NL8002585A - Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid. - Google Patents

Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid. Download PDF

Info

Publication number
NL8002585A
NL8002585A NL8002585A NL8002585A NL8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
heat transfer
bodies
unit according
plate
sheet
Prior art date
Application number
NL8002585A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Hascoe Norman
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hascoe Norman filed Critical Hascoe Norman
Publication of NL8002585A publication Critical patent/NL8002585A/nl

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/087Heat exchange elements made from metals or metal alloys from nickel or nickel alloys
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/14Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by endowing the walls of conduits with zones of different degrees of conduction of heat
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9265Special properties
    • Y10S428/929Electrical contact feature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12347Plural layers discontinuously bonded [e.g., spot-weld, mechanical fastener, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12486Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12528Semiconductor component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24174Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including sheet or component perpendicular to plane of web or sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)

Description

\ \ P & c LN 5700-1 Ned.
Geprefabriceerde samengestelde metallische warmteoverdragende plaateenheid.
Bij de overdracht van warmte vanuit een warmtebron naar een warmte-absorberend lichaam is het dikwijls gewenst of zelfs noodzakelijk bij bepaalde toepassingen een intermediair metallisch lichaam te gebruiken met een thermische uitzettingscoëfficiënt, die bij benadering 5 gelijk is aan die van de warmtebron, maar die een relatief hoge warmte-overdrachtskarakteristiek bezit. Een dergelijke warmteoverdragende metallische plaateenheid heeft in het bijzonder haar nut bij de montage van één kristallijne silicium halfgeleider inrichting.
Een warmteoverdragende metallische plaateenheid, zoals eerder 10 voorgesteld, bevatte een plaat van een metaal van hoge treksterkte met een gewenste thermische uitzettingscoëfficiënt maar een ongewenste lage warmteoverdrachtscoëfficiënt, die vervaardigd werd door gaten in de plaat te vullen met een smeedbaar metaal, dat een hoge warmteoverdrachts-coëfficiënt bezit, zoals koper, zilver, aluminium, goud of legeringen 15 van dergelijke metalen. De gaten werden gevuld met metaal langs electro-lytische weg, door de metalen te laten lopen door een wals om het smeedbare materiaal in de gaten te drijven, door het gesmolten smeedbare metaal in de gaten te gieten of op andere wijze.
Een dergelijke samengestelde structuur heeft de gewenste 20 eigenschappen van een beheerste thermische uitzettingscoëfficiënt en een relatief hoge warmteoverdrachtscoëfficiënt. Het heeft vele toepassingen gevonden, waar het temperatuurbereik, waarover de inrichting met ingebouwde structuur relatief matig is, zich bijvoorbeeld uitstrekt tot een maximum temperatuurtereik tijdens het doorlopen van de cyclus, in de orde 25 van 400°C. Wanneer in bedrijf echter een hoger temperatuurbereik tijdens het doorlopen van de cyclus vereist is, is gebleken dat een klein percentage van de smeedbare metalen inzetstukken gaat afwijken van het matrix materiaal met hoge treksterkt. Als gevolg van het verlies van contact tussen de twee metalen gaat de warmteoverdrachtscoëfficiënt achter-30 uit.
