DE3017514A1 - Vorgefertigte verbundmetall-waermeuebertragungseinheit - Google Patents
Vorgefertigte verbundmetall-waermeuebertragungseinheitInfo
- Publication number
- DE3017514A1 DE3017514A1 DE19803017514 DE3017514A DE3017514A1 DE 3017514 A1 DE3017514 A1 DE 3017514A1 DE 19803017514 DE19803017514 DE 19803017514 DE 3017514 A DE3017514 A DE 3017514A DE 3017514 A1 DE3017514 A1 DE 3017514A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- elements
- unit according
- coefficient
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/087—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from nickel or nickel alloys
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/14—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by endowing the walls of conduits with zones of different degrees of conduction of heat
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/929—Electrical contact feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12347—Plural layers discontinuously bonded [e.g., spot-weld, mechanical fastener, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12528—Semiconductor component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24174—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including sheet or component perpendicular to plane of web or sheet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)
Description
30175U
Vorgefertigte Verbundmetall-WärmeÜbertragungseinheit
Zur Übertragung der Wärme von einer Wärmequelle an einen wärmeabsorbierenden
Körper ist es oft erwünscht und in einigen Anwendungen auch erforderlich, ein Zwischenelement aus Metall
anzuwenden, dessen Wärmeausdehnungsbeiwert etwa gleich dem der Wärmequelle ist, das aber verhältnismäßig gute Wärmeübergangseigenschaf
ten hat. Derartige wärmeübertragende Metallplatten sind von besonderem Nutzen zur Lagerung von Einkristallsilizium-Halbleiteranordnungen
.
Eine wärmeübertragende Metallplatteneinheit, die kürzlich vorgeschlagen
wurde, weist eine Metallplatte aus einem Metall verhältnismäßig hoher Zugfestigkeit mit dem gewünschten Wärmeausdehnungsbeiwert
aber einer unerwünscht niedrigen Wärmeübergangszahl auf. Sie wird hergestellt, indem man Löcher in der Platte
mit einem druckverformbaren ("malleable") Metall mit einer hohen Wärmeübergangszahl wie Kupfer, Silber, Aluminium, Gold oder
deren Legierungen füllt. Dazu füllt man die Löcher galvanisch, läßt die Platten durch eine Walzenanordnung laufen, die das
druckverformbare Material in die Löcher drückt, gießt eine Füllmetallschmelze in die Löcher oder wendet andere Verfahren
an.
Eine derartige Verbundstruktur hat die gewünschten Eigenschaften eines gesteuerten Wärmeausdehnungsbeiwerts und einer verhältnis-
030046/0903
-A-
mäßig hohen Wärmeübergangszahl. Sie hat viele Anwendungen gefunden, wo die Vorrichtung, die diese Struktur enthält, über
einen verhältnismäßig schmalen Temperaturbereich arbeiten soll - beispielsweise innerhalb eines maximalen Temperaturwechselbereichs
in der Größenordnung von 4000C. Ist jedoch ein Betrieb über einen größeren Temperaturwechselbereich gefordert, löst
sich ein kleiner Anteil der Einsätze aus verformbarem Metall von dem noch zugfesten Grundmetall; infolge des Kontaktverlustes
zwischen den beiden Metallen verschlechtert sich dann die Wärmeübergangszahl.
Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine neuartige
und verbesserte vorgefertigte Wärmeübergangsplatte aus Metall anzugeben, die frei ist von den vorgenannten Temperatureinschränkungen der bekannten Metallplatte und die zufriedenstellend über einen breiteren Bereich von Wechseltemperatüren
arbeitet - beispielsweise 5500C.
Die vorliegende Erfindung schafft eine vorgefertige Verbundmetallplatteneinheit
zur Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle
an ein wärmeabsorbierendes Medium, die eirie verhältnis-mäßig
hohe Wä-rmeübergangszahl aufweist» Diese Platteneinheit
weist ein Paar Plattenelement« aus einem Metall hoher Zugfestigkeit mit einem Wärmeausdehnungsbeiwert auf, der etwa dem der
Wärmequelle entspricht, sowie einer Vielzahl von durch diese Plattenelemente verlaufenden Löcher und einer Schicht aus verhältnismäßig
gut druckverformbarem Metallmaterial, das zwi- :
sehen den Plattenelementen angeordnet ist, deren Löcher ausfüllt
und eine Wärmeübergangszahl von mindestens etwa 0,3 el/
cm2/sec/0C hat.
