NL8002585A - Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid. - Google Patents
Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8002585A NL8002585A NL8002585A NL8002585A NL8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A NL 8002585 A NL8002585 A NL 8002585A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- heat transfer
- bodies
- unit according
- plate
- sheet
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/087—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from nickel or nickel alloys
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/14—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by endowing the walls of conduits with zones of different degrees of conduction of heat
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/929—Electrical contact feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12347—Plural layers discontinuously bonded [e.g., spot-weld, mechanical fastener, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12528—Semiconductor component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24174—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including sheet or component perpendicular to plane of web or sheet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)
Description
\ \ P & c LN 5700-1 Ned.
Geprefabriceerde samengestelde metallische warmteoverdragende plaateenheid.
Bij de overdracht van warmte vanuit een warmtebron naar een warmte-absorberend lichaam is het dikwijls gewenst of zelfs noodzakelijk bij bepaalde toepassingen een intermediair metallisch lichaam te gebruiken met een thermische uitzettingscoëfficiënt, die bij benadering 5 gelijk is aan die van de warmtebron, maar die een relatief hoge warmte-overdrachtskarakteristiek bezit. Een dergelijke warmteoverdragende metallische plaateenheid heeft in het bijzonder haar nut bij de montage van één kristallijne silicium halfgeleider inrichting.
Een warmteoverdragende metallische plaateenheid, zoals eerder 10 voorgesteld, bevatte een plaat van een metaal van hoge treksterkte met een gewenste thermische uitzettingscoëfficiënt maar een ongewenste lage warmteoverdrachtscoëfficiënt, die vervaardigd werd door gaten in de plaat te vullen met een smeedbaar metaal, dat een hoge warmteoverdrachts-coëfficiënt bezit, zoals koper, zilver, aluminium, goud of legeringen 15 van dergelijke metalen. De gaten werden gevuld met metaal langs electro-lytische weg, door de metalen te laten lopen door een wals om het smeedbare materiaal in de gaten te drijven, door het gesmolten smeedbare metaal in de gaten te gieten of op andere wijze.
Een dergelijke samengestelde structuur heeft de gewenste 20 eigenschappen van een beheerste thermische uitzettingscoëfficiënt en een relatief hoge warmteoverdrachtscoëfficiënt. Het heeft vele toepassingen gevonden, waar het temperatuurbereik, waarover de inrichting met ingebouwde structuur relatief matig is, zich bijvoorbeeld uitstrekt tot een maximum temperatuurtereik tijdens het doorlopen van de cyclus, in de orde 25 van 400°C. Wanneer in bedrijf echter een hoger temperatuurbereik tijdens het doorlopen van de cyclus vereist is, is gebleken dat een klein percentage van de smeedbare metalen inzetstukken gaat afwijken van het matrix materiaal met hoge treksterkt. Als gevolg van het verlies van contact tussen de twee metalen gaat de warmteoverdrachtscoëfficiënt achter-30 uit.
Het is derhalve een oogmerk van de uitvinding een nieuwe en verbeterde voorgefabriceerde samengestelde warmteoverdragende metallische plaateenheid te verschaffen, die de hiervoor genoemde temperatuurbeperkende eigenschap van de eerder voorgestelde metallische plaateenheid overwint 35 en op bevredigende wijze werkzaam is over een hoger bereik van cyclische 800 2 5 85 * - 2 - temperaturen, bijvoorbeeld 550°C.
Dienovereenkomstig verschaft de uitvinding een voorgefabriceerde samengestelde metallische plaateenheid voor het overdragen van warmte van een warmtebron naar een warmte-absorberend medium, gekenmerkt door een 5 paar plaatvormige lichamen van metaal met hoge treksterkte en een thermische uitzettingscoëfficiënt die bij benadering dezelfde is als die van de warmtebron; een aantal gaten, die zich door elk dezer lichamen heen uitstrekken; en een laag van relatief smeedbaar metallisch materiaal aangebracht tussen deze lichamen, dat de gaten opvult en een warmte- 2 o 10 overdrachtscoëfficiënt bezit van tenminste ca. 0,3 cal./cm /cm/sec./ C.