Het is derhalve een oogmerk van de uitvinding een nieuwe en verbeterde voorgefabriceerde samengestelde warmteoverdragende metallische plaateenheid te verschaffen, die de hiervoor genoemde temperatuurbeperkende eigenschap van de eerder voorgestelde metallische plaateenheid overwint 35 en op bevredigende wijze werkzaam is over een hoger bereik van cyclische 800 2 5 85 * - 2 - temperaturen, bijvoorbeeld 550°C.
Dienovereenkomstig verschaft de uitvinding een voorgefabriceerde samengestelde metallische plaateenheid voor het overdragen van warmte van een warmtebron naar een warmte-absorberend medium, gekenmerkt door een 5 paar plaatvormige lichamen van metaal met hoge treksterkte en een thermische uitzettingscoëfficiënt die bij benadering dezelfde is als die van de warmtebron; een aantal gaten, die zich door elk dezer lichamen heen uitstrekken; en een laag van relatief smeedbaar metallisch materiaal aangebracht tussen deze lichamen, dat de gaten opvult en een warmte- 2 o 10 overdrachtscoëfficiënt bezit van tenminste ca. 0,3 cal./cm /cm/sec./ C.
De uitvinding'zal hieronder aan de hand van een in de bijgaande figuur weergegeven uitvoeringsvoorbeeld nader worden toegelicht.
De figuur in deze tekening geeft een aanzicht in perspectief, gedeeltelijk weggesneden, bij wijze van voorbeeld van een voorgefabriceerde 15 samengestelde metallische plaateenheid, waarin de onderhavige uitvinding belichaamd is.
Onder verwiizing thans naar de tekening wordt daarin geïllustreerd een voorgefabriceerde samengestelde metallische plaateenheid voor het overdragen van warmte vanuit een warmtebron naar een warmteabsorberend • 20 medium, welke plaat een relatief hoge warmteoverdrachtscoëfficiënt bezit en bestaat uit een paar plaatlichamen 10 en 11 van metaal met hoge treksterkte. Elk der plaatlichamen is van een materiaal, dat een hoge thermische uitzettingscoëfficiënt bezit, die bij benadering dezelfde is als die van de warmtebron en bij voorkeur een kobalt-nikkel-ijzerlegering 25 is, dat in de handel verkrijgbaar is als KOVAR of nikkel-ijzerlegering bevattende 42% en 58% ijzer, en in de handel verkrijgbaar is als Alloy 42.
Elk bezit een thermische uitzettingscoëfficiënt, die zich verdraagt met —6 o
één kristallijn silicium met KOVAR met een coëfficiënt van 6,2 x 10 / C
en Alloy 42 met een coëfficiënt van 6,9 x 10 /°C over het temperatuur- 30 bereik van ca. 30°C tot 550°C. Het is echter vereist dat welk materiaal ook gekozen wordt voor de plaatlichamen 10 en 11, dit materiaal een 2 treksterkte moet hebben van tenminste 35kg/mm .
De plaatlichamen 10,11 hebben een groot aantal gaten 10a, 11a, die zich daardoorheen uitstrekken, die een totaal oppervlaktegebied 35 beslaan van 15% tot 80%, bij voorkeur ongeveer 70% van het oppervlakte- 80 0 2 5 85
V
- 3 - gebied van de plaatlichamen. Het aantal gaten 10a en 11a kan variëren over een zeer wijd bereik, maar, in één typerende constructie, bedraagt het 2 aantal gaten ca. 310 per cm . De vorm van de gaten kan rond zijn zoals geïllustreerd, vierkant, ovaal, rechthoekig, ruitvormig en variaties van 5 deze vormen.
Tussen de plaatlichamen 10 en 11 is een laag 12 van een smeedbaar metallisch materiaal geplaatst, waardoor een sandwich structuur ontstaat. Dit smeedbare materiaal is een metaal van de groep bestaande uit koper, aluminium, goud, zilver, en kan een legering zijn van één of meer 10 dezer metalen, waarbij in een typerend voorbeeld het metaal koper wordt gebruikt. Bij de fabricage van de plaateenheid, worden de platen 10 en 11 onderworpen aan een hoge druk, zodat de smeedbare centraal gelegen metaallaag 12 gedwongen wordt in de gaten te stromen van de buitenplaten met hoge treksterkte, waarbij een dergelijke druk wordt toegepast door 15 machines zoals walsen of hoge druk persen.
De coëfficiënten van warmte-overdracht voor diverse materialen geschikt voor de fabricage van samengestelde platen volgens de onderhavige uitvinding zijn als volgt: aluminium = 0.50 20 koper =0.94 goud =0.74 zilver = 0.99 KOVAR =0.04