Die Erfindung soll unter Bezug auf die beigefügte Zeichnung ausführlich
besehrieben werden. ·
030046/0903
3017SH
Die einzige Figur der Zeichnung ist eine teilweise weggeschnittene
Perspektivdarstellung einer beispielhaften vorgefertigen Verbundmetallplatteneinheit nach der vorliegenden
Erfindung.
Die Zeichnung zeigt eine vorgefertigte Verbundmetallplatteneinheit
zum übertragen von Wärme von einer Wärmequelle an ein wärmeabsorbierendes Medium, die eine verhältnismäßig hohe Wärmeübergangszahl
hat und ein Paar Plattenelemente 10, 11 aus einem Metall hoher Zugfestigkeit aufweist. Jedes der Plattenelemente
besteht aus einem Metall, dessen Wärmeausdehnungsbeiwert etwa dem der Wärmequelle entspricht; vorzugsweise handelt
es sich dabei um eine Cobalt-Nickel-Eisen-Legxerung, die unter
der Bezeichnung KOVAR handelsüblich ist, oder um eine Nickel-Eisen-Legierung aus 42 % Nickel und 58 % Eisen, wie sie als
Legierung Nr. 42 im Handel ist. Beide haben einen Wärmeausdehnungsbeiwert,
der mit dem von Einkristallsilizium verträglich ist; für KOVAR beträgt der 6,2 χ 10~6/°C, für die Legierung
Nr. 42 ist er 6,9 χ 10 /0C, und zwar über einen Temperaturbereich
von etwa 3O0C bis 5500C. Das jeweils für die Plattenelemente
10, 11 gewählte Material muß jedoch eine Zugfestigkeit
von mindestens 35 kg/mm2 haben.
Die Plattenelemente 10, 11 enthalten eine Vielzahl durchgehender
Löcher 10a, 11a, deren Flächeninhalt insgesamt 15 % bis 80 %, vorzugsweise etwa 70 % des Gesamtflächeninhalts
der Plattenelemente ausmacht. Die Anzahl der Löcher 10a, 11a kann innerhalb eines sehr breiten Bereichs variieren; in einer
typischen Ausführung waren etwa .310 Löcher pro Quadratcentimeter (2000/sp. in. ) vorgesehen. Die Löcher können in der
Gestalt rund, wie dargestellt, aber auch rechteckig, oval, quadratisch, rautenförmig oder anders gestaltet sein.
030046/0903
30175U
Zwischen den Plattenelementen 10, 11 ist eine Schicht 12 eines
druckverformbaren Metallmaterials zu einem Sandwichaufbau angeordnet.
Bei diesem druckverformbaren Material handelt es sich um ein Metall aus der aus Kupfer, Aluminium, Gold, Silber und
deren Legierungen bestehenden Gruppe, wobei typischerweise Kupfer verwendet wird. Bei der Herstellung der Platteneinheiten setzt man die Plattenelemente 10, 11 hohem Druck derart
aus, daß die Metallschicht 12 in der Mitte in die Löcher in den äußeren Plattenelementen hoher Zugfestigkeit einfließt;
der Druck kann mit Maschinen wie Walzgerüsten oder Hochdruckpressen aufgebracht werden. Die WärmeÜbergangszahlen verschiedener
Materialien, die zur Herstellung von Verbundplatten nach der vorliegenden Erfindung geeignet sind, sind wie folgt:
Aluminium | 0,50 |
Kupfer | 0,94 |
Gold | 0,74 |
Silber | 0,99 |
KOVAR | 0,04 |
Legierung 42 | 0,03 |
Die gemessene Wärmeübergangszahl der oben beschriebenen Verbund-Wärmeübergangsplatteneinheit
entspricht angenähert dem theoretisch berechenbaren Wert derselben. Die Gleichung für
die Wärmeübergangszahl für einen homogenen Körper ist
K = q/A.-'T (cal/cm2/cm/sec/°C) ·
mit K = Wärmeübergangszahl
q = pro Sekunde übertragene Wärmemenge(ca1)
A = Verhältnis der Fläche (cm2) zur
Länge (cm) ■
IT = Temperaturgefälle (0C) über den
beiden betrachteten Flächen
030046/0903
Eine erste Näherung für die effektive Wärmeübergangszahl des
Verbundkörpers ist die Summe der Wärmeübergangszahlen der beiden
Materialien unter Gewichtung entsprechend den jeweiligen Flächen der beiden Materialien; für den Verbund aus Kovar
(Ko) und Kupfer (Cu) erhält man also
Verbund = (Kko) (% Ko"Fläche>
+ <K CU>
(% Cu-Fläche)
wobei der jeweilige prozentuale Anteil der Kovar- und der Kupferfläche auf eins normalisiert sind.