De uitvinding'zal hieronder aan de hand van een in de bijgaande figuur weergegeven uitvoeringsvoorbeeld nader worden toegelicht.
De figuur in deze tekening geeft een aanzicht in perspectief, gedeeltelijk weggesneden, bij wijze van voorbeeld van een voorgefabriceerde 15 samengestelde metallische plaateenheid, waarin de onderhavige uitvinding belichaamd is.
Onder verwiizing thans naar de tekening wordt daarin geïllustreerd een voorgefabriceerde samengestelde metallische plaateenheid voor het overdragen van warmte vanuit een warmtebron naar een warmteabsorberend • 20 medium, welke plaat een relatief hoge warmteoverdrachtscoëfficiënt bezit en bestaat uit een paar plaatlichamen 10 en 11 van metaal met hoge treksterkte. Elk der plaatlichamen is van een materiaal, dat een hoge thermische uitzettingscoëfficiënt bezit, die bij benadering dezelfde is als die van de warmtebron en bij voorkeur een kobalt-nikkel-ijzerlegering 25 is, dat in de handel verkrijgbaar is als KOVAR of nikkel-ijzerlegering bevattende 42% en 58% ijzer, en in de handel verkrijgbaar is als Alloy 42.
Elk bezit een thermische uitzettingscoëfficiënt, die zich verdraagt met —6 o
één kristallijn silicium met KOVAR met een coëfficiënt van 6,2 x 10 / C
en Alloy 42 met een coëfficiënt van 6,9 x 10 /°C over het temperatuur- 30 bereik van ca. 30°C tot 550°C. Het is echter vereist dat welk materiaal ook gekozen wordt voor de plaatlichamen 10 en 11, dit materiaal een 2 treksterkte moet hebben van tenminste 35kg/mm .
De plaatlichamen 10,11 hebben een groot aantal gaten 10a, 11a, die zich daardoorheen uitstrekken, die een totaal oppervlaktegebied 35 beslaan van 15% tot 80%, bij voorkeur ongeveer 70% van het oppervlakte- 80 0 2 5 85
V
- 3 - gebied van de plaatlichamen. Het aantal gaten 10a en 11a kan variëren over een zeer wijd bereik, maar, in één typerende constructie, bedraagt het 2 aantal gaten ca. 310 per cm . De vorm van de gaten kan rond zijn zoals geïllustreerd, vierkant, ovaal, rechthoekig, ruitvormig en variaties van 5 deze vormen.
Tussen de plaatlichamen 10 en 11 is een laag 12 van een smeedbaar metallisch materiaal geplaatst, waardoor een sandwich structuur ontstaat. Dit smeedbare materiaal is een metaal van de groep bestaande uit koper, aluminium, goud, zilver, en kan een legering zijn van één of meer 10 dezer metalen, waarbij in een typerend voorbeeld het metaal koper wordt gebruikt. Bij de fabricage van de plaateenheid, worden de platen 10 en 11 onderworpen aan een hoge druk, zodat de smeedbare centraal gelegen metaallaag 12 gedwongen wordt in de gaten te stromen van de buitenplaten met hoge treksterkte, waarbij een dergelijke druk wordt toegepast door 15 machines zoals walsen of hoge druk persen.