Alloy 42 =0.03 25 De gemeten warmteoverdrachtscoëfficiënt van de hierboven beschreven samengestelde warmteoverdragende plaateenheid benadert zeer eng die coëfficiënt van warmteoverdracht, die kan worden berekend uit theoretische overwegingen. De vergelijking, die de warmteoverdrachtscoëfficiënt definieert voor een lichaam van uniform materiaal is:
30 K = q/A&T = cal./cm^/cm/sec./°C
waarin K = warmteoverdrachtscoëfficiënt q= calorieën overgedragen warmte per seconde 2 A = verhouding van het gebied in cm /lengte in cm en 35 &T= tempeatuurverschil over de beide in beschouwing genomen oppervlakken in °C.
800 2 5 85 t - 4 -
Een eerste ordebenadering van de effèctieve warmteoverdrachts-coëfficiënt van de composiet is de som van de coëfficiënten van de beide materialen evenredig gemaakt aan de betreffende gebieden van de beide materialen, d.w.z. voor een KOVAR (Ko) en koper (cu) composiet zal de 5 vergelijking zijn:
Kcomposiet = (^Ko) (% Ko gebied) + (K ) (% cu gebied) en de som van % Ko gebied + % cu area wordt genormaliseerd tot 1.
Als voorbeeld van de warmteoverdrachtscoëfficiënt van een composiet, veronderstelle men, dat de plaat dient te worden gefabriceerd 10 uit KOVAR en koper met een dikte van 1 cm en dat de centrale koperlaag zeer dun is. Veronderstel dat de koperzone 70% en de KOVAR zone 30% is.
De coëfficiënt van de composiet is in een benadering van de eerste orde:
Kcomposiet = (0.04) (0.30) + (0.94) (0.70) = 0.67 cal./cm^/cm/sec./°C.
15 Zoals men kan inzien heeft een dergelijke composiet een coëfficiënt van warmteoverdracht die bij benadering 17 maal zo groot is als die van KOVAR.
De afmetingen van de plaateenheid, zoals geïllustreerd in de tekening, zijn grof overdreven voor de duidelijkheid van de illustratie.
In de praktijk kunnen dergelijke afmetingen variëren over wijde bereiken, 20 afhankelijk van de beoogde toepassing. In een typerend geval hebben de plaatlichamen 10 en 11 een dikte van 0,0508 mm tot 1,27 mm en de dikte van de laag 12 van smeedbaar metaal heeft in een typerend geval een dikte van 0,0762 mm tot 1,524 mm.
Eén specifiek voorbeeld van een plaateenheid, waarin de 25 uitvinding belichaamd is, en ontworpen is om te werken over het temperatuur-bereik van 20°C tot 550°C, heeft de volgende afmetingen en eigenschappen:
Dikte der KOVAR platen 10, 11 ........................... 0,2032 mm
Dikte van de koperlaag 12 na bewerking .................. 0,1016 mm
Gebied van met koper gevulde gaten 10a, 11 a ............. 70% van het 30 plaatoppervlak
Warmteoverdrachtscoëfficiënt van massive KOVARplaat ....... 0.04
Warmteoverdrachtscoëfficiënt van de samengestelde plaateenheid .....0,67
Thermische uitzettingscoëfficiënt van massieve KOVARplaat 35 over het bereik van 30°C tot 550°C .................. 6,2x10 ^/°C
800 25 85 - 5 - i *
Thermische uitzettingscoëfficiënt van massieve Alloy 42
over het bereik van 30°C tot 550°C ................ 6.9 x 10 ^/°C
-6 o
Uitzettingscoëfficiënt van massieve koperplaat.........16.4 x 10 / C
Thermische uitzettingscoëfficiënt van samengestelde 5 plaat ............................................. 7.0 x 10_6/°C.
Men zal dus zien dat de warmteoverdrachtscoëfficiënt van een dergelijke samengestelde plaateenheid ongeveer 17 maal die van een massieve KOVAR plaat bedraagt.
Men schat dat 90% van alle geïntegreerde schakelingen van 10 halfgeleiderchips, welke zijn vervaardigd worden, afmetingen hebben van minder d^n 7,62 mm bij 7,62 mm. Het geringe verschil tussen de thermische uitzettingscoëfficiënt van de siliciumchip en de samengestelde plaateenheid is niet groot genoeg om een merkbare rek te veroorzaken bij chips met afmetingen van 7,62 mm x 7,62 mm en kleiner.
15 800 2 5 85