Als Beispiel der Wärmeübergangszahl eines solchen Verbundes
nehme man an, daß die Plattenelemente aus Kovar und Kupfer . zu einer Dicke von 10 mm und mit einer sehr dünnen Kupferschicht
hergestellt werden soll. Dann ergibt sich in erster Näherung die Wärmeübergangszahl für den Verbundaufbau zu
Kverbund = (ΟΌ4)(0,50) + (ö,94)(0,70)
= 0,6? cal/cm2/cm/sec/°C
Wie ersichtlich, hat der Verbundaufbau eine Wärmeübergangszahl
von etwa dem 17-fachen des Kovar-Materials allein..
Die in der Zeichnung gezeigten Abmessungsverhältnisse der Platteneinheit
sind zur klareren Darstellung stark verzerrt. In der Praxis können die Abmessungen innerhalb breiter Bereiche
abhängig von dem Anwendungsfall variieren. Typischerweise haben
die Plattenelemente 10, 11 eine Dicke von 0,050 bis 1,27 mm
(0,002 bis 0,05 in.), während die Schicht 12 aus druckverformbarem
Material typischerweise 0,075 bis 1,52 mm (0,003 bis
0,060 in.) dick ist.
030046/0903
Ein spezielles Beispiel einer Platteneinheit nach der Erfindung, die über den Temperaturbereich von 200C bis 5500C einsetzbar
ist, hatte folgende Abmessungen und Werte:
Dicke der Kovar-Platten 10, 11
Dicke der Kupferschicht 12 nach der Bearbeitung ■
Flächeninhalt der kupfergefüllten Löcher 10a, 11a
Wärmeübergangszahl des massiven Kovarblechs Wärmeübergangszahl des Verbundaufbaus
Wärmeausdehnungsbeiwert des massiven Kovarblechs von 300C bis 5500C
Wärmeausdehnungsbeiwert der massiven Legierung 42 von 30° bis 5500C
Wärmeausdehnungsbeiwert des massiven Kupfers Wärmeausdehnungsbeiwert des Verbundaufbaus
Wie also ersichtlich, ist die Wärmeübergangszahl einer solchen
Verbundplatteneinheit etwa 17-fach höher als die eines massiven Kovarblechs. . "
Schätzungsweise haben 90 % aller Halbleiterchips für integrierte
Schaltkreise eine Größe von weniger als 7,6 χ 7,6 mm (0,300 in. χ 0,300 in.). Der geringe Unterschied zwischen
den Warmeausdehnungsbeiwerten des Siliziumchips und der Verbundplatteneinheit
ist nicht groß genug, um bei derart kleinen und kleineren Chips wesentliche Verformungen zu verursachen.