De coëfficiënten van warmte-overdracht voor diverse materialen geschikt voor de fabricage van samengestelde platen volgens de onderhavige uitvinding zijn als volgt: aluminium = 0.50 20 koper =0.94 goud =0.74 zilver = 0.99 KOVAR =0.04
Alloy 42 =0.03 25 De gemeten warmteoverdrachtscoëfficiënt van de hierboven beschreven samengestelde warmteoverdragende plaateenheid benadert zeer eng die coëfficiënt van warmteoverdracht, die kan worden berekend uit theoretische overwegingen. De vergelijking, die de warmteoverdrachtscoëfficiënt definieert voor een lichaam van uniform materiaal is:
30 K = q/A&T = cal./cm^/cm/sec./°C
waarin K = warmteoverdrachtscoëfficiënt q= calorieën overgedragen warmte per seconde 2 A = verhouding van het gebied in cm /lengte in cm en 35 &T= tempeatuurverschil over de beide in beschouwing genomen oppervlakken in °C.
800 2 5 85 t - 4 -
Een eerste ordebenadering van de effèctieve warmteoverdrachts-coëfficiënt van de composiet is de som van de coëfficiënten van de beide materialen evenredig gemaakt aan de betreffende gebieden van de beide materialen, d.w.z. voor een KOVAR (Ko) en koper (cu) composiet zal de 5 vergelijking zijn:
Kcomposiet = (^Ko) (% Ko gebied) + (K ) (% cu gebied) en de som van % Ko gebied + % cu area wordt genormaliseerd tot 1.
Als voorbeeld van de warmteoverdrachtscoëfficiënt van een composiet, veronderstelle men, dat de plaat dient te worden gefabriceerd 10 uit KOVAR en koper met een dikte van 1 cm en dat de centrale koperlaag zeer dun is. Veronderstel dat de koperzone 70% en de KOVAR zone 30% is.
De coëfficiënt van de composiet is in een benadering van de eerste orde:
Kcomposiet = (0.04) (0.30) + (0.94) (0.70) = 0.67 cal./cm^/cm/sec./°C.
15 Zoals men kan inzien heeft een dergelijke composiet een coëfficiënt van warmteoverdracht die bij benadering 17 maal zo groot is als die van KOVAR.
De afmetingen van de plaateenheid, zoals geïllustreerd in de tekening, zijn grof overdreven voor de duidelijkheid van de illustratie.
In de praktijk kunnen dergelijke afmetingen variëren over wijde bereiken, 20 afhankelijk van de beoogde toepassing. In een typerend geval hebben de plaatlichamen 10 en 11 een dikte van 0,0508 mm tot 1,27 mm en de dikte van de laag 12 van smeedbaar metaal heeft in een typerend geval een dikte van 0,0762 mm tot 1,524 mm.
Eén specifiek voorbeeld van een plaateenheid, waarin de 25 uitvinding belichaamd is, en ontworpen is om te werken over het temperatuur-bereik van 20°C tot 550°C, heeft de volgende afmetingen en eigenschappen:
Dikte der KOVAR platen 10, 11 ........................... 0,2032 mm
Dikte van de koperlaag 12 na bewerking .................. 0,1016 mm
Gebied van met koper gevulde gaten 10a, 11 a ............. 70% van het 30 plaatoppervlak
Warmteoverdrachtscoëfficiënt van massive KOVARplaat ....... 0.04
Warmteoverdrachtscoëfficiënt van de samengestelde plaateenheid .....0,67
Thermische uitzettingscoëfficiënt van massieve KOVARplaat 35 over het bereik van 30°C tot 550°C .................. 6,2x10 ^/°C
800 25 85 - 5 - i *
Thermische uitzettingscoëfficiënt van massieve Alloy 42
over het bereik van 30°C tot 550°C ................ 6.9 x 10 ^/°C
-6 o
Uitzettingscoëfficiënt van massieve koperplaat.........16.4 x 10 / C
Thermische uitzettingscoëfficiënt van samengestelde 5 plaat ............................................. 7.0 x 10_6/°C.
Men zal dus zien dat de warmteoverdrachtscoëfficiënt van een dergelijke samengestelde plaateenheid ongeveer 17 maal die van een massieve KOVAR plaat bedraagt.