Claims (9)

1. Voorgefabriceerde samengestelde metallische plaateenheid voor het overdragen van warmte van een warmtebron naar een warmte-absorberend medium, gekenmerkt door een paar plaatvormige lichamen van metaal met hoge treksterkte en een thermische uitzettingscoëfficiënt, die bij benadering 5 dezelfde is als die van de warmtebron; een aantal gaten, die zich door elk dezer lichamen heen uitstrekken; en een laag van relatief smeedbaar metallisch materiaal aangebracht tussen deze lichamen, dat de gaten opvult en een warmteoverdrachtscoëfficiënt bezit van tenminste ca. 0. 3 cal./cm^/cm/sec./°C.
2. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk der plaatlichamen bestaat uit een kobalt-nikkel-ijzerlegering met een thermische uitzettingscoëfficiënt van ongeveer 6,2 x 10 *V°C over een temperatuurbereik van ongeveer 30°C tot 550°C.
3. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk der plaatlichamen een legering is in hoofdzaak bestaande uit 42% nikkel en 58% ijzer en met een thermische uitzettings- ™6 o coëfficiënt van ongeveer 6,9 x 10 / C over een temperatuurbereik van ongeveer 30°C tot 550°C.
4. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk der plaatlichamen een treksterkte bezit van 2 tenminste ongeveer 35 kg/mm .
5. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de gaten, die zich uitstrekken door de 25 plaatlichamen, een totaal oppervlaktegebied beslaan vanaf 15% tot 80% van het oppervlaktegebied van de plaatlichamen.
6. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de gaten, die zich uitstrekken door de plaatlichamen, een totaal oppervlaktegebied beslaan van ongeveer 70% van 30 het oppervlaktegebied van de plaatlichamen.
7. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het aantal gaten, dat zich uitstrekt 2 door de plaatlichamen, loopt van 0,775 tot 310 gaten per cm .
8. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens 35 conclusie 1, met het kenmerk, dat het aantal gaten, die zich uitstrekken 80 0 2 5 85 2 - 7 - door de plaatvormige lichamen, ongeveer 310 per cm bedraagt.
9. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het smeedbare metallische materiaal een metaal is uit de groep gevormd door koper, aluminium, goud, zilver en een 5 legering uit dergelijke metalen. 800 25 85
NL8002585A 1979-05-08 1980-05-06 Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid. NL8002585A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US3723679 1979-05-08
US06/037,236 US4283464A (en) 1979-05-08 1979-05-08 Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8002585A true NL8002585A (nl) 1980-11-11

