 vorliegen. Durch Versuche konnte untermauert werden, dass dann, wenn die Maschen 12a zu groß sind, aufgrund des unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen diesen Bereichen der Wärmespannungseinfluss zunimmt und dass der Abstand SW zwischen den Mitten vorzugsweise zwei- bis fünfmal so groß wie die Dicke der Invar-Platte sein sollte.
  • Das Walzen erfolgt in diesem Ausführungsbeispiel durch Warmwalzen. Die Warmwalztemperatur muss größer oder gleich der Temperatur sein, bei der es zwischen den Metallplatten 13 und zwischen der jeweiligen Metallplatte 13 und der Streckmetallplatte 12 zu einer Diffusionsverbindung kommt. Die Warmwalztemperatur muss also einer Temperatur entsprechen, bei der es zu einer Gitterdiffusion von Cu kommt, das die Metallplatten 13 bildet. Das heißt, dass die Warmwalztemperatur auf Kelvinbasis mindestens dem 0,8-fachen des Schmelzpunkts von Cu entsprechen muss. Die Warmwalztemperatur ist vorzugsweise größer oder gleich 800°C. Wenn die Temperatur jedoch zu hoch ist, entstehen zwischen den aus Cu bestehenden Metallplatten 13 und der aus Invar bestehenden Streckmetallplatte 12 viele Cu-Ni-Fe Legierungsschichten, deren Wärmeleitfähigkeit etwa 50 W/(m·K) beträgt. Die Warmwalztemperatur muss daher so niedrig wie möglich sein. Beim Warmwalzen ist es allerdings schwierig, eine konstante Temperatur beizubehalten. Wenn die Zieltemperatur etwa 800°C beträgt, schwankt die tatsächliche Temperatur in einem Bereich von ±50°C. Angesichts der Eigenschaften der Vorrichtung beträgt die Zieltemperatur daher vorzugsweise 850°C.
  • Dieses Ausführungsbeispiel hat die folgenden Vorteile.
    • (1) Die Streckmetallplatte 12, deren linearer Ausdehnungskoeffizient kleiner oder gleich 8 × 10–6/°C ist, und die Metallplatten 13, deren Wärmeleitfähigkeit größer oder gleich 200 W/(m·K) ist, werden übereinander gelegt und gewalzt und dadurch miteinander verbunden. Der Volumenanteil der Streckmetallplatte 12 an der Verbundmaterialplatte 11 liegt zwischen einschließlich 20% und 70%. Die auf diese hergestellte Verbundmaterialplatte 11 ist daher für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet, auf dem sich elektronische Komponenten wie Halbleiterbauelemente befestigen lassen. Außerdem hat die Verbundmaterialplatte 11 verglichen mit dem Fall, das eine Drahtgewebelage verwendet wird, eine bessere Wärmeleitfähigkeit und Festigkeit. Verglichen mit dem Fall, dass in einer flachen Metallplatte durch Ausstanzen oder Präzisionsformguss Löcher ausgebildet werden, senkt das dargestellte Ausführungsbeispiel auch die Kosten.
    • (2) Wenn die Dicke der Grundmaterialplatte 11 und die Dicke der Streckmetallplatte 12 nach dem Walzen und Verbinden jeweils t1 und t2 entsprechen, werden die Dicken der Streckmetallplatte 12 und der Metallplatten 13 vor dem Walzen und Verbinden und der Verkleinerungsfaktor durch das Walzen und Verbinden so festgelegt, dass (t2)/(t1) zwischen einschließlich 0,2 und 0,8 liegt. Dadurch fällt es leicht, die Verbundmaterialplatte 11 mit einem linearen Ausdehnungskoeffizienten und einer Wärmeleitfähigkeit herzustellen, die für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet sind, auf dem elektronische Komponenten wie Halbleiterbauelemente befestigt werden.