Men schat dat 90% van alle geïntegreerde schakelingen van 10 halfgeleiderchips, welke zijn vervaardigd worden, afmetingen hebben van minder d^n 7,62 mm bij 7,62 mm. Het geringe verschil tussen de thermische uitzettingscoëfficiënt van de siliciumchip en de samengestelde plaateenheid is niet groot genoeg om een merkbare rek te veroorzaken bij chips met afmetingen van 7,62 mm x 7,62 mm en kleiner.
15 800 2 5 85
Claims (9)
1. Voorgefabriceerde samengestelde metallische plaateenheid voor het overdragen van warmte van een warmtebron naar een warmte-absorberend medium, gekenmerkt door een paar plaatvormige lichamen van metaal met hoge treksterkte en een thermische uitzettingscoëfficiënt, die bij benadering 5 dezelfde is als die van de warmtebron; een aantal gaten, die zich door elk dezer lichamen heen uitstrekken; en een laag van relatief smeedbaar metallisch materiaal aangebracht tussen deze lichamen, dat de gaten opvult en een warmteoverdrachtscoëfficiënt bezit van tenminste ca. 0. 3 cal./cm^/cm/sec./°C.
2. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk der plaatlichamen bestaat uit een kobalt-nikkel-ijzerlegering met een thermische uitzettingscoëfficiënt van ongeveer 6,2 x 10 *V°C over een temperatuurbereik van ongeveer 30°C tot 550°C.
3. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk der plaatlichamen een legering is in hoofdzaak bestaande uit 42% nikkel en 58% ijzer en met een thermische uitzettings- ™6 o coëfficiënt van ongeveer 6,9 x 10 / C over een temperatuurbereik van ongeveer 30°C tot 550°C.
4. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk der plaatlichamen een treksterkte bezit van 2 tenminste ongeveer 35 kg/mm .
5. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de gaten, die zich uitstrekken door de 25 plaatlichamen, een totaal oppervlaktegebied beslaan vanaf 15% tot 80% van het oppervlaktegebied van de plaatlichamen.
6. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de gaten, die zich uitstrekken door de plaatlichamen, een totaal oppervlaktegebied beslaan van ongeveer 70% van 30 het oppervlaktegebied van de plaatlichamen.
7. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het aantal gaten, dat zich uitstrekt 2 door de plaatlichamen, loopt van 0,775 tot 310 gaten per cm .
8. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens 35 conclusie 1, met het kenmerk, dat het aantal gaten, die zich uitstrekken 80 0 2 5 85 2 - 7 - door de plaatvormige lichamen, ongeveer 310 per cm bedraagt.
9. Warmteoverdragende metallische plaateenheid volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het smeedbare metallische materiaal een metaal is uit de groep gevormd door koper, aluminium, goud, zilver en een 5 legering uit dergelijke metalen. 800 25 85
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US3723679 | 1979-05-08 | ||
US06/037,236 US4283464A (en) | 1979-05-08 | 1979-05-08 | Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8002585A true NL8002585A (nl) | 1980-11-11 |
Family
ID=21893218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8002585A NL8002585A (nl) | 1979-05-08 | 1980-05-06 | Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4283464A (nl) |
JP (1) | JPS55159967A (nl) |
CA (1) | CA1136289A (nl) |
DE (1) | DE3017514A1 (nl) |
FR (1) | FR2456298B1 (nl) |
GB (1) | GB2048567B (nl) |
IT (1) | IT1128314B (nl) |
NL (1) | NL8002585A (nl) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4320412A (en) * | 1977-06-23 | 1982-03-16 | Western Electric Co., Inc. | Composite material for mounting electronic devices |
SE420964B (sv) * | 1980-03-27 | 1981-11-09 | Asea Ab | Kompositmaterial och sett for dess framstellning |