Family

ID=21893218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8002585A NL8002585A (nl) 1979-05-08 1980-05-06 Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4283464A (nl)
JP (1) JPS55159967A (nl)
CA (1) CA1136289A (nl)
DE (1) DE3017514A1 (nl)
FR (1) FR2456298B1 (nl)
GB (1) GB2048567B (nl)
IT (1) IT1128314B (nl)
NL (1) NL8002585A (nl)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4320412A (en) * 1977-06-23 1982-03-16 Western Electric Co., Inc. Composite material for mounting electronic devices
SE420964B (sv) * 1980-03-27 1981-11-09 Asea Ab Kompositmaterial och sett for dess framstellning
US4427993A (en) * 1980-11-21 1984-01-24 General Electric Company Thermal stress relieving bimetallic plate
GB8308751D0 (en) * 1983-03-30 1983-05-11 Era Patents Ltd Mounting of semiconductor devices
JPS6053037A (ja) * 1983-09-01 1985-03-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体素子臀載用多層複合金属条
JPH061787B2 (ja) * 1983-09-20 1994-01-05 住友電気工業株式会社 半導体装置用基板
US4650922A (en) * 1985-03-11 1987-03-17 Texas Instruments Incorporated Thermally matched mounting substrate
US4894293A (en) * 1988-03-10 1990-01-16 Texas Instruments Incorporated Circuit system, a composite metal material for use therein, and a method for making the material
US4885214A (en) * 1988-03-10 1989-12-05 Texas Instruments Incorporated Composite material and methods for making
US5015533A (en) * 1988-03-10 1991-05-14 Texas Instruments Incorporated Member of a refractory metal material of selected shape and method of making
US4836979A (en) * 1988-06-14 1989-06-06 Inco Limited Manufacture of composite structures
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
US5039335A (en) * 1988-10-21 1991-08-13 Texas Instruments Incorporated Composite material for a circuit system and method of making
CA1316303C (en) * 1988-12-23 1993-04-20 Thijs Eerkes Composite structure
US5151777A (en) * 1989-03-03 1992-09-29 Delco Electronics Corporation Interface device for thermally coupling an integrated circuit to a heat sink
JPH02231751A (ja) * 1989-03-03 1990-09-13 Sumitomo Special Metals Co Ltd リードフレーム用材料
US5015803A (en) * 1989-05-31 1991-05-14 Olin Corporation Thermal performance package for integrated circuit chip
JPH03136338A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造のためのロウ付け方法
US5300809A (en) * 1989-12-12 1994-04-05 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Heat-conductive composite material
DE69028378T2 (de) * 1989-12-12 1997-03-06 Sumitomo Spec Metals Verfahren zur Herstellung eines wärmeleitenden Mischmaterial
US4994903A (en) * 1989-12-18 1991-02-19 Texas Instruments Incorporated Circuit substrate and circuit using the substrate
US5011655A (en) * 1989-12-22 1991-04-30 Inco Alloys International, Inc. Process of forming a composite structure
DK0509860T3 (da) * 1991-03-27 1996-06-24 Seb Sa Genstand dannet ud fra en plade af et forholdsvis blødt metallisk materiale, og beholder til madlavning, som udgøres af en sådan genstand
DE69217810T2 (de) * 1991-10-12 1997-10-09 Sumitomo Spec Metals Verfahren zur Herstellung eines warmleitenden Materials
US5156923A (en) * 1992-01-06 1992-10-20 Texas Instruments Incorporated Heat-transferring circuit substrate with limited thermal expansion and method for making
DE4217531C1 (de) * 1992-05-27 1993-12-16 Wieland Werke Ag Verfahren zur Herstellung schlickergegossener isotroper Verbundwerkstoffe auf Kupferbasis mit geringem thermischem Ausdehnungskoeffizienten und hoher elektrischer Leitfähigkeit sowie deren Verwendung
US5310520A (en) * 1993-01-29 1994-05-10 Texas Instruments Incorporated Circuit system, a composite material for use therein, and a method of making the material
US5975201A (en) * 1994-10-31 1999-11-02 The Johns Hopkins University Heat sink for increasing through-thickness thermal conductivity of organic matrix composite structures
US5681663A (en) * 1995-06-09 1997-10-28 Ford Motor Company Heatspreader carrier strip
AU6450096A (en) * 1995-07-14 1997-02-18 Olin Corporation Metal ball grid electronic package
WO1997012397A1 (en) * 1995-09-27 1997-04-03 Texas Instruments Incorporated Microelectronic assemblies including z-axis conductive films
JPH09312361A (ja) * 1996-05-22 1997-12-02 Hitachi Metals Ltd 電子部品用複合材料およびその製造方法
AU4759697A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Use of variable perforation density in copper layer to control cte
US6129993A (en) * 1998-02-13 2000-10-10 Hitachi Metals, Ltd. Heat spreader and method of making the same
US6207294B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-27 Philip A. Rutter Self-sharpening, laminated cutting tool and method for making the tool
DE10137652C1 (de) * 2001-08-03 2003-03-20 Schleicher Walter Wärmeableitmittel zum Ableiten von Wärme einer Wärmequelle
JP4062994B2 (ja) * 2001-08-28 2008-03-19 株式会社豊田自動織機 放熱用基板材、複合材及びその製造方法
US20030131476A1 (en) * 2001-09-28 2003-07-17 Vlad Ocher Heat conduits and terminal radiator for microcircuit packaging and manufacturing process
JP4471646B2 (ja) * 2003-01-15 2010-06-02 株式会社豊田自動織機 複合材及びその製造方法
US6898084B2 (en) * 2003-07-17 2005-05-24 The Bergquist Company Thermal diffusion apparatus
DE502004005077D1 (de) * 2004-04-30 2007-11-08 Ligrufa Ag Wärmetauscher und Installation zur Entnahme von Wärme aus Abwasser
US7228887B2 (en) * 2005-02-23 2007-06-12 Asia Vital Component Co., Ltd. Radiator structure
US20060286358A1 (en) * 2005-03-14 2006-12-21 Tower Steven A Heat spreader for use with light emitting diode
US7328508B2 (en) * 2005-07-05 2008-02-12 International Business Machines Corporation Anisotropic heat spreading apparatus and method for semiconductor devices
US20080008217A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Newport Corporation Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion
US20080008216A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Newport Corporation Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion
US7760507B2 (en) * 2007-12-26 2010-07-20 The Bergquist Company Thermally and electrically conductive interconnect structures
TW201135429A (en) * 2010-04-07 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
CN201854534U (zh) * 2010-06-24 2011-06-01 景德镇正宇奈米科技有限公司 陶瓷辐射散热结构
US20140174329A1 (en) * 2012-12-26 2014-06-26 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Controlled temperature ion transport membrane reactor
US11435138B2 (en) 2014-03-04 2022-09-06 Conocophillips Company Heat exchanger for a liquefied natural gas facility
US10307861B2 (en) * 2014-12-27 2019-06-04 Cooler Master Corp. Bonded aluminum-dissimilar metal structure and method of making same
US10611124B2 (en) * 2015-10-06 2020-04-07 Fourté International SDN. BHD Multiple layered alloy/non alloy clad materials and methods of manufacture
WO2017221105A1 (en) 2016-06-23 2017-12-28 Manoj Harilal Akkad Method for enhancing resistance to delamination of a coating layer applied to a rigid, monolithic substrate
US10723437B2 (en) * 2017-05-30 2020-07-28 The Boeing Company System for structurally integrated thermal management for thin wing aircraft control surface actuators
US11032947B1 (en) * 2020-02-17 2021-06-08 Raytheon Company Tailored coldplate geometries for forming multiple coefficient of thermal expansion (CTE) zones