    • (3) Das Walzen und Verbinden der Materialien erfolgt in zwei oder mehr Stufen (in diesem Ausführungsbeispiel in zwei Stufen). Nachdem die Maschen 12a der Streckmetallplatte 12 mit dem Material der Metallplatten 13 gefüllt wurden, wird die letzte Stufe so durchgeführt, dass der Verkleinerungsfaktor innerhalb des zulässigen Bereichs von Verkleinerungsfaktoren den Maximalwert einnimmt. Da auf die Walzen 14 keine unnötige Kraft aufgebracht werden muss, bis das Material der Metallplatten 13 die Maschen 12a der Streckmetallplatte 12 füllt, ist die Vorrichtung verglichen mit dem Fall, dass das Walzen und Verbinden in einer einzigen Stufe abgeschlossen wird, kleiner.
    • (4) Für die Streckmetallplatte 12 wird die Invar-Platte und für die Metallplatten 13 Cu verwendet. Der lineare Ausdehnungskoeffizient der Verbundmaterialplatte 11 kann daher so eingestellt werden, dass die Platte 11 für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet ist, auf dem elektronische Bauteile wie Halbleiterbauelemente befestigt werden.
    • (5) Die Verbundmaterialplatte 11 ist eine Platte, in der die Streckmetallplatte 12 von dem Matrixmaterial 15 umgeben ist, dessen Wärmeleitfähigkeit größer oder gleich 200 W/(m·K) ist. Verglichen mit einem Aufbau, in dem ein Teil der Streckmetallplatte 12 an der Oberfläche der Verbundmaterialplatte 11 frei liegt, ist daher die Wärmeleitfähigkeit in Horizontalrichtung besser.
    • (6) Für das Metall, das eine Wärmeleitfähigkeit von größer oder gleich 200 W/(m·K) hat, wird Cu verwendet. Verglichen mit einem Edelmetall ist Cu, das eine Wärmeleitfähigkeit von größer oder gleich 200 W/(m·K) hat, preiswert. Außerdem verbessert Cu das Wärmeabstrahlvermögen der Verbundmaterialplatte 11.
    • (7) In diesem Ausführungsbeispiel wird für die Streckmetallplatte 12 eine Invar-Platte und für die Metallplatten 13 Cu verwendet. Das Warmwalzen erfolgt mit einer Zieltemperatur, die auf eine Temperatur eingestellt ist, die durch Hinzuaddieren der Schwankungsbreite der Temperatursteuerung der Warmwalzvorrichtung zu 800°C errechnet wurde. Daher wird auch dann, wenn die Warmwalztemperatur schwankt, verhindert, dass sich zwischen den aus Cu bestehenden Metallplatten 13 und der aus der Invar-Platte bestehenden Streckmetallplatte 12 viele Cu-Ni-Fe Legierungsschichten bilden, deren Wärmeleitfähigkeit nur etwa 50 W/(m·K) beträgt.
  • Die Erfindung kann wahlweise auch wie folgt ausgeführt werden.
  • Das Walzen und Verbinden der Streckmetallplatte 12 und der Metallplatten 13 muss nicht in zwei Stufen, sondern kann auch in drei oder mehr Stufen erfolgen. Wahlweise kann das Walzenverbinden auch in nur einer Stufe erfolgen.
  • In den oben dargestellten Ausführungsbeispielen werden eine einzelne Streckmetallplatte 12 und zwei Metallplatten 13 gewalzt und verbunden. Allerdings kann die Erfindung auch in einem Fall Anwendung finden, in dem die Anzahl an Streckmetallplatten 12 und Metallplatten 13 von dem obigen Ausführungsbeispiel abweicht. So kann die Erfindung zum Beispiel, wie in 8 gezeigt ist, in einem Fall Anwendung finden, in dem eine einzelne Metallplatte 13 zwischen zwei Streckmetallplatten 12 gehalten wird. In diesem Fall liegen die Streckmetallplatten 12 an den Seiten der Verbundmaterialplatte 11 frei. Verglichen mit dem Fall, das die gesamte Streckmetallplatte 12 von dem Metall mit der Wärmeleitfähigkeit von größer oder gleich 200 W/(m·K) umgeben ist, verhindert dies wirksam eine Wärmeausdehnung an den Oberflächen der Verbundmaterialplatte 11.