US4427993A (en) * | 1980-11-21 | 1984-01-24 | General Electric Company | Thermal stress relieving bimetallic plate |
GB8308751D0 (en) * | 1983-03-30 | 1983-05-11 | Era Patents Ltd | Mounting of semiconductor devices |
JPS6053037A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子臀載用多層複合金属条 |
JPH061787B2 (ja) * | 1983-09-20 | 1994-01-05 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置用基板 |
US4650922A (en) * | 1985-03-11 | 1987-03-17 | Texas Instruments Incorporated | Thermally matched mounting substrate |
US4894293A (en) * | 1988-03-10 | 1990-01-16 | Texas Instruments Incorporated | Circuit system, a composite metal material for use therein, and a method for making the material |
US4885214A (en) * | 1988-03-10 | 1989-12-05 | Texas Instruments Incorporated | Composite material and methods for making |
US5015533A (en) * | 1988-03-10 | 1991-05-14 | Texas Instruments Incorporated | Member of a refractory metal material of selected shape and method of making |
US4836979A (en) * | 1988-06-14 | 1989-06-06 | Inco Limited | Manufacture of composite structures |
US4914551A (en) * | 1988-07-13 | 1990-04-03 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat spreader member |
US5039335A (en) * | 1988-10-21 | 1991-08-13 | Texas Instruments Incorporated | Composite material for a circuit system and method of making |
CA1316303C (en) * | 1988-12-23 | 1993-04-20 | Thijs Eerkes | Composite structure |
US5151777A (en) * | 1989-03-03 | 1992-09-29 | Delco Electronics Corporation | Interface device for thermally coupling an integrated circuit to a heat sink |
JPH02231751A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | リードフレーム用材料 |
US5015803A (en) * | 1989-05-31 | 1991-05-14 | Olin Corporation | Thermal performance package for integrated circuit chip |
JPH03136338A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造のためのロウ付け方法 |
US5300809A (en) * | 1989-12-12 | 1994-04-05 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Heat-conductive composite material |
DE69028378T2 (de) * | 1989-12-12 | 1997-03-06 | Sumitomo Spec Metals | Verfahren zur Herstellung eines wärmeleitenden Mischmaterial |
US4994903A (en) * | 1989-12-18 | 1991-02-19 | Texas Instruments Incorporated | Circuit substrate and circuit using the substrate |
US5011655A (en) * | 1989-12-22 | 1991-04-30 | Inco Alloys International, Inc. | Process of forming a composite structure |
DK0509860T3 (da) * | 1991-03-27 | 1996-06-24 | Seb Sa | Genstand dannet ud fra en plade af et forholdsvis blødt metallisk materiale, og beholder til madlavning, som udgøres af en sådan genstand |
DE69217810T2 (de) * | 1991-10-12 | 1997-10-09 | Sumitomo Spec Metals | Verfahren zur Herstellung eines warmleitenden Materials |
US5156923A (en) * | 1992-01-06 | 1992-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Heat-transferring circuit substrate with limited thermal expansion and method for making |
DE4217531C1 (de) * | 1992-05-27 | 1993-12-16 | Wieland Werke Ag | Verfahren zur Herstellung schlickergegossener isotroper Verbundwerkstoffe auf Kupferbasis mit geringem thermischem Ausdehnungskoeffizienten und hoher elektrischer Leitfähigkeit sowie deren Verwendung |
US5310520A (en) * | 1993-01-29 | 1994-05-10 | Texas Instruments Incorporated | Circuit system, a composite material for use therein, and a method of making the material |
US5975201A (en) * | 1994-10-31 | 1999-11-02 | The Johns Hopkins University | Heat sink for increasing through-thickness thermal conductivity of organic matrix composite structures |
US5681663A (en) * | 1995-06-09 | 1997-10-28 | Ford Motor Company | Heatspreader carrier strip |
AU6450096A (en) * | 1995-07-14 | 1997-02-18 | Olin Corporation | Metal ball grid electronic package |