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2501164A (en) * 1943-09-27 1950-03-21 Metals & Controls Corp Method of making electrical contacts
US2391457A (en) * 1944-02-01 1945-12-25 Mallory & Co Inc P R Spark plug electrode construction
US2794458A (en) * 1952-12-18 1957-06-04 Cornelius D Dosker High speed saw
US3175893A (en) * 1959-02-02 1965-03-30 Clevite Corp Laminate composite material and method of fabrication
DE1141029B (de) * 1960-06-23 1962-12-13 Siemens Ag Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US3351700A (en) * 1963-08-19 1967-11-07 Texas Instruments Inc Header for a capsule for a semiconductor element or the like
US3399332A (en) * 1965-12-29 1968-08-27 Texas Instruments Inc Heat-dissipating support for semiconductor device
US3769179A (en) * 1972-01-19 1973-10-30 Kewanee Oil Co Copper plating process for printed circuits
US4025997A (en) * 1975-12-23 1977-05-31 International Telephone & Telegraph Corporation Ceramic mounting and heat sink device
CA1083263A (en) * 1977-06-29 1980-08-05 Norman Hascoe Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit

Also Published As

Publication number Publication date
JPS633741B2 (nl) 1988-01-26
JPS55159967A (en) 1980-12-12
IT8048589A0 (it) 1980-05-05
GB2048567A (en) 1980-12-10
IT1128314B (it) 1986-05-28
US4283464A (en) 1981-08-11
CA1136289A (en) 1982-11-23
DE3017514A1 (de) 1980-11-13
FR2456298B1 (fr) 1986-11-21
GB2048567B (en) 1983-03-09
FR2456298A1 (fr) 1980-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8002585A (nl) Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid.
JPS6238860B2 (nl)
US4996115A (en) Composite structure
US4025997A (en) Ceramic mounting and heat sink device
EP3136433B1 (en) Power module substrate unit and power module
US5074799A (en) Gel connector of laminar construction
US4385310A (en) Structured copper strain buffer
US6129993A (en) Heat spreader and method of making the same
US20080296756A1 (en) Heat spreader compositions and materials, integrated circuitry, methods of production and uses thereof
JP2002237555A (ja) フィン付ヒートシンク
EP2232969B1 (en) Thermally and electrically conductive interconnect structures
US3780795A (en) Multilayer heat sink
JP2017128802A (ja) 金属−黒鉛複合材料及びその製造方法
EP3422394B1 (en) Method for processing a semiconductor substrate
JP3597640B2 (ja) ヒートシンク製造方法
JP2003092432A (ja) 熱電材料及びその製造方法
JP6255089B2 (ja) 伝熱界面のための構造およびそれを製造する方法
CN105206589A (zh) 功率电子应用中传热的方法
CN108389839A (zh) 石墨散热板
JP2004500692A5 (nl)
SE457383B (sv) Sensoranordning innefattande en basplatta med ett flertal elektrodpar
EP4156480A1 (en) Power conversion apparatus
JP2001358480A (ja) 複合式ヒートシンク及びその製造方法
JPS57122551A (en) Manufacture of heat sink for semiconductor device
EP3540770B1 (en) Heat transfer device

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: ALLIED CORPORATION TE MORRISTOWN

BV The patent application has lapsed