  • Wenn bei der Herstellung der Streckmetallplatte 12 eine dünnere Metallplatte 18 verwendet wird, lassen sich leichter die feinen Maschen 12a bilden. Wenn der Volumenanteil der Streckmetallplatte 12 im Matrixmetall 15 konstant sein soll, erleichtert daher die Verwendung von zwei oder mehr Streckmetallplatten 12, wie es in 8 gezeigt ist, feinere Maschen 12a zu bilden, als wenn nur eine einzelne Streckmetallplatte 12 verwendet wird. Dadurch lässt sich eine homogenere Verbundmaterialplatte 11 erzielen. Wenn also versucht wird, entsprechend der Gleichung (3) auf Grundlage des Volumenanteils VIv der Invar-Platte an der Verbundmaterialplatte 11 eine Verbundmaterialplatte 11 mit einem gewünschten Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten auszubilden, wird die Genauigkeit des tatsächlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der angefertigten Verbundmaterialplatte 11 verbessert.
  • Das Material für die Streckmetallplatte 12 ist nicht auf Invar beschränkt. lind zwar kann jede Art von Metallplatte verwendet werden, solange der lineare Ausdehnungs koeffizient kleiner oder gleich 8 × 10–6/°C ist. So kann zum Beispiel eine Platte aus einer anderen Invar-Legierung, etwa aus Superinvar oder rostfreiem Invar, oder aus Fernico (54 Gew.-% Fe, 31 Gew.-% Ni, 15 Gew.-% Co, wobei der lineare Ausdehnungskoeffizient 5 × 10 6/°C beträgt) verwendet werden.
  • Wenn zwei oder mehr Streckmetallplatten 12 verwendet werden, können die Streckmetallplatten 12 aus verschiedenen Materialien bestehen. Allerdings sollten die Teile der Streckmetallplatten, die sich bezüglich der in Dickenrichtung durch die Mitte der Verbundmaterialplatte 11 gehenden Ebene an symmetrischen Positionen befinden, vorzugsweise aus dem gleichen Material bestehen. Diese Gestaltung verhindert, dass sich die Verbundmaterialplatte 11 wellt, wenn es einen Unterschied zwischen den Wärmeausdehnungskoeffizienten der verschiedenen Materialien gibt.
  • Das Matrixmaterial 15 muss nicht aus Cu bestehen. Und zwar kann das Matrixmaterial 15 jedes Metall sein, solange der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient größer oder gleich 200 W/(m·K) ist. So kann zum Beispiel ein Metall auf Aluminiumbasis oder Silber verwendet werden. Der Begriff "Metall auf Aluminiumbasis" bezieht sich auf Aluminium oder eine Aluminiumlegierung. Die Wärmeleitfähigkeit des Metalls auf Aluminiumbasis ist zwar verglichen mit der von Cu gering, doch liegt der Schmelzpunkt des Metalls auf Aluminiumbasis (Aluminium) bei 660°C, was deutlich geringer als der Schmelzpunkt von Kupfer ist, der bei 1085°C liegt. Dies senkt gegenüber Kupfer die Herstellungskosten. Ein Metall auf Aluminiumbasis hat auch angesichts der Gewichtsreduzierung Vorteile.
  • Die Verbundmaterialplatte 11 kann auch bei anderen Wärmesenken als einem Wärme ableitenden Substrat Verwendung finden, auf dem Halbleitervorrichtungen befestigt werden. Die angegebenen Beispiele und Ausführungsbeispiele dienen nur Darstellungszwecken und sind nicht als Einschränkung zu verstehen. Die Erfindung ist demnach nicht auf die angegebenen Details beschränkt, sondern kann innerhalb des Schutzumfangs und Äquivalenzbereichs der beigefügten Patentansprüche abgewandelt werden.
  • Es werden eine Platte aus einem Streckmetall und zwei Metallplatten übereinander gelegt. Die Streckmetallplatte hat eine Vielzahl von Maschen. Der lineare Ausdehnungskoeffizient des Streckmetalls ist größer oder gleich 8 × 10–6/C und die Wärmeleitfähigkeit der Metallplatten größer oder gleich 200 W/(m·K). Die Metallplatten und die Streckmetallplatte werden dann einer Warmwalzung unterzogen, um gewalzt und verbunden zu werden. Das Walzen und Verbinden erfolgt in zwei Stufen. In der ersten Stufe werden die Maschen der Streckmetallplatte mit dem Material der Metallplatten gefüllt, und in der zweiten Stufe erfolgt das Walzen und Verbinden so, dass das Verbundmaterial eine vorbestimmte Dicke hat. Der Volumenanteil der Streckmetallplatte am Verbundmaterial liegt in einem Bereich zwischen einschließlich 20% und 70%. Das Verbundmaterial, das eine bessere Wärmeleitfähigkeit und Festigkeit hat und für ein Wärme ableitendes Substrat geeignet ist, lässt sich zu geringen Kosten herstellen.

Claims (12)

  1. Verbundmaterial (11), gebildet durch Kombination eines ersten Bauteils und eines zweiten Bauteils, dadurch gekennzeichnet, dass dass erste Bauteile eine Platte (12) aus einem Streckmetall mit einer Vielzahl von Maschen (12a) ist, wobei der lineare Ausdehnungskoeffizient des Streckmetalls kleiner oder gleich 8 × 10–6/°C ist, das zweite Bauteil eine Metallplatte (13) ist, deren Wärmeleitfähigkeit größer oder gleich 200 W/(m·K) ist, die Maschen (12a) der Streckmetallplatte (12) mit einem Material der Metallplatte (13) gefüllt sind und der Volumenanteil der Streckmetallplatte (12) am Verbundmaterial (11) in einem Bereich zwischen einschließlich 20% und 70% liegt.
  2. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials (11), gekennzeichnet durch übereinander Legen mindestens einer Platte (12) aus einem Streckmetall und mindestens einer Metallplatte (13), wobei die Streckmetallplatte (12) eine Vielzahl von Maschen (12a) hat und der lineare Ausdehnungskoeffizient des Streckmetalls kleiner oder gleich 8 × 10–6/°C ist, während die Wärmeleitfähigkeit der Metallplatte (13) größer oder gleich 200 W/(m·K) ist; und Walzen und Verbinden der Steckmetallplatte (12) und der Metallplatte (13), so dass das Material der Metallplatte (13) die Maschen der Streckmetallplatte (13) füllt, wobei der Volumenanteil der Streckmetallplatte (12) am Verbundmaterial (11) in einem Bereich zwischen einschließlich 20% und 70% liegt.
  3. Verfahren zur Herstellung des Verbundmaterials nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch Festlegen der Dicken der Streckmetallplatte (12) und der Metallplatte (13) vor dem Walzen und Verbinden sowie der Größe der Maschen (12a) der Streckmetallplatte (12) vor dem Walzen und Verbinden derart, dass der Volumenanteil der Streckmetallplatte (12) am Verbundmaterial in einem Bereich zwischen einschließlich 20% und 7% liegt.
  4. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicken der Streckmetallplatte (12) und der Metallplatte (13) vor dem Walzen und Verbinden sowie der Verkleinerungsfaktor durch das Walzen und Verbinden derart festgelegt werden, dass, wenn die Dicke des Verbundmaterials (11) und die Dicke eines durch das Streckmetall gebildeten Teils des Verbundmaterials (11) nach dem Walzen und Verbinden jeweils t1 und t2 entsprechen, (t2)/(t1) in einem Bereich zwischen einschließlich 0,2 und 0,8 liegt.
  5. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Walzen und Verbinden beinhaltet: Füllen der Maschen (12a) der Streckmetallplatte (12) mit dem Material der Metallplatte (13); und nach dem Füllen der Maschen (12a) Walzen und Verbinden der übereinander liegenden Streckmetallplatte (12) und Metallplatte (13) mit einem vorbestimmten Verkleinerungsfaktor.
  6. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Verkleinerungsfaktor so festgelegt wird, dass er innerhalb eines zulässigen Bereichs von Verkleinerungsfaktoren dem Maximalwert entspricht.
  7. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass als das Material für das Streckmetall Invar verwendet wird und als das Material für die Metallplatte (13) Cu verwendet wird.