;
Cl/bm
0,2 | mm | (0,008 in.) | 10'6/°C |
0,1 | mm | (0,004 in.) | 10"6/°C |
70 % | der Platten fläche |
10"6/°C 10~6/°C |
|
0,04 | |||
0,67 | |||
6,2 | χ | ||
6,9 | χ | ||
16,4 7,0 |
X X |
||
030046/0903
Claims (9)
1. ^Vorgefertigte Verbundmetall-Platteneinheit zur Übertragung
on Wärme von einer Wärmequelle an ein wärmeabsorbierendes Medium, gekennzeichnet durch ein Paar Plattenelemente (10, 11)
aus einem Metall hoher Zugfestigkeit mit einem Wärmeausdehnungsbeiwert von etwa dem der Wärmequelle, eine Vielzahl durch
jedes der Elemente hindurch verlaufender Löcher (10a, 11a), und eine Schicht (12) aus einem verhältnismäßig druckverformbaren
Metallmaterial zwischen den Elementen, das die Löcher ausfüllt und eine Wärmeübergangszahl von mindestens etwa
0,3 cal/cm2/cm/sec/°C hat.
2. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die beiden Plattenelemente jeweils aus einer Kobalt-Nickel-Eisen-Legierung mit einem Wärmeausdehnungsbeiwert von etwa
030046/0903 ORIGINAL INSF
30175U
6,2 χ 10~6/cC im Temperaturbereich von etwa 300C bis 5500C bestehen.
3. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Plattenelemente jeweils aus einer Legierung aus im wesentlichen 42 % Nickel und 58 % Eisen mit einem Wärmeausdehnungsbeiwert
von etwa 6,9 χ 11
3O0C bis 5500C bestehen.
3O0C bis 5500C bestehen.
beiwert von etwa 6,9 χ 10 /0C im Temperaturbereich von etwa
4. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekenn ze ichnet, daß
die Plattenelemente jeweils eine Zugfestigkeit von mindestens etwa 35 kg/mm3 haben.
5. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die durch die Plattenelemente verlaufenden Löcher insgesamt einen Flächeninhalt von 15 % bis 80 % der Oberfläche der Plattenelemente
haben. - .
6. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch -gekennzeichnet, daß
die durch die Plattenelemente verlaufenden Löcher einen Gesamtflächeninhalt
von etwa 70 % der Oberfläche der Plattenelemente haben.
7. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekenn ze ichnet, daß
die Plattenelemente etwa 1 bis 310 Löcher pro Quadratzentimeter
Plattenfläche (5 bis 2000/sp.in.) enthalten.
8. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Plattenelemente etwa 310 Löcher pro QuadratZentimeter Plattenfläche
(2000/sp.in.) enthalten.
9. Platteneinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
es sich bei dem druckverformbaren Material um ein Metall aus der aus Kupfer, Aluminium, Gold, Silber und einer Legierung
eines beliebigen dieser Metalle bestehenden Gruppe handelt.
030046/0903
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/037,236 US4283464A (en) | 1979-05-08 | 1979-05-08 | Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3017514A1 true DE3017514A1 (de) | 1980-11-13 |
Family
ID=21893218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803017514 Withdrawn DE3017514A1 (de) | 1979-05-08 | 1980-05-07 | Vorgefertigte verbundmetall-waermeuebertragungseinheit |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4283464A (de) |
JP (1) | JPS55159967A (de) |
CA (1) | CA1136289A (de) |
DE (1) | DE3017514A1 (de) |
FR (1) | FR2456298B1 (de) |
GB (1) | GB2048567B (de) |
IT (1) | IT1128314B (de) |
NL (1) | NL8002585A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998020549A1 (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Use of variable perforation density in copper layer to control cte |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4320412A (en) * | 1977-06-23 | 1982-03-16 | Western Electric Co., Inc. | Composite material for mounting electronic devices |
SE420964B (sv) * | 1980-03-27 | 1981-11-09 | Asea Ab | Kompositmaterial och sett for dess framstellning |
US4427993A (en) * | 1980-11-21 | 1984-01-24 | General Electric Company | Thermal stress relieving bimetallic plate |
GB8308751D0 (en) * | 1983-03-30 | 1983-05-11 | Era Patents Ltd | Mounting of semiconductor devices |
JPS6053037A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子臀載用多層複合金属条 |
JPH061787B2 (ja) * | 1983-09-20 | 1994-01-05 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置用基板 |