WO1997012397A1 (en) * | 1995-09-27 | 1997-04-03 | Texas Instruments Incorporated | Microelectronic assemblies including z-axis conductive films |
JPH09312361A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品用複合材料およびその製造方法 |
AU4759697A (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Use of variable perforation density in copper layer to control cte |
US6129993A (en) * | 1998-02-13 | 2000-10-10 | Hitachi Metals, Ltd. | Heat spreader and method of making the same |
US6207294B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-27 | Philip A. Rutter | Self-sharpening, laminated cutting tool and method for making the tool |
DE10137652C1 (de) * | 2001-08-03 | 2003-03-20 | Schleicher Walter | Wärmeableitmittel zum Ableiten von Wärme einer Wärmequelle |
JP4062994B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-03-19 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱用基板材、複合材及びその製造方法 |
US20030131476A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-07-17 | Vlad Ocher | Heat conduits and terminal radiator for microcircuit packaging and manufacturing process |
JP4471646B2 (ja) * | 2003-01-15 | 2010-06-02 | 株式会社豊田自動織機 | 複合材及びその製造方法 |
US6898084B2 (en) * | 2003-07-17 | 2005-05-24 | The Bergquist Company | Thermal diffusion apparatus |
DE502004005077D1 (de) * | 2004-04-30 | 2007-11-08 | Ligrufa Ag | Wärmetauscher und Installation zur Entnahme von Wärme aus Abwasser |
US7228887B2 (en) * | 2005-02-23 | 2007-06-12 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Radiator structure |
US20060286358A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-12-21 | Tower Steven A | Heat spreader for use with light emitting diode |
US7328508B2 (en) * | 2005-07-05 | 2008-02-12 | International Business Machines Corporation | Anisotropic heat spreading apparatus and method for semiconductor devices |
US20080008217A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Newport Corporation | Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion |
US20080008216A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Newport Corporation | Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion |
US7760507B2 (en) * | 2007-12-26 | 2010-07-20 | The Bergquist Company | Thermally and electrically conductive interconnect structures |
TW201135429A (en) * | 2010-04-07 | 2011-10-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
CN201854534U (zh) * | 2010-06-24 | 2011-06-01 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | 陶瓷辐射散热结构 |
US20140174329A1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-06-26 | King Fahd University Of Petroleum And Minerals | Controlled temperature ion transport membrane reactor |
US11435138B2 (en) | 2014-03-04 | 2022-09-06 | Conocophillips Company | Heat exchanger for a liquefied natural gas facility |
US10307861B2 (en) * | 2014-12-27 | 2019-06-04 | Cooler Master Corp. | Bonded aluminum-dissimilar metal structure and method of making same |
US10611124B2 (en) * | 2015-10-06 | 2020-04-07 | Fourté International SDN. BHD | Multiple layered alloy/non alloy clad materials and methods of manufacture |
WO2017221105A1 (en) | 2016-06-23 | 2017-12-28 | Manoj Harilal Akkad | Method for enhancing resistance to delamination of a coating layer applied to a rigid, monolithic substrate |
US10723437B2 (en) * | 2017-05-30 | 2020-07-28 | The Boeing Company | System for structurally integrated thermal management for thin wing aircraft control surface actuators |
US11032947B1 (en) * | 2020-02-17 | 2021-06-08 | Raytheon Company | Tailored coldplate geometries for forming multiple coefficient of thermal expansion (CTE) zones |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2501164A (en) * | 1943-09-27 | 1950-03-21 | Metals & Controls Corp | Method of making electrical contacts |
US2391457A (en) * | 1944-02-01 | 1945-12-25 | Mallory & Co Inc P R | Spark plug electrode construction |
US2794458A (en) * | 1952-12-18 | 1957-06-04 | Cornelius D Dosker | High speed saw |
US3175893A (en) * | 1959-02-02 | 1965-03-30 | Clevite Corp | Laminate composite material and method of fabrication |
DE1141029B (de) * | 1960-06-23 | 1962-12-13 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US3351700A (en) * | 1963-08-19 | 1967-11-07 | Texas Instruments Inc | Header for a capsule for a semiconductor element or the like |
US3399332A (en) * | 1965-12-29 | 1968-08-27 | Texas Instruments Inc | Heat-dissipating support for semiconductor device |
US3769179A (en) * | 1972-01-19 | 1973-10-30 | Kewanee Oil Co | Copper plating process for printed circuits |
US4025997A (en) * | 1975-12-23 | 1977-05-31 | International Telephone & Telegraph Corporation | Ceramic mounting and heat sink device |
CA1083263A (en) * | 1977-06-29 | 1980-08-05 | Norman Hascoe | Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit |
-
1979
- 1979-05-08 US US06/037,236 patent/US4283464A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-04-08 CA CA000349287A patent/CA1136289A/en not_active Expired
- 1980-04-14 GB GB8012198A patent/GB2048567B/en not_active Expired
- 1980-05-05 IT IT48589/80A patent/IT1128314B/it active
- 1980-05-06 FR FR8010091A patent/FR2456298B1/fr not_active Expired
- 1980-05-06 NL NL8002585A patent/NL8002585A/nl not_active Application Discontinuation
- 1980-05-07 DE DE19803017514 patent/DE3017514A1/de not_active Withdrawn
- 1980-05-08 JP JP6006480A patent/JPS55159967A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS633741B2 (nl) | 1988-01-26 |
JPS55159967A (en) | 1980-12-12 |
IT8048589A0 (it) | 1980-05-05 |
GB2048567A (en) | 1980-12-10 |
IT1128314B (it) | 1986-05-28 |
US4283464A (en) | 1981-08-11 |
CA1136289A (en) | 1982-11-23 |
DE3017514A1 (de) | 1980-11-13 |
FR2456298B1 (fr) | 1986-11-21 |
GB2048567B (en) | 1983-03-09 |
FR2456298A1 (fr) | 1980-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8002585A (nl) | Geprefabriceerde samengestelde metallische warmte- overdragende plaateenheid. | |
JPS6238860B2 (nl) | ||
US4996115A (en) | Composite structure | |
US4025997A (en) | Ceramic mounting and heat sink device | |
EP3136433B1 (en) | Power module substrate unit and power module | |
US5074799A (en) | Gel connector of laminar construction | |
US4385310A (en) | Structured copper strain buffer | |
US6129993A (en) | Heat spreader and method of making the same | |
US20080296756A1 (en) | Heat spreader compositions and materials, integrated circuitry, methods of production and uses thereof | |
JP2002237555A (ja) | フィン付ヒートシンク | |
EP2232969B1 (en) | Thermally and electrically conductive interconnect structures | |
US3780795A (en) | Multilayer heat sink | |
JP2017128802A (ja) | 金属−黒鉛複合材料及びその製造方法 | |
EP3422394B1 (en) | Method for processing a semiconductor substrate | |
JP3597640B2 (ja) | ヒートシンク製造方法 | |
JP2003092432A (ja) | 熱電材料及びその製造方法 | |
JP6255089B2 (ja) | 伝熱界面のための構造およびそれを製造する方法 | |
CN105206589A (zh) | 功率电子应用中传热的方法 | |
CN108389839A (zh) | 石墨散热板 | |
JP2004500692A5 (nl) | ||
SE457383B (sv) | Sensoranordning innefattande en basplatta med ett flertal elektrodpar | |
EP4156480A1 (en) | Power conversion apparatus | |
JP2001358480A (ja) | 複合式ヒートシンク及びその製造方法 | |
JPS57122551A (en) | Manufacture of heat sink for semiconductor device | |
EP3540770B1 (en) | Heat transfer device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: ALLIED CORPORATION TE MORRISTOWN |
|
BV | The patent application has lapsed |