  8. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Walzen durch Warmwalzen erfolgt und die Warmwalztemperatur durch Hinzuaddieren einer Schwankungsbreite der Temperatursteuerung einer Warmwalzvorrichtung (14) zu 800°C berechnet wird.
  9. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Volumenanteil des Invar an dem Verbundmaterial (11) unter Einstellung eines gewünschten Werts des Wärmeausdehnungskoeffizienten des Verbundmaterials (11) anhand einer vorbestimmten Gleichung berechnet wird, die unter der Annahme formuliert ist, dass das Mischungsgesetz gilt, und die Streckmetallplatte (12) und die Metallplatte (13) derart gewalzt und verbunden werden, dass der Volumenanteil des Invar am angefertigten Verbundmaterial (11) der anhand der Gleichung berechnete Wert ist.
  10. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Gleichung den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Verbundmaterials (11) unter Verwendung jeweils des thermischen Ausdehnungskoeffizienten, des Elastizitätsmoduls und der Querkontraktionszahl von Invar und Cu und des Volumenanteils des Invar am Verbundmaterial (11) ausdrückt.
  11. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallplatte eine von mehreren Metallplatten (13) ist und das Walzen und Verbinden erfolgt, während die Streckmetallplatte (12) zwischen den Metallplatten (13) gehalten wird.
  12. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Streckmetallplatte eine von mehreren Streckmetallplatten (12) ist und das Walzen und Verbinden erfolgt, während die Metallplatte (13) zwischen den Streckmetallplatten (12) gehalten wird.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2003690A3 (de) * 2007-06-15 2009-11-25 Delphi Technologies, Inc. Metallschirm und thermische Verbundkleberzwischenschicht
DE102012206617A1 (de) * 2012-04-23 2013-10-24 Federal-Mogul Sealing Systems Gmbh Abschirmelement für Wärme und Schall
DE102015122398A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH Verfahren zur Herstellung eines Verbundhalbzeuges in Platinenform/Coilform wie auch ein Produkt als Materialverbundhalbzeug
DE102015122396A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles/Verbundproduktes sowie Verbundbauteil/Verbundprodukt
CN112397245A (zh) * 2020-09-29 2021-02-23 广东电网有限责任公司 一种能更快显色的电缆填料热致变色显色装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4062994B2 (ja) * 2001-08-28 2008-03-19 株式会社豊田自動織機 放熱用基板材、複合材及びその製造方法
JP4633443B2 (ja) * 2004-11-04 2011-02-16 株式会社Neomaxマテリアル 金属複合材料、その金属複合材料を含む放熱部材および金属複合材料の製造方法
CN101722408A (zh) * 2008-10-17 2010-06-09 日立电线株式会社 多孔板及散热板的制造方法及使用了多孔板的散热板、多层散热板
JP2012138566A (ja) * 2010-12-08 2012-07-19 Nippon Dourooingu:Kk 複合熱伝導部材
JP5837754B2 (ja) * 2011-03-23 2015-12-24 Dowaメタルテック株式会社 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法
JP2013115083A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体装置及びその製造方法
CN103858529B (zh) 2012-07-10 2016-09-07 日立金属株式会社 底板和底板的制造方法
JP5455099B1 (ja) 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP5516816B1 (ja) 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
EP3058591B1 (de) * 2013-10-18 2020-11-18 Griset Träger für elektronische leistungskomponenten, leistungsmodul mit solch einem träger und zugehöriges herstellungsverfahren
CN103736728B (zh) * 2014-01-22 2015-07-15 太原科技大学 一种轧制金属复合板带的方法
JP6247593B2 (ja) * 2014-05-15 2017-12-13 株式会社Uacj アルミニウムクラッド材の製造方法
JP6204247B2 (ja) * 2014-03-31 2017-09-27 株式会社Uacj アルミニウムクラッド材の製造方法
KR20160140572A (ko) 2014-03-31 2016-12-07 가부시키가이샤 유에이씨제이 알루미늄 클래드재의 제조 방법
JP5641462B1 (ja) 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
TWI696708B (zh) 2015-02-10 2020-06-21 日商大日本印刷股份有限公司 有機el顯示裝置用蒸鍍遮罩之製造方法、欲製作有機el顯示裝置用蒸鍍遮罩所使用之金屬板及其製造方法
US20220161343A1 (en) * 2020-11-24 2022-05-26 Raytheon Company Building liquid flow-through plates

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2121469A (en) * 1936-06-17 1938-06-21 United States Gypsum Co Sizing and shearing method and device for flattened expanded metal
US4283464A (en) * 1979-05-08 1981-08-11 Norman Hascoe Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit
JPH0610335B2 (ja) 1986-07-15 1994-02-09 日新製鋼株式会社 耐熱性に優れたアルミニウムめつき鋼板
JPH0759745B2 (ja) 1986-07-15 1995-06-28 日新製鋼株式会社 耐熱性に優れたチタンめつき鋼板
JPH021361A (ja) * 1988-06-08 1990-01-05 Seiko Instr Inc 色転写シート
CA1316303C (en) 1988-12-23 1993-04-20 Thijs Eerkes Composite structure
US5151777A (en) * 1989-03-03 1992-09-29 Delco Electronics Corporation Interface device for thermally coupling an integrated circuit to a heat sink
JPH04182084A (ja) 1990-11-15 1992-06-29 Kuroki Kogyosho:Kk 複合部材
DE69211216T2 (de) * 1991-03-27 1996-11-07 Seb Sa Formteil hergestellt aus einer verhältnismässig weichen Metallplatte und Kochgefäss mit einem solchen Formteil
EP0537965B1 (de) * 1991-10-12 1997-03-05 Sumitomo Special Metals Company Limited Verfahren zur Herstellung eines warmleitenden Materials
US5156923A (en) 1992-01-06 1992-10-20 Texas Instruments Incorporated Heat-transferring circuit substrate with limited thermal expansion and method for making
JPH0677365A (ja) 1992-08-26 1994-03-18 Toho Kinzoku Kk 放熱基板材料
JPH06334074A (ja) 1993-05-20 1994-12-02 Hitachi Metals Ltd 半導体装置用基板
JPH07249717A (ja) * 1994-03-08 1995-09-26 Toho Kinzoku Kk 放熱基板材料
JP3462308B2 (ja) 1995-06-16 2003-11-05 住友特殊金属株式会社 熱伝導複合材料の製造方法
WO1997002137A1 (fr) * 1995-07-06 1997-01-23 Showa Entetsu Co., Ltd. Materiau plaque
GB2302901B (en) 1995-07-06 1999-06-02 Showa Entetsu Co Ltd Cladding material
JPH09312361A (ja) * 1996-05-22 1997-12-02 Hitachi Metals Ltd 電子部品用複合材料およびその製造方法
US6129993A (en) 1998-02-13 2000-10-10 Hitachi Metals, Ltd. Heat spreader and method of making the same
DE20016051U1 (de) 2000-09-15 2002-02-21 Faist Automotive Gmbh & Co Kg Schallabsorbierende Verbundplatte
JP4062994B2 (ja) 2001-08-28 2008-03-19 株式会社豊田自動織機 放熱用基板材、複合材及びその製造方法
EP1406298A1 (de) 2002-10-03 2004-04-07 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Halbleitermodul und flacher Anschlussleiter

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2003690A3 (de) * 2007-06-15 2009-11-25 Delphi Technologies, Inc. Metallschirm und thermische Verbundkleberzwischenschicht
DE102012206617A1 (de) * 2012-04-23 2013-10-24 Federal-Mogul Sealing Systems Gmbh Abschirmelement für Wärme und Schall
DE102015122398A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH Verfahren zur Herstellung eines Verbundhalbzeuges in Platinenform/Coilform wie auch ein Produkt als Materialverbundhalbzeug
DE102015122396A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles/Verbundproduktes sowie Verbundbauteil/Verbundprodukt
CN112397245A (zh) * 2020-09-29 2021-02-23 广东电网有限责任公司 一种能更快显色的电缆填料热致变色显色装置

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