US4650922A (en) * | 1985-03-11 | 1987-03-17 | Texas Instruments Incorporated | Thermally matched mounting substrate |
US4894293A (en) * | 1988-03-10 | 1990-01-16 | Texas Instruments Incorporated | Circuit system, a composite metal material for use therein, and a method for making the material |
US4885214A (en) * | 1988-03-10 | 1989-12-05 | Texas Instruments Incorporated | Composite material and methods for making |
US5015533A (en) * | 1988-03-10 | 1991-05-14 | Texas Instruments Incorporated | Member of a refractory metal material of selected shape and method of making |
US4836979A (en) * | 1988-06-14 | 1989-06-06 | Inco Limited | Manufacture of composite structures |
US4914551A (en) * | 1988-07-13 | 1990-04-03 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat spreader member |
US5039335A (en) * | 1988-10-21 | 1991-08-13 | Texas Instruments Incorporated | Composite material for a circuit system and method of making |
CA1316303C (en) * | 1988-12-23 | 1993-04-20 | Thijs Eerkes | Composite structure |
JPH02231751A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | リードフレーム用材料 |
US5151777A (en) * | 1989-03-03 | 1992-09-29 | Delco Electronics Corporation | Interface device for thermally coupling an integrated circuit to a heat sink |
US5015803A (en) * | 1989-05-31 | 1991-05-14 | Olin Corporation | Thermal performance package for integrated circuit chip |
JPH03136338A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造のためのロウ付け方法 |
DE69033226T2 (de) * | 1989-12-12 | 2000-02-17 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Wärmeleitendes Mischmaterial |
US5300809A (en) * | 1989-12-12 | 1994-04-05 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Heat-conductive composite material |
US4994903A (en) * | 1989-12-18 | 1991-02-19 | Texas Instruments Incorporated | Circuit substrate and circuit using the substrate |
US5011655A (en) * | 1989-12-22 | 1991-04-30 | Inco Alloys International, Inc. | Process of forming a composite structure |
DE509860T1 (de) * | 1991-03-27 | 1993-06-09 | Seb S.A., Selongey, Cote D'or | Formteil hergestellt aus einer verhaeltnismaessig weichen metallplatte und kochgefaess mit einem solchen formteil. |
EP0537965B1 (de) * | 1991-10-12 | 1997-03-05 | Sumitomo Special Metals Company Limited | Verfahren zur Herstellung eines warmleitenden Materials |
US5156923A (en) * | 1992-01-06 | 1992-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Heat-transferring circuit substrate with limited thermal expansion and method for making |
DE4217531C1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-16 | Wieland Werke Ag | Verfahren zur Herstellung schlickergegossener isotroper Verbundwerkstoffe auf Kupferbasis mit geringem thermischem Ausdehnungskoeffizienten und hoher elektrischer Leitfähigkeit sowie deren Verwendung |
US5310520A (en) * | 1993-01-29 | 1994-05-10 | Texas Instruments Incorporated | Circuit system, a composite material for use therein, and a method of making the material |
US5975201A (en) * | 1994-10-31 | 1999-11-02 | The Johns Hopkins University | Heat sink for increasing through-thickness thermal conductivity of organic matrix composite structures |
US5681663A (en) * | 1995-06-09 | 1997-10-28 | Ford Motor Company | Heatspreader carrier strip |
EP0882384A4 (de) * | 1995-07-14 | 1999-03-24 | Olin Corp | Elektronisches gehause mit lotballgitter |
EP0811245A4 (de) * | 1995-09-27 | 1998-11-18 | Texas Instruments Inc | Mikroelektronische anordnung mit z-achsig leitender schicht |
JPH09312361A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品用複合材料およびその製造方法 |
US6129993A (en) * | 1998-02-13 | 2000-10-10 | Hitachi Metals, Ltd. | Heat spreader and method of making the same |
US6207294B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-27 | Philip A. Rutter | Self-sharpening, laminated cutting tool and method for making the tool |
DE10137652C1 (de) * | 2001-08-03 | 2003-03-20 | Schleicher Walter | Wärmeableitmittel zum Ableiten von Wärme einer Wärmequelle |
JP4062994B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-03-19 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱用基板材、複合材及びその製造方法 |
US20030131476A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-07-17 | Vlad Ocher | Heat conduits and terminal radiator for microcircuit packaging and manufacturing process |
JP4471646B2 (ja) * | 2003-01-15 | 2010-06-02 | 株式会社豊田自動織機 | 複合材及びその製造方法 |
US6898084B2 (en) * | 2003-07-17 | 2005-05-24 | The Bergquist Company | Thermal diffusion apparatus |
ATE374350T1 (de) * | 2004-04-30 | 2007-10-15 | Ligrufa Ag | Wärmetauscher und installation zur entnahme von wärme aus abwasser |
US7228887B2 (en) * | 2005-02-23 | 2007-06-12 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Radiator structure |
US20060286358A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-12-21 | Tower Steven A | Heat spreader for use with light emitting diode |
US7328508B2 (en) * | 2005-07-05 | 2008-02-12 | International Business Machines Corporation | Anisotropic heat spreading apparatus and method for semiconductor devices |
US20080008216A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Newport Corporation | Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion |
US20080008217A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Newport Corporation | Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion |
US7760507B2 (en) * | 2007-12-26 | 2010-07-20 | The Bergquist Company | Thermally and electrically conductive interconnect structures |
TW201135429A (en) * | 2010-04-07 | 2011-10-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
CN201854534U (zh) * | 2010-06-24 | 2011-06-01 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | 陶瓷辐射散热结构 |
US20140174329A1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-06-26 | King Fahd University Of Petroleum And Minerals | Controlled temperature ion transport membrane reactor |
EP3114421B1 (de) * | 2014-03-04 | 2019-05-29 | ConocoPhillips Company | Wärmetauscher für eine erdgasverflüssigungsanlage |
US10183358B2 (en) * | 2014-12-27 | 2019-01-22 | Cooler Master Co., Ltd. | Bonded functionally graded material structure for heat transfer |
US10611124B2 (en) | 2015-10-06 | 2020-04-07 | Fourté International SDN. BHD | Multiple layered alloy/non alloy clad materials and methods of manufacture |
WO2017221105A1 (en) | 2016-06-23 | 2017-12-28 | Manoj Harilal Akkad | Method for enhancing resistance to delamination of a coating layer applied to a rigid, monolithic substrate |
US10723437B2 (en) * | 2017-05-30 | 2020-07-28 | The Boeing Company | System for structurally integrated thermal management for thin wing aircraft control surface actuators |
US11032947B1 (en) * | 2020-02-17 | 2021-06-08 | Raytheon Company | Tailored coldplate geometries for forming multiple coefficient of thermal expansion (CTE) zones |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2501164A (en) * | 1943-09-27 | 1950-03-21 | Metals & Controls Corp | Method of making electrical contacts |
US2391457A (en) * | 1944-02-01 | 1945-12-25 | Mallory & Co Inc P R | Spark plug electrode construction |
US2794458A (en) * | 1952-12-18 | 1957-06-04 | Cornelius D Dosker | High speed saw |
US3175893A (en) * | 1959-02-02 | 1965-03-30 | Clevite Corp | Laminate composite material and method of fabrication |
DE1141029B (de) * | 1960-06-23 | 1962-12-13 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US3351700A (en) * | 1963-08-19 | 1967-11-07 | Texas Instruments Inc | Header for a capsule for a semiconductor element or the like |
US3399332A (en) * | 1965-12-29 | 1968-08-27 | Texas Instruments Inc | Heat-dissipating support for semiconductor device |
US3769179A (en) * | 1972-01-19 | 1973-10-30 | Kewanee Oil Co | Copper plating process for printed circuits |
US4025997A (en) * | 1975-12-23 | 1977-05-31 | International Telephone & Telegraph Corporation | Ceramic mounting and heat sink device |
CA1083263A (en) * | 1977-06-29 | 1980-08-05 | Norman Hascoe | Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit |
-
1979
- 1979-05-08 US US06/037,236 patent/US4283464A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-04-08 CA CA000349287A patent/CA1136289A/en not_active Expired
- 1980-04-14 GB GB8012198A patent/GB2048567B/en not_active Expired
- 1980-05-05 IT IT48589/80A patent/IT1128314B/it active
- 1980-05-06 FR FR8010091A patent/FR2456298B1/fr not_active Expired
- 1980-05-06 NL NL8002585A patent/NL8002585A/nl not_active Application Discontinuation
- 1980-05-07 DE DE19803017514 patent/DE3017514A1/de not_active Withdrawn
- 1980-05-08 JP JP6006480A patent/JPS55159967A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998020549A1 (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Use of variable perforation density in copper layer to control cte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2456298B1 (fr) | 1986-11-21 |
GB2048567B (en) | 1983-03-09 |
IT1128314B (it) | 1986-05-28 |
FR2456298A1 (fr) | 1980-12-05 |
CA1136289A (en) | 1982-11-23 |
JPS55159967A (en) | 1980-12-12 |
US4283464A (en) | 1981-08-11 |
GB2048567A (en) | 1980-12-10 |
NL8002585A (nl) | 1980-11-11 |
JPS633741B2 (de) | 1988-01-26 |
IT8048589A0 (it) | 1980-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3017514A1 (de) | Vorgefertigte verbundmetall-waermeuebertragungseinheit | |
DE102004002030B4 (de) | Verbundmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE112017002022B4 (de) | Dampfbeschichtungsmaskensubstrat, Verfahren zum Herstellen eines Dampfbeschichtungsmaskensubstrats und Verfahren zum Herstellen einer Dampfbeschichtungsmaske | |
DE3204231C2 (de) | Laminat mit einem Metall-Faser-Verbundmaterial und dessen Verwendung | |
DE3886605T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Mehrschichtsubstrats. | |
DE69217810T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines warmleitenden Materials | |
DE2928943C2 (de) | Verfahren zum Diffusionsverbinden durch Thermokompression | |
DE69033226T2 (de) | Wärmeleitendes Mischmaterial | |
DE4233073A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Modulaufbaus | |
DE2041497A1 (de) | Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE3390065T1 (de) | Mehrschichtiges plattiertes Blech aus Aluminiumlegierungen | |
DE19720707A1 (de) | Verbundmaterial für elektronische Teile, Verfahren zum Herstellen desselben sowie Halbleiterbauteil unter Verwendung desselben | |
DE102018206482A1 (de) | Halbleiterbauelement mit einem Clip aus Verbundmaterial | |
DE102022113414A1 (de) | Verbundmaterial und Wärmeableitungsteil hieraus | |
DE1106422B (de) | Blattfoermig zusammengesetztes, aus mehreren Lagen bestehendes Plaettchen aus Elektrodenmaterial zum Einlegieren von p-n-UEbergaengen in Halbleiteranordnungen | |
DE69114536T2 (de) | Mehrschichter, gesinterter Gleitteil. | |
DE3922485C1 (de) | ||
DE3438435A1 (de) | Gehaeuse aus metall und kunststoff fuer eine halbleiter-vorrichtung, das zur befestigung an einem nicht genau ebenen waermeableiter geeignet ist, sowie verfahren zu dessen herstellung | |
EP0322434B1 (de) | Flacher körper, insbesondere zur verwendung als wärmesenke für elektronische leistungsbauelemente | |
DE1915148C3 (de) | Verfahren zur Herstellung metallischer Höcker bei Halbleiteranordnungen | |
AT411893B (de) | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten | |
DE4425943A1 (de) | Mehrschicht-Anschlußrahmen aus Metall und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1527549B1 (de) | Halbzeug zur Herstellung von Gleitlagerschalen mit gleichmaessig ausgebildeter duenner Laufschicht | |
DE69105093T2 (de) | Aus zwei Schaltungen geformte Hybridschaltung, deren Leiterbahnzüge durch Verbindungskugeln elektrisch verbunden sind. | |
EP0393496B1 (de) | Aus Kupfer- und Keramikschichten bestehendes Substrat für Leiterplatten elektrischer Schaltungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ALLIED CORP., MORRIS TOWNSHIP, N.J., US |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: RUSCHKE, O., DIPL.-ING., 1000 BERLIN RUSCHKE, H., |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |